KR200286117Y1 - 반도체 패키지용 테이프 릴 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지가 수납된 필름을 권취하여 번인(burn-in), 보관 및 운반하는데 사용되는 반도체 패키지용 테이프 릴에 관한 것이다.

개시한 본 고안의 반도체 패키지용 테이프 릴은 한 쌍의 플레이트와 허브로 구성되며, 한 쌍의 플레이트는 허브구멍의 주변부에 원주방향에 대해 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 시계방향으로 절곡되어 허브에 결합되는 단결합돌기; 단결합돌기와 동일 높이를 가지고 돌출·형성되며 중앙에는 형합공이 형성된 원호돌기를 포함하며; 허브는, 양 측면의 주연부에 원주방향에 대해 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 한 쌍의 플레이트의 단결합돌기에 대해 대칭되도록 절곡되어 단결합돌기에 맞물려 결합되는 장결합돌기; 한 쌍의 플레이트 사이에 배치될 때 원호돌기들에 조임 및 풀림방식으로 결합되면서 한 쌍의 플레이트의 간격을 조절하여 주는 다수의 간격조절수단을 포함한다.

이에 따라 번인과정과 운반과정 또는 제작과정에서 발생되는 테이프 릴의 간격 변화를 필름의 폭에 맞게 보다 정밀하게 조절하여 재활용할 수 있음으로 폐기되는 테이프 릴이 발생되지 않고, 또한 구조가 간단하여 조립작업이 편리하다는 이점이 있는 것이다.

Description

반도체 패키지용 테이프 릴{TAPE REEL OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 고안은 반도체 패키지가 수납된 필름을 권취하여 번인(burn-in), 보관 및 운반하는데 사용되는 반도체 패키지용 테이프 릴(Reel)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 릴을 구성하는 두 개의 원판형 플레이트의 간격을 규격화 된 필름의 폭에 맞도록 정밀하게 조절할 수 있도록 하여 필름 권취공정 때에 필름과의 간격 불 균일화에 의한 필름의 꼬임과 반도체 패키지의 불량율 발생을 방지하고, 또 반도체 패키지의 특성 안정화 때 열로 인한 릴의 불량율을 최소화시키면서 릴의 재활용과조립작업의 편리성을 양립하도록 하는 반도체 패키지용 테이프 릴에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 공정에서 소정의 반도체가 완성되면 웨이퍼로부터 분리되어 패키지 공정에 의해 패키지 된다. 그리고 이러한 패키지 된 반도체는 열 및 습기에 약하고 청결이 요구되기 때문에 그 처리에 있어서 많은 주의가 요구된다. 특히 패키지로 제조된 상기 반도체를 사용자에게 공급하기 위해서는 먼저 테이프형의 필름에 다수 개의 반도체 패키지를 수납·포장한 상태로 여러 종류의 원판형 테이프 릴에 권취하고, 이후 반도체 패키지의 특성을 안정화시키기 위해 상기 필름들이 권취된 테이프 릴들을 일정한 온도, 통상적으로 125도 내지 145도 이상의 버닝시스템에서 적어도 6시간 내지 48시간 동안 번인을 한다. 그리고 번인과정이 완료된 테이프 릴들을 필름이 감긴 그대로 보관하거나 또는 사용자에게 공급하게 된다.

여기서 상기와 같은 여러 종류의 테이프 릴 중의 한 예를 살펴보면, 일정 직경을 가지며 중심부의 주변에는 동심원상으로 다수의 허브구멍들이 형성되고 또한 상기 허브구멍의 주변부에 원호상으로 두 개의 끼움슬로트가 형성된 금속 또는 플라스틱 재질의 한 쌍의 플레이트와, 필름의 폭과 동일한 폭을 가지며 양측 면에는 두 개의 끼움부가 대칭형으로 이루어져 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 끼워마춤으로 배치되는 소정의 외경을 가지는 금속 또는 플라스틱재질의 허브로 구성되어 있다.

상기 반도체 패키지용 테이프 릴은 원판형상을 갖는 한 쌍의 플레이트중에서 어느 하나의 플레이트에 형성된 두 개의 끼움슬로트에 허브의 끼움부를 맞추어 끼운 다음 허브를 상기 하나의 플레이트에 대해 시계방향 또는 반시계방향으로 회동시켜 주면 그 플레이트에 형성된 다수의 끼움슬로트와 허브의 끼움부가 서로 밀착·결합이 이루어진다. 이후 상기 하나의 플레이트와 밀착 결합된 허브를 전술한 바와 같은 방법으로 원판형상을 갖는 다른 플레이트에 맞춰 끼워 줌으로써 테이프 릴의 결합이 완료된다.

