KR20030030685A - Heater block assembly - Google Patents

Heater block assembly Download PDF

Info

Publication number
KR20030030685A
KR20030030685A KR1020010062943A KR20010062943A KR20030030685A KR 20030030685 A KR20030030685 A KR 20030030685A KR 1020010062943 A KR1020010062943 A KR 1020010062943A KR 20010062943 A KR20010062943 A KR 20010062943A KR 20030030685 A KR20030030685 A KR 20030030685A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
power transmission
heater block
block
step motor
clamp
Prior art date
Application number
KR1020010062943A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100402961B1 (en
Inventor
박원명
송일영
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR10-2001-0062943A priority Critical patent/KR100402961B1/en
Publication of KR20030030685A publication Critical patent/KR20030030685A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100402961B1 publication Critical patent/KR100402961B1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78251—Means for applying energy, e.g. heating means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck

Abstract

PURPOSE: A heater block assembly is provided to control the speed of elevation by varying the thickness of the lead frame. CONSTITUTION: A heater block assembly has the first step motor(31), and the second step motor(41). The first and second power transmission screws(32,42) are rotated by way of the first and the second step motors(31,41). The first and second nuts(34,44) are engaged with the first and the second power transmission screws(32,42). The first slide block(39) is fixed to the first nut(34), and elevated in accordance with the rotation of the first power transmission screw(32). An insulator block(35), a base block(36) and a heater block insert(37) are connected to the first slide block(39). The heater block insert(37) mounts a lead frame(1) thereon. The second slide block(49) is fixed to the second nut(44), and elevated in accordance with the rotation of the second power transmission screw(42). A clamp frame(51) is connected to the second slide block(49). A window clamp(46) is supported by the clamp frame(51). The lead frame(1) with a semiconductor chip is pressurized and supported between the heater block insert(37) and the window clamp(46).

Description

히터 블록 조립체{Heater block assembly}Heater block assembly

본 발명은 히터 블록 조립체에 관한 것이며, 보다 상세하게는 히터 블록과 윈도우 클램프의 작동이 스텝 모터 및, 리이드 스크류에 의해서 이루어지는 히터 블록 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a heater block assembly, and more particularly, to a heater block assembly in which the operation of the heater block and the window clamp is performed by a step motor and a lead screw.

통상적으로 히터 블록 조립체는 반도체 후공정 조립 라인에서 사용되는 와이어 본딩 장비에 구비된 장치이다. 공지된 바와 같이 반도체 조립 과정은 다이 본딩 장비에서 리이드 프레임과 반도체 칩을 상호 부착시킨 이후에, 상기 리이드 프레임과 반도체 칩을 그리퍼 장치를 이용하여 와이어 본딩 장비로 이송시킨다. 와이어 본딩 장비에서는 골드 와이어로써 리이드 프레임의 이너 리이드와 반도체 칩의 전극을 상호 접합시키게 된다. 여기에서, 와이어 본딩 작업을 수행할때 리이드 프레임이 진동하지 않도록 클램프시킴과 동시에, 리이드 프레임을 소정 온도로 가열시킬 필요성이 있다. 이와 같이 클램프 작업과 가열 작업을 동시에 수행할 수 있는 장치가 히터 블록 조립체이다.Typically, the heater block assembly is a device provided in the wire bonding equipment used in the semiconductor post-process assembly line. As is known, in the semiconductor assembly process, after the lead frame and the semiconductor chip are attached to each other in the die bonding equipment, the lead frame and the semiconductor chip are transferred to the wire bonding equipment by using a gripper device. In the wire bonding equipment, the inner lead of the lead frame and the electrode of the semiconductor chip are bonded to each other using gold wire. Here, while performing the wire bonding operation, it is necessary to clamp the lead frame so that it does not vibrate and simultaneously heat the lead frame to a predetermined temperature. As such, a device capable of simultaneously performing a clamping operation and a heating operation is a heater block assembly.

도 1 에 도시된 것은 통상적인 히터 블록 조립체에 대한 개략적인 정면도이며, 도 2 에 도시된 것은 도 1 에서 A-A 로 표시된 선을 따라서 절단한 단면도이다.1 is a schematic front view of a conventional heater block assembly, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line indicated by A-A in FIG. 1.

