KR200280910Y1 - Leadframe Pushing Device for Semiconductor Leadframe Bonding Equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치에 관한 것으로, 종래에는, 다수개의 리드프레임이 수납된 매거진에 단순히 리드프레임을 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터만이 설치되어 있으므로, 리드프레임의 수납상태에 따라 로딩핑거의 흡착위치가 변하게 되어 로딩에러가 발생되고 이로 인해 본딩불량은 물론 리드프레임의 파손 등을 발생시킬 수 있는 우려가 있었던 바, 본 고안에서는 다수개의 리드프레임이 수납된 매거진과, 그 매거진으로부터 리드프레임을 하나씩 흡착하여 소정의 본딩위치로 이송시키는 로딩핑거를 포함하여 구성되는 반도체 리드프레임 본딩장비에 있어서 ; 상기 매거진의 일측에 장착되는 회전식 에어 실린더와, 그 회전식 에어 실린더의 회전운동을 직선운동으로 변환시키는 회전캠과, 그 회전캠에 일측이 미끄러지게 결합됨과 아울러 타측에 리드프레임을 밀어주기 위한 푸시바가 장착되는 엘엠가이드와, 그 엘엠가이드가 항상 직선상에서만 운동하도록 관통 결합되는 가이드 샤프트로 구성함으로써, 상기 매거진에 수납된 리드프레임이 항상 로딩핑거의 제위치에 안착되어 흡착될 수 있도록 하여 본딩불량이 발생될 소지를 미연에 방지함과 아울러 리드프레임의 파손도 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a lead frame pushing device of a semiconductor lead frame bonding equipment. In the related art, since only an elevator is installed in a magazine in which a plurality of lead frames are stored, only an elevator is installed to move the lead frame up and down. As the adsorption position of the loading finger is changed according to the present invention, there is a concern that a loading error may occur, which may cause not only bonding defects but also breakage of the lead frame. Claims [1] A semiconductor lead frame bonding apparatus comprising a loading finger that sucks lead frames from a magazine one by one and transfers the lead frames to a predetermined bonding position; A rotary air cylinder mounted on one side of the magazine, a rotary cam for converting the rotary motion of the rotary air cylinder into a linear motion, and a push bar for pushing the lead frame to the other side while slidingly coupled to one side of the rotary cam It consists of the LM guide to be mounted and the guide shaft which is coupled through so that the LM guide always moves only in a straight line, so that the lead frame accommodated in the magazine can always be seated in the position of the loading finger to be adsorbed. In addition to preventing the occurrence of occurrence in advance, there is an effect that can also prevent the breakage of the lead frame.
Description
본 고안은 반도체 리드프레임 본딩장비에 관한 것으로, 특히 리드프레임 로더부에 회전형 에어 실린더가 장착되어 리드프레임을 밀어주는 반도체 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor lead frame bonding device, and more particularly, to a lead frame pushing device of a semiconductor lead frame bonding device in which a rotary air cylinder is mounted on a lead frame loader to push a lead frame.
일반적으로 반도체 리드프레임 본딩장비는 크게 다수개의 리드프레임이 수납된 매거진으로부터 리드프레임을 옮겨싣는 로딩부와, 그 로딩부로부터 옮겨실은 리드프레임을 작업테이블로 이송시키는 피드부와, 상기 작업테이블에서 소정의 본딩공정을 마친 리드프레임을 다시 빈 매거진으로 옮겨싣는 언로딩부로 구성되어 있다.In general, a semiconductor lead frame bonding apparatus includes a loading unit carrying a lead frame from a magazine containing a large number of lead frames, a feed unit for transferring a lead frame transferred from the loading unit to a work table, and a predetermined portion of the work table. It consists of an unloading unit that transfers the lead frame after the bonding process to the empty magazine.
여기서, 상기 피드부가 로딩부로부터 리드프레임을 옮겨실어 작업테이블로 이송시키기 위하여는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 리드프레임(L)이 층층이 수납되어 있는 매거진(1)과, 그 매거진(1)으로부터 소정의 간격을 두고 설치된 피드레일을 따라 수평선상에서 왕복이동하는 로딩핑거(2)와, 그 로딩핑거(2)의 상면에 설치되어 진공으로 리드프레임(L)을 흡착하는 로딩척(3)으로 구성되어 있다.Here, in order to transfer the lead frame from the loading unit to the feed table, the feed unit includes a magazine 1 in which a plurality of lead frames L are stored, and the magazine 1 as shown in FIG. 1. A loading finger 2 reciprocating on a horizontal line along a feed rail installed at predetermined intervals from the upper side), and a loading chuck 3 mounted on an upper surface of the loading finger 2 to suck the lead frame L in a vacuum. It consists of.
도면중 미설명 부호인 4는 엘리베이터이다.Reference numeral 4 in the drawings indicates an elevator.
상기와 같은 종래의 로딩부에 있어서 먼저, 로딩핑거(2)가 소정의 구동수단에 의해 매거진(1)측으로 이동하게 됨과 동시에 상기 매거진(1)에 수납된 리드프레임(L)은 엘리베이터(4)에 의해 로딩핑거(2)의 로딩척(3)에 안착될 위치까지 승강하여 로딩을 준비하게 된다.In the conventional loading unit as described above, first, the loading finger (2) is moved to the magazine (1) side by a predetermined driving means and at the same time the lead frame (L) accommodated in the magazine (1) is an elevator (4) By lifting up to a position to be seated on the loading chuck (3) of the loading finger (2) to prepare for loading.
이렇게, 로딩이 준비된 상태에서 로딩핑거(2)의 로딩척(3)이 해당 리드프레임(L)의 저면측으로 이동하여 그 리드프레임(L)의 일측 모서리를 진공으로 흡착한 다음에, 다시 로딩핑거(2)가 리드프레임(L) 한 장을 물은 상태에서 작업테이블(미도시)의 본딩위치로 이동하여 얼라인작업을 진행한 후에 소정의 본딩작업을 하게 되는 것이었다.In this way, the loading chuck (3) of the loading finger (2) moves to the bottom side of the lead frame (L) in the ready to load state, and sucks one edge of the lead frame (L) by vacuum, and then again the loading finger In the state in which (2) asked a piece of lead frame L, it moved to the bonding position of a worktable (not shown), performed alignment, and performed a predetermined bonding operation.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 리드프레임 본딩장비에 있어서는, 그 매거진(1)에 단순히 리드프레임(L)을 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터(4)만이 설치되어 있으므로, 리드프레임(L)의 수납상태에 따라 로딩핑거(2)의 흡착위치가 변하게 되어 로딩에러가 발생되고 이로 인해 본딩불량은 물론 리드프레임(L)의 파손 등을 발생시킬 수 있는 우려가 있었다.However, in the above-described conventional semiconductor lead frame bonding equipment, since only the elevator 4 is installed in the magazine 1 to move the lead frame L up and down, the storage state of the lead frame L is provided. As a result, the adsorption position of the loading finger 2 is changed to cause a loading error, which may cause not only poor bonding, but also breakage of the lead frame L.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 반도체 리드프레임 본딩장비가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 매거진에 수납된 리드프레임이 항상 로딩핑거의 제위치에 안착되어 흡착될 수 있도록 하여 본딩불량이 발생될 소지를 미연에 방지함과 아울러 리드프레임의 파손도 방지할 수 있는 반도체 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치를 제공하는데 본 고안의 목적이 있다.Therefore, the present invention is conceived in view of the problems of the conventional semiconductor lead frame bonding equipment as described above, the lead frame accommodated in the magazine to always be seated in the position of the loading finger to be adsorbed poor It is an object of the present invention to provide a lead frame pushing device of a semiconductor lead frame bonding apparatus that can prevent occurrence of the lead and damage of the lead frame.
도 1은 종래 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 로딩부를 개략적으로 보인 종단면도.Figure 1 is a longitudinal sectional view schematically showing a lead frame loading portion of a conventional lead frame bonding equipment.
도 2는 종래 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 로딩부에 대한 동작을 개략적으로 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view schematically showing the operation of the lead frame loading portion of the conventional lead frame bonding equipment.
도 3은 본 고안 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치를 개략적으로 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view schematically showing a lead frame pushing device of the lead frame bonding equipment of the present invention.
도 4는 본 고안 리드프레임 본딩장비의 리드프례임 푸싱장치에 대한 동작을 개략적으로 보인 종단면도.Figure 4 is a longitudinal sectional view schematically showing the operation of the lead frame pushing device of the lead frame bonding equipment of the present invention.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
11 : 회전식 에어 실린더 12 : 회전캠11: rotary air cylinder 12: rotary cam
13 : 엘엠 가이드 14 : 푸시바13: LM guide 14: push bar
15 : 가이드 샤프트 16 : 과부하 방지용 센서15: guide shaft 16: overload protection sensor
이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여는, 다수개의 리드프레임이 수납된 매거진과, 그 매거진으로부터 리드프레임을 하나씩 흡착하여 소정의 본딩위치로 이송시키는 로딩핑거를 포함하여 구성되는 반도체 리드프레임 본딩장비에 있어서 ; 상기 매거진의 일측에 장착되는 회전식 에어 실린더와, 그 회전식 에어 실린더의 회전운동을 직선운동으로 변환시키는 회전캠과, 그 회전캠에 일측이 미끄러지게 결합됨과 아울러 타측에 리드프레임을 밀어주기 위한 푸시바가 장착되는 엘엠가이드와, 그 엘엠가이드가 항상 직선상에서만 운동하도록 관통 결합되는 가이드 샤프트로 구성함을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a semiconductor lead frame bonding equipment comprising a magazine containing a plurality of lead frames, and a loading finger to suck the lead frames from the magazine one by one to transfer to a predetermined bonding position In; A rotary air cylinder mounted on one side of the magazine, a rotary cam for converting the rotary motion of the rotary air cylinder into a linear motion, and a push bar for pushing the lead frame to the other side while slidingly coupled to one side of the rotary cam There is provided a lead frame pushing device of a semiconductor lead frame bonding apparatus, comprising an LM guide to be mounted and a guide shaft through which the LM guide always moves in a straight line.
이하, 본 고안에 의한 반도체 리드프례임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a lead frame pushing device of a semiconductor lead frame bonding device according to the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 3은 본 고안 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치를 개략적으로 보인 종단면도이고, 도 4는 본 고안 리드프레임 본딩장비의 리드프례임 푸싱장치에 대한 동작을 개략적으로 보인 종단면도이다.Figure 3 is a longitudinal sectional view schematically showing a lead frame pushing device of the lead frame bonding equipment of the present invention, Figure 4 is a longitudinal sectional view schematically showing the operation of the lead frame pushing device of the lead frame bonding equipment of the present invention.
이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 리드프레임 푸싱장치는, 다수개의 리드프레임(L)이 수납되는 매거진(1)의 후방측에 회전식 에어 실린더(11)가 장착되고, 그 회전식 에어 실린더(11)의 회전운동을 직선운동으로 변환시키는 회전캠(12)이 상기 회전식 에어 실린더(11)의 실린더 로드(11a)에 결합되며, 그 회전캠(12)이 엘엠가이드(13)의 상단에 미끄러지게 결합됨과 아울러 그 엘엠가이드(13)의 하단에는 리드프레임(L)을 밀어주기 위한 푸시바(14)가 장착되고, 그 엘엠가이드(13)가 항상 직선상에서만 운동하도록 엘엠가이드(13)의 중간부위에는 가이드 샤프트(15)가 관통 결합되며, 상기 푸시바(14)의 일측에는 리드프레임(L)을 미는힘을 제한하기 위한 과부하 방지용 센서(16)가 장착된다.As shown in the lead frame pushing device according to the present invention, the rotary air cylinder 11 is mounted on the rear side of the magazine 1 in which the plurality of lead frames L are accommodated, and the rotary air cylinder 11 Rotating cam 12 for converting the rotational motion of the linear motion is coupled to the cylinder rod (11a) of the rotary air cylinder 11, the rotary cam 12 is coupled to the upper end of the LM guide (13) In addition, the push bar 14 for pushing the lead frame (L) is mounted at the bottom of the LM guide 13, the middle portion of the LM guide 13 so that the LM guide 13 always moves in a straight line The guide shaft 15 is coupled through, and one side of the push bar 14 is equipped with an overload prevention sensor 16 for limiting the force pushing the lead frame (L).
도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art.
도면중 미설명 부호인 2는 로딩핑거, 3은 로딩척, 4는 엘리베이터이다.In the drawings, 2 is a loading finger, 3 is a loading chuck, and 4 is an elevator.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 리드프레임 푸싱장치는, 상기 리드프레임 본딩장비의 로더부에 소정의 매거진(1)을 장착하고, 그 장비의 작동판넬(미도시)에 구비된 각 모드 중에서 로드 스위치(미도시)를 선택하게 되면, 상기 매거진(1)의 후방측에 설치된 회전 에어 실린더(11)가 작동을 개시하여 실린더 로드(11a)를 회전시키게 되고, 그 실린더 로드(11a)에 결합된 회전캠(12)에 의해 엘엠가이드(13)가 가이드 샤프트(15)를 따라 직선으로 밀려 매거진(1)측으로 이동하게 되며, 그 엘엠가이드(13)의 직선운동에 의해 상기 푸시바(14)가 매거진(1)에 수납된 리드프레임(L)을 흡착위치까지 밀게 된다.The lead frame pushing device according to the present invention, configured as described above, is equipped with a predetermined magazine 1 in the loader portion of the lead frame bonding equipment, and is loaded in each mode provided in an operation panel (not shown) of the equipment. When the switch (not shown) is selected, the rotary air cylinder 11 installed at the rear side of the magazine 1 starts operation to rotate the cylinder rod 11a, and is coupled to the cylinder rod 11a. The L guide 13 is pushed in a straight line along the guide shaft 15 by the rotating cam 12 to move toward the magazine 1 side, and the push bar 14 is moved by the linear movement of the L guide 13. The lead frame L accommodated in the magazine 1 is pushed to the suction position.
이때, 상기 푸시바(14)가 리드프레임(L)을 미는힘은 과부하 방지용 센서(16)에 의해 한정되는데, 통상 부하가 59g 이상이 되면 상기 센서가 작동하여 로드 에러가 모니터(미도시)에 나타나 장비의 운전이 멈추게 되는 것이다.At this time, the push bar 14 pushes the lead frame L is limited by the overload prevention sensor 16. When the load is 59g or more in general, the sensor is operated so that a load error is transmitted to the monitor (not shown). Appears to stop the operation of the equipment.
한편, 별도의 구동수단에 의해 피드부의 로딩핑거(2)가 매거진(1)측으로 이동하여 소정량만큼 밀린 리드프레임(L)을 아래에서 흡착하게 되고, 그 리드프레임(L)을 흡착한 로딩핑거(2)는 다시 상기 구동수단에 의해 후진하면서 작업테이블(미도시)의 본딩위치로 이동하여 소정의 본딩공정을 진행하게 되는 것이다.On the other hand, the loading finger (2) of the feed portion by the separate drive means is moved to the magazine (1) side to suck the lead frame (L) pushed by a predetermined amount from below, the loading finger to suck the lead frame (L) (2) moves back to the bonding position of a work table (not shown) by going back by the said drive means, and performs a predetermined bonding process.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 리드프레임 본딩장비의 리드프레임 푸싱장치는, 다수개의 리드프레임이 수납된 매거진과, 그 매거진으로부터 리드프레임을 하나씩 흡착하여 소정의 본딩위치로 이송시키는 로딩핑거를 포함하여 구성되는 반도체 리드프레임 본딩장비에 있어서 ; 상기 매거진의 일측에 장착되는 회전식 에어 실린더와, 그 회전식 에어 실린더의 회전운동을 직선운동으로 변환시키는 회전캠과, 그 회전캠에 일측이 미끄러지게 결합됨과 아울러 타측에 리드프레임을 밀어주기 위한 푸시바가 장착되는 엘엠가이드와, 그 엘엠가이드가 항상 직선상에서만 운동하도록 관통 결합되는 가이드 샤프트로 구성함으로써, 상기 매거진에 수납된 리드프레임이 항상 로딩핑거의 제위치에 안착되어 흡착될 수 있도록 하여 본딩불량이 발생될 소지를 미연에 방지함과 아울러 리드프레임의 파손도 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the lead frame pushing device of the semiconductor lead frame bonding apparatus according to the present invention includes a magazine in which a plurality of lead frames are stored, and a loading finger that sucks the lead frames from the magazine one by one and transfers them to a predetermined bonding position. In the semiconductor lead frame bonding equipment comprising a; A rotary air cylinder mounted on one side of the magazine, a rotary cam for converting the rotary motion of the rotary air cylinder into a linear motion, and a push bar for pushing the lead frame to the other side while slidingly coupled to one side of the rotary cam It consists of the LM guide to be mounted and the guide shaft which is coupled through so that the LM guide always moves only in a straight line, so that the lead frame accommodated in the magazine can always be seated in the position of the loading finger to be adsorbed. In addition to preventing the occurrence of occurrence in advance, there is an effect that can also prevent the breakage of the lead frame.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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| KR2019970026399U KR200280910Y1 (en) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Leadframe Pushing Device for Semiconductor Leadframe Bonding Equipment |
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| KR2019970026399U KR200280910Y1 (en) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Leadframe Pushing Device for Semiconductor Leadframe Bonding Equipment |
Publications (2)
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Family
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Family Applications (1)
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| KR2019970026399U KR200280910Y1 (en) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Leadframe Pushing Device for Semiconductor Leadframe Bonding Equipment |
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- 1997-09-23 KR KR2019970026399U patent/KR200280910Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR19990013185U (en) | 1999-04-15 |
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