KR200288223Y1 - 모듈형 전자요소 방출 장치 - Google Patents

Abstract

모듈형(modular) 전자요소 방출 장치는 전자 장치의 하우징 챔버(housing chamber)내에 수용된 모듈형 전자요소를 방출하기 위한 것이다. 방출 장치는 하우징 챔버 내에 위치한다. 단지 하나의 구동 부재를 이동시킴으로써, 모듈형 전자요소의 잠김 상태가 풀려지고 모듈형 전자요소는 다양한 형태의 모듈형 전자요소의 대체를 쉽게 하기 위해서 하우징 챔버의 바깥으로 방출된다.

Description

모듈형 전자요소 방출 장치{EJECTION MECHANISM FOR MODULAR ELECTRONIC ELEMENT}

본 고안은 하우징 챔버로부터 모듈형 전자요소를 방출시키기 위하여 전자 장치의 하우징 챔버에 내장되거나 외부적으로 연결되어 사용하기에 적합한 방출 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 사람들이 많은 양의 전자 데이타를 처리하고 저장하는데 이바지하고 일상생활에서 없어서는 안될 제품이 되었다.

계속적인 기술발달에 따라, 전자 제품의 기능과 속도는 또한 끊임없이 향상된다. 대부분의 전자 제품은 과거의 부피가 큰 사이즈로부터 현재 얇고(slim) 가볍게 발전되었다.

저장 필요조건들을 충족시키기 위해서, 플로피 디스크 드라이브, 광학 디스크 드라이브, 및 그와 같은 광범위하게 다양한 디스크 드라이브가 발전되어 왔다. 디스크 드라이브는 광범위하게 사용된 장치이고 많은 다른 모델들이 개발되었다. 사용될 때, 특정한 하우징 챔버가 디스크 드라이브를 유지하도록 제공되어야 한다(전자 장치에 내장되거나 외부적으로 연결되는). 다른 형태와 크기의 디스크 드라이브가 존재할 때, 전자 장치의 하우징 챔버 내에 이들 디스크 드라이브를 수용하는 것이 어렵게 되어 큰 불편을 야기한다. 이 문제를 해결하기 위해서, 모듈형 전자요소가 개발되었다. 이것은 플로피 디스크 드라이브 또는 광학 드라이브일 수 있고 전자 장치의 하우징 챔버 내로 적하될 수 있다. 하우징 챔버는 하우징 챔버 내에 다른 하나가 놓여지도록 하나의 모듈형 전자요소를 방출하기 위해서 주로 방출 장치를 구비한다. 예를 들면, 노트북 컴퓨터는 일반적으로 더욱 얇고 가볍게 하기 위해서 외부 디스크 드라이브를 채택한다. 거기에는 두 종류의 외부 디스크 드라이브가 있다. 하나는 노트북 컴퓨터에서 하우징 챔버 내에 직접 내장된다. 다른 하나는 개별적으로 디스크 드라이브를 유지하는 외부 박스 내에 있다.

전자 장치에 채택된 종래 방출 장치는 연결 슬롯으로부터 전자요소를 제거하기 위하여 전자요소의 후방단부상에 위치된 푸시 로드(push rod)를 일반적으로 포함한다. 외부적으로 연결된 전자요소가 전자 장치의 연결 슬롯으로 적당한 전자적 연결을 유지할 수 있게 하기 위해서, 전자요소는 푸시 로드에 부가하여 우연히 외부 힘을 받을 때 전자요소가 방출하는 것을 방지하도록 연결 슬롯으로 연결을 보장하기 위해서 주로 걸쇠를 구비한다. 푸시 로드와 걸쇠 요소는 개별적으로 설계된다. 전자요소를 방출시킬 때, 걸쇠 요소가 먼저 풀려져야 하고, 그 다음 푸시 로드는 전자요소를 방출시키도록 이동된다. 이러한 설계는 사용하기에 편리하지 않다.

본 고안의 주요 목적은 단지 하나의 요소를 작동시켜서 전자 장치의 하우징 챔버로부터 전자요소를 쉽게 제거할 수 있는 모듈형 전자요소 방출 장치를 제공하는 것이다.

본 고안에 따른 방출 장치는 전자 장치의 하우징 챔버에 내장되거나 외부적으로 연결하도록 채택된다. 상기 장치는 걸쇠 부재, 제 1 로드 부재 및 제 2 로드 부재를 포함한다. 걸쇠 부재는 하우징 챔버의 측면에 이동 가능하게 위치되고 하우징 챔버의 측면에 인접한 뾰족한(pointed) 테두리를 갖는 제 1 웨지 표면과, 전자요소와 맞물릴 수 있는 걸쇠 돌출부를 가진다. 걸쇠 부재와 하우징 챔버의 측면 사이에 위치된 탄성 요소가 존재한다. 제 1 로드 부재는 전자요소에 접하는 하나의측면을 갖고, 하우징 챔버와 제 2 로드 부재가 선회 가능하게 맞물린다. 제 2 로드 부재는 방출 부재와 제 1 웨지 표면에 대응하는 제 2 웨지 표면을 갖는다. 방출을 위하여 하우징 챔버의 개구를 향하여 이동시킬 때, 제 2 로드 부재는 모듈형 전자요소를 방출시키기 위해서 제 1 로드 부재를 구동시키고, 제 2 웨지 표면은 제 1 웨지 표면을 밀고, 걸쇠 부재는 탄성 부재를 압축하도록 이동되며, 걸쇠 부재는 모듈형 전자요소로부터 풀려진다.

