KR200211724Y1 - Lead Frame Feeder of Wire Bonding Equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 조립공정중 리드프레임의 패들에 고정된 칩과 리드사이를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩장비에서 리드프레임의 로딩부에 적재된 다수매의 리드프레임을 순차적으로 인덱스(index)부로 이송시키는 리드프레임 공급장치에 관한 것으로 그 구조를 개선하여 가이드 레일에 적재된 리드프레임의 이송량을 항상 일정하게 유지시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention sequentially transfers a plurality of lead frames loaded in a loading portion of a lead frame to an index portion in a wire bonding device for electrically connecting a chip fixed to a paddle of a lead frame and a lead during a semiconductor assembly process. The present invention relates to a lead frame feeder, and its structure has been improved to always maintain a constant feed amount of the lead frame loaded on the guide rail.
이를 위해, 푸셔의 진퇴운동에 따라 로더부에 적재된 리드프레임을 인덱스부로 이송시키도록 된 것에 있어서, 상기 로더부의 직상부에 위치되게 브라켓(12)에 설치된 회전 실린더(6)와, 상기 회전 실린더의 로드에 고정되어 회전운동하는 아암(7)과, 가이드레일(8)을 따라 수평이동가능하게 설치되어 아암의 회전을 직선 왕복운동으로 절환하는 슬라이더(9)와, 상기 슬라이더의 선단에 고정되어 로더부(1)에 적재된 리드프레임을 인덱스부(2)로 이송시키는 푸셔(10)로 구성되어 있으므로 인덱스부로 공급되는 리드프레임의 이송거리를 정확하게 유지시킬 수 있게 된다.To this end, in order to transfer the lead frame loaded on the loader section to the index section in accordance with the pusher forward and backward movement, the rotary cylinder 6 provided on the bracket 12 to be located directly above the loader section, and the rotary cylinder An arm 7 fixed to the rod of the rod 7 and a slider 9 mounted horizontally along the guide rail 8 to switch the rotation of the arm into a linear reciprocating motion, and fixed to the tip of the slider. Since it consists of a pusher 10 for transferring the lead frame loaded in the loader unit 1 to the index unit 2, it is possible to accurately maintain the transfer distance of the lead frame supplied to the index unit.
Description
본 고안은 반도체 조립공정중 리드프레임의 패들에 고정된 칩과 리드사이를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩장비에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 리드프레임의 로딩부에 적재된 다수매의 리드프레임을 순차적으로 인덱스(index)부로 이송시키는 리드프레임 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire bonding device for electrically connecting a chip and a lead fixed to a paddle of a lead frame during a semiconductor assembly process. More specifically, a plurality of lead frames loaded on a loading portion of a lead frame are provided. The present invention relates to a lead frame supply device which sequentially transfers the index unit.
제1도는 종래의 장치를 개략적으로 나타낸 구성도로써, 로더부(1)의 메가진상에 다수매의 리드프레임(도시는 생략함)을 적재하여 놓으면 최하방에 위치된 1개의 리드프레임이 인덱스부(2)로 이송되어 인덱스되므로 인덱스 레일상에 위치되어 있던 클램프가 인덱스완료된 리드프레임을 본딩 포지션(bonding position)으로 이송시켜 와이어 본딩작업을 진행하게 된다.FIG. 1 is a block diagram schematically showing a conventional apparatus. When a plurality of lead frames (not shown) are loaded on a mega image of the loader unit 1, one lead frame positioned at the lowermost portion is an index unit. Since it is conveyed to (2) and indexed, the clamp positioned on the index rail transfers the indexed lead frame to the bonding position to proceed with wire bonding.
상기한 바와 같은 동작으로 와이어 본딩작업이 완료되고 나면 본딩작업 완료된 리드프레임을 언로더부(3)상에 차례로 적재하게 된다.After the wire bonding operation is completed by the operation as described above, the lead frame completed by the bonding operation is loaded on the unloader 3 in order.
상기한 바와 같이 동작하는 와이어 본딩장비는 자동차를 위해 로더유니트에 적재된 리드프레임을 순차적으로 인덱스 포지션으로 공급하기 위한 공급장치를 필요로 한다.Wire bonding equipment operating as described above requires a supply device for sequentially supplying the lead frame loaded in the loader unit for the vehicle to the index position.
슬리트 메가진(slit magazine)인 로더부(1)로부터 리드프레임을 인덱스부(2)로 이송시키기 위해 로더부(1)의 일측에 막대 실린더(4)에 의해 진퇴운동하는 푸셔(5)가 위치되도록 구성되어 있었다.The pusher 5 which moves forward and backward by the rod cylinder 4 on one side of the loader part 1 in order to transfer the lead frame from the loader part 1 which is a slit magazine to the index part 2 is It was configured to be located.
