KR200280021Y1

KR200280021Y1 - 밀링머신의 칩 배출장치

Info

Publication number: KR200280021Y1
Application number: KR2020020009706U
Authority: KR
Inventors: 지성만
Original assignee: 지성만
Priority date: 2002-04-01
Filing date: 2002-04-01
Publication date: 2002-06-27

Abstract

본 고안은 밀링머신의 칩 배출장치에 관한 것으로서, 밀링머신의 스핀들헤드부에 칩 배출장치를 구비하도록 하여 상기 칩 배출장치를 통해 가공물을 가공할 때 발생되는 칩이 비산되는 것을 방지함은 물론 상기 칩을 밀링머신의 외부로 원활하게 배출할 뿐만 아니라 상기 칩에 의한 장치의 고장이나 오작동을 방지하도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 본체(1)에 형성되어 테이블(3)이 설치되는 베이스(2)와, 상기 본체에 설치되어 프로그램 입력 및 입력된 프로그램을 제어하는 제어부(4)와, 상기 본체에 결합되어 전후방향으로 이송되는 주축(6)과, 상기 주축에 결합되어 좌우방향으로 이송되는 스핀들헤드부(15)와, 상기 스핀들헤드부 내에 설치되어 상하축(18)을 따라 상하방향으로 이송됨과 함께 구동모터(13)의 구동력에 의해 회전하는 스핀들(19)이 장착된 스핀들장치(17)가 구비된 밀링머신에 있어서, 상기 스핀들장치(17)의 하단에는 스핀들(19)을 감싸면서 칩의 비산을 방지하도록 하는 칩 비산방지부재(30)를 결합하고, 상기 스핀들장치(17) 내에는 칩 비산방지부재(30)의 내측에 위치되어 비산되는 칩이 유입되어 유동하도록 하는 복수개의 칩 배출 유로구(40)를 형성하며, 상기 스핀들장치(17)의 상단에는 각 칩 배출 유로구(40)와 연통됨과 함께 스핀들헤드부(15)의 외부로 칩을 배출하도록 상기 상하로 이송되는 스핀들장치(17)에 따라 높이가 조절되면서 칩의 유로를 형성하는 중공의 높이조절부재(50)를 결합하고, 상기 스핀들헤드부(15)의 외방에는 파이프(90)에 의해 높이조절부재(50)와 연통되어 칩을 흡입하도록 펌핑력을 발생시키는 흡입펌프(70)가 결합된 것이다.

Description

밀링머신의 칩 배출장치{A device for exhausting chip in milling machine}

본 고안은 밀링머신에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 가공물을 가공할 때 발생되는 칩을 원활하게 배출하기 위한 밀링머신의 칩 배출장치에 관한 것이다.

일반적인 밀링머신은 밀링커터 및 스핀들, 엔드밀 등을 회전시켜 상하·좌우의 선형이송운동(線形移送運動)을 하면서 공작물을 평면절삭·홈절삭·절단 등 복잡한 절삭이 가능한 공작기계로써, 상기 밀링머신은 공구 밀링머신, 나사 밀링머신 및 프로그램에 의해 작동되는 NC밀링머신, CNC밀링머신 등이 있다.

그리고, 밀링머신은 밀링커터를 장치하여 회전운동을 하는 주축과 가공물을 장치하여 이송하는 테이블이 있으며, 상기 테이블의 구조에 따라 니형(무릎형)·베드형으로 분류되며, 또한 주축이 수평인 것을 수평형, 세로로된 것을 직립형이라고 한다.

여기서, CNC밀링머신은 가공물을 원하고자 하는 형상으로 평면절삭이나 홈 절삭 및 절단하기 위하여 상기에 맞는 프로그램을 입력한 후 상기 입력된 프로그램에 따라 CNC밀링머신이 작동되면서 테이블에 올려져 있는 가공물을 가공하는 것이다.

종래의 CNC밀링머신은 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 본체(1)와, 상기 본체(1)에는 베이스(2)가 형성되어 있고, 상기 베이스(2)의 상면에는 가공물(a)이 올려지는 테이블(3)이 설치되어 있다.