도면들을 참조하면, 리이드 프레임(1)은 히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12) 사이에서 클램프되어 있다. 히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12)는 승강 작용을 통해서 서로 이격됨으로써 리이드 프레임(1)이 그 사이에 삽입될 수 있게 하고, 서로에 대하여 근접함으로써 리이드 프레임(1)을 그 사이에 클램프 할 수 있다. 히터 블록 인서트(11)에는 전열선에 의해서 가열됨으로써 리이드 프레임(1)을 가열할 수 있다.Referring to the drawings, the lead frame 1 is clamped between the heater block insert 11 and the window clamp 12. The heater block insert 11 and the window clamp 12 are spaced apart from each other by the lifting action so that the lead frame 1 can be inserted therebetween, and the lead frame 1 is clamped therebetween by being close to each other. can do. The lead frame 1 can be heated to the heater block insert 11 by being heated by a heating wire.

히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12)를 승강시킬 수 있도록 베이스 프레임(2) 상에 설치된 스텝 모터와 캠 기구가 사용된다. 도 2 를 참조함으로써 이해할 수 있는 바와 같이, 스텝 모터(13)가 회전하면 스텝 모터(13)의 회전축에 설치된 캠(14)이 회전한다. 캠(14)은 승강 가능하게 설치된 캠 종동부(15)와 상호 맞물려 있으므로, 캠(14)의 회전에 의해서 캠 종동부(15)는 승강될 수 있다. 캠 종동부(15)는 제 1 블록(16), 제 2 블록(17) 및, 제 3 블록(18)을 통해서 히터 블록 인서트(11)와 연결된다. 상기 제 1 내지 제 3 블록(17,18,19)들은 안내부(19)를 통해서 승강 작용이 안내된다. 따라서, 캠(14)의 회전은 캠 종동부(15)를 통해서 히터 블록 인서트(11)를 승강시킬 수 있다. 도 1 에 도시된 것으로서 제 1 블록(16)은 베이스 프레임(2)에 대하여 클램프 스프링(24)을 통해서 연결된다.A step motor and a cam mechanism provided on the base frame 2 are used to raise and lower the heater block insert 11 and the window clamp 12. As can be understood by referring to FIG. 2, when the step motor 13 rotates, the cam 14 provided on the rotating shaft of the step motor 13 rotates. Since the cam 14 meshes with the cam follower 15 provided to be elevated, the cam follower 15 can be elevated by the rotation of the cam 14. The cam follower 15 is connected to the heater block insert 11 through the first block 16, the second block 17, and the third block 18. The first to third blocks 17, 18, 19 are guided by the lifting unit 19. Therefore, the rotation of the cam 14 can raise and lower the heater block insert 11 through the cam follower 15. As shown in FIG. 1, the first block 16 is connected via a clamp spring 24 with respect to the base frame 2.

한편, 다른 스텝 모터(21)가 베이스 프레임(2) 상에 설치되는데, 상기 스텝 모터(21)는 윈도우 클램프(12)를 승강시키기 위한 것이다. 스텝 모터(21)의 회전축에는 캠(22)이 설치되며, 캠(22)은 그 하부에 설치된 캠 종동부(23)와 맞물린다. 캠 종동부(23)는 도시되지 않은 승강 안내 기구에 의해서 승강 가능하게 설치되며, 또한 캠 종동부(23)의 승강 운동은 블록(28)을 통해서 클램프 프레임(25)을 승강시킬 수 있다. 상기 블록(28)도 도시되지 아니한 안내부에 의해서 승강 가능하게 설치되어 있다. 클램프 프레임(25)은 윈도우 클램프(12)를 지지한다. 도면 번호 27 및, 27' 로 표시된 것은 스텝 모터(13,21)의 회전축 단부에 설치된 타이밍 디스크로서, 스텝 모터(13,21)의 회전 각도 제어를 위해서 제공된 것이다.On the other hand, another step motor 21 is provided on the base frame 2, and the step motor 21 is for lifting the window clamp 12 up and down. The cam 22 is provided in the rotating shaft of the step motor 21, and the cam 22 meshes with the cam follower 23 provided below. The cam follower 23 is provided to be elevated by a lifting guide mechanism (not shown), and the lifting motion of the cam follower 23 can lift the clamp frame 25 through the block 28. The block 28 is also provided to be liftable by a guide unit (not shown). The clamp frame 25 supports the window clamp 12. Reference numerals 27 and 27 'denote timing discs provided at the end portions of the rotation shafts of the step motors 13 and 21, and are provided for controlling the rotation angles of the step motors 13 and 21.

도 1 및, 도 2 에 설명된 바와 같은 통상적인 히터 블록 조립체에서, 그리퍼 장치가 리드 프레임을 히터 블록 인서트(12)의 상부에까지 이송시켜 오면 우선 스텝 모터(13)가 회전하고, 그에 의해서 캠(14)이 회전하여 블록(16,17,18)들이 함께 상승한다. 다음에 다른 스텝 모터(21)가 회전하고, 그에 의해서 캠(22)이 회전하여블록(28)이 하강하여 윈도우 클램프(12)도 함께 하강하게 된다. 이와 같이 히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12)의 하강에 의해서 리이드 프레임이 클램핑된 상태에서 소기의 와이어 본딩 작업이 수행되는 것이다.In a typical heater block assembly as described in FIGS. 1 and 2, the stepper motor 13 first rotates when the gripper device moves the lead frame to the top of the heater block insert 12, thereby rotating the cam ( 14 rotates and blocks 16, 17 and 18 rise together. Next, the other step motor 21 rotates, whereby the cam 22 rotates so that the block 28 descends and the window clamp 12 also descends. As such, the desired wire bonding operation is performed while the lead frame is clamped by the lowering of the heater block insert 11 and the window clamp 12.

위에 설명된 바와 같은 히터 블록 어셈슬리는 다음과 같은 문제점을 가진다. 실제에 있어서 와이어 본딩 작업이 이루어지는 리이드 프레임의 두께는 반도체 팩키지의 사양에 따라서 상이하다. 따라서, 리이드 프레임의 두께에 따라서 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프의 승강 거리 및, 속도가 조정되어야 하는데, 캠 기구를 이용한 히터 블록 조립체에서는 그러한 조정이 이루어질 수 없다는 문제점이 있다. 즉, 캠 기구에서는 캠의 형상등에 의해서 가감속 운동 구간 및, 행정 거리등이 고정된 상태로 결정되므로, 리이드 프레임의 두께 및, 행정 거리에 따른 최적의 가감속 구간을 설정하여 조정할 수 없는 것이다. 특히, 히터 블록 인서트의 상승시에는 초기에 가속도를 높여서 상승 시간을 단축시켜야만 전체적인 소요 시간을 줄일 수 있는 반면에, 상사점에 근접해서는 상승 속도를 감소시켜야만 리이드 프레임에 대한 충격을 완화시킬 수 있다. 또한 리이드 프레임 두께에 따라서 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프 조립체의 행정을 적합화시키고, 그에 따라서 승강의 가감속 구간도 변화하여 한다. 그러나 이러한 작용이 캠 기구를 구비한 통상의 히터 블록 조립체에서는 근본적으로 불가능하다.The heater block assembly as described above has the following problems. In practice, the thickness of the lead frame in which the wire bonding operation is performed varies depending on the specification of the semiconductor package. Therefore, the lifting distance and the speed of the heater block insert and the window clamp should be adjusted according to the thickness of the lead frame, but there is a problem that such adjustment cannot be made in the heater block assembly using the cam mechanism. That is, in the cam mechanism, since the acceleration / deceleration movement section and the stroke distance are determined in a fixed state according to the shape of the cam, the optimum acceleration / deceleration section according to the thickness of the lead frame and the stroke distance cannot be set and adjusted. In particular, when the heater block insert is raised, the acceleration time may be increased initially to shorten the rise time, so that the overall travel time may be reduced, while the rise speed may be reduced to approach the top dead center to mitigate the impact on the lead frame. In addition, the stroke of the heater block insert and the window clamp assembly is adapted according to the lead frame thickness, and the acceleration / deceleration section of the lifting and lowering is also changed accordingly. However, this action is fundamentally impossible in a conventional heater block assembly with a cam mechanism.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 히터 블록 조립체를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an improved heater block assembly.

