KR20030048282A - 동박 적층판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1 및 제2의 캐리어 위에 제1 및 제2의 금속막을 형성하는 단계, 제1 및 제2의 금속막 위에 제1 및 제2의 구리막을 형성하는 단계, 제1 및 제2의 반가공된 수지 층을 형성하는 단계, 제1캐리어, 제1금속막, 제1구리막 및 제1의 반가공된 수지 층으로 이루어진 제1어셈블리를 제2캐리어, 제2금속막, 제2구리막 및 제2의 반가공된 수지 층으로 이루어진 제2어셈블리에 적재하는 단계, 및 제1 및 제2의 어셈블리에 진공 열 프레싱하여, 제1 및 제2의 반가공된 수지 층을 완벽하게 가공하고 통합하는 단계를 포함하는 동박 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

동박 적층판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING A COPPER-CLAD LAMINATE}
본 발명은 극히 얇은 구리막을 지닌 동박 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.
동박 적층판은 인쇄 회로 기판의 제조에 사용된다. 소형의 고집적 회로 패턴을 지닌 인쇄 회로 기판의 제조를 위하여 동박 적층판에 상대적으로 얇은 구리박(16미크론 보다 작음)을 사용하는 것이 바람직하되, 이는 인쇄 회로 기판의 공정에서 두꺼운 구리박을 사용함으로써 발생하는 단점, 즉 인쇄 회로 기판상에 회로 형성을 위한 에칭 공정 동안의 측면 에칭 효과와, 레이저 빔을 통해 인쇄 회로 기판에 스루홀(through-hole)을 형성하는 공정 동안의 스루홀의 바람직하지 않은 확대 및 시간 소비와 같은 단점 때문이다. 그러나, 인습적으로 구리박은 전착 기술에 의해 제조되고, 핀홀의 형성없이 소정의 두께로 생성하기 어렵다. 더구나, 그런 얇은 구리박이 생성될 수 있다 하더라도, 저장 및 운송하기 어렵고, 열 프레싱 단계 동안 기판(일반적으로 가공할 수 있는 에폭시 수지로 코팅된 페브릭 시트 (fabric sheet) 또는 유리 섬유가 보강된 가공할 수 있는 에폭시 수지 시트의 형태인 프리프레그(prepreg)라 불리운다)에 적층될 때 접히기 쉽다. 인쇄 회로 기판의 제조를 위한 종래의 공정은 유리 섬유가 보강된 에폭시 수지 기판에 상대적으로 두꺼운 구리박을 형성하는 단계, 그 다음에 소정된 두께를 이루기 위하여 구리박을에칭하는 단계를 포함한다. 결과적으로, 상기 공정은 환경 문제를 포함하고 구리박에 대한 고르지 않은 표면을 갖게 된다.
따라서, 본 발명은 전술된 단점을 해결할 수 있는 극히 얇은 구리막을 지닌 동박 적층판의 제조 방법을 제공하는 것에 관한다.