도 1은 본 고안의 제 1 실시예의 분해도이다.

도 2는 본 고안의 제 1 실시예의 사시도이다.

도 3은 하우징 챔버 내에 놓인 본 고안의 제 1 실시예의 사시도이다.

도 4는 연결부의 위치를 보여주는 하우징 챔버의 평면도이다.

도 5a, 5b 및 5c는 하우징 챔버로부터 방출되는 모듈형 전자요소를 보여주는 다양한 작동 상태에서의 제 1 실시예의 개략도이다.

도 6은 하우징 챔버의 바깥쪽에 위치되고 힘에 의해 이동된 방출부의 개략도이다.

도 7a, 7b 및 7c는 하우징 내로 이동되는 모듈형 전자요소를 보여주는 다양한 상태에서의 본 고안의 개략도이다.

도 8은 본 고안의 제 2 실시예의 사시도이다.

도 9a, 9b, 9c 및 9d는 하우징 챔버로부터 방출되는 모듈형 전자요소를 보여주는 다양한 상태에서의 제 2 실시예의 개략도이다.

도 10은 하우징 챔버의 바깥쪽에 위치되고 힘에 의해 이동된 방출부의 개략도이다.

도 11은 본 고안의 제 3 실시예의 사시도이다.

도 12a, 12b 및 12c는 하우징 챔버로부터 방출되는 모듈형 전자요소를 보여주는 다양한 상태에서의 제 3 실시예의 개략도이다.

도 13a, 13b, 및 13c는 하우징 챔버로부터 방출되는 모듈형 전자요소를 보여주는 다양한 상태에서의 본 고안의 개략도이다.

도 14는 본 고안의 제 4 실시예의 사시도이다.

도 15a, 15b, 15c 및 15d는 하우징 챔버로부터 방출되는 모듈형 전자요소를 보여주는 다양한 상태에서의 제 4 실시예의 개략도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1; 하우징 챔버 2; 모듈형 전자요소

10; 걸쇠 부재(latch member) 11; 제 1 웨지(wedge) 표면

12; 탄성요소 13; 걸쇠 돌출부(latch lug)

14; 피동요소(driven element) 20; 제 1 로드(rod) 부재

21; 이젝터(ejector) 30; 제 2 로드 부재

31; 방출 부재 32; 제 2 웨지 표면

33; 슬롯(slot) 40; 리테이너(retainer)

50; 안내 스트럿(guiding strut) 313; 비틀림 코일스프링(tosional spring)

도 1, 2, 3 및 5c는 본 고안의 모듈형 전자요소 방출장치의 제 1 실시예를 보인 것이다. 방출장치는 전자장치의 하우징 챔버(1)에서 사용하도록 채택된다. 하우징 챔버(1)는 전자장치에 내장되거나 모듈형 전자요소(2)(다양한 형태의 디스크 드라이브와 같은)를 수용하는 전자장치에 외부적으로 연결된다. 방출장치는 걸쇠 부재(10), 제 1 로드 부재(20), 제 2 로드 부재(30) 및 리테이너(40)로 구성되고, 대체를 위하여 전자장치의 하우징 챔버로부터 모듈형 전자요소가 쉽게 제거되도록 한다.

걸쇠 부재(10)는 하우징 챔버(1)의 측면 상에 이동 가능하게 위치되고, 제 1 웨지 표면(11), 탄성요소(12) 및 걸쇠 돌출부(13)를 구비한다. 제 1 웨지 표면(11)은 하우징 챔버(1)의 측면에 인접한 뾰족한 테두리를 갖는다. 탄성요소(12)는 걸쇠 부재(10)와 하우징 챔버(1)의 측면 사이에 위치한다. 이 탄성요소(12)는 스프링으로 이루어 질 수도 있다. 걸쇠 돌출부(13)는 걸쇠 부재(10)가 정상 상태에 있을 때 모듈형 전자요소(2)와 맞물린다.

제 1 로드 부재(20)는 하우징 챔버(1)내에 이동 및 선회 가능하게 위치되고, 모듈형 전자요소(2)에 대응하며, 제 2 로드 부재(30)와 선회 가능하게 맞물리는 하나의 단부를 갖는다. 제 1 로드 부재(20)는 한 측면 상에 위치된 이젝터(21)를 또한 구비한다. 이젝터(21)는 모듈형 전자요소(2)에 대응하는 제 1 로드 부재(20)로부터 연장되는 아치형 요소이다(상기 둘은 서로 접촉하거나 작동하는 동안 서로 접촉한다 ).

