KR200266310Y1 - Flux application apparatus for BGA type IC - Google Patents
Flux application apparatus for BGA type IC Download PDFInfo
- Publication number
- KR200266310Y1 KR200266310Y1 KR2019990008114U KR19990008114U KR200266310Y1 KR 200266310 Y1 KR200266310 Y1 KR 200266310Y1 KR 2019990008114 U KR2019990008114 U KR 2019990008114U KR 19990008114 U KR19990008114 U KR 19990008114U KR 200266310 Y1 KR200266310 Y1 KR 200266310Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pin
- adhesive
- circuit board
- coating head
- semiconductor chip
- Prior art date
Links
Abstract
본 고안은 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 관한 것으로서, 접착제 도포용 핀에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 크리닝기구를 구비한 것이다.The present invention relates to a pin type adhesive coating device for manufacturing a ball grid array semiconductor chip, and has a cleaning mechanism capable of effectively removing foreign matter attached to the pin for applying an adhesive.
본 고안에 따르면, 스트립 또는 회로기판(1)이 순차공급되는 이송기구(10)와, 상기 이송기구(10)에 인접배치되는 접착제보관통(20)과, 상기 접착제보관통(20)에서 접착제를 찍어서 상기 회로기판(1)의 배면에 도포하도록 이동가능한 도포헤드(30)와, 상기 도포헤드(30)의 선단에 장착되며 회로기판(1)의 접점볼의 부착위치와 동일한 패턴의 돌출핀(34)이 형성된 핀모듈(32)을 포함하는 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 있어서, 상기 도포헤드(30)에 인접한 위치에는 필요에 따라 상기 도포헤드(30)의 핀모듈(32)을 가열하는 히팅장치(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치가 제공된다.According to the present invention, a strip or a circuit board (1) is sequentially supplied with a feed mechanism 10, the adhesive reservoir 20 is disposed adjacent to the transfer mechanism 10, and by dipping the adhesive from the adhesive reservoir (20) A coating head 30 movable to apply to the back surface of the circuit board 1, and a protruding pin 34 mounted on the front end of the coating head 30 and having the same pattern as that of the contact ball of the circuit board 1. In the pin-type adhesive coating device for manufacturing a ball grid array semiconductor chip comprising a pin module 32 is formed, the pin module 32 of the coating head 30 in the position adjacent to the coating head 30, if necessary Provided is a pin-type adhesive coating device for manufacturing a ball grid array semiconductor chip, characterized in that the heating device 40 for heating the device is provided.
Description
본 고안은 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 접착제 도포용 핀에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 크리닝기구를 구비한 새로운 구조의 핀타입 접착제도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pin type adhesive coating device for manufacturing a ball grid array semiconductor chip, and more particularly, to a pin type adhesive coating device having a new structure having a cleaning mechanism capable of effectively removing foreign substances attached to the pin for applying an adhesive. It is about.
근래에 IC회로기판의 배면에 접점용 볼을 부착배열시킨 볼그리드어레이 IC회로기판이 사용되고 있다. 이와같이 IC회로기판에 볼을 부착하기 위해서는 IC회로기판 즉, 스트립의 배면의 볼이 부착될 위치에 플럭스라 칭하는 접착제를 도포해야 한다. 이를 위해 종래에는 접점볼 부착패턴과 동일한 패턴으로 다수의 통공이 형성된 스크린을 IC회로기판 위에 올려놓고, 스크린상에 접착제를 블레이드로 고르게 펼쳐서 스크린의 통공을 통해 접착제를 밀어넣어 IC회로기판의 소정위치에 접착제를 부착하는 방법을 사용하였다. 그러나, 이러한 방법은 접착제의 도포위치나 접착제의 도포량이 불균일하여 접점볼을 원하는 위치에 정확하게 부착하기 곤란했다.In recent years, ball grid array IC circuit boards in which a contact ball is arranged and arranged on the back surface of an IC circuit board have been used. Thus, in order to attach the ball to the IC circuit board, an adhesive called flux is applied to the IC circuit board, that is, the position where the ball on the back of the strip is to be attached. To this end, conventionally, a screen having a plurality of holes formed in the same pattern as a contact ball attaching pattern is placed on an IC circuit board, and the adhesive is evenly spread on the screen with a blade, and the adhesive is pushed through the through hole of the screen to a predetermined position of the IC circuit board. The method of attaching an adhesive to this was used. In this method, however, the application position of the adhesive and the application amount of the adhesive are uneven, making it difficult to accurately attach the contact ball to the desired position.