본 발명에 따라, 동박 적층판의 제조 방법은 다음을 포함한다: 제1 및 제2의 평평한 표면을 각각 가진 단단한 금속판 형상의 제1 및 제2의 캐리어를 준비하는 단계; 제1 및 제2의 캐리어의 제1 및 제2의 평평한 표면 위에 각각 제1 및 제2의 얇은 금속막을 형성하는 단계; 전기 도금 기술을 이용하여 제1 및 제2의 얇은 금속막 위에 각각 극히 얇은 제1 및 제2의 구리막을 형성하는 단계; 제1 및 제2의 구리막 위에 각각 가공할 수 있는 제1 및 제2의 수지 층을 코팅하는 단계; 제1 및 제2의 수지 층에 열을 가하여, 제1 및 제2의 구리막 위에 각각 경화된 제1 및 제2의 반가공된 수지 층을 형성하는 단계; 제1캐리어, 제1의 얇은 금속막, 제1구리막, 및 제1의 반가공된 수지 층으로 이루어진 제1어셈블리를 제2캐리어, 제2의 얇은 금속막, 제2구리막, 및 제2의 반가공된 수지 층으로 이루어진 제2어셈블리에 적재하되, 제1 및 제2의 반가공된 수지 층이 접촉되도록 하는 단계; 제1 및 제2의 어셈블리를 열 프레스하여, 적층된 물체를 형성하도록 제1 및 제2의 어셈블리의 제1 및 제2의 구리막에 결합 및 접착되는 가공된 수지 물체를 형성하기 위하여 제1 및 제2의 반가공된 수지 층을 완벽하게 가공하고 통합하는 단계; 및 적층된 물체로부터의 제1 및 제2의 얇은 금속막과 함께 제1 및 제2의 캐리어를 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예를 도시한 도면으로,
도 1은 본 발명의 방법의 바람직한 실시예에 따라 동박 적층판을 형성하기 위한 연속적인 단계를 도시한 블록도이고,
도 2는 바람직한 실시예에 따라 단단한 금속판 형태의 제1 및 제2의 캐리어 위에 제1 및 제2의 얇은 금속막과 제1 및 제2의 극히 얇은 구리막의 형성을 도시하며,
도 3은 바람직한 실시예에 따라 도 2의 제1 및 제2의 구리막 위에 유리 섬유가 보강된 제1 및 제2의 내부 수지 층의 형성을 도시하고,
도 4는 바람직한 실시예에 따라 도 3의 제1 및 제2의 내부 수지 층 위에 유리 섬유가 보강된 제1 및 제2의 외부 수지 층의 형성을 도시하며,
도 5는 바람직한 실시예에 따라 도 4에서 형성된 제1캐리어, 제1의 얇은 금속막, 제1구리막과 제1의 내부 및 외부 수지 층으로 이루어진 제1어셈블리를 제2캐리어, 제2의 얇은 금속막, 제2구리막과 제2의 내부 및 외부 수지 층으로 이루어진 제2어셈블리에 적재하는 단계를 도시하고,
도 6은 바람직한 실시예에 따라 도 5의 적재된 어셈블리를 진공 열 프레싱함에 의한 동박 적층판의 최종품의 형성을 도시한다.
도 1은 본 발명의 방법에 따라 동박 적층판(6)(도 6 참조)의 바람직한 실시예를 형성하기 위한 연속적인 단계를 도시한다.
도 2 내지 도 6과 관련하여, 상기 방법은 다음 단계를 포함한다: 제1 및 제2의 평평한 표면(311, 411)을 각각 가진 단단한 금속판 형상의 제1 및 제2의 캐리어(31, 41)를 준비하는 단계; 제1 및 제2의 평평한 표면(311, 411)을 세척하는 단계; 제1 및 제2의 평평한 표면(311, 411)을 거칠게 하는 단계; 제1 및 제2의 캐리어(31, 41) 각각의 제1 및 제2의 평평한 표면(311, 411) 위에 제1 및 제2의 얇은 금속막(32, 42)을 형성하는 단계(도 2참조); 전기 도금 기술을 이용하여 제1 및 제2의 얇은 금속막(32, 42) 위에 각각 극히 얇은 제1 및 제2의 구리막(33, 43)을 형성하는 단계(도 2참조); 제1 및 제2의 구리막(33, 43) 위에 각각 가공할 수 있는 제1 및 제2의 내부 수지 층(34, 44)을 