제 2 로드 부재(30)는 걸쇠 부재(10)에 대응하는 하우징 챔버(1)내에 이동 가능하게 위치되고, 방출 부재(31), 제 2 웨지 표면(32) 및 슬롯(33)을 포함한다. 방출 부재(31)는 하우징 챔버(1)의 측면 바깥쪽으로 연장되고 모듈형 전자요소(2)로부터 걸쇠 부재(10)가 풀려지기 위해서 걸쇠 부재(10)를 이동시키도록 제 2 로드 부재(30)를 구동시키기 위하여 제 1 로드 부재와 제 2 로드 부재의 연동 관계를 형성한다. 이렇게, 모듈형 전자요소(2)는 제 1 로드 부재(20)를 통하여 하우징 챔버 (1)로부터 방출된다. 제 2 웨지 표면(32)는 제 1 웨지 표면(11)에 대응한다(상기 둘은 서로 접촉하거나 작동하는 동안 서로 접촉한다). 슬롯(33)은 직선 방향으로 이동시키기 위해서 제 2 로드 부재(30)를 일정한 방향 이끌고 제한하도록 안내 스트럿(50)을 수용하는 가늘고 긴 홈이다.

리테이너(40)는 제 1 로드 부재(20)의 이동 범위를 제한하기 위해서 모듈형 전자요소(2) 맞은편의 제 1 로드 부재(20)의 한 측면상의 하우징 챔버(1)내에 위치한다.

도 4에서 도시된 바와 같이, 하우징 챔버(1)내에 연결부(3)의 위치를 고려하기 위해서, 본 고안의 방출 장치는 연결부(3)의 맞은편 하우징 챔버(1)의 한 측면 상에 위치되어야 한다(도면에서 도시된 바와 같이, 연결부(3) 아래).

도 5a, 5b, 5c 및 6에서, 광학 디스크 드라이브는 예로서 사용된다. 본 고안이 작동할 때, 하우징 챔버(1)의 개구를 향하여 방출 부재(31)는 이동한다. 슬롯 (33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 제 2 로드 부재(30)는 제 1 로드 부재 (20)를 이동시키도록 구동되고, 이젝터(21)는 하우징 챔버(1) 밖으로 미끄러지도록 모듈형 전자요소(2)를 밀게 된다. 한편, 제 2 웨지 표면(32)은 탄성요소(12)를 압축하기 위해서 옆쪽으로 걸쇠 부재(10)가 이동되도록 제 1 웨지 표면(11)과 접촉하여 밀게 되고, 걸쇠 부재(10)의 걸쇠 돌출부(13)는 모듈형 전자요소(2)상의 걸쇠가 풀리도록 모듈형 전자요소(2)로부터 떨어져 이동된다. 방출 부재(31)가 풀려진 후에, 탄성요소(12)의 탄성 힘은 걸쇠 부재(10)를 밀고 모듈형 전자요소(2)와 맞물리도록 걸쇠 돌출부(13)를 이동시킨다. 유사하게, 제 1 웨지 표면(11)은 제 2 웨지 표면 (32)을 밀고, 슬롯(33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 걸쇠 부재(10)는 제 1 로드 부재(20)를 번갈아 구동시키는 제 2 로드 부재(30)를 구동시키므로 걸쇠 부재 (10)의 걸쇠 돌출부(13)가 바람직한 위치에서 모듈형 전자요소(2)와 맞물린다.

리테이너(40)는 제 1 로드 부재(20)의 이동 범위를 제한하고, 제 2 로드 부재(30)는 그 원래 위치로 뒤로 이동된다. 도 7a, 7b 및 7c는 걸쇠 부재(10)의 이동을 보여주고 있다. 모듈형 전자요소(2)가 하우징 챔버(1)내로 삽입될 때, 걸쇠 부재(10)는 모듈형 전자요소(2)에 의해 압축되고, 탄성요소(12)는 또한 압축된다. 일단 모듈형 전자요소(2)가 하우징 챔버(1)내에 완전히 수용되면, 걸쇠 부재(10)의걸쇠 돌출부(13)는 모듈형 전자요소(2)상으로 걸쇠를 건다(latch).

도 8 및 도 9a는 본 고안의 제 2 실시예를 보인 것이다. 방출 장치는 전자장치의 하우징 챔버(1)내에서 사용하도록 채택된다. 하우징 챔버(1)는 전자장치에 내장되거나 모듈형 전자요소(2)(다양한 형태의 디스크 드라이브와 같은)를 수용하는 전자장치에 외부적으로 연결된다. 방출장치는 걸쇠 부재(10), 제 1 로드 부재(20), 제 2 로드 부재(30) 및 방출 부재(31)로 구성되고, 대체를 위하여 전자장치의 하우징 챔버로부터 모듈형 전자요소가 쉽게 제거되도록 한다.

