KR200244196Y1

KR200244196Y1 - Levelling tool of wafer transferring apparatus

Info

Publication number: KR200244196Y1
Application number: KR2020010014629U
Authority: KR
Inventors: 박형열
Original assignee: 아남반도체 주식회사
Priority date: 2001-05-18
Filing date: 2001-05-18
Publication date: 2001-10-15

Abstract

본 고안의 목적은 시행착오를 거치지 않고 단번에 블레이드의 레벨을 조정할 수 있는 레벨링 도구를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a leveling tool that can adjust the level of the blade at once without undergoing trial and error.

이에 본 고안은 피봇암의 상부에 상하로 복수개의 베어링이 설치되고, 베어링에 각각 윙이 고정 설치되며, 윙이 암에 힌지 결합되고, 암이 블레이드에 힌지 결합되는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 베어링의 교체시 블레이드의 레벨을 조정하기 위하여 베어링에 고정 설치되는 몸체부와, 몸체부에 수평으로 돌출 형성되며 암이 밀착되어 슬라이딩되는 가이드편을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치의 레벨링 도구를 제공한다.The present invention has a plurality of bearings are installed in the upper and lower portions of the pivot arm, each wing is fixed to the bearing, the wing is hinged to the arm, the arm hinged to the blade in the wafer transfer device, the bearing of It provides a leveling tool of the wafer transfer device comprising a body portion fixed to the bearing to adjust the level of the blade at the time of replacement, and a guide piece which is formed to protrude horizontally to the body portion and slides in close contact with the arm. .

Description

LEVELLING TOOL OF WAFER TRANSFERRING APPARATUS}

본 고안은 반도체 제조공정에서 사용되는 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 이송장치의 레벨을 조정하는 웨이퍼 이송장치의 레벨링 도구에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device used in a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a leveling tool of the wafer transfer device for adjusting the level of the wafer transfer device.

일반적으로 반도체의 제조는 웨이퍼 표면에 박막의 적층, 식각 및 이온주입을 반복적으로 실시하여 원하는 회로의 동작 특성을 가지는 반도체 소자를 형성하는 것이다In general, the manufacture of a semiconductor is to repeatedly stack, etch and ion implant thin films on a wafer surface to form a semiconductor device having desired operating characteristics of a circuit.

이러한 반도체를 제조하는 과정에서 단일공정 또는 공정간에 손상 없이 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼 이송장치가 필요하다.In the process of manufacturing such semiconductors, there is a need for a wafer transfer device for transferring wafers without damage in a single process or between processes.

웨이퍼 이송장치는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 지면에 피봇암(80)이 설치되고, 이 피봇암(80)에 회전 가능하도록 복수개의 베어링(82)이 상하로 설치되고, 베어링(82)에 윙(84)이 각각 고정 설치되고, 이 윙(84)의 선단에 암(86)이 힌지 결합되고, 이 암(86)이 블레이드(88)에 힌지 결합되는 구조로서, 윙(84)의 회동에 따라 블레이드(88)가 전후진 하게 된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the wafer transfer device includes a pivot arm 80 installed on the ground, and a plurality of bearings 82 provided up and down so as to be rotatable on the pivot arm 80. Wing 84 is fixed to each of the), the arm 86 is hinged to the tip of the wing 84, this arm 86 is a structure that is hinged to the blade 88, the wing 84 In accordance with the rotation of the blade 88 is moved forward and backward.

이러한 웨이퍼 이송장치는 반복 사용함에 따라 피봇암(80)에 설치된 베어링(82)이 반복하중을 받게 되어 베어링수명기간동안 사용되다가 수명이 끝나면 주기적으로 교체되고 있다.The wafer transfer device is repeatedly used, and the bearings 82 installed on the pivot arm 80 are subjected to repeated loads, and are used for a bearing life and are periodically replaced at the end of their service life.

베어링(82) 교체시 베어링(82)에 고정된 윙(84)을 탈거한 후 베어링(82)을 교체하고, 교체된 베어링(82)에 윙(84)을 다시 고정 설치한다.When the bearing 82 is replaced, the wing 84 fixed to the bearing 82 is removed, the bearing 82 is replaced, and the wing 84 is fixed to the replaced bearing 82 again.

