KR200211278Y1 - Molding machine for manufacturing semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형에 관한 것으로, 본 고안은 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 성형용 수지로서 몰딩하기 위해 상부 및 하부 금형으로 구성되는 반도체 몰딩 금형에 있어서, 상기 상부 금형과 리드 프레임의 사이드 레일 사이에 압력을 가하여 몰딩이 완료된 리드 프레임의 사이드 레일 부분과 금형을 분리시키기 위한 이젝트용 에어공급라인이 형성된 것을 그 특징으로 한다. 따라서, 종래의 이젝트 핀을 사용하지 않고 에어에 의하여 이젝트시키도록 함으로써 상부 금형의 구조를 단순화시킬 수 있어서 용이하게 취급 및 관리할수 있으며, 금형의 제작 단가를 절감시킬 수 있는 한편, 금형의 정비 및 품종 교체에 따른 금형의 교체 시간을 단축시킬 수 있게 된다.The present invention relates to a molding die for manufacturing a semiconductor package, the present invention is a semiconductor molding die composed of a top and a bottom mold for molding a lead frame completed wire bonding as a molding resin, the side of the upper mold and the lead frame It characterized in that the air supply line for ejecting for separating the mold and the side rail portion of the lead frame is completed by applying pressure between the rail is characterized in that formed. Therefore, by ejecting by air without using the conventional eject pin, the structure of the upper mold can be simplified and can be easily handled and managed, and the manufacturing cost of the mold can be reduced, and the maintenance and variety of the mold can be achieved. It is possible to shorten the replacement time of the mold according to the replacement.
Description
본 고안은 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 몰딩하기 위한 반도체 몰딩 금형의 상부 금형의 구조를 단순화시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a molding die for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to simplify the structure of an upper mold of a semiconductor molding die for molding a lead frame having completed wire bonding.
일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서, 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 상기 리드 프레임을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후, 상기와 같이 제조된 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.In general, a lead frame is a metal frame which is used for assembling transistors or IC pellets and is photo-etched or press-processed with metal in an appropriate pattern. When manufacturing a semiconductor package, the lead frame is a separate process, a stamping or etching method. After performing the lead frame manufacturing process for manufacturing the frame, a die bonding process for attaching the semiconductor chip in a fixed state using an adhesive of epoxy on the paddle upper surface of the lead frame manufactured as described above is performed.
그 다음, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 인너 리드를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 반도체 칩, 패들, 금속 와이어 및 인너 리드의 일정 부분을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음, 후공정으로 몰딩 공정을 거친 리드 프레임의 정크(Junk) 부분과 댐바(Damber) 부분을 금속제 금형으로 제거하여 리드와 리드간의 전기 흐름을 차단시키는 트리밍 공정을 수행한 후, 트리밍 공정이 완료된 리드 프레임을 패키지 형태에 따라 리드의 외관을 형성시키는 포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성하게 된다.Next, after performing a wire bonding process of connecting the chip pad and the inner lead formed on the upper surface of the semiconductor chip with metal wires, a molding part is formed to surround a portion of the semiconductor chip, the paddle, the metal wire, and the inner lead. After the molding process, and then the trimming process to block the electric flow between the lead and the lead by removing the junk and the dam bar portion of the lead frame after the molding process with a metal mold as a post-process In addition, the semiconductor package is completed by performing a forming process of forming the external appearance of the lead according to the package shape of the lead frame in which the trimming process is completed.