걸쇠 부재(10)는 하우징 챔버(1)의 측면 상에 이동 가능하게 위치되고, 제 1 웨지 표면(11), 탄성요소(12) 및 걸쇠 돌출부(13)를 구비한다. 제 1 웨지 표면(11)은 하우징 챔버(1)의 측면에 인접한 뾰족한 테두리를 갖는다. 탄성요소(12)는 걸쇠 부재(10)와 하우징 챔버(1)의 측면 사이에 위치한다. 이 탄성요소(12)는 스프링으로 이루어 질 수도 있다. 걸쇠 돌출부(13)는 걸쇠 부재(10)가 정상 상태에 있을 때 모듈형 전자요소(2)와 맞물린다.

제 1 로드 부재(20)는 하우징 챔버(1)내에 이동 및 선회 가능하게 위치되고, 모듈형 전자요소(2)에 대응하며, 제 2 로드 부재(30)의 타단부에 대응하는 하나의 단부를 갖는다(제 1 로드 부재(20)와 제 2 로드 부재(30)는 도 2에서 도시된 바와 같이 선회 가능하게 맞물리거나 제 1 로드 부재(20)는 도 9c에서 도시된 바와 같이 제 2 로드 부재(30)의 타단부에 접합된다).

제 1 로드 부재는 그 한 측면 상에 위치된 이젝터(21)를 또한 구비한다. 이젝터(21)는 모듈형 전자요소(2)에 대응하는 제 1 로드 부재(20)로부터 연장하는 아치형 요소이다(상기 둘은 서로 접촉하거나, 작동하는 동안 서로 접촉한다).

제 2 로드 부재(30)는 걸쇠 부재(10)에 대응하고 하우징 챔버(1)내에 이동 가능하게 위치되며, 제 1 로드 부재(20)와 연동관계를 형성하고, 제 2 웨지 표면 (32)과 슬롯(33)을 포함한다. 제 2 웨지 표면(32)은 제 1 웨지 표면(11)에 대응한다(상기 둘은 서로 접촉하거나, 작동하는 동안 서로 접촉한다). 슬롯(33)은 직선방향으로 이동시키기 위해서 제 2 로드 부재(30)를 일정한 방향으로 이끌고 제한하도록 안내 스트럿(50)을 수용하는 가늘고 긴 홈이다.

방출 부재(31)는 모듈형 전자요소(2)로부터 걸쇠 부재(10)를 이동시켜서 걸쇠 부재(10)가 풀려지도록 제 2 로드 부재(30)를 구동시키기 위해서 제 1 로드 부재(20)와 제 2 로드 부재(30)의 연동관계를 형성한다. 모듈형 전자요소(2)는 제 1 로드 부재(20)에 의해 하우징 챔버(1)로부터 방출된다. 방출 부재(31)는 하우징 챔버(1)내에 선회 가능하게 위치되고, 캠(311)과 하우징 챔버(1)의 측면 바깥쪽으로 연장하는 레버(312)와 비틀림요소(313)를 포함한다. 걸쇠 부재(10)가 모듈형 전자요소(2)와 맞물릴 때, 더 긴 거리에서 캠축으로부터 간격을 둔 캠(311)의 캠 표면은 제 1 로드 부재(20)로부터 떨어져 있고, 반면에 더 짧은 거리에서 캠축으로부터 간격을 둔 캠 표면은 제 1 로드 부재(20)와 접촉한다. 레버(312)는 모듈형 전자요소(2)를 방출하도록 이동된다. 비틀림요소(313)는 비틀림 코일스프링이고 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 방출 부재(31)를 뒤로 이동시키기 위해서 방출 부재(31)의 축상에 결합된다.

도 9a, 9b, 9c, 9d 및 10에서, 본 고안이 작동할 때, 방출 부재(31)의 레버(312)를 이동시킨다. 방출 부재(31)는 비틀림요소(313)의 비틀림 힘을 극복하여 회전하고, 더 긴 거리에서 캠축으로부터 간격을 둔 캠(311)의 캠 표면은 제 1 로드 부재(20)를 누르고 하우징 챔버(1)의 개구를 향하여 제 1 로드 부재(20)를 구동시킨다. 이젝터(21)는 하우징 챔버(1)의 밖으로 모듈형 전자요소(2)가 미끄러지도록 밀게된다. 슬롯(33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 제 2 로드 부재(30)는 구동된다. 한편, 제 2 웨지 표면(32)은 걸쇠 부재(10)를 옆으로 이동시키도록 제 1 웨지 표면을 밀고 탄성요소(12)를 압축하며, 걸쇠 부재(10)의 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상의 걸쇠가 풀려지도록 모듈형 전자요소(2)로부터 떨어져 이동된다. 방출 부재(31)가 풀려진 후에, 비틀림요소(31)는, 그 비틀림 힘에 의해, 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 되돌아간다. 탄성요소(12)의 탄성 힘은 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 거는 곳으로 걸쇠 부재(10)를 또한 이동시킨다. 유사하게, 제 1 웨지 표면(11)은 제 2 웨지 표면(32)을 밀고, 슬롯(33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 걸쇠 부재(10)는 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 함께 이동하도록 제 1 로드 부재(20)를 번갈아 구동시키는 제 2 로드 부재(30)를 구동시킨다. 방출 부재(31)는 제 1 로드 부재(20)의 이동범위를 또한 제한하고, 제 2 로드 부재(30)는 그 원래 위치로 뒤로 이동된다. 도 7a, 7b 및 7c는 걸쇠 부재(10)의 이동을 보여주고 있다.

