KR200206743Y1 - 터미널 집적블럭 - Google Patents

Abstract

랙(Rack)에 접속되어 랙측과 시험장비측을 접속시키는 터미널을 집적시킨 터미널 집적블럭이 개시된다. 상기 터미널 집적블럭은 일측은 시험장비측과 접속되고 타측은 랙측과 접속되는 벤딩된 터미널과, 육면체 형상으로 마련되되 인접하는 두면은 개방되며 일면에는 상기 터미널의 일측이 관통하는 다수의 제 1 관통공이 행과 열을 이루면서 형성된 케이스와, 상기 케이스의 개방면에 결합되며 상기 제 1 관통공이 형성된 케이스의 면과 인접하는 면에는 상기 터미널의 타측이 관통하는 제 2 관통공이 행과 열을 이루면서 형성된 커버와, 상기 케이스의 내부에 마련되어 상호 인접하는 어느 하나의 행을 이루는 상기 제 1 관통공을 관통하는 상기 어느 터미널과 다른 하나의 행을 이루는 상기 제 1 관통공을 관통하는 상기 다른 터미널을 지지하는 지지부재를 가지는 블럭을 구비한다. 상기 터미널 집적블럭은, 다수의 터미널이 집적된 블럭을 랙측에 접속시키면 터미널이 랙측에 접속된다. 즉, 한번의 작업으로 다수의 터미널을 랙측에 접속시킬 수 있으므로 그 작업이 대단히 간편하다. 또한, 터미널이 벤딩되어 블럭에 집적되므로 터미널에 접속되는 장비들의 상대적인 위치에 제한을 받지않고 사용할 수 있다.

Description

터미널 집적블럭{TERMINAL INTEGRATION BLOCK}

본 고안은 랙(Rack)에 접속되어 랙측과 시험장비측을 접속시키는 터미널을 집적시킨 터미널 집적블럭에 관한 것이다.

도 1은 터미널을 랙에 설치하여 사용하는 종래의 방법을 보인 도로써, 이를 설명한다. 랙(10)의 내부 배면측에는 백보드(미도시)가 설치되고, 상기 백보드와 접속된 다수의 피씨비(Printed Circuit Board)(11)가 소정 간격으로 설치된다.

랙(10)의 피씨비(11)와 시험장비측을 접속시키기 위해서는, 랙(10)의 전방측에 위치되는 피씨비(11)에 수작업으로 일일이 터미널(13)을 접속시키고, 커넥터(미도시) 또는 와이어(15)를 터미널(13)에 접속한 후, 상기 커넥터 또는 와이어와 상기 시험장비를 접속시킨다. 이와 같은 종래의 방법은, 피씨비(11) 사이의 간격이 좁으므로 인하여 터미널(13)을 피씨비에 접속시키기 어려운 단점이 있다. 또한, 직선형의 터미널(13)이 랙(10)의 좌우측면을 향하면서 피씨비(11)에 접속되므로, 피씨비(11)에 접속된 터미널(13)에 상기 커넥터 또는 와이어(15)를 접속시키기가 더욱 어려운 단점이 있다.

이로인해, 터미널(13)이 랙(10)의 배면측으로 돌출되도록 상기 백보드에 접속시키고, 랙(10)의 배면측에서 상기 커넥터 또는 와이어(15)를 터미널(13)에 접속시켜 사용하는 방법이 있으나, 이 또한 터미널(13)을 수작업으로 일일이 상기 백보드에 접속시켜야 하는 불편함이 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 본 고안의 목적은 다수의 터미널이 집적된 블럭을 피씨비에 접속시키면 터미널과 피씨비가 접속되도록 하여 피씨비에 터미널을 간편하게 접속시킬 수 있는 터미널 집적블럭을 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은, 터미널을 벤딩시켜 집적하므로써 터미널에 접속되는 장비들의 상대위치에 제한을 받지 않는 터미널 집적블럭을 제공함에 있다.

도 1은 터미널을 랙에 설치하여 사용하는 종래의 방법을 보인 도.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 터미널 집적블럭의 사시도.

도 3은 도 2의 분해 사시도.

도 4는 도 2의 A-A선 단면도.

