KR200204750Y1 - A jewel processor - Google Patents
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Abstract
본 고안은 보석의 사이징 가공시 수평상태가 항상 유지되도록 하여 정밀도를 높이며, 다수의 보석을 동시에 가공하여 생산성을 높일 수 있는 보석 사이징기에 관한 것으로, 베이스의 상측인 연마판의 주연부에는 전방에 보석이 접착되어 있는 보석 수취부가 다수로 장착되어 있으며, 이 보석수취부들의 후방에는 상기 보석들이 연마중에 회전될 수 있도록 회전부들이 장착됨을 특징으로 하는 것이다.The present invention relates to a jewel sizing machine that can increase the precision by processing a number of jewels at the same time to ensure that the horizontal state is always maintained at the time of sizing processing, and the front edge of the polishing plate on the upper side of the base A plurality of bonded jewelry receiving parts are mounted, and the rotating parts are mounted to the rear of the jewelry receiving parts so that the jewelry can be rotated during polishing.
Description
본 고안은 보석 사이징기에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는, 보석의 사이징 가공시 수평상태을 항상 유지하도록 하여 정밀도를 높이며, 다수의 보석을 동시에 가공하여 생산성을 높일 수 있는 보석 사이징기에 관한 것이다.The present invention relates to a jewelry sizing machine, and more particularly, to a jewelry sizing machine that can increase the precision by always maintaining a horizontal state during the sizing processing of the jewelry, and to increase the productivity by processing a plurality of jewelry at the same time.
일반적으로 보석 사이징(sizing)기라 함은, 보석(인조보석)의 재료가 되는 원석의 외경을 연마하여 보석규격을 맞추는 장치를 말하는 것으로서, 여러 형태가 공지되어 사용중에 있는데 이하, 그 일예를 들어 설명하면 다음과 같다.In general, the sizing sizing group refers to a device that polishes the outer diameter of a gemstone that is a material of a jewel (artificial jewel) to meet a jewel standard, and various forms are known and in use, which will be described below with one example. Is as follows.
도 7은 종래의 보석 사이징기를 나타낸 것으로서, 하부 주연에는 다수의 다리가 구비되어 있으며 일측에는 풀리(102)를 포함하는 회전축(101)이 돌출되어 있는 베이스(100)와, 이 베이스(100)의 타측에 장착되어 상기 풀리(102)와 밸트(201)를 통해 연결되어 있는 구동모터(200)와, 상기 베이스(100)에서 상부로 돌출된 회전축(101)에 장착되는 연마판(300)과, 상기 베이스(100)의 중앙에 수직으로 장착되며 중간에는 보석홀더(401)가 경사지게 장착되는 보석수취부(400)로 구성됨을 특징으로 하는 것이다.Figure 7 shows a conventional jewelry sizing machine, the lower periphery is provided with a plurality of legs, and one side of the base 100 is protruding the rotating shaft 101 including a pulley 102, and the base 100 A driving motor 200 mounted on the other side and connected to the pulley 102 and the belt 201, and an abrasive plate 300 mounted on the rotation shaft 101 protruding upward from the base 100; Vertically mounted in the center of the base 100 and in the middle is characterized in that the jewelry holder 401 is composed of a jewelry receiving unit 400 is mounted obliquely.
따라서, 상기와 같이 구성된 사이징기를 통해 보석의 외경을 수평으로 가공할 경우에는, 보석홀더를 작업자가 수취한 상태에서 상기 연마판(300)과 평행하게 수취홀더를 위치시켜 보석의 외경을 수평으로 연마하는 것이다.Therefore, when the outer diameter of the gemstone is horizontally processed through the sizing machine configured as described above, the outer diameter of the gemstone is polished horizontally by placing the receiving holder in parallel with the polishing plate 300 in a state where the worker receives the gemstone holder. It is.
또한 상기 사이징기를 통해 보석의 외경을 경사지게 가공할 경우에는, 상기 보석수취부(400)에 보석홀더를 끼운 상태에서 각도를 조절하여 보석의 외경을 경사지게 연마하는 것이다.In addition, when the outer diameter of the jewelry is processed obliquely through the sizing machine, by adjusting the angle in the state in which the jewelry holder is inserted into the jewelry receiving unit 400 to polish the outer diameter of the jewelry inclined.
그러나, 상기와 같이 보석의 외경을 수평으로 연마함에 있어서, 수동작업으로 이루어짐으로서 제품의 정밀도가 떨어짐은 물론, 생산성이 저하되는 문제점을 가지고 있었다.However, in the horizontal grinding of the outer diameter of the jewelry as described above, it is made by manual operation, as well as the accuracy of the product, as well as had a problem that the productivity is lowered.
또한 상기 보석수취부를 통해 경사면을 가공할 경우에는 보석홀더를 단순히 경사지게만 장착하는 것으로, 가공중 작업자가 수동으로 보석홀더을 회전시켜야 함에 따라 연마작업에 많은 어려움을 가지고 있었다.In addition, when processing the inclined surface through the jewelry receiving unit simply by mounting the jewelry holder only inclined, as the worker had to rotate the jewelry holder manually during processing had a lot of difficulties in polishing.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서, 연마판의 주연부에는 연마판과 수평을 이루는 다수의 보석수취부를 장착함으로서, 사이징 가공의 정밀도를 높임은 물론, 생산성을 극대화 할 수 있는 보석 사이징기를 제공함을 목적으로 한다.The present invention is designed to solve the above problems, by mounting a plurality of jewelry receiving portion parallel to the abrasive plate on the periphery of the abrasive plate, to increase the precision of the sizing processing, as well as to maximize the productivity The purpose is to provide a jewel sizing machine.
또한, 연마판의 중간에 경사면을 형성시켜 보석의 경사면 가공을 용이하게 수행할 수 있도록 하는 목적도 갖는 것이다.In addition, it is also intended to form an inclined surface in the middle of the abrasive plate to facilitate the inclined surface processing of jewelry.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 베이스의 상측인 연마판의 주연부에는 전방에 보석이 접착되어 있는 보석 수취부가 다수로 장착되어 있으며, 이 보석수취부들의 후방에는 상기 보석들이 연마중에 회전될 수 있도록 회전부들이 장착됨을 특징으로 하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention has a plurality of jewelry receiving parts attached to the front of the polishing plate, which is the upper side of the base, to which the jewelry is bonded, and the jewelry is rotated during polishing at the rear of the jewelry receiving parts. It is characterized in that the rotating parts to be mounted.
도 1은 본 고안의 사이징기를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a sizing machine of the present invention.
도 2는 본 고안의 보석수취부를 확대도시한 사시도.Figure 2 is an enlarged perspective view of the jewelry receiving portion of the present invention.
도 3은 본 고안의 사이징기를 나타낸 평면도.Figure 3 is a plan view showing a sizing machine of the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 연마판의 다른 실시예를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing another embodiment of the abrasive plate according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 외경의 수평 가공상태를 도시한 개략도.5 is a schematic view showing a horizontal processing state of the outer diameter according to the present invention.
도 6은 본 고안에 따른 외경의 경사가공상태를 도시한 개략도.Figure 6 is a schematic diagram showing the inclined machining state of the outer diameter according to the present invention.
도 7은 종래의 사이징기를 나타낸 사시도.7 is a perspective view showing a conventional sizing machine.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 베이스1: Base
11 : 회전축11: axis of rotation
111 : 풀리111: pulley
2 : 구동모터2: drive motor
3 : 연마판3: polishing plate
5 : 보석수취부5: jewelry collection
51 : 브라켓, 52 : 힌지, 53 : 수평관, 54 : 회전축51: bracket, 52: hinge, 53: horizontal tube, 54: axis of rotation
6 : 회전부6: rotating part
61 : 브라켓, 62 : 회전축, 63 : 구동모터61: bracket, 62: rotating shaft, 63: drive motor
7 : 경사면7: slope
이하 본 고안을 첨부된 도면를 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안의 사이징기를 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 고안의 보석 수취부를 확대도시한 사시도로서, 그 구성을 설명하면 다음과 같다.1 is a perspective view showing a sizing machine of the present invention, Figure 2 is an enlarged perspective view of the jewelry receiving portion of the present invention, the configuration thereof will be described as follows.
하부 주연에는 다수의 다리가 구비되어 있으며 일측에는 풀리(111)를 포함하는 회전축(11)이 돌출되어 있는 베이스(1)와, 이 베이스(1)의 타측에 장착되어 상기 풀리(111)와 밸트(21)를 통해 연결되어 있는 구동모터(2), 및 상기 회전축(111)에 장착된 연마판(3)으로 이루어진 통상의 사이징기에 있어서;The lower periphery is provided with a plurality of legs and on one side is a base 1 protruding the rotating shaft 11 including a pulley 111, and is mounted on the other side of the base 1, the pulley 111 and the belt In the conventional sizing machine consisting of a drive motor (2) connected via (21), and an abrasive plate (3) mounted to the rotary shaft (111);
상기 베이스(1)의 상측인 연마판(3)의 주연부에는 전방에 보석이 접착되는 보석 수취부(5)가 다수로 장착되어 있으며, 이 보석수취부(5)들의 후방에는 상기 보석이 연마중에 회전될 수 있도록 회전부(6)들이 장착됨을 특징으로 하는 것이다.At the periphery of the abrasive plate 3, which is the upper side of the base 1, a plurality of jewelry receiving parts 5, to which jewelry is bonded in front, are mounted, and at the rear of the jewelry receiving parts 5, the jewelry is being polished. It is characterized in that the rotating parts 6 are mounted so that they can be rotated.
특히, 상기 보석수취부(5)는, 상기 베이스(1)에 고정되는 브라켓(51)과, 이 브라켓(51)의 사이에 힌지(52)를 통해 고정되는 수평관(53)과, 이 수평관(53)의 내부에 장착되어 전방에는 보석이 접착된 보석홀더(541)가 장착되고 후방에는 클러치 기어(542)가 장착된 회전축(54)으로 구성되는 것이다.In particular, the jewelry receiving unit 5 is a bracket 51 fixed to the base 1, a horizontal tube 53 fixed through a hinge 52 between the bracket 51, and the horizontal The inside of the pipe 53 is mounted on the front is equipped with a jewelry holder 541 to which the jewelry is bonded, the rear is composed of a rotating shaft 54, the clutch gear 542 is mounted.
그리고 상기 회전부(6)는, 상기 베이스(1)에 고정되어 돌출되는 브라켓(61)과, 이 브라켓(61)의 상부를 관통하며 전방에는 상기 클러치기어(542)가 맞물리는 주기어(621)가 장착된 회전축(62)과, 상기 회전축(62)의 후방에 풀리(631)와 밸트(632)를 통해 연결된 구동모터(63)로 구성되는 것이다.The rotating part 6 has a bracket 61 which is fixed to the base 1 and protrudes, and a main gear 621 which penetrates the upper portion of the bracket 61 and is engaged with the clutch gear 542 in front. Is equipped with a rotating shaft 62 and a drive motor 63 connected to the rear of the rotating shaft 62 through the pulley 631 and the belt 632.
도 3은 본 고안의 사이징기를 나타낸 평면도로서, 상기 보석수취부(5)는, 연마판(3)을 중심으로 하여 방사형으로 장착됨으로서, 사이징 가공시 연마면을 균일하게 할 수 있는 것이다.3 is a plan view showing a sizing machine of the present invention, wherein the jewelry receiving unit 5 is radially mounted around the polishing plate 3, so that the polishing surface may be uniform during sizing.
한편, 도 4는 본 고안에 따른 연마판의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 상기 연마판(3)의 중간에는 보석의 외경을 경사지게 가공할 수 있도록 외측으로 경사지는 경사면(7)이 형성되어 있는 것이다.On the other hand, Figure 4 shows another embodiment of the abrasive plate according to the present invention, in the middle of the abrasive plate 3 is formed with an inclined surface 7 which is inclined outward so that the outer diameter of the jewelry can be inclined. .
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operational relationship of the present invention configured as described above are as follows.
도 5는 본 고안에 따른 외경의 수평 가공상태를 도시한 것으로서, 보석 외경의 수평가공을 수행할 경우에는, 먼저, 작업자가 보석수취부(5)의 전방을 힌지(52)를 중심으로 상승시킴과 동시에 가공할 보석이 장착된 보석홀더(541)를 상기 보석수취부(5)의 전방에 장착한다.Figure 5 shows the horizontal processing state of the outer diameter according to the present invention, when performing the horizontal machining of the outer diameter, first, the operator raises the front of the jewelry receiving unit 5 around the hinge 52 At the same time, a jewelry holder 541 equipped with a jewelry to be processed is mounted in front of the jewelry receiving unit 5.
다음 베이스(1)의 일측에 장착되어 있는 구동모터(2)을 작동시킴과 동시에 회전부(6)를 구성하는 구동모터(63)를 작동시킴으로서, 연마판(3)과 상기 회전부(6)를 구성하는 주기어(621)를 회전시킨다.Next, by operating the driving motor 2 mounted on one side of the base 1 and operating the driving motor 63 constituting the rotating part 6, the polishing plate 3 and the rotating part 6 are constituted. The main gear 621 is rotated.
그후 상기 전방이 상승되어 있는 보석수취부(5)의 전방을 하강시키게 되면, 보석수취부(5)의 후방에 장착된 클러치 기어(542)가 상기 주기어(621)과 맞물려 회전되고, 이로 인하여 보석수취부(5)의 전방에 장착된 보석이 회전되면서 상기 연마판(3)의 상면과 밀착됨으로서 연마가공이 진행되는 것이다.Then, when the front of the jewelry receiving portion 5, the front is lowered, the clutch gear 542 mounted to the rear of the jewelry receiving portion 5 is engaged with the main gear 621 is rotated, thereby As the jewel mounted in front of the jewelry receiving unit 5 is rotated, the jewel is processed by being in close contact with the upper surface of the polishing plate 3.
따라서 상기 보석수취부(5)의 전방은 연마판(3)의 회전중에 상승시킬 수 있음에 따라, 장치의 작동중에도 가공할 보석의 교체가 가능한 것이다.Therefore, the front of the jewelry receiving portion 5 can be raised during the rotation of the abrasive plate 3, so that the jewelry to be processed can be replaced even during operation of the apparatus.
도 6은 본 고안에 따른 외경의 경사 가공상태를 도시한 것으로서, 연마판(3)의 중간에는 외측으로 경사지는 경사면(7)이 형성됨으로서, 보석의 외경을 경사지게 가공할 수 도 있는 것이다.Figure 6 shows the inclined processing state of the outer diameter according to the present invention, the inclined surface 7 is formed to be inclined outward in the middle of the polishing plate 3, it is possible to process the outer diameter of the jewelry inclined.
상술한 바와 같은 본 고안은, 보석의 사이징 가공시 수평상태을 항상 유지할 수 있도록 함은 물론, 다수의 보석을 동시에 가공할 수 있도록 함으로서, 제품의 정밀도와 생산성을 높일 수 있는 효과를 갖는 것이다.The present invention as described above, as well as to always maintain the horizontal state during the sizing processing of the jewelry, it is possible to process a plurality of jewelry at the same time, has the effect of increasing the precision and productivity of the product.
또한, 보석의 경사면 가공을 용이하게 함으로서, 장치의 호환성을 높일 수 있는 효과도 갖는 것이다.In addition, by facilitating the inclined surface processing of jewelry, it is also possible to increase the compatibility of the device.
본 고안은 도면에 도시된 일실시예를 참고로 설명 되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에 통상의 지식을 지닌자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible.
Claims (3)
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KR2020000017538U KR200204750Y1 (en) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | A jewel processor |
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Family Applications (1)
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KR2020000017538U KR200204750Y1 (en) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | A jewel processor |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101427465B1 (en) * | 2012-07-16 | 2014-08-07 | 이창열 | Sizing device |
KR20210068296A (en) * | 2019-11-30 | 2021-06-09 | 문재근 | A Jewel Polishing Apparatus |
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2000
- 2000-06-20 KR KR2020000017538U patent/KR200204750Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101427465B1 (en) * | 2012-07-16 | 2014-08-07 | 이창열 | Sizing device |
KR20210068296A (en) * | 2019-11-30 | 2021-06-09 | 문재근 | A Jewel Polishing Apparatus |
KR102331773B1 (en) * | 2019-11-30 | 2021-11-30 | 문재근 | A Jewel Polishing Apparatus |
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