KR200201117Y1 - 요홈을 갖는 연마패드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼나 브라운관 표면 등 극히 정밀한 연마가 필요한 가공에 사용되는 연마패드에 관한 것으로, 특히 연마유공급용 요홈을 슬러지 발생을 억제되게하여 더욱 정밀한 연마가 가능하게 한 연마패드에 관한 것으로,
부직포에 폴리우레탄이 함침되어 경화 형성된 연마용 패드에 있어서, 그 패드의 밑면에 일정간격과 깊이의 슬러지 요홈을 반복 형성한 것이다.

Description

요홈을 갖는 연마패드 {Grinding pad with groove}
본 고안은 반도체 웨이퍼나 브라운관 표면 등 극히 정밀한 연마가 필요한 가공에 사용되는 연마패드에 관한 것으로, 특히 요홈을 형성하여 연마유가 잘 순환되게 하여 더욱 정밀한 연마가 가능하게 한 연마패드에 관한 것이다.
연마패드는 단섬유에 의한 부직포상의 섬유를 폴리우레탄으로 된 탄성체 용액에 함침시켜 숙성시킨 후 이를 다시 적층하여 접착시킨 상태에서 숙성 건조된 판체를 절단 사용하는 것이다.
이렇게 절단된 패드는 도 4 의 도시와 같이 디스크의 밑판에 부착한 랩으로 만들어 연마면에 대고 연마유를 공급하면서 회전시켜 피연마물을 연마가공하는 것이다.
그러나 전기한 연마패드는 평판으로 밀착될 경우 연마유의 공급이 원활치 못하고, 연마조건상 재질이 비교적 경도가 약한 섬유 및 폴리우레탄 등으로 형성되어 있어 연마중에 슬러지가 많이 발생하는 특성이 있다.
그러므로 그 슬러지가 피연마물과 연마패드의 사이에서 뭉쳐 이동되게 되면 이것이 저항체로 작용하여 정밀해야 될 연마면에 흠집발생의 요인이 되고, 마찰열을 더욱 상승시키는 문제가 있다.
본 고안은 연마용 패드에 있어서, 전기한 문제점을 제거코저 패드면에 서로 연통된 요홈을 형성하여 연마중 연마유를 원활하게 공급하여 슬러지 발생을 최대한 억제할 뿐 아니라, 발생된 슬러지도 그 홈으로 배출되게 하여 저항요소를 없애서 정밀한 연마가 가능한 연마패드를 제공함에 그 고안의 목적이 있다.
도 1 은 본 고안의 사시도
도 2 는 본 고안의 단면도
도 3 은 본 고안의 타실시예도
도 4 는 본 고안의 사용상태도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 연마용 패드 1a, 1b : 패드편
2, 2' : 요홈
이하, 본 고안의 실시예를 첨부도면에 의하여 상세히 설명한다.
도 1 은 본 고안 연마용 패드의 사시도이고, 도 2 는 그 단면설명도이다.
단섬유에 의한 부직포를 폴리우레탄에 함침시켜 기존의 방법으로 형성한 연마용 패드(1)에 대하여, 패드(1)의 밑면에 일정간격과 깊이의 요홈(2)(2')을 반복적으로 형성한 것이다.
그 요홈(2)(2')의 형성방법은 패드(1)의 성형후 파내는 절삭 가공도 가능하고, 별도의 절단패드(1a)(1b)를 간격을 두고 부착 조립하는 것도 가능하다.
또한 도 3 의 도시와 같이 요홈(2)(2')의 배열을 경사상뿐만 아니라 직선형(도 3a)과 크로스형(도 3b)등 그 형태에 관계없이 서로 연통되어 연마유를 골고루 공급할 수 있는 형태면 모두 가능하며, 그 홈의 깊이 또한 사용목적에 따라 얕게 또는 깊게 조절사용할 수 있다.
이와 같이 구성된 패드는 도 4 의 도시와 같이 회전디스크의 밑면에 부착하여 회전구에 결합 사용하므로서 그 중앙의 연마유 공급구를 통해 연마유를 공급하면서 회전에 의해 정밀도를 요하는 연마제품으 표면을 연마하는 것이다.
이때 연마패드와 피연마제품이 모두 평면적이어서 서로 밀착되더라도 연통된 요홈(2)(2')에 의해 연마유를 골고루 공급하므로서 마찰열을 최소화하므로서 억제하여 슬러지 발생을 최대한 억제하고, 발생하더라도 슬러지가 마찰면의 사이에 잔류하지 않고, 그 요홈(2)(2')에 내입되므로서 연마면에 악영향을 미치지 않게 되어 정밀하고 우수한 연마가 가능하여지는 것이다.
이상과 같이 본 고안의 연마패드는 그 연마표면에 요홈을 형성하여, 이에 의해 평면적인 작업의 경우에도 연마유를 골고루 공급하므로서 연마시 슬러지 발생을 억제하여 정밀연마가 가능하고 연마효율을 높힐 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 부직포에 폴리우레탄이 함침되어 경화 형성된 연마용 패드(1)에 있어서,
    그 패드(1)의 밑면에 일정간격과 깊이의 연마유 공급용 요홈(2)(2')을 형성함을 특징으로 하는 요홈을 갖는 연마패드.
  2. 제1항에 있어서, 요홈(2)(2')을 절삭 가공하여 형성되게 함을 특징으로 하는 요홈을 갖는 연마패드.
  3. 제1항에 있어서, 요홈(2)(2')을 별도의 패드편(1a)(1b)의 부착 조립에 의해 형성되게 함을 특징으로 하는 요홈을 갖는 연마패드.
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JPH0419766U (ko) * 1990-06-08 1992-02-19
US5527215A (en) * 1992-01-10 1996-06-18 Schlegel Corporation Foam buffing pad having a finishing surface with a splash reducing configuration
JP3036348B2 (ja) * 1994-03-23 2000-04-24 三菱マテリアル株式会社 ウェーハ研磨パッドのツルーイング装置

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