코팅하는 단계(도 3참조); 제1 및 제2의 내부 수지 층(34, 44)에 열을 가하여, 제1 및 제2의 구리막(33, 43) 위에 각각 경화된 제1 및 제2의 가공된 내부 수지 층(34, 44)을 형성하는 단계; 제1 및 제2의 가공된 내부 수지 층(34, 44) 위에 각각 가공할 수 있는 제1 및 제2의 외부 수지 층(35, 45)을 코팅하는 단계(도 4 참조); 제1 및 제2의 외부 수지 층(35, 45)에 열을 가하여, 제1 및 제2의 가공된 내부 수지 층(34, 44) 위에 각각 경화된 제1 및 제2의 반가공된 외부 수지 층(35, 45)을 형성하는 단계; 제1캐리어(31), 제1의 얇은 금속막(32), 제1구리막(33), 제1의 가공된 내부 수지 층(34), 및 제1의 반가공된 외부 수지 층(35)으로 이루어진 제1어셈블리(36)를 제2캐리어(41), 제2의 얇은금속막(42), 제2구리막(43), 제2의 가공된 내부 수지 층(44), 및 제2의 반가공된 외부 수지 층(45)으로 이루어진 제2어셈블리(46)에 적재하되, 제1 및 제2의 반가공된 외부 수지 층(35, 45)이 접촉되도록 하는 단계(도 5참조); 열 프레스 장치(미도시)에서 제1 및 제2의 어셈블리(36, 46)를 진공 열 프레스하여, 적층된 물체를 형성하도록 제1 및 제2의 어셈블리(36, 46)의 제1 및 제2의 구리막(33, 43)에 결합 및 접착되는 가공된 수지 물체(47)를 형성하기 위하여 제1 및 제2의 반가공된 외부 수지 층(35, 45)과 제1 및 제2의 내부 수지 층(34, 44)을 완벽하게 가공하고 통합하는 단계; 적층된 물체로부터의 제1 및 제2의 얇은 금속막(32, 42)과 함께 제1 및 제2의 캐리어(31, 41)를 벗겨 내어 식히고 제거하여 동박 적층판(6)의 최종품을 형성하는 단계(도 6 참조)를 포함한다.
각각의 제1 및 제2의 캐리어(31, 41)는 알루미늄, 구리, 철, 고밀도의 폴리에틸렌, 가공된 유리 섬유 보강된 에폭시 수지, 탄화불소 중합체, 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌과 같은 베이클라이트로 이루어진 군에서 선택된 재료로 제조된다.
제1 및 제2의 캐리어(31, 41)의 제1 및 제2의 평평한 표면(311, 411)의 세척은 세정제 및 물로 씻어내고 자외선 및 오존 또는 플라즈마로 취급하는 것과 같은 잘 알려진 세척 기술을 이용하여 수행될 수 있다.
제1 및 제2의 캐리어(31, 41)의 제1 및 제2의 평평한 표면(311, 411)을 거칠게 하는 목적은 제1의 평평한 표면(311)과 제1의 얇은 금속막(32) 사이 및 제2의 평평한 표면(411)과 제2의 얇은 금속막(42) 사이의 결합력을 강화하기 위함이다.표면을 거칠게 하는 것은 묽은 황산과 수성의 가성 소다 용액과 같은 산의 화학적 취급, 또는 자외선 및 오존 또는 플라즈마의 물리적 취급을 통하여 수행될 수 있다.
각각의 제1 및 제2의 얇은 금속막(32, 42)은 진공 도금, 진공 스퍼터링, 및 이온 도금과 같은 물리적인 증착 기술에 의해 형성될 수 있다.
바림직하게, 각각의 제1 및 제2의 얇은 금속막(32, 42)은 크롬, 아연, 니켈, 티타늄, 및 그 합금으로 이루어진 군에서 선택된 재료로 제조된다.
각각의 제1 및 제2의 구리막(33, 43)이 전기 도금 기술에 의해 형성되기 때문에, 그 두께는 6미크론 보다 작도록 조절될 수 있다.
제1 및 제2의 내부 수지 층(34, 44)과 제1 및 제2의 외부 수지 층(35, 45)은 변형된 에폭시 수지 및 유리 섬유가 보강된 에폭시 수지와 같은 가공할 수 있는 수지 재료로 제조된다.
