KR200281418Y1

KR200281418Y1 - Rotary cooler of CPU

Info

Publication number: KR200281418Y1
Application number: KR2020020011595U
Authority: KR
Inventors: 친-웬 왕
Original assignee: 친-웬 왕; 왕 페이-초아; 왕 칭 충
Priority date: 2002-04-17
Filing date: 2002-04-17
Publication date: 2002-07-13

Abstract

방열 효율을 향상할 수 있으며, 또한 공간적 배치가 유리하며, 또한 완전히 신규인 구성을 가지는 중앙 처리 장치용 회전식 방열 장치를 제공한다.Provided is a rotary heat dissipation device for a central processing unit which can improve heat dissipation efficiency, which also has a spatial arrangement, and which has a completely new configuration.

밀폐형 집중 방열 구조로 형성되는 중앙처리 장치용 회전식 방열 장치에 있어서, 도열(導熱)재료로 이루어지는 베이스 저면부와 환상 벽면부를 포함하며, 상기 환상 벽면부의 안쪽 가장자리부에 중공상 수납공간을 가지며, 또한 이 중공상 부분이 상기 환상 벽면부의 양단부까지 관통 연신하는 바깥쪽 환상 도열체와, 상기 바깥쪽 환상 도열체의 환상 벽면부의 안쪽 가장자리부에 배치되는 다수의 방열핀들과, 상기 바깥쪽 환상 도열체의 환상 벽면부의 내면의 한 쪽 단부에 끼워 고착되는 팬을 갖게 한다.A rotary heat dissipating device for a central processing unit formed of a sealed centralized heat dissipating structure, comprising: a base bottom portion and an annular wall portion made of a conductive material, and having a hollow storage space at an inner edge portion of the annular wall portion; An outer annular conductor through which the hollow portion extends to both ends of the annular wall portion, a plurality of heat dissipation fins disposed at an inner edge portion of the annular wall portion of the outer annular conductor, and a portion of the outer annular conductor A fan is fitted to one end of the inner surface of the annular wall to be fixed.

Description

Rotary heat sink for central processing unit {Rotary cooler of CPU}

본 고안은 중앙 처리 장치용 회전식 방열 장치에 관한 것으로, 특히 컴퓨터에 관한, 특히 데스크톱형 컴퓨터에 적용되는 효과적인 성형처리를 실시한 중앙처리 장치(CPU)의 방열 장치에 관한 것이며, 이 장치에는 원주 환상으로 형성되는 바깥쪽 환상 도열체와, 이 바깥쪽 환상 도열체 내부의 원의 중심으로 향하여 방사상으로 형성되어, 가지런히 형성되는 방열핀들에 팬과 도열관을 합하여 이루어지는 일체식 방열 구조를 구비한다.The present invention relates to a rotary heat dissipation device for a central processing unit, and more particularly, to a heat dissipating device for a central processing unit (CPU) that has been subjected to effective molding processing for a computer, in particular for a desktop computer. The outer annular heat conductor formed and radially formed toward the center of the circle | round | yen inside this outer annular heat conductor are provided, and the integral heat radiation structure which combines a fan and a heat pipe with the heat radiating fins formed neatly is provided.

현재로는, 시장에 광범위적으로 사용되고 있는 종래의 데스크톱형 컴퓨터에 사용되는 각각의 방열 장치는 중앙 처리 장치(CPU)의 처리 속도가 계속해서 향상되는 상황 밑에서, 이 방열핀들을 사용하여 형성되는 방열 효과가 점점 못 미치게 되어 버린다.At present, each heat dissipation device used in a conventional desktop computer widely used in the market has a heat dissipation effect formed by using these heat dissipation fins under the situation that the processing speed of the central processing unit (CPU) continues to improve. Becomes increasingly crazy.

종래의 데스크톱형 컴퓨터(도 1 참조)의 경우에는 일반 중앙 처리 장치(5)의 방열 작용은 대체로 개방 직립식 방열핀(2')들에 의해 형성되어, 컴퓨터 본체의 중앙 처리 장치(5)가 일으키는 열 에너지를 저면부(1')로부터 방열핀(2')에 전도되어 외부로 방출시킨다. 또, 도 2에 도시하는 바와 같이, 개방 원주식 방열핀(2")들에 의해 중앙 원주 도열체(1")를 중심으로 하여 열 에너지를 주위로 발산하여 전체의 방열 효과를 실현하는 것도 있다.In the case of a conventional desktop computer (see FIG. 1), the heat dissipation action of the general central processing unit 5 is generally formed by the open upright heat dissipation fins 2 ', which is caused by the central processing unit 5 of the computer main body. Thermal energy is conducted from the bottom portion 1 'to the heat radiation fins 2' and released to the outside. As shown in Fig. 2, the heat dissipation effect of the entire circumference is realized by dissipating heat energy around the center circumferential conductor 1 " by the open circumferential heat dissipation fins 2 ".

그렇지만, 이들 종류의 개방식 방열핀들 구조의 방열 장치에는 유한 공간내의 방열 작용을 집중적으로 방열하는 효과를 실현할 수 없으며, 또한 중앙 처리 장치와 접촉하는 단면부의 방열 효과가 높지 않는 등의 기본적인 구성에 의한 과제를 가진다.However, the heat dissipation device of these types of open heat dissipation fin structures cannot realize the effect of intensively dissipating heat dissipation in a finite space, and also has a problem of a basic configuration such as not having a high heat dissipation effect in contact with the central processing unit. Has

이 종래의 컴퓨터 본체의 방열 수단의 진정한 실용성을 검토하는 경우, 확실히 장기적으로 많은 과제를 가진다고 인정되며, 그들 수단이 상기와 같이 실제로 광범위적으로 이용되기 때문에, 예를 들면 방열 효과를 향상시킴으로써 기계 수명을 연장시키는 것 등이 큰 과제로 되고 있다.When examining the true practicality of the heat dissipation means of this conventional computer main body, it is recognized that there are many problems in the long term, and since these means are actually widely used as described above, for example, the mechanical life is improved by improving the heat dissipation effect. Extending the problem is a major problem.

그 때문에, 본 고안의 고안자는 다방면에 걸쳐 테스트와 시험을 실시하여, 밀폐식의 공간 집중식 방열 구조를 제공하는 것을 기대하며, 이 구조가 방열 효과를 향상시킬 수 있는 동시에, 방열 기능을 집중할 수 있으며, 또한 기능을 증강함으로써 코스트 상승의 과제를 야기하지 않으며, 특유의 구조에 의해 큰 폭으로 방열 면적을 확대할 수 있는 동시에, 열 에너지를 철저히 컴퓨터 외부로 배출하는 기능을 구비시킴으로써 편리성과 효율을 향상시킨다. 중앙 처리 장치용 회전식 방열 장치를 제공하는 것을 그 주요한 목적으로 한다.Therefore, the inventors of the present invention expect to provide a sealed, space-intensive heat dissipation structure by conducting tests and tests in various fields, and this structure can improve the heat dissipation effect and at the same time concentrate the heat dissipation function. In addition, by enhancing the function, it does not cause the problem of cost increase, and the unique structure allows the heat dissipation area to be greatly enlarged and the function of discharging the heat energy to the outside of the computer is enhanced to improve convenience and efficiency. . It is a main object to provide a rotary heat dissipation device for a central processing unit.

도 1은 종래의 직립식 방열 수단의 외관을 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing the appearance of a conventional upright heat dissipation means.

도 2는 종래의 개방 원주식 방열 수단의 외관을 도시하는 사시도이다.2 is a perspective view showing an appearance of a conventional open columnar heat dissipation means.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시 형태를 도시하는 외관 사시도이다.3 is an external perspective view showing a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 본체 구조를 도시하는 외관 사시도이다.4 is an external perspective view illustrating a main body structure of the present invention.

도 5는 본 고안의 본체 구조를 도시하는 외관 분해 사시도이다.5 is an externally exploded perspective view illustrating a main body structure of the present invention.

도 6은 본 고안의 본체 구조를 도시하는 정면도이다.6 is a front view showing the main body structure of the present invention.

도 7은 본 고안의 본체 구조를 도시하는 정면 단면도이다.7 is a front sectional view showing a main body structure of the present invention.

도 8은 본 고안의 다른 실시 형태의 구조를 도시하는 정면 단면도이다.8 is a front sectional view showing a structure of another embodiment of the present invention.

도 9는 본 고안의 본체 구조를 도시하는 측면 단면도이다.9 is a side cross-sectional view showing a main body structure of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 : 바깥쪽 환상 도열체 1' : 개방 직립식 방열 장치의 저면부1: Outer annular conductor 1 ': Bottom part of the open upright heat sink

1" : 개방 원주식 도열체 2 : 방열핀1 ": Open circumferential conductor 2: Heat radiation fin

2' : 개방 직립식 방열핀 2 " : 개방 원주식 방열핀2 ': open upright heat sink 2 ": open columnar heat sink

3 : 팬 4 : 도열관3: fan 4: heat pipe

5 : 중앙 처리 장치 10 : 환상 벽면부5: central processing unit 10: annular wall portion

11 : 베이스 저면부 100 : 중공상 물체11: base bottom part 100: hollow object

그 때문에, 본 고안은 완벽한 실용 신안인 동시에, 상승효과와 보조기능이 풍부한 고안이며, 본 고안의 구성, 방법, 정신과 그 목적을 자세히 설명하기 위해, 이하에 첨부 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시 형태를 상세히 설명한다.For this reason, the present invention is a perfect utility model, a design rich in synergistic effects and auxiliary functions, and preferred embodiments of the present invention are described below with reference to the accompanying drawings in order to explain in detail the structure, method, spirit and purpose thereof. The form is explained in full detail.

<고안의 바람직한 실시 형태><Preferred Embodiment of Design>

도 3, 도 4, 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 고안의 중앙 처리 장치용 회전식 방열 장치에는 바깥쪽 환상 도열체(1)와, 방열핀(2)들에 팬(3)과 도열관(4)을 합하여 이루어지는 일체식 구조를 가지며, 본 고안의 방열 장치가 중앙 처리 장치(5)의 위쪽에 배치되어, 이 중앙 처리 장치(5)가 발생시키는 열 에너지를 외부로 발산시킨다. 이 중, 상기 바깥쪽 환상 도열체(1)(도 7과 도 8 참조)에는 베이스 저면부(11)와 환상 벽면부(10)를 가지며, 이 중, 상기 환상 벽면부(10)는 원통(또는 원주) 환상으로 형성되며, 또한 상기 환상 벽면부(10)의 안쪽 가장자리부에 중공상 수납공간을 가지며, 이 중공상 부분이 원주의 양단까지 관통 연신하며, 또, 상기 베이스 저면부(11)의 형성재료로서 도열재료를 채용하며, 또, 상기 바깥쪽 환상 도열체(1)의 바깥쪽 밀폐 환상 성형 벽면부(10)가 중실(中實)이여도(도 7 참조), 중공상이여도(도 8 참조) 괜찮다. 상기 바깥쪽 도열체 벽면부(10)가 중공상 물체(100)로 형성되는 경우, 이 내부에 도열물질이나 냉각액 등을 도입할 수 있어, 이것으로 바깥쪽 환상 도열체(1)의 열전도 능력을 향상시킨다.As shown in Figs. 3, 4, 5 and 6, the rotary heat dissipating device for the central processing unit of the present invention has an outer annular conductor 1 and heat dissipation fins 2 with the fan 3 and the heat. It has a unitary structure formed by combining the tube 4, and the heat dissipation device of the present invention is disposed above the central processing unit 5 to dissipate the heat energy generated by the central processing unit 5 to the outside. Among these, the outer annular conductor 1 (see FIGS. 7 and 8) has a base bottom portion 11 and an annular wall surface portion 10, wherein the annular wall surface portion 10 is a cylindrical ( Or a circumferential) annular shape, and also has a hollow storage space at an inner edge of the annular wall surface portion 10, and the hollow portion penetrates and extends to both ends of the circumference, and the base bottom portion 11 Even if the outer ring annular molded wall surface portion 10 of the outer annular heat conductor 1 is solid (see FIG. 7), it may be hollow. 8 is fine. When the outer conductor wall surface portion 10 is formed of the hollow object 100, a heat substance or a coolant can be introduced into the inner conductor body 100, thereby improving the thermal conductivity of the outer annular conductor 1. Improve.

방열핀(2)들이 상기 바깥쪽 환상 도열체(1)의 내부에 있어서 거의 중앙구에 위치되며, 이 바깥쪽 환상 도열체(1)의 원통(원주)상 안쪽 가장자리부에 이 원통(원주)의 안쪽 가장자리부를 따라서 돌출 형성되는, 원주상의 원의 중심으로 향하여 방사상으로 분포되어, 가지런히 형성되는 상기 다수의 방열핀(2)들을 갖는다.The heat dissipation fins 2 are located almost at the center sphere in the outer annular conductor 1, and the inner edges of the outer annular conductor 1 on the inner side of the cylinder. It has a plurality of heat dissipation fins 2 which are radially distributed toward the center of a circumferential circle, which protrudes along the inner edge and is formed neatly.

상기 바깥쪽 환상 도열체(1) 안의 방열핀(2)들이 집중하는 부위가 밀폐 공간을 형성하며, 이 밀폐 공간의 대외의 기체열 대류 작용이 상기 바깥쪽 환상 도열체(1)의 양단부 공간으로부터 열 에너지를 방열할 수 있다.The area where the heat dissipation fins 2 in the outer annular conductor 1 form a sealed space, and the external gas heat convection action of the sealed annular conductor 1 is heat from both end spaces of the outer annular conductor 1. It can dissipate energy.

팬(3)을 상기 바깥쪽 환상 도열체(1)의 환상 벽면부(10) 내면의 한 쪽 단부에 끼워, 팬(3) 날개의 회전에 의해 기류를 생성하여, 열대류 기능을 향상시킨다.The fan 3 is fitted to one end of the inner surface of the annular wall portion 10 of the outer annular conductor 1 to generate airflow by the rotation of the fan 3 blades, thereby improving the function of tropical flow.

도열관(4)을 사용하려는 경우에 이것을 바깥쪽 환상 도열체(1)의 환상 벽면부(10)의 양단부에 결합하여, 이 도열관(4)을 컴퓨터 본체 케이스의 외부로 도출 형성하게 해도 좋다. 그와 같은 조치를 채용하는 경우에서는 바깥쪽 환상 도열체(1)의 내부 밀폐 공간의 열 에너지를 컴퓨터 본체 케이스의 외부로 도출할 수 있다.In the case where the heat pipe 4 is to be used, it may be coupled to both ends of the annular wall surface portion 10 of the outer annular heat conductor 1 so that the heat pipe 4 is led out to the outside of the computer body case. . In the case of adopting such measures, the heat energy of the inner sealed space of the outer annular conductor 1 can be derived to the outside of the computer body case.

도 9에 도시하는 바와 같이, 본 고안의 중앙 처리 장치용 회전식 방열 장치는 이 방열 유로가 주로 중앙 처리 장치(5)의 작동 때에 생기는 열 에너지를 상기 바깥쪽 환상 도열체(1) 베이스 저면부(11)에 의해 환상 변면부(10)를 통하여 원주의 원의 중심으로 향하여 방사상으로 배치되어, 가지런히 형성되는 다수의 방열핀(2)들에 전도하며, 또한 이것들 방열핀(2)들의 열전도 작용에 의해 열 에너지를 바깥쪽 환상 도열체(1)의 중심주상의 구역에 집중하며, 마지막에 팬(3)에 의해 뜨거운 기체를 컴퓨터 본체 케이스의 외부로 연결되는 도열관(4)으로 강제적으로 유출시켜, 시원한 공기가 A측으로부터 흘러 들어와 B측으로 흘러 나가게 된다. 이 작용에 의해 도열관(4)을 통하여 열 에너지를 컴퓨터 본체 케이스의 외부로 도출한다.As shown in FIG. 9, the rotary heat dissipation device for the central processing unit of the present invention uses the heat energy generated when the heat dissipation flow path is mainly operated by the central processing unit 5 to the base bottom portion of the outer annular conductor 1. 11) is radially disposed through the annular surface portion 10 toward the center of the circumference of the circumference, and conducts to a plurality of heat dissipation fins 2 formed neatly, and also by the heat conduction action of these heat dissipation fins 2. The heat energy is concentrated in the region on the center column of the outer annular conductor 1, and finally the hot gas is forced out by the fan 3 into the heat pipe 4 connected to the outside of the computer body case, Cool air flows from the A side and into the B side. By this action, heat energy is led to the outside of the computer main body case through the heat pipe 4.

상기에 설명한 바와 같이, 본 고안의 중앙 처리 장치용 회전식 방열 장치에 의한 경우, 이 구조가 신규성과 실용성을 가지는 동시에, 산업상의 이용성에도 풍부하여, 이미 실용 신안 등록 요건을 만족시키며, 그 때문에, 법에 따라서 등록 출원을 제기하지만, 심사 상에서 조기로 등록을 받도록 부탁드리는 바입니다.As described above, in the case of the rotary heat dissipation device for the central processing unit of the present invention, this structure has novelty and practicality, and is also rich in industrial usability, and already satisfies the utility model registration requirements. We will file a registration application in accordance with the law, but we ask you to register early for review.

또, 상기에 설명한 구조는 본 고안의 바람직한 실시 형태에 지나지 않으며, 본 고안의 주장 범위를 협의적으로 제한하는 것은 아니며, 본 고안의 이 명세서의 요지에 기초하여 실시하는 모든 개조나 변경이나 일부 전용 등이 모두 본 고안의 주장 범위 안에 포함되어야 한다는 것을 미리 밝혀 말한다.In addition, the structure described above is only a preferred embodiment of the present invention, and does not narrowly limit the scope of the claims of the present invention, and all modifications, changes, or some modifications made based on the subject matter of this specification. It is stated in advance that all should be included in the claims of the present invention.

Claims

In the rotary heat dissipation device for the central processing unit formed of the sealed centralized heat dissipation structure,

An outer annular conductor comprising a base bottom portion and an annular wall portion made of a heating material, and having a hollow storage space at an inner edge portion of the annular wall portion, and through which the hollow portion penetrates and extends to both ends of the annular wall portion; ,

And a plurality of heat dissipation fins disposed at an inner edge portion of the annular wall portion of the outer annular heat conductor.

The rotary heat dissipating device according to claim 1, wherein the outer hermetic annular molded wall surface portion of the outer annular conductor is formed solid.

The rotary heat dissipation device according to claim 1, wherein the outer hermetic annular molded wall portion of the outer annular conductor is formed of a hollow object.

The rotary heat dissipation device according to claim 3, wherein a heat conductive material, a cooling liquid, or the like is injected into the hollow object.

2. The rotary heat dissipation device according to claim 1, wherein a heat pipe is further disposed on the heat dissipation device, and the heat pipe is coupled to both ends of the annular wall portion of the outer annular heat conductor.

The rotary heat dissipating device of claim 1, wherein the heat dissipation fins are protruded and distributed along the inner edge of the annular wall portion, and are radially formed toward the center of the circle of the annular wall portion. .

A plurality of heat dissipation fins disposed at an inner edge portion of the annular wall portion of the outer annular conductor;

And a fan fixedly fitted to one end of an inner surface of the annular wall portion of the outer annular conductor.