이에 따라, 본 고안자는 접착제의 도포위치와 동일한 패턴으로 다수의 돌출핀이 형성된 핀모듈을 사용하여, 돌출핀의 선단에 접착제를 찍어발라서, 이 핀모듈로 회로기판의 배면에 직접 접촉시켜서 소정위치에 접착제를 도포하는 장치를 제안한 바 있다(특허출원 제97-24083호 참조). 이러한 핀모듈을 이용한 접착제 도포장치는 정확한 위치에 접착제를 도포시켜서 불량을 최소화한다는 장점이 있다. 그러나, 이러한 장치는 핀에 접착제를 묻히는 횟수가 많아지거나 접착제의 상태가 좋지 않으면 핀에 불량한 접착제가 잔존하게 되거나 이물질 등이 붙어서 IC회로기판 또는 스트립에 정상적인 접착제의 도포가 곤란해지고, 이에 따라 접점불량의 원인이 되었다.Accordingly, the present inventors use a pin module having a plurality of protruding pins formed in the same pattern as that of the adhesive application, and apply an adhesive to the tip of the protruding pin, and directly contact the rear surface of the circuit board with the pin module so as to contact the predetermined position. The apparatus which apply | coats an adhesive agent was proposed (refer patent application 97-24083). Adhesive coating apparatus using such a pin module has the advantage of minimizing defects by applying the adhesive in the correct position. However, such a device is difficult to apply a normal adhesive to the IC circuit board or strip due to poor adhesive remaining on the pin or foreign matters sticking to the pin if the adhesive is applied to the pin more often or the state of the adhesive is poor. Caused.
본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 접착제 도포장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 본 고안은 핀타입 접착제 도포장치에서, 핀에 불량한 접착제나 기타 이물질이 묻어서 정상적인 도포작업이 곤란한 경우에, 필요시 또는 주기적으로 핀에 가열된 공기를 불어넣어 크리닝할 수 있는 새로운 구조의 핀타입 접착제 도포장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been proposed in view of the problems of the conventional adhesive coating device as described above, the present invention is a pin-type adhesive coating device, if a poor adhesive or other foreign matter on the pin is difficult to normal application work, if necessary Another object of the present invention is to provide a fin-type adhesive coating device having a new structure which can be cleaned by periodically blowing heated air to a fin.
도 1은 본 고안의 일 실시예의 개략구성도1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of the present invention
도 2는 본 고안의 다른 실시예의 개략구성도2 is a schematic configuration diagram of another embodiment of the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1. 회로기판 10. 이송기구1. Circuit Board 10. Transfer Mechanism
20. 접착제보관통 30. 도포헤드20. Adhesive Storage 30. Coating Head
32. 핀모듈 34. 돌출핀32.Pin Module 34.Protrusion Pin
40. 히팅장치40. Heating device
본 고안에 따르면, 스트립 또는 회로기판(1)이 순차공급되는 이송기구(10)와, 상기 이송기구(10)에 인접배치되는 접착제보관통(20)과, 상기 접착제보관통(20)에서 접착제를 찍어서 상기 회로기판(1)의 배면에 도포하도록 이동가능한 도포헤드(30)와, 상기 도포헤드(30)의 선단에 장착되며 회로기판(1)의 접점볼의 부착위치와 동일한 패턴의 돌출핀(34)이 형성된 핀모듈(32)을 포함하는 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 있어서, 상기 도포헤드(30)에 인접한 위치에는 필요에 따라 상기 도포헤드(30)의 핀모듈(32)을 가열하는 히팅장치(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치가 제공된다.According to the present invention, a strip or a circuit board (1) is sequentially supplied with a feed mechanism 10, the adhesive reservoir 20 is disposed adjacent to the transfer mechanism 10, and by dipping the adhesive from the adhesive reservoir (20) A coating head 30 movable to apply to the back surface of the circuit board 1, and a protruding pin 34 mounted on the front end of the coating head 30 and having the same pattern as that of the contact ball of the circuit board 1. In the pin-type adhesive coating device for manufacturing a ball grid array semiconductor chip comprising a pin module 32 is formed, the pin module 32 of the coating head 30 in the position adjacent to the coating head 30, if necessary Provided is a pin-type adhesive coating device for manufacturing a ball grid array semiconductor chip, characterized in that the heating device 40 for heating the device is provided.
