KR200217760Y1 - Connector for probing chip - Google Patents
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Abstract
본 고안은 칩 테스트용 컨넥터에 관한 것으로, 베이스판(51) 상에서 상호 대향 배치되고, 몸체부에는 복수개의 삽입홈(55)이 형성되어 있는 절연재질의 한쌍의 하우징(52a, 52b); 각 삽입홈(55) 내부에 착탈가능하게 장착되고 가장자리 부분이 일부 절취되어 형성되는 절취부(61)를 갖는 복수개의 검사핀(60); 및 검사핀(60)의 절취부(61)에 착탈가능하게 끼워지고 양측면이 절취부(61)의 벽면 및 삽입홈(55)의 벽면에 의해 각각 지지되며, 그 상단부가 하우징(52a, 52b)의 상부면으로부터 소정높이로 상향돌출되어, 하우징(52a,52b) 상에 놓여지는 칩의 리드(54)와 검사 접촉하는 단자접속부(71)를 포함하고 있고, 단자접속부(71)는, 통형상의 슬리브(72), 슬리브(72) 내부에 승강가능하게 설치되어 그 상단부가 칩의 리드(54)와 직접 검사접촉하는 검사용 승강봉(73), 및 슬리브(72)의 내저면과 승강봉(73) 하단부 사이에 개재되어 승강봉(73)을 탄성지지하는 탄성부재(74)로 구성되어, 컨넥터의 검사핀 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 않고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고, 칩의 리드에 도금된 도금재료가 검사핀의 검사부에 묻어서 검사성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 컨넥터의 수명이 연장되도록 한 것이다.The present invention relates to a connector for chip test, which is disposed opposite to each other on the base plate 51, a pair of housings (52a, 52b) of insulating material having a plurality of insertion grooves 55 are formed in the body portion; A plurality of inspection pins 60 having a cutout portion 61 that is detachably mounted in each insertion groove 55 and is formed by cutting a portion of an edge portion thereof; And it is detachably fitted to the cutout 61 of the inspection pin 60 and both sides are supported by the wall of the cutout 61 and the wall of the insertion groove 55, respectively, the upper end of the housing (52a, 52b) A terminal connecting portion 71 which protrudes upward from the upper surface of the upper surface of the chip to a predetermined height and is brought into inspection contact with the lead 54 of the chip placed on the housings 52a and 52b. The terminal connecting portion 71 has a cylindrical shape. Sleeve 72, the test lifting bar 73 is installed so as to be able to be lifted inside the sleeve 72, the upper end is in direct inspection contact with the lead 54 of the chip, and the inner bottom and the lifting bar of the sleeve 72 (73) It is composed of an elastic member (74) interposed between the lower end portion and elastically supporting the lifting bar (73), if the inspection pin portion of the connector is damaged, it is possible to quickly replace only the damaged portion without replacing the entire connector The plating material plated on the lead of the chip is buried in the inspection part of the inspection pin, and the inspection performance is deteriorated. Which can stop, to one so as to extend the life of the connector.
Description
본 고안은 칩의 리드와 접촉되어 칩의 성능을 검사하는 칩 테스트용 컨넥터(connector)에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 검사핀 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 않고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고, 검사시 칩의 리드에 도금된 도금재료가 검사핀 부분에 묻어서 검사핀의 검사성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 수명이 연장되는 칩 테스트용 컨넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector for a chip test that checks the performance of the chip in contact with the lead of the chip. More specifically, when the test pin portion of the connector for testing an electronic component element is damaged, the entire connector is replaced. It is possible to replace only the damaged part quickly, and to prevent the inspection performance of the test pin from deteriorating because the plating material plated on the lead of the chip is buried in the test pin during inspection. It is about a connector.
일반적으로, 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되어 있으며, 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 칩은 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체(절연체)의 중간의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.In general, a plurality of chips are mounted in an electronic product, and these chips play an important role in determining the performance of the electronic product. Most of the chips are made of conductors that allow electric current to pass, but in recent years, many semiconductors having a resistance between the conductor and the non-conductor (insulator) have been used.
반도체는 저항률이 10-5-10-8(Ωm)정도를 나타내는 것을 말한다. 반도체칩(chip)은 일반적으로 사각형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 양측으로 연장되는 복수개의 리드로 구성된다. 그래서, 리드를 통해 전기적인 신호가 몸체부 측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.Semiconductor refers to a resistivity of about 10 -5 -10 -8 (Ωm). A semiconductor chip is generally composed of a body portion having a rectangular shape and a plurality of leads extending to both sides of the body portion. Thus, the electrical signal can be input or output to the body portion through the lead.
반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있다.Semiconductor chips are embedded in electronic products and play an important role in determining product performance. Therefore, before the chip is mounted on the electronic product and the electronic product is assembled, it is necessary to check whether the produced semiconductor chip has good or poor quality.
