KR200284094Y1 - Electric signal supply device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 제품 등에 사용되는 전기 신호 공급 장치에 관한 것으로, 특히 과전류로 인한 컨택트 핀이 개별 칩의 패드 또는 반도체 제품의 리드 프레임과 접촉 단절되는 것을 방지해 주는 전기 신호 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical signal supply device used in semiconductor products and the like, and more particularly, to an electrical signal supply device that prevents contact pins from contacting due to overcurrent with a lead frame of a semiconductor product or a pad of an individual chip.
본 고안은 전기 신호를 발생시키는 전기 신호 발생 장치와, 전기 신호 발생 장치와 칩/반도체 제품간에 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 연결해주는 컨택트 핀으로 구성되어 칩/반도체 제품에 전기 신호를 공급하는 전기 신호 공급 장치에서 컨택트 핀과 전기 신호 발생 장치 사이에 과전류를 방지하는 컨택트 핀 보호 수단이 추가적으로 구비된다.The present invention is composed of an electrical signal generator for generating an electrical signal and a contact pin for connecting an electrical signal between the electrical signal generator and the chip / semiconductor product to supply an electrical signal to the chip / semiconductor product. Contact pin protection means are additionally provided between the contact pin and the electrical signal generator in the supply device to prevent overcurrent.
따라서 상기와 같이 컨택트 핀 앞단에 컨택트 핀 보호 수단을 구비함으로써 제품의 불량으로 인한 컨택트 핀의 끝부분이 형체 변형 및 산화되는 것이 방지되어 제품의 품질이 향상되며 제조 원가가 높아지는 것을 방지할 수 있는 효과가 발생한다.Therefore, by providing the contact pin protection means at the front end of the contact pin as described above, the end of the contact pin is prevented from being deformed and oxidized due to the defect of the product, thereby improving the quality of the product and preventing the manufacturing cost from increasing. Occurs.
Description
본 고안은 반도체 제품 등에 사용되는 전기 신호 공급 장치에 관한 것으로, 특히 과전류로 인한 컨택트 핀이 개별 칩의 패드 또는 반도체 제품의 리드 프레임과 접촉 단절되는 것을 방지해 주는 전기 신호 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical signal supply device used in semiconductor products and the like, and more particularly, to an electrical signal supply device that prevents contact pins from contacting due to overcurrent with a lead frame of a semiconductor product or a pad of an individual chip.
이하, 본 고안에서는 전기 신호를 발생하는 전기 신호 발생 장치와, 전기 신호 발생 장치와 칩 또는 반도체 제품 사이에 구비되어 전기 신호를 금속 패드 또는 리드 프레임을 통해 칩 또는 반도체 제품에 전달시켜 주는 컨택트 핀으로 구성된 부분을 전기 신호 공급 장치라 정의한다. 상기 전기 신호 공급 장치에는 컨택트 핀과 전기 신호 발생 장치 사이에 있는 인터페이스 케이블 등도 포함된다.In the present invention, an electrical signal generator for generating an electrical signal, and a contact pin provided between the electrical signal generator and a chip or semiconductor product to transfer the electrical signal to the chip or semiconductor product through a metal pad or a lead frame. The configured part is defined as an electrical signal supply device. The electrical signal supply device also includes an interface cable between the contact pins and the electrical signal generator.
도 1 은 종래의 기술에 따른 반도체 제품(1)의 리드 프레임(2)과 연결된 컨택트 핀(3)을 구비한 전기 신호 공급 장치에 관한 것으로, 반도체 제품의 측면에 돌출 된 리드 프레임(2)과, 전기 신호 발생 장치(6)와 전기적으로 연결되어 전기 신호 발생 장치(6)로부터 인가되는 전기 신호를 리드 프레임(2)으로 전달하게 된다. 미설명부호 4는 절연체이며 5는 인터페이스케이블을 의미한다. 상기 반도체 제품(1)은 칩이 구비된 반도체 패키지 형태의 각종소자, 즉 메모리나 IC칩 등을 포함한다.1 relates to an electrical signal supply device having a contact pin 3 connected to a lead frame 2 of a semiconductor product 1 according to the prior art, comprising: a lead frame 2 protruding to a side surface of a semiconductor product; The electrical signal generator 6 is electrically connected to the lead frame 2 to transmit an electrical signal applied from the electrical signal generator 6. Reference numeral 4 denotes an insulator and 5 denotes an interface cable. The semiconductor product 1 includes various devices in the form of a semiconductor package provided with a chip, that is, a memory or an IC chip.
또한 반도체 제품 대신에 웨이퍼로부터 절단된 개별칩에 적용한 예는 도 2 와 같다. 도 2 는 전기 신호 발생 장치인 전원(6)과 컨택트 핀(3)을 포함하는 전기 신호 공급 장치(10)가 칩(8) 상의 금속 패드(9)와 전기적으로 연결된 상태를 도시하고 있다.In addition, the example applied to the individual chip cut from the wafer instead of the semiconductor product is shown in FIG. FIG. 2 shows a state in which an electrical signal supply device 10 including a power supply 6, which is an electrical signal generator, and a contact pin 3, is electrically connected to a metal pad 9 on a chip 8.
그러나 상기 반도체 제품(1) 또는 칩(8)이 불량하여 칩 내부 회로가 단락 되는 경우 컨택트 핀은 상기 칩의 패드와 접촉이 끊어지게 된다. 즉 칩의 패드와 맞닿아 전기 신호를 전달해 주는 컨택트 핀 단부의 직경이 0.02mm 정도로 작고 약하므로 단락이 일어나는 경우 컨택트 핀의 단부가 산화 또는 형체 변경되어 패드와 접촉이 끊어지는 현상이 발생한다.However, when the semiconductor product 1 or the chip 8 is defective and the chip internal circuit is shorted, the contact pin is disconnected from the pad of the chip. That is, since the diameter of the contact pin end that contacts the pad of the chip and transmits an electrical signal is small and weak as 0.02mm, when the short circuit occurs, the end of the contact pin is oxidized or changed in shape and the contact with the pad is broken.
상기 경우에서와 같이 단부에서 접촉이 끊어지는 경우 컨택트 핀의 교체는 불가능하며 결국 반도체 제품 자체를 사용할 수 없게되는 문제점이 야기된다.In the case where the contact is broken at the end as in the above case, the replacement of the contact pin is impossible and the problem is that the semiconductor product itself cannot be used.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 고안에서는 단락 등으로 인해 과전류 발생시, 컨택트 핀 보호수단을 컨택트 핀의 앞단, 보다 구체적으로 설명하면 컨택트 핀과 전기 신호 발생 장치 사이에 형성시켜 과전류를 차단시켜주는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, in the present invention, when an overcurrent occurs due to a short circuit, the contact pin protection means is formed in front of the contact pin, more specifically, between the contact pin and the electrical signal generator to block the overcurrent. There is a purpose.
도 1 은 종래 기술에 따른 전기 신호 공급 장치가 반도체 제품의 금속 패드에 연결되어 있는 것을 나타낸 개념도.1 is a conceptual diagram showing that an electrical signal supply device according to the prior art is connected to a metal pad of a semiconductor product.
도 2 는 종래 기술에 따른 일실시예로, 웨이퍼의 금속 패드에 전기 신호 공급 장치가 연결되어 있는 것을 나타낸 도면.Figure 2 is an embodiment according to the prior art, showing that the electrical signal supply is connected to the metal pad of the wafer.
도 3 은 본 고안에 따른 컨택트 핀 보호수단이 추가된 전기 신호 공급 장치가 반도체 제품의 금속 패드에 연결되어 있는 것을 나타낸 개념도.3 is a conceptual view showing that an electrical signal supply device with a contact pin protection means according to the present invention is connected to a metal pad of a semiconductor product.
도 4 는 본 고안에 따른 일실시예로, 웨이퍼의 금속 패드에 전기 신호 공급 장치가 연결되어 있는 것을 나타낸 도면.Figure 4 is an embodiment according to the present invention, showing that the electrical signal supply device is connected to the metal pad of the wafer.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of symbols about main part of drawing ※
10, 20 : 전기 신호 공급 장치 1, 11 : 반도체 제품10, 20: electrical signal supply device 1, 11: semiconductor products
2, 12 : 리드 프레임 3, 13 : 컨택트 핀2, 12: lead frame 3, 13: contact pin
4, 14 : 절연체 5, 15 : 인터페이스 케이블4, 14: insulator 5, 15: interface cable
6, 16 : 전기 신호 발생 장치 7 : 컨택트 핀 보호 수단6, 16: electrical signal generator 7: contact pin protection means
17 : 휴즈 8, 18 : 칩17: fuse 8, 18: chip
9, 19 : 금속 패드9, 19: metal pad
상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 고안은 전기 신호 공급 장치의 구성(도1)에, 컨택트 핀 보호수단이 추가로 구비된다. 즉 컨택트 핀과 전기 신호 발생 장치를 포함하는 전기 신호 공급 장치에서 컨택트 핀과 전기 신호 발생 장치 사이에 과전류 방지용 컨택트 핀 보호 수단이 추가적으로 구비된다.The present invention for achieving the above object is further provided with a contact pin protection means in the configuration of the electrical signal supply device (Fig. 1). That is, in the electrical signal supply device including the contact pin and the electrical signal generator, an overcurrent prevention contact pin protection means is additionally provided between the contact pin and the electrical signal generator.
이하, 상기 구성의 본 고안을 도3 을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention of the configuration will be described with reference to FIG.