이와 같이 테이프 릴은 두 플레이트 사이에 허브의 폭으로 되는 소정의 간격이 형성되어 반도체 패키지가 수납·포장된 필름이 허브의 외주면에 연속적으로 감겨지게 되고, 한 쌍의 플레이트는 허브의 외주면에 권선되는 필름을 동심원 상으로 지지하여 줌과 아울러 두 플레이트의 외경 부위까지 감을 수 있도록 되어 있다. 그리고 상기 반도체 패키지를 필름에 수납하는 공정과 반도체 패키지가 수납된 필름을 권취하는 공정은 자동으로 수행된다.

그러나, 상기와 같은 금속 또는 플라스틱 재질로 된 대부분의 반도체 패키지용 테이프 릴은 한 쌍의 원판형 플레이트에 대해 허브를 억지끼워 맞춤으로 결합함으로써, 일정 폭을 갖는 필름에 대해 두 플레이트간의 간격 조절이 불가능하고, 이것에 의해 일정 폭의 필름을 간격이 불규칙한 테이프 릴에 권취할 때 필름이 꼬여져 권취되거나 권취가 되지 않는 등의 문제점이 있으며, 그리고 필름이 꼬여진 상태로 권취될 때에는 반도체 패키지가 필름으로부터 도출되어 금속재질의 플레이트 및 허브와의 압착으로 반도체 패키지의 불량이 발생되는 일이 있다. 특히 두 플레이트의 직경이 클수록 릴의 간격이 더욱더 불규칙하게 조립되어 불량율 상승을 초래하게 된다.

또한, 필름에 대해 일정한 간격이 유지된 테이프 릴이라 하더라도 번인과정에서의 높은 온도 또는 운반과정에서 외부의 강한 충격에 의해 두 플레이트의 평탄화가 변형되어, 필름에 대해 간격이 맞지 않게 되며, 이와 같이 금속 또는 플라스틱 재질로 된 여러 종류의 테이프 릴에 불량이 발생한 경우에는 재사용이 불가능하여 폐기해야 하는 경제적인 손실을 줄뿐만 아니라 환경을 오염시키는 문제점으로 지적되고 있다.

최근에는 플라스틱 또는 금속재질 외에 일정 이상의 강도를 갖는 재질로 제작하여 릴의 연속사용 및 재활용 가능하게 하고, 또 폐기처리가 용이하도록 하는 다양한 방법들이 안출되어 제품화되고 있으며, 예를 들어 대한민국 특허공개 제2001-17354호에 의하면, 종이류를 가공한 것으로, 소정 직경을 갖는 한 쌍의 원판으로 형성되어 일정 간격을 두고 배치되어 각기 원판 중심에 허브구멍이 동심원상으로 형성되며 상기 허브구멍 주변부에 소정의 내경 차를 두고 체결용 슬로트(slot)들이 이중으로 형성되는 측판과, 상기 양 측판 사이에 결합되는 것으로 외곽쪽 슬로트의 동심원상으로 외경을 형성하는 띠의 양단이 분해 가능하게 결합되며 상기 띠 원주를 따라 일정 간격을 두고 양측에 상기 양 측판의 양 슬로트들을 관통하여 결합되도록 하는 날개들이 대칭되게 형성되는 허브를 구비한 반도체 캐리어 테이프용 릴을 제공하고 있다.

그러나, 상기의 반도체 캐리어 테이프용 릴은 일정 이상의 강성을 갖도록 폐 종이류를 가공하여 종이합판을 형성한 후에 펀칭에 의해 측판과 전개상태의 허브를 형성함으로써, 연속사용과 파손 때 수거하여 재활용을 할 수 있다는 이점은 있으나, 이와 같은 폐 종이류를 이용한 테이프용 릴은 번인과정을 거칠 경우 높은 온도에 의해 종이류의 원판과 허브 등이 쉽게 변형되거나 소각되는 문제가 있기 때문에 단지 운반용으로만 사용해야 하는 한계가 있고, 또 원판과 허브를 끼워맞춤으로 결합함으로써, 상기 금속 또는 플라스틱 재질의 테이프 릴에서 대두되는 원판과의 간격조절이 불가능하고, 또 운반 시에 외부의 충격에 약하여 자즌 파손이 발생됨은 물론 이를 수거하여 다시 제작해야 하는 작업손실이 뒤따르는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 치유하면서도 비용 면에서는 보다 저가의 반도체 패키지용 테이프 릴을, 그리고 신뢰성 면에서는 테이프와 같은 필름의 폭에 따라 릴의 간격을 보다 정밀하게 조절하여 불량율을 최소화시킬 수 있는 반도체 패키지용 테이프 릴을 제공하는 것이 바람직하다.