이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 도 1은 본 고안의 일 실시예로서, 도시된 바와 같이, 이송기구(10)를 따라 회로기판(1)이 순차공급되고, 이 이송기구(10)의 일측에는 접착제보관통(20)이 배치된다. 이 접착제보관통(20)의 상부에는 접착제의 상면을 고르게 정리하기 위한 블레이드(21) 또는 스퀴즈가 왕복가능하게 구비된다. 그리고, 상기 이송기구(10) 상의 회로기판(1)과 접착제보관통(20) 사이에서 왕복 및 승강운동하는 도포헤드(30)가 구비된다. 그리고, 이 도포헤드(30)의 선단에는 접점볼의 부착패턴과 동일하게 돌출핀(34)이 돌출된 핀모듈(32)이 결합된다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. 1 is an embodiment of the present invention, as shown, the circuit board 1 is sequentially supplied along the transfer mechanism 10, the adhesive reservoir 20 is disposed on one side of the transfer mechanism (10). . The upper portion of the adhesive container 20 is provided with a blade 21 or squeeze for reciprocating the top surface of the adhesive evenly. Then, the application head 30 is provided with a reciprocating and lifting movement between the circuit board 1 on the transfer mechanism 10 and the adhesive reservoir 20. In addition, the pin module 32 having the protruding pin 34 protruding is coupled to the front end of the coating head 30 in the same manner as the attachment pattern of the contact ball.
이 도포헤드(30)에 인접한 위치에는 본 고안의 특징을 이루는 히팅장치(40)가 구비된다. 이 히팅장치(40)는 지지대(42)의 상단에서 실린더나 모터 등의 구동기구(43)에 의해 신축가능한 가열판(44)으로 이루어져서, 필요시 이 가열판(44)이 신장되어 도포헤드(30)의 핀모듈(32)에 근접한 저면으로 진출하여 핀모듈(32)을 가열시킴으로써 돌출핀(34)에 묻어 있던 불량한 접착제나 이물질을 녹여서 제거할 수 있다. 이러한 히팅장치(40)의 작동타이밍은 소정주기로 자동적으로 이루어지거나, 작업자의 판단에 따라 필요시 수동조작에 의해 이루어지도록 할 수 있다.In the position adjacent to the application head 30 is provided with a heating device 40 to characterize the subject innovation. The heating device 40 is composed of a heating plate 44 that can be stretched by a drive mechanism 43 such as a cylinder or a motor at the upper end of the support 42, so that the heating plate 44 is extended so that the application head 30 is extended. By advancing to the bottom surface close to the pin module 32, the pin module 32 may be heated to dissolve and remove the poor adhesive or foreign matter on the protruding pin 34. The operation timing of the heating device 40 may be automatically performed at a predetermined cycle or may be made by manual operation if necessary according to the operator's judgment.
도 1의 실시예에서는 가열판(44)이 이동가능하도록 도시되었으나, 본 고안의 변형된 실시예로서, 가열판(44)은 고정적으로 구비되고, 도포헤드(30)가 이동하여 가열판(44) 위로 이동되도록 할 수 있고, 또는 가열판(44)을 이송기구(10)와 접착제보관통(20) 사이의 도포헤드(30) 이동경로 상에 배치하여 필요시에 도포헤드(30)를 가열판(44) 위에서 정지키고 가열판(44)을 작동하여 이물질을 청소하도록 할 수 있다.Although the heating plate 44 is shown to be movable in the embodiment of FIG. 1, as a modified embodiment of the present invention, the heating plate 44 is fixedly provided, and the application head 30 moves to move over the heating plate 44. Alternatively, the heating plate 44 may be disposed on the application path 30 moving path between the transfer mechanism 10 and the adhesive container 20 so that the application head 30 may be fixed on the heating plate 44 as necessary. The heating plate 44 may be operated to clean the foreign substance.
