KR200202763Y1 - 파마용 로드의 가열장치 - Google Patents

Abstract

본 고안에 의한 파마용 로드의 가열장치는 합성수지재의 케이스(2)의 내부에 설치되는 열판(3)에 다수의 히팅봉(4)를 상하로 돌출 고정하고, 히팅봉(4)의 하단부에 다수의 가열부재(5)를 설치하여 가열부재(5)의 열이 히팅봉(4)를 직접 가열하는 것으로 이루어지며, 상기 히팅봉(4)에 착탈되는 로드(1)를 등온으로 가열하는 것이다.

따라서 본 고안은 가열부재를 열판과 이격하여 히팅봉을 직접 가열하여 히팅봉의 온도가 열판의 온도보다 크게 하기 때문에, 열판의 상측면에 근접한 케이스의 설치부를 용이하게 보호하여 이의 변형을 용이하게 방지할 수 있는 등의 효과를 발휘한다.

Description

파마용 로드의 가열장치{HEATER FOR CURLING ROD}

본 고안은 파마용 로드를 등온으로 가열하는 파마용 로드의 가열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 합성수지재로 형성된 케이스를 열원으로부터 용이하게 보호할 수 있도록 하는 파마용 로드의 가열장치에 관한 것이다.

일반적으로 파마는 머리를 곱슬하게 하는 헤어 스타일이며, 머리카락을 로드에 감고, 파마약을 감겨진 머리카락에 바르는 것이다.

그리고 종래에는 파마시간을 줄이기 위하여, 도 5에 도시한 바와 같이 로드(101)를 등온으로 가열하는 가열장치가 사용되었다.

상기 가열장치는 출원번호 20-1999-19114로 출원된 것으로서, 합성수지재로 형성된 케이스(102)의 내부에 설치되는 알루미늄 열판(103)에 다수의 히팅봉(104)이 삽입 설치되고, 상기 열판(103)의 하측면에 가열부재(105)가 설치되어 상기 히팅봉(104) 및 열판(102)을 가열하며, 온도제어기(106)가 설치되어 상기 가열부재 (105)로부터 발생하는 열을 제어하는 구조를 이루고 있다.

여기서 상기 케이스(102)에는 다수의 히팅봉(104)의 둘레를 감싸는 설치부 (102a)가 형성되며, 상기 열판(103)과 가열부재(105)는 하부평판(106)에 고정되고, 상기 하부평판(106)은 상기 케이스(102)의 아래면에 설치된다.

이와 같이 이루어지는 종래의 로드의 가열장치는 가열부재(105)에 전기를 인가하여 열판(103)과 히팅봉(104)를 가열하게 되고, 상기 히팅봉(104)에 착탈 가능하게 설치된 로드(101)가 히팅봉(104)의 열에 의하여 가열된다.

상기와 같이 가열된 로드(101)는 집게(미도시)에 의하여 로드(101)로부터 분리되어 머리카락을 감게되고, 상기 집게는 머리카락을 감은 로드(101)를 머리의 표면으로부터 이격하여 파마를 원할하게 한다.

그래서 가열된 로드로 파마를 실현하게 되므로 빠른 시간에 파마를 할 수 있는 것이다.

그러나 종래의 가열장치는 가열부재가 열판에 밀착되어 히팅봉의 온도보다 열판의 온도가 매우 크기 때문에, 열판의 온도에 의하여 케이스의 설치부가 가열되어 변형이 발생되고, 심한 경우에는 케이스의 설치부 하단이 타서 변색됨과 더불어 몸에 해로운 가스가 발생된다는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 열판의 온도를 줄이면서 히팅봉을 등온으로 가열함으로써 합성수지재로 형성된 케이스를 열원으로부터 보호하여 열에 의한 케이스의 변형을 용이하게 방지할 수 있는 파마용 로드의 가열장치를 제공하는 데 있다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 합성수지재로 형성된 케이스의 내부에 설치되는 열판에 다수의 히팅봉을 삽입 설치하고, 상기 히팅봉의 하단부를 가열하는 다수의 가열부재를 상기 히팅봉의 하단부에 설치되고, 상기 가열부재의 하부면에 금속판, 단열판과 지지판을 차례로 설치한 뒤, 상기 지지판과 열판을 나사로 고정하고, 상기 지지판을 하부평판에 나사로 고정하며, 상기 하부평판이 상기 케이스의 하부면에 설치되는 파마용 로드의 가열장치에 있어서, 히팅봉의 하단부를 열판의 하부면에서 돌출되게 고정하고, 전기에 의하여 열을 발생하는 가열부재를 상기 히팅봉의 하단부에 밀착 설치하는 것을 포함하여 이루어지는 파마용 로드의 가열장치를 제공한다.

도 1은 본 고안에 의한 파마용 로드의 가열장치의 사시도,

도 2는 본 고안에 의한 파마용 로드의 가열장치의 분해사시도,

도 3은 도 1의 A-A선 단면도,

도 4는 본 고안의 가열장치를 설명하는 구성도,

도 5는 종래에 관련하는 파마용 로드의 가열장치의 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 로드 2: 케이스

3: 열판 4: 히팅봉

5: 가열부재 6: 금속판

7: 단열판 8: 지지판

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 4는 본 고안에 의한 파마용 로드의 가열장치를 나타내는 도면으로서, 본 고안의 가열장치는 로드(1)를 등온으로 가열하는 것이다.

즉 상기 가열장치는 케이스(2)의 내부 중앙에 설치되는 열판(3)에 다수의 히팅봉(4)을 삽입 설치하고, 상기 히팅봉(4)의 하단부에 다수의 가열부재(5)을 밀착 배치하고, 상기 가열부재(5)의 하부면에 금속판(6), 단열판(7)과 지지판(8)을 차례로 배치한 뒤, 상기 지지판(8)을 열판(3)과 나사 결합함과 더불어 하부평판(9)에 나사 결합하는 구조로 이루어진다.

그리고 본 고안의 가열장치는 상기 히팅봉(4)의 하단부를 상기 열판(3)의 하부면에서 돌출되도록 고정한 뒤, 상기 가열부재(5)를 상기 히팅봉(4)의 하단부에 밀착 설치하게 되는 것으로서, 상기 히팅봉(4)이 열판(3)에서 상하로 돌출하게 된다.

여기서 상기 케이스(2)는 합성수지재로 형성되는 것으로서, 로드(1) 및 미용재료를 보관하기 위한 다수의 보관부(2a)가 상부면 양측에 형성되고, 다수의 히팅봉(4)의 둘레를 감싸는 설치부(2b)가 중앙부에 형성된다.

상기 히팅봉(4)은 열전달이 우수한 금속재질로 구성되는 것이 바람직하고, 상기 로드(1)는 상기 히팅봉(4)에 착탈되며, 가열부재(5)는 전기에 의하여 열을 발생하는 것이다.

상기 금속판(6)은 가열부재(5)의 가열에 의하여 균일하게 열을 받게 되는 것으로서 후술하겠지만 가열온도를 감지하기 위한 것이고, 대체로 두께가 얇은 것이다.

상기 단열판(7)은 케이스(2)의 하부면으로 열이 전달되는 것을 방지하며, 상기 지지판(8)은 가열부재(5), 금속판(6) 및 단열판(7)을 열판(3)과 함께 용이하게 고정하는 것이다.

한편 본 고안의 가열장치는 종래와 마찬가지로 도 4에 도시한 바와 같이, 히팅봉(4)의 온도를 제어하기 위하여, 히팅봉(4)와 금속판(6) 사이의 온도를 감지하는 온도감지센서(11), 상기 온도감지센서(11)로부터 출력되는 신호를 검출하여 상기 가열부재(5)에 입력되는 전기를 단속하는 제어기(12), 상기 제어기(12)에 설정온도를 수동으로 입력하는 설정온도입력기(13), 그리고 전체의 전원을 단속하는 스위치 (14)를 포함한다.

이와 같이 이루어지는 본 고안에 의한 파마용 가열장치는 설정온도입력기 (13)로 온도를 설정한 뒤, 스위치(14)를 온하면 작동하게 된다.

그러면 제어기(12)가 가열부재(5)에 전기를 인가하여 열을 발생하게 하고, 상기 가열부재(5)의 열에 의하여 금속판(6) 및 히팅봉(4)이 가열된다.

가열된 히팅봉(4)는 삽입된 로드(1)를 가열하게 되며, 가열된 로드(1)는 집게(미도시)에 의하여 히팅봉(4)으로부터 분리되어 머리카락을 감게 되고, 상기 집게에 의하여 상기 로드(1)가 머리의 표면에서 이격된 상태를 유지하게 된다.

그래서 로드(1)의 열로써 빠른 시간에 파마를 할 수 있는 것이다.

한편 상기 히팅봉(4)을 적당한 온도로 가열하기 위하여, 온도감지센서(11)가 상기 히팅봉(4) 및 금속판(6)의 온도를 제어기(12)로 입력하게 되고, 상기 제어기 (12)는 상기 온도를 설정온도와 비교 산출하여 가열부재(5)를 제어하여 히팅봉(4)의 온도를 유지하게 된다.

물론 열판(3)은 히팅봉(4)의 온도에 의하여 가열되지만 히팅봉(4)의 온도보다 낮게 되며, 온도를 유지하는 기능이 히팅봉(4)보다 우수하므로 히팅봉(4)의 온도변화를 완하시키게 된다.

이렇게 본 고안은 히팅봉(4)의 가열온도로 로드(1)을 용이하게 가열하여 파마를 용이하게 실현하게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 파마용 로드의 가열장치는 열판과 이격된 가열부재로 히팅봉을 직접 가열하여 히팅봉의 온도가 열판의 온도보다 크게하기 때문에, 열판의 상측면에 근접한 케이스의 설치부를 용이하게 보호하고, 케이스의 설치부의 변형을 용이하게 방지할 수 있는 등의 이점이 있다.

Claims (1)

1. 합성수지재로 형성된 케이스의 내부에 설치되는 열판에 다수의 히팅봉을 삽입 설치하고, 상기 히팅봉의 하단부를 가열하는 다수의 가열부재를 상기 히팅봉의 하단부에 설치되고, 상기 가열부재의 하부면에 금속판, 단열판과 지지판을 차례로 설치한 뒤, 상기 지지판과 열판을 나사로 고정하고, 상기 지지판을 하부평판에 다른 나사로 고정하며, 상기 하부평판이 상기 케이스의 하부면에 설치되는 파마용 로드의 가열장치에 있어서,

   히팅봉(4)의 하단부를 열판(3)의 하부면에서 돌출되게 고정하고, 전기에 의하여 열을 발생하는 가열부재(5)를 상기 히팅봉(4)의 하단부에 밀착 설치하는 것을 포함하여 이루어지는 파마용 로드의 가열장치.