본 발명의 다른 목적은 리이드 프레임의 두께에 따라서 승강 운동의 가감속이 조정될 수 있는 히터 블록 조립체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heater block assembly in which acceleration and deceleration of the lifting movement can be adjusted according to the thickness of the lead frame.

도 1 은 통상적인 히터 블록 조립체에 대한 정면도.1 is a front view of a conventional heater block assembly.

도 2 는 도 1 의 A-A 선을 따라 절단한 히터 블록 조립체의 단면도.2 is a cross-sectional view of the heater block assembly taken along the line A-A of FIG.

도 3 은 본 발명에 따른 히터 블록 조립체에 대한 정면도.3 is a front view of a heater block assembly according to the present invention.

도 4 는 도 3 의 A'-A' 선을 따라 절단한 히터 블록 조립체의 단면도.4 is a cross-sectional view of the heater block assembly taken along the line A′-A ′ of FIG. 3.

도 5 는 도 및, 도 4 에 도시된 히터 블록 조립체에 대한 개략적인 사시도.5 is a schematic perspective view of the heater block assembly shown in FIG. 4.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

31.41. 스텝 모터 32.42. 리이드 스크류31.41. Step Motor 32.42. Lead screw

33.43. 커플링 34.44. 스크류 너트33.43. Coupling 34.44. Screw nut

36. 베이스 블로 37. 슬라이드 블록36. Base Blow 37. Slide Block

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터; 상기 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터의 동력에 의해 각각 회전하는 제 1 의 동력 전달용 스크류 및, 제 2 의 동력 전달용 스크류와, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류에 각각 그에 맞물린 제 1 너트 및, 제 2 너트; 상기 제 1 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 1 슬라이드 블록과, 그에 연결된 인슐레이터 블록, 베이스 블록 및, 상부 표면에 리이드 프레임을 지지하는 히터 블록 인서트; 상기 제 2 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 2 의 동력 전달용 리이드 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 2 슬라이드 블록과, 그에 연결된 클램프 프레임 및, 상기 클램프 프레임에 지지된 윈도우 클램프;를 구비하고, 상기 히터 블록 인서트와 상기 윈도우 클램프 사이에 반도체 칩이 접합된 리이드 프레임이 가압 지지되는 히터 블록 조립체가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a first step motor and a second step motor; A first power transmission screw, a second power transmission screw, the first power transmission screw, and a second power transmission, each of which rotates by the power of the first step motor and the second step motor; A first nut and a second nut engaged with the screw for respectively; A first slide block which is lifted with respect to the first nut by being rotated by the first power transmission screw, an insulator block connected to the base block, a base block, and a heater block insert supporting a lead frame on an upper surface thereof; And a second slide block which is lifted and lowered according to rotation of the second power transmission lead screw by being fixed with respect to the second nut, a clamp frame connected thereto, and a window clamp supported by the clamp frame. Provided is a heater block assembly in which a lead frame in which a semiconductor chip is bonded between a block insert and the window clamp is pressed and supported.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 리이드 스크류이다.According to another feature of the invention, the first power transmission screw and the second power transmission screw are lead screws.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 볼 스크류이다.According to another feature of the invention, the first power transmission screw and the second power transmission screw are ball screws.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 3 에 도시된 것은 본 발명에 따른 히터 블록 조립체에 대한 개략적인 정면도이고, 도 4 에 도시된 것은 도 3 의 A'-A' 선을 따라서 절단한 단면도이다.3 is a schematic front view of the heater block assembly according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A′-A ′ of FIG. 3.

