KR20020096693A - Board for module interface - Google Patents

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소병세
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Abstract

PURPOSE: A module interface board is provided to test a mounting of a custom specific memory module, which is different from a standard memory module at various conditions, in a general computer system. CONSTITUTION: In a module interface board(100) for testing a mounting of a custom specific memory module in a general computer system which uses a standard memory module, at least one socket(101) is provided for mounting the custom specific memory module. At least one conversion unit(103) performs a mapping of input/output terminals of the custom specific memory module and input/output terminals of the standard memory module. A tap(107) for a standard memory module is provided. The conversion unit(103) is at least one serial presence detect EPROM which is programmed for recognizing the custom specific memory module as a standard memory module. The conversion unit(103) includes an option circuit for selecting a custom specific memory module.

Description

모듈 인터페이스 보드{Board for module interface}Module interface board {Board for module interface}

본 발명은 반도체 메모리 모듈에 관한 것으로서, 특히 표준 메모리 모듈과 여러 가지 면에서 상이한 사용자 특정 메모리 모듈(custom specific memory module)을 일반 컴퓨터 시스템에서 평가할 수 있도록 하는 모듈 인터페이스 보드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to semiconductor memory modules, and more particularly, to a module interface board that enables evaluation of a custom specific memory module that is different in many respects from a standard memory module in a general computer system.

대부분의 컴퓨터 시스템은 표준화된 메모리 모듈을 장착한다. 컴퓨터 시스템은 소형화, 고속화, 대용량화에 따라 이에 부합하는 메모리 모듈을 사용한다. 예를 들어, 데스크탑(de나 top) 컴퓨터, 이동 컴퓨터(mobile computer), 서버(server) 또는 워크 스테이션(Work station) 등의 특별한 컴퓨터 시스템의 요구에 따라 사용자 특정 메모리 모듈을 사용한다. 제조된 사용자 특정 메모리 모듈은 컴퓨터 시스템에 장착되기 전에 실장 테스트된다.Most computer systems are equipped with standardized memory modules. Computer systems use corresponding memory modules in accordance with miniaturization, high speed, and large capacity. For example, user specific memory modules are used depending on the needs of a particular computer system, such as a desktop (de or top) computer, a mobile computer, a server or a work station. The manufactured user specific memory module is mounted and tested before being mounted to the computer system.

그런데, 실장 테스트 시 표준 메모리 모듈은 기존의 컴퓨터 시스템에 장착하여 테스트하는 것이 가능하지만, 사용자 특정 메모리 모듈은 이 메모리 모듈이 사용되는 특정 컴퓨터 시스템에 장착하여 테스트할 수밖에 없다. 이에 따라 사용자 특정 메모리 모듈을 생산하는 업체는 사용자 특정 메모리 모듈의 테스트를 위해 특정 컴퓨터 시스템을 구비해야 하는 부담을 안게 되어 테스트 비용이 커지는 문제점을 지닌다.By the way, in the mounting test, the standard memory module can be mounted and tested in an existing computer system, but the user specific memory module can only be mounted and tested in the specific computer system in which the memory module is used. Accordingly, a company producing a user-specific memory module has a problem in that a test cost becomes large because the burden of having a specific computer system is required to test the user-specific memory module.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 표준 메모리 모듈과 여러 가지 면에서 상이한 사용자 특정 메모리 모듈(custom specific memory module)을 일반 컴퓨터 시스템에서 실장 테스트하기 위한 모듈 인터페이스 보드를 제공하는 것이다.Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a module interface board for mounting and testing a custom specific memory module that is different from a standard memory module in various ways in a general computer system.

본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to more fully understand the drawings used in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1은 서로 다른 수의 핀(또는 탭)을 가지는 사용자 특정 메모리 모듈을 하나의 시스템 마더보드에서 테스트하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 인터페이스 보드(100)의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a module interface board 100 according to an embodiment of the present invention for testing a user specific memory module having different numbers of pins (or tabs) on a system motherboard.

도 2는 도 1의 모듈 인터페이스 보드(100)를 사용한 본 발명의 기본 개념도이다.2 is a basic conceptual diagram of the present invention using the module interface board 100 of FIG.

