KR100269269B1 - Holding equipment of semiconductor wafer - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor wafer holding device is provided to reduce the manufacturing cost by using a holder without replacing based on the diameter of the holder and to set the holding range by simple manipulation to reduce the manufacturing time. CONSTITUTION: The semiconductor wafer holding device includes a housing, a shaft, a holder, a driver(34), and an angular angle adjustor(46). The housing is of a predetermined shape and is implemented on one side of a conveyor robot. The shaft penetrates one side of the housing and is coupled with a rotating member which is rotatably supported on a stationary block to rotate in the direction opposite to that of the rotating member. The holder is fixed on the sidewall of each shaft and patches/dispatches both ends of wafer positioned by the rotation of the shaft. The driver rotates the rod fixed on the shaft with a predetermined angle between each shaft in the housing. The angular angle adjustor is coupled with one side of the driver to adjust the range of the angular angle of the rod by adjusting the position of the driver.

Description

반도체 웨이퍼 홀딩장치Semiconductor Wafer Holding Device

본 발명은 반도체 웨이퍼 홀딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정렬된 복수개의 웨이퍼를 파지 함에 있어서, 웨이퍼의 직경 크기에 대하여 일정 압력으로 가변 가능하게 파지 하도록 하는 반도체 웨이퍼 홀딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer holding device, and more particularly, to a semiconductor wafer holding device that is capable of variably holding at a predetermined pressure with respect to a diameter size of a wafer when holding a plurality of aligned wafers.

통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속배선 등의 공정을 반복 수행함에 따라 반도체장치로 제작된다.In general, a wafer is manufactured as a semiconductor device by repeatedly performing processes such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metallization.

상술한 각 공정을 수행하는 제조설비 내부에는 복수개의 웨이퍼를 요구되는 위치로 이송하기 위하여 정렬된 복수개의 웨이퍼를 파지 하도록 하는 웨이퍼 홀딩장치가 있다.Inside a manufacturing facility that performs each of the above-described processes, there is a wafer holding apparatus for holding a plurality of aligned wafers in order to transfer the plurality of wafers to a required position.

이러한 웨이퍼 홀딩장치는 통상 카세트로부터 복수개의 웨이퍼를 정렬된 상태로 인계 받는 받침수단으로부터 정렬된 복수개의 웨이퍼 측부를 가압하는 형상으로 파지 하여 이송로봇으로 하여금 이송하기 용이하도록 한다.Such a wafer holding device usually grips a plurality of wafer sides aligned from a supporting means that takes over a plurality of wafers from the cassette in an aligned state, thereby making the transfer robot easy to transfer.

그러나, 종래의 웨이퍼 홀딩장치는 위치되는 웨이퍼의 직경에 따라 별도의 홀더를 교체하여 사용함에 따라 각각의 홀더를 제작하는데 많은 비용이 소요되고, 각 웨이퍼 직경에 따른 홀더의 설치가 어렵고 많은 시간이 소요되며, 또 그 홀더의 회전각을 설정하기가 어려워 작업 효율이 저하되는 문제가 있었다.However, the conventional wafer holding device is expensive to manufacture each holder according to the replacement of the separate holder according to the diameter of the wafer is located, it is difficult to install the holder according to each wafer diameter and takes a lot of time In addition, it was difficult to set the rotation angle of the holder, there was a problem that the work efficiency is lowered.

또한, 웨이퍼의 측부를 압착하여 고정함에 있어서, 회전각 범위를 조절할 수 없음에 따라 적정 수준의 압착 고정력을 제공하지 못하여 웨이퍼가 홀더로부터 이탈하거나 또는 홀더의 정도 이상의 압착 고정력으로 웨이퍼를 홀딩하게 되면 가압력에 의해 웨이퍼의 측부가 손상되어 반도체 장치 제조수율이 감소되는 문제가 있었다.In addition, in pressing and fixing the side of the wafer, the rotation angle range cannot be adjusted, and thus, when the wafer is separated from the holder or the wafer is held with a compression holding force of the holder or more, because the rotation angle range cannot be adjusted, the pressing force is applied. Thereby, there was a problem that the side of the wafer was damaged and the semiconductor device manufacturing yield was reduced.

