KR20030045381A

KR20030045381A - Confirmed apparatus of wafer's edge in Chemical-mechanical polishing

Info

Publication number: KR20030045381A
Application number: KR1020010076075A
Authority: KR
Inventors: 이재일
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2001-12-04
Filing date: 2001-12-04
Publication date: 2003-06-11

Abstract

PURPOSE: An apparatus for confirming wafer's edge in chemical mechanical polishing is provided to be capable of easily detecting wafer state including the wafer damage according to the result of the CMP process by using a rotating part. CONSTITUTION: An apparatus for confirming wafer's edge(10) is provided with a cassette(20) having a plurality of slot(S) for storing wafers(W), a lever(32) capable of moving up and down the wafer(W) by the pressure of a worker, a rotating part(34) attached to the lever(32) for rotating the wafer(W), and a housing(30) connected through the inner portion of the cassette(20) for being capable of moving up and down and rotating the wafer(W). The rotating part(34) further includes a driving shaft, a rotating shaft geared to the driving shaft, a belt for rotating the wafer(W), and a plurality of rollers for moving the belt and preventing the sag of the belt.

Description

Confirmed apparatus of wafer's edge in Chemical-mechanical polishing}

본 발명은 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 CMP 공정 완료 후 작업자로 하여금 CMP 공정 결과에 따른 웨이퍼의 손상 여부를 포함한 웨이퍼상태를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 장치인 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer edge identification device of the CMP process, and more particularly, after the completion of the CMP process, the operator can easily check the wafer state including whether the wafer is damaged according to the result of the CMP process. It relates to a wafer edge identification device.

일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 금속 증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하게 됨으로써 이루어지고, 이렇게 반도체소자로 제조되기까지의 웨이퍼는 그 표면에 소정의 회로패턴을 형성하기 용이하도록 평탄화와 에치 백(etch back)등을 위한 CMP(Chemical-mechanical polishing)공정을 수행하게 된다.In general, a semiconductor device is formed by selectively and repeatedly performing a process such as photographing, etching, diffusion, metal deposition, etc. on a wafer, and the wafer until the semiconductor device is manufactured so as to form a predetermined circuit pattern on the surface thereof. A chemical-mechanical polishing (CMP) process for planarization and etch back is performed to facilitate the process.

이 CMP은, 상면에 폴리싱 패드가 설치된 테이블이 고속 회전하는 과정에서 그 상측으로부터 중심부위에 공급되는 슬러리는 원심력에 의해 폴리싱 패드 표면에 균일하게 분포되고, 이러한 상태에서 웨이퍼는 이송수단에 의해 테이블 일측으로부터 폴리싱 패드 표면에 근접 대향하게 위치되어 수평 이동 및 고속 회전하게 됨으로써 연마제로서의 슬러리에 의한 화학적 작용과 고속 회전에 의한 기계적 작용으로 웨이퍼 표면을 평탄화 시키게 되는 공정이다.In this CMP, the slurry supplied from the upper side to the center portion is uniformly distributed on the polishing pad surface by centrifugal force during the high speed rotation of the table with the polishing pad installed on the upper surface, and in this state, the wafer is moved from one side of the table by the transfer means. It is a process to planarize the surface of the wafer by the chemical action of the slurry as the abrasive and the mechanical action of the high-speed rotation by being located close to the polishing pad surface and horizontally moved and rotated at a high speed.

상술한 CMP 공정이 웨이퍼에 완료되어 웨이퍼 보관함 등에 적재되면 웨이퍼의 CMP 공정의 결과가 작업자에 의해 확인되어야 하는데 이는 작업자가 직접 웨이퍼의 에지 부분 색깔을 육안으로 검사함으로써 확인될 수 있었다. 즉, CMP 공정은 주로 웨이퍼의 에지 부분에 연마가 고르게 되지 않으면 웨이퍼의 에지 부분 색깔이 얼룩져 보이는 등을 통해 손상확인이 가능한 것이다.When the above-described CMP process is completed on the wafer and loaded into the wafer storage box, the result of the CMP process of the wafer should be confirmed by the operator. This could be confirmed by the operator visually inspecting the color of the edge portion of the wafer. That is, in the CMP process, damage may be confirmed through staining of the edge portion of the wafer if the polishing is not uniform on the edge portion of the wafer.