이를 수행하기 위해, 칩 테스트용 컨넥터가 마련되어, 반도체 칩을 검사하게 된다.To do this, a chip test connector is provided to inspect the semiconductor chip.
도 1은 종래의 칩 테스트용 컨넥터의 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 종단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 전자소자, 예를 들어 반도체 칩을 테스트하기 위한 컨넥터(connector)는, 테스트장치(미도시)의 상부에 설치되는 베이스판(1) 상에서 소정간격만큼 떨어져 상호 대향배치되고 절연체인 합성수지재로 만들어지는 한쌍의 하우징(2a, 2b)으로 구성된다. 그래서, 각 하우징(2a, 2b)의 상단부에 반도체 칩(3)의 양측단부영역이 걸쳐지도록 놓아서, 반도체 칩(3)의 성능검사를 수행하게 된다. 반도체 칩(3)은 몸체부와 몸체부의 양측으로 연장되는 다수의 리드(4)로 구성된다.1 is an exploded perspective view of a conventional chip test connector, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. As shown in these figures, connectors for testing electronic devices, for example, semiconductor chips, are arranged to face each other by a predetermined interval on a base plate 1 provided on an upper portion of a test apparatus (not shown). And a pair of housings 2a and 2b made of a synthetic resin material which is an insulator. Therefore, the upper end of each of the housings 2a and 2b is placed so that both end portions of the semiconductor chip 3 are covered, so that the performance inspection of the semiconductor chip 3 is performed. The semiconductor chip 3 is composed of a body portion and a plurality of leads 4 extending to both sides of the body portion.
각 하우징(2a, 2b)에는 상하방향으로 관통하는 핀삽입공(6)이 하우징(2a, 2b)의 길이방향으로 다수개 형성되어 있다. 그래서, 하우징(2a, 2b)에 형성된 각핀삽입공(6) 내에 검사핀(10)을 차례로 끼운 다음, 하우징(2a, 2b)을 베이스판(1)상에 고정시킴으로써, 컨넥터가 조립완성된다.In each housing 2a, 2b, a plurality of pin insertion holes 6 penetrating in the vertical direction are formed in the longitudinal direction of the housing 2a, 2b. Thus, the connector is assembled by fitting the test pins 10 into the square pin insertion holes 6 formed in the housings 2a and 2b in turn, and then fixing the housings 2a and 2b onto the base plate 1.
검사핀(10)은, 반도체 칩(3)의 리드(4)와 접촉하게 되는 검사접촉부(11), 리드(4)에 외력이 가해져 검사접촉부(11)가 눌림에 따라 압축된 다음 외력이 제거되면 검사접촉부(11)를 초기 상태로 환원시키는 만곡탄성부(12)와, 테스트부의 단자와 전기적으로 연결되는 연결핀(13)이 일체로 형성되어 있다.The test pin 10 is applied with an external force applied to the test contact part 11 and the lead 4 which come into contact with the lead 4 of the semiconductor chip 3, and is compressed as the test contact part 11 is pressed, and then the external force is removed. When the test contact portion 11 is returned to the initial state, the flexible elastic portion 12 and the connecting pin 13 electrically connected to the terminals of the test unit is integrally formed.
이러한 구성에 의하여, 복수개의 검사핀(10)의 검사접촉부(11)가 하우징(2a, 2b)의 상부로 노출됨과 동시에 연결핀(13)이 하우징(2a, 2b)의 하부로 노출되도록 컨넥터를 조립하여 컨넥터를 테스트부에 설치한 상태에서 테스트하고자 하는 1개의 반도체 칩(3)이 이송수단(미도시)에 의해 이송되어 오면 반도체 칩(3)의 리드(4)가 검사핀(10)의 검사접촉부(11)와 접촉하게 된다.With this configuration, the connector is exposed such that the test contact portions 11 of the plurality of test pins 10 are exposed to the upper portions of the housings 2a and 2b and the connection pins 13 are exposed to the lower portions of the housings 2a and 2b. When one semiconductor chip 3 to be tested is assembled by a transfer means (not shown) while the connector is installed in the test unit, the lead 4 of the semiconductor chip 3 is connected to the test pin 10. In contact with the inspection contact (11).
이러한 상태에서 부도체인 사파이어와 같은 누름핀(20)이 반도체 칩(3)의 리드(4)를 하방으로 눌러주면, 하우징(2a, 2b)의 상부로 노출된 검사핀(10)의 만곡탄성부(12)가 일점쇄선과 같이 압축력을 받으며 하강하게 되어 반도체 칩(3)의 리드(4)와 검사핀(10)의 검사접촉부(11)가 긴밀히 접촉하게 된다. 그래서, 테스트부에서 반도체 칩(3)의 성능을 판단하여 중앙처리장치(CPU)에 그 결과를 알리게 된다.In this state, when the push pin 20 such as sapphire, which is a non-conductor, pushes the lead 4 of the semiconductor chip downward, the curved elastic portion of the test pin 10 exposed to the upper portions of the housings 2a and 2b. As shown by the dashed-dotted line (12), it is lowered under compression, so that the lead 4 of the semiconductor chip 3 and the test contact portion 11 of the test pin 10 come into close contact with each other. Therefore, the test unit determines the performance of the semiconductor chip 3 and informs the CPU of the result.