도 3 을 참조하면, 리이드 프레임(1)은 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46) 사이에서 클램프 된다. 상기 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46)는 본 발명의 특징에 따른 스텝 모터 및, 리이드 스크류 기구에 의해서 승강될 수 있다. 도 3 에 있어서는 상기 히터 블록 인서트(37)를 승강시킬 수 있는 스텝 모터(31)와, 그에 의해서 승강되는 슬라이드 블록(39) 및, 상기 슬라이드 블록(39)에 연결되는 인슐레이터 블록(35), 베이스 블록(36) 및, 히터 블록 인서트(37)등이 도시되어 있다.Referring to FIG. 3, the lead frame 1 is clamped between the heater block insert 37 and the window clamp 46. The heater block insert 37 and the window clamp 46 may be elevated by a step motor and a lead screw mechanism according to the features of the present invention. 3, the step motor 31 which can raise and lower the said heater block insert 37, the slide block 39 lifted by it, the insulator block 35 connected to the said slide block 39, and a base are shown in FIG. Block 36, heater block insert 37, and the like are shown.

도 4 를 참조하면, 베이스 프레임(55)의 양측에 위에서 설명된 제 1 스텝 모터(31)와, 별도의 제 2 스텝 모터(41)가 각각 설치된 것을 알 수 있다. 제 1 스텝 모터(31)는 위에서 설명된 바와 같이 히터 블록 인서트(37)를 승강시키기 위해서 제공되는 반면에, 제 2 스텝 모터(41)는 윈도우 클램프(46)를 승강시키기 위해서 제공된다.Referring to FIG. 4, it can be seen that the first step motor 31 and the second step motor 41 described above are installed on both sides of the base frame 55, respectively. The first step motor 31 is provided for elevating the heater block insert 37 as described above, while the second step motor 41 is provided for elevating the window clamp 46.

제 1 스텝 모터(31)의 회전축은 제 1 커플링(38)을 통해서 제 1 리이드 스크류(32)에 연결된다. 제 1 리이드 스크류(32)에는 제 1 너트(34)가 맞물려 있다. 따라서, 제 1 리이드 스크류(32)가 제 1 스텝 모터(31)에 의해서 회전하면 제 1 너트(34)는 승강될 수 있다. 제 1 너트(34)에 대하여 슬라이드 블록(39)이 고정된다. 슬라이드 블록(39)은 안내부(미도시)를 통해서 승강 가능하게 설치된다. 슬라이드 블록(39)의 상부에는 인슐레이터 블록(35)이 설치되는데, 이러한 인슐레이터 블록(35)은 히터 블록 인서트(37)의 열이 전달되는 것을 차단하기 위한 것이다. 인슐레이터 블록(35)의 상부에는 베이스 블록(36)이 설치되고, 베이스 블록(36)의 상부에 히터 블록 인서트(37)가 제공된다.The rotating shaft of the first step motor 31 is connected to the first lead screw 32 via the first coupling 38. The first nut 34 is engaged with the first lead screw 32. Therefore, when the first lead screw 32 is rotated by the first step motor 31, the first nut 34 can be raised and lowered. The slide block 39 is fixed with respect to the first nut 34. The slide block 39 is installed to be elevated by a guide unit (not shown). An insulator block 35 is installed on the upper portion of the slide block 39, and the insulator block 35 is to block heat from being transferred to the heater block insert 37. The base block 36 is installed above the insulator block 35, and the heater block insert 37 is provided above the base block 36.

한편, 제 2 스텝 모터(41)의 회전축은 제 2 커플링(48)을 통해서 제 2 리이드 스크류(42)에 연결된다. 제 2 리이드 스크류(42)에는 제 2 너트(44)가 맞물려 있다. 따라서, 제 2 리이드 스크류(42)가 제 2 스텝 모터(41)에 의해서 회전하면 상기 제 2 너트(44)는 승강된다. 상기 제 2 너트(44)에 대하여 제 2 슬라이드 블록(49)이 고정되어 있다. 제 2 슬라이드 블록(49)은 도시되지 않은 안내부를 통해서 승강 운동이 안내된다. 제 2 슬라이드 블록(49)의 상단부는 연결 블록(45)을 통해서 클램프 프레임(51)과 연결된다. 클램프 프레임(51)에는 윈도우 클램프(46)가 지지된다.Meanwhile, the rotation shaft of the second step motor 41 is connected to the second lead screw 42 through the second coupling 48. The second nut 44 is engaged with the second lead screw 42. Therefore, when the second lead screw 42 is rotated by the second step motor 41, the second nut 44 is raised and lowered. The second slide block 49 is fixed to the second nut 44. The second slide block 49 is guided by the lifting and lowering movement through the guide portion (not shown). The upper end of the second slide block 49 is connected to the clamp frame 51 through the connection block 45. The window frame 46 is supported by the clamp frame 51.