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 터미널 집적블럭의 사용 상태를 보인 도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

50 : 블럭 51 : 케이스

54 : 커버 57 : 지지부재

60 : 단자

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 터미널 집적블럭은, 일측은 시험장비측과 접속되고 타측은 랙측과 접속되는 벤딩된 터미널; 육면체 형상으로 마련되되 인접하는 두면은 개방되며 일면에는 상기 터미널의 일측이 관통하는 다수의 제 1 관통공이 행과 열을 이루면서 형성된 케이스와, 상기 케이스의 개방면에 결합되며 상기 제 1 관통공이 형성된 케이스의 면과 인접하는 면에는 상기 터미널의 타측이 관통하는 제 2 관통공이 행과 열을 이루면서 형성된 커버와, 상기 케이스의 내부에 마련되어 상호 인접하는 어느 하나의 행을 이루는 상기 제 1 관통공을 관통하는 상기 어느 터미널과 다른 하나의 행을 이루는 상기 제 1 관통공을 관통하는 상기 다른 터미널을 지지하는 지지부재를 가지는 블럭을 구비한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 터미널 집적블럭을 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 터미널 집적블럭의 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이며, 도 4는 도 2의 A-A선 단면도이다.

도시된 바와 같이, 일측은 시험장비(미도시)측과 접속되고 타측은 랙(70)(도 5참조)측과 접속되는 벤딩된 터미널(60)과 터미널(60)이 집적되는 블럭(50)이 마련된다.

블럭(50)은 케이스(51)와 커버(54) 및 지지부재(57)를 가진다. 케이스(51)는 육면체 형상으로 마련되되, 인접하는 두면은 개방되며 어느 하나의 면(52)에는 다수의 제 1 관통공(53)이 행과 열을 이루면서 형성된다. 제 1 관통공(53)에는 터미널(60)의 일측이 관통되는데, 이때 제 1 행의 제 1 관통공(53a)을 관통하는 제 1 터미널(61)의 길이와 제 2 행의 제 1 관통공(53b)을 관통하는 제 2 터미널(62)의 길이는 다르게 마련된다. 이는 후술한다.

커버(54)는 케이스(51)의 개방면과 대응되는 형상으로 형성되어 케이스(51)의 개방면을 폐쇄한다. 그리고, 제 1 관통공(53)이 형성된 면(52)과 인접하는 커버(54)의 면(55)에는 행과 열을 이루는 다수의 제 2 관통공(56)이 형성되고, 제 2 관통공(56)에는 터미널(60)의 타측이 관통된다.

상세히 설명하면, 제 1 행의 제 1 관통공(53a)과 제 3 행의 제 2 관통공(56c)을 제 1 터미널(61)의 일측 및 타측이 각각 관통하고, 제 2 행의 제 1 관통공(53b)과 제 2 행의 제 2 관통공(56b)을 제 2 터미널(62)의 일측 및 타측이 각각 관통하며, 제 3 행의 제 1 관통공(53c)과 제 1 행의 제 2 관통공(56a)을 제 3 터미널(63)의 일측 및 타측이 각각 관통한다. 그러므로, 제 1 터미널(61)의 일측 및 타측의 길이는 제 2 터미널(62)의 일측 및 타측의 길이보다 길게 형성되어야 하고, 제 2 터미널(62)의 일측 및 타측의 길이는 제 3 터미널(63)의 일측 및 타측의 길이보다 길게 형성되어야 한다.

지지부재(57)는 터미널(60)의 벤딩부위의 형상과 대응되게 형성되어 케이스(51)의 내부에 설치되며, 상호 인접하는 터미널(60) 사이에 위치된다. 그리하여, 지지부재(57)의 벤딩부위의 내면에는 터미널(60)이 벤딩부위가 접촉되어 지지되고, 벤딩부위의 외측면에는 터미널(60)의 일측이 삽입되어 지지된다. 이를 위하여, 지지부재(57)의 외측에는 터미널(60)이 삽입되는 삽입로(57a)가 형성된다.