그후 이송수단에 의해 반도체 칩(3)이 이송트랙(미도시) 상으로 이송되면 만곡탄성부(12)에 가해지던 외력이 제거되므로 검사핀(10)의 검사접촉부(11)는 초기상태로 환원되어 하우징(2a, 2b)의 상부로 노출된다.After that, when the semiconductor chip 3 is transferred onto the transfer track (not shown) by the transfer means, the external force applied to the curved elastic portion 12 is removed, so that the inspection contact portion 11 of the inspection pin 10 is returned to the initial state. To be exposed to the upper portions of the housings 2a and 2b.
이와 같이 테스트가 완료되어 반도체 칩(3)이 송출트랙을 통해 분류부로 송출되면 판정결과에 따라 테스트완료된 반도체 칩(3)을 양품과 불량품으로 분류하게 된다.When the test is completed as described above and the semiconductor chip 3 is sent to the classification unit through the delivery track, the tested semiconductor chip 3 is classified as good or defective according to the determination result.
그러나, 이러한 종래의 컨넥터에서는, 반도체 칩(3)의 반복케스트(약 3만번정도)에 따라 반도체 칩(3)의 리드(4)와 접촉되는 검사핀(10)의 검사접촉부(11)가 소정의 곡률반경을 가지고 상하로 운동하게 됨으로써, 마모율이 높아지게 되고, 검사핀(10)의 만곡탄성부(12)가 판스프링 형태를 가지고 있어서, 반복적인 상하운동에 의해 비교적 그 수명이 짧다는 문제점이 있다.However, in such a conventional connector, the inspection contact portion 11 of the inspection pin 10 in contact with the lead 4 of the semiconductor chip 3 in accordance with a repetitive cast (about 30,000 times) of the semiconductor chip 3 is predetermined. By moving up and down with a radius of curvature of the wear rate is increased, the elastic elastic portion 12 of the test pin 10 has a leaf spring form, the life is relatively short due to repeated vertical movement have.
그리고, 판스프링 형태의 검사핀(10)과 반도체 칩(3)의 리드(4) 사이의 검사접점의 곡선운동에 의해, 주석으로 도포되어 있는 반도체 칩(3)의 리드(4)가 검사핀(5)의 검사접촉부(11)에 의해 긁히게 되어, 검사핀(10)에 주석이 묻게 된다. 검사핀(10)에 묻은 주석이 산화하게 되면, 접속단자는 부도체로 변하게 되어 컨넥터의 성능이 저하됨으로써, 검사자체를 수행할 수 없게 된다는 문제점도 있다.Then, the lead 4 of the semiconductor chip 3 coated with tin becomes the test pin by the curved motion of the test contact between the plate spring type test pin 10 and the lead 4 of the semiconductor chip 3. It is scratched by the inspection contact part 11 of (5), and tin is affixed to the inspection pin 10. When tin deposited on the test pin 10 is oxidized, the connection terminal is changed to a non-conductor, so that the performance of the connector is lowered, thereby preventing the test itself from being performed.
또한, 검사핀(10)의 만곡탄성부(12)의 탄성력이 저하될 경우에는, 컨넥터 전체를 교체해야 하기 때문에, 고가의 검사핀(1개당 약 2,500원 정도) 교체에 따른 경제적인 손실이 초래되었다.In addition, when the elastic force of the curved elastic portion 12 of the test pin 10 is lowered, the entire connector must be replaced, resulting in economic losses due to the replacement of expensive test pins (about 2,500 won per piece). It became.
또한, 컨넥터의 조립시에도 하우징(2a, 2b)을 뒤집은 상태에서 검사핀(10)의 검사접촉부(11)가 하우징(2a, 2b)의 상부로 노출되도록 검사핀(10)을 핀삽입공(6)내에 각각 삽입한 다음 베이스판(1)에 다시 고정시켜야 하기 때문에, 컨넥터의 조립작업이 번거로워 생산성이 저하되는 단점이 있다.In addition, when assembling the connector, the test pin 10 is inserted into the pin insertion hole so that the test contact part 11 of the test pin 10 is exposed to the upper part of the housing 2a and 2b while the housings 2a and 2b are turned upside down. 6) After inserting into each base to be fixed again to the base plate (1), there is a disadvantage that the assembly work of the connector is cumbersome, productivity is reduced.