따라서, 본 고안의 목적은 번인과정 또는 운반과정에서 발생되는 릴의 간격 변화를 필름의 폭에 맞게 보다 간단한 방법으로 조절하여 재활용할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 테이프 릴을 제공하는 것이며, 이 테이프 릴은 원판형의 두 플레이트 사이에 배치되는 허브의 양 측면에 간격조절수단을 일정 간격을 두고 원주방향으로 구비시켜 두 플레이트의 어느 한쪽 부분이 허브에 대해 서로 내향으로 기울어져 간격이 좁혀졌거나 또는 외향으로 벌어져 간격이 넓혀졌을 때, 상기 해당 간격조절수단을 단계적으로 조절시켜 상기 허브에 대해 어느 한쪽으로 기울어짐 및 펼쳐짐이 없도록 평행을 유지시켜 줌으로써 달성된다.

본 고안의 다른 목적은 테이프 릴의 직경에 비례하여 허브의 양 측면에 간격조절수단을 원주방향에 대해 더 조밀하게 구비시켜 테이프 릴의 간격을 조절하도록 하는 반도체 패키지의 테이프 릴을 제공함에 있으며, 이 테이프 릴은 두 플레이트의 직경이 클 경우 간격조절수단의 간격을 좁혀 형성하고 직경이 작은 플레이트인 경우 간격을 넓혀 형성해 줌으로써 달성된다.

본 고안의 또다른 목적은 반도체 패키지의 번인과정 때 높은 열로 인한 릴의 불량율을 최소화시키도록 하는 반도체 패키지용 테이프 릴을 제공하는 것이며, 이 테이프 릴은 최고 370도의 열에 견딜 수 있는 합성수지제로 사출하여 성형함으로써, 달성된다.

본 고안의 또다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 8은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 테이프 릴의 설명에 제공되는 실시 예를 나타내는 구성도로서,

도 1은 상기 반도체 패키지용 테이프 릴을 분해하여 나타내어 보인 사시도이고,

도 2는 상기 반도체 패키지용 테이프 릴을 결합하여 나타내어 보인 사시도이고,

도 3은 도 1의 허브와 접촉·결합되는 한 쌍의 플레이트 일측 면의 일부분을 확대하여 나타내어 보인 사시도이고,

도 4는 도 1의 한 쌍의 플레이트 타측 면의 일부분을 확대하여 나타내어 보인 사시도이고,

도 5는 도 1의 허브를 확대하여 나타내어 보인 사시도이고,

도 6은 도 1의 한 쌍의 플레이트 사이에 허브를 배치할 때, 허브의 작동상태를 나타내어 보인 정면도이고,

도 7은 도 1의 허브를 중심으로 한 쌍의 플레이트와의 간격을 조절하기 위한 설명도이고,

도 8은 도 2의 반도체 패키지용 테이프 릴에 테이프가 감겨져 있는 상태를 나타내어 보인 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 플레이트 102 : 단결합돌기

104 : 원호돌기 106 : 허브구멍

108 : 거치구멍 120 : 허브

122 : 장결합돌기 124 : 끼움돌기

130 : 간격조절부 132 : 형합돌기

134 : 인서트 140 : 볼트

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테이프 릴에 의하면, 일정 직경을 가지며 중심부에 허브구멍이 형성되고 그 허브구멍의 주변부에 90도의 간격을 두고 거치구멍을 갖는 한 쌍의 플레이트와, 필름의 폭과 동일한 폭을 가지고 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 배치되는 허브를 갖는 반도체 패키지용 테이프 릴에 있어서:

상기 한 쌍의 플레이트는, 상기 허브구멍 주변부에 원주방향에 대해 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 시계방향으로 수직 절곡되어 상기 허브에결합되는 단결합돌기; 및 상기 단결합돌기와 동일 높이를 가지고 상기 단결합돌기 사이에 돌출·형성되며 중앙에는 형합공이 형성된 원호돌기를 포함하며;