이렇게 베어링(82)을 교체하는 과정에서 베어링(82)에 재고정된 윙(84)의 수평을 잡아주지 않으면 기구적으로 블레이드(88)의 레벨이 틀어지게 된다. 따라서 윙의 수평을 잡기 위해 수준기(90: Level vial)를 블레이드(88) 위에 올려놓고 조정작업을 하게된다. 이러한 조정작업이 완료된 후 블레이드(88)를 공정챔버(92)의 웨이퍼포트(94)에 접근시켜 블레이드(88)의 레벨이 정확히 조정되었는지를 확인한다.In the process of replacing the bearing 82, the level of the blade 88 is mechanically twisted if the wing 84 that is re-arranged in the bearing 82 is not leveled. Therefore, in order to level the wing level (90: vial) is put on the blade 88 to adjust the work. After the adjustment is completed, the blade 88 approaches the wafer port 94 of the process chamber 92 to check whether the level of the blade 88 is adjusted correctly.

그러나 사람이 육안으로 윙의 수평조정작업을 했기 때문에 시각차에 의해 오차가 발생되고, 그 오차에 의해 블레이드의 조절이 불량하게 되므로 블레이드를 공정챔버의 웨이퍼 포트에 접근시키면 공정챔버의 웨이퍼 포트와 일치하지 않는 경우가 종종 발생된다.However, because humans have made horizontal adjustment of the wing with the naked eye, an error occurs due to the time difference, and the adjustment of the blade becomes poor due to the error. Often happens.

따라서 이러한 시행착오로 인해 다수번 반복해서 반복작업을 실시해야 하므로 작업시간이 증대되는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem in that the working time is increased because of repeated trials and repetitions due to such trial and error.

이에 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 시행착오를 거치지 않고 단번에 블레이드의 레벨을 조정할 수 있는 레벨링 도구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a leveling tool that can adjust the level of the blade at a time without trial and error.

도 1은 본 고안에 따른 레벨링 도구가 설치된 상태의 웨이퍼 이송장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus in a state where a leveling tool according to the present invention is installed.

도 2는 본 고안에 따른 레벨링 도구가 설치된 상태의 웨이퍼 이송장치를 나타내는 평면도이다.2 is a plan view showing a wafer transfer apparatus in a state in which a leveling tool according to the present invention is installed.

도 3은 종래기술에 따른 웨이퍼 이송장치의 레벨링 작업을 나타내는 작업상태도이다.3 is a working state diagram showing the leveling operation of the wafer transfer apparatus according to the prior art.

도 4는 종래기술에 따른 웨이퍼 이송장치의 레벨링 작업을 점검하는 작업상태도이다.4 is a working state diagram for checking the leveling operation of the wafer transfer apparatus according to the prior art.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 피봇암 12 : 베어링10: pivot arm 12: bearing

14 : 윙 16 : 암14: wing 16: arm

18 : 블레이드 30 : 레벨링 도구18: Blade 30: Leveling Tool

32 : 몸체부 34 : 가이드편32: body 34: guide piece

38 : 비드38: Bead

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 피봇암의 상부에 상하로 복수개의 베어링이 설치되고, 베어링에 각각 윙이 고정 설치되며, 윙이 암에 힌지 결합되고, 암이 블레이드에 힌지 결합되는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 베어링의 교체시 블레이드의 레벨을 조정하기 위하여 베어링에 고정 설치되는 몸체부와, 몸체부에 수평으로 돌출 형성되며 암이 밀착되어 슬라이딩되는 가이드편을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치의 레벨링 도구를 제공한다.In order to achieve the object as described above, the present invention, a plurality of bearings are installed in the upper and lower portions of the pivot arm, each wing is fixed to the bearing, the wing is hinged to the arm, the arm is hinged to the blade In the wafer transfer apparatus, characterized in that it comprises a body portion fixed to the bearing for adjusting the level of the blade when the bearing is replaced, and a guide piece which is formed to protrude horizontally and the arm is in close contact sliding Provided is a leveling tool for a wafer transfer device.

이하 본 고안에 대한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 레벨링 도구가 설치된 상태의 웨이퍼 이송장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 레벨링 도구가 설치된 상태의 웨이퍼 이송장치를 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus with a leveling tool installed in accordance with the present invention, Figure 2 is a plan view showing a wafer transfer apparatus with a leveling tool installed in accordance with the present invention.