도 5 에 도시된 것은 도 3 및, 도 4 를 통하여 설명된 히터 블록 조립체의 개략적인 사시도이다.5 is a schematic perspective view of the heater block assembly described with reference to FIGS. 3 and 4.

도면을 참조하면, 제 2 스텝 모터(41)에 의해서 슬라이드 블록(39)이 승강되도록 구성된 것을 알 수 있다. 또한 클램프 프레임(51)에 의해서 윈도우 클램프(46)가 지지된 것이 도시되어 있으며, 상기 윈도우 클램프(46)에는 윈도우(55)가 형성된 것을 알 수 있다. 윈도우(55)상으로 리이드 프레임(1)에 접합된 반도체 칩(미도시)이 노출되며, 이러한 상태에서 와이어 본딩 작업이 수행될 수 있다.Referring to the drawings, it can be seen that the slide block 39 is configured to be elevated by the second step motor 41. In addition, it is shown that the window clamp 46 is supported by the clamp frame 51, and it can be seen that the window 55 is formed in the window clamp 46. A semiconductor chip (not shown) bonded to the lead frame 1 is exposed on the window 55, and a wire bonding operation may be performed in this state.

이하, 본 발명에 따른 히터 블록 조립체의 작용을 개략적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the heater block assembly according to the present invention will be described schematically.

그리퍼(미도시)는 리이드 프레임(1)을 히터 블록 조립체로 가져온다. 리이드 프레임(1)은 상호 이격된 상태로 유지되어 있는 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46) 사이의 공간으로 진입한다. 이때, 제 1 스텝 모터(31)가 회전하면 회전력은 제 1 커플링(38)을 통해서 제 1 리이드 스크류(32)를 회전시키고, 그에 의해서 제 1 슬라이드 블록(39)이 상승한다. 제 1 슬라이드 블록(39)은 차례로 인슐레이터 블록(35), 베이스 블록(36) 및, 히터 블록 인서트(37)를 상승시키며, 따라서 리이드 프레임(1)은 히터 블록 인서트(37)상에 안착될 수 있다.The gripper (not shown) brings the lead frame 1 into the heater block assembly. The lead frame 1 enters the space between the heater block insert 37 and the window clamp 46 which are kept spaced apart from each other. At this time, when the first step motor 31 rotates, the rotational force rotates the first lead screw 32 through the first coupling 38, thereby raising the first slide block 39. The first slide block 39 in turn raises the insulator block 35, the base block 36, and the heater block insert 37, so that the lead frame 1 can be seated on the heater block insert 37. have.

다음에, 제 2 스텝 모터(41)가 회전한다. 제 2 스텝 모터(41)의 회전력은 커플링(48)을 통해서 리이드 스크류(42)를 회전시키고, 그에 의해서 제 2 슬라이드 블록(49)이 하강한다. 제 2 슬라이드 블록(49)의 하강은 클램프 프레임(51)과 윈도우 클램프(46)를 동시에 하강시키게 되며, 히터 블록 인서트(37)상에 안착된 리이드 프레임(1)은 윈도우 클램프(46)에 의해서 가압된 상태로 고정된다. 이후에, 와이어 본딩 작업이 수행된다. 소정의 와이어 본딩 작업이 종료된 이후에는 제 1 스텝 모터(31)와 제 2 스텝 모터(41)가 역방향으로 회전함으로써 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46)가 서로로부터 이격되며, 그에 의해서 와이어 본딩 작업이 종료된 리이드 프레임과 반도체 칩의 조립체는 후공정으로 이송될 수 있는 준비 상태가 된다.Next, the second step motor 41 rotates. The rotational force of the second step motor 41 rotates the lead screw 42 through the coupling 48, whereby the second slide block 49 is lowered. The lowering of the second slide block 49 lowers the clamp frame 51 and the window clamp 46 simultaneously, and the lead frame 1 seated on the heater block insert 37 is moved by the window clamp 46. It is fixed in a pressurized state. Thereafter, a wire bonding operation is performed. After the predetermined wire bonding operation is completed, the heater block insert 37 and the window clamp 46 are spaced apart from each other by rotating the first step motor 31 and the second step motor 41 in the reverse direction. The assembly of the lead frame and the semiconductor chip in which the wire bonding operation is completed is in a ready state to be transferred to a later process.