제1 및 제2의 어셈블리(36, 46)의 진공 열 프레싱은 2-단계 방법으로 수행되는 것이 바람직하며, 제1단계는 150℃의 열 프레싱 온도에서 제1 및 제2의 내부 수지 층(34, 44) 사이의 제1 및 제2의 반가공된 외부 수지 층(35, 45)의 균일한 분포를 달성하는 단계이고, 제2단계는 180℃의 열 프레싱 온도에서 제1 및 제2의 반가공된 외부 수지 층(35, 45)를 완벽하게 가공하고 통합하는 단계이다.
인쇄 회로 기판의 제조를 위하여 기판에 극히 얇은 구리막을 형성하기 위하여 본 발명의 방법을 사용함으로써 종래 기술에서 나타나는 단점은 제거될 수 있다.
비록 본 발명의 특정된 실시예가 기술되었다 하더라도, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 다양한 변경 및 변형이 이루어질 수 있음은 명백하다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 속하는 본 발명의 변형, 변경 및 그 균등물을 포함한다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 동박 적층판은 인쇄 회로 기판의 제조 상에서 극히 얇은 구리박을 사용함으로써, 기판에 두꺼운 구리박을 사용하여 발생하는 단점, 즉 측면 에칭 효과, 바람직하지 않은 스루홀의 확대 및 시간 소비와 같은 단점을 방지할 수 있다.

Claims (9)

  1. 제1 및 제2의 평평한 표면을 각각 가진 단단한 금속판 형상의 제1 및 제2의 캐리어를 준비하는 단계;
    상기 제1 및 제2의 캐리어의 각각의 상기 제1 및 제2의 평평한 표면 위에 제1 및 제2의 얇은 금속막을 형성하는 단계;
    전기 도금 기술을 이용하여 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막 위에 각각 극히 얇은 제1 및 제2의 구리막을 형성하는 단계;
    상기 제1 및 제2의 구리막 위에 각각 가공할 수 있는 제1 및 제2의 수지 층을 코팅하는 단계;
    상기 제1 및 제2의 수지 층에 열을 가하여, 상기 제1 및 제2의 구리막 위에 각각 경화된 제1 및 제2의 반가공된 수지 층을 형성하는 단계;
    상기 제1캐리어, 상기 제1의 얇은 금속막, 상기 제1구리막, 및 상기 제1의 반가공된 수지 층으로 이루어진 제1어셈블리를 상기 제2캐리어, 상기 제2의 얇은 금속막, 상기 제2구리막, 및 상기 제2의 반가공된 수지 층으로 이루어진 제2어셈블리에 적재하되, 상기 제1 및 제2의 반가공된 수지 층이 접촉되도록 하는 단계;
    상기 제1 및 제2의 어셈블리를 열 프레스하여, 적층된 물체를 형성하도록 상기 제1 및 제2의 어셈블리의 상기 제1 및 제2의 구리막에 결합 및 접착되는 가공된 수지 물체를 형성하기 위하여 상기 제1 및 제2의 반가공된 수지 층을 완벽하게 가공하고 통합하는 단계; 및
    상기 적층된 물체로부터의 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막과 함께 상기 제1 및 제2의 캐리어를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 구리막은 각각 6미크론 보다 작은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막은 각각 증착에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막은 각각 진공 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막은 각각 진공 스퍼터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막은 각각 이온 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 수지 층은 각각 유리 섬유가 보강된 에폭시 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 캐리어는 각각 알루미늄, 구리, 철, 고밀도의 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 가공된 유리 섬유 보강된 에폭시 수지, 및 탄화불소 중합체로 이루어진 군에서 선택된 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 얇은 금속막은 각각 크롬, 아연, 니켈, 티타늄, 및 그 합금으로 이루어진 군에서 선택된 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101435357B1 (ko) * 2014-02-25 2014-09-02 안우영 미세회로배선용 인쇄회로기판 자재의 제조방법
KR20150043088A (ko) * 2013-10-14 2015-04-22 삼성전기주식회사 동박적층판 및 그 제조방법

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