종래의 상기한 몰딩 공정을 진행하기 위한 반도체 몰딩 금형을 사용하여 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 성형용 수지로서 몰딩하고자 할 때에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 먼저 자동 몰딩 장비의 로더 유니트(Loader Unit)에 의해 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임과 성형용 수지를 하부 금형(4a)에 로딩시키면, 하부 금형(4a)의 하단부에 설치된 버틈 플레이튼(Buttom Platen)(5)이 상승하여 클램프 압력을 가하게 되는데, 이때 상기 하부 금형(4a) 상의 상부 금형(1a)에 설치된 리턴 핀(10)은 하부 금형(4a)에 접촉되면서 위로 밀려 올라가게 된다.When molding the lead frame of the wire bonding is completed as a molding resin using a semiconductor molding die for the conventional molding process, as shown in Figure 1, first to the loader unit of the automatic molding equipment By loading the lead frame and the molding resin completed wire bonding to the lower mold (4a), the butt platen (5) installed in the lower end of the lower mold (4a) is raised to apply a clamp pressure, at this time The return pin 10 installed in the upper mold 1a on the lower mold 4a is pushed up while being in contact with the lower mold 4a.
클램핑이 완료된 후에는, 상기 하부 금형(4a)의 중앙에 설치된 플런저(6)가 상승하여 성형용 수지를 금형 캐비티 내부에 충진시키며, 경화 시간(Cure Time)이 경과된 다음, 하부 금형(4a)은 하강하게 되고, 하부 금형(4a)이 하강하기 시작하면서 위로 밀려서 올라간 상기 리턴 핀(10)은 다시 스프링(11)의 탄성 복원력에 의해 하강하게 되므로 이젝트 핀(3)이 하강하여 몰딩이 완료된 리드 프레임을 상기 상부 금형(1a)과 분리시키게 된다.After the clamping is completed, the plunger 6 installed at the center of the lower mold 4a is raised to fill the molding resin into the mold cavity, and after the curing time has elapsed, the lower mold 4a Is lowered, and the return pin 10 pushed up while the lower mold 4a starts to descend, is lowered again by the elastic restoring force of the spring 11, so that the eject pin 3 descends and the molding is completed. The frame is separated from the upper mold 1a.
이와 동시에, 상기 하부 금형(4a)이 완전히 하강되면서 프레스 이젝트 롯드(7)는 상기 하부 금형(4a)에 설치된 이젝트 핀(9)이 작동함에 따라 몰딩이 완료된 리드 프레임과 하부 금형(4a)을 분리시키게 되며, 하부 금형(4a)과 분리된 몰딩이 완료된 리드 프레임은 자동 몰딩 장비의 언로더 유니트에 의해 언로딩이 된다.At the same time, as the lower mold 4a is completely lowered, the press eject rod 7 separates the molded lead frame and the lower mold 4a as the eject pin 9 installed on the lower mold 4a operates. The lead frame in which the molding separated from the lower mold 4a is completed is unloaded by the unloader unit of the automatic molding equipment.
그러나, 이와 같은 종래의 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형은 상부 금형(1a)에 금형과 몰딩이 완료된 리드 프레임을 분리시키기 위한 이젝트 핀(3)이 설치되어 있으나, 이젝트 핀(3)과 관련된 부품, 즉 이젝트 핀(3)이 제역할을 할수 있도록 동작시키기 위한 부품이 많아서 금형이 복잡해져 크기가 커지게 되고, 이에 따른 제작 단가가 많이 소요되며, 금형의 정비 및 품종 교체시 작업 시간이 많이 소요되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, the molding die for manufacturing a semiconductor package according to the related art has an eject pin 3 for separating the mold and the lead frame from which the molding is completed in the upper mold 1a, but a part related to the eject pin 3, namely, an eject There are many parts for operating the pin 3 to play a role, so that the mold becomes complicated and the size becomes large, and thus the manufacturing cost is high, and a lot of work time is required for the maintenance and varietal replacement of the mold. There was a problem.
따라서, 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 몰딩하기 위한 반도체 몰딩 금형의 상부 금형의 구조를 단순화시킬 수 있도록 하여 용이하게 취급 및 관리할수 있으며, 금형의 제작 단가를 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 정비 및 품종 교체에 따른 금형의 교체 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems, to simplify the structure of the upper mold of the semiconductor molding mold for molding the lead frame is completed wire bonding can be easily handled and managed, the production of the mold It is an object of the present invention to provide a molding die for manufacturing a semiconductor package that can reduce the unit cost and shorten the mold replacement time due to the maintenance of the mold and the replacement of the mold.