도 3은 시스템 마더보드(300)에 장착된 모듈 인터페이스 보드(100)를 도시한다.3 shows a module interface board 100 mounted to the system motherboard 300.

도 4는 두 개의 사용자 특정 메모리 모듈(401 및 402) 및 이들을 동시에 장착할 수 있는 두 개의 소켓(403 및 404)을 구비하는 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드(400)의 제2실시 예를 도시한다.4 shows a second embodiment of a module interface board 400 according to the present invention having two user specific memory modules 401 and 402 and two sockets 403 and 404 for mounting them simultaneously. .

도 5는 도 4에 도시된 모듈 인터페이스 보드(400)를 시스템 마더보드(500)에 장착한 것을 도시한다.FIG. 5 illustrates the mounting of the module interface board 400 illustrated in FIG. 4 to the system motherboard 500.

도 6은 모듈 인터페이스 보드의 184핀 패드와 상기 모듈 인터페이스 보드에 장착되는 294핀 모듈 사이의 핀 매핑(pin mapping)의 일부를 나타낸다.FIG. 6 shows a part of pin mapping between the 184 pin pad of the module interface board and the 294 pin module mounted to the module interface board.

도 7은 데이터 입출력단자(I/O)의 구성이 서로 다른 모듈을 검증하기 위한 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드의 제2실시 예를 도시한다.7 illustrates a second embodiment of a module interface board according to the present invention for verifying modules having different configurations of data input / output terminals (I / O).

도 8은 데이터 입출력단자의 구성이 서로 다른 모듈을 검증하기 위한 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드의 제3실시 예를 도시한다.8 illustrates a third embodiment of a module interface board according to the present invention for verifying modules having different configurations of data input / output terminals.

도 9는 도 1에 도시된 모듈 인터페이스 보드(100)의 실제 레이아웃(layout)을 도시한다.FIG. 9 shows an actual layout of the module interface board 100 shown in FIG. 1.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 상기 모듈 인터페이스 보드는, 사용자 특정 메모리 모듈(custom specific memory module)을 표준 메모리 모듈을 사용하는 일반 컴퓨터 시스템에서 실장 테스트하기 위한 모듈 인터페이스 보드에 있어서,According to the present invention for achieving the above technical problem, the module interface board, in the module interface board for mounting and testing a custom specific memory module (custom specific memory module) in a general computer system using a standard memory module,

상기 사용자 특정 메모리 모듈이 장착되는 적어도 하나의 소켓, 상기 사용자 특정 메모리 모듈의 입출력단자들을 표준 메모리 모듈의 입출력단자들로 매핑(mapping)하는 적어도 하나의 변환부(conversion unit) 및 표준 메모리 모듈용 탭을 구비한다.At least one socket on which the user specific memory module is mounted, at least one conversion unit for mapping input / output terminals of the user specific memory module to input / output terminals of a standard memory module, and a tab for a standard memory module It is provided.

상기 복수 개의 소켓은, 장착될 상기 사용자 특정 메모리 모듈의 종류에 따라 탭의 수가 다른 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of sockets have a different number of tabs depending on the type of the user specific memory module to be mounted.

상기 변환부는, 상기 사용자 특정 메모리 모듈을 표준 메모리 모듈로 인식할 수 있도록 프로그램된 적어도 하나의 시리얼 프레즌스 디텍트(Serial Presence Detect) EPROM로 대체할 수 있다. 상기 변환부는, 상기 사용자 특정 메모리 모듈을 표준 메모리 모듈로 인식할 수 있도록 프로그램된 적어도 하나의 시리얼 프레즌스 디텍트(Serial Presence Detect) EPROM, 잡음을 제거하기 위한 복수 개의 저항 및 시스템 마더보드 상의 메모리 소켓 홀(hole)과의 접촉을 위한 커넥터 용 홀을 구비할 수 있다.The converter may replace the at least one Serial Presence Detect EPROM programmed to recognize the user specific memory module as a standard memory module. The converter includes at least one Serial Presence Detect EPROM programmed to recognize the user specific memory module as a standard memory module, a plurality of resistors to remove noise, and a memory socket hole on a system motherboard. It may be provided with a connector hole for contact with the (hole).

