KR20030037580A - Device for detecting a wafer flat zone of semiconductor fabrication apparatus and managing method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device for detecting a wafer flat zone of semiconductor fabrication equipment and managing method thereof are provided to be capable of deciding whether the alignment process of a wafer is completed by using a plurality of sensing parts. CONSTITUTION: A semiconductor fabrication equipment is provided with an indexer(110) having a plurality of wafer carrier stages(112), a process unit(120), an alignment system(130) for aligning the flat zone of a wafer to a predetermined direction before loading the wafer in a wafer carrier, and a plurality of sensing part(200) installed on the indexer(110) for detecting whether the wafer flat zone is aligned to the predetermined direction. Preferably, a sensor is used as the sensing part.

Description

반도체 제조 설비의 웨이퍼 플랫존 감지 장치 및 이를 관리하는 방법{DEVICE FOR DETECTING A WAFER FLAT ZONE OF SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS AND MANAGING METHOD THEREOF}DEVICE FOR DETECTING A WAFER FLAT ZONE OF SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS AND MANAGING METHOD THEREOF

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 스피너 장비에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment and, more particularly, to spinner equipment.

일반적으로, 스피너 장비는 반도체 웨이퍼 표면에 포토레지스트(photo-resist)를 도포하고, 패턴을 현상하는 공정을 수행하는 장비이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 스피너 장비(10)는 인덱서(20), 프로세스 유닛(30) 및 정렬시스템(40)으로 구성된다. 상기 인덱서(20) 상에는 캐리어가 놓여지는 스테이지(22)가 설치된다. 먼저, 상기 스테이지(22) 상에 웨이퍼를 담은 캐리어가 놓여지고, 매핑 센서(mapping sensor)(미 도시된)에 의해 웨이퍼의 수량이 파악된다. 그런 다음, 이송 로봇(24)에 의해 상기 캐리어에 담겨진 웨이퍼들은 프로세스 유닛(30)으로 로딩된다. 상기 프로세스 유닛(30)을 통하여 도포 및 현상 공정이 완료된 웨이퍼들은 상기 정렬 시스템(40)으로 보내진다. 상기 정렬 시스템(40)을 통하여 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향을 향하도록 정렬되고, 상기 이송 로봇(24)에 의해 캐리어로 로딩된다.In general, a spinner device is a device that performs a process of applying a photo-resist to a semiconductor wafer surface and developing a pattern. As shown in FIG. 1, the spinner equipment 10 consists of an indexer 20, a process unit 30 and an alignment system 40. On the indexer 20, a stage 22 on which a carrier is placed is installed. First, a carrier containing a wafer is placed on the stage 22, and the quantity of the wafer is determined by a mapping sensor (not shown). Then, the wafers contained in the carrier by the transfer robot 24 are loaded into the process unit 30. Wafers having the application and development process completed through the process unit 30 are sent to the alignment system 40. Through the alignment system 40, the flat zone of the wafer is aligned to face a predetermined direction and loaded into the carrier by the transfer robot 24.

그러나, 상기한 통상적인 스피너 장비에 의하면, 매핑 센서에 의해 인식되지 않은 웨이퍼가 발생할 경우, 상기 웨이퍼에 대해서는 도포 및 현상 공정이 이루어지지 않으며, 상기 웨이퍼에 대한 공정 진행 완료 여부를 검출할 수 없었다. 따라서, 후속 공정에서 상기 웨이퍼가 불량으로 리젝트(reject)된다. 이로 인해, 생산에서 많은 웨이퍼 손실(loss)이 발생한다.However, according to the above-described conventional spinner equipment, when a wafer that is not recognized by the mapping sensor occurs, the coating and developing processes are not performed on the wafer, and it is not possible to detect whether the process of the wafer is completed. Thus, the wafer is rejected as defective in a subsequent process. This results in many wafer losses in production.

본 발명의 목적은 웨이퍼의 공정 진행 완료 여부를 판단할 수 있는 반도체제조 설비인 스피너 장비를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a spinner device, which is a semiconductor manufacturing facility that can determine whether the wafer process is completed.

