KR200205139Y1

KR200205139Y1 - Guide device in hot plate

Info

Publication number: KR200205139Y1
Application number: KR2019950037908U
Authority: KR
Inventors: 이광목
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1995-12-02
Filing date: 1995-12-02
Publication date: 2001-01-15
Also published as: KR970046815U

Abstract

본 고안은 핫 플레이트내의 가이드 장치에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼를 굽는 핫 플레이트내에 요철(凹凸)형태의 웨이퍼 지지 가이드가 고정설치되고, 그 웨이퍼 지지 가이드의 평면상에 상기 웨이퍼가 얹혀진 상태에서 웨이퍼 굽기(bake)를 수행함에 따라, 고온의 플레이트에 의한 웨이퍼의 변형을 효과적으로 방지하지 못하여 결국 균일한 작업성을 기대하기 어려웠고 또한 웨이퍼가 깨지는 경우도 종종 발생하였으나, 본 고안에서는 상기 웨이퍼 지지 가이드가 핀부와 함께 에어 실린더에 연결되어 상하운동을 동시에 하며, 이때 상기 웨이퍼 지지 가이드에 진공압착기를 부착하고 그 진공압착기에는 상기 웨이퍼와 웨이퍼 지지 가이드의 결합상태를 감지하는 센서가 부가하여 상기 웨이퍼의 굽기작업을 균일하게 하는 한편 웨이퍼의 깨짐도 방지하였다.The present invention relates to a guide device in a hot plate. Conventionally, a wafer support guide having an uneven shape is fixedly installed in a hot plate for baking a wafer, and the wafer is baked in a state where the wafer is placed on a plane of the wafer support guide. As the bake was performed, the wafer was not effectively prevented from being deformed due to the high temperature plate, and thus, it was difficult to expect uniform workability and the wafer was often broken. It is connected to the air cylinder at the same time to move up and down. At this time, a vacuum press is attached to the wafer support guide, and a vacuum sensor is attached to the vacuum press to detect the bonding state of the wafer and the wafer support guide to uniformly burn the wafer. While preventing wafer cracking It was.

Description

Guide device in hot plate

제1도 및 제2도는 종래의 기술에 따른 핫 플레이트내의 가이드 장치의 구성을 보인 종단면도 및 횡단면도.1 and 2 are a longitudinal sectional view and a cross sectional view showing the configuration of a guide device in a hot plate according to the prior art.

제3도는 종래의 기술에 따른 웨이퍼 지지 가이드를 상세히 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of a wafer support guide according to the prior art in detail.

제4도 및 제5도는 본 고안에 의한 핫 플레이트내의 가이드 장치의 구성을 보인 종단면도 및 횡단면도.4 and 5 are longitudinal and cross-sectional views showing the configuration of the guide device in the hot plate according to the present invention.

제6도는 본 고안에 의한 웨이퍼 지지 가이드를 상세히 보인 종단면도.Figure 6 is a longitudinal cross-sectional view showing in detail the wafer support guide according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 핫 플레이트 20 : 핀부10: hot plate 20: pin portion

30 : 에어 실린더 40 : 주축30: air cylinder 40: spindle

50 : 종동축 50a : 웨이퍼 지지 가이드50: driven shaft 50a: wafer support guide

51 : 진공압착기 W : 웨이퍼51: vacuum press W: wafer

본 고안은 핫 플레이트내의 가이드 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼가 웨이퍼 지지 가이드에 안착시 고온으로 인한 기류 및 정전기로 본래의 위치가 틀어지는 바, 상기 웨이퍼 지지 가이드를 상하 이동이 가능하고 그 일단부에 진공압착기를 부착하여 웨이퍼의 틀어짐을 방지하도록한 핫 플래이트내의 가이드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a guide device in a hot plate, and in particular, when the wafer is seated on the wafer support guide, the original position is distorted due to airflow and static electricity due to high temperature. A guide device in a hot plate attached to a presser to prevent warping of the wafer.

제1도 및 제2도는 종래의 기술에 따른 핫 플레이트내의 가이드 장치에 대한 종단면도 및 횡단면도이고, 제3도는 종래 기술의 웨이퍼 가이드를 상세히 보인 종단면도로서 이에 도시한 바와 같이, 상기 핫 플레이트(10)에 웨이퍼(W)를 안착시키는 3개의 핀(21)(21)(21)으로 이루어진 핀부(20)와, 그 핀부(20)를 상하로 이동시키는 에어 실린더(30)와, 상기 핀부(20)와 에어 실린더(30)를 연결하는 주축(40)과, 상기 핫 플레이트(10)의 상면에 고정 설치되며 상기 웨이퍼(W)와 핫 플레이트(10)의 간격을 제한하는 웨이퍼 지지 가이드(도면에서는 6개로 도시되었으나 그 부호는 하나만을 서술함)(11)로 구성되어 있다. 이때 웨이퍼 지지 가이드(11)는 상기 애어 실린더(30)의 피스톤 운동과는 독립적으로 설치되어 있다.1 and 2 are longitudinal cross-sectional and cross-sectional views of a guide device in a hot plate according to the prior art, and FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional view showing the wafer guide of the prior art in detail, as shown therein. ) Pin portion 20 consisting of three pins 21, 21, 21 for seating the wafer W, an air cylinder 30 for moving the pin portion 20 up and down, and the pin portion 20. ) And a main support shaft 40 connecting the air cylinder 30 and a wafer support guide fixedly installed on the top surface of the hot plate 10 and limiting the distance between the wafer W and the hot plate 10 (in the drawing). 6, but only one of them is described). At this time, the wafer support guide 11 is provided independently of the piston movement of the air cylinder 30.

상기 웨이퍼 지지 가이드(11)는 웨이퍼(W)의 일면이 얹힐 수 있는 평판(11a)과 그 평판(11a)의 상면에는 상기 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(11b)이 형성되어 상기 핫 플레이트(10)의 상면에 방사형으로 설치된다.The wafer support guide 11 has a flat plate 11a on which one surface of the wafer W can be placed, and a locking step 11b for preventing the wafer W from being separated on the top surface of the flat plate 11a. It is radially installed on the upper surface of the hot plate 10.

상기와 같이 설치된 핫 플레이트내의 가이드 장치에 대한 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the guide device in the hot plate installed as described above are as follows.

상기 핫 플레이트(10)의 상부로 돌출된 핀부(20)에 메인 암(도면에 도시하지 않음)이 웨이퍼(W)를 전송하여 상기 핀부(20)에 웨이퍼(W)가 안착되면, 에어 실린더(30)에서 공기가 유출되면서 상기 웨이퍼(W)가 웨이퍼 지지 가이드(11)의 평면부(11a)에 안착할 때까지 하강하고, 상기 핫플레이트(10)가 소정의 시간(setting time)동안 상기 웨이퍼(W)에 대한 굽기작업(bake)을 진행한 후에, 다시 상기 에어 실린더(30)의 피스톤 운동을 통해 핀부(20)가 상승하고, 마지막으로 메인 암과 웨이퍼(W)가 분리되어 상기의 굽기작업을 마감한다.When the main arm (not shown) transfers the wafer W to the fin portion 20 protruding to the upper portion of the hot plate 10, the wafer W is seated on the fin portion 20. As the air flows out at 30, the wafer W is lowered until it rests on the flat portion 11a of the wafer support guide 11, and the hot plate 10 is set to the wafer for a predetermined time. After the baking for (W), the pin 20 is raised again through the piston movement of the air cylinder 30, and finally, the main arm and the wafer W are separated and the baking is performed. Finish the work.

그러나, 상기와 같은 종래의 핫 플래이트내의 가이드 장치에서는 웨이퍼(W)를 굽기 위해서는 상기 웨이퍼(W)는 핀부(20)가 하방(下方)으로 이동하면서 기존에 고정되어 있는 웨이퍼 지지 가이드(11)의 평면(11a) 위에 얹혀지게 되는데, 이때 핫 플레이트(10)는 고온의 기류 및 정전기를 띄고 있기 때문에 상기 웨이퍼(W)가 변형을 일으키기도 하는 이러한 일련 과정에서 상기 웨이퍼(W)의 굽기작업에 더한 균일성이 나빠지고, 또한 굽기작업을 마치고 상기의 메인 암이 웨이퍼(W)를 잡을 때어 이미 변형을 일으킨 웨이퍼(W)와외 접촉이 불안정하여 상기 웨이퍼(W)가 깨져나가기도 하는 문제점을 안고 있었다.However, in the guide apparatus in the conventional hot plate as described above, in order to bake the wafer W, the wafer W of the wafer support guide 11 is fixed while the pin portion 20 moves downward. It is placed on the plane (11a), in which the hot plate 10 is a high temperature air flow and static electricity in addition to the baking of the wafer (W) in this series of processes in which the wafer (W) also causes deformation Uniformity deteriorated, and when the main arm grabbed the wafer W after the baking operation, the wafer W was broken due to unstable contact with the wafer W which had already been deformed. .

따라서 본 고안의 목적은 상기 웨이퍼와 웨이퍼 가이드의 접촉시 또는 웨이퍼와 메인 암의 접촉시에 발생하는 불안정성을 배제함으로써, 상기한 웨이퍼의 굽기작업에 대한 균일성을 확보하는 한편 상기 웨이퍼의 파손도 방지할 수 있는 핫 플레이트내의 가이드장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the instability that occurs when the wafer is in contact with the wafer guide or when the wafer is in contact with the main arm, thereby ensuring uniformity for baking of the wafer and preventing breakage of the wafer. It is to provide a guide device in a hot plate capable of.

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 상기 웨이퍼를 핫 플레이트에 안착시키는 핀부와, 그 핀부를 상하로 이동시키는 에어 실린더와, 상기 웨이퍼와 핫 플레이터의 간격을 제한하며 그 상부에 상기 웨이퍼를 고정하는 진공압착기가 구비된 웨이퍼 지지 가이드와, 상기 핀부와 에어실린더를 연결하는 주축과, 그 주축에 부착되어 상기 에어 실린더의 피스톤 운동을 웨이퍼 지지 가이드에 전달하는 종동측으로 구성된 것을 특징으로 하는 핫 플레이트내의 가이드장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a pin portion for seating the wafer on a hot plate, an air cylinder for moving the pin portion up and down, and limiting the distance between the wafer and the hot plater to fix the wafer on the top A hot plate comprising a wafer support guide having a vacuum presser, a main shaft connecting the pin unit and the air cylinder, and a driven side attached to the main shaft to transfer the piston movement of the air cylinder to the wafer support guide. An internal guide device is provided.

상기 진공압착기는 그 내부에 진공센서를 부착하여 상기 진공압착기의 작동 유무상태를 보여주도록 구성한 것을 특징으로 한다.The vacuum press is characterized in that it is configured to show the operation state of the vacuum press by attaching a vacuum sensor therein.

이하, 본 고안에 의한 핫 플레이트내의 웨이퍼 지지장치를 첨부한 도면에 의거하여 일실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings of a wafer support apparatus in a hot plate according to the present invention.

제4도는 본 고안에 의한 핫 플레이트내의 가이드장치에 대한 구성을 보인 부분 종단면도이고, 재5도는 그 횡단면도이며, 제6도는 웨이퍼 가이드에 대한 부분 상세도로서 이에 도시한 바와 같이, 그 바닥면에 웨이퍼 지지 가이드홈(10a)과 핀홈(도시하지 않음)이 형성된 핫 플레이트(10)와, 그 핫 플레이트()의 상부로 핀(21)(21)(21)이 돌출되며 상기 웨이퍼(W)를 핫 플레이트(10)에 안착시키는 핀부(도면에서는 핀이 3개로 도시됨)(20)와, 그 핀부(20)를 상하로 이동시키는 에어 실린더(30)와, 상기 웨이퍼(W)와 핫 플레이터(10)의 간격을 제한하는 웨이퍼 지지 가이드(본 고안에서는 3개로 도시됨)(50a)와, 상기 핀부(20)와 에어실린더(30)를 연결하는 주축(40)과, 그 주축(40)의 일측면에 부착되어 상기 에어 실린더(30)의 피스톤 운동을 웨이퍼 지지 가이드(50a)에 전달하는 종동축(50)으로 구성된다. 이때 상기 종동축(50)은 주축(40)과 일체화되어 상기 에어 실린더(30)의 피스톤 운동을 상기 주축(40)과 동시에 전달받게 됨에 따라, 상기 웨이퍼 지지 가이드(50a)가 상기 핀부(20)와 함께 상하 이동을 하면서 웨이퍼(W)를 상기 핫 플레이트(10)에 안착시키도록 구성 된 상기와 같이 구성된 본 고안의 핫 플레이트내의 가이드 장치에 대한 동작을 설명하면 다음과 같다.Figure 4 is a partial longitudinal cross-sectional view showing a configuration for the guide device in the hot plate according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view thereof, Figure 6 is a partial detailed view of the wafer guide, as shown therein, The hot plate 10 having the wafer support guide groove 10a and the pin groove (not shown) formed therein, and the pins 21, 21, 21 protrude upward from the hot plate 10, and the wafer W is removed. A pin portion (shown with three pins in the drawing) 20 seated on the hot plate 10, an air cylinder 30 for moving the pin portion 20 up and down, the wafer W and the hot plater A wafer support guide (shown in three in the present invention) 50a for limiting the interval of 10, a main shaft 40 connecting the pin portion 20 and the air cylinder 30, and the main shaft 40 Is attached to one side of the driven to transfer the piston movement of the air cylinder 30 to the wafer support guide (50a) It consists of the shaft 50. At this time, the driven shaft 50 is integrated with the main shaft 40 to receive the piston movement of the air cylinder 30 and the main shaft 40 at the same time, the wafer support guide 50a is the pin portion 20 Referring to the operation of the guide device in the hot plate of the present invention configured as described above configured to seat the wafer (W) on the hot plate 10 while moving up and down together.

상기 에어 실린더(30)가 업(up)된 상태에서 상기 주축(40)과 종동축(50)의 일단부에 각각 형성된 핀부(20)와 웨이퍼 지지 가이드(50a)가 웨이퍼(W)를 전송받는데, 이때 상기 웨이퍼 지지 가이드(50a)에 실치된 진공압착기(51)가 작동하면서 상기 웨이퍼(W)와 웨이퍼 지지 가이드(50a)를 공고히 밀착시킨다.In the state in which the air cylinder 30 is up, the pin part 20 and the wafer support guide 50a respectively formed at one end of the main shaft 40 and the driven shaft 50 receive the wafer W. At this time, the vacuum presser 51 mounted on the wafer support guide 50a operates to closely adhere the wafer W to the wafer support guide 50a.

다음, 상기 웨이퍼(W)를 전송받은 상기 핀부(20)와 웨이퍼 지지 가이드(50a)는 에어 실린더(30)가 다운(down)되면서 동시에 하강하여 상기 웨이퍼(W)를 핫 플레이트(10)에 안착시키고, 이미 정해진 시간(setting time)동안 상기 웨이퍼에 대한 굽기작업(bake)이 진행되는데, 이 과정에서 웨이퍼(W)가 상기 진공압착기(51)에 고정되어 하강함에 따라 상기 핫 플레이트(10)로의 안착이 안정되고, 굽기작업에도 균일성을 얻을 수 있다.Next, the pin portion 20 and the wafer support guide 50a receiving the wafer W are simultaneously lowered while the air cylinder 30 is down, thereby seating the wafer W on the hot plate 10. The baking of the wafer is performed for a predetermined time, and in this process, the wafer W is fixed to the vacuum compactor 51 and descends to the hot plate 10. Stabilization is stable and uniformity can be obtained even during baking.

다음, 상기의 굽는 작업이 종료되면 상기 핀부(20)와 웨이퍼 지지 가이드(50a)가 에어 실린더(30)에 의해 다시 상승하여 원상태로 복귀하고, 상기 진공압착기(51)의 작동이 중단되면 마지막으로 메인 암과 웨이퍼(W)가 분리 된다.Next, when the baking operation is finished, the pin portion 20 and the wafer support guide 50a are raised again by the air cylinder 30 to return to the original state, and finally, when the operation of the vacuum press 51 is stopped. The main arm and the wafer W are separated.

상기한 전체의 과정에서 만약 진공압착기(51)가 작동하지 않으면 상기 진공압착기(51)에 부가된 감지센서(도면에 도시하지 않음)에 의해 공정에러(error)를 감지할 수 있다.If the vacuum compressor 51 does not operate in the entire process, a process error may be detected by a sensor (not shown) attached to the vacuum compressor 51.

도먼중 종래의 기술과 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.The same code | symbol is attached | subjected about the same part as the prior art among the documents.

이상에서 설명한 바와 같이 종래에는 웨이퍼를 굽는 핫 플레이트내에 요철(凹凸)형태의 웨이퍼 지지장치가 고정설치되어 상기 웨이퍼가 얹혀져 굽기를 수행하였으나, 본 고안에서는 상기 웨이퍼가 얹히는 웨이퍼 지지 가이드와 핀부가 에어 실린더와 연결되어 동시에 피스톤 운동을 이어받고, 상기 웨이퍼가 얹히는 웨이퍼 지지 가이드에 상기 웨이퍼와 웨이퍼 지지 가이드의 결합상태를 감지하는 센서가 부가된 진공압착기를 부착하여 상기 웨이퍼의 균일한 굽기작업을 도모하고 아울러 웨이퍼의 깨짐도 방지하였다.As described above, in the related art, a wafer support device having a concave-convex shape is fixedly installed in a hot plate for baking a wafer, and the wafer is placed and baked. It is connected to the cylinder to take over the piston movement at the same time, and attach the vacuum press attached to the wafer support guide on which the wafer is mounted, the sensor for detecting the bonding state of the wafer and the wafer support guide for uniform baking of the wafer. In addition, wafer cracking was prevented.

Claims

A hot plate having a wafer support groove and a pin groove formed on the bottom surface, a fin portion for seating the wafer on the hot plate, an air cylinder for moving the pin portion up and down, and a gap between the wafer and the hot plater at the top thereof A wafer support guide having a vacuum presser, a spindle connecting the pin part and the air cylinder, and a driven shaft part attached to one side of the spindle to transfer the piston movement of the air cylinder to the wafer support guide. Guide device in hot plate.

The guide apparatus of the hot plate according to claim 1, wherein the vacuum presser is configured to attach a vacuum sensor therein so as to check a state of the operation of the vacuum presser.