KR200267226Y1

KR200267226Y1 - Wafer Guide with the Different Gap between Slot and Slot

Info

Publication number: KR200267226Y1
Application number: KR2020010038230U
Authority: KR
Inventors: 노민수
Original assignee: 동부전자 주식회사
Priority date: 2001-12-11
Filing date: 2001-12-11
Publication date: 2002-03-12

Abstract

본 고안은 웨이퍼 등을 지지고정하는 세정장치의 웨이퍼 가이드에 관한 것으로, 축상을 따라 형성되어 웨이퍼가 장착되며, 제1슬롯과 제2슬롯 사이의 간격과 제2슬롯과 제3슬롯 사이의 간격이 소정의 차이를 가지며, 소정의 간격차이를 가진 제1, 제2 및 제3 슬롯과 동일한 패턴으로 연속하여 형성되는 다수의 슬롯을 포함하는 슬롯지지대; 슬롯지지대의 축상의 양단에서 슬롯지지대를 지지고정시키는 슬롯지지대고정부; 및 슬롯지지대고정부를 세정장치 내부의 소정 위치에 지지고정시키는 웨이퍼가이드고정부를 포함하여 구성되는 세정장치의 웨이퍼 가이드 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer guide of a cleaning apparatus for holding and fixing a wafer, wherein the wafer is mounted along an axis to mount a wafer, and the interval between the first slot and the second slot and the interval between the second slot and the third slot are predetermined. A slot support including a plurality of slots formed in succession in the same pattern as the first, second and third slots having a predetermined gap; A slot support fixing part for supporting the slot support at both ends of the shaft support on the slot support; And a wafer guide fixing part for supporting and fixing a slot support fixing part at a predetermined position inside the cleaning device.

Description

Wafer guide for cleaning device having a certain gap between slots {Wafer Guide with the Different Gap between Slot and Slot}

본 고안은 반도체 제조공정에 사용되는 습식세정장치(wet station)에 관한 것으로, 상세하게는 습식세정장치 내에 위치하는 웨이퍼 가이드의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a wet station used in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to the structure of a wafer guide located in the wet unit.

습식세정장치는 반도체 소자의 제조공정에서 고순도 및 고농도의 화학약품을 이용하여 반도체 소자를 세정(cleaning), 식각(etching), 또는 웨이퍼 상의 파티클(particle)을 포함하는 각종 결함을 제거하는 데 사용되는 장비이다. 또한, 세정단위공정은 반도체 소자의 가공을 위한 수많은 단위공정 중에서 각각의 단위공정을 이어주는 필수 공정으로서, 반도체 소자의 가공에 있어서 필수적이고 기본적인 단위공정기술에 해당된다.Wet cleaning devices are used to remove various defects, including cleaning, etching, or particles on a wafer, using high purity and high concentration chemicals in the manufacturing process of semiconductor devices. It is equipment. In addition, the cleaning unit process is an essential process connecting each unit process among numerous unit processes for processing a semiconductor device, and corresponds to an essential and basic unit process technology in processing a semiconductor device.

습식세정장치는 파티클, 유기오염, 자연산화막, 이온성 불순물, 중금속 오염 등 다양한 세정 대상을 제거하기 위해 여러 세정액이 사용되며, 이때 사용되는 처리조(process bath)도 하나의 처리조에서 실시되기도 하지만 각 세정액에 따라 분리하여 실시되기도 한다. 한편, 최근 웨이퍼의 구경이 대구경화 되어감에 따라 세정에 사용되는 각 처리조도 커져야 한다. 결국, 처리조의 대형화는 세정에 사용되는 각종 화학약품, 순수이온수(deionized water), 정화된 공기 등이 다량으로 사용되어야 한다. 따라서, 현재의 습식세정장비는 처리조 내에서 필요없이 상당한 공간을 차지하는 웨이퍼 카세트(wafer cassette)를 사용하지 않고, 웨이퍼 가이드(wafer guide)라는 웨이퍼 보호지지 및 이송 수단을 사용함으로써 처리조의 내부공간을 축소시키고 있다.Wet cleaners are used to remove various cleaning objects such as particles, organic pollution, natural oxide film, ionic impurities, and heavy metal contamination. In this process, a process bath is also used in one treatment tank. It may be performed separately according to each cleaning liquid. On the other hand, as the diameter of the wafer has recently been largely enlarged, each treatment tank used for cleaning should also be large. As a result, the enlargement of the treatment tank requires the use of various chemicals, deionized water, purified air, and the like, which are used for cleaning. Therefore, current wet cleaning equipment does not use a wafer cassette, which takes up a considerable amount of space in the processing tank, and uses a wafer protection support and a conveying means called a wafer guide, thereby eliminating the internal space of the processing tank. It is shrinking.