따라서 본 고안의 목적은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 검사핀 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 않고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고, 검사시 칩의 리드에 도금된 도금재료가 검사핀 부분에 묻어서 검사핀의 검사성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 수명이 연장되는 칩 테스트용 컨넥터를 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention, which was devised to solve the above problems, if the inspection pin portion of the connector for testing the electronic component element is damaged, it is possible to quickly replace only the damaged portion without replacing the entire connector, In the inspection, the plating material plated on the lead of the chip is buried in the inspection pin portion, thereby preventing the inspection performance of the inspection pin from being lowered, and providing a connector for a chip test that extends the life.
도 1 - 종래의 칩 테스트용 컨넥터의 분해사시도.1-exploded perspective view of a conventional chip test connector.
도 2 - 도 1의 종단면도.2-1 are longitudinal cross-sectional views.
도 3 - 본 고안에 따른 칩 테스트용 컨넥터의 분해사시도.Figure 3-exploded perspective view of the chip test connector according to the present invention.
도 4 - 도 3의 조립사시도.4-assembled perspective view of FIG.
도 5 - 도 4의 종단면도.5-4 are longitudinal cross-sectional views.
도 6 - 도 3의 검사핀의 측면도.Figure 6-side view of the test pin of Figure 3;
도 7 - 도 3의 단자접속부의 측면도.7-3 is a side view of the terminal connection part of FIG.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>
51 : 베이스판 52a, 52b : 하우징51: base plate 52a, 52b: housing
53 : 반도체 칩 54 : 리드53: semiconductor chip 54: lead
55 : 삽입홈 60 : 검사핀55: insertion groove 60: test pin
61 : 절취부 62 : 부절취부61: cutting part 62: sub cutting part
63 : 탄성편 64 : 연결핀63: elastic piece 64: connecting pin
65 : 만곡판부 71 : 단자접속부65: curved plate portion 71: terminal connection portion
72 : 슬리브 73 : 승강봉72: sleeve 73: lifting rod
80 : 누름핀80 push pin
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 칩 테스트용 컨넥터는, 베이스판; 베이스판 상에서 상호 대향 배치되고, 검사대상 칩의 양단부분이 몸체부의 상단부분에 검사를 위해 놓여지며, 몸체부에는 복수개의 삽입홈이 형성되어 있는 절연재질로 만들어지는 한쌍의 하우징; 각 삽입홈 내부에 착탈가능하게 삽입되어 장착되고, 가장자리 부분이 일부 절취되어 형성되는 절취부 및 절취부에 인접한 지점의 중간판면영역에서 형성되는 부절취부를 가지고, 절취부에는 판면이 만곡되게 절취되어 만곡판부가 형성되는 복수개의 검사핀; 검사핀의 절취부에 착탈가능하게 끼워지며, 일측 외표면이 만곡판부의 단부에 의해 지지되고 타측 외표면이 삽입홈의 벽면에 의해 각각 지지되는 통형상의 슬리브; 슬리브 내부에 승강가능하게 설치되어 그 상단부가 하우징의 상부면으로부터 소정높이를 가지고 상향돌출되어 하우징상에 놓여지는 칩의 리드와 검사 접촉하는 검사용 승강봉; 및 슬리브의 내저면과 승강봉의 하단부 사이에 개재되어 승강봉을 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.Chip test connector according to the present invention for achieving the above object, the base plate; A pair of housings disposed opposite to each other on a base plate, both ends of the inspection target chip being placed for inspection at an upper end of the body portion, and having a plurality of insertion grooves formed in the body portion; Removably inserted and mounted inside each insertion groove, the cutout portion has a cutout portion formed by cutting a part of the edge portion and a subcution portion formed at an intermediate plate region at a point adjacent to the cutout portion, and the cutout portion is cut to have a curved surface. A plurality of test pins having curved plates formed therein; A tubular sleeve detachably fitted to the cutout portion of the test pin and having one outer surface supported by an end of the curved plate portion and the other outer surface supported by a wall surface of the insertion groove; An inspection elevating rod installed in the sleeve so that the upper end portion thereof protrudes upward from the upper surface of the housing and is in contact with the lead of the chip placed on the housing; And an elastic member interposed between the inner bottom surface of the sleeve and the lower end of the elevating rod to elastically support the elevating rod.
여기서, 절취부에 인접한 지점의 검사핀 상에는 부절취부를 형성하여, 절취부 및 부절취부 사이의 중간판면이 슬리브를 탄성적으로 지지하도록 하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 칩의 리드와 직접 검사 접촉하는 각 검사용 승강봉의 상단에 복수개의 뾰쪽한 수용돌기를 형성한다.Here, it is preferable that a subcution is formed on the test pin at a point adjacent to the cutout so that the intermediate plate surface between the cutout and the subcution supports the sleeve elastically. More preferably, a plurality of pointed accommodating protrusions are formed on an upper end of each inspection lifting bar which is in direct inspection contact with the lead of the chip.
