KR200256046Y1 - A remove film desquamating device of ACF bonding - Google Patents
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Abstract
본 고안은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩기의 필름 박리장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 TN/STN용 LCD에 ACF를 가압착하는 설비로 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 HEATER(CONSTANT HEATING)에 의해 열 압착함과 동시에 SEPARATOR를 사용하여 필름을 자동으로 분리하는 박리장치를 제공하여 ACF 실장시 FPC와 드라이버 IC의 접착을 위한 정렬오차를 크게 줄이는 효과와 함께 이송용 필름을 ACF에서 박리하는 장치에 의해 제품을 대량적으로 생산할 수 있는 특징이 있다.The present invention relates to a film peeling apparatus of an anisotropic conductive film (ACF) bonding machine, and more specifically, it is a facility for pressing and attaching an ACF to an LCD for TN / STN. The ACF is automatically transferred and pressed to the end of an LCD. Then, it is thermally compressed by HEATER (CONSTANT HEATING) and at the same time, it provides a peeling device that automatically separates the film by using a separator so that it can reduce the alignment error for adhesion of FPC and driver IC when ACF is mounted. There is a characteristic that the product can be mass produced by an apparatus for peeling the film from the ACF.
Description
본 고안은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩기의 이송 필름 박리장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 TN/STN용 LCD에 ACF를 가압착하는 설비로 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 HEATER(CONSTANT HEATING)에 의해 열 압착함과 동시에 SEPARATOR를 사용하여 필름을 자동으로 분리하는 박리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer film peeling apparatus of an anisotropic conductive film (ACF) bonding machine, and more specifically, an ACF is automatically pressurized and attached to an LCD for TN / STN and pressurized to the end of an LCD. The present invention relates to a peeling device that automatically separates a film by using a separator after being thermally pressed by a heater (CONSTANT HEATING).
일반적으로 TAB(Tape Automated Bonding)방식 외에 IC를 액정패널의 유리기판에 직접 실장시키는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다.In general, there is a chip on glass (COG) method in which an IC is directly mounted on a glass substrate of a liquid crystal panel in addition to a tape automated bonding (TAB) method.
상기 COG 방식은 TAB에서 사용했던 필름을 사용하지 않고 범프와 ACF만으로 유리기판에 IC를 접착시키는 방법으로서, 상기 TAB방식에 비해 구조가 간단하고 상기 TAB방식에 비해 액정표시장치에서 액정패널이 차지하는 비율을 높일 수 있는 것으로 상기 COG를 이용한 IC 접착방법은 다음과 같다.The COG method is a method of bonding an IC to a glass substrate using only bumps and ACF without using the film used in the TAB. The structure is simpler than the TAB method and the ratio of the liquid crystal panel to the liquid crystal display device in comparison to the TAB method. To increase the IC bonding method using the COG is as follows.
먼저 도 14와 같이 액정패널의 패드에 해당하는 유리기판에 도전볼이 산포된 접착성수지 ACF를 탑재한다.First, as shown in FIG. 14, an adhesive resin ACF in which conductive balls are dispersed is mounted on a glass substrate corresponding to a pad of a liquid crystal panel.
그리고 도 14의 (a)와 같이 범프가 형성된 IC를 열압착 공법으로 상기 유리기판에 접착하게 된다.Then, the bump-shaped IC is bonded to the glass substrate by a thermocompression method as shown in FIG.
상기 TAB방식에서 설명한 바와 같이 상기 ACF에 산포되어 있는 도전볼이 범프와 패드에 눌려 도전볼에 싸여있는 절연막이 깨지면서 상기 IC의 전극과 상기 패드가 전기적으로 단락(Short)된다.As described in the TAB method, the conductive balls dispersed in the ACF are pressed by the bumps and the pads, and the insulating film wrapped in the conductive balls is broken to electrically short the electrodes of the IC and the pads.
다음 마지막으로 상기 범프와 접착시키는 공정으로 인해 연질화된 ACF수지를 경화시키기 위해 상기 IC에 열을 가함으로써 상기 IC와 유리기판의 패드가 안정적으로 접착하게 되는 것이다.Finally, the pads of the IC and the glass substrate are stably bonded by applying heat to the IC to cure the softened ACF resin due to the bonding process with the bumps.