도 3 내지 도 5 를 참조하여 설명된 실시예에서는 동력 전달 기구로서 리이드 스크류와 너트를 사용하는 경우가 설명되었다. 이와 같이 리이드 스크류와 너트를 이용한 동력 전달 기구를 사용하면 스텝 모터의 회전 속도 및, 회전 각도를 제어함으로써 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프가 상호 이격되거나 또는 접근하는 거리 및, 가감속을 소기의 목적에 따라 제어할 수 있으므로, 리이드 프레임의 두께및, 기타의 작업 조건에 적합화되도록 최적의 조건을 설정할 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 리이드 스크류 대신에 볼스크류를 적용할 수 있는데, 이것은 상기의 리이드 스크류(32,42)들중 적어도 어느 하나를 볼스크류로 대체함으로써 가능하다. 또한 하나의 스텝 모터를 사용하면서 기어 전동 구조 또는 타이밍 벨트등을 이용하여 동력을 전동시키는 실시예도 가능할 것이다.In the embodiment described with reference to FIGS. 3 to 5, the case of using the lead screw and the nut as the power transmission mechanism has been described. When the power transmission mechanism using the lead screw and nut is used as described above, the distance between the heater block insert and the window clamp is separated or approached by controlling the rotation speed and the rotation angle of the step motor, and the acceleration / deceleration according to the intended purpose. Since control is possible, optimum conditions can be set to suit the thickness of the lead frame and other working conditions. Meanwhile, in another embodiment, a ball screw may be applied instead of a lead screw, which is possible by replacing at least one of the lead screws 32 and 42 with a ball screw. In addition, an embodiment in which power is transmitted by using a gear transmission structure or a timing belt while using one step motor may be possible.

본 발명에 따른 히터 블록 조립체는 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프가 상호 이격되거나 또는 접근하는 거리 및, 가감속을 소기의 목적에 따라 제어할 수 있도록 스텝 모터와 리이드 스크류 및, 너트를 채용하고 있으므로, 리이드 프레임의 두께및, 기타의 작업 조건에 적합화되는 최적의 조건을 설정할 수 있다는 장점을 가진다.Since the heater block assembly according to the present invention employs a step motor, a lead screw, and a nut so that the heater block insert and the window clamp are spaced apart or approach each other, and the acceleration and deceleration can be controlled according to the desired purpose, The advantage is that it is possible to set the optimum conditions suitable for the thickness of the frame and other working conditions.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is only illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (3)

