KR200222130Y1 - Rubber holder semiconductor diebonding apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더에 관한 것으로, 본 고안은 진공노즐이 상단에 연결되고 그 진공노즐이 연통되는 제1 진공구멍이 내부를 종단하여 관통 형성되는 상부몸체와, 상기 상부몸체의 제1 진공구멍에 연통될 제2 진공구멍이 내부를 종단하여 관통 형성되고 그 하단에 진공구를 갖는 충격 완충용 러버가 결합되는 하부몸체와, 상기 상부몸체와 하부몸체에 양단이 각각 결합되어 그 제1 진공구멍과 제2 진공구멍을 연통시키는 가요성 재질의 진공호스와, 상기 진공호스를 수용하도록 감싸 그 양단이 상부몸체와 하부몸체에 각각 결합되어 복원력을 갖는 신축부재로 구성함으로써, 상기 러버의 수평도가 균일하지 못하거나 트랜스퍼 헤드의 수직도가 균일하지 못한 경우에라도 다이의 픽업시 또는 마운팅시 러버가 다이에 집중하중을 가하지 않게 되어 다이의 파손을 미연에 방지할 수 있게 된다.The present invention relates to a rubber holder of a semiconductor die bonding equipment. The present invention relates to an upper body in which a vacuum nozzle is connected to an upper end, and a first vacuum hole through which the vacuum nozzle communicates is terminated through the upper body. The lower body is formed through the second vacuum hole to be communicated with the first vacuum hole is terminated inside the shock absorbing rubber having a vacuum hole at the lower end, and both ends are coupled to the upper body and the lower body, respectively, The rubber comprises a vacuum hose made of a flexible material for communicating the first vacuum hole and the second vacuum hole, and an elastic member having both ends thereof coupled to the upper body and the lower body to have a restoring force. Even when the horizontality of the die is not uniform or the verticality of the transfer head is not uniform, the rubber applies a concentrated load to the die during pick-up or mounting of the die. This prevents the die from being damaged in advance.
Description
본 고안은 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더에 관한 것으로, 특히 다이 픽업시 다이의 깨짐을 방지할 수 있는 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a rubber holder of a semiconductor die bonding equipment, and more particularly, to a rubber holder of a semiconductor die bonding equipment capable of preventing cracking of a die during die pickup.
일반적으로 러버 홀더(Rubber Holder)는 다이본딩 공정에서 웨이퍼상의 다이(Die)를 흡착식으로 픽업(Pick-Up)하여 마운트 스테이지(Mount Stage)로 이송시키기 위하여 사용되는 다이본딩장비의 부품으로서, 종래의 러버 홀더가 도 1에 도시되어 있다.In general, a rubber holder is a component of a die bonding apparatus used to pick up a die on a wafer by suction in a die bonding process and transfer the die to a mount stage. The rubber holder is shown in FIG. 1.
이에 도시된 바와 같이 종래의 러버 홀더(1)는, 다이(Die)(2) 이송시키기 위한 트랜스퍼 헤드(Transfer Head)(미도시)에 결합되어 그 상단에는 진공노즐(3)이 연결되는 반면 하단에는 다이(2)의 픽업시 충격을 완충시키기 위하여 통상 무른 고무재질의 러버(Rubber)(4)가 억지끼움식으로 결합되어 있다.As shown therein, the conventional rubber holder 1 is coupled to a transfer head (not shown) for transferring the die 2 so that the vacuum nozzle 3 is connected to the upper end thereof while the lower end of the rubber holder 1 is connected to the die 2. In order to cushion the shock during pick-up of the die 2, rubber 4, usually made of soft rubber, is forcibly fitted.