도 1은 종래의 스피너 장비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a conventional spinner equipment.

도 2는 본 발명에 따른 스피너 장비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing the configuration of the spinner equipment according to the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정이 완료된 웨이퍼가 캐리어에 로딩되었을 시 플랫존의 방향을 나타낸 도면이다.3 is a view showing the direction of the flat zone when the wafer is loaded in the carrier according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 웨이퍼 제조 방법을 나타낸 플로우챠트이다.4 is a flowchart showing the wafer manufacturing method of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10,100 : 스피너 장비 20,110 : 인덱서10,100: spinner equipment 20,110: indexer

22,112 : 스테이지 24,114 : 이송 로봇22,112: stage 24,114: transfer robot

30,120 : 프로세스 유닛 40,130 : 정렬 시스템30,120: process unit 40,130: alignment system

200 : 감지 센서 300 : 컨트롤러200: detection sensor 300: controller

310 : 경보(alarm) 장치310: alarm device

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조 설비인 스피너 장비는 웨이퍼를 담은 캐리어가 놓여지는 인덱서와 웨이퍼에 대한 도포 및 현상 공정이 이루어지는 프로세스 유닛 및 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 캐리어로 로딩하기 전에 상기 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향을 향하도록 정렬하는 정렬 시스템으로 구성된다. 또한, 상기 인덱서 상에 설치되고, 상기 캐리어에 담겨진 웨이퍼들의 플랫존이 정해진 방향을 향하는지를 검출하는 검출 수단을 구비한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the spinner equipment is a semiconductor manufacturing equipment, the indexer on which the carrier containing the wafer is placed, the process unit that the application and development process for the wafer is performed and the wafer is completed to the carrier It consists of an alignment system that aligns the flat zone of the wafer to face in a predetermined direction prior to loading. It is also provided on the indexer, and detecting means for detecting whether the flat zone of the wafers contained in the carrier is directed in a predetermined direction.

이와 같은 본 발명에서, 상기 검출 수단은 상기 웨이퍼의 플랫존을 감지하는 센서이며, 상기 인덱서 상에 복수 개로 설치된다.In the present invention as described above, the detection means is a sensor for detecting the flat zone of the wafer, it is provided in plurality on the indexer.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 반도체 제조 설비의 웨이퍼 제조 방법은 매핑 센서(mapping sensor)에 의해 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 수량을 파악하는 단계와, 인덱서 상에 놓여진 캐리어로부터 웨이퍼를 인출하여 프로세스 유닛으로 로딩하는 단계와, 상기 웨이퍼에 대한 반도체 제조 공정이 이루어지는 단계와, 상기 반도체 제조 공정이 완료된 웨이퍼의 플랫존을 정해진 방향으로 정렬하는 단계와, 상기 정렬이 완료된 웨이퍼를 상기 캐리어로 로딩하는 단계와, 감지 센서에 의해 상기 캐리어에 로딩된 웨이퍼들의 플랫존이 정해진 방향으로 위치하는지의 여부를 검출하여, 웨이퍼의 공정 진행 완료를 판단하는 단계, 그리고 상기 단계에서 정해진 방향으로 놓여지지 않은 플랫존을 갖는 웨이퍼를 검출하였을 시, 경보음을 발생시키고, 장비를 정지하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a wafer manufacturing method of a semiconductor manufacturing facility includes determining a quantity of wafers contained in a carrier by a mapping sensor, extracting wafers from a carrier placed on an indexer, and loading the wafers into a process unit. Performing a semiconductor manufacturing process for the wafer, aligning a flat zone of the wafer on which the semiconductor manufacturing process is completed, in a predetermined direction, loading the wafer on which the alignment is completed, into the carrier, and sensing Determining whether or not the flat zone of the wafers loaded in the carrier is located in a predetermined direction by a sensor to determine the completion of the process of the wafer, and the wafer having a flat zone not placed in the predetermined direction in the step When detected, it generates an alarm sound and stops the equipment. It includes the system.