상기 본체(1)의 상단 일측에는 프로그램이 입력됨과 함께 상기 입력된 프로그램을 제어하는 제어부(4)가 설치되어 있고, 상기 제어부(4)에는 입력되는 설정값이 표시됨과 함께 작동되는 현상태를 외부에서 확인할 수 있도록 표시되는 디스플레이부(5)가 설치되어 있다.

상기 베이스(2)의 상방에는 전후이송모터(10)의 구동력에 의해 베이스(2)의 전후방향으로 전후이송로(9)를 따라 이송되는 주축(6)이 결합되어 있고, 상기 주축(6)의 양단에는 주축(6)이 전후방향으로 이송되도록 상기 전후이송로(9)에 삽입 결합되는 다리부(7)가 형성되어 있다.

상기 본체(1)의 전면에는 상기 전후이송모터(10)와 각종 전선 및 장치들의 수리가 용이하면서 상기 장치들이 외부에서 보이지 않도록 개폐되는 개폐부(14)가 회동가능하게 결합되어 있다.

상기 주축(6)에는 좌우이송모터(12)의 구동력에 의해 베이스(2)의 좌우방향으로 이송되는 스핀들헤드부(15)가 결합되어 있고, 상기 주축(6)의 일단에는 외부의 충격으로부터 좌우이송모터(12)를 보호하도록 상기 좌우이송모터(12)를 감싸는 케이스(8)가 결합되어 있다.

상기 스핀들헤드부(15)에는 주축(6)을 따라 좌우방향으로 이송되도록 상기주축(6)에 결합되는 스핀들헤드 케이스(16)가 형성되어 있고, 상기 스핀들헤드 케이스(16) 내에는 상하이송모터(13)의 구동력에 의해 상하방향으로 이송되도록 스핀들(19)이 장착된 스핀들장치(17)가 결합되어 있다.

상기 스핀들장치(17)는 스핀들헤드 케이스(16) 내에 위치되어 상기 스핀들장치(17)의 이송방향을 안내하는 상하축(18)에 결합되어 있고, 상기 상하축(18)에는 상하이송모터(13)가 결합되어 있으며, 상기 스핀들장치(17) 내에는 스핀들(19)을 회전시키도록 구동력이 발생되는 구동모터(13)가 결합되어 있다.

상기 스핀들장치(17) 등과 같은 각종 장치와 제어부(4)를 연결하는 케이블(20)이 설치되어 있고, 상기 본체(1)의 전면에는 작업자의 부주의 또는 안전사고를 방지하도록 하는 안전버튼(21)이 설치되어 있으며, 상기 본체(1)의 후면에는 윤활유 및 에어 등을 베이스(2)로 공급하기 위한 투입구(22)가 복수개 형성되어 있다.

이러한 종래의 CNC밀링머신은 우선, CNC밀링머신의 베이스(2) 상면에 테이블(3)을 올리고 나서 상기 테이블(3)의 상면에 가공하고자 하는 가공물(a)을 올려놓는다.

그런 다음, 가공물을 원하는 형상으로 가공하도록 하는 프로그램을 제어부(4)에 입력하고 나서 상기 CNC밀링머신을 작동하게 되면 상기 제어부(4)의 제어신호에 따라 전후·좌우·상하이송모터(10,11,12)가 각각 구동하게 된다.

그러면, 전후이송모터(10)에 의해 주축(6)의 다리부(7)가 삽입 결합된 전후이송로(9)를 따라 이송되므로 인해 상기 주축(6)은 베이스(2)의 전후방향으로 이송됨과 동시에 좌우이송모터(12)에 의해 주축(6)에 결합된 스핀들헤드부(15)가 주축(6)을 따라서 좌우방향으로 이송되고, 또한 상하이송모터(13)에 의해 스핀들장치(17)가 상하축(18)을 따라 상하방향으로 이송된다.

이와 함께, 스핀들장치(17)의 구동모터(13)가 구동됨에 따라 스핀들(19)이 회전되고, 상기 회전되는 스핀들(19)은 테이블(3)의 상면에 올려져 있는 가공물의 상면과 접촉된 상태에서 각 이송모터(10,11,12)에 의해 전후·좌우·상향방향으로 이송되면서 상기 가공물을 원하는 형상으로 가공하게 된다.

상기의 가공물을 가공하는 상태는 제어부(4)에 설치된 디스플레이부(5)에 표시되는 화면을 보면서 현재의 가공상태 및 진행상태를 확인한다.

이와 동시에, 상기 가공물의 가공상태를 수정하거나 다른 형상으로 가공물을 가공하고자 할 때에는 상기 디스플레이부(5)에서 새로운 프로그램을 입력함에 따라 원하고자 하는 형상의 가공물을 가공할 수 있다.

이 때, 작업자의 부주의나 안전사고 및 CNC밀링머신을 급하게 정지시키고자 할 때에는 안전버튼(21)을 누름에 따라 상기 CNC밀링머신은 작동이 멈춰지게 되므로 상기 작업자의 안전사고를 방지하게 된다.

그러나, 이러한 CNC밀링머신은 스핀들장치의 스핀들이 회전되면서 가공물을 가공할 때 상기 가공되는 가공물에서 발생되는 칩이 사방으로 비산하게 됨에 따라 상기 비산되는 칩이 가공된 부분에 끼이거나 상기 칩이 가공하고자 하는 부분에서 같이 가공됨에 따라 상기 가공물이 원하는 형상으로 정확하게 가공되지 않는 문제점이 있었다.

또한, 작업시 발생되는 칩을 제때에 제거하지 않으면 비산되는 칩이 CNC밀링머신의 각종 장치에 끼이는 경우가 발생되어 상기 장치가 고장나거나 오작동이 발생될 뿐만 아니라 미세한 틈새에 칩이 끼이게 되면 상기 칩을 제거하기 위한 작업이 용이하지 않는 문제점도 있었다.

그러므로, 상기 가공물에서 발생되어 비산되는 칩은 진공펌프를 이용하여 흡입하거나 또는 에어펌프를 이용하여 CNC밀링머신의 외부로 불어 배출하여야 하는 등 상기 칩의 제거작업이 매우 불편할 뿐만 아니라 상기 가공물을 가공할 때 작업자가 CNC밀링머신 근처에 항상 대기하고 있다가 상기 칩을 제거하여야 하는 작업 인력 및 작업 시간에 많은 손실이 발생되어 작업에 따른 효율성이 저하되는 문제점도 있었다.

그리고, 에어펌프를 이용하여 CNC밀링머신의 외부로 칩을 불어낼 경우에는 작업이 완료된 후 상기 CNC밀링머신의 주변을 청소하여야 하는 등 칩을 제거하기 위한 작업이 매우 번거로울 뿐만 아니라 주변이 청결하지 못하는 문제점도 있었다.

본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 밀링머신의 스핀들헤드부에 칩 배출장치를 구비하도록 하여 상기 칩 배출장치를 통해 가공물을 가공할 때 발생되는 칩이 비산되는 것을 방지함은 물론 상기 칩을 밀링머신의 외부로 원활하게 배출할 뿐만 아니라 상기 칩에 의한 장치의 고장이나 오작동을 방지하도록 하는데 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 밀링머신을 나타낸 사시도.

도 2는 종래 밀링머신의 분리된 상태를 나타낸 분리사시도.

도 3은 종래 밀링머신의 배면에서 나타낸 배면도.

도 4는 본 고안 밀링머신을 나타낸 사시도.

도 5는 본 고안 밀링머신의 스핀들헤드부를 분리한 상태로 나타낸 분리시시도.

도 6은 본 고안 스핀들헤드부의 칩 배출장치를 나타낸 단면도.

도 7은 본 고안 홀더를 저면에서 나타낸 저면 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1: 본체 2: 베이스

3: 테이블 4: 제어부

6: 주축 15: 스핀들헤드부

17: 스핀들장치 18: 상하축

19: 스핀들 30: 칩 비산방지부재

40: 칩 배출 유로구 50: 높이조절부재

51: 제1높이조절봉 52: 제2높이조절봉

60: 홀더 70: 흡입펌프

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 본체에 형성되어 테이블이 설치되는 베이스와, 상기 본체에 설치되어 프로그램 입력 및 입력된 프로그램을 제어하는 제어부와, 상기 본체에 결합되어 전후방향으로 이송되는 주축과, 상기 주축에 결합되어 좌우방향으로 이송되는 스핀들헤드부와, 상기 스핀들헤드부 내에 설치되어 상하축을 따라 상하방향으로 이송됨과 함께 구동모터의 구동력에 의해 회전하는 스핀들이 장착된 스핀들장치가 구비된 밀링머신에 있어서, 상기 스핀들장치의 하단에는 스핀들을 감싸면서 칩의 비산을 방지하도록 하는 칩 비산방지부재를 결합하고, 상기 스핀들장치 내에는 칩 비산방지부재의 내측에 위치되어 비산되는 칩이 유입되어 유동하도록 하는 복수개의 칩 배출 유로구를 형성하며, 상기 스핀들장치의 상단에는 각 칩 배출 유로구와 연통됨과 함께 스핀들헤드부의 외부로 칩을 배출하도록 상기 상하로 이송되는 스핀들장치에 따라 높이가 조절되면서 칩의 유로를 형성하는 중공의 높이조절부재를 결합하고, 상기 스핀들헤드부의 외방에는 파이프에 의해 높이조절부재와 연통되어 칩을 흡입하도록 펌핑력을 발생시키는 흡입펌프가 결합됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 고안의 형태에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면 도 4 내지 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안 밀링머신을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 고안 밀링머신의 스핀들헤드부를 분리한 상태로 나타낸 분리시시도이고, 도 6은 본 고안 스핀들헤드부의 칩 배출장치를 나타낸 단면도이고, 도 7은 본 고안 홀더를 저면에서 나타낸저면 사시도이다.

본 고안은 본체(1)와, 상기 본체(1)에는 가공물(a)이 올려지는 테이블(3)이 설치되는 베이스(2)가 형성되어 있고, 상기 본체(1)에는 프로그램 입력 및 입력된 프로그램을 제어하는 제어부(4)가 설치되어 있다.

상기 본체(1)의 베이스(2) 상방에는 전후이송모터(10)의 구동력에 의해 전후방향으로 이송되는 주축(6)이 결합되어 있고, 상기 주축(6)에는 좌우이송모터(12)의 구동력에 의해 좌우방향으로 이송되는 스핀들헤드부(15)가 결합되어 있으며, 상기 스핀들헤드부(15) 내에는 상하이송모터(13)의 구동력에 의해 상하축(18)을 따라 상하방향으로 이송되는 스핀들장치(17)가 설치되어 있고, 상기 스핀들장치(17)에는 구동모터(13)의 구동력에 의해 회전하는 스핀들(19)이 장착되어 있다.

상기 스핀들장치(17)의 하단에는 가공물의 상면과 일정간격 이격됨과 함께 상기 스핀들(19)의 단부가 노출되도록 상기 스핀들(19)을 감싸면서 칩이 외부로 비산되는 것을 방지하는 칩 비산방지부재(30)가 결합되어 있고, 상김 칩 비산방지부재(30)는 비산되는 칩을 용이하게 모으도록 공간을 넓힘과 함께 가공물과 접촉되었을 때 상기 가공물의 파손이나 흠집을 방지하도록 플렉시블한 재질의 주름관 형태로 형성되어 있다.

상기 칩 비산방지부재(30)는 스핀들장치(17)의 하단에 칩 비산방지부재(30)의 상단부가 체결부재(31)에 의해 결합되어 있으며, 상기 체결부재(31)는 띠형 밴드로 구비하며, 상기 체결부재(31)는 띠형 밴드뿐만 아니라 상기 칩 비산방지부재(30)가 스핀들장치(17)에 결합시킬 수 있는 것이라면 어느 것을 사용하여도 무방하다.

상기 스핀들장치(17) 내에는 칩 비산방지부재(30)의 내측에 위치되어 가공물을 가공할 때 비산되는 칩이 유입됨과 함께 상기 유입된 칩이 원활하게 유동되도록 상기 칩의 유로인 칩 배출 유로구(40)가 형성되어 있고, 상기 칩 배출 유로구(40)는 칩의 유입이 용이하도록 복수개로 형성되어 있으며, 상기 각 칩 배출 유로구(40)는 스핀들장치(17)를 평면에서 볼 때 상기 스핀들장치(17)의 중앙부를 기준으로 하여 일측부 즉, 도면상 좌측에 형성되어 있다.

