KR20030006513A

KR20030006513A - stepper equipment having automatic laser step alignment function

Info

Publication number: KR20030006513A
Application number: KR1020010042313A
Authority: KR
Inventors: 이기형
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2001-07-13
Filing date: 2001-07-13
Publication date: 2003-01-23

Abstract

PURPOSE: Stepper equipment capable of automatically adjusting laser step alignment function is provided to automatically and precisely adjust a laser step alignment(LSA) reflection mirror when alignment laser is not vertically irradiated to a wafer stage. CONSTITUTION: An adjust unit adjusts a reflection angle of the LSA reflection mirror. A micro computer controls the adjust unit. When an error occurs in the telecentricity of the alignment laser reflected by the LSA reflection mirror and irradiated to the wafer state, The adjust unit is driven to control the reflection angle of the LSA reflection mirror.

Description

Stepper equipment having automatic laser step alignment function

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 레이저 계단 정렬(laser step alignment)의 자동 조정 기능을 구비한 스탭퍼 장치(stepperequipment)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a stepper equipment having an automatic adjustment function of laser step alignment.

도 1은 종래의 스탭퍼 장치의 정렬 레이저를 이용한 조정 상태를 보여주는 도면이다. 도면을 참조하여, 스탭퍼 장치는 LSA 레이저(10)로부터 발사되는 레이저를 다수개의 미러들(12a, 12b, 12c), 프리즘(14) 및 두개의 LSA 반사 미러(16a, 16b)를 이용하여 렌즈(20)를 통해 웨이퍼(32)가 놓여진 웨이퍼 스테이지(30)로 수직으로 조사한다.1 is a view showing an adjustment state using the alignment laser of the conventional stepper device. With reference to the drawings, the stepper device uses a laser beam emitted from the LSA laser 10 using a plurality of mirrors 12a, 12b, 12c, a prism 14 and two LSA reflecting mirrors 16a, 16b. 20 is irradiated vertically to the wafer stage 30 on which the wafer 32 is placed.

반도체 제조 장치의 하나인 스탭퍼 장치는 레이저 계단 정렬(laser step alignment; LSA)의 중심(telecentricity)을 측정하여 정렬 레이저(alignment Laser)가 정확하게 웨이퍼 스테이지(wafer stage)에 수직으로 입사하는지를 측정한다. 측정 후에 규정치를 벗어나는 경우는 정렬키(allen-key)를 이용하여 X, Y 방향으로 미러(mirror)를 이동시켜서 웨이퍼 스테이지에 정확하게 수직으로 입사하도록 한다.The stepper device, which is one of the semiconductor manufacturing devices, measures the telecentricity of the laser step alignment (LSA) to determine whether the alignment laser is exactly perpendicular to the wafer stage. In the case of deviation from the prescribed value after the measurement, the mirror is moved in the X and Y directions by using an allen-key so as to be incident perpendicularly to the wafer stage.

그러나 여러 가지 원인으로 인하여 입사각이 틀어지는 경우가 발생한다. 입사각이 틀어지는 경우에는 정렬의 정확성이 떨어지므로 입사각을 조정해야 한다. 입사각을 재조정하는 과정은 먼저 LSA의 원격 중심을 측정하여 틀어진 정도를 측정하고 정렬키를 이용하여 수동으로 LSA 반사 미러를 조정하여 수직으로 입사하도록 한다. 그런데, 조정 시에 정확한 조정 값을 알지 못하게 때문에 여러 차례 재조정해야 하며 특히 수동으로 작동하여 조정이 어려운 단점이 있다.However, the incident angle may change due to various causes. If the angle of incidence is misaligned, the accuracy of alignment will be reduced, so the angle of incidence should be adjusted. The process of readjusting the angle of incidence first measures the remote center of the LSA to measure the degree of distortion, and then manually adjusts the LSA reflection mirror by using the alignment keys so that it is incident vertically. However, since the adjustment is not known at the time of adjustment, it has to be readjusted several times. In particular, it is difficult to adjust by operating manually.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서 정렬 레이저가 웨이퍼 스테이지에 정확히 수직으로 조사되지 못하는 경우 LSA 반사 미러를 자동으로 조정할 수 있는 스탭퍼 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a stepper device that can automatically adjust the LSA reflection mirror when the alignment laser is not irradiated exactly perpendicularly to the wafer stage as proposed to solve the above-mentioned problems.

도 1은 종래의 스탭퍼 장치의 정렬 레이저를 이용한 조정 상태를 보여주는 도면;1 is a view showing an adjustment state using an alignment laser of a conventional stepper device;

도 2는 본 발명의 스탭퍼 장치의 정렬 레이저를 이용한 조정 상태를 보여주는 도면; 그리고2 is a view showing an adjustment state using the alignment laser of the stepper device of the present invention; And

도 3은 도 2에서 LSA 반사 미러의 제어 계통을 보여주는 도면이다.3 is a diagram illustrating a control system of the LSA reflection mirror in FIG. 2.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: LSA 레이저12a, 12b, 12c: 미러10: LSA laser 12a, 12b, 12c: mirror

14: 프리즘16a, 16b: LSA 반사 미러14: prism 16a, 16b: LSA reflection mirror

20: 렌즈30: 웨이퍼 스테이지20: lens 30: wafer stage

32: 웨이퍼32: wafer

상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 복수개의 LSA(laser step alignment) 반사 미러를 이용하여 웨이퍼 스테이지로 정렬 레이저를 조사하는 스탭퍼 장치는: 상기 LSA 반사 미러의 반사각을 조정하기 위한 조정 수단 및 상기 조정 수단을 제어하기 위한 마이크로 컴퓨터를 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the object of the present invention as described above, a stepper device for irradiating the alignment laser to the wafer stage using a plurality of laser step alignment (LSA) reflection mirrors: the reflection angle of the LSA reflection mirror Adjusting means for adjusting the control means and a microcomputer for controlling the adjusting means.

상기 마이크로 컴퓨터는 상기 LSA 반사 미러에 의해 반사되어 웨이퍼 스테이지에 조사되는 정렬 레이저의 원격 중심이 오차가 발생되는 경우 상기 조정 수단을 구동하여 상기 LSA 반사 미러의 반사각을 조정한다.The microcomputer drives the adjusting means to adjust the reflection angle of the LSA reflection mirror when an error occurs in the remote center of the alignment laser reflected by the LSA reflection mirror and irradiated to the wafer stage.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 조정 수단은 복수개의 마이크로 모터로 구성된다.In a preferred embodiment of the present invention, said adjusting means comprises a plurality of micro motors.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to explain more clearly the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 신규한 스탭퍼 장치는 정렬 레이저가 웨이퍼 스테이지에 정확히 수직으로 조사되지 못하는 경우 오차를 검출하여 마이크로 모터를 이용하여 LSA 반사 미러를 자동으로 조정한다.The novel stepper device of the present invention detects an error and automatically adjusts the LSA reflection mirror using a micromotor when the alignment laser is not exactly perpendicular to the wafer stage.

도 2는 본 발명의 스탭퍼 장치의 정렬 레이저를 이용한 조정 상태를 보여주는 도면이고 도 3은 도 2에서 LSA 반사 미러의 제어 계통을 보여주는 도면이다.FIG. 2 is a view showing an adjustment state using an alignment laser of the stepper device of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a control system of the LSA reflection mirror in FIG.

도면을 참조하여, 본 발명의 스탭퍼 장치는 LSA 레이저(10)로부터 발사되는 레이저를 다수개의 미러들(12a, 12b, 12c), 프리즘(14) 및 두개의 LSA 반사 미러(16a, 16b)를 이용하여 렌즈(20)를 통해 웨이퍼(32)가 놓여진 웨이퍼 스테이지(30)로 수직으로 조사한다.Referring to the drawings, the stepper device of the present invention uses a plurality of mirrors 12a, 12b, 12c, a prism 14, and two LSA reflecting mirrors 16a, 16b to emit a laser emitted from the LSA laser 10. The wafer 20 is irradiated perpendicularly to the wafer stage 30 on which the wafer 32 is placed.

두개의 LAS 반사 미러(40a, 40b)는 각각의 마이크로 모터(50a, 50b)에 이해 제어된다. 마이크로 모터(50a, 50b)는 마이크로 컴퓨터(micro computer)에 의해 제어된다. 마이크로 컴퓨터는 원격 중심(telecentricity)의 오차를 측정하고, 오차 발생시 정렬 레이저(alignment Laser)가 정확하게 웨이퍼 스테이지(wafer stage)에 수직으로 입사되도록 마이크로 모터(50a, 50b)를 구동하여 LSA 반사 미러(40a, 40b)의 반사각을 조정한다.Two LAS reflecting mirrors 40a and 40b are controlled to each micromotor 50a and 50b. The micro motors 50a and 50b are controlled by a micro computer. The microcomputer measures the error of the telecentricity, and when the error occurs, the LSA reflection mirror 40a is driven by driving the micro motors 50a and 50b so that the alignment laser is accurately incident perpendicularly to the wafer stage. , The reflection angle of 40b) is adjusted.

상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 계단 정렬 자동 조정 기능을 구비한 스탭퍼 장치의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.As described above, the configuration and operation of a stepper device having a laser stair alignment automatic adjustment function according to a preferred embodiment of the present invention have been described according to the above description and drawings, but this is merely described by way of example and the invention. Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 스탭퍼 장치의 정렬 레이저가 웨이퍼 스테이지에 정확히 수직으로 조사되지 못하는 경우 LSA 반사 미러를 자동으로 정확히 조정할 수 있게된다.According to the present invention as described above, when the alignment laser of the stepper device is not irradiated exactly perpendicular to the wafer stage, it is possible to automatically and accurately adjust the LSA reflection mirror.

Claims

In a stepper apparatus for irradiating an alignment laser to a wafer stage using a plurality of laser step alignment (LSA) reflection mirrors:

Adjusting means for adjusting the reflection angle of said LSA reflecting mirror and a microcomputer for controlling said adjusting means,

And the microcomputer adjusts the reflection angle of the LSA reflection mirror by driving the adjusting means when an error occurs in the remote center of the alignment laser reflected by the LSA reflection mirror and irradiated to the wafer stage. Stepper device with automatic adjustment.

According to claim 1,

And said adjusting means comprises a plurality of micro motors.