KR20030002813A - High voltage generation circuit of semiconductor memory device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 뱅크의 워드라인 활성화시 소모된 고전압(Vpp)을 활성화된 뱅크의 내부라스(RAS) 신호에 의해 보강시켜줌으로써 동작 속도를 향상시키고 셀 데이타의 노이즈 및 전류 소모를 줄일 수 있는 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로에 관한 것이다.The present invention relates to a high voltage generation circuit of a semiconductor memory device. More particularly, the operation speed is enhanced by reinforcing high voltage (Vpp) consumed when a word line of a bank is activated by an internal RAS signal of an activated bank. The present invention relates to a high voltage generation circuit of a semiconductor memory device that can reduce noise and current consumption of cell data.
일반적으로, 셀에 데이터를 쓰거나 읽기 위해서는 셀 트랜지스터의 게이트에 가해지는 신호, 즉 워드라인의 전압레벨이 셀 트랜지스터인 NMOS 특성으로 인하여 상기 셀에 쓰여지는 '하이'데이타레벨 + 셀 트랜지스터의 문턱전압 이상이 되어야 한다. 상기 이유로 고전압(Vpp)을 내부적으로 생성하여 사용하게 되고, 워드라인 및 그에 관계된 부분에서 사용되고 있다.In general, in order to write or read data in a cell, a signal applied to a gate of a cell transistor, that is, a voltage level of a word line, that is, a cell transistor, due to an NMOS characteristic, which is higher than the 'high' data level written to the cell + a threshold voltage of the cell transistor. Should be For this reason, a high voltage Vpp is internally generated and used, and is used in word lines and related parts thereof.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로에 대한 블록도이다.1 is a block diagram of a high voltage generation circuit of a conventional semiconductor memory device.
도시된 바와같이, 고전압 발생회로는 Vpp 컨트롤부(1)와, Vpp 컨트롤부(1)의 출력신호를 입력으로 하는 오실레이터부(2)와, 오실레이터부(2)의 출력신호 및 Vpp 컨트롤부(1)의 출력 신호를 입력으로 하는 n개의 Vpp 펌프 회로부(3)로 구성된다.As shown, the high voltage generation circuit includes the Vpp control section 1, an oscillator section 2 for inputting the output signal of the Vpp control section 1, an output signal of the oscillator section 2, and a Vpp control section ( It consists of n Vpp pump circuit parts 3 which take the output signal of 1) as an input.
이에 대한 동작을 살펴보면 다음과 같다.The operation of this is as follows.
Vpp 컨트롤부(1)는 일정 레벨의 전압으로 기준 전압기(미도시)에서 발생된 Vpp_ref 신호와 펌프 회로부(3)에서의 출력신호인 Vpp 전압레벨의 피드백 신호를 입력으로 한다. 이때, 피드백된 Vpp 전압레벨이 Vpp_ref 신호보다 낮으면 Vpp 컨트롤부(1)의 펌프 인에이블 신호인 b 신호와 오실레이터부(2)의 인에이블 신호 a 가 발생된다. 오실레이터부(2)는 링 오실레이터가 주로 사용되며 상기 a 신호가 입력되면 일정 주기의 펄스 신호인 n개의 osc0 ~ oscn 신호를 발생시킨다.The Vpp control unit 1 inputs a Vpp_ref signal generated at a reference voltage (not shown) and a feedback signal of a Vpp voltage level, which is an output signal from the pump circuit unit 3, at a predetermined level. At this time, when the fed back Vpp voltage level is lower than the Vpp_ref signal, a b signal, which is a pump enable signal of the Vpp control unit 1, and an enable signal a of the oscillator unit 2 are generated. The oscillator unit 2 mainly uses a ring oscillator. When the a signal is input, the oscillator unit 2 generates n osc0 to oscn signals, which are pulse signals of a predetermined period.
이러한 오실레이터부(2)의 출력신호 및 펌프 인에이블 신호인 b 신호를 입력으로 받는 Vpp 펌프 회로부(3)는 캐패시터를 통해 펌핑함으로써 Vpp 전압레벨을 출력하게 된다. 이때, Vpp 전압레벨의 일정 레벨 이상으로 도달하게 되면 Vpp 컨트롤부(1)가 이를 감지하여 상기 a 신호를 디스에이블함으로써 발진 및 펌핑을 하지 않도록 제어한다.The Vpp pump circuit unit 3 that receives the output signal of the oscillator unit 2 and the b signal that is the pump enable signal as an input outputs a Vpp voltage level by pumping through a capacitor. At this time, when reaching a predetermined level or more of the Vpp voltage level, the Vpp control unit 1 detects this and controls the oscillation and pumping by disabling the a signal.