본 발명의 목적은, 위치되는 웨이퍼의 직경에 따라 별도의 홀더를 교체하지 않고 사용하도록 하여 홀더의 규격에 따른 제작 비용을 절감하도록 하고, 단순한 조작으로 용이하게 홀딩 범위를 설정 및 형성함으로써 설비 교체에 따른 소요 시간을 감소시킬 뿐 아니라 작업자에 의한 작업 효율을 높이도록 하는 반도체 웨이퍼 홀딩장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to reduce the manufacturing cost according to the specifications of the holder by using a separate holder according to the diameter of the wafer to be located, and to easily change the equipment by setting and forming a holding range with a simple operation. It is to provide a semiconductor wafer holding device that not only reduces the time required, but also improves the work efficiency by the operator.

또한, 웨이퍼의 각 직경에 대하여 상술한 홀더의 회전각 범위를 용이하게 조절하도록 함으로써 홀더로 하여금 적정 수준의 압착력으로 웨이퍼를 홀딩 하도록 함으로써 홀더로부터 웨이퍼의 이탈을 방지하고, 또는 홀더의 압착력에 의한 웨이퍼의 손상을 방지하여 반도체장치 제조수율을 높이도록 하는 반도체 웨이퍼 홀딩장치를 제공함에 있다.In addition, by easily adjusting the rotation angle range of the holder with respect to each diameter of the wafer to allow the holder to hold the wafer with an appropriate level of compressive force to prevent the detachment of the wafer from the holder, or the wafer by the pressing force of the holder To provide a semiconductor wafer holding device to prevent damage to increase the semiconductor device manufacturing yield.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 홀딩장치의 동작 관계를 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing an operation relationship of a wafer holding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 하우징 내부에 설치되는 웨이퍼 홀딩장치의 구성과 설치 관계를 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a configuration and an installation relationship of a wafer holding device installed in the housing of FIG. 1.

도 3은 도 2의 화살표 III 방향에서 바라본 구동부의 설치 관계를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a mounting relationship of the driving unit viewed in the direction of arrow III of FIG. 2.

도 4는 도 2의 화살표 IV 방향에서 바라본 회전각조절부의 설치 관계를 나타낸 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing the installation relationship of the rotation angle adjustment unit viewed in the arrow IV direction of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 웨이퍼 홀딩장치 12 : 이송로봇10: wafer holding device 12: transfer robot

14 : 하우징 16a, 16b : 샤프트14 housing 16a, 16b shaft

18 : 고정체블록 20 : 회동부재18: fixed block 20: rotating member

22a, 22b, 22c, 22d : 돌기 24a, 24b, 24c : 링크22a, 22b, 22c, 22d: protrusion 24a, 24b, 24c: link

26a, 26b : 홀더 28 : 카세트26a, 26b: holder 28: cassette

30 : 웨이퍼 32 : 로드30: wafer 32: loading

34 : 구동부 36 : 가이드블록34: drive unit 36: guide block

38 : 유동체블록 40 : 제1회전실린더38: fluid block 40: first rotating cylinder

42 : 회전각캠 44 : 장방형홈42: rotation angle cam 44: rectangular groove

46 : 회전각조절부 48 : 제2회전실린더46: rotation angle control unit 48: the second rotation cylinder

50 : 위치조절캠 52 : 핀50: position adjustment cam 52: pin

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 이송로봇의 일측에 설치되는 소정 형상의 하우징과; 소정 길이를 갖는 봉 형상으로 하우징의 일측을 나란하게 관통하고 고정된 고정체블록에 회전 지지되는 회동부재와 링크로 연결되어 상호 상반되게 회동 가능하도록 설치되는 샤프트와; 상기 각 샤프트의 측부에 고정되어 샤프트의 상반된 회동에 의해 위치되는 웨이퍼의 양측부를 탈착하도록 형성된 홀더와; 상기 하우징 내의 상기 각각의 샤프트 사이에서 상기 샤프트에 고정된 로드를 소정 각도 회동하도록 하는 구동부; 및 상기 구동부의 일측에 연결되어 상기 구동부의 위치를 조절하도록 함으로써 상기 로드의 회전각의 범위를 조절하도록 하는 회전각조절부;를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a housing of a predetermined shape is installed on one side of the transfer robot; A shaft which penetrates one side of the housing side by side in a rod shape having a predetermined length and is connected to a rotating member and a link rotatably supported by a fixed fixture block, the shaft being installed to be rotatable opposite to each other; A holder fixed to the side of each shaft and configured to detach both sides of the wafer positioned by opposite rotation of the shaft; A drive unit for rotating the rod fixed to the shaft by a predetermined angle between the respective shafts in the housing; And a rotation angle adjusting unit connected to one side of the driving unit to adjust a range of the rotation angle of the rod by adjusting the position of the driving unit.

또한, 상기 구동 부는 하우징에 고정된 가이드블록과; 상기 가이드블록의 안내를 받아 슬라이딩 가능하게 설치되는 유동체블록과; 상기 유동체 블록에 고정되는 제1회전시린더; 및 상기 제1회전실린더의 모터 축에 편심되어 회전 가능하도록 설치되어 편심량으로 상기 로드의 회전각을 조절하도록 하는 회전각캠;을 포함하여 구성함이 바람직하다.In addition, the drive unit and a guide block fixed to the housing; A fluid block slidably installed under the guide block; A first rotating cylinder fixed to the fluid block; And a rotation angle cam which is installed to be eccentrically rotatable on the motor shaft of the first rotation cylinder to adjust the rotation angle of the rod by an eccentric amount.

그리고, 상기 회전각조절부는, 상기 고정체블록에 고정되는 제2회전실린더와; 상기 제2회전실린더의 모터 축에 편심되어 회전 가능하게 설치되고, 상기 유동체블록의 일측과 링크로 연결되어 회전시 편심량으로 상기 유동체블록을 상기 가이드블록을 따라 유동하도록 하여 회전각 캠의 위치에 따른 샤프트의 회전각 범위를 조절하도록 하는 위치조절캠;을 포함하여 구성함이 바람직하다.And, the rotation angle control unit, and a second rotation cylinder fixed to the fixed block; It is eccentrically installed on the motor shaft of the second rotary cylinder and rotatably installed, and connected to one side of the fluid block by a link so that the fluid block flows along the guide block with an eccentricity during rotation, according to the position of the rotation angle cam. It is preferable that the configuration including a; position adjustment cam to adjust the rotation angle range of the shaft.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 웨이퍼 홀딩장치(10)는, 승.하강 운동 및 수평운동이 가능하도록 형성된 이송로봇(12)의 일측으로 소정 크기의 하우징(14)이 설치되고, 이 하우징(14)의 전, 후 방향으로 소정 길이의 봉 형상을 이루는 두 개의 샤프트(16a, 16b)가 나란하게 회전 지지된다.In the wafer holding apparatus 10 according to the present invention, a housing 14 having a predetermined size is installed at one side of the transfer robot 12 formed to enable the lifting and lowering movement and the horizontal movement. In the rear direction, two shafts 16a and 16b which form a rod-shaped with a predetermined length are rotatably supported side by side.

또한, 이렇게 설치된 각각의 샤프트(16a, 16b)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(14) 내부의 양측 샤프트(16a, 16b) 사이에 고정된 고정체블록(18)에 힌지 결합되어 회전하도록 형성된 회동부재(20) 상의 두 개 돌기(22a, 22b)에 상호 엇갈리게 배치되는 링크(24a, 24b)로 연결된다.In addition, each of the shafts 16a and 16b thus installed is hingedly coupled to the stationary block 18 fixed between both shafts 16a and 16b inside the housing 14, as shown in FIG. The two protrusions 22a and 22b on the rotating member 20 are formed to be connected to each other by links 24a and 24b which are alternately disposed.

따라서, 양측 샤프트(16a, 16b)는 회동부재(20)의 회전 중심부를 중심으로 연동하여 상호 상반된 방향으로 회동하게 된다.Therefore, both shafts 16a and 16b are rotated in mutually opposite directions by interlocking with the rotation center of the rotating member 20 as a center.

그리고, 각 샤프트(16a, 16b)의 일측부 즉, 하우징(14) 외측으로 돌출된 부위에는 소정 형상의 홀더(26a, 26b)가 설치되고, 이 홀더(26a, 26b)는 양측 샤프트(16a, 16b)의 상반된 회동 방향에 따라 상호 모아지거나 또는 벌어지는 형상으로 카세트(28)로부터 이격되어 정렬 위치되는 웨이퍼(30)를 선택적으로 고정하게 된다.In addition, holders 26a and 26b having a predetermined shape are provided at one side of each shaft 16a, that is, a portion projecting out of the housing 14, and the holders 26a and 26b are formed on both shafts 16a and 26b. According to the opposite rotation directions of 16b), the wafers 30 which are spaced apart from the cassette 28 in the shape of being collected or separated from each other are selectively fixed.