상기 스핀들장치(17)의 상단에는 각 칩 배출 유로구(40)와 연통됨과 함께 스핀들헤드부(15)의 외부로 칩을 배출하도록 상기 상하로 이송되는 스핀들장치(17)에 따라 높이가 조절되면서 상기 칩의 유로를 형성하는 중공의 높이조절부재(50)가 결합되어 있다.

상기 스핀들장치(17)의 상단과 높이조절부재(50) 사이에는 각 칩 배출 유로구(40)와 연통됨과 함께 높이조절부재(50)에 결합되어 상기 각 칩 배출 유로구(40)를 통해 배출되는 칩을 모아서 높이조절부재(50)로 배출할 뿐만 아니라 상기 스핀들장치(17)의 칩 배출 유로구(40)와 높이조절부재(50)를 긴밀하게 연결하도록 하는 홀더(60)가 설치되어 있다.

상기 홀더(60)는 도 5와 도7에서 도시한 바와 같이, 외관을 형성하는 몸체(61)와, 상기 몸체(61)의 상부에는 높이조절부재(50)와 결합되도록 외측으로 돌출됨과 함께 상기 칩이 배출되는 배출공(63)이 형성된 돌출부(62)가 형성되어 있고, 상기 몸체(61)의 하부에는 돌출부(62)의 배출공(63)과 각 칩 배출 유로구(40)에 각각 연통되어 상기 각 칩 배출 유로구(40)에서 배출되는 칩을 용이하게 모으도록 내측으로 오목한 홈부(64)가 형성되어 있다.

상기 높이조절부재(50)는 스핀들헤드부(15)의 내측면에 결합되어 상기 칩의 유로를 형성하도록 일정직경을 갖는 제1높이조절봉(51)와, 상기 제1높이조절봉(51) 내에 일단이 삽입됨과 함께 타단이 홀더(60)의 돌출부(62)에 결합되어 상하방향으로 이송되는 스핀들장치(17)에 따라 상기 제1높이조절봉(51) 내를 왕복이동하면서 칩의 유로를 형성하도록 상기 제1높이조절봉(51)의 직경보다 작은 직경을 갖는 제2높이조절봉(52)으로 구성되어 있다.

즉, 상기 스핀들장치(17)가 상방향으로 이동되면 제2높이조절봉(52)은 제1높이조절봉(51) 내의 상방으로 이동되고, 상기 스핀들장치(17)가 하방향으로 이동되면 제1높이조절봉(51) 내의 제2높이조절봉(52)은 하방으로 이동된다.

이와 같이, 상기 스핀들장치(17)가 상하방향으로 왕복됨에 따라 상기 제2높이조절봉(52)이 제1높이조절봉(51) 내를 왕복이동하므로 상기 높이조절부재(50)와 스핀들헤드부(15) 내의 각종 장치간에 접촉 및 간섭이 방지됨에 따라 상기 장치의 고장 및 오작동을 방지하게 된다.

상기 제1높이조절봉(51)과 제2높이조절봉(52)의 직경은 상기와 반대로 형성할 수도 있는데, 이는 높이조절부재(50)의 사용목적이나 용도에 따라 사용자가 원하는 것으로 사용하면 되는데, 바람직하게는 칩의 배출이 좀 더 원활하게 이루어지도록 하기 위해 제2높이조절봉(52)의 직경보다 제1높이조절봉(51)의 직경이 큰 것을 사용하는 것이 좋다.

상기 스핀들헤드부(15)의 외방에는 높이조절부재(50)의 제1높이조절봉(51)과 파이프(90)에 의해 연통됨과 함께 상기 가공물에서 발생되는 칩을 스핀들헤드부(15)의 외부로 배출하도록 상기 칩을 흡입하기 위한 펌핑력이 발생되는 흡입펌프(70)가 결합되어 있다.