도 11 및 도 12a는 본 고안의 모듈형 전자요소 방출 장치의 제 3 실시예를 보인 것이다. 방출 장치는 전자장치의 하우징 챔버(1)내에서 사용하도록 채택된다. 하우징 챔버(1)는 전자장치에 내장되거나 모듈형 전자요소(2)(다양한 형태의 디스크 드라이브와 같은)를 수용하는 전자장치에 외부적으로 연결된다. 방출장치는 대체를 위하여 전자장치의 하우징 챔버로부터 모듈형 전자요소가 쉽게 제거할 수 있도록 걸쇠 부재(10), 제 1 로드 부재(20), 제 2 로드 부재(30) 및 리테이너(40)로 구성된다.

걸쇠 부재(10)는 하우징 챔버(1)의 측면 상에 선회 가능하게 위치되고, 비틀림요소(313), 걸쇠 돌출부(13) 및 피동요소(14)를 포함한다. 비틀림요소(313)는 비틀림 코일스프링이고 걸쇠 부재(10)의 선회축상에 결합되므로 걸쇠 돌출부(13)는 정상상태에서 모듈형 전자요소(2)와 맞물린다.

제 1 로드 부재(20)는 하우징 챔버(1) 내에 이동 및 선회 가능하게 위치되고, 모듈형 전자요소(2)에 대응하며, 제 2 로드 부재(30)와 선회 가능하게 맞물리는 하나의 단부를 갖는다. 제 1 로드 부재(20)는 그 한 측면 상에 위치된 이젝터 (21)를 또한 구비한다. 이젝터(21)는 모듈형 전자요소(2)에 대응하는 제 1 로드 부재(20)로부터 연장되는 아치형 요소이다(상기 둘은 서로 접촉하거나 작동하는 동안 서로 접촉한다).

제 2 로드 부재(30)는 걸쇠 부재(10)에 대응하는 하우징 챔버(1)내에 이동 가능하게 위치되고, 제 1 로드 부재(20)와 연동관계를 형성하며, 방출 부재(31), 제 1 웨지 표면(11), 슬롯(33) 및 탄성요소(12)를 포함한다. 방출 부재(31)는 하우징 챔버(1)의 측면 바깥쪽으로 연장되고 모듈형 전자요소(2)로부터 걸쇠 부재(10)가 풀려지기 위해서 걸쇠 부재(10)를 이동시키도록 제 2 로드 부재(30)를 구동시키기 위하여 제 1 로드 부재와 제 2 로드 부재의 연동 관계를 형성한다. 모듈형 전자요소(2)는 제 1 로드 부재(20)에 의해 하우징 챔버(1)로부터 방출된다. 제 1 웨지 표면(11)은 피동요소(14)를 통하여 제 1 로드 부재(20)를 이동시키기 위하여 피동요소(14)에 대응한다(상기 둘은 서로 접촉하거나, 작동하는 동안 서로 접촉한다). 슬롯(33)은 직선 방향으로 이동시키기 위해서 제 2 로드 부재(30)를 일정한 방향 이끌고 제한하도록 안내 스트럿(50)을 수용하는 가늘고 긴 홈이다. 탄성요소(12)는 스프링이고 걸쇠 부재(10)에 인접해 있다. 탄성요소(12)와 걸쇠 부재(10)는 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2) 상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 제 2 로드 부재(30)를 뒤로 이동시키기 위해서 두개의 다르고 평행한 표면상에 위치한다.

리테이너(40)는 제 1 로드 부재(20)의 이동 범위를 제한하기 위해서 모듈형 전자요소(2) 맞은편의 제 1 로드 부재(20)의 한 측면상의 하우징 챔버(1)내에 위치한다.

도 6, 12a, 12b 및 12c에서, 본 고안이 작동할 때, 하우징 챔버(1)의 개구 방향을 향하여 방출 부재(31)를 이동시킨다. 슬롯(33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 제 2 로드 부재(30)는 구동되고 제 1 로드 부재는 또한 이동된다. 결과적으로, 이젝터(21)는 하우징 챔버(1) 밖으로 미끄러지도록 모듈형 전자요소(2)를 밀게된다. 한편, 제 1 웨지 표면(11)은 비틀림요소(313)를 회전시키도록 피동요소(14)를 밀고, 걸쇠 부재(10)의 걸쇠 돌출부(13)는 모듈형 전자요소(2)로부터 걸쇠가 풀려지도록 모듈형 전자요소(2)로부터 떨어져 이동된다. 방출 부재(31)가 풀려진 후에, 비틀림 코일스프링(313)의 비틀림 힘은 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 거는 위치로 걸쇠 부재(10)를 회전시킨다. 유사하게, 제 1 웨지 표면 (11)은 피동요소(14)를 밀고, 슬롯(33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 걸쇠 부재(10)는 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 함께 이동하도록 제 1 로드 부재(20)를 번갈아 구동시키는 제 2 로드 부재(30)를 구동시킨다. 한편, 리테이너(40)는 제 1 로드 부재(20)의 이동범위를 제한하고, 제 2 로드 부재(30)는 그 원래 위치로 뒤돌아간다. 도 13a, 13b 및 13c는 걸쇠 부재(10)의 이동을 보여주고 있다. 모듈형 전자요소(2)가 하우징 챔버(1)내로 삽입될 때, 걸쇠 부재(10)는 비틀림요소(313)의 비틀림 힘을 극복하고 모듈형 전자요소(2)에 의해 압축된다. 일단 모듈형 전자요소(2)가 하우징 챔버(1)내에 완전히 수용되면, 걸쇠 부재(10)의 걸쇠 돌출부(13)는 모듈형 전자요소(2)상으로 걸쇠를 건다.