그러나, Vpp 전압레벨을 전달하는 고전압 라인이 칩 전체에 배치되어 있고, 주로 사용되는 시점이 워드라인 인에이블 시점이기 때문에 이 후 낮아진 Vpp 전압레벨을 복구하기 위해 Vpp 컨트롤부(1), 오실레이터부(2) 및 Vpp 펌프 회로부(3) 등이 모두 동작해야 한다. 이로인해 Vpp 전압레벨의 보상은 늦어질 수 밖에 없고 파워 소모가 큰 문제점이 있다.However, since a high voltage line that transfers the Vpp voltage level is disposed throughout the chip, and the main point of use is a word line enable time, the Vpp control unit 1 and the oscillator unit ( 2) and the Vpp pump circuit section 3, etc. must all operate. As a result, the compensation of the Vpp voltage level has to be delayed and power consumption is large.
특히, 셀프 리프레쉬 모드시에 고전압 발생 회로의 동작에 대한 소비 전류의 감소와 피크 전류의 감소는 저전압 제품의 주요 특징이 된다.In particular, the reduction of current consumption and peak current for the operation of the high voltage generating circuit in the self-refresh mode are the main characteristics of low voltage products.
따라서, 본 발명의 목적은 셀프 리프레쉬 모드에서 Vpp 펌프 회로부에 입력되는 각각의 펌프 인에이블 신호를 딜레이를 갖도록 하여 Vpp 펌프 회로부의 전류 소모의 감소 및 파워 노이즈를 감소할 수 있는 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to generate a high voltage of a semiconductor memory device capable of reducing current consumption and power noise of a Vpp pump circuit part by delaying each pump enable signal input to the Vpp pump circuit part in a self refresh mode. To provide a circuit.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생 회로에 대한 블록도.1 is a block diagram of a high voltage generation circuit of a conventional semiconductor memory device.
도 2는 본 발명의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생 회로에 대한 블록도.2 is a block diagram of a high voltage generation circuit of the semiconductor memory device of the present invention.
도 3은 도 2의 딜레이 회로부의 회로도.3 is a circuit diagram of a delay circuit of FIG. 2.
도 4는 도 3의 동작 타이밍도.4 is an operation timing diagram of FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : Vpp 컨트롤부 20 : 오실레이터부10: Vpp control part 20: oscillator part
30 : 딜레이 회로부 31 : 딜레이부30: delay circuit 31: delay unit
32 : 제1 인버터 33 : 제1 낸드게이트32: first inverter 33: first NAND gate
34 : 제2 낸드게이트 35 : 제2 인버터34: second NAND gate 35: second inverter
40 : Vpp 펌프 회로부40: Vpp pump circuit part
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생 회로는, 고전압과 기준전압 레벨을 비교하여 펌프 인에이블 신호 및 오실레이터부 인에이블 신호를 출력하는 고전압 컨트롤부와, 상기 오실레이터부의 인에이블 신호를입력으로 하여 n 개의 일정 펄스를 발진시키는 오실레이터부와, 상기 펌프 인에이블 신호 및 리프레쉬 인에이블 신호를 입력으로 하여 Vpp 펌프 구동 신호를 출력하는 딜레이 회로부, 및 상기 오실레이터부의 일정 펄스 신호 및 상기 Vpp 펌프 구동 신호를 입력으로 하여 고전압(Vpp) 레벨을 발생시키는 n 개의 Vpp 펌프 회로부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The high voltage generation circuit of the semiconductor memory device of the present invention for achieving the above object is a high voltage control unit for outputting the pump enable signal and the oscillator unit enable signal by comparing the high voltage and the reference voltage level, and the enable signal of the oscillator unit An oscillator section for generating n constant pulses as an input, a delay circuit section for outputting a Vpp pump driving signal with the pump enable signal and a refresh enable signal as inputs, and a constant pulse signal and the Vpp pump driving section of the oscillator section And n Vpp pump circuit parts generating a high voltage (Vpp) level as a signal.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
도 2는 본 발명의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로의 블록도이고, 도 3은 도 2에 도시된 딜레이 회로부의 회로도이며, 도 4는 도 3의 동작타이밍도이다.2 is a block diagram of a high voltage generation circuit of the semiconductor memory device of the present invention, FIG. 3 is a circuit diagram of the delay circuit shown in FIG. 2, and FIG. 4 is an operation timing diagram of FIG.