상기 허브는, 양 측면의 주연부에 원주방향에 대해 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 상기 한 쌍의 플레이트의 단결합돌기에 대해 대칭되도록 시계방향 및 반시계방향으로 수직 절곡되어 상기 단결합돌기에 맞물려 결합되는 장결합돌기; 상기 한쌍의 플레이트에 결합될 때 다수의 거치구멍 중에 2개의 거치구멍과 연통되도록 양 측면에 180도 간격을 두고 형성된 타원형상의 장홈; 및 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 배치될 때 상기 원호돌기들에 조임 및 풀림방식으로 결합되면서 상기 한 쌍의 플레이트의 간격을 조절하여 주는 다수의 간격조절수단을 포함한다.

바람직하기로, 상기 다수의 간격조절수단은 상기 허브의 양 측면에 원주방향에 대해 상호 90도의 간격을 두고 대향하게 돌출·형성되며 그 단부가 상기 원호돌기에 면접촉되는 형합돌기와, 상기 형합돌기들의 중심부에 이탈없이 각각 수직하게 끼워져 고정되는 인서트와, 상기 한 쌍의 플레이트의 각 원호돌기를 통해 상기 인서트에 대해 조임 및 풀림되어 상기 한쌍의 플레이트의 간격이 조절되도록 하는 다수 개의 볼트로 이루어짐을 특징으로 한다.

선택적으로, 상기 형합돌기와 상기 원호돌기를 원주방향에 대해 60도의 간격을 두고 형성한 것을 특징으로 한다.

선택적으로, 상기 볼트 조임 및 풀림 때, 상기 한 쌍의 플레이트의 중심부가 장결합돌기에 대해 시이소작용을 하도록 상기 형합돌기를 상기 장결합돌기 보다 낮게 돌출하여 형성한 것을 특징으로 한다.

선택적으로, 상기 장결합돌기는 상기 한 쌍의 플레이트의 면에 접촉되는 허브의 양 측단과 동일선상으로 돌출된 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 반도체 패키지가 수납된 필름을 권취하는 원판형의 두 플레이트의 어느 한쪽 외경부가 허브에 대해 서로 내향으로 기울어져 좁혀졌을 때, 상기 해당 부분의 간격조절수단을 조여주면 힘을 받는 한 쌍의 플레이트의 중심부가 장결합돌기 또는 허브의 양 측단을 중심으로 시이소작용을 하여 좁혀지게 됨으로써, 한 쌍의 플레이트의 외경부는 서로 펼쳐져 평행상태를 유지하게 되고, 반대로 풀어주게 되면 중심부를 누르고 있던 힘이 해제됨으로써, 넓혀져 있던 두 플레이트의 외경부가 서로 내향으로 좁혀져 평행을 유지하게 됨을 알 수 있다.

그 결과, 번인과정 또는 운반과정 또는 제작과정에서 발생되는 릴의 간격 변화를 필름의 폭에 맞게 보다 정밀하게 조절하여 재활용할 수 있음으로 폐기되는 테이프 릴이 발생되지 않고, 또한 구조가 간단함으로써, 조립작업에 편리성이 있는 이점이 있다.

그리고, 본 고안의 실시 예로는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 가장 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명하고자 한다.

이 바람직한 실시 예를 통해 본 고안의 목적, 기타의 목적, 특징 및 이점은 예시할 목적으로 도시한 첨부 도면과 관련해서 본 고안에 의한 실시 예를 가지고 이하의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안에 따른 반도체 패키지용 테이프 릴의바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 테이프 릴을 분해하여 나타내어 보인 사시도이고, 도 2는 상기 반도체 패키지용 테이프 릴을 결합하여 나타내어 보인 사시도이며, 도 3은 도 1의 허브와 접촉·결합되는 한 쌍의 플레이트 일측 면의 일부분을 확대하여 나타내어 보인 사시도이고, 도 4는 도 1의 한 쌍의 플레이트 타측 면의 일부분을 확대하여 나타내어 보인 사시도이며, 도 5는 도 1의 허브를 확대하여 나타내어 보인 사시도이다.

본 실시 예에 따른 반도체 패키지용 테이프 릴은 도 1 내지 도 5에 나타내는 바와 같이, 일정한 직경을 가지며 중심부에는 허브구멍(106)이 동심원상으로 형성되고 그 허브구멍(106)의 주변부에는 원주방향에 대해 90도의 간격으로 4개의 거치구멍(108)이 형성됨과 아울러 상기 중심부 쪽에서 외경 쪽으로 역삼각형상의 관측구멍(100a)이 형성된 강도가 우수한 합성수지제의 한 쌍의 플레이트(100)와, 필름의 폭과 동일한 폭을 가지고 한 쌍의 플레이트(100) 사이에 배치되며 중심부에는 허브구멍(106)과 대향하도록 홀(124a)을 갖는 끼움돌기(124)가 양방향으로 대칭되게 돌출되어진 원통형상의 허브(120)로 크게 구성된다.

그리고 상기에서 허브(120)와 면 접촉되어 결합되는 한 쌍의 플레이트(100)는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 허브구멍(106)의 주변부에 원주방향에 대하여 90도의 간격을 두고 돌출되며 그 단부가 시계방향으로 수직 절곡되어 허브(120)에 엇갈려 결합되는 단결합돌기(102)와, 단돌합돌기(102)와 동일 높이를 가지고 거치구멍(108)의 주변에 돌출·형성되며 중앙에는 형합공(104a)이 형성된원호돌기(104)로 구성된다.

또한, 상기에서 허브(120)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 양 측면의 주연부에 원주방향에 대하여 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 한 쌍의 플레이트(100)의 단결합돌기(102)에 대해 대칭되도록 시계방향 및 반시계방향으로 직각으로 절곡되어 단결합돌기(102)에 엇갈려 결합되는 장결합돌기(122)와, 한쌍의 플레이트(100)에 허브(120)가 결합될 때 다수의 거치구멍(108) 중에 2개의 거치구멍과 연통되도록 양 측면에 180도 간격을 두고 형성된 타원형상의 장홈(126)(126a)과, 허브(120)가 한 쌍의 플레이트(100) 사이에 배치될 때 원호돌기(104)에 조임 및 풀림방식으로 결합되면서 한 쌍의 플레이트(100)의 간격을 조절함과 아울러 허브(120)에 대해 한 쌍의 플레이트(100)가 이탈되지 않도록 결합해 주는 다수의 간격조절부(130)로 구성되며, 여기서, 허브(120)에 형성된 간격조절부(130)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 허브(120)의 양 측면에 원호방향에 대해 90도의 간격을 두고 대향하게 돌출되며 그 단부가 한 쌍의 플레이트(100)의 원호돌기(104)와 면 접촉되도록 장결합돌기(122)의 높이보다 낮게 돌출되어 형성된 형합돌기(132)와, 형합돌기(132)들의 중심부에 이탈없이 각각 끼워져 고정되는 인서트(134)와, 한 쌍의 플레이트(100)의 각 원호돌기(104)를 통해 인서트(134)에 조임 및 풀림되어 한쌍의 플레이트(100)의 간격이 조절되도록 하는 다수 개의 볼트(140)로 구성된다.

이와 같이 이루어진 본 고안에 따른 반도체 패키지용 테이프 릴을 도 1 내지 도 8을 참조하여 이하를 통해 더욱 구체적으로 설명한다.

먼저, 도 1 및 3과 같이 일정한 직경을 가지는 한 쌍의 플레이트(100)중에서어느 하나의 플레이트의 허브구멍(106)에 도 5와 같은 허브(120)의 끼움돌기(124)를 끼운 후에 그 허브(120)를 도 6과 같이 반시계방향으로 돌려주면 플레이트(100)의 중심부 주변에 90도의 간격을 두고 형성되어 있는 단결합돌기(102)와 허브(120)의 장결합돌기(122)가 서로 엇갈려 맞물리게 된다. 이때 허브(120)의 장홈(126)(126a)이 상기 플레이트의 거치구멍(108)중에서 두 개의 거치구멍과 연통되어지고, 또한 허브(120)에 구성된 간격조절부(130)의 형합돌기(132)들의 단부가 플레이트(100)의 원호돌기(104)의 단부들과 일치하면서 면 접촉을 이루게 된다.

이와 같이 단결합돌기(102)와 장결합돌기(122)에 의해 하나의 플레이트(100)와 허브(120)가 서로 맞물린 상태에서 이들을 보다 안정되게 결합하기 위해 간격조절부(130)의 볼트(140)들을 플레이트(100)에 구성된 원호돌기(104)의 형합공(104a)에 끼워서 조임을 하면 그 볼트(140)들이 허브(120)에 형성된 간격조절부(130)의 인서트(134)를 따라 조임되어 하나의 플레이트(100)와 허브(120)가 고정이 된다. 상기와 같은 방법으로 다른 하나의 플레이트를 허브(120)에 결합하면 그 허브(120)의 폭에 의해서 한 쌍의 플레이트(100)에는 소정의 틈새, 즉 간격이 형성되어 도 8에 나타내는 바와 같이, 일정한 폭을 가지며 반도체 패키지가 수납되고 보호테이프(152)가 부착되어진 필름(150)을 허브(120)의 외주면에 감을 수 있게 된다. 이때 한 쌍의 플레이트(100)는 허브(120)의 외주면으로 권선되는 필름(150)을 동심원상으로 지지하여 줌으로써, 필름(150)이 한 쌍의 플레이트(100)의 외경 부위까지 권취될 수가 있으며, 그 권취되는 정도를 관측구멍(100a)을 통해서 관측할 수 있다.

한편, 상기의 반도체 패키지가 수납된 필름(150)을 권취하기 전에 또는 번인과정 및 운반과정에서 높은 열과 외부의 충격에 의해 한 쌍의 플레이트(100)의 어느 한쪽 단부가 허브(120)에 대해 서로 내향으로 기울어져 간격이 좁혀졌거나 또는 외향으로 벌어져 간격이 넓혀졌을 경우 도 7과 같이 간격조절부(130)의 볼트(140)를 조이거나 또는 그 반대로 풀어줌으로써, 한 쌍의 플레이트(100)가 평행상태로 간격이 조절된다.

즉 다시 말해 한 쌍의 플레이트(100)의 한쪽 외경부위가 허브(120)에 대해 서로 내향으로 기울어져 좁혀졌을 때, 도 7과 같이 그에 해당하는 부위에 형성된 간격조절부(130)의 볼트(140)를 형합돌기(132)의 인서트(134)에 대해 서서히 조여주면 힘을 받는 한 쌍의 플레이트(100)의 중심부(내경부위)가 허브(120)의 장결합돌기(122) 또는 상기 허브의 양 측단을 중심으로 시이소작용, 즉 합성주지제로 된 한 쌍의 플레이트(100)의 외경부위가 장결합돌기(122) 또는 허브(120)의 양 측단을 중심으로 외향으로 벌어지게 되고 내경부위는 그 반대로 내향으로 좁혀지게 되어 간격이 조절된다. 반대로 한 쌍의 플레이트(100)의 한쪽 외경부위가 허브(120)에 대해 서로 외향으로 벌어져 간격이 넓혀졌을 경우에 도 7과 같이 그에 해당하는 부위에 형성된 간격조절부(130)의 볼트(140)를 형합돌기(132)의 인서트(134)에 대해 서서히 풀어주면 중심부(내경부위)를 누르고 있던 힘이 해제됨으로써, 넓혀져 있던 한 쌍의 플레이트(100)의 외경부위가 서로 내향으로 좁혀져 평행상태의 간격을 유지하게 된다.

여기서 두 플레이트(100)의 직경이 클수록 원호돌기(104)와 인서트(134)를갖는 형합돌기(132)를 60도의 간격을 두고 원호상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 두 플레이트(100)의 직경이 클수록 간격이 불규칙할 수가 있으므로, 이 간격을 더욱 정밀하게 조절하기 위해서는 상기 간격조절부(130)를 허브(120) 및 두 플레이트(100)에 대해 60도의 간격을 두고 형성함으로써 치유가 된다.

계속해서, 그리고 상기와 같이 간격 조절된 테이프 릴에 반도체 패키지가 수납된 필름(150)을 권취하기 위해서는 도면에 도시하지 않은 권취장치의 회전축에 한 쌍의 플레이트(100)의 허브구멍(106)이 끼지도록 하여 세팅하면 회전축과 함께 회전되어 필름(150)이 한 쌍의 플레이트(100)를 따라 허브(120)의 외주면에 감겨지게 되고, 이와 같이 필름이 감겨진 테이프 릴을 거치구멍(108)을 이용하여 도면에 도시하지 않은 버닝챔버 내의 거치대에 거치시켜 버닝과정을 수행하게 된다.

한편, 비교 예로서, 종래의 기술, 즉 다시 말해서 금속 또는 플라스틱 재질로 된 한 쌍의 원판형 플레이트와 허브가 억지끼워 맞춤으로 결합됨으로써, 일정 폭을 갖는 필름에 대해 상기 두 플레이트간의 간격 조절이 불가능한 것과는 달리, 본 고안은 원판형의 두 플레이트의 어느 한쪽 외경부위가 허브에 대해 서로 내향 또는 외향으로 좁혀졌거나 또는 넓혀졌을 경우, 간격조절수단을 통해 간격을 넓히거나 좁힐 수 있게 됨을 알 수 있다.

이 결과에서 본 고안에 의하면, 번인과정과 운반과정 또는 제작과정에서 발생되는 테이프 릴의 간격 변화를 필름의 폭에 맞게 보다 정밀하게 조절하여 재활용할 수 있음으로 폐기되는 테이프 릴이 발생되지 않고, 또한 구조가 간단하여 조립작업이 편리하다는 이점이 있는 것이다.

그리고, 상기에서 본 고안의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시 예들은 본 고안의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

상술한 설명으로부터 분명한 본 고안의 반도체 패키지용 테이프 릴에 의하면, 릴의 어느 한쪽 외경부위가 내향 또는 외향으로 좁혀졌거나 또는 넓혀졌을 경우, 간단한 방법으로 간격을 조절할 수 있으므로 번인과정과 운반과정 또는 제작과정에서 발생되는 테이프 릴의 불량과 반도체 패키지의 불량이 미연에 예방되며, 또한 릴의 간격을 필름의 폭에 따라 자유자재로 조절하여 재활용할 수 있음으로 폐기되는 테이프 릴이 발생되지 않을 뿐만 아니라 구조가 간단하여 조립작업이 수월하다는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 일정 직경을 가지며 중심부에 허브구멍이 형성되고 그 허브구멍의 주변부에 90도의 간격을 두고 거치구멍을 갖는 한 쌍의 플레이트와, 필름의 폭과 동일한 폭을 가지고 상기 한쌍의 플레이트 사이에 배치되는 허브를 갖는 반도체 패키지용 테이프 릴에 있어서:

   상기 한 쌍의 플레이트는,

   (1) 상기 허브구멍 주변부에 원주방향에 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 시계방향으로 수직 절곡되어 상기 허브에 결합되는 단결합돌기; 및

   (2) 상기 단돌합돌기와 동일 높이를 가지고 상기 단결합돌기 사이에 돌출·형성되며 중앙에는 형합공이 형성된 원호돌기를 포함하며;

   상기 허브는,

   (1) 양 측면의 주연부에 원주방향에 90도의 간격을 두고 돌출·형성되며 그 단부가 상기 한 쌍의 플레이트의 단결합돌기에 대해 대칭되도록 시계방향 및 반시계방향으로 수직 절곡되어 상기 단결합돌기에 맞물려 결합되는 장결합돌기;

   (2) 상기 한쌍의 플레이트에 결합될 때 다수의 거치구멍 중에 2개의 거치구멍과 연통되도록 양 측면에 180도 간격을 두고 형성된 타원형상의 장홈; 및

   (3) 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 배치될 때 상기 원호돌기들에 조임 및 풀림방식으로 결합되면서 상기 한 쌍의 플레이트의 간격을 조절하여 주는 다수의 간격조절수단을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테이프 릴.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 다수의 간격조절수단은 상기 허브의 양 측면에 원주방향에 대해 상호 90도의 간격을 두고 대향하게 돌출·형성되며 그 단부가 상기 원호돌기에 면접촉되는 형합돌기;

   상기 형합돌기들의 중심부에 이탈없이 각각 수직하게 끼워져 고정되는 인서트; 및

   상기 한 쌍의 플레이트의 각 원호돌기를 통해 상기 인서트에 대해 조임 및 풀림되어 상기 한쌍의 플레이트의 간격이 조절되도록 하는 다수 개의 볼트로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테이프 릴.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 형합돌기와 상기 원호돌기를 원주방향에 대해 60도의 간격을 두고 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테이프 릴.
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 볼트의 조임 및 풀림 때, 상기 한 쌍의 플레이트의 중심부가 상기 장결합돌기에 대해 시이소작용을 하도록 상기 형합돌기를 상기 장결합돌기 보다 낮게돌출하여 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테이프 릴.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 장결합돌기는 상기 한 쌍의 플레이트의 면에 접촉되는 허브의 양 측단과 동일선상으로 돌출된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테이프 릴.