상기한 도면에 의하면 웨이퍼 이송장치는 피봇암(10)의 상부에 상하로 설치되는 복수개의 베어링(12)과, 베어링(12)에 각각 고정 설치되는 윙(14)과, 윙(14)에 힌지 결합되는 암(16)과, 암(16)에 힌지 결합되는 블레이드(18)로 이루어진다.According to the above drawings, the wafer transfer device includes a plurality of bearings 12 installed vertically on the upper portion of the pivot arm 10, wings 14 fixed to the bearings 12, and hinges on the wings 14. Arm 16 is coupled, and the blade 18 is hinged to the arm (16).

피봇암(10)은 상부에 복수개의 베어링(12)이 상하로 고정 설치되며 피봇암(10)의 상부에는 베어링(12)의 외륜부(20)를 서로 반대방향으로 회전시켜 주는 회전장치(22)가 설치된다.The pivot arm 10 has a plurality of bearings 12 fixed up and down on an upper portion thereof, and a rotating device 22 for rotating the outer ring portion 20 of the bearing 12 in an opposite direction to an upper portion of the pivot arm 10. ) Is installed.

윙(14)은 베어링(12)의 외륜부(20)에 볼트(24)로 고정 설치되어 베어링(10) 외륜부(20)의 회전방향에 따라 윙(14)이 회동하게 된다.The wing 14 is fixed to the outer ring portion 20 of the bearing 12 by bolts 24 so that the wing 14 rotates according to the rotational direction of the outer ring portion 20 of the bearing 10.

각각의 윙(14) 끝단에는 암(16)의 일측이 결합되며, 암(16)의 타측은 블레이드(18)의 두 모서리 근처에 힌지 결합된다.One end of the arm 16 is coupled to the end of each wing 14, and the other side of the arm 16 is hinged near two corners of the blade 18.

이에 따라 블레이드(18)는 각각 힌지 결합된 윙(14)과 암(16)의 회동에 의해 기구적으로 전후진 하게 된다.Accordingly, the blade 18 is mechanically moved back and forth by the rotation of the hinge 14 wing 14 and the arm 16, respectively.

본 고안의 특징에 따른 웨이퍼 이송장치의 레벨링 도구(30)는 베어링(12)의 교체시 블레이드(18)의 레벨을 조정하는 도구로서, 베어링(12)에 고정 설치되는 몸체부(32)와, 몸체부(32)에 수평으로 돌출 형성되며 암이 밀착되어 슬라이딩되는 가이드편(34)으로 이루어진다.The leveling tool 30 of the wafer transfer device according to the characteristics of the present invention is a tool for adjusting the level of the blade 18 when the bearing 12 is replaced, the body portion 32 fixed to the bearing 12, and It is formed to protrude horizontally to the body portion 32 and consists of a guide piece 34 that the arm is in close contact with the sliding.

몸체부(32)는 절개된 링의 형상으로 몸체부(32)를 수평으로 관통하는 다수개의 나사홀이 형성되고 이 다수개의 나사홀에 나사(36)를 조이므로 몸체부(32)를 베어링(12)에 고정시킬 수 있다.The body portion 32 has a plurality of screw holes that horizontally penetrate the body portion 32 in the shape of a cut ring, and tightens the screws 36 to the plurality of screw holes, thereby bearing the body portion 32 ( 12) can be fixed.

전술한 블레이드(18)가 웨이퍼 포트에 수평으로 출입되기 위해서는 윙(14)과 암(16)이 수평으로 이동되어야 한다.The wing 14 and the arm 16 must be moved horizontally in order for the aforementioned blade 18 to enter and exit the wafer port horizontally.

가이드편(34)은 암(16)이 밀착되어 슬라이딩 될 수 있도록 몸체부(32)에 수평으로 돌출 형성된다. 따라서 암(16)이 가이드편(34)에 밀착되어 슬라이딩되면 암(16)과 이 암(16)에 힌지 결합된 윙(14)도 수평으로 이동하게 된다.Guide piece 34 is formed to protrude horizontally to the body portion 32 so that the arm 16 is in close contact with the sliding. Therefore, when the arm 16 is in close contact with the guide piece 34 and slides, the arm 16 and the wing 14 hinged to the arm 16 also move horizontally.

