KR200265519Y1

KR200265519Y1 - 포지션 핀이 있는 테스트 소켓

Info

Publication number: KR200265519Y1
Application number: KR2020010035996U
Authority: KR
Inventors: 강종구
Original assignee: 트루텍 (주)
Priority date: 2001-11-22
Filing date: 2001-11-22
Publication date: 2002-02-21

Abstract

본 고안은 반도체의 기능 및 성능 테스트장비의 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓은, 소켓몸체가 접시머리나사에 의해 몸체상부와 몸체하부가 결합하여 이루어지며, 몸체상부의 중앙부가 디바이스가이드로 되어 있고, 디바이스가이드의 좌측과 우측 아래 부분에 디바이스의 리드 수와 동일한 개수의 포고핀이 삽입되어 있으며, 포고핀 삽입부의 좌측과 우측 아래 부분에 있는 각각의 접시머리나사 안쪽에 포지션핀이 각각 위치하는 구조로 1 개의 소켓이 구성되며, 다 수 개의 소켓이 연접 배치되어 연접한 2 개의 소켓마다 디바이스가 연이어 컨텍(Contact)하며, 디바이스간 거리가 일정거리 이하로 밀집 배치되는 구조로 되어있다.

본 고안에 의해, 디바이스와 테스트 소켓 간 및 테스트 소켓과 PCB 와의 컨텍이 정확하게 이루어지고, 포고핀의 손상시 교체가 용이하며, 디바이스와 디바이스 사이의 거리를 1 mm 이하로 밀집하여 배치할 수 있는, 포지션핀이 있는 테스트 소켓이 제공된다.

Description

포지션핀이 있는 테스트 소켓{THE TEST SOCKET WITH POSITION PIN}

본 고안은 반도체의 기능 및 성능 테스트장비의 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체칩이 제조된 뒤에 제품의 기능 및 성능 테스트를 위한 각종 검사를 하며, 그 중 반도체칩의 입출력 단자를 연결하여 단선 및 정상적인 동작 여부를 테스트하는 공정에서 테스트 소켓을 사용한다.

기존에는, 디바이스를 반복 교체하며 테스트하기 위해 도 1a와 도 1b에 도시된 바와 같이 테스트 소켓(10)의 핀 홀더에 포고 핀(POGO PIN)이 삽입되어 있고, 소켓 하부에는 PCB와 정위치 할 수 있도록 하는 기능의 가이드핀(12)이 달린 소켓을 사용하였다.

그러나, 디바이스와 테스트 소켓간의 가이드가 없어서 정확한 컨텍이 어렵고, PCB에 가이드 홀(13)을 가공해야하는 불편함이 있었으며, 디바이스와 디바이스 사이의 거리를 1 mm 이내로 좁혀 밀집 배치하는 것이 불가능하였다.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위해, 디바이스와 테스트 소켓 간의 컨택을 정확히 하고, PCB에 가이드 홀을 가공하지 않고도 테스트 소켓과 PCB 와의 컨텍을 정확히 하고, 디바이스와 디바이스 사이의 거리를 1 mm 이내로 밀집 배치가가능한 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1a는 종래의 테스트 소켓과 디바이스의 분해 사시도

도 1b는 종래의 테스트 소켓의 배치 단면도

도 2는 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓 1 개의 사시도

도 3은 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓과 디바이스의 분해 사시도

도 4은 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓과 디바이스의 배치 단면도

※ 도면 부호에 대한 설명

10 : 종래의 테스트 소켓 11,21 : 포고 핀(POGO PIN)

12 : 가이드 핀 13 : 가이드 홀

14,34 : SMD 패드 15,35 : PCB

16,36 : 디바이스 17,37 : 리드

20 : 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓

22 : 소켓몸체 22a : 몸체상부

22b : 몸체하부 23 : 포지션핀(POSITION PIN)

24 : 접시머리나사 25 : 디바이스가이드

본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓은, 소켓몸체(22)가 접시머리나사(24)에 의해 몸체상부(22a)와 몸체하부(22b)가 결합하여 이루어지며, 몸체상부의 중앙부가 디바이스가이드(25)로 되어 있고, 디바이스가이드의 좌측과 우측 아래 부분에 디바이스의 리드(37) 수와 동일한 개수의 포고핀(21)이 삽입되어 있으며, 포고핀 삽입부의 좌측과 우측 아래 부분에 있는 각각의 접시머리나사 안쪽에 포지션핀(23)이 각각 위치하는 구조로 1 개의 소켓(20)이 구성되며, 다 수 개의 소켓이 연접 배치되어 연접한 2 개의 소켓마다 디바이스(36)가 연이어 컨텍(Contact)하며, 디바이스간 거리가 일정거리 이하로 밀집 배치되는 구조로 되어있다.

도 2를 참조하여 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓 1 개의 구성을 자세히 설명한다.

소켓몸체(22)는, 손상된 포고핀(21)의 교체를 쉽게 하기 위해, 몸체상부(22a)와 몸체하부(22b)로 나누어 구성하며, 4 개의 접시머리나사(24)에 의해 몸체상부와 몸체하부를 결합한다.

몸체상부의 중앙부는 디바이스(36)가 소켓에 컨텍될 때 디바이스의 좌우 방향을 가이드하는 디바이스가이드(25)로 되어 있으며, 디바이스가이드의 좌측 아래 부분과 우측 아래 부분에 각각 디바이스의 리드 수와 동일한 개수의 포고핀이 삽입되어 있다.

포고핀이 삽입된 부분의 좌측과 우측 아래 부분에 있는 각 접시머리나사 안쪽에 포지션핀(23)이 각각 위치하여, 테스트 소켓의 포고핀과 테스트 장비의 PCB(35)와의 컨텍위치를 정확하게 결정해준다.

도 3 및 도 4와 같이, 본 고안의 포지션핀이 있는 테스트 소켓은 디바이스(36) 1 개가 연접하여 있는 2 개의 테스트 소켓(20)과 컨텍하는 구조로 되어 있다.

도 4와 같이 본 고안의 테스트 포지션핀이 있는 테스트 소켓은 필요한 갯수만큼 여러 개를 연접하여 배치하며, 몸체상부의 중앙부인 디바이스가이드의 좌우측에 포고핀을 삽입하였기 때문에 디바이스와 디바이스의 간격을 1 mm 이하로 배치하는 것이 가능하다.

본 고안에 의해, 디바이스 가이드에 의해 디바이스의 컨텍이 정확하게 이루어지며, PCB 에 가이드 홀을 가공하지 않고도 포지션 핀에 의해 포고 핀의 컨텍 위치를 정확히 해 주며, 포고핀의 손상시 교체가 용이하며, 디바이스간의 배치 간격을 1 mm 이하로 줄이는, 포지션 핀이 있는 테스트 소켓이 제공된다.

Claims

반도체 기능 및 성능 테스트장비의 디바이스 테스트 소켓에 있어서,

소켓몸체(22)가 접시머리나사(24)에 의해 몸체상부(22a)와 몸체하부(22b)가 결합하여 이루어지며, 몸체상부의 중앙부가 디바이스가이드(25)로 되어 있고, 디바이스가이드의 좌측과 우측 아래 부분에 디바이스의 리드(37) 수와 동일한 개수의 포고핀(21)이 삽입되어 있으며, 포고핀 삽입부의 좌측과 우측 아래 부분에 있는 각각의 접시머리나사 안쪽에 포지션핀(23)이 각각 위치하는 구조로 1 개의 소켓(20)이 구성되며, 다 수 개의 소켓이 연접 배치되어 연접한 2 개의 소켓마다 디바이스(36)가 연이어 컨텍(Contact)하며, 디바이스간 거리가 일정거리 이하로 밀집 배치되는 구조로 된, 포지션핀이 있는 테스트 소켓.
제1항에 있어서, 디바이스간 거리가 1 mm 이하로 밀집 배치되는 구조가 특징인, 포지션핀이 있는 테스트 소켓.