도 14 및 도 15a는 본 고안의 제 4 실시예를 보인 것이다. 방출 장치는 전자장치의 하우징 챔버(1)내에서 사용하도록 채택된다. 하우징 챔버(1)는 전자장치에 내장되거나 모듈형 전자요소(2)(다양한 형태의 디스크 드라이브와 같은)를 수용하는 전자장치에 외부적으로 연결된다. 방출장치는 대체를 위하여 전자장치의 하우징 챔버로부터 모듈형 전자요소가 쉽게 제거되도록 걸쇠 부재(10), 제 1 로드 부재 (20), 제 2 로드 부재(30) 및 방출 부재(31)로 구성된다.

걸쇠 부재(10)는 하우징 챔버(1)의 측면 상에 선회 가능하게 위치되고, 비틀림요소(313), 걸쇠 돌출부(13) 및 피동요소(14)를 포함한다. 비틀림요소(313)는 비틀림 코일스프링이고 걸쇠 부재(10)의 선회축상에 결합되므로 걸쇠 돌출부(13)는 정상상태에서 모듈형 전자요소(2)와 맞물린다.

제 1 로드 부재(20)는 하우징 챔버(1)내에 이동 및 선회 가능하게 위치되고, 모듈형 전자요소(2)에 대응하며, 제 2 로드 부재(30)의 타단부에 대응하는 하나의 단부를 갖는다(제 1 로드 부재(20)와 제 2 로드 부재(30)는 도 2에서 도시된 바와 같이 선회 가능하게 맞물리거나, 제 1 로드 부재(20)는 도 9c에서 도시된 바와 같이 제 2 로드 부재(30)의 타단부에 접합된다). 제 1 로드 부재는 그 한 측면 상에 위치된 이젝터(21)를 또한 구비한다. 이젝터(21)는 모듈형 전자요소(2)에 대응하는 제 1 로드 부재(20)로부터 연장하는 아치형 요소이다(상기 둘은 서로 접촉하거나, 작동하는 동안 서로 접촉한다).

제 2 로드 부재(30)는 걸쇠 부재(10)에 대응하고 하우징 챔버(1)내에 이동 가능하게 위치되며, 제 1 로드 부재(20)와 연동관계를 형성하고, 제 1 웨지 표면 (11), 슬롯(33) 및 탄성요소(12)를 포함한다. 제 1 웨지 표면(11)은 피동요소(14)를 통하여 제 1 로드 부재(20)를 이동시키기 위하여 피동요소(14)에 대응한다(상기 둘은 서로 접촉하거나, 작동하는 동안 서로 접촉한다). 슬롯(33)은 직선방향으로 이동시키기 위해서 제 2 로드 부재(30)를 일정한 방향으로 이끌고 제한하도록 안내 스트럿(50)을 수용하는 가늘고 긴 홈이다. 탄성요소(12)는 스프링이고 걸쇠 부재 (10)에 인접해 있다. 탄성요소(12)와 걸쇠 부재(10)는 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 제 2 로드 부재(30)를 뒤로 이동시키기 위해서 두개의 다르고 평행한 표면상에 위치한다.

방출 부재(31)는 모듈형 전자요소(2)로부터 걸쇠 부재(10)가 풀려지기 위해서 걸쇠 부재(10)를 이동시키도록 제 2 로드 부재(30)를 구동시키기 위하여 제 1 로드 부재(20)와 제 2 로드 부재(30)의 연동관계를 형성한다. 모듈형 전자요소(2)는 제 1 로드 부재(20)에 의해 하우징 챔버(1)로부터 방출된다. 방출 부재(31)는 하우징 챔버(1)내에 선회 가능하게 위치되고, 캠(311)과 하우징 챔버(1)의 측면 바깥쪽으로 연장하는 레버(312)와 비틀림요소(313)를 포함한다. 걸쇠 부재(10)가 모듈형 전자요소(2)와 맞물릴 때, 더 긴 거리에서 캠축으로부터 간격을 둔 캠(311)의 캠 표면은 제 1 로드 부재(20)로부터 떨어져 있고, 반면에 더 짧은 거리에서 캠축으로부터 간격을 둔 캠 표면은 제 1 로드 부재(20)와 접촉한다. 레버(312)는 모듈형 전자요소(2)를 방출하도록 이동된다. 비틀림요소(313)는 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 방출 부재(31)를 뒤로 이동시키기 위해서 방출 부재(31)의 축상에 위치한다.