이에 따라, 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 검사핀 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 않고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있게 된다. 그리고, 검사시 칩의 리드에 도금된 도금재료가 검사핀 부분에 묻어서 검사핀의 검사성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 종래에 비해 검사핀의 수명이 연장된다.Accordingly, when the test pin portion of the connector for testing the electronic component element is damaged, only the damaged portion can be quickly replaced without replacing the entire connector. In addition, during the inspection, the plating material plated on the lead of the chip may be buried in the inspection pin, thereby preventing the inspection performance of the inspection pin from being lowered, and the life of the inspection pin may be extended as compared with the conventional art.
이하 첨부한 도면을 참조로 하여 본 고안을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안에 따른 칩 테스트용 컨넥터의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 조립사시도이며, 도 5는 도 4의 종단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 전자소자, 즉 반도체 칩(53)을 테스트하기 위한 컨넥터(connector)는, 종래와 마찬가지로, 테스트부(미도시)의 상부에 설치되는 베이스판(51) 상에서 소정간격만큼 떨어져 상호 대향배치되고 절연체인 합성수지재로 만들어지는 한쌍의 하우징(52a, 52b)으로 구성된다. 그래서, 각 하우징(52a, 52b)의 상단부에 반도체 칩(53)의 양측단부영역이 걸쳐지도록 각 하우징(52a, 52b) 사이의 공간부에 반도체 칩(53)을 놓아서, 반도체 칩(53)의 성능검사를 수행하게 된다. 반도체 칩(53)은 몸체부와 몸체부의 양측으로 연장되는 다수의 리드(54)로 구성된다.3 is an exploded perspective view of the chip test connector according to the present invention, Figure 4 is an assembled perspective view of Figure 3, Figure 5 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. As shown in these figures, a connector for testing the electronic device, i.e., the semiconductor chip 53, is, as in the prior art, a predetermined distance on the base plate 51 provided on the upper part of the test unit (not shown). It is composed of a pair of housings (52a, 52b) which are spaced apart from each other by a distance and made of a synthetic resin material that is an insulator. Thus, the semiconductor chip 53 is placed in the space between the housings 52a and 52b so that the upper end portions of the housings 52a and 52b cover both side end regions of the semiconductor chip 53, so that the semiconductor chips 53 Performance test will be performed. The semiconductor chip 53 is composed of a body portion and a plurality of leads 54 extending to both sides of the body portion.
각 하우징(52a, 52b)의 몸체부에는 상하방향으로 관통하는 삽입홈(55)이 몸체부의 길이방향으로 복수개 형성되어 있다. 그래서, 하우징(52a, 52b)에 형성된 각 삽입홈(55) 내에 검사핀(60)을 하부로부터 상방향으로 차례로 끼운 다음, 하우징(52a, 52b)을 베이스판(51) 상에 고정시키고 상부커버(56a,56b)를 덮은 후에 상부커버(56a,56b) 상에 형성된 삽입공에 후술할 단자접속부(71)를 삽입하여 검사핀(60)에 끼움으로써, 컨넥터가 조립완성되도록 되어 있다.A plurality of insertion grooves 55 penetrating in the vertical direction are formed in the body portion of each housing 52a, 52b in the longitudinal direction of the body portion. Thus, the test pins 60 are inserted in turn from the bottom in the insertion grooves 55 formed in the housings 52a and 52b, and then the housings 52a and 52b are fixed on the base plate 51 and the top cover. After covering the 56a and 56b, the connector is inserted into the insertion hole formed on the upper cover 56a and 56b and inserted into the test pin 60 so as to complete the assembly of the connector.
검사핀(60)은 전도성재질의 절편(leaf)이 소정형상을 가지도록 만들어지고, 도 6에 도시된 바와 같이, 가장자리 부분이 일부 절취되어 형성되는 절취부(61)를 가지고 있고, 절취부(61)에 인접한 지점의 검사핀(60) 상에는 부절취부(62)가 형성되어 있다. 그래서, 절취부(61) 및 부절취부(62) 사이의 중간판면이 탄성편(63)의 역할을 수행할 수 있도록 되어 있다. 이는 도 7에서 후술할 슬리브(72)의 직경보다 작은 직경을 갖는 절취부(61)의 삽입공간에 슬리브(72)롤 끼우면 탄성편(63)이 외측으로 변형되면서 압축력을 갖게 하여 검사핀(60)과 슬리브(72)의 접속불량을 방지함과 동시에 검사핀(60)의 절취부(61)에 끼워진 슬리브(72)가 빠지지 않도록 하기 위함이다.The inspection pin 60 is made to have a predetermined shape of a leaf of the conductive material, and as shown in FIG. 6, the cutout portion 61 is formed by cutting a part of the edge portion, and the cutout portion ( On the test pin 60 at a point adjacent to 61, a subcut out portion 62 is formed. Therefore, the intermediate plate surface between the cutout portion 61 and the subcutaneous portion 62 can serve as the elastic piece 63. This inserts the sleeve 72 into the insertion space of the cutout 61 having a diameter smaller than the diameter of the sleeve 72 to be described later in FIG. In order to prevent a poor connection between the sleeve 72 and the sleeve 72 and to prevent the sleeve 72 fitted to the cutout 61 of the test pin 60 to fall out.
검사핀(60)이 하우징(52a, 52b)의 삽입홈(55) 내부에 장착된 상태에서, 반도체 칩(53)의 리드(54)와 접촉하고 전술한 슬리브(72)를 그 구성요소로 하는 단자접속부(71)는, 상부커버(56a, 56b)의 삽입공을 검사핀(60)의 절취부(61)에 착탈가능하게 끼워지게 된다.With the test pin 60 mounted inside the insertion groove 55 of the housings 52a and 52b, the test pin 60 comes into contact with the lid 54 of the semiconductor chip 53 and has the sleeve 72 described above as its component. The terminal connecting portion 71 is detachably fitted to the cutout portion 61 of the test pin 60 by inserting the insertion holes of the upper covers 56a and 56b.
그리고, 검사핀(60)의 하부에는, 테스트부의 단자와 전기적으로 연결되는 연결핀(64)이 검사핀(60)과 일체로 형성되어 있어, 검사핀(60)이 장착된 하우징(52a, 52b)이 테스트부 상부의 베이스판(51)에 고정될 때, 연결핀(64)이 베이스판(51) 상에 형성된 접속공(미도시)을 통과하여 테스트부와 연결됨으로써, 검사핀(60)은 테스트부의 단자(미도시)와 전기적으로 통할 수 있도록 되어 있다.In addition, a connection pin 64 electrically connected to the terminal of the test unit is integrally formed with the test pin 60 at a lower portion of the test pin 60, and the housings 52a and 52b on which the test pin 60 is mounted. ) Is fixed to the base plate 51 of the upper part of the test part, the connection pin 64 is connected to the test part by passing through a connection hole (not shown) formed on the base plate 51, thereby the test pin 60 Is electrically connected to a terminal (not shown) of the test unit.
단자접속부(71)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 통형상을 갖는 슬리브(72)와, 슬리브(72) 내부에 승강가능하게 설치되어 그 상단부가 반도체 칩(53)의 리드(54)와 검사접촉하는 검사용 승강봉(73)으로 구성된다. 그리고, 슬리브(72)의 내저면과 승강봉(73)의 하단부 사이에는 코일스프링과 같은 탄성부재(74)가 개재됨으로써, 승강봉(73)은 슬리브(72) 내부에서 탄력적으로 승강할 수 있도록 되어 있다. 또한, 승강봉의 외표면 상의 소정구역에는 소정길이를 갖는 가이드홈(미도시)이 길이방향으로 형성되어 있고, 이 가이드홈에는 슬리브의 측벽이 함몰되어 형성되는 걸림턱이 삽입됨으로써, 승강봉(73)은 가이드홈의 길이만큼의 승강범위를 갖게 되고 이 걸림턱에 의해 슬리브(72) 외부로 이탈되지 않게 된다. 그리고, 승강봉(73)은 하우징(52a, 52b)의 몸체부의 상부면으로부터 소정높이를 가지고 상향돌출되어 하우징(52a, 52b) 상에 놓여지는 반도체 칩(53)의 리드(54)와 검사접촉할 수 있도록 되어 있다. 승강봉(73)의 상면에는 반도체 칩(53)의 리드(54)와 접촉시 면접촉이 되지 않고 점접촉이 되도록 다수개의 뾰쪽한 수용돌기가 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 7, the terminal connecting portion 71 is provided with a sleeve 72 having a tubular shape, and is provided to be liftable in the sleeve 72 so that its upper end portion is formed with the lead 54 of the semiconductor chip 53. It consists of the test lifting bar 73 for test contact. In addition, an elastic member 74 such as a coil spring is interposed between the inner bottom surface of the sleeve 72 and the lower end of the elevating rod 73, so that the elevating rod 73 can elastically elevate within the sleeve 72. It is. In addition, a predetermined guide groove (not shown) having a predetermined length is formed in the predetermined area on the outer surface of the lifting bar in a longitudinal direction, and the locking jaw formed by recessing the side wall of the sleeve is inserted into the guide groove, thereby raising the lifting bar 73. ) Has a lifting range equal to the length of the guide groove and is not separated out of the sleeve 72 by the locking jaw. In addition, the lifting bar 73 protrudes upward from the upper surfaces of the body portions of the housings 52a and 52b to be in contact with the lead 54 of the semiconductor chip 53 placed on the housings 52a and 52b. I can do it. On the upper surface of the elevating bar 73, a plurality of pointed receiving protrusions are formed to be in point contact without contact with the lead 54 of the semiconductor chip 53.
그래서, 검사핀(60)에 장착된 단자접속부(71)의 슬리브(72)는, 그 일측면이 삽입홈(55)의 벽면과 면접촉하여 지지되고, 그 타측면의 하부영역은 절취부(61) 영역에서 검사핀(60)의 판면이 만곡되게 절취되어 형성되는 만곡판부(65)의 단부에 의해 각각 지지되도록 되어 있다. 이때, 슬리브(72)를 지지하는 만곡판부(65)의 단부와 검사핀(60)의 삽입홈(55)의 벽면 사이의 갭은 슬리브(72)의 직경보다 작도록 되어 있기 때문에, 슬리브(72)가 이 갭 사이에 삽입될 때, 만곡판부(65)는 슬리브(72)의 외측방향으로 밀리게 되어, 만곡판부(65)는 결론적으로 슬리브(72)를 탄성적으로 지지하게 된다.Thus, one side of the sleeve 72 of the terminal connecting portion 71 mounted on the test pin 60 is supported in surface contact with the wall surface of the insertion groove 55, and the lower region of the other side is cut out ( In the region 61), the plate surface of the test pin 60 is supported by the end portions of the curved plate portions 65 formed by cutting the curved surface. At this time, since the gap between the end of the curved plate portion 65 supporting the sleeve 72 and the wall surface of the insertion groove 55 of the test pin 60 is smaller than the diameter of the sleeve 72, the sleeve 72 Is inserted between these gaps, the curved plate portion 65 is pushed outward of the sleeve 72 so that the curved plate portion 65 consequently supports the sleeve 72 elastically.
이하 본 고안에 따른 칩 테스트용 컨넥터의 작용과 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the chip test connector according to the present invention will be described.
먼저, 컨넥터를 조립하는 단계를 설명하기로 한다. 사출성형된 하우징(52a, 52b)의 삽입홈(55) 내에 검사핀(60)을 차례로 삽입하여 검사핀(60)의 연결핀(64)이 하우징(52a, 52b)의 하방으로 지그재그로 노출되도록 한다.First, the steps of assembling the connector will be described. The test pins 60 are sequentially inserted into the insertion grooves 55 of the injection molded housings 52a and 52b so that the connecting pins 64 of the test pins 60 are zigzagly exposed below the housings 52a and 52b. do.
이와 같이, 하우징(52a, 52b)의 삽입홈(55) 내에 검사핀(60)의 삽입을 완료하고 난 후 상부커버(56a, 56b)의 삽입공을 통과하여 각 검사핀(60)에 형성된 절취부(61)로 접속되도록 슬리브(72)를 차례로 밀어 넣으면 검사핀(60)의 만곡판부(65)의 단부가 슬리브(72)의 외표면을 탄력적으로 지지함과 동시에, 절취부(61)와 부절취부(62) 사이의 중간판면 즉, 탄성편(63)이 외측으로 별어지면서 복원력을 갖게 되어 슬리브(72)가 검사핀(60)에 긴밀히 접속된다.As such, after completing the insertion of the test pin 60 into the insertion groove 55 of the housing (52a, 52b) through the insertion hole of the upper cover (56a, 56b) cut off formed in each test pin 60 When the sleeve 72 is pushed in so as to be connected to the portion 61, the end portion of the curved plate portion 65 of the test pin 60 elastically supports the outer surface of the sleeve 72 and at the same time cuts out the cut portion 61. The intermediate plate surface between the sub-cutting portions 62, that is, the elastic piece 63 is separated outwardly to have a restoring force, and the sleeve 72 is closely connected to the test pin 60.
이에 따라, 하우징(52)의 상부로 노출된 접속핀의 승강봉(73)에 외력이 작용되면 승강봉(73)은 탄성부재(74)의 탄성력에 의해 슬리브(72)의 내부에서 탄력적으로 승강하게 된다.Accordingly, when an external force is applied to the elevating rod 73 of the connecting pin exposed to the upper portion of the housing 52, the elevating rod 73 is elastically elevated in the sleeve 72 by the elastic force of the elastic member 74. Done.
상기한 바와 같은 동작으로 하우징(52a, 52b)의 조립을 완료하여 한쌍의 하우징(52a, 52b)을 테스트부의 베이스판(51) 상에 나란히 설치한 상태에서, 테스트하고자 하는 1개의 반도체 칩(53)이 이송수단에 의해 이송되어 오면 상기 반도체칩(53)의 리드(54)가 단자접속부(71)의 승강봉(73)과 접속한다.One semiconductor chip 53 to be tested in a state in which the assembly of the housings 52a and 52b is completed by the above operation and the pair of housings 52a and 52b are installed side by side on the base plate 51 of the test unit. ) Is transferred by the transfer means, the lead 54 of the semiconductor chip 53 is connected to the lifting bar 73 of the terminal connecting portion 71.
이러한 상태에서 부도체인 사파이어와 같은 누름핀(80)이 반도체 칩(53)의 리드(54)를 상부로부터 하방으로 눌러주면, 승강봉(73)이 탄성부재(74)를 압축시키면서 일점쇄선과 같이 하강하게 되므로 반도체 칩(53)의 리드(54)와 승강봉(73)의 상면이 긴밀히 접속되고, 이에 따라 테스트부에서 반도체 칩(53)의 성능을 판단하여 중앙처리장치(CPU)에 그 결과를 알리게 된다.In this state, when the push pin 80 such as sapphire, which is an insulator, presses the lead 54 of the semiconductor chip 53 downward from the upper side, the lifting bar 73 compresses the elastic member 74, as shown by the dashed line. Since it is lowered, the lead 54 of the semiconductor chip 53 and the upper surface of the elevating rod 73 are closely connected. As a result, the test unit judges the performance of the semiconductor chip 53 and, as a result, the CPU You will be informed.
이때, 반도체 칩(53)의 리드(54)가 접촉되는 승강봉(73)의 상면에는 다수개의 뾰쪽한 돌기가 형성되어 있어 리드(54)의 저면이 점접촉을 하게 되므로 반도체칩(53)의 반복테스트시에도 마모량이 적어지게 됨은 물론 이물질에 쉽게 오염되지않게 된다. 그래서, 리드(54)에 도금되어 있는 주석 등이 승강봉(73)에 다량 묻어서 주석의 산화에 의해 승강봉(73)의 상단부가 부도체화되는 것이 방지된다.At this time, a plurality of pointed protrusions are formed on the upper surface of the elevating bar 73 in contact with the lead 54 of the semiconductor chip 53, so that the bottom surface of the lead 54 is in point contact. Even during repeated tests, the wear rate is reduced and it is not easily contaminated by foreign substances. Thus, a large amount of tin or the like plated on the lead 54 is buried in the lifting bar 73, and the upper end of the lifting bar 73 is prevented from being insulated by the oxidation of tin.
그후 이송수단에 의해 반도체 칩(53)이 송출트랙상으로 이송되면 승강봉(73)에 가해지던 외력이 제거되므로 승강봉(73)은 탄성부재(74)의 복원력으로 초기상태로 복귀하게 된다.After that, when the semiconductor chip 53 is transferred onto the delivery track by the transfer means, the external force applied to the elevating rod 73 is removed, so that the elevating rod 73 returns to the initial state by the restoring force of the elastic member 74.
이와 같이 테스트가 완료되면 판정결과에 따라 분류부에서 테스트완료된 반도체 칩(53)을 양품과 불량품으로 분류하게 되는 것이다.When the test is completed as described above, the semiconductor chip 53 tested by the classification unit is classified as good or defective according to the determination result.
한편, 상기한 컨넥터를 이용하여 장시간 테스트를 함으로써, 검사핀(60)에 삽입되어 있는 단자접속부(71)가 마모되거나 이물질에 오염될 경우에는 훼손된 단자접속부(71)를 상부커버(56)의 삽입공을 통해 검사핀(60)으로부터 빼낸 다음 새로운 단자접속부(71)를 교체해 주면 계속해서 컨넥터를 사용할 수 있게 된다.On the other hand, by performing a long time test using the above-described connector, when the terminal connecting portion 71 inserted into the test pin 60 is worn or contaminated with foreign matter, the damaged terminal connecting portion 71 is inserted into the upper cover 56. Pull out from the test pin 60 through the ball and then replace the new terminal connection portion 71 can continue to use the connector.
이상에서와 같이, 본 고안에서는, 컨넥터의 장시간 사용으로 단자접속부(71)가 훼손될 경우 해당 단자접속부(71)만을 교체시켜 주면 되므로 컨넥터 전체를 교체하던 종래에 비해 매우 경제적인 잇점을 갖게 된다.As described above, in the present invention, when the terminal connection portion 71 is damaged by prolonged use of the connector, only the corresponding terminal connection portion 71 needs to be replaced, thereby having a very economical advantage as compared with the conventional replacement of the entire connector.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 칩 테스트용 컨넥터에 의하면, 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 검사핀 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 않고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있는 효과가 있게 된다.As described above, according to the chip test connector according to the present invention, if the test pin portion of the connector testing the electronic component element is damaged, it is possible to quickly replace only the damaged portion without replacing the entire connector. do.
또한, 검사시 칩의 리드에 도금된 도금재료가 검사핀에 묻어서 검사핀의 검사성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 컨넥터의 수명이 연장된다.In addition, during the inspection, the plating material plated on the lead of the chip may be buried in the inspection pins, thereby preventing the inspection performance of the inspection pins from being lowered, and the life of the connector may be extended.
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