도 1은 종래의 반도체 패키지를 제조하기 위한 반도체 몰딩 금형의 상부 및 하부 금형을 각각 나타낸 종단면도Figure 1 is a longitudinal cross-sectional view showing the upper and lower molds, respectively, of the semiconductor molding die for manufacturing a conventional semiconductor package
도 2는 본 고안의 반도체 몰딩 금형의 상부 및 하부 금형을 각각 나타낸 종단면도Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the upper and lower molds of the semiconductor molding die of the present invention, respectively
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1; 상부 금형 2; 이젝트용 에어공급라인One; Upper mold 2; Eject Air Supply Line
상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 성형용 수지로서 몰딩하기 위해 상부 및 하부 금형으로 구성되는 반도체 몰딩 금형에 있어서, 상기 상부 금형과 리드 프레임의 사이드 레일 사이에 압력을 가하여 몰딩이 완료된 리드 프레임의 사이드 레일 부분과 금형을 분리시키기 위한 이젝트용 에어공급라인이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a semiconductor molding die composed of upper and lower molds for molding the lead frame completed wire bonding as a molding resin, the pressure between the upper mold and the side rail of the lead frame The present invention provides a molding die for manufacturing a semiconductor package, characterized in that an ejection air supply line for separating the mold and the side rail portion of the lead frame from which the molding is completed is formed.
따라서, 본 고안에 의하면, 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 몰딩하기 위한 반도체 몰딩 금형의 상부 금형에 에어를 공급하여 몰딩이 완료된 리드 프레임의 사이드 레일 부분과 금형을 분리시키기 위한 이젝트용 에어공급라인이 형성되므로써 상부 금형의 구조를 단순화시킬 수 있어서 용이하게 취급 및 관리할수 있으며, 금형의 제작 단가를 절감시킬 수 있는 한편, 금형의 정비 및 품종 교체에 따른 금형의 교체 시간을 단축시킬 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, an air supply line for ejecting air is provided to separate the mold from the side rail portion of the lead frame in which the molding is completed by supplying air to the upper mold of the semiconductor molding die for molding the lead frame in which the wire bonding is completed. Therefore, the structure of the upper mold can be simplified, so that it can be easily handled and managed, and the manufacturing cost of the mold can be reduced, and the replacement time of the mold can be shortened according to the maintenance of the mold and the change of varieties.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안의 반도체 몰딩 금형의 상부 및 하부 금형을 각각 나타낸 종단면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 고안을 설명한다.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the upper and lower molds of the semiconductor molding die of the present invention, respectively, the same parts as in the prior art will be described with the same reference numerals.
본 고안은 몰딩이 완료된 리드 프레임의 사이드 레일 부분과 금형을 분리시키기 위한 이젝트용 에어공급라인(2)이 형성되어 구성된다.The present invention is formed by forming an ejection air supply line (2) for separating the mold and the side rail portion of the lead frame is completed.
즉, 본 고안의 지배적인 특징부는 반도체 몰딩 금형의 상부 금형(1)에 이젝트 핀(3)을 설치하는 대신에, 이젝트 핀(3)의 역할을 하는 이젝트용 에어공급라인(2)을 형성시킨 점이다.That is, the dominant feature of the present invention is that instead of installing the eject pin 3 on the upper mold 1 of the semiconductor molding die, the air supply line 2 for ejecting acting as the eject pin 3 is formed. Is the point.