도1은 현재 사용되고 있는 웨이퍼 가이드의 구조의 한 예를 보여주는 웨이퍼 가이드의 평면도이다. 도1에 도시된 바와같이, 막대형상의 웨이퍼 가이드에는 웨이퍼 가이드의 축상을 따라 다수의 슬롯(3)이 구비되어 있다. 슬롯(3)은 웨이퍼를 수직으로 세워 꽂아서 웨이퍼를 실질적으로 지지하는 역할을 한다. 슬롯(3)을 소정의 간격으로 지지고정하기 위한 여러개의 슬롯지지대(1)가 구비되어 있다. 슬롯지지대(1)의 양 끝단에는 슬롯지지대(1)를 지지고정하기 위한 평판 형상의 슬롯지지대고정부(5)가 구비되어 있다.1 is a plan view of a wafer guide showing an example of the structure of a wafer guide currently being used. As shown in Fig. 1, the rod-shaped wafer guide is provided with a plurality of slots 3 along the axis of the wafer guide. The slot 3 serves to substantially support the wafer by vertically inserting the wafer. Several slot supports 1 are provided for supporting and fixing the slots 3 at predetermined intervals. Both ends of the slot support (1) is provided with a slot support plate fixing portion (5) of a flat shape for supporting the slot support (1).

또한, 다수의 슬롯지지대(1)와 양단의 슬롯지지대고정부(5)를 습식세정장치의 특정 부분에 지지고정시키기 위한 웨이퍼가이드고정부(7)가 슬롯지지대(1)와 평행되게 구성되어 있으며, 웨이퍼가이드고정부(7)에는 고정을 위한 고정홀(9)이 다수 형성되어 있다.In addition, a wafer guide fixing portion 7 for holding and fixing a plurality of slot holders 1 and slot support fixing portions 5 at both ends to a specific part of the wet cleaning device is configured to be parallel to the slot support 1. In the wafer guide fixing part 7, a plurality of fixing holes 9 for fixing are formed.

그런데, 이러한 구성을 갖는 종래의 웨이퍼 가이드를 보면, 슬롯지지대(1)에 의해 지지고정되어 있는 슬롯의 간격이 동일하게 구성되어 있다. 즉, 하프 피치(half pitch) 타입의 슬롯 간격은 3.175㎜이고, 일반 스타일의 경우의 슬롯 간격은 6.35㎜이다. 그런데, 6.35㎜ 타입에서 웨이퍼가 슬롯들에 충만하여 장착이 되었을 때에 앞쪽과 뒤쪽의 수평이 다소 차이를 가져올 수 있다. 이로 인해, 로봇이 웨이퍼 가이드에 웨이퍼를 가져다 놓을 경우나 웨이퍼 가이드로부터 웨이퍼를 들어 올릴 경우에 수평차이로 인하여 웨이퍼 칩핑(chipping)이 발생하여 로보트 척이나 웨이퍼 가이드의 파손을 가져올 수 있다.By the way, in the conventional wafer guide which has such a structure, the space | interval of the slot supported by the slot support 1 is comprised equally. That is, the slot pitch of the half pitch type is 3.175 mm, and the slot spacing of the general style is 6.35 mm. However, in the 6.35 mm type, when the wafer is filled with the slots and mounted, the front and rear horizontal levels may make a difference. As a result, when the robot places the wafer on the wafer guide or when the robot lifts the wafer from the wafer guide, wafer chipping may occur due to the horizontal difference, resulting in damage to the robot chuck or the wafer guide.

또한, 슬롯이 동일한 간격을 가짐으로써, 슬롯에 장착되는 웨이퍼의 간격이동일하여, 세정공정시 웨이퍼 앞면과 뒷면의 유속에 있어 차이가 없음으로 인하여 웨이퍼 전면과 뒷면의 이물관리에 어려움이 있다.In addition, since the slots have the same spacing, the interval between the wafers mounted in the slots is the same, and there is no difference in the flow rate between the front and rear surfaces of the wafer during the cleaning process, which makes it difficult to manage the front and rear surfaces of the wafer.

본 고안은 이러한 웨이퍼 가이드의 세정상 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼의 세정공정에서 웨이퍼의 앞면과 뒷면에 따라 세정의 정도를 조절할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 세정에서 이물 등의 세정작업의 정도를 작업의 성질 또는 웨이퍼의 면에 따라 선택적으로 조절할 수 있는 습식세정장치의 웨이퍼 가이드의 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problem of cleaning of the wafer guide, and in the cleaning process of the wafer, the degree of cleaning can be controlled according to the front and back sides of the wafer, thereby controlling the degree of cleaning work such as foreign matter in the wafer cleaning. Another object is to provide a structure of the wafer guide of the wet cleaning apparatus which can be selectively adjusted according to the surface of the wafer.

도1은 현재 사용되고 있는 웨이퍼 가이드의 구조의 한 예를 보여주는 웨이퍼 가이드의 평면도,1 is a plan view of a wafer guide showing an example of a structure of a wafer guide currently being used;

도2는 본 고안에 따라 형성된 웨이퍼 가이드의 슬롯의 간격의 제1예를 보여주는 단면도, 그리고Figure 2 is a cross-sectional view showing a first example of the spacing of the slots of the wafer guide formed in accordance with the present invention, and

도3은 본 고안에 따라 형성된 웨이퍼 가이드의 슬롯의 간격의 제2예를 보여주는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a second example of the spacing of the slots of the wafer guide formed according to the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명--Explanation of the symbols for the main parts of the drawings-

1: 슬롯지지대 3: 종례의 슬롯1: slot support 3: conventional slot

5: 슬롯지지대고정부 7: 웨이퍼가이드고정부5: Slot Support Fixing 7: Wafer Guide Fixing

9: 고정홀 21: 슬롯의 제1예9: fixing hole 21: first example of slot

31: 슬롯의 제2예31: Second example of the slot

W1, W2, W3, W4: 웨이퍼W1, W2, W3, W4: Wafer

F1, F2 : 웨이퍼의 전면 B2, B3: 웨이퍼의 후면F1, F2: front side of wafer B2, B3: rear side of wafer

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 웨이퍼가 장착되는 슬롯의 간격을 다르게 함으로써, 웨이퍼의 세정작업시 웨이퍼의 전면과 후면의 세정 정도를 다르게 할 수 있는 웨이퍼 가이드의 구조를 제공한다.In order to achieve this object, the present invention provides a structure of a wafer guide that can vary the degree of cleaning of the front and rear surfaces of the wafer during the wafer cleaning operation by changing the interval of the slot in which the wafer is mounted.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 고안에 따라 형성된 웨이퍼 가이드의 슬롯의 간격의 제1예를 보여주는 단면도이다. 도2에 도시된 바와같이, 웨이퍼 가이드의 일례는 제1웨이퍼(w1)의 전면(f1)과 제2웨이퍼(w2)의 전면(f2) 사이의 간격은 5㎜이고, 제2웨이퍼(w2)의 후면(b2)과 제3웨이퍼(w3)의 후면(b3) 사이의 간격은 4㎜가 되도록, 슬롯(21)의 간격이 유지되어 형성되어 있다. 마찬가지로, 순차적으로 웨이퍼 가이드에 장착되는 웨이퍼들(w4, ...)은 같은 면끼리 마주 보도록 장착하여, 전면끼리는 5㎜의 간격을 유지하고, 후면끼리는 4㎜의 간격이 유지되도록 한다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a first example of the spacing of the slots of the wafer guide formed in accordance with the present invention. As shown in FIG. 2, in the example of the wafer guide, the distance between the front surface f1 of the first wafer w1 and the front surface f2 of the second wafer w2 is 5 mm, and the second wafer w2 is provided. The space | interval of the slot 21 is maintained so that the space | interval between the back surface b2 of and the back surface b3 of the 3rd wafer w3 may become 4 mm. Similarly, the wafers (w4, ...) that are sequentially mounted on the wafer guide are mounted to face the same surfaces so that the front faces maintain 5 mm spacing and the rear faces 4 mm.