도 10, 15a, 15b, 15c 및 15d에서, 본 고안이 작동할 때, 방출 부재(31)의 레버(312)를 이동시킨다. 방출 부재(31)는 비틀림요소(313)의 비틀림 힘을 극복하여 회전하고, 더 긴 거리에서 캠축으로부터 간격을 둔 캠(311)의 캠 표면은 제 1 로드 부재(20)를 누르고 하우징 챔버(1)의 개구를 향하여 제 1 로드 부재(20)를 구동시킨다. 이젝터(21)는 하우징 챔버(1) 밖으로 모듈형 전자요소(2)가 미끄러지도록 밀게된다. 슬롯(33)과 안내 스트럿(50)의 억제하에서, 제 2 로드 부재(30)는 구동된다. 한편, 제 1 웨지 표면(11)은 비틀림요소(313)의 비틀림 힘을 극복하고 걸쇠 부재(10)가 회전하도록 피동요소(14)를 밀고, 걸쇠 돌출부(13)는 모듈형 전자요소(2)로부터 걸쇠가 풀려지도록 모듈형 전자요소(2)로부터 떨어져 이동된다. 방출 부재(31)가 풀려진 후에, 비틀림요소(31)의 비틀림 힘은 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상의 걸쇠를 거는 위치로 이동하도록 걸쇠 부재(10)를 회전시킨다. 유사하게, 제 1 웨지 표면(11)은 피동요소(14)를 밀게 되고, 슬롯(33)과 안내 스트럿 (50)의 억제하에서, 걸쇠 부재(10)는 걸쇠 돌출부(13)가 모듈형 전자요소(2)상에 걸쇠를 걸 때 걸쇠 부재(10)가 위치되는 곳에 대응하는 위치로 함께 이동하도록 제 1 로드 부재(20)를 번갈아 구동시키는 제 2 로드 부재(30)를 구동시킨다. 한편, 리테이너(40)는 제 1 로드 부재(20)의 이동 범위를 제한하고, 제 2 로드 부재(30)는 그 원래 위치로 뒤돌아간다. 걸쇠 돌출부(13)의 이동은 실질적으로 상술된 도 13a, 13b 및 13c에서 도시된 것과 같다. 모듈형 전자요소(2)가 하우징 챔버(1)내로 삽입될 때, 걸쇠 부재(10)는 모듈형 전자요소(2)에 의해 압축되고 비틀림요소(313)의 비틀림 힘을 극복하고 회전된다. 일단 모듈형 전자요소(2)가 하우징 챔버(1)내에 완전히 수용되면, 걸쇠 부재(10)의 걸쇠 돌출부(13)는 모듈형 전자요소(2)상으로 걸쇠를 건다.

본 고안의 바람직한 실시예가 개시의 목적을 위하여 기술되었지만, 본 고안의 개시된 실시예뿐만 아니라 다른 실시예의 변형이 당업자에게 만들어질 수 있다. 이에 따라서, 첨부된 청구범위는 본 고안의 주제 및 범위로부터 벗어나지 않는 모든 실시예들을 포괄하도록 의도된다.

상술한 구성에 의하여, 본 고안의 방출장치는 다른 모듈형 전자요소로 대체하기 위하여 작은 힘으로도 하우징 챔버 밖으로 모듈형 전자요소를 구동시켜 방출할 수 있다. 이것은 사용하기 더 쉽고 더욱 편리하다.

Claims (28)

1. 하우징 챔버 내에 위치하는 모듈형 전자요소 방출장치로서,

   정상 상태에서 모듈형 전자요소와 맞물리기 위하여 하우징 챔버의 측면 상에 이동 가능하게 위치된 걸쇠 부재와,

   걸쇠 부재에 대응하고 하우징 챔버 내에 이동 가능하게 위치된 제 2 로드 부재와,

   모듈형 전자요소에 대응하고 하우징 챔버 내에 이동 가능하게 위치되며 제 2 로드 부재와 연동 관계를 형성하는 제 1 로드 부재와,

   모듈형 전자요소와 걸쇠 부재의 맞물림을 풀기 위해서 걸쇠 부재를 이동시키도록, 그리고 제 1 로드 부재가 하우징 챔버 밖으로 모듈형 전자요소를 방출시킬 수 있도록 제 2 로드 부재를 구동시키기 위하여 제 1 로드 부재와 제 2 로드 부재의 연동 관계를 형성하고 하우징 챔버 내에 이동 가능하게 위치된 방출 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   걸쇠 부재는 하우징 챔버의 측면에 인접한 뾰족한 테두리를 갖는 제 1 웨지 표면을 구비하고, 제 2 로드 부재는 제 1 웨지 표면에 대응하며 걸쇠 부재를 구동시키기 위한 제 2 로드 부재용 제 2 웨지 표면을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   제 1 웨지 표면은 걸쇠 부재가 정상 상태에 있을 때 제 2 웨지 표면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
4. 제 2 항에 있어서,