도 2에 도시된 바와같이, 고전압 발생 회로는 고전압(Vpp)과 기준전압 레벨(Vpp_ref)을 비교하여 펌프 인에이블 신호(b) 및 오실레이터부 인에이블 신호(a)를 출력하는 고전압 컨트롤부(10)와, 오실레이터부의 인에이블 신호(a)를 입력으로 하여 n 개의 일정 펄스<osc0 : oscn>를 발진시키는 오실레이터부(20)와, 펌프 인에이블 신호(b) 및 셀프 리프레쉬 인에이블 신호(c)를 입력으로 하여 Vpp 펌프 구동신호<en 0 : en n>를 출력하는 딜레이 회로부(30) 및 오실레이터부(20)의 일정 펄스 신호 및 상기 펌프 구동신호<en 0 : en n>를 각각 입력으로 하여 고전압(Vpp) 레벨을 발생시키는 n 개의 Vpp 펌프 회로부(40)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the high voltage generation circuit 10 compares the high voltage Vpp and the reference voltage level Vpp_ref to output a pump enable signal b and an oscillator enable signal a. ), An oscillator unit 20 for oscillating n constant pulses <osc0: oscn> by inputting the enable signal a of the oscillator unit, a pump enable signal b, and a self-refresh enable signal c. By inputting the constant pulse signal of the delay circuit unit 30 and the oscillator unit 20 for outputting the Vpp pump driving signal <en 0: en n> and the pump driving signal <en 0: en n>, respectively, N number of Vpp pump circuits 40 for generating a high voltage (Vpp) level.
이때, 상기 딜레이 회로부(30)는 도 3에 도시된 바와같이, 펌프 인에이블 신호(b)를 일정 시간 딜레이 시키는 딜레이부(31)와, 딜레이부(31)의 출력신호를 반전시키는 제1 인버터(32)와, 제1 인버터(32) 및 리프레쉬 인에이블 신호(c)를 입력으로 하는 제1 낸드게이트(33)를 포함한다.In this case, as shown in FIG. 3, the delay circuit unit 30 includes a delay unit 31 for delaying the pump enable signal b for a predetermined time and a first inverter for inverting the output signal of the delay unit 31. And a first NAND gate 33 for inputting the first inverter 32 and the refresh enable signal c.
또한, 상기 펌프 인에이블 신호(b) 및 제1 낸드게이트(33)의 출력신호를 입력으로 하는 제2 낸드게이트(34)와, 제2 낸드게이트(34)의 출력신호를 반전하는 제2 인버터(35)를 포함하여 구성한다.In addition, a second inverter for inverting the output signal of the second NAND gate 34 and the second NAND gate 34 which inputs the output signal of the pump enable signal b and the first NAND gate 33. It comprises 35.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생 회로의 동작을 도 4를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.An operation of the high voltage generation circuit of the semiconductor memory device of the present invention having such a configuration will be described with reference to FIG. 4.
Vpp 컨트롤부(10)는 일정 레벨의 전압으로 기준 전압기(미도시)에서 발생된 Vpp_ref 신호와 펌프 회로부(40)에서의 출력신호인 Vpp 전압레벨의 피드백 신호를 입력으로 한다. 이때, 피드백된 Vpp 전압레벨이 Vpp_ref 신호보다 낮으면 Vpp 컨트롤부(10)의 펌프 인에이블 신호(b)와 오실레이터부(20)의 인에이블 신호(a)가 발생된다.The Vpp control unit 10 receives a Vpp_ref signal generated by a reference voltage (not shown) and a feedback signal of a Vpp voltage level, which is an output signal from the pump circuit unit 40, at a predetermined level. At this time, when the feedback Vpp voltage level is lower than the Vpp_ref signal, the pump enable signal b of the Vpp control unit 10 and the enable signal a of the oscillator unit 20 are generated.
여기서, 반도체 메모리 장치가 노멀(normal) 동작일 때, 리프레쉬 인에이블 신호(c)가 디스에이블 되어 '로우' 레벨이 딜레이 회로부(30)에 입력된다. 그러면, 노드(n1) 레벨은 항상 '하이' 레벨을 유지하여 딜레이 회로부(30)의 출력신호인 펌프 구동 신호<en 0 : en n>가 상기 펌프 인에이블 신호(b)와 동일한 신호가 되게 한다.Here, when the semiconductor memory device is in a normal operation, the refresh enable signal c is disabled so that a 'low' level is input to the delay circuit unit 30. Then, the node n1 level is always maintained at a 'high' level such that the pump driving signal <en 0: en n>, which is the output signal of the delay circuit unit 30, becomes the same signal as the pump enable signal b. .
