KR200241482Y1 - 에스·비·지·에이 패키지의 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 에스·비·지·에이 패키지의 구조를 개선하여, 실장시 열방출성능이 향상되도록 하는 한편, 적치시 패키지위에 바로 다른 패키지의 적치가 가능하도록 하여 적치부피를 줄일 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 히트싱크(2)와, 상기 히트싱크(2)에 부착되는 회로기판(3)과, 상기 히트싱크(2)에 부착되는 칩(4)과, 상기 칩(4)의 본딩패드와 회로기판(3)의 패턴 사이을 연결하는 골드 와이어(5)와, 상기 칩(4) 및 골드 와이어(5)를 봉지하는 몰드바디(6)와, 상기 기판상에 부착되는 솔더볼(7)을 구비한 에스·비·지·에이 패키지에 있어서; 상기 히트싱크(2) 가장자리면에 솔더볼(7) 부착방향과 반대방향으로 연장형성되며 솔더볼(7)의 높이보다 높이 돌출된 돌출부(200)를 형성한 것을 특징으로 하는 에스·비·지·에이 패키지 구조가 제공된다.

Description

에스·비·지·에이 패키지의 구조{structure of SBGA package}

본 고안은 에스·비·지·에이 패키지(SBGA:Super Ball Grid Array package) 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에스·비·지·에이 패키지의 구조를 개선하여 실장시 열방출성능이 향상되도록 하는 한편 패키지위에 바로 다른 패키지의 적치가 가능하도록 하여 적치부피를 줄일 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 비·지·에이 패키지는 피·비·지·에이 패키지(PBGA : Plastic Ball Grid Array package)와 에스·비·지·에이 패키지(SBGA : Super Ball Grid Array package)로 나뉜다.

한편, 도 1a 및 도 1b에 나타낸 에스·비·지·에이 패키지(1a)는 열방출을 위한 히트싱크(2)가 구비되어 있으며, 인헨스트(enhanced) 비·지·에이 패키지라고도 불린다.

상기 에스·비·지·에이 패키지(1a) 제조 과정은 히트싱크(2) 위에 배선 패턴이 형성된 인쇄회로기판(3)을 부착하는 공정, 상기 히트싱크(2)상에 칩(4)을 탑재하는 다이 어태치 공정, 칩(4)의 내부단자와 인쇄회로기판(3)상의 패턴을 골드 와이어(5)로 연결하는 와이어(5) 본딩공정, 탑재된 칩(4)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지하여 몰드 바디를 형성하는 수지봉지공정, 인쇄회로기판(3) 하단부의 외부접속단자 패턴에 솔더볼(7)을 접합시키는 볼 마운트 공정으로 이루어진다.

그 후, 제조 완료된 제품은 트레이(9)에 로딩하여 외관 검사를 받게 된다.

한편, 이와 같이 구성된 종래의 에스·비·지·에이 패키지(1a)는 외부로부터의 전기적 신호가 솔더볼(7)을 통해서 기판내에 있는 메탈 패턴으로 전달되고, 이신호는 다시 인너 패턴과 칩(4)의 본딩패드를 연결하고 있는 골드 와이어(5)를 통하여 칩(4)으로 전달되어 정상 작동이 이루어지게 된다.

그리고, 반도체 소자인 칩(4)의 작동중에 생성되는 열은 칩(4)과 직접적으로 접하고 있는 히트싱크(2)를 통하여 대부분 외부로 발산되어, 칩(4) 내부는 칩(4) 구동에 적당한 환경을 유지하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 에스·비·지·에이 패키지(1a)는 도 1a 내지 도 2에 나타낸 바와 같이, 히트싱크(2) 표면이 단순한 사각판 형태이므로 열발산 능력에 한계가 있었다.

즉, 공기와 접촉하는 히트싱크(2)의 표면적이 좁은 단점이 있었다.

또한, 제품 적치시 꼭 트레이(9)를 사용하여야 하므로 많은 공간과 비용이 낭비되는 문제점이 있었다.

즉, 기존의 트레이(9)는 수납홈과 수납홈 사이에 어느 정도 간격이 유지되어야 하므로 인해 트레이(9)의 면적이 넓어질 수밖에 없으며, 트레이(9)의 부피에 비해 수납되는 디바이스의 양이 많지 않아 수납효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패키지의 구조를개선하여 실장시 열방출성능이 향상되도록 하는 한편 패키지위에 바로 다른 패키지의 적치가 가능하도록 하여 적치부피를 줄일 수 있도록 한 에스·비·지·에이 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 에스·비·지·에이 패키지를 나타낸 것으로서,

도 1a는 종단면도

도 1b는 도 1a의 저면도

도 2는 종래의 에스·비·지·에이 패키지가 트레이에 로딩된 상태를 나타낸 종단면도

도 3a는 본 고안의 에스·비·지·에이 패키지를 나타낸 것으로서,

도 3a는 종단면도

도 3b는 평면도

도 3c는 저면도

도 4는 본 고안의 에스·비·지·에이 패키지가 적치되는 상태를 나타낸 종단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1:에스·비·지·에이 패키지 2:히트싱크

200:돌출부 3:회로기판

4:칩 5:골드 와이어

6:몰드바디 7:솔더볼

8:케이스 9:트레이

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 히트싱크와, 상기 히트싱크에 부착되는 회로기판과, 상기 히트싱크에 부착되는 칩과, 상기 칩의 본딩패드와 회로기판의 패턴 사이을 연결하는 골드 와이어와, 상기 칩 및 골드 와이어를 봉지하는 몰드바디와, 상기 기판상에 부착되는 솔더볼을 구비한 에스·비·지·에이 패키지에 있어서; 상기 히트싱크 가장자리면에 솔더볼 부착방향과 반대방향으로 돌출되는 돌출부가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 에스·비·지·에이 패키지 구조가 제공된다.

이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면 도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3a는 본 고안의 에스·비·지·에이 패키지를 나타낸 것으로서, 히트싱크(2)와, 상기 히트싱크(2)에 부착되는 회로기판(3)과, 상기 히트싱크(2)에 부착되는 칩(4)과, 상기 칩(4)의 본딩패드와 회로기판(3)의 패턴 사이을 연결하는 골드 와이어(5)와, 상기 칩(4) 및 골드 와이어(5)를 봉지하는 몰드바디(6)와, 상기 기판상에 부착되는 솔더볼(7)을 구비한 에스·비·지·에이 패키지에 있어서; 상기 히트싱크(2) 가장자리면에 솔더볼(7) 부착방향과 반대방향으로 연장형성되는 돌출부(200)가 형성된다.

이 때, 상기 돌출부(200)의 높이는 솔더볼(7)의 높이 보다 높도록 형성된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 에스·비·지·에이 패키지(1)의 작용은 다음과 같다.

외부로부터의 전기적 신호는 솔더볼(7)을 통하여서 회로기판(3) 내에 있는 메탈 패턴으로 전달되고, 이 신호는 다시 인너 패턴과 칩(4)의 본딩패드 사이를 연결하는 골드 와이어(5)를 통하여 칩(4)으로 전달되어 정상 작동이 이루어진다.

그리고, 칩(4)의 작동중에 생성되는 열은 칩(4)과 직접적으로 밀착되어 있는 히트싱크(2)를 통하여 대부분이 외부로 발산된다.

이 때, 본 고안의 히트싱크(2)는 가장자리에 솔더볼(7) 반대방향으로 돌출된 돌출부(200)가 형성되어 있으므로, 히트싱크(2)의 공기와 접촉하는 표면적이 종래의 에스·비·지·에이 패키지(1)에 비해 훨씬 늘어나게 된다.

한편, 도 4는 본 고안의 에스·비·지·에이 패키지가 적치되는 상태를 나타낸 종단면도로서, 본 고안의 에스·비·지·에이 패키지(1)는 트레이가 아닌 케이스(8)에 바로 적치 가능하다.

즉, 제품위에 바로 제품이 적치되도록 케이스(8) 내에 수납하여도 상기 히트싱크(2)의 돌출부(200)가 솔더볼(7)의 높이보다 높아 제품간의 간섭이 방지되며, 따라서 아주 적은 부피로도 포장이 가능해진다.

이상에서와 같이, 본 고안은 에스·비·지·에이 패키지의 구조를 개선하여, 실장시 열방출성능이 향상되도록 하는 한편, 적치시 패키지위에 바로 다른 패키지의 적치가 가능하도록 하여 적치부피를 줄일 수 있도록 한 것이다.

Claims (1)

1. 히트싱크와, 상기 히트싱크에 부착되는 회로기판과, 상기 히트싱크에 부착되는 칩과, 상기 칩의 본딩패드와 회로기판의 패턴 사이를 연결하는 골드 와이어와, 상기 칩 및 골드 와이어를 봉지하는 몰드바디와, 상기 기판상에 부착되는 솔더볼을 구비한 에스·비·지·에이 피키지에 있어서;

   상기 히트싱크의 노출면 가장자리를 따라 솔더볼 부착방향과 반대방향으로 돌출되는 돌출부가 일체로 형성되고, 상기 돌출부는 그 높이가 솔더볼 보다 높도록 형성됨을 특징으로 하는 에스·비·지·에이 패키지의 구조.