상기 스핀들헤드부(15)의 상단에는 흡입펌프(70)와 높이조절부재(50)의 연결이 용이하도록 상기 높이조절부재(50)의 제1높이조절봉(51) 내부와 연통됨과 함께 흡입펌프(70)가 결합된 파이프(90)의 일단이 연결되는 연결부재(80)가 결합되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.

먼저, 베이스(2)에 설치된 테이블(3)의 상면에 가공하고자 가공물(a)을 올려놓고 나서 상기 가공물을 원하는 형상으로 가공하도록 프로그램을 제어부(4)에 입력하고 나서 전원을 인가하게 되면 상기 제어부(4)에서는 제어신호를 각종 장치로 보내어 상기 각종 장치를 제어하게 된다.

즉, 제어부(4)에서 보내지는 신호에 따라 전후이송모터(10)의 구동력에 의해 주축(6)이 전후방향으로 이송됨과 동시에 좌우이송모터(12)의 구동력에 의해 스핀들헤드부(15)가 주축(6)을 따라 좌우방향으로 이송되고, 또한 스핀들헤드부(15) 내에 설치된 스핀들장치(17)는 상하이송모터(13)의 구동력에 의해 상하축(18)을 따라 상하방향으로 이송된다.

이와 동시에, 스핀들장치(17)의 구동모터(13)가 구동되면서 상기 스핀들장치(17)에 설치된 스핀들(19)은 상기 구동모터(13)의 구동력에 의해 회전된다.

한편, 상하축(18)을 따라 상하로 이송되는 스핀들장치(17)는 높이조절부재(50)에 의해 높이가 조절되는데, 상기 높이조절부재(50)는 제1높이조절봉(51)과 제2높이조절봉(52)에 의해 줄었다 늘었다하면서 높이를 조절하게 된다.

다시 설명하면, 상기 스핀들장치(17)가 도면상 상방으로 이송하게 되면 상기 상방으로 이송되는 스핀들장치(17)를 따라 높이조절부재(50)의 제2높이조절봉(52)도 상방으로 이동되면서 제1높이조절봉(51) 내로 삽입되고, 상기 스핀들장치(17)가 도면상 하방으로 이송하게 되면 상기 제2높이조절봉(52)도 스핀들장치(17)를 따라 하방으로 이동되면서 제1높이조절봉(51)에서 빠져 나오게 된다.

그러므로, 상기 스핀들장치(17)가 상하방향으로 왕복이송됨에 따라 상기 제2높이조절봉(52)은 제1높이조절봉(51) 내를 슬라이딩하면서 왕복이동하므로 인해 상기 높이조절부재(50)의 높이는 조절된다.

이 때, 상기 스핀들장치(17)가 하방으로 최대한으로 이송되더라도 상기 제2높이조절봉(52)에서 제1높이조절봉(51)이 완전히 빠지지 않고 일부분이 겹쳐진 상태를 유지하므로 상기 높이조절부재(50)의 높이가 용이하게 조절될 뿐만 아니라 상기 높이조절부재(50)와 스핀들헤드부(15) 내의 각종 장치가 접촉 및 간섭현상이 발생되지 않으므로 상기의 각종 장치 고장 및 오작동이 발생되지 않는다.

이와 같이, 주축(6)과 스핀들헤드부(15) 및 스핀들장치(17)가 전후·좌우·상하방향으로 이송됨과 함께 상기 스핀들(19)이 회전되므로 상기 스핀들(19)의 단부와 접촉된 테이블(3)의 상면에 올려진 가공물(a)은 상기 제어부(4)에 입력된 프로그램에 따라 이송되는 스핀들(19)에 의해 원하는 형상으로 가공된다.

이 때, 상기 스핀들(19)이 회전되면서 가공물(a)을 가공할 때 발생되는 칩은 사방으로 비산하게 되는데, 상기 비산되는 칩은 스핀들장치(17)의 하단에 결합된 칩 비산방지부재(30)에 의해 사방으로 비산되는 것이 방지됨은 물론 상기 칩이 한 곳에 모아지는 즉, 상기 칩 비산방지부재(30)의 내측에 비산되는 칩이 위치하게 된다.