따라서 로더부(1)에 적재된 리드프레임을 인덱스부(2)로 이송시키기 위해 막대 실린더(4)가 구동하면 상기 막대 실린더에 연결되어 있던 푸셔(5)가 인덱스부(2)측으로 이동하면서 로더부(1)의 최하방에 위치된 1개의 리드프레임을 밀어주게 되므로 리드프레임이 인덱스부(2)측으로 이송된다.Therefore, when the rod cylinder 4 is driven to transfer the lead frame loaded in the loader unit 1 to the index unit 2, the pusher 5 connected to the rod cylinder moves to the index unit 2 side. Since one lead frame located at the bottom of the unit 1 is pushed, the lead frame is transferred to the index unit 2 side.
이와 같이 1개의 리드프레임이 인덱스부로 이송되어 인덱스되고 나면 인덱스레일에 있던 클램프가 인덱스된 리드프레임을 본딩 포지션으로 이송시키게 되므로 와이어 본딩작업이 이루어지게 된다.As described above, after one lead frame is transferred to the index unit and indexed, the clamp in the index rail transfers the indexed lead frame to the bonding position, thereby performing wire bonding.
그러나 이러한 종래의 장치는 막대 실린더(4)를 장기간 사용함에 따라 행정거리를 일정하게 유지하지 못하게 되므로 리드프레임을 인덱스부(2)로 밀어줄 때 리드프레임이 구겨지거나, 인덱스량이 불일정하여 에러(error)를 발생시키는 문제점이 있었다.However, such a conventional device does not maintain a constant stroke distance as the rod cylinder 4 is used for a long time, so when the lead frame is pushed to the index unit 2, the lead frame is wrinkled or the index amount is irregular, resulting in an error ( error).
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 그 구조를 개선하여 로더부에 적재된 리드프레임의 이송량을 항상 일정하게 유지시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, and the object of the present invention is to improve the structure so that the feed amount of the lead frame loaded on the loader can be kept constant at all times.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 푸셔의 진퇴운동에 따라 로더부에 적재된 리드프레임을 인덱스부로 이송시키도록 된 것에 있어서, 상기 가이드 레일의 일측에 설치된 회전 실린더와, 상기 회전 실린더의 로드에 고정되어 회전운동하는 아암과, 가이드레일을 따라 수평이동가능하게 설치되어 아암의 회전을 직선 왕복운동으로 절환하는 슬라이더부와, 상기 슬라이더의 선단에 고정되어 로더부에 적재된 리드프레임을 인덱스부로 이송시키는 푸셔로 구성된 와이어 본딩장비의 리드프레임 공급장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, according to the forward and backward movement of the pusher to transfer the lead frame loaded on the loader portion to the index portion, the rotary cylinder provided on one side of the guide rail, and the rotary cylinder An arm fixed to the rod of the rotary shaft, a slider unit installed horizontally along the guide rail to switch the rotation of the arm into a linear reciprocating motion, and a lead frame fixed to the end of the slider and loaded on the loader unit. Provided is a lead frame supply device for a wire bonding device composed of a pusher for transferring to an index unit.
제1도는 종래의 장치를 나타낸 구성도.1 is a block diagram showing a conventional device.
제2도는 본 고안의 장치를 나타낸 구성도.2 is a block diagram showing an apparatus of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
6 : 회전 실린더 7 : 아암6: rotating cylinder 7: arm
8 : 가이드레일 9 : 슬라이더8: guide rail 9: slider
10 : 푸셔 11 : 베어링10: pusher 11: bearing
12 : 브라켓12: bracket
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 제2도를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in more detail with reference to Figure 2 showing the present invention as an embodiment as follows.
제2도는 본 고안의 장치를 나타낸 구성도로써, 본 고안의 구성중 종래의 와이어 본더와 구성이 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일부호를 부여하기로 한다.2 is a block diagram showing the device of the present invention, the same configuration as the conventional wire bonder of the configuration of the present invention will be omitted the description and given the same reference numerals.
본 고안은 로더부(1)의 일측에 설치된 브라켓(12)에 기존의 막대 실린더 대신 회전 실린더(6)가 설치되어 있고 상기 회전 실린더(6)의 로드(6a)는 아암(7)이 고정되어 있으며 가이드레일(8)을 따라 수평이동가능하게 설치된 슬라이더(9)에는 로더부(1)에 적재된 리드프레임을 인덱스부(2)로 이송시키는 푸셔(10)가 고정되어 있다.In the present invention, a rotating cylinder 6 is installed on the bracket 12 installed on one side of the loader 1 instead of a conventional rod cylinder, and the rod 6a of the rotating cylinder 6 has an arm 7 fixed thereto. The pusher 10 is fixed to the slider 9 installed horizontally along the guide rail 8 so as to transfer the lead frame loaded on the loader 1 to the index unit 2.
상기 가이드레일(8)을 따라 수평이동하는 슬라이더(9)의 상면에 슬라이더의 이송방향과 반대방향으로 안내홈(9a)이 형성되어 있고 아암(7)의 끝단에는 상기 안내홈(9a)에 접속되는 베어링(11)이 설치되어 있다.Guide grooves 9a are formed on the upper surface of the slider 9 that moves horizontally along the guide rails 8 in the direction opposite to the conveying direction of the sliders. The bearing 11 is provided.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 다이 본딩된 다수매의 리드프레임을 로더부(1)에 로딩한 다음 리드프레임 푸셔 유니트의 동작에 의해 유니버셜 인덱스부(2)로 순차 이송시킨다.First, a plurality of die-bonded lead frames are loaded into the loader unit 1 and then sequentially transferred to the universal index unit 2 by the operation of the lead frame pusher unit.
즉, 브라켓(12)에 설치된 회전 실린더(6)가 구동하면 상기 회전 실린더의 로드(6a)에 고정된 아암(7)이 회전운동하게 되므로 상기 아암의 끝단에 고정된 베어링(11)이 슬라이더(9)의 안내홈(9a)을 따라 회전운동하게 된다.That is, when the rotary cylinder 6 installed on the bracket 12 is driven, the arm 7 fixed to the rod 6a of the rotary cylinder rotates so that the bearing 11 fixed to the end of the arm is moved by the slider ( It rotates along the guide groove 9a of 9).
이에 따라, 상기 안내홈(9a)은 슬라이더 이송방향과 직각되게 형성되어 있고 상기 슬라이더는 가이드레일(8)에 끼워져 있어 회전 실린더(6)의 회전운동이 아암(7)과 안내홈(9a)에 의해 직선 왕복운동으로 절환되어 슬라이더(9)에 전달되므로 상기 슬라이더에 고정된 푸셔(10)가 로더부(1)에 적재된 1개의 리드프레임을 인덱스부(2)로 이송시키게 된다.Accordingly, the guide groove 9a is formed to be perpendicular to the slider conveyance direction, and the slider is fitted to the guide rail 8 so that the rotational movement of the rotating cylinder 6 is applied to the arm 7 and the guide groove 9a. It is switched to the linear reciprocation by the transfer to the slider 9, so that the pusher 10 fixed to the slider transfers one lead frame loaded on the loader unit 1 to the index unit 2.
이와 같이 인덱스부(2)로 1개의 리드프레임이 이송되고 나면 종래와 마찬가지로 클램프에 의해 본딩포지션으로 이송되므로 와이어본딩작업이 이루어지게 되는 것이다.As such, after one lead frame is transferred to the index unit 2, the wire bonding operation is performed because the lead frame is transferred to the bonding position by a clamp as in the related art.
이상에서와 같이 본 고안은 회전 실린더의 구동이 아암(7)에 의해 직선왕복운동으로 절환되어 푸셔(10)가 고정된 슬라이더(9)를 진퇴운동시키게 되므로 항상 일정한 행정거리를 유지할 수 있게 되고, 이에 따라 리드프레임을 이송시 리드프레임이 구겨지거나, 인덱스량의 불균일로 인한 장비의 에러를 미연에 방지하게 된다.As described above, the present invention is able to maintain a constant stroke distance at all times since the driving of the rotating cylinder is switched to the linear reciprocating motion by the arm 7, so that the pusher 10 moves forward and backward the fixed slider 9, Accordingly, when the lead frame is transferred, the lead frame is wrinkled or the error of equipment due to the non-uniformity of the index amount is prevented in advance.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970044171U KR200211724Y1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Lead Frame Feeder of Wire Bonding Equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970044171U KR200211724Y1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Lead Frame Feeder of Wire Bonding Equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990031453U KR19990031453U (en) | 1999-07-26 |
| KR200211724Y1 true KR200211724Y1 (en) | 2001-03-02 |
Family
ID=53896925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970044171U KR200211724Y1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Lead Frame Feeder of Wire Bonding Equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200211724Y1 (en) |
-
1997
- 1997-12-31 KR KR2019970044171U patent/KR200211724Y1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|
| KR19990031453U (en) | 1999-07-26 |
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