종래에는 CMP 공정을 마친 웨이퍼를 카세트에 수납하여 장갑을 낀 손이나 웨이퍼를 잡는 튀져(Tweezer)등을 이용해서 웨이퍼의 에지 부분을 확인했는데 이러한 방법은 웨이퍼의 패턴 또는 저면에 스크래치를 유발시켜 웨이퍼에 손상을 줄 수 있는 문제점이 있었다.Conventionally, wafers that have been subjected to the CMP process are stored in cassettes to check the edges of the wafers using gloved hands or tweezers that hold the wafers. There was a problem that could damage.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 CMP 공정 완료 후 작업자로 하여금 CMP 공정 결과에 따른 웨이퍼의 손상 여부를 포함한 웨이퍼상태를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 장치를 제공함에 있다.The present invention for solving the above problems is to provide an apparatus that allows the operator to easily check the wafer state, including whether the wafer is damaged according to the result of the CMP process after completion of the CMP process.

도 1은 본 발명에 따른 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치를 나타내는 상세도이다.1 is a detailed view showing a wafer edge identification device of the CMP process according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치에 대한 측면 절단도이다.Figure 2 is a side cutaway view of the wafer edge identification device of the CMP process according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 일 실시 예인 회전대의 상세도이다.3 is a detailed view of a swivel according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 웨이퍼 에지 확인 장치10: wafer edge checking device

20 : 카세트 W : 웨이퍼 S : 슬릿20: cassette W: wafer S: slit

30 : 하우징 32 : 레버 34 : 회전대30: housing 32: lever 34: swivel

36 : 레버홈 38 : 레버이동로36: lever groove 38: lever moving path

342 : 구동축 344 : 회전축 346 : 벨트342: drive shaft 344: rotation shaft 346: belt

348a, 348b,348c : 롤러348a, 348b, 348c: Roller

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 복수 웨이퍼가 수용되는 카세트의 하부를 안내하여 받쳐 지지하게 되며, 상면에 위치되는 카세트 하부에 대향하는 상부홀이 형성되고, 측벽에는 상기 상부홀과 나란한 측부홀이 형성된 몸체와; 상기 복수 웨이퍼의 지지 회전이 가능하도록 한 회전지지부를 구비한다. 상기 회전지지부는 누르는 압력으로 인해 상기 카세트의 측부홀 이상 올려질 수 있도록 상기 복수 웨이퍼를 지지하여 들어올리는 지지부와, 상기 지지부를 통해 들어올려진 웨이퍼를 회전시키는 회전부를 구비한다. 상기 지지부는 상기 복수 웨이퍼 각각에 위치하여 들어올리고자 하는 웨이퍼에 누르는 압력을 가하여 들어올릴 수 있거나 상기 상부홀을 이동하면서, 들어올리고자 하는 웨이퍼로 이동하여 누르는 압력을 가하여 들어올릴 수 있도록 하는 것이 효과적이다. 이때 상기 지지부는 기계적인 수단에 의해 누르는 압력이 가해질 수도 있고, 작업자에 의해 누르는 압력이 가해질 수 있다. 상기 회전부는 구동에 의해 회전될 수 있는 구동부를 구비되는데 상기 구동부는 작업자에 의해 회전될 수 있거나 모터등과 같은 기계적인 수단에 의해 회전될 수도 있다. 상기 회전부는 웨이퍼를 지지 회전시키는 웨이퍼 지지회전부; 상기 구동부의 구동을 상기 웨이퍼 지지회전부에 전달하기 위한 벨트와; 상기 벨트를 이동시키기 위한 복수 개의 롤러를 구비하는 것이 효과적이다. 상기 몸체에는 복수개의 웨이퍼와 대응되는 측부홀을 가지고 복수개의 웨이퍼와 대응되는 상기 몸체의 상부홀을 가지는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the present invention guides and supports a lower portion of a cassette in which a plurality of wafers are accommodated, and an upper hole is formed to face a lower portion of the cassette located on an upper surface thereof, and sidewalls parallel to the upper hole are formed on sidewalls. A formed body; It is provided with a rotation support for enabling the support rotation of the plurality of wafers. The rotation support part includes a support part for supporting and lifting the plurality of wafers so as to be raised above the side hole of the cassette due to the pressing pressure, and a rotation part for rotating the wafer lifted through the support part. The support portion may be lifted by applying a pressing pressure to the wafer to be located on each of the plurality of wafers to be lifted or by lifting pressure by moving to the wafer to be lifted while moving the upper hole. In this case, the pressing portion may be pressurized by mechanical means, or pressurized by an operator. The rotating part is provided with a driving part which can be rotated by driving. The driving part may be rotated by an operator or may be rotated by mechanical means such as a motor. The rotating unit includes a wafer support rotating unit for supporting and rotating the wafer; A belt for transmitting the drive of the drive unit to the wafer support rotating unit; It is effective to have a plurality of rollers for moving the belt. The body preferably has side holes corresponding to the plurality of wafers and an upper hole of the body corresponding to the plurality of wafers.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도1은 본 발명에 따른 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치를 나타내는 상세도이고 도2는 본 발명에 따른 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치를 나타내는 측면 절단도이다.1 is a detailed view showing a wafer edge identification device of the CMP process according to the invention and Figure 2 is a side cutaway view showing a wafer edge identification device of the CMP process according to the present invention.

CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인장치(10)는 내측 부위에 다수의 슬롯(S)이 구성되어 각 슬롯(S)에 웨이퍼(W)가 수납되는 카세트(20)와; 상기 카세트(20)에 수납된 웨이퍼(W)가 지지되고 작업자에 의해 압력을 받게 되면 지지된 웨이퍼(W)가 승강되도록 하는 레버(32)와: 웨이퍼(W)를 회전시키기 위해 작업자에 의해 회전되고 상기 레버(32)에 부착된 회전대(34)와; 상기 회전대(34)가 웨이퍼(W)를 승강 시킬 수 있도록 상기 카세트(20)내측 부위와 서로 상통되도록 연결된 하우징(30)으로 구성된다.The wafer edge checking apparatus 10 of the CMP process includes a cassette 20 in which a plurality of slots S are formed at inner portions thereof, and the wafers W are accommodated in the respective slots S; When the wafer W accommodated in the cassette 20 is supported and is pressed by the operator, the lever 32 allows the supported wafer W to be lifted and rotated by the operator to rotate the wafer W. A swivel table (34) attached to the lever (32); The rotating table 34 is composed of a housing 30 connected to communicate with the inner portion of the cassette 20 so as to lift and lower the wafer (W).

상기 하우징(30)에는 슬롯(S)에 수납된 웨이퍼(W) 각각을 승강 시킬 수 있도록 각 슬롯(S)이 위치한 지점의 하우징(30)측면에 상기 레버(32)를 고정시킬 수 있는 레버 홈(36)과; 상기 각각의 레버 홈(36)들이 연결되어 상기 레버(32)가 이동되는 통로인 레버 이동로(38)가 구비된다.Lever groove for fixing the lever 32 to the housing 30 side of the point where each slot (S) is located in order to lift each of the wafer (W) accommodated in the slot (S) in the housing (30) 36; Each lever groove 36 is connected to the lever movement path 38 which is a passage through which the lever 32 is provided.

상기 회전대(34)는 소정의 구동에 의해 구동되어 회전되는 구동축(342)과, 상기 구동축(342)과 맞물려 구동축의 회전으로 인해 회전되는 회전축(344)과; 상기 회전축(344)이 회전됨으로써 상기 슬롯(S)에 수납된 웨이퍼(W)를 회전시키도록 하는 벨트(346)와; 상기 벨트(346)를 이동시키고 벨트(346)의 처짐을 방지하기 위한 3개의 롤러(348a,348b,348c)를 구비하는데 이는 도3에 도시되어 있다.The rotating table 34 includes a drive shaft 342 driven and rotated by a predetermined drive, and a rotation shaft 344 meshed with the drive shaft 342 to rotate due to the rotation of the drive shaft; A belt (346) for rotating the wafer (W) stored in the slot (S) by rotating the rotating shaft (344); Three rollers 348a, 348b, 348c are provided for moving the belt 346 and preventing the belt 346 from sagging, which is shown in FIG.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인 장치에 대한 일 실시 예는 다음과 같다.An embodiment of the wafer edge identification apparatus of the CMP process according to the present invention configured as described above is as follows.

CMP 공정을 마친 웨이퍼(W)는 이송수단(미도시)에 의해 상기 카세트(20)로 이송되어 상기 슬롯(S)에 수납되면, 이 수납된 웨이퍼(W)의 에지 부분을 작업자는 확인해야 한다. 그래서 작업자의 육안으로 확인이 가능한 지점까지 웨이퍼(W)를 승강 시키는 레버(32)가 사용되는데, 이 레버(32)는 에지를 확인해야 하는 웨이퍼(W)가 수납된 슬롯(S)이 위치한 지점에 있는 레버홈(38)에 위치한다. 그리하여 이 레버홈(38)에 위치한 레버(32)는 작업자에 의해 압력이 가해지고 이 압력이 가해진 레버(32)의 부위는 내려가게 되고 동시에 웨이퍼(W)를 지지하고 있는 레버(32)의 부위는 올라가게 된다. 올라간 레버(32)의 부위가 지지하고 있는 웨이퍼(W)는 승강되어 작업자는 웨이퍼(W)의 에지를 확인할 수 있게 된다. 이 때 작업자에 의해 확인될 수 있는 에지의 범위는 한정되어 있기 때문에 웨이퍼 에지의 전 범위를 보기 위해서는 상기 회전대(34)가 필요하다. 왜냐하면 상기 올라간 레버(32)의 부위에 이 회전대(34)가 부착되어 있기 때문에 이 회전대(34)의 회전으로 인해 승강된 웨이퍼(W)는 회전될 수 있다. 즉, 도3에 도시된 것과 같이 이 회전대(34)의 구동축(342)이 소정의 구동에 의해 회전되면 이 구동축(342)과 맞물려 있는 상기 회전축(344)이 회전함으로써 다수개의 롤러(348a,348b,348c)를 통해 상기 벨트(346)가 이동되어 웨이퍼(W)를 회전시키게 된다. 그리하여 작업자는 웨이퍼(W)를 회전시킴으로써 웨이퍼(W) 에지 전 범위를 확인할 수 있게 된다.When the wafer W having finished the CMP process is transferred to the cassette 20 by a transfer means (not shown) and stored in the slot S, the operator should check the edge portion of the received wafer W. . Thus, a lever 32 is used to elevate the wafer W to a point that can be visually checked by the operator's eye, and the lever 32 is a point at which the slot S in which the wafer W is to be checked is located. Located in the lever groove 38 in the. Thus, the lever 32 located in the lever groove 38 is pressurized by the operator, and the portion of the lever 32 to which the pressure is applied is lowered and the portion of the lever 32 supporting the wafer W at the same time. Is going up. The wafer W supported by the portion of the raised lever 32 is raised and lowered so that the operator can check the edge of the wafer W. As shown in FIG. At this time, since the range of the edge that can be identified by the operator is limited, the rotating table 34 is required to view the entire range of the wafer edge. Because the swivel 34 is attached to the portion of the raised lever 32, the lifted wafer W can be rotated due to the rotation of the swivel 34. That is, as shown in Fig. 3, when the driving shaft 342 of the rotating table 34 is rotated by a predetermined drive, the rotating shaft 344 meshed with the driving shaft 342 rotates, thereby causing a plurality of rollers 348a and 348b. The belt 346 is moved through 348c to rotate the wafer (W). Thus, the operator can check the entire range of the wafer W edge by rotating the wafer W. FIG.

이 때 상기 구동축(342)에 대한 소정의 구동은 작업자에 의해 구동될 수도 있고, 기계적인 수단에 의해 구동될 수도 있다.At this time, the predetermined drive to the drive shaft 342 may be driven by a worker, or may be driven by mechanical means.

상술한 바와 같이 작업자에 의해 압력을 받은 레버의 부위가 내려가게 되면 웨이퍼를 지지하고 있는 레버의 부위가 올라가게 되고, 이 올라간 레버의 부위에 부착된 회전대를 작업자가 회전시킴으로써 웨이퍼를 회전시키게 되어 웨이퍼 에지의 전 범위를 볼 수 있게 된다.As described above, when the part of the lever pressurized by the worker is lowered, the part of the lever supporting the wafer is raised, and the worker rotates the wafer by rotating the swivel attached to the part of the raised lever. You can see the full range of the edge.

이상에서 살펴본 바와 같이 작업자에 의해 압력을 받은 레버의 부위가 내려가게 되면 웨이퍼를 지지하고 있는 레버의 부위가 올라가게 되고, 이 올라간 레버의 부위에 부착된 회전대를 소정의 구동에 의해 회전시켜 웨이퍼를 회전시키게 되어 웨이퍼 에지의 전 범위를 볼 수 있게 되는 CMP 공정의 웨이퍼 에지 확인 장치를 사용함으로써 CMP 공정 결과에 따른 웨이퍼의 손상 여부를 포함한 웨이퍼 상태를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 효과가 있다.As described above, when the part of the lever pressurized by the worker is lowered, the part of the lever supporting the wafer is raised, and the wafer is rotated by a predetermined drive by rotating the swivel attached to the part of the raised lever. By using the wafer edge identification device of the CMP process that is rotated to be able to see the full range of the wafer edge, there is an effect that it is easy to check the wafer state, including whether the wafer is damaged by the result of the CMP process.

Claims

A body configured to guide and support a lower portion of a cassette in which a plurality of wafers are accommodated, an upper hole facing a lower portion of a cassette positioned on an upper surface thereof, and a side hole formed on a sidewall thereof in parallel with the upper hole;

Wafer edge identification device of the CMP process characterized in that it comprises a rotation support for enabling the support rotation of the plurality of wafers.

According to claim 1, wherein the rotation support portion

A support for supporting and lifting the plurality of wafers so as to be raised beyond the side holes of the cassette due to the pressing pressure;

And a rotating part for rotating the wafer lifted through the support part.

The method of claim 2, wherein the support portion

Wafer edge identification device of the CMP process, characterized in that the lifting is applied to the wafer to be located on each of the plurality of wafers to be lifted.

The method of claim 1, wherein the support portion

While moving the upper hole, the wafer edge identification device of the CMP process, characterized in that the lifting by applying pressure to move to the wafer to be lifted.

The method of claim 2, wherein the support portion

Apparatus for checking the wafer edge of a CMP process, wherein pressing pressure can be applied by mechanical means.

The method of claim 2, wherein the support portion

Wafer edge identification device of the CMP process, characterized in that the pressure applied by the operator can be applied.

The method of claim 2, wherein the rotating unit

Wafer edge identification device of the CMP process characterized in that it comprises a drive unit that can be rotated by the drive.

The method of claim 2, wherein the driving unit

Wafer edge identification device of the CMP process, characterized in that can be rotated by the operator.

The method of claim 2, wherein the driving unit

Wafer edge identification device of the CMP process, characterized in that can be rotated by a mechanical means such as a motor.

10. The method of claim 2 or 8 and 9, wherein the rotating portion

A wafer support rotating unit for supporting and rotating the wafer;

A belt for transmitting the drive of the drive unit to the wafer support rotating unit;

And a plurality of rollers for moving the belt.

The method of claim 1, wherein the body

Wafer edge identification device of the CMP process characterized in that it has a side hole corresponding to the plurality of wafers.

The method of claim 1, wherein the body

Wafer edge identification device of the CMP process characterized in that it has a top hole of the body corresponding to a plurality of wafers.