제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터;A first step motor and a second step motor; 상기 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터의 동력에 의해 각각 회전하는 제 1 의 동력 전달용 스크류 및, 제 2 의 동력 전달용 스크류와, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류에 각각 그에 맞물린 제 1 너트 및, 제 2 너트;A first power transmission screw, a second power transmission screw, the first power transmission screw, and a second power transmission, each of which rotates by the power of the first step motor and the second step motor; A first nut and a second nut engaged with the screw for respectively; 상기 제 1 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 1 슬라이드 블록과, 그에 연결된 인슐레이터 블록, 베이스 블록 및, 상부 표면에 리이드 프레임을 지지하는 히터 블록 인서트;A first slide block which is lifted with respect to the first nut by being rotated by the first power transmission screw, an insulator block connected to the base block, a base block, and a heater block insert supporting a lead frame on an upper surface thereof; 상기 제 2 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 2 의 동력 전달용 리이드 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 2 슬라이드 블록과, 그에 연결된 클램프 프레임 및, 상기 클램프 프레임에 지지된 윈도우 클램프;를 구비하고,A second slide block which is lifted and lowered in accordance with rotation of the second power transmission lead screw by being fixed with respect to the second nut, a clamp frame connected thereto, and a window clamp supported by the clamp frame; 상기 히터 블록 인서트와 상기 윈도우 클램프 사이에 반도체 칩이 접합된 리이드 프레임이 가압 지지되는 히터 블록 조립체.And a lead frame in which a semiconductor chip is bonded between the heater block insert and the window clamp. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 리이드 스크류인 것을 특징으로 하는 히터 블록 조립체.And the first power transmission screw and the second power transmission screw are lead screws. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 볼 스크류인 것을 특징으로 하는 히터 블록 조립체.And the first power transmission screw and the second power transmission screw are ball screws.
KR10-2001-0062943A 2001-10-12 2001-10-12 Heater block assembly KR100402961B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0062943A KR100402961B1 (en) 2001-10-12 2001-10-12 Heater block assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0062943A KR100402961B1 (en) 2001-10-12 2001-10-12 Heater block assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030030685A true KR20030030685A (en) 2003-04-18
KR100402961B1 KR100402961B1 (en) 2003-10-22

Family

ID=29564362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0062943A KR100402961B1 (en) 2001-10-12 2001-10-12 Heater block assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100402961B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101113847B1 (en) * 2005-06-30 2012-02-29 삼성테크윈 주식회사 Wire bonder for preventing electrical over-stress damage

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077777B2 (en) * 1989-10-06 1995-01-30 三菱電機株式会社 Positioning and heating method for lead frame
JPH0951014A (en) * 1995-08-04 1997-02-18 Hitachi Ltd Bonding apparatus
KR100261495B1 (en) * 1997-12-11 2000-07-01 이중구 Indexing system of a leadframe
KR200178128Y1 (en) * 1997-12-29 2000-05-01 유무성 Pressing device for a lead frame
JP2001135765A (en) * 1999-11-05 2001-05-18 Hitachi Cable Ltd Method and device for manufacturing composite lead frame

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101113847B1 (en) * 2005-06-30 2012-02-29 삼성테크윈 주식회사 Wire bonder for preventing electrical over-stress damage

Also Published As

Publication number Publication date
KR100402961B1 (en) 2003-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2007046152A1 (en) Suction head device
KR950000515B1 (en) Ultrasonic bonding apparatus and method of bonding a semiconductor device to a tab tape
KR100244688B1 (en) Wafer transfer apparatus
US5176311A (en) High yield clampless wire bonding method
KR100402961B1 (en) Heater block assembly
CN111048447A (en) Wire leading mechanism of bonding machine and working method
JP4567298B2 (en) Method and apparatus for drilling glass plate
JP3172268B2 (en) Pellet push-up needle setting method and pellet bonding device
KR20200099791A (en) Thermoforming method and apparatus
KR910006240B1 (en) Die bonder
KR0155773B1 (en) Wire bonding head and bonding device using that
KR100781150B1 (en) Wire bonder
KR200356644Y1 (en) Wire bonding head and wire bonding apparatus with it
JP4088217B2 (en) Inner lead bonding equipment
JPH0964068A (en) Die transferring apparatus
CN212209446U (en) Feeding and positioning device of lead frame
KR101450820B1 (en) Arraratus for moving upward and downward chuck stage of bonding device
JP6560728B2 (en) Resin molded product manufacturing apparatus, resin molded system, and resin molded product manufacturing method
JPH11297719A (en) Electronic component mounter and mounting method therefor
JP2558717B2 (en) Wire bonding equipment
CN111769070A (en) Die assembly for chip processing
JPH0878454A (en) Mold press equipment and mold press method
JPH07283262A (en) Wire bonding device
JP3850109B2 (en) Optical element molding method
JPH0412541A (en) Semiconductor assembling device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120928

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131002

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee