KR20030005861A - Antenna switch module including coupler and fabrication method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 커플러 내장형 안테나 스위치 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커플러를 세라믹 기판 내부에 내장하여 안테나 스위치 모듈과 일체형으로 제조한 안테나 스위치 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna switch module with a built-in coupler and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an antenna switch module and a method for manufacturing the antenna switch module integrated with the antenna switch module embedded in the ceramic substrate.
전세계적으로 가장 많은 국가에서 사용되고 있는 900MHz 대역의 이동통신 망은 GSM(Global System for Mobile)망이다. 이러한 GSM의 이외에도 1.8GHz 대역의 디지털 휴대폰 망이 있는데 이를 DCS(Digital Cellular System)망이라 한다. 일반적으로 듀얼 밴드(dual band)용 단말기는 이러한 두 가지의 다른 대역의 주파수의 신호를 처리하기 위한 것인데, 듀얼 밴드 단말기에 사용되는 안테나 스위치 모듈 (antenna switch module)은 등가회로적으로는 다이오드의 작용을 하며, 안테나부로 들어온 신호를 주파수대 별로 분리하여, 송신단/수신단으로 보내주고 받는 역할을 하는 부품으로서, 안테나 바로 후단에 설치되어 신호를 선별해주는데, 듀얼밴드 안테나 스위치 모듈 내에는 1개의 다이플렉서(Diplexer), 2개의 RF 다이오드 스위치 모듈, 2개의 저역 통과 필터(Low pass filter)가 내장되어있는 구성을 갖는다.The mobile communication network of 900MHz band which is used in most countries in the world is GSM (Global System for Mobile) network. In addition to the GSM, there is a digital cellular network of 1.8GHz band, which is called a DCS (Digital Cellular System) network. In general, a dual band terminal is for processing signals of two different frequencies. An antenna switch module used in a dual band terminal is equivalent to a diode. It separates the signal coming into the antenna unit by frequency band and sends and receives it to the transmitter / receiver. It is installed right after the antenna and selects the signal.In the dual band antenna switch module, one diplexer ( Diplexer), two RF diode switch modules, and two low pass filters.
다이플렉서는 듀얼 밴드에 따른 신호를 주파수대 별로 분리해주는 역할을 하며, RF 다이오드 스위치 모듈은 각각 주파수 대역에 따른 송신단/수신단을 구분해주며, 저역 통과 필터는 설정주파수보다 낮은 주파수를 통과시켜주는 역할을 한다.The diplexer separates the signal according to the dual band by frequency band, the RF diode switch module distinguishes the transmitter / receiver according to the frequency band, and the low pass filter passes the frequencies lower than the set frequency. Do it.
도 1에서는 종래기술의 듀얼 밴드용 안테나 스위치 모듈(20) 및 주변회로(10, 30, 35, 40, 45, 50, 55) 구성의 한 예를 도시한 블록선도를 나타내었다. 여기서는, 안테나(100)의 다음에 다이플렉서(23)가 위치하고, 다이플렉서(23)에서 주파수대역 별로 나누어진 신호는 RF 다이오드 스위치 모듈(24, 26)에 의해 각각 송신단(45, 50)/수신단(40, 55)으로 나뉘어지며, 또한 각각의 송신단에는 저역 통과 필터가 1개씩 위치한다. 여기서, 종래의 듀얼 밴드용 안테나 스위치 모듈(20)은 다이플렉서(23), RF 다이오드 스위치 모듈(24, 26), 저역 통과 필터(25, 27)로 구성될 수 있으며, 안테나 스위치 모듈(20)과 각 송신단(45, 50) 사이에는 커플러(30, 35)가 결합된다.1 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a dual band antenna switch module 20 and peripheral circuits 10, 30, 35, 40, 45, 50, and 55 of the related art. Here, the diplexer 23 is positioned after the antenna 100, and the signals divided by the frequency bands in the diplexer 23 are transmitted by the RF diode switch modules 24 and 26, respectively. It is divided into receivers 40 and 55, and one low pass filter is located at each transmitter. Here, the conventional dual band antenna switch module 20 may be composed of a diplexer 23, RF diode switch module 24, 26, low pass filter (25, 27), the antenna switch module 20 ) And couplers 30 and 35 are coupled between the transmitters 45 and 50.
도4에서는 기존의 무선 단말기 등에서의 송신단 커플러의 응용 예를 나타내었다. 커플러(30, 35)는 송신단(45, 50)으로부터 나오는 출력의 일부를 전자기적 누설에 의한 커플링(coupling) 현상을 이용하여 샘플링하여 이를 피드백 제어를 위한 검지(sensing) 신호로써 송신단(45, 50)의 파워앰프(70) 등으로 되돌려 주기 위하여 사용되는 부품을 말한다.4 shows an application example of a transmitter coupler in a conventional wireless terminal. The couplers 30 and 35 sample a part of the output from the transmitters 45 and 50 by using a coupling phenomenon due to electromagnetic leakage, and use the coupler 30 and 35 as a sensing signal for feedback control. The part used to return to the power amplifier 70 of 50).
도3에서는 종래기술에 의한 커플러가 기판위에 실장되어 있는 상태를 나타낸다. 종래기술에서는 커플러(30)는 칩형으로 제조되며, 도3과 같이 PCB기판이나 세라믹 적층 기판(S) 표면에 실장된다. 일반적으로 커플러는 실장의 편의를 위해 직사각형의 몸체를 가지고 있고, 기판위에 인쇄된 선로(61, 62)의 적당한 위치에 실장되며, 대량 생산용의 납땜 기술에 적합한 측부 종단부(A, B, C, D)를 포함한다. 기존의 제품은 세라믹 적층기술을 이용하여 그라운드 층, 커플링이 일어나는 스트립 선로 등의 커플링 채널(channel)을 포함한 층을 각각 다른 세라믹 기판위에 구성하여 이를 적층한 단일 칩형 부품으로 제작되고 있다(특허 제10-0260717호 및 공개특허공보 2001-0015766 참조).3 shows a state in which a coupler according to the prior art is mounted on a substrate. In the related art, the coupler 30 is manufactured in a chip shape, and is mounted on a PCB substrate or a ceramic laminated substrate S surface as shown in FIG. 3. In general, the coupler has a rectangular body for convenience of mounting, and is mounted at a suitable position on the lines 61 and 62 printed on the substrate, and side ends (A, B, C suitable for mass production soldering technology). , D). Existing products are made of a single chip-type component in which layers including coupling channels, such as ground layers and strip lines where coupling occurs, are formed on different ceramic substrates by using ceramic lamination technology. 10-0260717 and Published Patent Publication 2001-0015766.
그러나 이와 같은 기존의 칩형 커플러 부품을 사용할 경우, 불필요한 면적을 많이 차지하게 되어, 실장면적이 넓어지고 실장과정에서의 불량 발생율이 많아 최종 제품의 신뢰성이 저하되며, 전기적 특성에서도 삽입손실의 발생이나 분리 (isolation) 특성의 악화가 가능하여 최종 생산된 단말기 특성에 치명적인 불량을 발생시킬 수 있는 요인으로 작용할수 있다.However, when using such a conventional chip-type coupler component, it takes up a lot of unnecessary area, widens the mounting area and causes a high rate of defects in the mounting process, which lowers the reliability of the final product. It is possible to deteriorate the (isolation) characteristic, which can act as a factor that can cause fatal defects in the final produced terminal characteristics.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존의 적층 구조의 칩형 커플러를 사용하지 않고, 그 대신에 안테나 스위치 모듈을 구성하기 위한 세라믹 적층 기판 내부에 커플러를 내장하여 안테나 스위치 모듈과 일체형으로 제조함으로써 전체적으로 실장 면적을 감소시키고, 신뢰성을 높이기 위한 한 안테나 스위치 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention is to solve such a problem, without using a conventional chip-type coupler of a laminated structure, instead of being manufactured integrally with the antenna switch module by embedding the coupler inside the ceramic laminated substrate for constituting the antenna switch module The present invention relates to an antenna switch module and a method of manufacturing the same for reducing the overall mounting area and increasing reliability.
도 1은 종래기술의 듀얼 밴드용 안테나 스위치 모듈 및 주변회로 구성의 한 예를 도시한 블록선도를 나타낸다.1 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a dual band antenna switch module and a peripheral circuit of the related art.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 커플러 내장형 안테나 스위치 모듈 및 그 주변회로의 구성의 한 예를 나타낸다.Figure 2 shows an example of the configuration of a coupler built-in antenna switch module and its peripheral circuit according to a preferred embodiment of the present invention.
도3은 종래기술에 의한 커플러가 기판위에 실장되어 있는 상태를 나타낸다.3 shows a state in which a conventional coupler is mounted on a substrate.
도4는 기존의 무선 단말기 등에서의 송신단 커플러의 응용 예를 나타낸다.4 shows an application example of a transmitter coupler in a conventional wireless terminal.
도5는 커플러를 내장하기 위한 적층형의 각 기판 구조의 한 바람직한 실시예를 나타낸 도면이다.Fig. 5 is a diagram showing one preferred embodiment of each substrate structure of a stacked type for embedding a coupler.
도6은 단일한 기판에 형성된 스트립 선로부 형태의 커플링 채널을 가지는 커플러부의 한 예를 나타낸다.6 shows an example of a coupler portion having a coupling channel in the form of a strip track portion formed on a single substrate.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10: 안테나20, 21: 안테나 스위치 모듈10: antenna 20, 21: antenna switch module
23: 다이플렉서부24, 26: RF 다이오드 스위치부23: diplexer section 24, 26: RF diode switch section
25, 27: 저역통과필터부30, 35: 칩형 커플러25, 27: low pass filter 30, 35: chip-type coupler
32, 36: 기판 내장형 커플러부32, 36: board embedded coupler
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 특징에 의한 안테나 스위치 모듈은 배선 면적의 감소를 위해 다수 개의 적층된 기판을 갖는 안테나 스위치 모듈이며, 서로 전기적으로 연결되며, 하나 이상의 기판에 인쇄된 도전성의 제1 선로; 서로 전기적으로 연결되며, 하나 이상의 기판에 인쇄되며, 그 일부가 상기 제1 선로와 전자기적으로 커플링되는 커플링 채널을 형성하는 도전성의 제2 선로; 상기 제1 선로 및 상기 제2 선로를 가지는 기판들의 상부 기판에 형성되며, 상기 커플링채널 전체를 덮는 상부 접지패턴; 및 상기 제1 선로 및 상기 제2 선로를 가지는 기판들의 하부 기판에 형성되며, 상기 커플링 채널 전체를 덮는 하부 접지패턴을 포함한다.In order to achieve the above object, an antenna switch module according to an aspect of the present invention is an antenna switch module having a plurality of stacked substrates for reducing the wiring area, electrically connected to each other, and printed on one or more substrates The first track of; A conductive second line electrically connected to each other and printed on at least one substrate, a portion of which forms a coupling channel electromagnetically coupled with the first line; An upper ground pattern formed on upper substrates of the substrates having the first line and the second line and covering the entire coupling channel; And a lower ground pattern formed on lower substrates of the substrates having the first line and the second line and covering the entire coupling channel.
바람직하게는 본 발명의 안테나 스위치 모듈의 상기 제1 선로는 두 개 이상의 기판 위에 형성되며, 각 기판을 관통하는 도전성 물질이 채워진 비아(via)에 의해 전기적으로 연결된다.Preferably, the first line of the antenna switch module of the present invention is formed on two or more substrates and is electrically connected by vias filled with a conductive material passing through each substrate.
바람직하게는 본 발명의 안테나 스위치 모듈의 상기 제2 선로는 두 개 이상의 기판 위에 형성되며, 각 기판을 관통하는 도전성 물질이 채워진 비아(via)에 의해 전기적으로 연결된다.Preferably, the second line of the antenna switch module of the present invention is formed on two or more substrates and is electrically connected by vias filled with a conductive material passing through each substrate.
본 발명의 다른 한 가지 특징에 의한 안테나 스위치 모듈의 제조방법은, 서로 전기적으로 연결되며, 하나 이상의 기판에 인쇄된 도전성의 제1 선로를 형성하는 단계; 서로 전기적으로 연결되며, 하나 이상의 기판에 인쇄되며, 그 일부가 상기 제1 선로와 전자기적으로 커플링되는 커플링 채널을 형성하는 도전성의 제2 선로를 형성하는 단계; 상기 제1 선로 및 상기 제2 선로를 가지는 기판들의 상부 기판에 형성되며, 상기 커플링 채널 전체를 덮는 상부 접지패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1 선로 및 상기 제2 선로를 가지는 기판들의 하부 기판에 형성되며, 상기 커플링 채널 전체를 덮는 하부 접지패턴을 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna switch module, the method comprising: forming a first conductive line electrically connected to each other and printed on at least one substrate; Forming a conductive second line electrically connected to each other, printed on at least one substrate, a portion of which forms a coupling channel electromagnetically coupled with the first line; Forming an upper ground pattern formed on upper substrates of the substrates having the first line and the second line and covering the entire coupling channel; And forming a lower ground pattern formed on lower substrates of the substrates having the first line and the second line and covering the entire coupling channel.
바람직하게는 본 발명의 안테나 스위치 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 제1 선로를 형성하는 단계는, 두 개 이상의 기판 위에 패턴을 인쇄하는 단계; 상기 각 기판을 관통하는 비아를 형성하여 도전성 물질을 채우는 단계; 및 상기 기판들을적층하는 단계를 포함한다.Preferably in the method of manufacturing an antenna switch module of the present invention, the step of forming the first line, the step of printing a pattern on two or more substrates; Filling vias with conductive materials by forming vias through the substrates; And laminating the substrates.
바람직하게는 본 발명의 안테나 스위치 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 제2 선로를 형성하는 단계는, 두 개 이상의 기판 위에 패턴을 인쇄하는 단계; 상기 각 기판을 관통하는 비아를 형성하여 도전성 물질을 채우는 단계; 및 상기 기판들을 적층하는 단계를 포함한다.Preferably in the method of manufacturing an antenna switch module of the present invention, the step of forming the second line, the step of printing a pattern on two or more substrates; Filling vias with conductive materials by forming vias through the substrates; And stacking the substrates.
본 발명의 또 다른 한 가지 특징에 의한 안테나 스위치 모듈은, 다이플렉서; 상기 다이플렉서와 연결된 R/F 다이오드 스위치; 상기 R/F 다이오드 스위치와 연결된 저역 통과 필터; 및 상기 다수 개의 적층된 기판들 중 일부 기판들을 사용하여 형성되는 커플러부를 포함하며, 여기서 상기 커플러부는, 서로 전기적으로 연결되며 하나 이상의 기판에 인쇄된 도전성의 제1 선로, 서로 전기적으로 연결되며 하나 이상의 기판에 인쇄되며 그 일부가 상기 제1 선로와 전자기적으로 커플링되는 커플링 채널을 형성하는 도전성의 제2 선로, 상기 제1 선로 및 상기 제2 선로를 가지는 상기 기판들의 상부 기판에 형성되며 상기 커플링 채널 전체를 덮는 상부 접지패턴, 및 상기 제1 선로 및 상기 제2 선로를 가지는 상기 기판들의 하부 기판에 형성되며 상기 커플링 채널 전체를 덮는 하부 접지패턴을 포함한다.According to another aspect of the present invention, an antenna switch module includes: a diplexer; An R / F diode switch connected to the diplexer; A low pass filter connected with the R / F diode switch; And a coupler portion formed using some of the plurality of stacked substrates, wherein the coupler portion is electrically connected to each other and printed on at least one substrate, the conductive first line being electrically connected to each other and at least one A conductive second line, printed on a substrate, a portion of which is formed on the upper substrate of the substrates having the first line and the second line, the conductive line forming a coupling channel electromagnetically coupled with the first line, and And an upper ground pattern covering the entire coupling channel, and a lower ground pattern formed on the lower substrate of the substrates having the first line and the second line and covering the entire coupling channel.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 커플러 내장형 안테나 스위치 모듈 및 그 주변회로의 구성의 한 예를 나타내었다. 도2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 커플러부(32, 36)가 안테나 스위치 모듈(21)의 내부에 일체형으로 설치되며, 종래의 칩형 커플러를 실장하기 위한 단자를 필요로 하지 않는다.Figure 2 shows an example of the configuration of a coupler built-in antenna switch module and its peripheral circuit according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in Fig. 2, in the present embodiment, the coupler portions 32 and 36 are integrally provided inside the antenna switch module 21, and do not require a terminal for mounting a conventional chip coupler.
무선 단말기 등의 안테나 스위치 모듈을 구성하기 위해서는 단일 평면상의 배선을 가지는 기판 구조로 할 수도 있으나, 최근에는 적층 구조의 세라믹 기판을 사용하는 것이 일반적이며, 이는 무선 단말기가 소형화 경량화하고 있는 최근의 추세에 따라 좁은 면적에 많은 부품을 실장하기 위한 것이다. 즉, 좁은 면적에 많은 부품을 내장하기 위하여, 단일 평면상의 배선구조로는 한계가 있기 때문에 여러 층의 배선 라인이 인쇄된 각각의 기판을 비아(via)로 연결하여 좀 더 부품의 집적도를 높이기 위한 것이다. 따라서, 종래 기술의 칩형 커플러를 본 발명과 같이 세라믹 적층 기판을 형성하는 과정에서 기판에 내장시킨다면 칩형 커플러가 차지하는 면적 및 배선을 위한 면적을 줄일 수 있으며, 이는 단말기의 소형화에 크게 기여하게 된다.In order to configure an antenna switch module such as a wireless terminal, a substrate structure having a single planar wiring may be used. However, in recent years, a ceramic substrate having a laminated structure is generally used. Therefore, it is to mount many parts in a small area. That is, in order to embed many parts in a small area, since there is a limit in a single planar wiring structure, each board printed with several layers of wiring lines is connected via a via to increase the degree of integration of the parts. will be. Therefore, if the chip type coupler of the prior art is embedded in the substrate in the process of forming the ceramic multilayer substrate as in the present invention, the area occupied by the chip type coupler and the area for wiring can be reduced, which contributes to the miniaturization of the terminal.
도5는 커플러를 내장하기 위한 적층형의 각 기판 구조의 한 바람직한 실시예를 나타낸 도면이다. 각 기판은 안테나 스위치 모듈을 구성하기 위한 적층 기판의 일부를 이룬다. 도면에는 커플러의 형성에 관여하는 4층의 기판만을 예시하였으나, 안테나 스위치 모듈을 형성하기 위하여는 도시된 4층 이외에도 다수 층의 기판이 더 필요할 수 있다.Fig. 5 is a diagram showing one preferred embodiment of each substrate structure of a stacked type for embedding a coupler. Each substrate forms part of a laminated substrate for constructing an antenna switch module. Although only four layers of substrates involved in the formation of the coupler are illustrated in the drawings, in order to form the antenna switch module, a plurality of layers of substrates may be needed in addition to the four layers shown.
도면에서, P1 층은 커플러의 최상부를 덮는 접지판(100)이 인쇄된 기판의 한 예를 나타낸다. 접지판(100)은 역시 동일 기판(P1) 위에 인쇄된 배선(102)을 통해 전체 회로의 접지에 연결되며, 또는 적절한 비아(via)를 통하여 전체의 접지와 연결될 수 있다. 또한, P2 층은 커플러의 한 쪽 단을 이루는 선로(200)가 인쇄된 기판의 한 예를 나타내며, P3 층은 커플러의 다른 한 쪽 단을 이루는 선로(300)가 인쇄된 기판의 한 예를 나타낸다. P2 층과 P3 층에 인쇄된 각각의 선로는 서로 마주보도록 구성되어 전자기적 커플링이 일어나게 된다. 최하단을 구성하는 P4 층은 커플러의 하단을 감싸는 접지판(400)이 인쇄된 기판을 나타내며, P1 층의 접지와 P4 층의 접지는 반드시 커플러의 양쪽 단(200, 300) 만을 감싸도록 되어 있을 필요는 없으며, 적절한 회로 배치 설계의 필요에 따라, 그 외의 다른 부분들이나 또는 회로 전체를 덮도록 구성될 수도 있다. P2 층과 P3 층의 커플러의 각 단은 연결선로 (202, 302) 등에 의하여, 도면과 같이 회로의 다른 부분들과 연결될 수 있다. 도면에서 P3 층의 A, B 및 P2 층의 C, D 등은 도2에서 동일 부호로 표기된 부분과 일치하도록 구성될 수 있으며, 서로 동일한, 외부 회로와의 연결기능을 수행한다.In the figure, the layer P1 represents an example of a substrate on which the ground plate 100 covering the top of the coupler is printed. The ground plate 100 may also be connected to the ground of the entire circuit via the wiring 102 printed on the same substrate P1, or may be connected to the ground of the whole through suitable vias. In addition, the P2 layer represents an example of a substrate on which the line 200 forming one end of the coupler is printed, and the P3 layer represents an example of a substrate on which the line 300 forming the other end of the coupler is printed. . Each of the lines printed on the P2 and P3 layers are configured to face each other so that electromagnetic coupling occurs. The lowermost P4 layer represents a substrate on which the ground plate 400 surrounding the bottom of the coupler is printed, and the ground of the P1 layer and the ground of the P4 layer must cover only both ends 200 and 300 of the coupler. And may be configured to cover other portions or the circuit as a whole, depending on the needs of an appropriate circuit layout design. Each end of the coupler of the P2 layer and the P3 layer may be connected to other parts of the circuit as shown in the figure by connecting lines 202 and 302. In the drawing, C, D, etc. of the A, B, and P2 layers of the P3 layer may be configured to coincide with the parts denoted by the same reference numerals in FIG.
본 발명에 의한 커플러 내장형 안테나 스위치 모듈은 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형, 응용 가능하며 상기 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.The coupler built-in antenna switch module according to the present invention can be modified and applied in various forms within the scope of the technical idea of the present invention and is not limited to the above preferred embodiment.
예를 들면, 상기 커플러부는 도5에 나타낸 바와 같이, 두 개의 기판에 마주보는 패턴이 배치된 구조로도 구성될 수 있으나, 도6과 같이 단일한 기판에 다양한 모양의 스트립 선로부(80)를 가지는 구조로도 구성될 수 있으며, 또는 도6의 스트립 선로부(80)와 같이 일정한 길이 이상의 충분한 커플링 채널을 확보하면서, 부품면적의 축소를 위해 두 개 이상의 기판에 다층 배선하고 이를 비아로 연결하는 구조(특허 제10-0260717호 및 공개특허공보 2001-0015766 와 같은 적층구조)도 가능하다. 본 발명은 안테나 모듈의 형성 시에 사용되는 세라믹 적층 기판에 일체형으로 커플러부를 구성하는 것을 주된 특징으로 하고 있으며, 커플러 형태나 구성의 다양한 변형은 역시 본 발명의 기술적 사상의 범위에 있음이 자명하므로, 역시 이 경우도 본 발명의 단순 변형에 지나지 않는다고 할 것이다.For example, as shown in FIG. 5, the coupler part may have a structure in which patterns facing two substrates are arranged, but as shown in FIG. 6, the strip line part 80 having various shapes is formed on a single substrate. The structure may also be configured as a structure, or multilayer wiring and vias are connected to two or more substrates in order to reduce the component area while securing sufficient coupling channels of a predetermined length or more, such as the strip line portion 80 of FIG. A structure (a laminated structure such as Patent No. 10-0260717 and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-0015766) is also possible. The present invention is characterized by constituting the coupler unit integrally with the ceramic laminated substrate used in the formation of the antenna module, and it is apparent that various modifications of the coupler shape or configuration are also within the scope of the technical idea of the present invention. In this case, too, it will only be a simple modification of the present invention.
또한, 상기 실시예와 도면은 발명의 내용을 상세히 설명하기 위한 목적일 뿐, 발명의 기술적 사상의 범위를 한정하고자 하는 목적이 아니며, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 상기 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아님은 물론이며, 후술하는 청구범위뿐만이 아니라 청구범위와 균등 범위를 포함하여 판단되어야 한다.In addition, the embodiments and drawings are merely for the purpose of describing the contents of the invention in detail, and are not intended to limit the scope of the technical idea of the invention, the present invention described above is common knowledge in the technical field to which the present invention belongs As those skilled in the art can have various substitutions, modifications, and changes without departing from the spirit and scope of the present invention, it is not limited to the embodiments and the accompanying drawings. And should be judged to include equality.
본 발명에 의한 커플러 내장형 안테나 스위치 모듈 및 그 제조방법에 의하여, 기존의 듀얼밴드형 안테나스위치모듈에 커플러를 내장하여 전체 부품 실장 면적을 줄이는 것이 가능하며, 전기적 특성면에서는 커플러가 분리되어 있던 기존 형태에 비해 송신단의 삽입손실이 감소하고, 신호분리(isolation)면 에서도 우수한 특성을 얻을 수 있으며, 기존의 표면실장의 경우에 문제가 되었던 신뢰성 문제를 크게 개선할 수 있다.By the coupler built-in antenna switch module and a method of manufacturing the same according to the present invention, it is possible to reduce the overall component mounting area by embedding the coupler in the existing dual-band antenna switch module, the existing form in which the coupler is separated in terms of electrical characteristics Compared to this, the insertion loss of the transmitting end is reduced, the signal isolation (isolation) can be obtained in excellent characteristics, and the reliability problem that has been a problem in the conventional surface mount can be greatly improved.
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