또한 본체부(32)에 하방으로 비드(38)가 설치되어 몸체부(32)가 비틀림을 받더라도 틀어지지 않도록 강도를 보강해 준다.In addition, the bead 38 is installed downward in the body portion 32 to reinforce the strength so as not to be twisted even if the body portion 32 is twisted.

본 고안에 따른 웨이퍼 이송장치의 레벨링 도구를 이용한 베어링 교체 작업은 다음과 같다.The bearing replacement work using the leveling tool of the wafer transfer device according to the present invention is as follows.

피봇암(10)에 설치된 베어링(12)이 수명이 다하게 되면 윙(14)을 베어링(12)에 고정시킨 볼트(24)를 풀고 윙(14)을 탈거한다. 윙(14)이 탈거된 베어링(12)을 제거하고 새로운 베어링(12)을 피봇암(10)에 조립한다.When the bearing 12 installed on the pivot arm 10 reaches the end of its life, the bolts 24 fixing the wing 14 to the bearing 12 are loosened and the wing 14 is removed. Remove the bearing 12 from which the wings 14 are removed and assemble a new bearing 12 to the pivot arm 10.

이 때 탈거한 윙(14)의 암(16)에 결합된 블레이드(18)를 일시적으로 분리한다.At this time, the blade 18 coupled to the arm 16 of the wing 14 removed is temporarily removed.

블레이드(18)가 분리된 상태의 윙(14)은 피봇암(10)의 외주면에 새로 설치된베어링(12)을 볼트(24)로 가체결 된다.The wing 14 in a state in which the blade 18 is separated is preliminarily fastened with a bolt 24 to a newly installed bearing 12 on the outer circumferential surface of the pivot arm 10.

다음으로 본 고안의 특징에 따른 레벨링 도구(30)를 나사(36)를 조여 베어링(12)의 외주면에 고정 설치한다.Next, the leveling tool 30 according to the features of the present invention is fixed to the outer peripheral surface of the bearing 12 by tightening the screw 36.

레벨링 도구(30)가 설치되면 암(16)을 레벨링 도구(30)의 가이드편(34)에 밀착시킨 후 전후진 시켜 윙(14)의 위치를 잡아주고 윙(14)에 가체결된 볼트(24)를 완전히 체결하여 윙(14)을 베어링(12)이 외주면에 고정 설치한다.When the leveling tool 30 is installed, the arm 16 is brought into close contact with the guide piece 34 of the leveling tool 30, and then moved back and forth to position the wing 14 and bolts pre-fastened to the wing 14 ( 24) to fully tighten the wing (14) is fixed to the bearing (12) outer peripheral surface.

윙(14)이 완전히 체결된 후 레벨링 도구(30)를 고정시킨 나사(36)를 풀어 레벨링 도구(30)를 제거시킨다.After the wings 14 are fully engaged, the screws 36 holding the leveling tool 30 are loosened to remove the leveling tool 30.

레벨링 도구(30)가 제거되면 암(16)에 블레이드(18)를 힌지결합시킨 후 웨이퍼 이송장치를 작동시켜 웨이퍼를 이송한다.When the leveling tool 30 is removed, the blade 18 is hinged to the arm 16, and then the wafer transfer device is operated to transfer the wafer.

이상 설명한 바와 같은 본 고안에 따른 웨이퍼 이송장치의 레벨링 도구는 육안에 의하지 않고 직접 레벨링 도구를 사용하여 작업하므로 오차가 발생되지 않게 된다.As described above, the leveling tool of the wafer transport apparatus according to the present invention works directly using the leveling tool without visual observation, so that an error does not occur.

따라서 웨이퍼 이송장치의 블레이드 레벨을 단번에 조정하게 되므로 작업시간이 절약되어 생산성이 향상된다.Therefore, the blade level of the wafer transfer device can be adjusted at once, thereby saving work time and improving productivity.

Claims

In the wafer transfer device is provided with a plurality of bearings up and down on the pivot arm, each wing is fixed to the bearing, the wing is hinged to the arm, the arm is hinged to the blade,

A body part fixedly installed in the bearing to adjust the level of the blade when the bearing is replaced;

And a guide piece which protrudes horizontally from the body and slides in close contact with the arm.

The method of claim 1,

And a bead protruding downward from the body portion to reinforce the strength of the body portion.