본 고안에 따른 전기 신호 공급 장치(20)는 전기 신호 발생 장치(16)와, 컨택트핀(13) 사이에 전기적으로 연결되는 과전류 방지용 컨택트 보호 수단(7)을 포함한다.The electrical signal supply device 20 according to the present invention includes an electrical signal generator 16 and a contact protection means 7 for overcurrent prevention electrically connected between the contact pins 13.
상기 전기 신호 발생 장치(16)는 바람직하게는 테스터기나 계측기를 포함한다.The electrical signal generator 16 preferably comprises a tester or a measuring instrument.
상기 컨택트 보호수단(7)은 제품의 불량에 의해 과전류 발생시, 컨택트 핀(13) 앞단에 형성되어 컨택트 핀(13)으로 과전류가 인가되는 것을 차단해주는 역할을 수행하며, 바람직하게는 가정에서 사용되어진 휴즈처럼 과전류를 차단시켜 컨택트 핀을 보호하는 휴즈를 포함한다.The contact protection means 7 is formed in front of the contact pin 13 when an overcurrent occurs due to a defect of the product, and serves to block the overcurrent from being applied to the contact pin 13, and is preferably used at home. Like a fuse, it contains a fuse that protects the contact pin by blocking overcurrent.
또한 반도체 제품 대신에 웨이퍼로부터 절단된 개별칩에 적용한 예는 도4와 같다. 도 4 는 전기 신호 발생 장치인 전원(16)과 컨택트 핀(13)을 포함하는 전기 신호 공급 장치(20)가 칩(18) 상의 금속 패드(19)와 전기적으로 연결되어 있으며, 컨택트 핀(13)이 단락 되는 것을 방지하기 위해 컨택트 핀(13)과 전기 신호 공급 장치(16) 사이에 과전류 방지용 휴즈(17)가 형성되는 것을 도시하고 있다.In addition, the example applied to the individual chip cut from the wafer instead of the semiconductor product is shown in FIG. 4 shows an electrical signal supply device 20 including a power supply 16 and a contact pin 13, which is an electrical signal generator, is electrically connected to a metal pad 19 on a chip 18. The overcurrent prevention fuse 17 is formed between the contact pin 13 and the electrical signal supply device 16 to prevent the short circuit.
이하, 상기 구성에 의한 전기 신호 공급 장치(20)의 작동 관계를 도시된 도4 를 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation relationship of the electric signal supply device 20 according to the above configuration will be described with reference to FIG. 4.
상기 과전류는 칩(18) 내부의 쇼트에 의해서 자주 발생되는데 도 4 에 도시된 바와 같이 칩(18) 내부에 저항 R이 정상이면, 휴즈(17)는 일종의 도체 역할을 한다. 즉 전기 신호 발생 장치(16)에서 나온 전기 신호는 휴즈(17), 컨택트 핀(13)을 거쳐 칩의 패드(19)에 전달이 된다. 그런데 저항 R이 칩(18)의 비정상적인 동작으로 인해 단락되면 과전류가 발생되며 이 과전류는 컨택트 핀(13)의 앞단에 구비된 휴즈(17)에 의해 차단된다. 끊어진 휴즈(17)만 갈아줌으로써 컨택트 핀(13)과 접해 있는 반도체 제품(11)까지 못쓰게 되는 것을 방지할 수 있다.The overcurrent is frequently generated by a short inside the chip 18. If the resistance R is normal inside the chip 18 as shown in FIG. 4, the fuse 17 serves as a kind of conductor. That is, the electrical signal from the electrical signal generator 16 is transmitted to the pad 19 of the chip via the fuse 17 and the contact pin 13. However, when the resistor R is shorted due to abnormal operation of the chip 18, an overcurrent is generated, and the overcurrent is blocked by the fuse 17 provided at the front end of the contact pin 13. By changing only the broken fuse 17, it is possible to prevent the semiconductor product 11 from being in contact with the contact pin 13.
상기와 같이 컨택트 핀 앞단에 컨택트 핀 보호 수단을 구비함으로써 제품의 불량으로 인한 컨택트 핀의 끝 부분이 형체 변형 및 산화되는 것이 방지되어 제품의 품질이 향상되며 제조 원가가 높아지는 것을 방지할 수 있는 효과가 발생한다.By providing the contact pin protection means at the front end of the contact pin as described above, the tip of the contact pin is prevented from being deformed and oxidized due to the defect of the product, so that the quality of the product is improved and the manufacturing cost is prevented from being increased. Occurs.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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| KR2020020014089U KR200284094Y1 (en) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | Electric signal supply device |
Publications (1)
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Family
ID=73122669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2020020014089U KR200284094Y1 (en) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | Electric signal supply device |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR200284094Y1 (en) |
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2002
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