도3은 본 고안에 따라 형성된 웨이퍼 가이드의 슬롯의 간격의 제2예를 보여주는 단면도이다. 도3에 도시된 바와같이, 웨이퍼 가이드의 다른 예는 제1웨이퍼(w1)의 전면(f1)과 제2웨이퍼(w2)의 전면(f2) 사이의 간격은 4.5㎜이고, 제2웨이퍼(w2)의 후면(b2)과 제3웨이퍼(w3)의 후면(b3) 사이의 간격은 3.5㎜가 되도록, 슬롯(31)의 간격이 유지되어 형성되어 있다. 마찬가지로, 순차적으로 웨이퍼 가이드에 장착되는 웨이퍼들(w4, ...)도 같은 면끼리 마주 보도록 장착하여, 전면끼리는 4.5㎜의 간격을 유지하고, 후면끼리는 3.5㎜의 간격이 유지되도록 한다.3 is a cross-sectional view showing a second example of the spacing of the slots of the wafer guide formed according to the present invention. As shown in FIG. 3, in another example of the wafer guide, the distance between the front surface f1 of the first wafer w1 and the front surface f2 of the second wafer w2 is 4.5 mm, and the second wafer w2 is provided. The space | interval of the slot 31 is hold | maintained so that the space | interval between the back surface b2 of the ()) and the back surface b3 of the 3rd wafer w3 may become 3.5 mm. Similarly, the wafers (w4, ...) that are sequentially mounted on the wafer guide are also mounted so that the same faces face each other, so that the front faces maintain a spacing of 4.5 mm and the rear faces maintain a spacing of 3.5 mm.

이와같이, 웨이퍼의 전면끼리의 간격과 후면끼리의 간격은 전면과 후면의 세정의 정도를 고려하여 적정한 길이로 선택될 수 있으며, 따라서 웨이퍼 사이의 간격을 결정하는 슬롯의 간격은 세정도의 정도에 따라 결정된다.As such, the distance between the front and rear surfaces of the wafer may be selected to an appropriate length in consideration of the degree of cleaning of the front and rear surfaces, and thus the interval of slots for determining the gap between the wafers may vary depending on the degree of cleaning. Is determined.

이러한 구성을 갖는 웨이퍼 가이드의 구조, 즉 슬롯의 간격을 달리하는 웨이퍼 가이드의 구조를 사용함으로써, 습식세정에 사용되는 화학약품 등의 이동속도가 간격에 따라 달라지게 되어, 원하는 면에서의 세정의 정도가 조절될 수 있다. 즉, 제1실시예 및 제2실시예의 경우에는, 웨이퍼사이의 간격이 넓은 전면에 비하여 웨이퍼 사이의 간격이 좁은 후면 사이를 지나는 화학약품의 유속이 빠르게 됨으로써, 후면의 세정이 전면에 비하여 보다 강하게 이루어진다. 한편, 전면에 대한 세정의 정도를 강하게 하고자 할 경우에는, 슬롯의 간격이 좁은 곳에서 웨이퍼의 전면이 향하도록 웨이퍼를 장착하면, 앞서 설명한 바와같이 웨이퍼의 전면에서의 세정을 보다 강하게 할 수 있다.By using the structure of the wafer guide having such a structure, that is, the structure of the wafer guides having different slot spacings, the moving speed of chemicals and the like used for wet cleaning varies depending on the interval, and thus the degree of cleaning on the desired surface. Can be adjusted. That is, in the case of the first embodiment and the second embodiment, the flow rate of the chemicals passing between the rear surfaces with narrow gaps between the wafers is faster than the front surfaces with wider gaps between the wafers, so that the cleaning of the rear surfaces is stronger than the front surfaces. Is done. On the other hand, when the degree of cleaning of the entire surface is to be strengthened, if the wafer is mounted so that the front surface of the wafer faces at a narrow slot interval, the cleaning on the front surface of the wafer can be made stronger as described above.

이상의 슬롯의 간격만에 대하여 설명하였으나, 슬롯의 간격에 연동하여 움직이는 로보트 척 등의 제어에 있어서도, 슬롯의 간격에 부합되게 제어가 이루어질 필요가 있다.Although only the slot spacing has been described above, in the control of the robot chuck or the like moving in conjunction with the slot spacing, the control needs to be made in accordance with the slot spacing.

이러한 구성 및 작용을 갖는 본 고안에 따른 웨이퍼 가이드를 이용하면, 웨이퍼의 전면과 후면에서 원하는 세정도가 다를 경우나, 또는 한쪽면만을 세정할 필요가 있는 경우에는 원하는 면의 세정도에 따라 웨이퍼를 선택적으로 장착함으로써, 작업자의 원하는 바에 따라 세정도를 조절할 수 있다. 또한, 종래의 슬롯간격 6.35㎜를 갖는 세정장치에 의하면, 원하는 세정도를 얻기 위한 최소의 슬롯 간격이 필요하므로, 세정장치의 크기 즉 웨이퍼 가이드의 길이를 줄이는 데 한계가 있었으나, 본 고안에 따라 슬롯의 간격을 달리함으로써 최소한의 세정도를 얻기 위한 슬롯의 간격을 선택할 수 있어서, 웨이퍼 가이드의 전체 길이를 종래의 웨이퍼 가이드에 비하여 상당히 감소시킬 수 있다.With the wafer guide according to the present invention having such a configuration and function, when the desired degree of cleaning is different from the front and rear surfaces of the wafer, or when only one side needs to be cleaned, the wafer is cleaned according to the desired degree of cleaning. By selectively mounting, the degree of cleaning can be adjusted as desired by the operator. In addition, according to the conventional cleaning apparatus having a slot spacing of 6.35 mm, since the minimum slot spacing is required to obtain a desired degree of cleaning, there is a limit in reducing the size of the cleaning apparatus, that is, the length of the wafer guide. By varying the spacing of the slots, the spacing of the slots for obtaining the minimum degree of cleaning can be selected, so that the overall length of the wafer guide can be significantly reduced compared to the conventional wafer guide.

또한, 동일한 정도의 세정도를 얻는 데 필요한 화학약품등의 세정액의 사용량을 대폭 줄일 수 있다.In addition, the amount of the cleaning liquid required for obtaining the same degree of cleaning can be greatly reduced.

이상에서는 본 고안을 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 실시 할 수 있는 다양한 형태의 변형례들을 모두 포함한다.Although the present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, the present invention claims in the utility model registration claims for those of ordinary skill in the art. It includes all variants of various forms that can be implemented without departing from the technical spirit of the design.

Claims

In the wafer guide of the cleaning apparatus for holding and fixing the wafer,

The wafer is mounted along the axial axis, and the gap between the first slot and the second slot and the gap between the second slot and the third slot have a predetermined difference, and the first and second gaps have the predetermined gap. A slot support including a plurality of slots formed in succession in the same pattern as the second and third slots;

A slot support fixing part for supporting and fixing the slot support at both ends of the shaft support shaft; And

And a wafer guide fixing part for supporting and fixing the slot support fixing part to a predetermined position inside the cleaning device.