또한, ACF를 기판 또는, 전극에 부착하는 방법은 도 15와 같으며, 먼저 부착하고자 하는 전극이나 기판의 영역에 맞는 폭을 가진 ACF를 이송 필름 위에 접착시킨다.In addition, the method of attaching the ACF to the substrate or the electrode is as shown in Figure 15, first, the ACF having a width corresponding to the region of the electrode or substrate to be attached is adhered on the transfer film.
그리고 상기 ACF가 부착된 이송 필름을 부착하고자 하는 기판의 적절한 패드 위에 히터블럭을 정렬하여 위치시킨 다음 상기 이송 필름 위에 히터블럭으로 압력을 가하면서 소정의 열을 인가하면 ACF가 이송 필름으로 부터 분리된다.The ACF is separated from the transfer film by arranging and placing a heater block on an appropriate pad of the substrate to which the ACF-attached transfer film is attached, and then applying a predetermined heat while applying pressure to the heater block on the transfer film. .
이때, 가하는 열은 대략 100℃ 내외로 하면, 상기 이송 필름과 ACF 사이의 접착력보다 기판과 ACF 사이의 접착력이 더 강해져서 이송 필름과 ACF가 분리되면서 기판 위에 남게 된다.At this time, when the applied heat is about 100 ° C., the adhesive force between the substrate and the ACF becomes stronger than the adhesive force between the transfer film and the ACF, so that the transfer film and the ACF are separated and remain on the substrate.
그러나 이와 같은 종래의 방법으로는 ACF실장시 FPC와 드라이버 IC의 접착을 위한 정렬오차를 줄이는 기술과 보호용 필름을 ACF에서 박리하는 장치가 미흡하여제품을 대량적으로 생산하지 못하는 문제점이 있으며, 또한 드라이브IC의 접착공정시 ACF에서 발생하는 열에 의해 ACF가 열화되는 단점이 있다.However, this conventional method has a problem in that it does not produce a large quantity of products due to insufficient technology to reduce the alignment error for bonding the FPC and the driver IC when the ACF is mounted, and a device for peeling the protective film from the ACF. ACF deteriorates due to heat generated from ACF during the adhesion process of IC.
본 고안은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩기의 이송 필름 박리장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 TN/STN용 LCD에 ACF를 가압착하는 설비로 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 HEATER(CONSTANT HEATING)에 의해 열 압착함과 동시에 SEPARATOR를 사용하여 필름을 자동으로 분리하는 박리장치를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a transfer film peeling apparatus of an anisotropic conductive film (ACF) bonding machine, and more specifically, an ACF is automatically pressurized and attached to an LCD for TN / STN and pressurized to the end of an LCD. The purpose of the present invention is to provide a peeling device that automatically separates the film by using a separator while heat-compressing by HEATER (CONSTANT HEATING).
상기의 목적을 달성하기 위해서 프레임 유닛트에 LOADER 유닛트와 커팅 유닛트 및 본딩 헤드 유닛트, 스테이지 유닛트, REMOVE 유닛트를 상호 연결시켜 ACF의 이송 필름을 커팅하는 수단과, 엘시디(CELL)에 본딩할 사이즈 만큼의 ACF를 운반하는 수단과, 헤드가 하강하여 본딩작업을 하고 상승하는 수단과, 엘시디(CELL)에 본딩된 이송 필름을 커버 필름에서 분리하여 박리시키는 수단과, 작업완료시 스테이지가 Y축으로 이동하여 작업을 완료시킬 수 있는 ACF 본딩기에 있어서, 이송 필름 박리장치에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the LOADER unit, the cutting unit, the bonding head unit, the stage unit, and the REMOVE unit are connected to the frame unit to cut the transfer film of the ACF, and the ACF is as large as the size to be bonded to the CELL. Means for conveying, means for moving the head downward and bonding, and means for moving up, means for separating and peeling the transfer film bonded to CELL from the cover film, and when the work is completed, the stage moves to the Y axis In the ACF bonding machine which can complete this, It is related with the conveyance film peeling apparatus.
도 1은 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 정면도1 is a front view of the bonding machine attached to the main portion of the subject innovation
도 2는 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 측면도Figure 2 is a side view of the bonding machine attached to the main portion of the subject innovation
도 3은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 정면도3 is a front view of the LOADER unit constructed by one embodiment of the present invention
도 4는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 평면도Figure 4 is a plan view of the LOADER unit constructed by one embodiment of the present invention
도 5는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 평면도5 is a plan view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention
도 6은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 정면도6 is a front view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention
도 7은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 정면도7 is a front view of the REMOVE unit constructed by one embodiment of the present invention
도 8은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 평면도8 is a plan view of a REMOVE unit constructed by one embodiment of the present invention
도 9는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 측면도9 is a side view of a REMOVE unit constructed by one embodiment of the present invention
도 10은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 정면도10 is a front view of a cutting unit constructed by one embodiment of the present invention
도 11은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 평면도11 is a plan view of a cutting unit constructed by one embodiment of the present invention
도 12는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 측면도12 is a side view of a cutting unit constructed by one embodiment of the present invention
도 13은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 본딩 헤드 유닛트의 정면도13 is a front view of the bonding head unit constructed by one embodiment of the present invention;
도 14의 (a)(b)는 TAB공정을 나타낸 공정도Figure 14 (a) (b) is a process chart showing a TAB process
도 15는 ACF를 기판에 부착시키는 공정을 나타낸 공정도15 is a flowchart illustrating a process of attaching an ACF to a substrate.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10. 프레임 유닛트 11. LOADER 유닛트10. Frame unit 11. LOADER unit
12. 커팅 유닛트 13. 본딩 헤드 유닛트12. Cutting Unit 13. Bonding Head Unit
14. 스테이지 유닛트 15. REMOVE 유닛트14. Stage unit 15. REMOVE unit
16. 베이스 플레이트 17. 릴16. Base plate 17. Reel
18. 가이드 19. 텐션 샤프트18. Guide 19. Tension shaft
20. 롤러 21. 포스트20. Roller 21. Post
22. 무게 추 23. 헤드 플레이트22. Weight 23. Head plate
24. 구동모터 25. 볼 스크류24. Drive motor 25. Ball screw
26. 에어 실린더 27. 포스트 플레이트26.Air cylinder 27.Post plate
28. 포스트 샤프트 29. 커터28. Post shaft 29. Cutter
30. 커터 가이드 31. 커터 브래킷30. Cutter Guide 31. Cutter Bracket
32. 셋팅 플레이트 33. 클램프 레버32. Setting plate 33. Clamp lever
34. 히팅바 35. 히터34. Heating Bar 35. Heater
36. 조인트 37. 이송 필름36. Joint 37. Transfer film
38. 가이드 플레이트 39. 가이드 샤프트38. Guide plate 39. Guide shaft
40. 지지대 브래킷40. Support Bracket
본 고안은 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 히터에 의해 열 압착함과 동시에 세퍼레이터(SEPARATOR)를 사용하여 자동으로 분리할 수 있도록 구성하였다.The present invention is configured to automatically transfer the ACF, press-bonded to the end of the cell (CELL), and then thermally crimped by a heater and at the same time can be separated automatically using a separator (SEPARATOR).
이하, 첨부된 도면에 관련하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings as follows.
도 1은 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 정면도이며, 도 2는 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 측면도이고, 도 3은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 정면도이고, 도 4는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 평면도이고, 도 5는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 평면도이고, 도 6은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 정면도이고, 도 7은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 정면도이고, 도 8은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 평면도이고, 도 9는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 측면도이고, 도 10은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 정면도이고, 도 11는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 평면도이고, 도 12는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 측면도이고, 도 13은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 밴딩 헤드 유닛트의 정면도이고, 도 14의 (a)(b)는 TAB 공정을 나타낸 공정도이며, 도 15는 ACF를 기판에 부착시키는 공정을 나타낸 공정도이다.1 is a front view of the bonding machine attached to the main portion of the present invention, Figure 2 is a side view of the bonding machine attached to the main portion of the present invention, Figure 3 is a front view of a LOADER unit constructed by one embodiment of the present invention, 4 is a plan view of a LOADER unit constructed by one embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view of a stage unit constructed by an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a stage unit constructed by one embodiment of the present invention. 7 is a front view of a REMOVE unit constructed by one embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view of a REMOVE unit constructed by an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a front view of a cutting unit constructed by one embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a plan view of a cutting unit constructed by one embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a side view of a cutting unit constructed by one embodiment of the present invention, FIG. 13 is a front view of a bending head unit constructed by an embodiment of the present invention, and FIG. 14 (a) (b) shows a TAB process Fig. 15 is a flowchart showing a step of attaching the ACF to the substrate.
먼저 도 1과 같이 프레임 유닛트(10) 상측에는 LOADER 유닛트(11)와 커팅 유닛트(12) 및 본딩 헤드 유닛트(13), 스테이지 유닛트(14)가 각각 조립되도록 구성된다.First, as shown in FIG. 1, the LOADER unit 11, the cutting unit 12, the bonding head unit 13, and the stage unit 14 are assembled on the upper side of the frame unit 10.
그리고 상기 LOADER 유닛트(11)는 도 3과 같이 좌, 우측으로 형성된 베이스 플레이트(16)로 구성시키는 것이 바람직하며, 상기 베이스 플레이트(16)의 표면에 각각의 릴(17)을 고정하게 된다.In addition, the LOADER unit 11 is preferably composed of a base plate 16 formed at left and right sides as shown in FIG. 3, and each reel 17 is fixed to the surface of the base plate 16.
또한, 상기 릴(17)에 감겨진 이송 필름(37)은 도 3과 같이 다수개의 롤러(20)에 의해 이동할 수 있도록 구성된다.In addition, the transfer film 37 wound on the reel 17 is configured to be moved by a plurality of rollers 20 as shown in FIG.
이때, 상기 릴(17)의 회동은 구동모터(24)의 회전에 의해 가능하므로 이송 필름(37)을 원활하게 전진시키면서 타측의 릴(17)를 통하여 권취될 수 있도록 구성하였다.At this time, since the rotation of the reel 17 is possible by the rotation of the drive motor 24 was configured to be wound through the reel 17 of the other side while smoothly advancing the transfer film 37.
한편, 상기의 이송 필름(37)의 타측에는 ACF 접착 필름으로 형성되어 엘시디에 부착될 수 있는 구조이다.On the other hand, the other side of the transfer film 37 is formed of an ACF adhesive film is a structure that can be attached to the LCD.
상기의 상황은 도 10에 도시된 바와 같이 커팅 유닛트(12)에 부착된 클램프레버(33)를 온(on) 시키게 되면 상기 ACF의 접착 필름을 커팅하게 된다.In the above situation, as shown in FIG. 10, when the clamp lever 33 attached to the cutting unit 12 is turned on, the adhesive film of the ACF is cut.
이때, 커터(29)는 커터 가이드(30)와 커터 브래킷(31)에 의해 전진, 상승, 하강, 후진할 수 있도록 구성되어 있다.At this time, the cutter 29 is configured to move forward, ascend, descend, and reverse by the cutter guide 30 and the cutter bracket 31.
그리고 가이드 롤러가 하강하면서 상기 클램프 레버(33)는 Off 된다.The clamp lever 33 is turned off while the guide roller is lowered.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이 스테이지 유닛트(14)에 조립된 헤드 플레이트(23)는 구동모터(24)와 연결된 볼 스크류(25)에 의해 좌, 우로 이동될 수 있도록 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the head plate 23 assembled to the stage unit 14 is configured to be moved left and right by a ball screw 25 connected to the driving motor 24.
한편, 도 13과 같이 릴(17)에서 공급된 접착 필름(37)은 본딩 헤드 유닛트(13)로 이동되어 전진하게 된다.Meanwhile, as shown in FIG. 13, the adhesive film 37 supplied from the reel 17 is moved to the bonding head unit 13 to move forward.
상기와 같은 상황에서 헤드 플레이트(23)는 에어 실린더(26)의 작동에 의해 상승과 하강을 반복적으로 할 수 있도록 구성되어 있다.In the above situation, the head plate 23 is configured to be repeatedly raised and lowered by the operation of the air cylinder 26.
그리고 상기 헤드 플레이트(23)의 하부에는 히터(35)를 고정하여 이송 필름(37)을 열 압착할 수 있는 구조이다.And the lower portion of the head plate 23 is fixed to the heater 35 has a structure capable of thermally compressing the transfer film 37.
다음 도 7은 REMOVE 유닛트의 정면도를 설명하고 있는 것으로서, 이는 ACF를 본딩한 후, 이송필름(37)을 글래스에 붙은 이방성도전물질과 분리함과 동시에 ACF를 일정길이로 공급할 수 있도록 구성하였다.Next, FIG. 7 illustrates a front view of the REMOVE unit, and after bonding the ACF, the transport film 37 is separated from the anisotropic conductive material attached to the glass and configured to supply the ACF at a predetermined length.
이와 같은 작업공정은 LOADER 유닛트, 커팅 유닛트, 본딩 헤드 유닛트, 스테이지 유닛트, REMOVE 유닛트가 연속적으로 작동하므로 인하여 가능하게 된다.This work process is possible because the LOADER unit, the cutting unit, the bonding head unit, the stage unit, and the REMOVE unit operate continuously.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용과 효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made in the above configuration in detail as follows.
먼저 터치 판넬(미도시됨)의 오토 모드 스위치를 ON 하게 되면서 오토 모드 화면으로 이동된다.First, the auto mode switch on the touch panel (not shown) is turned on to move to the auto mode screen.
그리고 터치 판넬(미도시됨)의 레드 스위치를 ON 위치로 변경시키면 작업 준비 상태로 전환하게 된다.Then, when the red switch of the touch panel (not shown) is changed to the ON position, the switch is ready for work.
이때, 스테이지(Y축)와 ACF(X축)는 정위치로 이동함과 함께 각 실린더도 원점 위치에 있으면서 스톱퍼의 잠김이 해제 된다.At this time, the stage (Y-axis) and the ACF (X-axis) move to the home position, and the lock of the stopper is released while each cylinder is also at the home position.
다음 터치 판넬의 스위치를 ON 시키게 되면 글램프 레버(33)는 ON 되면서 동시에 CHUCK OPEN 된다.Next, when the switch of the touch panel is turned on, the clamp lever 33 is turned on and at the same time, it is CHUCK OPEN.
다음 LOADER 유닛트(11)에 조립된 릴(17)은 구동모터(24)의 회동으로 회전하면서 감겨진 이송 필름(37)을 이동시킴과 동시에 도 13과 같이 에어실린더(26)의 작동으로 헤드 플레이트(23)가 하강과 상승을 하면서 스테이지 유닛트(14)에 올려진 엘시디(CELL)의 끝단에 도달한 이송 필름(27)을 가압착 하게 된다.Next, the reel 17 assembled to the LOADER unit 11 moves the wound transfer film 37 while rotating in the rotation of the drive motor 24 and at the same time, the head plate is operated by the operation of the air cylinder 26 as shown in FIG. 13. While 23 is lowered and raised, the transfer film 27 reaching the end of the LCD CELL mounted on the stage unit 14 is pressed.
이때, 상기 엘시디(CELL)는 스테이지 유닛트(14)에 흡착되게 하여 이동을 방지하게 된다.At this time, the LCD CELL is adsorbed by the stage unit 14 to prevent movement.
다음 헤드 플레이트(23) 하부에 고정된 히터(35)에 높은 온도가 발생되면서 상기 이송 필름(37)에 다시 열 압착되면 이송 필름(37)의 타측에 형성된 ACF 접착 필름이 떨어지면서 본딩작업을 완료하게 된다.Next, when a high temperature is generated in the heater 35 fixed to the lower part of the head plate 23, and the thermocompression bonding is performed on the transfer film 37 again, the ACF adhesive film formed on the other side of the transfer film 37 falls and the bonding operation is completed. Done.
다음 커팅 유닛트(12)에 조립된 커터(29)에 의해 상기 이송 필름(37)을 순간적으로 커터시켜 엘시디(CELL)에 본딩된 이송 필름(37)에서 ACF의 접착 필름을 박리시킬 수 있는 것이다.Next, the transfer film 37 is instantaneously cut by the cutter 29 assembled to the cutting unit 12 to peel off the adhesive film of the ACF from the transfer film 37 bonded to the CELL.
또한, 상기의 상황에서 ACF(X축)의 이동거리는 엘시디(CELL)에 본딩될 ACF의 길이다.Also, in the above situation, the moving distance of the ACF (X axis) is the length of the ACF to be bonded to the CELL.
그리고 스테이지(Y축)가 이동하여 클램프를 ON 시키게 되면서 한 사이클의 작업이 끝나고 다시 처음의 작업공정으로 원위치하게 되는 것이다.The stage (Y-axis) is moved to turn the clamp on, and after one cycle of work, it is returned to the original work process.
이상에서 설명한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시례 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.The present invention described above is possible to those skilled in the art to which the present invention belongs to various modifications and changes can be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention in the foregoing embodiments and the accompanying drawings. It is not limited.
상기와 같이 ACF 실장시 FPC와 드라이버 IC의 접착을 위한 정렬오차를 크게 줄이는 효과와 함께 이송용 필름을 ACF에서 박리하는 장치에 의해 제품을 대량적으로 생산할 수 있는 특징이 있다.As described above, a large amount of products can be produced by the device for peeling the transfer film from the ACF with the effect of greatly reducing the alignment error for adhesion of the FPC and the driver IC when the ACF is mounted.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T601 | Decision on revocation of utility model registration | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |