KR200216310Y1 - Condensor microphone - Google Patents
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Abstract
본 고안은 원형의 중앙부에 음파가 유입되는 음파구를 구비한 원통형의 케이스와, 상기 케이스의 내부에 구비되고, 1차 진동막을 도포, 접착한 다음 중앙을 관통시켜, 상기 음파구를 통해 유입된 음파에 의해 상기 1차 진동막이 진동되도록 한 다이아후렘과, 원통의 형상으로 성형되어 상기 다이아후렘의 내측에 적층되고, 내측 저면의 중앙에는 방사형으로 다수개의 에어홀이 형성되고, 외측으로는 고분자 필름이 접착되어 있는 극판과, 상기 극판에 의해 발생된 전위차를 증폭하는 증폭소자와 그 증폭소자의 입력선과 출력선을 삽입하여 납땜한 PCB로 구성된 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention is a cylindrical case having a sound wave sphere in which sound waves are introduced into the central portion of the circle, and provided inside the case, by applying a first vibrating membrane, adhering and then penetrating through the center, A diaphragm in which the primary vibrating membrane is vibrated by sound waves, and a cylindrical shape, are stacked in the diaphragm, and a plurality of air holes are formed radially in the center of the inner bottom, and a polymer film on the outside. The present invention relates to a condenser microphone comprising a bonded electrode plate, an amplifier that amplifies the potential difference generated by the electrode plate, and a PCB which is soldered by inserting an input line and an output line of the amplifier.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 각각의 부품들을 통합하여 한개의 부품으로 사용이 가능하도록 하여 조립공정의 단순화를 유도하고, 보다 견고하며, 고신뢰성의 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 데 그 특징이 있는 것이다.The condenser microphone according to the present invention configured as described above can be used as one component by integrating each component to induce a simplification of the assembly process, and to provide a more robust and highly reliable condenser microphone. It is.
Description
본 고안은 소형,경량화하고, 자동화하기에 편리한 콘덴서 마이크로폰에 관한것으로서, 보다 상세하게는 음파를 진동시켜 정전(靜電)된 상태에서 전위차(電位差)를 발생시키는 상,하의 진동막을 절연시키는 스페이서(SPACER)를 본 고안에 따른 극판으로 대체하여 일체화시켜 소형,경량화및 자동화하기 편리하게 하고, 소리에너지를 전기에너지로 변환하는 증폭소자의 입,출력선을 인쇄회로기판(이하 PCB라 한다)에 천공된 삽입홀에 납땜하여 본체의 흔들림이나 외부의 충격에도 견딜 수 있도록한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a compact, lightweight and convenient condenser microphone. More specifically, the spacer insulates the upper and lower vibrating membranes which generate a potential difference in the electrostatic state by vibrating sound waves. ) Is integrated into the pole plate according to the present invention to make it compact, lightweight, and automated, and the input and output lines of the amplifying element converting sound energy into electric energy are perforated on a printed circuit board (hereinafter referred to as PCB). The present invention relates to a condenser microphone which is soldered to an insertion hole to withstand shaking of the main body and external shocks.
일반적으로 콘덴서 마이크로폰은 음(音)과 음파(音波)를 진동시키면 전위차가 발생되고, 상기 진동에 의한 전위차를 유도한 후 전기적으로 연결된 증폭소자를 이용해 상기 음파를 전기적 신호로 변환시키는 것이다.In general, a condenser microphone vibrates sound and sound waves to generate a potential difference, and induces a potential difference due to the vibration, and then converts the sound waves into an electrical signal using an electrically connected amplification element.
이러한, 상기 증폭소자에 의해 전기적 신호로 변환된 상기 음은 공기중을 전달해가는 공기의 입자들로서, 상기 공기의 밀도가 큰 곳에서는 압력도 크게되어 대기압보다도 상기 음의 크기가 크게되고, 반대로 공기가 희박한 곳에서는 압력도 적게되어 상기 음의 크기는 대기압보다도 적게된다.The sound, which is converted into an electrical signal by the amplifying element, is particles of air that delivers the air. In the air where the density of the air is large, the pressure is also increased, so that the volume of the sound is larger than the atmospheric pressure. In sparse places, the pressure is less and the loudness is less than atmospheric pressure.
또한, 상기와 같이 공기중에 전달되는 음은 인접하는 곳에 영향을 끼치고, 공기중에 차례로 전달되어 파(波)가 됨으로 해서 음파라 하는 것이다.In addition, as described above, the sound transmitted in the air affects an adjacent place and is called a sound wave because it is sequentially transmitted to the air and becomes a wave.
이렇게 하여, 상기와 같은 음파를 이용하여 통상의 마이크로폰은 소리에너지인 음파를 전기적 신호로 변환하여 사용되고 있는 것이다.In this way, the conventional microphone is used by converting sound waves, which are sound energy, into electrical signals using the sound waves as described above.
이러한, 상기 마이크로폰의 사용예를 도 1및 도 2에 도시한 바와 같이 상세히 설명하기로 한다.Such a use example of the microphone will be described in detail as shown in FIGS. 1 and 2.
먼저, 도 1에 도시한 바와같이 통상의 콘덴서 마이크로폰의 구성은 전도성의 재질로된 케이스(1)와 그 케이스(1)의 하단에 음파가 유입되는 음파 유입구 (2)가 천공되어 있고, 원통형으로 내부가 개방되어 절곡된다.First, as shown in FIG. 1, the condenser microphone is formed of a conductive material, and a case 1 made of a conductive material and a sound wave inlet 2 through which sound waves are introduced into the lower end of the case 1. The inside is open and bent.
또한, 상기 케이스(1)의 내부에는 전도성의 재질로 중공형인 극판링(3)이 적층되고, 상기 극판링(3)의 상면(3a)에는 고분자 필름이 1차 진동막(4)으로 상기 극판링(3)의 상면(3a)에 도포되어 접착된다.In addition, the inside of the case (1) is laminated with a pole plate ring (3) made of a conductive material, the polymer film is the primary vibrating membrane (4) on the upper surface (3a) of the pole plate ring (3) It is applied and adhered to the upper surface 3a of the ring 3.
뿐만 아니라, 상기 극판링(3)위에 장차 적층되어질 극판(6)과의 간격유지를 위하여 절연체로 역시 중공형인 스페이서(5)를 상기 극판링(3)과 극판(6) 사이의 중간에 삽입하는 것이다.In addition, a spacer 5, which is also hollow, is inserted as an insulator in the middle between the pole plate ring 3 and the pole plate 6 in order to maintain a gap with the pole plate 6 to be stacked on the pole plate ring 3 in the future. will be.
또한, 상기 극판(6)을 적층하기 전(前), 상기 극판(6)의 하면에 고분자 필름인 라미네이트(4a)를 미리 접착하고, 상기와 같이 극판링(3)위에 적층된 스페이서 (5)의 상면에 상기 고분자 필름인 라미네이트(4a)가 접착된 극판(6)이 적층되는 것이다.In addition, before laminating the electrode plate 6, the laminate 4a, which is a polymer film, is bonded to the lower surface of the electrode plate 6 in advance, and the spacer 5 laminated on the electrode plate ring 3 as described above. The electrode plate 6 to which the laminate 4a, which is the polymer film, is laminated on the upper surface of the laminate.
이와 더불어, 상기 케이스(1)의 상단에 PCB(11)가 구비되고, 상기 PCB(11)의 저면에 증폭소자(10)가 상기 PCB(11)에 천공된 홀에 삽입되어 납땜되는 것이다.In addition, a PCB 11 is provided at the top of the case 1, and the amplification element 10 is inserted into a hole drilled in the PCB 11 and soldered to the bottom surface of the PCB 11.
또한, 상기 증폭소자(10)는 입력선(9a)과 출력선(9b)이 형성되고, 상기 입력선(9a)은 상기 극판(6)과 연결되어 있는 것이다.In addition, the amplifying element 10 is formed with an input line 9a and an output line 9b, and the input line 9a is connected to the pole plate 6.
뿐만 아니라, 상기 PCB(11)와 상기 극판(6)은 소정의 높이인 절연체(8a)는 원통형의 형상으로서, 내부 저면에는 진동부(8)가 고정되는 형상이고, 상기 케이스 (1)의 상단을 절곡하여 상기 PCB(11)에 천공된 홀에 삽입하여 고정하여 본체를 구성하는 것이다.In addition, the PCB 11 and the electrode plate 6 are insulated (8a) having a predetermined height of a cylindrical shape, the vibration portion 8 is fixed to the inner bottom, the upper end of the case (1) By bending the insert into the hole punched in the PCB (11) is to configure the body.
이렇게 하여, 상기 음파 유입구(2)를 통하여 전달된 음파는 상기 극판링(3)에 접착된 1차 진동막(4)은 상기 중공형의 내부 원형에서 진동하게 된다.In this way, the sound wave transmitted through the sound wave inlet (2) is the primary vibrating membrane (4) bonded to the pole plate ring (3) is vibrated in the hollow inner circle.
또한, 상기 극판(6)은 원형의 형상으로 다수개의 천공홀(7)이 방사형으로 천공되고, 상기 음파의 진행에 따라 상기 고분자 필름인 라미네이트(4a) 역시, 상기 다수개의 천공홀(7)에서 전위차를 발생시키는 것이다.In addition, the pole plate 6 has a circular shape in which a plurality of perforation holes 7 are radially perforated, and as the sound wave progresses, the laminate 4a, which is the polymer film, is also in the plurality of perforation holes 7. It is to generate a potential difference.
뿐만 아니라, 상기 극판(6)에서 최종적으로 진동된 음파는 정전상태의 자유전자가 상기 진동에 의한 전위차가 발생되고, 상기 극판(6)과 연결된 증폭소자(10)의 입력선(9a)에 의하여 전기적으로 변환하게 되는 것이다.In addition, the sound wave finally vibrated in the pole plate 6 is generated by the potential difference due to the vibration of free electrons in the electrostatic state, and is input by the input line 9a of the amplifying element 10 connected to the pole plate 6. Electrical conversion.
또한, 콘덴서 마이크로폰의 다른 실시예인 도 2는 상기 도 1의 구성과 유사하나 상기 절연체(8a)를 단순한 원통형으로 형성시키고, 상기 절연체(8a)의 내부에 금속링(9c)를 삽입하여 상기 증폭소자(10)에 연결된 입력선(9a)을 상기 금속링(9c)에 접속한 후 상기 극판(6)의 상면과 상기 금속링(9c)의 저면이 접속되게 하는 것이다.In addition, FIG. 2, which is another embodiment of the condenser microphone, is similar to that of FIG. 1, but the insulator 8a is formed in a simple cylindrical shape, and the amplifying element is inserted into the insulator 8a by inserting a metal ring 9c. After connecting the input line 9a connected to (10) to the metal ring 9c, the upper surface of the electrode plate 6 and the bottom surface of the metal ring 9c are connected.
이렇게 하여, 상기 도 1에서 설명한 바와 같이, 상기 극판(6)에서 최종적으로 진동된 음파는 정전상태의 자유전자가 상기 진동에 의한 전위차가 발생되고, 상기 극판(6)과 연결된 증폭소자(10)의 입력선(9a)에 의하여 전기적으로 변환하게 되는 것이다.In this way, as described above with reference to FIG. 1, the sound wave finally vibrated in the pole plate 6 generates a potential difference due to the vibration of free electrons in an electrostatic state, and the amplification element 10 connected to the pole plate 6 is provided. It is to be converted electrically by the input line (9a) of.
그러나, 상기에서 상술한 종래의 콘덴서 마이크로폰은 나름대로 내부구조를 개선하여 제조공정의 단순화를 제공하였으나 아래와 같은 문제점이 돌출되었던 것이다.However, the above-described conventional condenser microphone has improved its internal structure to provide a simplification of the manufacturing process, but the following problems are protruded.
첫째, 다수개의 부품들 예를들어, 극판링(3), 스페이서(5), 극판(6)이 적층되는데 있어서 상기 부품들은 수요자들의 요구 사항인 상기 콘덴서 마이크로폰의 박형(薄形)화에 부응하기 위하여 상기 부품의 경박화로 인한 상기 1,금속 코팅필름 (4,4a)을 상기 극판링(3), 극판(6)에 접착하기가 곤란하여 일괄공정에 의한 자동화하기에 어려운 문제점과,First, in order to stack a plurality of components, for example, the pole plate ring 3, the spacer 5, and the pole plate 6, the parts meet the thinner requirements of the condenser microphone, which is a requirement of the consumer. In order to difficult to adhere the 1, the metal coating film (4, 4a) to the electrode plate ring (3), the electrode plate (6) due to the thinning of the parts, it is difficult to automate by the batch process,
둘째, 종래의 고안 역시, 부품의 단순화에 노력을 하였으나 부품수의 절감을 위하여 더 나은 부품의 개발이 요구된다는 점,Secondly, the conventional design also tried to simplify the parts, but the development of better parts is required to reduce the number of parts,
셋째, 생산자가 조립, 생산시 경박화된 상기 부품을 일일이 조립해야 함으로 인하여 공정이 늘어나는 문제점,Third, the problem that the process is increased because the producer has to assemble the lightened parts during assembly and production,
네째, 상기와 같은 개개의 부품들의 적층, 조립으로 인하여 외부의 충격이 가해질 경우에는 그 충격으로 인한 상기 증폭소자(10)와 극판(6)과 연결된 입력선 (9a)의 탈락으로 인한 접촉불량이 늘 병존하고 있는 것이다.Fourth, when an external shock is applied due to the stacking and assembling of the individual parts as described above, contact failure due to dropping of the input line 9a connected to the amplifying element 10 and the pole plate 6 due to the impact is caused. It is always coexisting.
따라서, 본 고안은 상술한 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 상기 진동막의 접착을 수월히 하도록 상기 진동막을 접착한 상태에서도 부품의 가공이 가능하도록 하고, 각각의 부품들을 통합하여 한 부품으로 사용이 가능하도록 하며, 상기와 같은 본 고안의 장점으로 인한 조립공정의 단순화를 유도하도록 하여 보다 견고한 고신뢰성의 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention is to overcome the above-mentioned problems, the object of the present invention is to enable the processing of the parts even in the state in which the vibration membrane is bonded to facilitate the adhesion of the vibration membrane, integrating each of the components In order to be able to use, and to induce a simplification of the assembly process due to the advantages of the present invention as described above is to provide a more robust high reliability condenser microphone.
도 1의 (가)는 종래의 고안에 따른 일 실시예에 의한 콘덴서 마이크로폰의 분해된 상태의 단면도이고, (나)는 조립 단면도이다.1A is a cross-sectional view of an exploded state of a condenser microphone according to an embodiment of the present invention, and (B) is an assembled cross-sectional view.
도 2의 (가)는 종래의 고안에 따른 다른 실시예의 콘덴서 마이크로폰의 분해된 상태의 단면도이고, (나)는 조립 단면도이다.2 (a) is a cross-sectional view of an exploded state of a condenser microphone of another embodiment according to the conventional design, (b) is an assembly cross-sectional view.
도 3의 (가)는 본 고안의 요지에 따른 따른 콘덴서 마이크로폰의 분해된 상태의 단면도이고, (나)는 조립 단면도이다.3A is a cross-sectional view of an exploded state of a condenser microphone according to an aspect of the present invention, and (B) is an assembly cross-sectional view.
도 4의 (가)는 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 분해된 상태의 단면도이고, (나)는 조립 단면도이다.4A is a cross-sectional view of an exploded state of a condenser microphone according to another embodiment of the present invention, and (B) is an assembled cross-sectional view.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20; 케이스 22; 음파구20; Case 22; Sonic sphere
30; 다이아후렘 32; 1차 진동막30; Diafurem 32; Primary diaphragm
40; 극판 42; 에어홀40; Plate 42; Air hole
48; 고정밴드 50; 증폭 소자48; Fixed band 50; Amplification element
상기와 같은 본 고안은 원형의 중앙부에 음파가 유입되는 음파구를 구비한 원통형의 케이스와, 상기 케이스의 내부에 구비되고, 1차 진동막을 도포, 접착한 다음 중앙을 관통시켜, 상기 음파구를 통해 유입된 음파에 의해 상기 1차 진동막이 진동되도록 한 다이아후렘과, 원통의 형상으로 성형되어 상기 다이아후렘의 내측에 적층되고, 내측 저면의 중앙에는 방사형으로 다수개의 에어홀이 형성되고, 외측으로는 고분자 필름이 접착되어 있는 극판과, 상기 극판에 의해 발생된 전위차를 증폭하는 증폭소자와 그 증폭소자의 입력선과 출력선을 삽입하여 납땜한PCB로 구성된다.The present invention as described above is provided with a cylindrical case having a sound wave sphere in which sound waves are introduced into a central portion of the circle, and provided inside the case, by applying a first vibrating membrane, and then through the center, the sound wave sphere A diaphragm for causing the primary vibrating membrane to vibrate by the sound waves introduced through it, and formed into a cylindrical shape and stacked inside the diaphragm, and a plurality of air holes are radially formed at the center of the inner bottom, and outward. Is composed of a pole plate to which a polymer film is bonded, an amplification element for amplifying the potential difference generated by the pole plate, and a PCB soldered by inserting an input line and an output line of the amplification element.
이상에서와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Preferred embodiments of the present invention as described above in detail by the accompanying drawings as follows.
도 3의 (가)는 본 고안의 요지에 따른 따른 콘덴서 마이크로폰의 분해된 상태의 단면도이고, (나)조립 단면도이고,Figure 3 (a) is a cross-sectional view of the disassembled state of the condenser microphone according to the subject of the present invention, (b) is an assembled cross-sectional view,
도 4의 (가)는 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 분해된 상태의 단면도이고, (나)는 조립 단면도이다.4A is a cross-sectional view of an exploded state of a condenser microphone according to another embodiment of the present invention, and (B) is an assembled cross-sectional view.
먼저, 도 3에 의해서 본 고안인 콘덴서 마이크로폰의 구성을 설명하면 다음과 같다.First, the configuration of the condenser microphone of the present invention will be described with reference to FIG. 3.
본 고안에 의한 각종 부품들을 수납하는 케이스(20)가 준비된다.A case 20 for accommodating various components according to the present invention is prepared.
또한, 상기 케이스(20)는 원통형의 형상으로 상측으로 개방되고, 금속성의 재질로서 하단 저면에는 소정의 음파구(22)가 천공되어 형성된다.In addition, the case 20 is open to the upper side in a cylindrical shape, a predetermined acoustic wave hole 22 is formed on the bottom of the bottom of the metallic material.
이러한, 상기 케이스(20)의 내측으로 본 고안에 따른 다이아후렘(30)이 적층되는 것이다.Such, the diaphragm 30 according to the present invention is laminated to the inside of the case 20.
뿐만 아니라, 상기 다이아후렘(30)은 금속성의 재질로서 상기 다이아후렘 (30)의 중앙부위에 원형으로 1차 진동홀(34)을 성형한 후 상기 금속판 위에 금속 코팅필름을 도포하여 일정하게 접착함으로서 1차 진동막(32)을 형성시키는 것이다.In addition, the diaphragm 30 is formed of a metallic material by forming a primary vibrating hole 34 in a circular shape at the center of the diaphragm 30, and then uniformly adhering by coating a metal coating film on the metal plate. The primary vibrating membrane 32 is formed.
또한, 상기와 같이 구비된 금속판에 본 고안에 따른 다이아후렘(30)의 형상을 금형상에서 성형한다.In addition, the shape of the diaphragm 30 according to the present invention to the metal plate provided as described above is molded in the mold.
그러나, 상기의 금형은 순차이송프레스금형이나 각각의 공정을 따로 분리하여 성형시키는 것이다.However, the above molds are formed by sequential transfer press molds or by separately separating the respective processes.
즉, 1차로 상기 다이아후렘(30)의 중앙부위에 원형으로 1차 진동홀(34)을 성형한 후 외곽을 원형으로 타발하고, 상기 타발된 원형의 다이아후렘(30)의 내측으로 소정의 거리를 둔 후 원형의 펀치(PUNCH)및 다이(DIE)에 의해서 절곡시키면 접시모양으로 형성되어 본 고안에 따른 플렌지(36)가 형성되는 것이다.That is, after forming the primary vibration hole 34 in a circular shape at the center of the diaphragm 30 in a circular manner, the outer periphery is punched out and a predetermined distance inward of the punched circular diaphragm 30. After the bending and bending by the circular punch (PUNCH) and the die (DIE) is formed in a plate shape is to form a flange 36 according to the present invention.
또한, 상기 다이아후렘(30)에 도포, 접착된 1차 진동막(32)은 상기 금형에 의한 타발, 절곡시 접착이 탈락되거나 하는 일이 발생되지 않도록 상기의 고분자 필름이 라미네이트되어 접착하는 것이다.In addition, the first vibrating membrane 32 coated and bonded to the diaphragm 30 is the polymer film is laminated and bonded so that adhesion does not occur during punching and bending by the mold.
이와 더불어, 상기 상측으로 절곡되어 접시모양으로 형성된 다이아후렘(30)의 상면에 본 고안에 따른 극판(40)을 적층시키는 것이다.In addition, the pole plate 40 according to the present invention is laminated on the upper surface of the diaphragm 30 which is bent upward and formed in a dish shape.
또한, 상기 극판(40) 역시, 금속성의 재질로서 본 고안의 가장 큰 특징인 상기 고분자 필름(44)을 상기 극판(40)의 외측에 도포, 접착시킨 후 상기 다이아후렘 (30)의 성형방법과 동일한 공정으로 상기 극판(40)의 저면에 에어홀(42)을 방사형으로 다수개 천공한 후 타발을 하는 것이다.In addition, the electrode plate 40 is also a metallic material, and the polymer film 44, which is the greatest feature of the present invention, is applied to and adhered to the outside of the electrode plate 40, and then the forming method of the diaphragm 30 and In the same process, a plurality of air holes 42 are radially drilled on the bottom surface of the electrode plate 40 and then punched out.
뿐만 아니라, 상기 원형으로 타발된 극판(40)은 1차로 상측이 돌출되게 원형의 형상으로 포밍(FORMMING)을 하여 포밍부(46)를 형성한 후 드로잉(DRAWING)의 공정을 통해 원통형의 형상으로 성형을 하는 것이다.In addition, the circular plate punched in the circular shape is formed in a circular shape so that the upper side is protruded primarily to form a forming unit 46 and then into a cylindrical shape through the process of drawing (DRAWING) It is molding.
또한, 상기의 공정은 상기 다이아후렘(30)의 가공과 마찬가지로 순차이송프레스금형이나 각각의 포밍, 드로잉 공정으로 나누어 성형을 할 수 있으나 공정의 간편화와 단순화의 취지에 따라 상기 순차이송프레스금형이 바람직한 것이다.In addition, the process may be divided into sequential feed press molds or respective forming and drawing processes, as in the process of the diaphragm 30, but the sequential feed press molds are preferred in order to simplify the process and simplify the process. will be.
이렇게 하여, 상기와 같이 구비된 다이아후렘(30)과 극판(40)을 순차적으로 상기 케이스(20)의 개방된 내부에 적층시킨 후 PCB(60)를 상기 원통형의 상단 원주부분에 삽입시킨다.In this way, the diaphragm 30 and the electrode plate 40 provided as described above are sequentially stacked in the open interior of the case 20, and then the PCB 60 is inserted into the cylindrical upper circumferential portion.
또한, 상기 PCB(60)의 하면에는 증폭소자(50)를 설치한 후 상기 증폭소자 (50)에 구비된 입력선(52)과 출력선(54)을 상기 PCB(60)에 형성된 삽입홀에 삽입하여 납땜하여 상기 PCB(60)와 상기 증폭소자(50)를 일체화 시키는 것이다.In addition, after the amplification device 50 is installed on the lower surface of the PCB 60, the input line 52 and the output line 54 provided in the amplification device 50 are inserted into the insertion hole formed in the PCB 60. By inserting and soldering, the PCB 60 and the amplifier 50 are integrated.
이렇게 구비된 상기 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 상기와 같은 구성으로 조립되는 것이고, 상기 원통형의 케이스(20)의 상단 부분을 다시 절곡하여 상기 PCB(60)의 상면에 고정시키는 것이다.The condenser microphone according to the present invention provided as described above is assembled in the same configuration as above, and the upper portion of the cylindrical case 20 is bent again to fix the upper surface of the PCB 60.
그러나, 본 고안은 상기 도 3에 의해서 상기 상술한 구성에 구애됨이 없이 자유로이 도 4에 도시한 바와같이 변형하여 다른 실시예에 적용이 될 수 있는 것이다.However, the present invention can be freely modified as shown in FIG. 4 and applied to other embodiments without being limited to the above-described configuration by FIG. 3.
먼저, 상기에서 설명한 바와같이 원통형의 케이스(20)에 다이아후렘(30)을 적층시킨다.First, as described above, the diaphragm 30 is laminated on the cylindrical case 20.
그러나, 상기 도 3의 다이아후렘(30)과 도 4의 다이아후렘(30a)의 차이는 외주연이 상측으로 절곡되어 있지 않고, 평편한 형상인 것이다.However, the difference between the diaphragm 30 of FIG. 3 and the diaphragm 30a of FIG. 4 is that the outer circumference is not bent upward, and has a flat shape.
또한, 상기 다이아후렘(30a)의 상측면에 상기 극판(40)을 적층시킨다.In addition, the electrode plate 40 is laminated on the upper surface of the diaphragm 30a.
뿐만아니라, 상기 다이아후렘(30)의 플렌지(36)를 대용하기 위한 고정밴드 (48)가 상기 극판(40)의 외주연에 삽입 고정되는 것이다.In addition, a fixing band 48 for replacing the flange 36 of the diaphragm 30 is inserted and fixed to the outer circumference of the pole plate 40.
또한, 상기 고정밴드(48)는 플라스틱 사출물등 원통형의 수지 가공품으로 내측은 관통된 형상인 것이다.In addition, the fixing band 48 is a cylindrical resin processed product, such as a plastic injection molding, the inside is penetrated.
이렇게 하여, 상기 증폭소자(50)가 결합된 상기 PCB(60)를 상기 케이스(20)에 고정하여 본 고안에 따른 다른 실시예의 구성이 완성되는 것이다.In this way, the PCB 60 to which the amplification element 50 is coupled is fixed to the case 20 to complete the configuration of another embodiment according to the present invention.
이로써, 상기에서 상술한 바와같이 본 고안에 따른 구성을 설명하였고, 아래에서는 상기와 같은 구성으로 인한 작용을 설명하겠다.Thus, the configuration according to the present invention as described above has been described, below will be described the operation due to the configuration as described above.
먼저, 도 3에 도시된 바와같이, 상기 음파구(22)를 통하여 유입된 음파의 진동으로 인한 소리에너지의 전기에너지화는 종래 콘덴서 마이크로폰의 원리와 동일하나 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 상기 구성에서 설명한 바와같이 공정의 간편화와 일체화의 장점으로 인하여 상기 원통형의 극판(30) 중앙부에 상측으로 돌출된 포밍부(46)의 하면과 상기 다이아후렘(40) 중앙부의 1차 진동홀(34) 상면에 접착된 상기 1차 진동막(32)과의 사이에 형성된 내부공간(48)이 형성되어 종래의 콘덴서 마이크로폰에 구비되는 스페이서(5)의 역할을 담당하는 것이다.First, as shown in Figure 3, the electrical energy of the sound energy due to the vibration of the sound wave introduced through the sound wave sphere 22 is the same as the principle of the conventional condenser microphone, but the condenser microphone according to the present invention is As described above, due to the advantages of simplicity and integration of the process, the lower surface of the forming portion 46 protruding upward from the central portion of the cylindrical electrode plate 30 and the upper surface of the primary vibration hole 34 of the central portion of the diaphragm 40. The inner space 48 formed between the bonded first vibrating membrane 32 is formed to serve as a spacer 5 provided in the conventional condenser microphone.
또한, 본 고안의 가장 큰 특징인 상기 극판(30)의 외측에 도포, 접착된 상기 고분자 필름(44)은 내부에 자유전자를 충진시킨 상태로 상기 음파의 진동으로 인한 정전된 자유전자의 용량을 더욱 효과적으로 변화시켜 전위차를 유도하는 것이다.In addition, the polymer film 44 coated and adhered to the outer side of the electrode plate 30, which is the greatest feature of the present invention, has a capacity of electrostatic free electrons due to vibration of the sound wave in a state in which free electrons are filled therein. It is more effective to induce a potential difference.
뿐만 아니라, 상기 유도된 전위차를 상기 증폭소자(50)에 전기적으로 인가시키는 것을 종래의 방법인 상기 증폭소자(50)에 구비된 입력선(52)을 직접 상기 극판(60)에 접속시키는 것이 아니라 상기 입력선(52)과 출력선(54)을 상기 PCB(60)에 형성된 삽입홀(62)에 삽입하여 납땜하여 상기 PCB(60)와 상기 증폭소자(50)를 일체화시켜 충격으로 인한 단선, 접촉 불량을 미연에 예방하는 것이다.In addition, the electrical application of the induced potential difference to the amplifying element 50 does not directly connect the input line 52 provided in the amplifying element 50 to the pole plate 60. The input line 52 and the output line 54 are inserted into the insertion hole 62 formed in the PCB 60 and soldered to integrate the PCB 60 and the amplification device 50 to disconnect the wires due to impact. It is to prevent poor contact beforehand.
또한, 상기 다이아후렘(30)의 플렌지(36)는 외부의 충격등으로 인하여 상기 케이스(20) 내부에 구비된 본 고안에 따른 부품들이 좌, 우로 치우치는 것을 방지하기 위하여 상기 케이스(20) 내측면(24)에 가이드되어 접촉 불량이 발생되지 않는 한도내에서 좌, 우로 치우치게 되는 것이다.In addition, the flange 36 of the diaphragm 30 is the inner surface of the case 20 in order to prevent the components according to the present invention provided in the case 20 due to the external impact, such that the left and right of the diaphragm. Guided by (24), it is biased left and right within the limit that contact failure does not occur.
뿐만 아니라, 상기 다이아 후렘(30)은 상기 케이스(20)의 내부 저면에 안착되어 항시 정 중앙에 위치하도록 하는 역할도 하는 것이다.In addition, the dia hurem 30 is to be seated on the inner bottom of the case 20 to always be located in the center.
이렇게 하여, 상기 다이아후렘(30)의 내측으로 절곡되어 플렌지(36)가 형성되는 모서리에 상기 극판(40)이 안착되어 역시 외부의 급작스런 충격등에 의한 좌, 우의 치우침을 상기 모서리와 플렌지(36)에 의해 가이드되는 것이다.In this way, the pole plate 40 is seated at an edge of the diaphragm 30 to form the flange 36, and the left and right of the right and left due to the sudden impact of the outside, the edge and the flange 36 To be guided by.
이와 더불어, 도 4에 도시된 본 고안에 따른 다른 실시예의 작용은 상기 평편한 형상의 다이아후렘(30a)으로 인하여 상기 케이스(20)의 중앙에 적층되어야 할 상기 극판(40)이 외부의 충격등으로 인하여 미끄러지는 현상을 방지하기 위하여 상기 고정밴드(48)를 상기 극판(40)의 외주연에 삽입하여 상기 케이스(20)의 내측면 (24)과 상기 극판(40)사이에 위치시켜 보다 견고하게 상기 극판(40)을 고정 시킴으로 인하여 외부의 충격으로 상기 극판(40)이 좌, 우로 치우처짐을 방지하는 것이다.In addition, the action of another embodiment according to the present invention shown in Figure 4 is due to the flat diaphragm (30a) of the pole plate 40 to be stacked in the center of the case 20 is external impact light, etc. In order to prevent the sliding phenomenon due to the insertion of the fixing band 48 to the outer periphery of the pole plate 40 is positioned between the inner surface 24 and the pole plate 40 of the case 20 more robust The pole plate 40 is fixed to prevent the pole plate 40 from being left or right due to external impact.
상술한 바와같이, 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 상기 진동막의 접착을 수월히 하도록 상기 진동막을 접착한 상태에서도 부품의 가공이 가능하도록 하였고, 각각의 부품들을 통합하여 한개의 부품으로 사용이 가능하도록 하였으며, 상기와 같은 본 고안의 장점으로 인한 조립공정의 단순화를 유도하도록 하여 보다 견고한 고신뢰성의 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.As described above, the condenser microphone according to the present invention enables the processing of parts even in the state in which the vibrating membrane is adhered to facilitate the adhesion of the vibrating membrane, and integrates the respective parts to enable the use of one component. To induce a simplification of the assembly process due to the advantages of the present invention as described above, to provide a more robust high reliability condenser microphone.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000026473U KR200216310Y1 (en) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | Condensor microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000026473U KR200216310Y1 (en) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | Condensor microphone |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200216310Y1 true KR200216310Y1 (en) | 2001-03-15 |
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ID=73058190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000026473U KR200216310Y1 (en) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | Condensor microphone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200216310Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040020365A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-09 | 주식회사 서강 | Condencer Microphone Built-in Pre-Amplifier |
-
2000
- 2000-09-21 KR KR2020000026473U patent/KR200216310Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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