상기 러버홀더(1)는 통상 경질인 알루미늄 재질의 단일품으로 성형되어 그 내부 중앙에 진공구멍(1a)이 형성되어 있으며, 하단면 중앙에는 러버(4)에 끼워지는 고정돌기(1b)가 돌출 형성되어 있다. 상기 러버(4)의 중앙에도 러버 홀더(1)의 진공구멍(1a)에 연통되는 진공구멍(4a)이 형성되어 있고, 상기 러버 홀더의 고정돌기가 삽입되는 러버장착홈(4b)이 형성되어 있다.The rubber holder 1 is formed of a single piece of a generally hard aluminum material, and a vacuum hole 1a is formed in the inner center thereof, and a fixing protrusion 1b fitted to the rubber 4 protrudes in the center of the bottom surface thereof. Formed. In the center of the rubber 4, a vacuum hole 4a is formed in communication with the vacuum hole 1a of the rubber holder 1, and a rubber mounting groove 4b into which the fixing protrusion of the rubber holder is inserted is formed. have.
도면중 미설명 부호인 W는 웨이퍼이다.In the drawings, reference numeral W denotes a wafer.
상기와 같은 종래의 러버 홀더를 이용하여 다이를 이송시키는 과정은 다음과 같다.The process of transferring the die using the conventional rubber holder as described above is as follows.
즉, 상단에 진공노즐(3)이 연결되고 그 하단에 러버(4)가 장착된 러버 홀더(1)가 이송될 웨이퍼(W)의 다이(2) 상측으로 이동을 한 다음에, 상기 진공노즐(3) 및 진공구멍(1a,4a)을 통해 상기한 다이(2)를 빨아 올리게 되면, 그 다이(2)는 러버(4)의 하단면에 끌려 올라가 흡착되고, 이어서 트랜스퍼 헤드(미도시)에 의해 러버 홀더(1)가 다이(2)를 올려놓을 마운트 스테이지(미도시)로 이동하여 흡착된 다이(2)를 내려놓게 되는 일련의 과정을 반복하게 되는 것이었다.That is, the vacuum nozzle 3 is connected to the upper end and the rubber holder 1 having the rubber 4 mounted at the lower end thereof moves above the die 2 of the wafer W to be transported, and then the vacuum nozzle When the die 2 is sucked up through the 3 and the vacuum holes 1a and 4a, the die 2 is attracted to the lower end surface of the rubber 4 to be adsorbed, and then a transfer head (not shown). By doing so, the rubber holder 1 moves to a mount stage (not shown) on which the die 2 is to be placed, thereby repeating a series of processes of lowering the sucked die 2.
그러나, 상기와 같은 종래의 러버 홀더에 있어서는, 그 러버 홀더(1)가 경질의 단일품으로 형성되므로 인해, 러버(4)의 수평도가 균일하지 못하거나 트랜스퍼 헤드(미도시)의 수직도가 균일하지 못한 경우에 다이(2)의 픽업시 목표 다이가 이웃 다이와 부딪혀 깨짐이 발생되고, 또한 픽업이 성공적으로 수행되었더라도 마운트 스테이지(미도시)에 안착시 기울어져 다이(2)의 모서리 부위가 파손될 우려가 있었다.However, in the conventional rubber holder as described above, since the rubber holder 1 is formed of a hard single piece, the horizontality of the rubber 4 is not uniform or the vertical degree of the transfer head (not shown) is In the case of non-uniformity, the target die collides with the neighboring die when picking up the die 2, and it may also be inclined when it is seated on a mount stage (not shown) even if the pick-up has been successfully performed. There was concern.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 러버 홀더가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 러버의 수평도가 균일하지 못하거나 트랜스퍼 헤드의 수직도가 균일하지 못한 경우에라도 다이의 픽업시 또는 마운팅시 상기한 다이가 파손되지 않도록 하는 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더를 제공하려는데 본 고안의 목적이 있다.Therefore, the present invention is conceived in view of the problems of the conventional rubber holder as described above, even when the rubber is not even in the horizontal level or the vertical degree of the transfer head even when picking up or mounting the die An object of the present invention is to provide a rubber holder of a semiconductor die bonding device to prevent the die from breaking.
도 1은 종래 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더를 보인 개략도.1 is a schematic view showing a rubber holder of a conventional semiconductor die bonding equipment.
도 2는 종래 러버 홀더를 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a conventional rubber holder.
도 3은 본 고안 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더를 보인 개략도.Figure 3 is a schematic view showing a rubber holder of the subject innovation die bonding equipment.
도 4는 본 고안 러버 홀더를 보인 종단면도.Figure 4 is a longitudinal sectional view showing the rubber holder of the present invention.
도 5a 및 도 5b는 본 고안 러버 홀더의 동작예를 보인 개략도.5A and 5B are schematic views showing an operation example of the inventive rubber holder.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
10 : 러버 홀더 11 : 상부몸체10 rubber holder 11: upper body
12 : 진공호스 13 : 하부몸체12: vacuum hose 13: lower body
14 : 가요성 코일스프링 15 : 러버14: flexible coil spring 15: rubber
이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 진공노즐이 상단에 연결되고 그 진공노즐이 연통되는 제1 진공구멍이 내부를 종단하여 관통 형성되는 상부몸체와, 상기 상부몸체의 제1 진공구멍에 연통될 제2 진공구멍이 내부를 종단하여 관통 형성되고 그 하단에 진공구를 갖는 충격 완충용 러버가 결합되는 하부몸체와, 상기 상부몸체와 하부몸체에 양단이 각각 결합되어 그 제1 진공구멍과 제2 진공구멍을 연통시키는 가요성 재질의 진공호스와, 상기 진공호스를 수용하도록 감싸 그 양단이 상부몸체와 하부몸체에 각각 결합되어 복원력을 갖는 신축부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 다이본딩 장비의 러버 홀더가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a vacuum nozzle is connected to the upper end and the first vacuum hole through which the vacuum nozzle communicates with the upper body is formed through the interior, the first vacuum hole of the upper body is in communication The lower body to be penetrated through the second vacuum hole to be terminated therein and having a shock absorbing rubber having a vacuum hole at the lower end thereof, and both ends of the upper body and the lower body are respectively coupled to the first vacuum hole and the first body. 2 is a rubber hose of a semiconductor die bonding device, comprising a vacuum hose made of a flexible material for communicating vacuum holes, and an elastic member having a restoring force coupled to the upper body and the lower body by being wrapped at both ends thereof to accommodate the vacuum hose. Holders are provided.
이하, 본 고안에 의한 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a rubber holder of a semiconductor die bonding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 3은 본 고안 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더를 보인 개략도이고, 도 4는 본 고안 러버 홀더를 보인 종단면도이며,도 5a 및 도 5b는 본 고안 러버 홀더의 동작예를 보인 개략도이다.Figure 3 is a schematic view showing a rubber holder of the inventive semiconductor die bonding equipment, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing the inventive rubber holder, Figures 5a and 5b is a schematic view showing an operation example of the inventive rubber holder.
이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더(10)는, 진공노즐(3)이 상단에 연결되는 상부몸체(11)와, 그 상부몸체(11)에 진공호스(12)로 연결되고 그 하단에 충격완충용 러버(15)가 장착되는 하부몸체(13)와, 상기 진공호스(12)를 수용하여 상부몸체(11)와 하부몸체(13)를 유연하게 이어주는 동시에 복원시키는 신축성 부재인 코일스프링(14)으로 구성된다.As shown therein, the rubber holder 10 of the semiconductor die bonding apparatus according to the present invention includes an upper body 11 to which a vacuum nozzle 3 is connected to an upper end, and a vacuum hose 12 to the upper body 11. Connected to the lower body (13) and the shock-absorbing rubber (15) is mounted at the bottom and the vacuum hose 12 to accommodate the upper body 11 and the lower body (13) to flexibly restore at the same time It consists of the coil spring 14 which is an elastic member.
상기 상부몸체(11)는 진공노즐(3)의 상단이 연통되는 제1 진공구멍(11a)이 내부를 종단하여 관통 형성되고, 상단면에는 진공노즐(3)이 외삽되는 제1 노즐 끼움돌기(11b)가 형성되며, 하단면에는 호스 끼움돌기(11c)가 형성되고, 하반부 외주면에는 코일스프링(14)이 끼워져 고정되는 제1 고정돌기(11d)가 형성된다.The upper body 11 has a first vacuum hole 11a through which the upper end of the vacuum nozzle 3 communicates with the inner end of the upper body 11, and a first nozzle fitting protrusion for extrapolating the vacuum nozzle 3 to the upper surface thereof. 11b) is formed, and a hose fitting protrusion 11c is formed on the bottom surface, and a first fixing protrusion 11d is formed on the outer peripheral surface of the lower half to which the coil spring 14 is fitted.
상기 하부몸체(13)는 진공호스(12)의 하단에 연통되는 제2 진공구멍(13a)이 내부를 종단하여 관통 형성되고, 상단면에는 제2 호스 끼움돌기(13b)가 형성되며, 하단에는 러버 끼움돌기(13c)가 형성되고, 상반부 외주면에는 코일스프링(14)이 끼워져 고정되는 제2 고정돌기(13d)가 형성되며, 하단부에는 러버지지용 플랜지부(13e)가 형성된다.The lower body 13 has a second vacuum hole 13a communicating with the lower end of the vacuum hose 12 and is formed through the inside of the lower body, and a second hose fitting protrusion 13b is formed at the upper end thereof, and at the lower end thereof. A rubber fitting protrusion 13c is formed, and a second fixing protrusion 13d to which the coil spring 14 is fitted and fixed is formed on the outer peripheral surface of the upper half, and a flange portion 13e for rubber support is formed at the lower end.
상기 러버(15)는 원판형으로 형성되어 그 중앙에 하부몸체(13)의 제2 진공구멍(13a)에 연통되는 진공구(15a) 및 제2 러버 끼움돌기(13c)가 압입되는 러버 장착홈(15b)이 형성된다.The rubber 15 is formed in a disk shape and has a rubber mounting groove in which a vacuum hole 15a and a second rubber fitting protrusion 13c are pressed into the center thereof and communicate with the second vacuum hole 13a of the lower body 13. 15b is formed.
상기 코일스프링(14)은 그 양단이 전술한 바와 같이 상부몸체(11)의 제1 고정돌기(11d)와 하부몸체(13)의 제2 고정돌기(13c)에 각각 끼워져 고정되고, 그 내부에는 상기한 진공호스(12)가 삽입되어 이루어지나, 이러한 코일스프링 외에도 탄력을 갖는 재질로 된 벨로우즈 등도 적용가능하다.Both ends of the coil spring 14 are fitted into and fixed to the first fixing protrusion 11d of the upper body 11 and the second fixing protrusion 13c of the lower body 13, as described above. The vacuum hose 12 is inserted, but in addition to such a coil spring, a bellows made of a material having elasticity may be applied.
도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art.
도면중 미설명 부호인 2는 다이, M은 마운트 스테이지, W는 웨이퍼이다.In the drawings, reference numeral 2 denotes a die, M denotes a mount stage, and W denotes a wafer.
상기와 같이 구성되는 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더는 다음과 같이 동작된다.The rubber holder of the semiconductor die bonding equipment configured as described above is operated as follows.
즉, 상기 상부몸체(11)의 상단에 진공노즐(3)이 연결되고 상기 하부몸체(13)의 하단에 러버(15)가 장착된 러버 홀더(10)가 이송될 웨이퍼(W)의 다이(2) 상측으로 이동을 한 다음에, 상기 진공노즐(3) 및 진공구멍(11a,12,13a) 및 진공구(15a)을 통해 상기한 다이(2)를 빨아 올리게 되면, 그 다이(2)는 러버(15)의 하단면에 끌려 올라가 흡착되고, 이어서 트랜스퍼 헤드(미도시)에 의해 러버 홀더(10)가 다이(2)를 올려놓을 마운트 스테이지(M)로 이동하여 흡착된 다이(2)를 내려놓게 되는 일련의 과정은 종래와 동일하다.That is, the die of the wafer W to which the vacuum nozzle 3 is connected to the upper end of the upper body 11 and the rubber holder 10 in which the rubber 15 is mounted to the lower end of the lower body 13 is transferred. 2) After moving upward, the die 2 is sucked up through the vacuum nozzle 3, the vacuum holes 11a, 12, 13a and the vacuum port 15a. Is attracted to the lower end surface of the rubber 15 and is then sucked by the transfer head (not shown) to move the rubber holder 10 to the mount stage M on which the die 2 is to be placed. The sequence of steps to put down is the same as before.
이때, 상기 러버(15)의 수평도가 균일하지 못하거나 트랜스퍼 헤드(미도시)의 수직도가 균일하지 못한 경우에 도 5a에서와 같이, 목표 다이(2)가 이웃 다이와 부딪히더라도 상기 상부몸체(11)와 하부몸체(13) 사이가 가요성질을 갖는 코일스프링(14) 및 진공호스(12)로 이어져 있으므로, 그 코일스프링(14) 및 진공호스(12)가 유연하게 휘어지면서 부딪힘에 의한 충격력을 완화시켜 다이(2)가 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다. 이후, 목표 다이에 대한 본딩작업후 러버(15)를 다이(2)로부터 이격시키는 경우에 상기한 코일스프링(14)이 복원력을 가지므로 상부몸체(11)와 하부몸체(13)는 다시 일직선상으로 복원 준비된다.At this time, in the case where the horizontality of the rubber 15 is not uniform or the verticality of the transfer head (not shown) is not uniform, as shown in FIG. 5A, even if the target die 2 collides with the neighboring die, the upper body Since the coil spring 14 and the vacuum hose 12 having flexible properties are connected between the 11 and the lower body 13, the coil spring 14 and the vacuum hose 12 are flexibly bent and collided with each other. The impact force can be alleviated to prevent the die 2 from breaking. Subsequently, when the rubber 15 is separated from the die 2 after the bonding operation to the target die, the coil spring 14 has a restoring force, so that the upper body 11 and the lower body 13 are again in a straight line. Ready to restore.
또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 다이가 마운트 스테이지(M)에 약간 기울어져 다이(2)의 어느 한쪽이 먼저 안착되더라도 그 다이(2)의 반대쪽이 안착될 때까지 상기한 코일스프링(14)이 수축되어 다이(2)가 안전하게 마운팅될 수 있도록 한다.In addition, as shown in FIG. 5B, even when the die is slightly inclined to the mount stage M so that one side of the die 2 is seated first, the coil spring ( 14) is retracted to allow the die 2 to be mounted safely.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더는, 진공노즐이 상단에 연결되고 그 진공노즐이 연통되는 진공구멍이 내부를 종단하여 관통 형성되는 상부몸체와, 상기 상부몸체의 하단에 진공호스로 연결되고 그 진공호스가 연통되는 진공구멍이 내부를 종단하여 관통 형성되는 하부몸체와, 상기 상부몸체와 하부몸체를 유연하게 이어주는 가요성 부재와, 상기 하부몸체의 하단에 결합되어 다이의 흡착시 충격을 완화시키도록 상기한 하부몸체의 진공구멍이 연통되는 진공구가 형성되는 러버로 구성함으로써, 상기 러버의 수평도가 균일하지 못하거나 트랜스퍼 헤드의 수직도가 균일하지 못한 경우에라도 다이의 픽업시 또는 마운팅시 러버가 다이에 집중하중을 가하지 않게 되어 다이의 파손을 미연에 방지할 수 있게 된다.As described above, the rubber holder of the semiconductor die bonding apparatus according to the present invention includes an upper body in which a vacuum nozzle is connected to an upper end, and a vacuum hole through which the vacuum nozzle communicates is terminated through the inside, and a lower end of the upper body. A lower body which is connected to a vacuum hose and communicates with the vacuum hose through which a vacuum hole is terminated, and which is formed through the lower body, a flexible member that flexibly connects the upper body and the lower body, and is coupled to a lower end of the lower body. When the vacuum hole of the lower body is formed to communicate with the vacuum hole is formed so as to mitigate the impact when the suction is absorbed, the rubber even if the horizontal degree of the rubber is not uniform or the verticality of the transfer head is not uniform When picking up or mounting the rubber, the rubber does not apply concentrated load to the die, preventing damage to the die. The.
Claims (2)
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| KR2019980020324U KR200222130Y1 (en) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | Rubber holder semiconductor diebonding apparatus |
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Family Applications (1)
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