도 2는 본 고안의 또다른 실시예로서, 히팅장치(40)는 가열판(44)을 사용하는 대신에 히터(46)와 열풍덕트(47)를 사용하고, 이 열풍덕트(47)가 도시안된 구동기구에 의해 신축 또는 회동식으로 도포헤드(30)의 핀모듈(32)에 근접배치되도록 하여 돌출핀(34)을 가열하여 청소할 수 있도록 한다.2 is another embodiment of the present invention, the heating device 40 uses the heater 46 and the hot air duct 47 instead of using the heating plate 44, this hot air duct 47 is not shown It is arranged to be close to the pin module 32 of the coating head 30 by stretching or rotating by the drive mechanism so that the protrusion pin 34 can be heated and cleaned.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 핀타입의 접착제 도포장치에서, 핀에 묻은 불량한 접착제나 이물질을 히팅장치로 가열하여 녹임으로써 손쉽게 제거할 수 있어서, 양호한 품질로 접착제 도포작업을 수행할 수 있다.As described above, according to the present invention, in the pin-type adhesive coating device, the poor adhesive or foreign matter on the pin can be easily removed by heating and melting with a heating device, so that the adhesive coating can be performed with good quality. have.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990008114U KR200266310Y1 (en) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | Flux application apparatus for BGA type IC |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990008114U KR200266310Y1 (en) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | Flux application apparatus for BGA type IC |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990033693U KR19990033693U (en) | 1999-08-16 |
| KR200266310Y1 true KR200266310Y1 (en) | 2002-02-28 |
Family
ID=54756600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990008114U KR200266310Y1 (en) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | Flux application apparatus for BGA type IC |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200266310Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100962663B1 (en) | 2010-03-23 | 2010-06-11 | 금강금속(주) | Applicator of adhesive for appratus bonding led |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5606780B2 (en) * | 2010-04-23 | 2014-10-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Semiconductor device manufacturing equipment |
-
1999
- 1999-05-13 KR KR2019990008114U patent/KR200266310Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100962663B1 (en) | 2010-03-23 | 2010-06-11 | 금강금속(주) | Applicator of adhesive for appratus bonding led |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990033693U (en) | 1999-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4744689B2 (en) | Viscous fluid transfer device and electronic component mounting device | |
| WO1997045268A1 (en) | Cleaning apparatus and cleaning method | |
| KR100210523B1 (en) | Thin film forming apparatus and thin film forming method | |
| KR200266310Y1 (en) | Flux application apparatus for BGA type IC | |
| CN202923092U (en) | Screen printing machine | |
| US6290118B1 (en) | Method and apparatus for soldering and soldering land of a printed circuit board | |
| CN1951692A (en) | Screen printing device and method | |
| JP3085097B2 (en) | Screen mask cleaning equipment | |
| US5836084A (en) | Stencil dryer | |
| KR101639001B1 (en) | Squeegee cleaning device of screen printer | |
| KR100965372B1 (en) | Silkscreen printing system having a stencil cleaning device | |
| US11575064B2 (en) | Device and method for cleaning a printing device | |
| JP2003260781A (en) | Screen printing press and cleaning method for screen printing press | |
| JPH10126046A (en) | Equipment for manufacturing ball grid array | |
| JPH07178887A (en) | Printing apparatus | |
| JPH10216931A (en) | Soldering method and soldering device | |
| KR20090103429A (en) | Screen printer and cleaning method thereof | |
| JP3062659U (en) | Screen mask cleaning device for screen printing machine | |
| JP4029374B2 (en) | Transfer head cleaning apparatus and method | |
| JP2015054425A (en) | Printer and plate cleaning method | |
| JP2924292B2 (en) | Method for collecting and replenishing cream solder in screen printing equipment | |
| KR100548026B1 (en) | Mask cleaner apparatus and screen printing apparatus provided with the same | |
| JP2596647B2 (en) | Cleaning device for conductive paste transfer pin or semiconductor chip collet pin | |
| JP2588801Y2 (en) | Screen printing equipment | |
| JPH0866998A (en) | Screen printer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20061205 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |