KR200254062Y1 - 휴대폰의 면판 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 일종의 휴대폰의 면판 구조 개량으로 주요 구조는 티타늄 면판 본체와 플라스틱 막 본체로 조합된다. 그중 티타늄 면판 본체는 티타늄 금속을 사용하여 압력을 가할 때(STAMPING) 공기구멍이 생기지 않고 칠을 가한 후에도 표면이 광택이 나고 매끄러워 질감을 갖추고 있으며, 또한 강한 경도 때문에 떨어져도 부서지지 않으며 산화 방지와 부식 방지의 장점도 갖추고 있다. 또한 플라스틱 막 본체와 결합, 티타늄 판 본체의 조작 구멍에 대응하여 플라스틱 막 본체에도 몇 개의 조작 구멍과 돌출 부, 맞물림 장치를 설치하여 휴대폰과 결합시킨다. 또한 티타늄 금속 판은 인체가 장시간 전자파에 노출되는 것을 효과적으로 방지하여 전자파가 인체의 DNA등 유전인자에 손상을 입히는 것을 차단하는 목적을 이룰 수 있다.

Description

휴대폰의 면판 구조 {Cover for portable phone}

본 고안은 휴대폰의 면판 구조에 관한 것으로 주요 성분은 티타늄 면판 본체와 플라스틱 막 본체로 조합되며 그중 티타늄 판 본체는 티타늄 금속을 사용하여 압력을 가할 때(STAMPING) 공기구멍이 생기지 않고 칠을 가한 후에도 표면이 광택이 나고 매끄러워 질감을 갖추고 있으며, 또한 강한 경도 때문에 떨어져도 부서지지 않으며 산화 방지와 부식 방지의 장점도 갖추고 있게 한 것이다.

휴대폰의 사용은 많은 편리를 제공하고 있다. 통신산업의 급속적 발달로 한사람이 한 대의 전화를 가지는 상황은 이미 보편화되고 있다. 따라서 시장에는 휴대폰의 부속품도 대량 보급되고 있는데 예를 들어 휴대폰의 면판, 안테나 등등이 그것이다. 실제 응용면에서 볼 때 휴대폰의 표면은 그 양식이 많고 다양한 변화를 가할 수 있어 소비자들의 사랑을 독차지하고 있다. 그런데 일반적인 휴대폰의 표면은 플라스틱 소재로 만들어지는데 도면 1에서 예시한 대로 제작상 휴대폰 면판(1) 표면에 쉽게 공기구멍(3)이 생겨 칠을 가할 경우(2) 이 면판(1) 표면에 여러 구멍이 형성되어 표면이 매끄럽지 못하다. 때문에 칠을 가하기(2) 전에 먼저 표면을 가는 과정이 있어야만 면판(1)이 매끄러움을 유지할 수 있다. 때문에 제작과정이 복잡하고, 또한 플라스틱 재질만을 사용하여 질감이 좋지 않고 경도도 약해 쉽게 부서지는 결점이 있으며 특히 전자파를 차단하지 못하는 단점이 있어 시장에서의 경쟁력이 약하다. 때문에 그 대신 마그네슘 재질을 이용한 휴대폰 면판(1)이 나와 있지만 쉽게 부서지지 않는 경도를 구비한 것 이외 면판(1)에 크롬산으로 산화 방지처리를 해야 하는데 이는 독을 함유하고 있어 환경보호문제를 안고 있을 뿐만 아니라 인체에 유독하여 사용자들이 배척하고 있는 실정이다.

본 고안은 상기와 같은 점을 감안해 휴대폰 면판의 구조를 개량한 것으로 주요 성분은 타늄 면판 본체와 플라스틱 막 본체로 조합되며 그중 그중 티타늄 판 본체는 티타늄 금속을 사용하여 압력을 가할 때(STAMPING) 공기구멍이 생기지 않고 칠을 가한 후에도 표면이 광택이 나고 매끄러워 질감을 갖추고 있으며, 또한 강한 경도 때문에 떨어져도 부서지지 않으며 산화 방지와 부식 방지의 장점도 갖추고 있다 또한 플라스틱 막 본체와 결합, 티타늄 판 본체의 조작 구멍에 대응하여 플라스틱 막 본체에도 몇 개의 조작 구멍과 튀어나온 점, 돌출 부, 맞물림 장치를 살치하여 휴대폰과 결합시킨다. 또한 타타늄 금속 판은 인체가 장시간 전자파에 노출되는 것을 효과적으로 방지하여 전자파가 인체의 DNA등 유전인자에 손상을 입히는 것을 차단하는 목적을 이룰 수 있게 한 것으로 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 일반 재래의 면판 단면도.

도 2 는 본 고안의 입체도.

도 3 은 본 고안의 분해도.

도 4 는 본 고안의 단면도.

도 5 는 본 고안 다른 예의 분해도.

도 6 은 본 고안을 휴대폰과 결합시키는 실시예의 약도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 휴대폰 면판

2 : 칠

3 : 공기 구멍

4 : 티타늄 면판 본체

5 : 플라스틱 막 본체

6 : 조작 구멍

7 : 돌출 부

8 : 맞물림 장치

9 : 티타늄 금속의 휴대폰 면판

10 : 휴대폰

도면 2, 3에서 예시한 대로 본 고안의 티타늄 금속 면판(9)은 티타늄 면판 본체(4)와 플라스틱 막 본체(5)로 조합되는데 그중 티타늄 면판 본체(4)는 티타늄 금속으로 모형을 뜨고 압력을 가해 제작한 것으로 도면 4에서 예시한 대로 티타늄 금속을 채용하였기 때문에 압력을 가할 때도 공기구멍이 생기지 않아 칠을 가한 후에도 티타늄 면판 본체(4)가 매끄러운 질감을 갖추게 되며, 경도가 강해 쉽게 부서지지 않는 장점을 가지고 있다. 또한 휴대폰의 조작 구멍(6)과 맞추어 이 티타늄 면판 본체(4)에도 여러 개의 조작 구멍(6)을 두고 다시 이 티타늄 면판 본체(4) 안에 플라스틱 막 본체(5)를 결합하여 이 티타늄 면판 본체(4) 위의 조작 구멍(6)과 대응되는 곳에 역시 여러 개의 조작 구멍(6) 및 돌출 부(7), 맞물림 장치(8)등을 설치하여 휴대폰(10)과 결합시킨다. 도면 6에서 예시한 대로 이 티타늄 금속의 휴대폰 면판(9)은 전자파를 장시간 차단시키는 효과를 가지며 이 특징으로 인해 나아가 전자파로부터 받는 인체의 DNA 등 유전인자의 손상을 예방할 수 있어 전자 산업계에서 전자파를 억제하는 데 일대 기술 돌파라 할 수 있다.

도면 5에서 예시한 바, 본 고안은 또한 앞서 말한 플라스틱 막 본체(5)에 돌출 부(7), 맞물림 장치(8)를 설치하여 점액질을 이용해 돌출 부(7), 맞물림 장치(8)를 이 티타늄 면판 본체(4) 내에 접착시키고 이를 다시 휴대폰과 결합하면 상술한 장점을 모두 구비하고 있어 소비자가 선호하는 상품으로써 손색이 없다.

Claims (2)

1. 휴대폰(10)의 티타늄 면판 본체(4)에 여러개의 조작 구멍(6)을 뚫고 그 내부에 티타늄 면판 본체(4)의 조작 구멍(6)과 대응되는 곳에 뚫린 플라스틱막 본체(5)를 결합하여 조작 구멍(6)을 일치시키고 일체로 형성된 돌출부(7) 및 맞물림 장치(8)등은 휴대폰(10)과 결합되게 하여서된 휴대폰의 면판 구조.
2. 제1항에 있어서 티타늄 면판 본체(4)에는 따로 돌출부(7)와 맞물림 장치(8)를 점액질을 그 안에 접착시킬 수 있게 하여서 된 휴대폰의 면판 구조.