또한, 오실레이터부(20)에 오실레이터부(20) 인에이블 신호(a)가 입력되면 일정 주기의 펄스 신호인 n 개의 출력신호<osc0 : oscn>를 출력한다.In addition, when the oscillator 20 enable signal a is input to the oscillator 20, n output signals <osc0: oscn>, which are pulse signals of a predetermined period, are output.
이러한 n 개의 출력신호<osc0 : oscn>와 상기 펌프 인에이블 신호(b)와 동일 신호인 딜레이 회로부(30)의 출력신호<en 0 : en n>를 Vpp 펌프 회로부(40)에 입력하여 고전압(Vpp)을 발생시킨다.The n output signals <osc0: oscn> and the output signals <en 0: en n> of the delay circuit unit 30, which are the same signals as the pump enable signal b, are input to the Vpp pump circuit unit 40 to provide a high voltage ( Vpp).
한편, 반도체 메모리 장치가 리프레쉬 모드일 때, 리프레쉬 인에이블 신호(c)가 '하이' 레벨이 되므로 노드(n1) 레벨이 딜레이부(31)에 의해 단계적으로 t0 ~ tn 만큼 딜레이 되어 인에이블 됨으로써 Vpp 펌프 구동 신호<en 0 : en n>를 생성시킨다.On the other hand, when the semiconductor memory device is in the refresh mode, the refresh enable signal c becomes 'high' level, so the node n1 level is delayed by t0 to tn step by the delay unit 31 to enable Vpp. Generate the pump drive signal <en 0: en n>.
즉, n 개의 딜레이 회로부(30)에 구비되는 각각의 딜레이부(31)는 t0 ~ tn 만큼 펌프 인에이블 신호(b)를 각각 딜레이하여 딜레이가 점점 커지는 Vpp 펌프 구동 신호(en i(0 ~ n))를 발생시킨다.That is, each of the delay units 31 provided in the n delay circuit units 30 delays the pump enable signal b by t0 to tn, respectively, and the Vpp pump driving signal en i (0 to n) is gradually increased. Causes)).
따라서, 리프레쉬 모드시에는 Vpp 펌프 구동신호가 각각 딜레이된 신호를 발생하여 Vpp 펌프 회로부(40)를 각각 구동함으로써 리프레쉬 동작시의 Vpp 펌프 회로부(40)의 전류 소모를 감소시킬 수 있고, Vpp 펌프회로부(40)를 분할하여 동작시킴으로써 파워 노이즈를 감소시켜 안정적인 동작을 수행하게 할 수 있다.Therefore, in the refresh mode, the Vpp pump driving signal is delayed to generate a delayed signal to drive the Vpp pump circuit part 40, respectively, thereby reducing the current consumption of the Vpp pump circuit part 40 during the refresh operation. By dividing 40, power noise can be reduced to perform stable operation.
상술한 본 발명의 반도체 메모리 장치의 고전압 발생 회로에 의하면, 노멀(normal) 동작시에는 종래의 방법과 동일하게 다수 개의 Vpp 펌프 회로부(40)를 동시에 구동하며, 리프레쉬 동작시에는 Vpp 펌프 구동 신호가 각각 딜레이되어 n 개의 Vpp 펌프 회로부(40)를 각각 구동함으로써 리프레쉬 동작시 전류 소모를 감소시킬 수 있고, Vpp 펌프회로부(40)를 분할하여 동작시킴으로써 파워 노이즈를 감소시켜 안정적인 동작을 수행하게 할 수 있다.According to the high voltage generation circuit of the semiconductor memory device of the present invention described above, in the normal operation, a plurality of Vpp pump circuit parts 40 are simultaneously driven in the same manner as the conventional method, and in the refresh operation, the Vpp pump driving signal is applied. By delaying each of the n Vpp pump circuit units 40, the current consumption can be reduced during the refresh operation, and the Vpp pump circuit unit 40 can be divided and operated to reduce power noise to perform stable operation. .
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7295058B2 (en) | 2004-04-12 | 2007-11-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High voltage generating circuit preserving charge pumping efficiency |
US7511562B2 (en) | 2004-04-12 | 2009-03-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High voltage generating circuit preserving charge pumping efficiency |
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KR100885491B1 (en) * | 2007-03-31 | 2009-02-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | Semiconductor memory device having high-voltage generator |
US7688647B2 (en) | 2007-03-31 | 2010-03-30 | Hynix Semiconductor, Inc. | Semiconductor memory device with high voltage generator |
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