또한, 웨이퍼(30)의 측부에 대응하는 홀더(26)의 소정 부위에는 웨이퍼(30)의 측부를 지지하도록 하는 슬롯이 복수개 형성된다.In addition, a plurality of slots are provided in the predetermined portion of the holder 26 corresponding to the side of the wafer 30 to support the side of the wafer 30.

한편, 상술한 하우징(14) 내부의 양측 샤프트(16a, 16b)사이에는 상술한 고정체블록(18)이 고정되고, 이 고정체블록(18)에 대향하는 위치에는 일측 샤프트(16a)에 고정된 로드(32)를 소정 각도 회동시키도록 하는 구동부(34)가 설치된다.On the other hand, the above-mentioned stationary block 18 is fixed between both shafts 16a and 16b in the housing 14 described above, and fixed to one shaft 16a at a position opposite to the stationary block 18. The drive part 34 which rotates the rod 32 by predetermined angle is provided.

이러한 구동부(34)의 구성을 보다 상세히 설명하면, 하우징(14)의 하측면에 소정의 경사각을 갖는 가이드블록(36)이 고정되고, 이 가이드블록(36)의 경사면을 따라 안내되는 유동체블록(38)이 슬라이딩 가능하게 설치된다.Referring to the configuration of the drive unit 34 in more detail, the guide block 36 having a predetermined inclination angle is fixed to the lower side of the housing 14, the fluid block (guided along the inclined surface of the guide block 36) 38) is slidably installed.

또한, 유동체블록(38)에는 제1회전실린더(40)가 설치되고, 이 제1회전실린더(40)의 모터 축은 유동체블록(38)의 일측으로 관통하여 샤프트(16a, 16b)의 축선과 평행한 축선을 갖도록 설치되고, 이 모터축의 단부에는 모터 축을 중심으로 편심되어 회동하는 회전각캠(42)이 설치된다.In addition, a first rotation cylinder 40 is installed in the fluid block 38, and the motor shaft of the first rotation cylinder 40 penetrates to one side of the fluid block 38 to be parallel to the axes of the shafts 16a and 16b. It is provided to have one axis, and the rotation angle cam 42 which is eccentrically rotated about a motor shaft is provided in the edge part of this motor shaft.

이러한 회전각캠(42)의 소정 위치에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 돌기(22c)가 형성되어 있고, 이 돌기(22c)에는, 상술한 바와 같이, 일측 샤프트(16a)에 고정되는 로드(32)의 일단부와 연결된다.As shown in FIG. 2, a projection 22c is formed at a predetermined position of the rotation angle cam 42, and as described above, a rod fixed to one shaft 16a is formed. 32) is connected to one end.

그리고, 회전각캠(42) 상에 형성된 돌기(22c)와 연결되는 로드(32)의 단부에는 돌기(22c)의 측부를 삽입하는 장방형홈(44)이 형성되어 새의 부리처럼 두 갈래로 갈라진 형상을 이룬다.In addition, a rectangular groove 44 for inserting the side portion of the protrusion 22c is formed at an end of the rod 32 connected to the protrusion 22c formed on the rotation angle cam 42, and divided into two branches like a bird's beak. To achieve.

따라서, 제1회전실린더(40)에 의해 회전각캠(42)이 편심되어 회전하게 되면, 회전각캠(42)에 형성된 돌기(22c)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 장방형홈(44)의 측벽을 따라 슬라이딩되며 로드(32)를 일측 샤프트(16a)를 중심으로 소정 각도 회동시키게 된다.Therefore, when the rotation angle cam 42 is eccentrically rotated by the first rotation cylinder 40, the projection 22c formed on the rotation angle cam 42 is, as shown in Figure 3, of the rectangular groove 44 The rod 32 slides along the side wall and rotates the rod 32 by a predetermined angle about the one shaft 16a.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 일측 샤프트(16a)에 힌지 결합된 링크(24a)는 회동부재(20)의 돌기(22a)와 연결되어 회동부재(20)를 회전시키게 됨에 따라 다른 돌기(22b)와 링크(24b)로 연결된 다른 측 샤프트(16b)는 일측 샤프트(16a)와 연동하여 상호 상반된 방향으로 회동하게 된다.At this time, as shown in Figure 2, the link (24a) hinged to one side shaft (16a) is connected to the projection (22a) of the rotating member 20 to rotate the rotating member 20 as another projection ( 22b) and the other side shaft 16b connected by the link 24b are rotated in mutually opposite directions in cooperation with one side shaft 16a.

한편, 상술한 구동부(34)의 일측으로 이격 위치된 하우징(14) 상에는 회전각조절부(46)가 설치되고, 이러한 회전각조절부(46)의 구성을 보다 상세히 설명하기로 한다.On the other hand, the rotation angle control unit 46 is installed on the housing 14 spaced apart from one side of the above-described driving unit 34, the configuration of the rotation angle control unit 46 will be described in more detail.

회전각조절부(46)는, 상술한 고정체블록(18)에 제2회전실린더(48)가 고정되고, 이 제2회전실린더(48)의 모터축 단부는 고정체블록(18)의 일측으로 유동체블록(38)에 대응하도록 돌출 된다.The rotation angle adjusting unit 46 has a second rotation cylinder 48 fixed to the above-mentioned fixed block 18, and the motor shaft end of the second rotating cylinder 48 is one side of the fixed block 18. Protrudes so as to correspond to the fluid block 38.

이러한 모터축의 단부에는 모터 축을 중심으로 편심되어 회동하는 위치조절캠(50)이 설치된다.The end of the motor shaft is provided with a position adjustment cam 50 which is eccentrically rotated around the motor shaft.

이렇게 설치된 위치조절캠(50)의 소정 위치에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 돌기(22d)가 형성되어 있고, 이 돌기(22d)는 유동체블록(38)의 일측 소정 위치에 고정 설치되는 핀(52)과 링크(24c)로 연결된다.As shown in FIG. 2, a protrusion 22d is formed at a predetermined position of the positioning cam 50 installed as described above, and the protrusion 22d is fixed to one side of the fluid block 38 at a predetermined position. 52 is connected to the link 24c.

따라서, 위치조절캠(50)이 제2회전실린더(48)에 의해 회전하게 되면, 위치조절캠(50) 상에 형성된 돌기(22d)는 편심되어 회동함으로써 링크(24c)와 핀(52)으로 연결된 유동체블록(38)을 가이드블록(36)이 이루는 경사각 방향으로 슬라이딩 운동시키게 된다.Therefore, when the position adjustment cam 50 is rotated by the second rotary cylinder 48, the projection 22d formed on the position adjustment cam 50 is eccentrically rotated to the link 24c and the pin 52. The connected fluid block 38 is slid in the direction of the inclination angle formed by the guide block 36.

이때, 유동체블록(38)의 위치 변화에 따라 회전각캠(42)의 편심된 위치가 변경되어 있어서 이 회전각캠(42)의 돌기(22c)에 지지되는 로드(32)는 또 다른 회전각 범위를 이룬다.At this time, the eccentric position of the rotation angle cam 42 is changed according to the change of the position of the fluid block 38, so that the rod 32 supported by the projection 22c of the rotation angle cam 42 has another rotation angle range. Achieve.

이에 따라 위치되는 웨이퍼(30)의 직경에 대하여 유동체블록(38)의 위치를 조절함으로써 양측 샤프트(16a, 16b)에 고정되는 홀더(26)의 벌어지고 모아지는 정도의 범위를 조절하게 된다.Accordingly, by adjusting the position of the fluid block 38 with respect to the diameter of the wafer 30 to be positioned, it is possible to adjust the range of the spreading and collecting of the holder 26 fixed to both shafts 16a and 16b.

상술한 내용에 있어서, 가이드블록(36)의 경사각은, 상술한 바와 같이, 회전각캠(42)에 형성된 돌기(22c)가 로드(32)의 장방향홈(44)으로부터 이탈되지 않는 방향과, 웨이퍼(30) 직경에 대한 양측 샤프트(16a, 16b)의 회전각 조절이 용이한 소정의 각도를 갖도록 형성된다.In the above description, the inclination angle of the guide block 36 is, as described above, the direction in which the projection 22c formed in the rotation angle cam 42 is not separated from the longitudinal groove 44 of the rod 32, The rotation angles of the two shafts 16a and 16b with respect to the diameter of the wafer 30 are easily formed to have a predetermined angle.

그리고, 상술한 제1회전실린더(40)와 제2회전실린더(48)는 충분한 힘과 회전각 제어가 용이한 공압회전실린더가 사용된다.In addition, the above-mentioned first rotation cylinder 40 and the second rotation cylinder 48 are used a pneumatic rotation cylinder with sufficient force and easy to control the rotation angle.

이하, 상술한 구성에 따른 웨이퍼 홀딩장치(10)의 동작 관계를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation relationship of the wafer holding device 10 according to the above-described configuration will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 홀더(26)의 하측에 복수개의 웨이퍼(30)가 수용된 카세트(28)가 위치되고, 이어 웨이퍼(30)는 카세트(28)의 하측에 설치된 소정 형상의 받침수단에 인계되어 카세트(28)로부터 분리 수용된다.As shown in FIG. 1, a cassette 28 in which a plurality of wafers 30 are accommodated is positioned below the holder 26, and the wafer 30 is a supporting member having a predetermined shape provided below the cassette 28. It is taken over and received separately from the cassette 28.

이때, 도 2와 도 3에 도시된 회전각조절부(46)의 제2회전시린더(48)는 유동체블록(38)을 소정 위치에 위치시킴으로써 홀더(26)의 회전각 범위가 위치된 웨이퍼(30) 직경에 대응하도록 하고, 제1회전실린더(40)는 회전각캠(42)을 회전시켜 로드(32)를 하측에 위치되도록 하여 양측 홀더(26)가 상호 벌려진 상태를 이루도록 한다.At this time, the second rotary cylinder 48 of the rotation angle adjusting unit 46 shown in Figs. 2 and 3 is a wafer in which the rotation angle range of the holder 26 is located by positioning the fluid block 38 at a predetermined position. The first rotation cylinder 40 rotates the rotation angle cam 42 so that the rod 32 is positioned on the lower side so as to correspond to the diameter of the first rotation cylinder 40 so that both holders 26 are open to each other.

이러한 상태에서 이송로봇(12)은, 웨이퍼 홀딩장치(10)를 소정 위치로 하강시키게 되고, 이에 따라 웨이퍼(30)의 양측으로 홀더(26)가 대응 위치되면, 상술한 제1회전실린더(40)가 구동하여 상술한 로드(32)를 상측 위치로 이동시켜 홀더(26)로 하여금 웨이퍼(30) 측부를 압착하여 파지 함으로써 이송로봇(12)으로 하여금 이송하기 용이한 상태를 이루게 된다.In this state, the transfer robot 12 lowers the wafer holding device 10 to a predetermined position. As a result, when the holder 26 is correspondingly positioned on both sides of the wafer 30, the first rotating cylinder 40 described above is performed. ) Is driven to move the above-described rod 32 to the upper position, and the holder 26 compresses and grips the side of the wafer 30 so as to make the transfer robot 12 easy to transfer.

그리고, 이러한 구성에 있어서, 설정된 홀더(26)의 회전각 범위보다 큰 직경의 웨이퍼(30)가 위치되면, 상술한 제2회전실린더(48)는 위치조절캠(50)을 회전시켜 위치조절캠(50)의 돌기(22d)에 링크(24c)와 핀(52)으로 연결된 유동체블록(38)을 소정 범위 하강 위치시키도록 함으로써 상술한 동작과 동일한 효과를 이루게 된다.In this configuration, when the wafer 30 having a diameter larger than the rotation angle range of the holder 26 is positioned, the above-described second rotation cylinder 48 rotates the position adjustment cam 50 to position the cam. By placing the fluid block 38 connected by the link 24c and the pin 52 on the projection 22d of the 50 in a predetermined range, the above-described operation is achieved.

또한, 상술한 제1회전실린더(40)와 제2회전실린더(48)는 도시되지 않은 제어부의 설정된 값에 제어되어 구동하게 된다.In addition, the above-described first rotation cylinder 40 and the second rotation cylinder 48 are controlled and driven by a set value of a controller (not shown).

이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이 본 발명에 의하면, 위치되는 웨이퍼의 직경에 따라 별도의 홀더를 교체하지 않고 사용함으로써 홀더의 규격에 따른 제작 비용을 절감하게 되고, 단순한 조작으로 용이하게 홀딩 범위를 설정 및 형성함으로써 설비 교체에 소요되는 시간의 감소와, 작업 효율을 높이는 효과가 있으며, 또한, 웨이퍼의 각 직경에 대하여 상술한 홀더의 회전각 범위를 조절할 수 있음에 따라 홀더는 적정 수준의 압착력으로 웨이퍼를 홀딩하게 됨으로써 홀더로부터 웨이퍼의 이탈을 방지하거나 또는 홀더의 정도 이상의 압착력으로 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하여 반도체장치 제조수율을 높이게 되는 이점이 있다.As is apparent from the above description, according to the present invention, by using the holder without replacing the holder according to the diameter of the wafer to be placed, manufacturing cost according to the specification of the holder is reduced, and the holding range is easily set and operated by simple operation. By reducing the time required for the replacement of the equipment and improving the working efficiency, and also by adjusting the rotation angle range of the holder with respect to each diameter of the wafer, the holder can adjust the wafer with an appropriate level of pressing force. The holding is advantageous in that the wafer is prevented from being separated from the holder or the wafer is prevented from being damaged due to the pressing force of the holder.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (3)

이송로봇의 일측에 설치되는 소정 형상의 하우징;A housing having a predetermined shape installed on one side of the transfer robot; 소정 길이를 갖는 봉 형상으로 하우징의 일측을 나란하게 관통하고 고정된 고정체블록에 회전 지지되는 회동부재와 링크로 연결되어 상호 상반된 방향으로 회동하도록 설치되는 샤프트;A shaft which passes through one side of the housing in a rod shape having a predetermined length and is connected to a rotation member and a link which is rotatably supported by a fixed fixture block, and is installed to rotate in mutually opposite directions; 상기 각 샤프트의 측부에 고정되어 샤프트의 상반된 회동에 의해 위치되는 웨이퍼의 양측부를 탈착하도록 형성된 홀더;A holder fixed to the side of each shaft and configured to detach both sides of the wafer positioned by opposite rotation of the shaft; 상기 하우징 내의 상기 각각의 샤프트 사이에서 상기 샤프트에 고정된 로드를 소정 각도 회동하도록 하는 구동부; 및A drive unit for rotating the rod fixed to the shaft by a predetermined angle between the respective shafts in the housing; And 상기 구동부의 일측에 연결되어 상기 구동부의 위치를 조절하도록 함으로써 상기 로드의 회전각의 범위를 조절하도록 하는 회전각조절부;A rotation angle adjusting unit connected to one side of the driving unit to adjust a range of the rotation angle of the rod by adjusting the position of the driving unit; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 홀딩장치.Semiconductor wafer holding apparatus characterized in that it comprises a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동부는,The driving unit, 상기 하우징에 고정된 가이드블록;A guide block fixed to the housing; 상기 가이드블록의 안내를 받아 슬라이딩 가능하게 설치되는 유동체블록;A fluid block slidably installed under the guide block; 상기 유동체블록에 고정되는 제1회전실린더; 및A first rotating cylinder fixed to the fluid block; And 상기 제1회전실린더의 모터 축에 편심되어 회전 가능하도록 설치되어 편심량으로 상기 로드의 회전각을 조절하도록 하는 회전각캠;A rotation angle cam installed on the motor shaft of the first rotation cylinder to be rotatable so as to adjust the rotation angle of the rod by an eccentric amount; 을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 홀딩장치.The semiconductor wafer holding apparatus characterized in that it comprises a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회전각조절부는,The rotation angle control unit, 상기 고정체블록에 고정되는 제2회전실린더;A second rotating cylinder fixed to the fixed block; 상기 제2회전실린더의 모터 축에 편심되어 회전 가능하게 설치되고, 상기 유동체블록의 일측과 링크로 연결되어 회전시 편심량으로 상기 유동체블록을 상기 가이드블록을 따라 유동하도록 하는 위치조절캠;A position adjustment cam eccentrically installed on the motor shaft of the second rotary cylinder and rotatably connected to one side of the fluid block so as to flow the fluid block along the guide block at an eccentricity during rotation; 을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 홀딩장치.The semiconductor wafer holding apparatus characterized in that it comprises a.
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