이와 같은 본 발명에서, 정해진 방향으로 놓여지지 않은 플랫존을 갖는 웨이퍼가 검출되지 않은 경우, 정상적인 반도체 제조 공정이 진행되는 단계를 더 포함한다.In the present invention as described above, if a wafer having a flat zone not placed in a predetermined direction is not detected, the semiconductor manufacturing process may further include the step of proceeding.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. In addition, the same reference numerals are denoted with respect to the components that perform the same function in the drawings.

도 2는 본 발명에 따른 스피너 장비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing the configuration of the spinner equipment according to the present invention.

도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비인 스피너 장비(100)는 크게 인덱서(110), 프로세스 유닛(120) 및 정렬 시스템(130)으로 구성된다.Referring to FIG. 2, the spinner equipment 100, which is a semiconductor manufacturing facility, is largely composed of an indexer 110, a process unit 120, and an alignment system 130.

상기 인덱서(110) 상에는 스테이지(112)가 위치하며, 상기 스테이지(112) 상에는 웨이퍼를 담은 캐리어가 놓여진다. 공정 진행을 위하여 이송 로봇(114)은 캐리어로부터 웨이퍼를 인출하여 상기 정렬 시스템(130)으로 이송한다. 정렬이 완료된 웨이퍼는 상기 프로세스 유닛(120)을 통하여 도포 공정이 이루어지고, 인터페이스(미 도시된)에 의해 노광 공정이 수행되는 스테퍼(미 도시된)로 보내진다. 스테퍼에서 공정이 완료된 웨이퍼는 다시 상기 프로세스 유닛(120)으로 보내져서 현상 공정이 이루어진다. 공정이 완료된 웨이퍼는 상기 정렬 시스템(130)으로 다시 보내지고, 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향을 향하도록 정렬된다. 정렬이 완료된 웨이퍼는 상기 이송 로봇(114)에 의해 상기 캐리어에 로딩된다.The stage 112 is positioned on the indexer 110, and the carrier containing the wafer is placed on the stage 112. In order to proceed with the process, the transfer robot 114 withdraws the wafer from the carrier and transfers the wafer to the alignment system 130. The aligned wafer is sent through the process unit 120 to a stepper (not shown) where an application process is performed and an exposure process is performed by an interface (not shown). The wafer, which has been completed in the stepper, is sent back to the process unit 120 to perform a developing process. The processed wafer is sent back to the alignment system 130 and aligned so that the flat zone of the wafer faces the defined direction. The aligned wafer is loaded into the carrier by the transfer robot 114.

상기 캐리어에 로딩된 웨이퍼는 검출 수단인 감지 센서(200)에 의해 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향으로 놓여졌는지 여부가 검출된다. 상기 감지 센서(200)는상기 인덱서(110) 상에 상기 스테이지(112) 수만큼 복수 개로 설치된다. 도 3은 정해진 위치로 놓여진 웨이퍼의 일 실시예를 보여주고 있는데, 상기 감지 센서(200)는 상기 웨이퍼의 플랫존과 대응되게 위치하여서 웨이퍼의 플랫존을 검출한다.The wafer loaded on the carrier detects whether or not the flat zone of the wafer is placed in a predetermined direction by a detection sensor 200 which is a detection means. The sensing sensor 200 is provided in plural number on the indexer 110 by the number of the stages 112. 3 illustrates an embodiment of a wafer placed in a predetermined position, wherein the detection sensor 200 is located to correspond to the flat zone of the wafer to detect the flat zone of the wafer.

이때, 상기 캐리어에 공정이 진행되지 않은 웨이퍼가 담겨져 있는 경우, 즉, 매핑 센서가 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 수량을 잘못 파악하여 공정이 이루어지지 않은 웨이퍼가 있을 경우, 상기 웨이퍼의 플랫존은 공정이 완료된 웨이퍼의 플랫존과 다른 방향으로 캐리어에 놓여져 있다. 따라서, 정해진 방향으로 놓여진 웨이퍼의 플랫존을 검출하는 상기 감지 센서(200)는 다른 방향으로 놓여진 웨이퍼를 검출하고, 컨트롤러(300)에 신호를 보낸다. 상기 컨트롤러(300)는 알람(alarm)(310)을 작동시키고, 장비를 정지시킨다. 이렇게 해서 공정 진행이 안된 웨이퍼는 작업자에 의해 조치가 취해지며, 다음 공정으로 보내지지 않는다.In this case, when the wafer has not been processed in the carrier, that is, when there is a wafer that is not processed by the mapping sensor incorrectly determine the quantity of the wafer contained in the carrier, the flat zone of the wafer is completed The carrier is placed in a direction different from the flat zone of the wafer. Therefore, the detection sensor 200 for detecting the flat zone of the wafer placed in the predetermined direction detects the wafer placed in the other direction and sends a signal to the controller 300. The controller 300 activates an alarm 310 and stops the equipment. In this way, the wafer that has not been processed is taken by the operator and is not sent to the next process.

도 4는 본 발명의 웨이퍼 제조 방법을 나타낸 플로우챠트이다.4 is a flowchart showing the wafer manufacturing method of the present invention.

도 4를 참조하면, 먼저, 웨이퍼를 담은 캐리어가 인덱서 상의 스테이지에 놓여지면, 매핑 센서는 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 수량을 파악한다(s100). 수량 파악이 완료되면, 이송 로봇에 의해 캐리어로부터 웨이퍼가 인출되고, 프로세스 유닛으로 로딩된다(s200). 상기 프로세스 유닛을 통하여 도포 및 현상 공정이 이루어진다(s300). 공정이 완료된 웨이퍼는 정렬 시스템으로 보내지고, 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향을 향하도록 정렬된다(s400). 정렬이 완료된 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 캐리어에 로딩된다(s500). 감지 센서는 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향으로 놓여졌는지를 검출한다(s600). 이에 따라, 공정이 이루어지지 않은 웨이퍼에 대한 검출이 이루어진다.Referring to FIG. 4, first, when a carrier containing a wafer is placed on a stage on an indexer, the mapping sensor determines the quantity of wafers contained in the carrier (S100). When quantity determination is completed, the wafer is withdrawn from the carrier by the transfer robot and loaded into the process unit (s200). Application and development process is performed through the process unit (s300). After the process is completed, the wafer is sent to the alignment system, and the flat zone of the wafer is aligned to face a predetermined direction (S400). The aligned wafer is loaded on the carrier by the transfer robot (s500). The detection sensor detects whether the flat zone of the wafer contained in the carrier is placed in the predetermined direction (S600). As a result, the detection of the wafer in which the process is not performed is performed.

상기 감지 센서에서 공정이 이루어지지 않은 웨이퍼를 검출하였을 시, 경보음이 발생되고, 장비의 정지가 발생하며(s800), 작업자에 의한 신속한 조치가 이루어진다(s900). 상기 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향으로 놓여졌는지를 검출하는 단계(s600)에서 정해진 방향으로 놓여지지 않은 플랫존을 갖는 웨이퍼가 검출되지 않은 경우, 후속 공정을 위한 캐리어의 반출이 이루어진다(s700).When the wafer has not been processed by the detection sensor, an alarm sounds, an equipment stop occurs (s800), and rapid action by an operator is performed (s900). When detecting that the flat zone of the wafer contained in the carrier is placed in the predetermined direction (s600), when the wafer having the flat zone not placed in the predetermined direction is not detected, the carrier is carried out for the subsequent process (s700). ).

본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 본 발명의 장치 및 방법에 대한 다양한 변형 및 변화가 가능하다는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made to the apparatus and method of the present invention without departing from the scope and spirit of the invention.

이와 같은 본 발명에 의하면, 반도체 제조 설비인 스피너 장비가 정해진 방향으로 놓여진 웨이퍼의 플랫존을 감지할 수 있는 센서를 구비함으로써, 웨이퍼의 공정 진행 완료 여부를 판단할 수 있다. 이로 인해 공정 진행이 안된 웨이퍼가 후속 공정에 투입되어서 발생되는 웨이퍼 리젝트(reject) 현상을 방지할 수 있다.According to the present invention, the spinner equipment as a semiconductor manufacturing facility includes a sensor capable of detecting a flat zone of a wafer placed in a predetermined direction, thereby determining whether the wafer process is completed. As a result, the wafer reject, which is generated due to the wafer not processed, may be introduced into a subsequent process.

Claims (5)

반도체 제조를 위한 도포 및 현상 공정이 이루어지는 스피너 장비에 있어서:Spinner equipment in which coating and developing processes for semiconductor manufacturing are performed: 웨이퍼를 담은 캐리어가 놓여지는 스테이지를 구비하고 있는 인덱서;An indexer having a stage on which a carrier for holding a wafer is placed; 웨이퍼에 대한 도포 및 현상 공정이 이루어지는 프로세스 유닛;A process unit in which an application and development process to a wafer is performed; 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 캐리어로 로딩하기 전에 상기 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향으로 위치하도록 정렬하는 정렬 시스템; 및An alignment system that aligns the flat zone of the wafer in a predetermined direction prior to loading the finished wafer into the carrier; And 상기 인덱서 상에 설치되고, 상기 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 플랫존이 정해진 방향을 향하는지를 검출하는 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스피너 장비.And a detecting means which is provided on the indexer and detects whether the flat zone of the wafer contained in the carrier faces a predetermined direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 검출 수단은 상기 웨이퍼의 플랫존(flat zone)을 감지하는 센서인 것을 특징으로 하는 스피너 장비.And said detecting means is a sensor for detecting a flat zone of said wafer. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 검출 수단은 상기 인덱서 상에 복수 개로 설치되는 것을 특징으로 하는 스피너 장비.Spinner equipment, characterized in that the plurality of detection means is installed on the indexer. 반도체 제조 설비의 웨이퍼 제조 방법에 있어서:In the wafer manufacturing method of the semiconductor manufacturing equipment: 매핑 센서(mapping sensor)에 의해 캐리어에 담겨진 웨이퍼의 수량을 파악하는 단계;Determining a quantity of wafers contained in a carrier by a mapping sensor; 인덱서 상에 놓여진 캐리어로부터 웨이퍼를 인출하여 프로세스 유닛으로 로딩하는 단계;Withdrawing the wafer from the carrier placed on the indexer and loading it into the process unit; 상기 웨이퍼에 대한 반도체 제조 공정이 이루어지는 단계;Performing a semiconductor manufacturing process for the wafer; 상기 반도체 제조 공정이 완료된 웨이퍼의 플랫존을 정해진 방향으로 정렬하는 단계;Aligning the flat zone of the wafer on which the semiconductor manufacturing process is completed in a predetermined direction; 상기 정렬이 완료된 웨이퍼를 상기 캐리어로 로딩하는 단계;Loading the wafer on which the alignment is completed into the carrier; 감지 센서에 의해 상기 캐리어에 로딩된 웨이퍼들의 플랫존이 정해진 방향으로 위치하는지의 여부를 검출하여, 웨이퍼의 공정 진행 완료를 판단하는 단계; 및Detecting whether the process of the wafer is completed by detecting whether the flat zone of the wafers loaded on the carrier is positioned in a predetermined direction by a detection sensor; And 상기 단계에서 정해진 방향으로 놓여지지 않은 플랫존을 갖는 웨이퍼를 검출하였을 시, 경보음을 발생시키고, 장비를 정지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 제조 방법.And generating an alarm sound and stopping the equipment upon detecting a wafer having a flat zone not placed in the predetermined direction in the step. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 정해진 방향으로 놓여지지 않은 플랫존을 갖는 웨이퍼가 검출되지 않은 경우, 정상적인 반도체 제조 공정이 진행되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 제조 방법.And if a wafer having a flat zone not placed in a predetermined direction is not detected, a normal semiconductor manufacturing process is further performed.
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