여기서, 칩 비산방지부재(30)의 내측에 위치되는 칩은 스핀들헤드부(15)의 외방에 설치되어 펌핑력이 발생되는 흡입펌프(70)의 작동에 따라 상기 스핀들헤드부(15)를 통과한 후 상기 스핀들헤드부(15)의 외부로 원활하게 배출된다.

좀 더 자세하게 설명하면, 상기 흡입펌프(70)의 작동에 따라 칩을 흡입하기 위한 흡입력이 발생되는데, 상기 흡입력에 의해 상기 칩 비산방지부재(30) 내에 위치된 칩은 스핀들장치(17)의 내부에 형성된 각 칩 배출 유로구(40) 내로 흡입된다.

상기 각 칩 배출 유로구(40) 내로 흡입된 칩은 각 칩 배출 유로구(40) 내를 유동하면서 통과하게 되고, 상기 각 칩 배출 유로구(40)를 통과한 칩은 상기 스핀들장치(17)의 상단에 결합된 홀더(60)로 유입된다.

상기 홀더(60)로 유입된 칩은 홀더(60)의 홈부(64)에 모아지게 되며, 상기와 같이 모아진 칩은 계속해서 발생되는 흡입펌프(70)의 흡입력에 의해 홈부(64)에서 홀더(60)의 돌출부(62) 측으로 유동하여 상기 돌출부(62)에 형성된 배출공(63)을 통해 홀더(60)의 외부로 배출된다.

그리고, 홀더(60)의 외부로 배출된 칩은 상기 돌출부(62)와 연결된 높이조절부재(50) 내로 유입되는데, 상기 유입된 칩은 높이조절부재(50)의 제2높이조절봉(52)을 지나 상기 제1높이조절봉(51)과 연결된 높이조절부재(50)의 제1높이조절봉(51) 내로 유입되어 유동하게 된다.

상기 제1높이조절봉(51) 내를 유동하는 칩은 계속되는 흡입펌프(70)의 흡입력에 의해 제1높이조절봉(51)에서 배출 즉, 스핀들헤드부(15)의 외부로 배출되어 흡입펌프(70)와 연결된 파이프(90) 내로 유입되어 상기 파이프(90) 내를 유동하면서 흡입펌프(70) 내로 유입된다.

이와 같이, 스핀들(19)에 의해 가공되는 가공물(a)에서 발생되는 칩은 칩 비산방지부재(30)에 의해 밀링머신의 주변으로 비산되는 것이 방지됨은 물론 상기 흡입펌프(70)에서 발생되는 흡입력에 의해 상기 각 칩 배출 유로구(40)와 홀더(60)와 높이조절부재(50)와 파이프(90)를 거쳐 흡입펌프(70) 내로 유입된다.

상기 가공물의 가공이 완료되면 밀링머신의 작동이 정지됨과 동시에 상기 흡입펌프(70)의 작동도 정지하게 되며, 상기 흡입펌프(70)가 정지된 상태에서 흡입펌프(70) 내로 유입된 칩을 상기 흡입펌프(70) 내에서 제거한 후 청소하거나 새로운 필터를 교체한다.

그리고, 새로운 가공물(a)을 테이블에 올려놓고 가공하거나 또는, 상기 가공물(a)의 가공상태를 수정 및 새로운 형상으로 가공물(a)을 가공하고자 한다면 제어부(4)에 새로운 프로그램을 입력한 후 밀링머신을 작동시키면 상술한 바와 같은 방법으로 가공물(a)은 가공된다.

이와 같이 본 고안에 따른 상기의 밀링머신의 칩 배출장치는 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 의해 본 고안은 한정되지 않으며 그 고안의 기술범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 밀링머신의 스핀들헤드부에 칩 비산방지부재, 칩 배출 유로구, 높이조절부재, 흡입펌프가 구비된 칩 배출장치를 설치함으로써, 상기 칩 배출장치에 의해 스핀들헤드부의 스핀들장치에 결합되어 회전하는 스핀들이 가공물을 가공할 때 발생되는 칩이 밀링머신의 사방으로 비산되는 것이 방지될 뿐만 아니라 상기 칩은 칩 배출장치를 통해 한 곳으로 모아진 상태로 밀링머신의 외부로 원활하게 배출하는 효과가 있다.

그러므로, 상기 칩이 밀링머신의 외부로 원활하게 배출됨에 따라 상기 칩으로 인한 각종 장치의 고장 및 오작동을 방지할 뿐만 아니라 상기 가공물이 원하는 형상으로 정확하게 가공되는 효과도 있다.

또한, 칩 배출장치에 의해 칩의 제거작업이 용이하면서 자동으로 제거함에 따라 작업장 주변의 환경이 깨끗할 뿐만 아니라 상기 칩을 제거하기 위한 작업 인력 및 시간 손실이 절감됨에 따라 작업에 따른 효율성이 향상되고, 이로 인해 제품에 대한 소비자의 신뢰감이 향상되는 효과도 있다.

Claims

본체에 형성되어 테이블이 설치되는 베이스와, 상기 본체에 설치되어 프로그램 입력 및 입력된 프로그램을 제어하는 제어부와, 상기 본체에 결합되어 전후방향으로 이송되는 주축과, 상기 주축에 결합되어 좌우방향으로 이송되는 스핀들헤드부와, 상기 스핀들헤드부 내에 설치되어 상하축을 따라 상하방향으로 이송됨과 함께 구동모터의 구동력에 의해 회전하는 스핀들이 장착된 스핀들장치가 구비된 밀링머신에 있어서,

상기 스핀들장치의 하단에는 스핀들을 감싸면서 칩의 비산을 방지하도록 하는 칩 비산방지부재를 결합하고, 상기 스핀들장치 내에는 칩 비산방지부재의 내측에 위치되어 비산되는 칩이 유입되어 유동하도록 하는 복수개의 칩 배출 유로구를 형성하며, 상기 스핀들장치의 상단에는 각 칩 배출 유로구와 연통됨과 함께 스핀들헤드부의 외부로 칩을 배출하도록 상기 상하로 이송되는 스핀들장치에 따라 높이가 조절되면서 칩의 유로를 형성하는 중공의 높이조절부재를 결합하고, 상기 스핀들헤드부의 외방에는 파이프에 의해 높이조절부재와 연통되어 칩을 흡입하도록 펌핑력을 발생시키는 흡입펌프가 결합됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.
제 1 항에 있어서,

칩 비산방지부재는 플렉시블한 주름관 형태로 형성됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.
제 1 항에 있어서,

스핀들장치의 하단에 칩 비산방지부재의 상단부는 띠형 밴드에 의해 결합됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 스핀들장치의 상단과 높이조절부재 사이에는 각 칩 배출 유로구와 연통됨과 함께 높이조절부재에 결합되는 홀더를 설치하여 상기 홀더의 저면으로 각 칩 배출 유로구를 통해 배출되는 칩이 모아짐과 함께 상기 모아진 칩을 높이조절부재로 배출하도록 함을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.
제 4 항에 있어서,

홀더는 몸체와,

상기 몸체의 상부에 외측으로 돌출되게 형성되어 높이조절부재와 결합되도록 배출공이 형성된 돌출부와,

상기 몸체의 하부에 내측으로 오목하게 형성되어 돌출부의 배출공과 각 칩배출 유로구에 각각 연통되는 홈부로 구성됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.
제 1 항에 있어서,

높이조절부재는 스핀들헤드부의 내측면에 결합되어 칩의 유로를 형성하도록 일정직경을 갖는 제1높이조절봉과,

상기 제1높이조절봉 내에 일단이 삽입됨과 함께 타단이 홀더의 돌출부에 결합되어 상하방향으로 이송되는 스핀들장치에 따라 상기 제1높이조절봉 내를 왕복이동하면서 칩의 유로를 형성하도록 상기 제1높이조절봉의 직경보다 작은 직경을 갖는 제2높이조절봉으로 구성됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.
제 1 항에 있어서,

스핀들헤드부의 상단에는 높이조절부재의 내부와 연통됨과 함께 흡입펌프가 결합된 파이프의 일단이 연결되는 연결부재가 결합됨을 특징으로 하는 밀링머신의 칩 배출장치.