상세히 설명하면, 제 1 터미널(61)과 제 2 터미널(62) 사이에 제 1 지지부재(58)가 설치되고, 제 2 터미널(63)과 제 3 터미널(64) 사이에 제 2 지지부재(59)가 설치된다. 그리하여, 제 1 및 제 2 지지부재(58,59)의 삽입로(57a)에는 제 1 및 제 2 터미널(61,62)이 각각 삽입되고, 제 1 및 제 2 지지부재(58,59)의 벤딩부위의 내면에는 제 2 및 제 3 단자(62,63)가 접촉되어 지지된다. 이때, 제 1 관통공(53) 중 첫행의 제 1 관통공(53a)을 관통하는 제 1 단자(61)의 벤딩부위는 케이스(51) 및 커버(54)에 접촉되어 지지되고, 마지막행의 관통공(53d)을 관통하는 제 4 단자(65)는 커버(54)의 상단면과 접촉되어 지지된다.

본 실시예에 따른 블럭(50)에 터미널(60)을 집적시키는 방법을 간단히 설명하면, 케이스(51)의 제 1 관통공(53)에 터미널(60)의 일측을 관통시킨다. 이때, 동일한 행의 제 1 관통공(53)에 설치된 터미널(60)의 길이는 같고, 제 1 관통공(53)의 다른 행에 설치되는 터미널(60)의 길이는 상호 다르다. 그후, 터미널(60) 사이에 지지부재(57)를 삽입하여 삽입로(57a)에 터미널(60)를 삽입시키고, 터미널(60)의 벤딩부위가 지지부재(57)의 벤딩부위의 내면에 접촉되게 한다. 그후, 커버(54)의 제 2 관통공(56)에 터미널(60)의 타측이 관통되게 하면서 커버(54)를 케이스(51)에 결합한다.

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 터미널 집적블럭의 사용 상태를 보인 도로써, 블럭(50)의 외측으로 돌출된 터미널(60)의 타측을 랙(70)의 내부에 설치된 피씨비(75)에 접속시키고, 덮개(71)를 랙(70)에 결합한다. 그후, 와이어 또는 커넥터를 터미널(60)의 일측과 접속시키고 상기 와이어 또는 터미널을 시험장비측과 접속시키면 된다.

이상에서 설명하듯이, 본 고안에 따른 터미널 집적블럭은, 다수의 터미널이 집적된 블럭을 랙측에 접속시키면 터미널이 랙측에 접속된다. 즉, 한번의 작업으로 다수의 터미널을 랙측에 접속시킬 수 있으므로 그 작업이 대단히 간편하다.

또한, 터미널이 벤딩되어 블럭에 집적되므로 터미널에 접속되는 장비들의 상대적인 위치에 제한을 받지않고 사용할 수 있다.

이상에서는, 본 고안의 일 실시예에 따라 본 고안을 설명하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 고안에 속함은 당연하다.

Claims (2)

1. 일측은 시험장비측과 접속되고 타측은 랙측과 접속되는 벤딩된 터미널;

   육면체 형상으로 마련되되 인접하는 두면은 개방되며 일면에는 상기 터미널의 일측이 관통하는 다수의 제 1 관통공이 행과 열을 이루면서 형성된 케이스와, 상기 케이스의 개방면에 결합되며 상기 제 1 관통공이 형성된 케이스의 면과 인접하는 면에는 상기 터미널의 타측이 관통하는 제 2 관통공이 행과 열을 이루면서 형성된 커버와, 상기 케이스의 내부에 마련되어 상호 인접하는 어느 하나의 행을 이루는 상기 제 1 관통공을 관통하는 상기 어느 터미널과 다른 하나의 행을 이루는 상기 제 1 관통공을 관통하는 상기 다른 터미널을 지지하는 지지부재를 가지는 블럭을 구비하는 것을 특징으로 하는 터미널 집적블럭
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 지지부재는 상기 터미널의 벤딩부위의 형상과 대응되게 벤딩되어 형성되고,

   상기 지지부재의 외측면에는 상기 어느 하나의 행을 이루는 제 1 관통공을 관통하는 상기 어느 터미널의 일측이 삽입되는 삽입로가 형성되고,

   상기 지지부재의 벤딩 부위의 내면에는 상기 다른 하나의 행을 이루는 제 1 관통공을 관통하는 상기 다른 터미널의 터미널의 벤딩부위가 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 하는 터미널 블럭.