상기와 같이 구성된 본 고안은 도 2에 나타낸 바와 같이, 반도체 몰딩 금형을 사용하여 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 성형용 수지로서 몰딩하고자 할 때에는 먼저, 자동 몰딩 장비의 로더 유니트에 의해 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임과 성형용 수지를 하부 금형(4)에 로딩시키면, 하부 금형(4)의 하단부에 설치된 버틈 플레이튼(5)이 상승하여 클램프 압력을 가하게 되며, 클램핑이 완료된 후에는, 상기 하부 금형(4)의 중앙에 설치된 플런저(6)가 상승하여 성형용 수지를 금형 캐비티 내부에 충진시키고, 경화 시간이 경과된 다음 하부 금형(4)은 하강하게 된다. 이와 동시에, 상기 하부 금형(4)이 하강하는 시점에서 상부 금형(1)에 형성된 이젝트용 에어공급라인(2)을 통해 에어가 공급됨에 따라 몰딩이 완료된 리드 프레임의 사이드 레일 부분에 에어 압력을 가하여 상기 상부 금형(1)과 분리시키게 된다.The present invention configured as described above, as shown in Figure 2, when the wire bonding is completed using a semiconductor molding die to mold the lead frame as a molding resin, first, the wire bonding is completed by the loader unit of the automatic molding equipment When the frame and the molding resin are loaded into the lower mold 4, the clamp platen 5 installed at the lower end of the lower mold 4 is raised to apply the clamp pressure. After the clamping is completed, the lower mold 4 The plunger 6 installed at the center of the ascend rises to fill the molding resin inside the mold cavity, and after the curing time has elapsed, the lower mold 4 is lowered. At the same time, as air is supplied through the ejection air supply line 2 formed in the upper mold 1 at the time when the lower mold 4 descends, air pressure is applied to the side rail portion of the lead frame in which molding is completed. It is separated from the upper mold (1).
이와 동시에, 상기 하부 금형(4)이 완전히 하강되면서 프레스 이젝트 롯드(7)는 상기 하부 금형(4)에 설치된 드라이브 플레이트(8)를 밀어줌에 따라 하부 금형(4)의 이젝트 핀(9)이 작동함에 따라 몰딩이 완료된 리드 프레임과 하부 금형(4)을 분리시키게 되며, 하부 금형(4)과 분리된 몰딩이 완료된 리드 프레임은 자동 몰딩 장비의 언로더 유니트에 의해 언로딩이 된다.At the same time, as the lower die 4 is completely lowered, the press eject rod 7 pushes the drive plate 8 installed in the lower die 4 so that the eject pin 9 of the lower die 4 is moved. As a result of the operation, the molded lead frame and the lower mold 4 are separated, and the molded lead frame separated from the lower mold 4 is unloaded by the unloader unit of the automatic molding equipment.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 고안은 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 몰딩하기 위한 반도체 몰딩 금형의 상부 금형에 에어를 공급하여 몰딩이 완료된 리드 프레임의 사이드 레일 부분과 금형을 분리시키기 위한 이젝트용 에어공급라인이 형성되므로써 상부 금형의 구조를 단순화시킬 수 있어서 용이하게 취급 및 관리할수 있으며, 금형의 제작 단가를 절감시킬 수 있는 한편, 금형의 정비 및 품종 교체에 따른 금형의 교체 시간을 단축시킬 수 있으므로 인해 금형의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention supplies air to the upper mold of the semiconductor molding mold for molding the lead frame, the wire bonding is completed, the air supply for ejecting to separate the mold and the side rail portion of the lead frame is completed molding Due to the formation of the line, the structure of the upper mold can be simplified, so it can be easily handled and managed, and the manufacturing cost of the mold can be reduced, and the mold replacement time can be shortened due to the maintenance of the mold and the change of varieties. It is a very useful design that greatly improved the efficiency and reliability of the mold.
이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the above has shown and described a preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, it is common in the technical field to which the subject innovation belongs without departing from the gist of the subject innovation claimed in the claims below. Anyone with knowledge will be able to make various changes.
Claims (1)
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