   제 1 웨지 표면은 제 2 로드 부재가 걸쇠 부재를 구동시킬 때 제 2 웨지 표면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
5. 제 2 항에 있어서,

   걸쇠 부재는 상기 걸쇠 부재와 하우징 챔버의 측면 사이에 위치된 탄성요소를 구비하고, 상기 탄성요소는 상기 걸쇠 부재가 제 2 로드 부재에 의해 구동되고 상기 걸쇠 부재가 모듈형 전자요소를 풀어지도록 하우징 챔버의 측면을 향하여 이동될 때 압축되는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   탄성요소는 스프링인 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   걸쇠 부재는 피동요소를 포함하고, 제 2 로드 부재는 걸쇠 부재를 이동시키기 위하여 피동요소에 대응하는 제 1 웨지 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   제 1 웨지 표면은 걸쇠 부재가 정상 상태에 있을 때 피동요소와 접촉하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
9. 제 7 항에 있어서,

   제 1 웨지 표면은 제 2 로드 부재가 걸쇠 부재를 구동시킬 때 피동요소와 접촉하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
10. 제 7 항에 있어서,

    걸쇠 부재는 그 선회축상에 결합된 비틀림 요소를 구비하고, 걸쇠 부재가 모듈형 전자요소와 맞물릴 때, 제 2 로드 부재는 모듈형 전자요소가 풀어지도록 비틀림 요소의 힘을 극복하고 걸쇠부재를 구동시키도록 허용되는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    비틀림 요소는 비틀림 코일스프링인 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
12. 제 1 항에 있어서,

    걸쇠 부재는 모듈형 전자요소와 맞물리기 위해서 걸쇠 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
13. 제 1 항에 있어서,

    방출 부재는 제 2 로드 부재를 구동시키기 위하여 제 2 로드 부재 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
14. 제 13 항에 있어서,

    제 2 로드 부재는 제 1 로드 부재와 선회 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
15. 제 14 항에 있어서,

    제 2 로드 부재 상에 위치된 방출 부재는 하우징 챔버의 측면 바깥쪽으로 연장되는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
16. 제 1 항에 있어서,

    제 1 로드 부재의 이동의 범위를 제한하기 위해서 모듈형 전자요소 맞은편의 제 1 로드 부재의 한 측면상의 하우징 챔버 내에 위치된 리테이너를 또한 구비하는것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
17. 제 1 항에 있어서,

    방출 부재는 제 1 로드 부재에 대응하여 모듈형 전자요소를 방출시키도록 하우징 챔버의 개구를 향하여 제 1 로드 부재를 구동시키고, 모듈형 전자요소가 풀어지도록 걸쇠 부재를 이동시키기 위하여 제 2 로드 부재를 구동시키는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
18. 제 17 항에 있어서,

    방출 부재는 하우징 챔버의 측면 바깥쪽으로 연장하는 캠 및 레버를 포함하고, 상기 방출 부재는 레버가 제 1 로드 부재와 접촉하여 제 1 로드 부재를 구동시키도록 더 긴 거리에서 캠의 축으로부터 간격을 둔 캠 표면을 만들도록 이동될 때 되돌아갈 수 있는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
19. 제 18 항에 있어서,

    방출 부재는 걸쇠 부재가 모듈형 전자요소와 맞물리는 곳에 대응하는 위치로 상기 방출 부재가 되돌아가기 위해서 그 선회축상에 결합된 비틀림 요소를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
20. 제 15 항에 있어서,

    비틀림 요소는 비틀림 코일스프링인 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
21. 제 1 항에 있어서,

    안내 스트럿을 또한 포함하고, 제 2 로드 부재는 제 2 로드 부재의 이동 방향을 일정방향으로 이끌고 제한하기 위하여 안내 스트럿을 수용하는 슬롯을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
22. 제 21 항에 있어서,

    슬롯은 직선으로 제 2 로드 부재를 이동시키기 위한 가늘고 긴 홈인 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
23. 제 1 항에 있어서,

    제 1 로드 부재는 그 하나의 측면 상에 위치된 이젝터를 구비하고, 상기 이젝터는 제 1 로드 부재로부터 연장된 아치형 모양으로 형성되고 모듈형 전자요소에 대응하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
24. 제 22 항에 있어서,

    이젝터는 걸쇠 부재가 정상 상태에 있을 때 모듈형 전자요소와 접촉하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
25. 제 22 항에 있어서,

    이젝터는 제 1 로드 부재가 이동할 때 모듈형 전자요소와 접촉하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
26. 제 1 항에 있어서,

    제 2 로드 부재는 걸쇠 부재가 모듈형 전자요소와 맞물리는 곳에 대응하는 위치로 상기 제 2 로드 부재가 되돌아가기 위해서 걸쇠 부재에 인접한 탄성요소를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
27. 제 25 항에 있어서,

    탄성요소는 스프링인 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.
28. 제 25 항에 있어서,

    탄성요소와 걸쇠 부재는 각각 두개의 다르고 평행한 표면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 모듈형 전자요소 방출장치.