상기 변환부는, 상기 사용자 특정 메모리 모듈을 선택할 수 있는 옵션 회로를 더 구비하거나, 상기 소켓에 장착되는 상기 사용자 특정 메모리 모듈에 장착되는 메모리와 동일한 복수 개의 메모리들을 더 구비할 수 있다.The conversion unit may further include an option circuit for selecting the user specific memory module, or may further include a plurality of memories that are the same as the memory mounted in the user specific memory module mounted in the socket.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 대하여, 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For each figure, like reference numerals denote like elements.

도 1은 서로 다른 수의 핀(또는 탭)을 가지는 사용자 특정 메모리 모듈을 하나의 시스템 마더보드에서 테스트하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 인터페이스 보드(100)의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a module interface board 100 according to an embodiment of the present invention for testing a user specific memory module having different numbers of pins (or tabs) on a system motherboard.

도 1을 참조하면, 모듈 인터페이스 보드(100)는 사용자 특정 메모리 모듈이 장착되는 소켓(101), 시리얼 프레즌스 디텍트(Serial Presence Detect, 이하 SPD) EPROM(103), 복수 개의 수동소자들(105) 및 탭(107)을 구비한다. 사용자 특정 메모리 모듈용 소켓(101)에는 예를 들면, 294핀 메모리 모듈이 장착된다. SPD EEPROM(103)은, 294핀 메모리 모듈이 표준 메모리 모듈, 예를 들면, 184핀의 모듈로 인식되게끔 프로그램 된다. 모듈 인터페이스 보드(100)는 294핀 메모리 모듈을 표준 방식의 184핀 메모리 모듈이 장착되는 시스템에서 검증할 수 있도록 고안된 하나의 실시 예이다.Referring to FIG. 1, the module interface board 100 may include a socket 101 to which a user specific memory module is mounted, a serial presence detect (hereinafter referred to as SPD) EPROM 103, and a plurality of passive devices 105. And a tab 107. The user-specific memory module socket 101 is, for example, mounted with a 294 pin memory module. The SPD EEPROM 103 is programmed such that the 294 pin memory module is recognized as a standard memory module, for example a module of 184 pins. The module interface board 100 is an embodiment designed to verify a 294 pin memory module in a system equipped with a standard 184 pin memory module.

도 2는 도 1의 모듈 인터페이스 보드(100)를 사용한 본 발명의 기본 개념도이다.2 is a basic conceptual diagram of the present invention using the module interface board 100 of FIG.

도 2를 참조하면, 294핀 메모리 모듈(210)에는 DDR 메모리 칩들(201,202,…,220)이 배열된다. 294핀 메모리 모듈(210)이 모듈 인터페이스 보드(100)의 294핀용 소켓(101)에 장착되면, 294핀 메모리 모듈(210)은 184핀 표준 메모리 모듈처럼 동작한다.Referring to FIG. 2, DDR memory chips 201, 202,..., 220 are arranged in the 294-pin memory module 210. When the 294 pin memory module 210 is mounted in the 294 pin socket 101 of the module interface board 100, the 294 pin memory module 210 operates like a 184 pin standard memory module.

도 3은 시스템 마더보드(300)에 장착된 모듈 인터페이스 보드(100)를 도시한다.3 shows a module interface board 100 mounted to the system motherboard 300.

도 3을 참조하면, 시스템 마더보드(300)에는 마이크로 프로세서, 메모리 콘트롤러, 입출력 콘트롤러 등으로 구성되는 다수개의 칩들(301,302,…,305), 표준 메모리 모듈(220)이 장착되는 소켓(310) 및 사용자 특정 메모리 모듈(210)이 장착된 모듈 인터페이스 보드(100)가 장착되는 메모리 소켓(320)이 배열된다.Referring to FIG. 3, the system motherboard 300 includes a plurality of chips 301, 302,..., 305, 305 formed of a microprocessor, a memory controller, an input / output controller, a socket 310 on which the standard memory module 220 is mounted, and The memory socket 320 to which the module interface board 100 on which the user specific memory module 210 is mounted is mounted is arranged.

도 4는 두 개의 사용자 특정 메모리 모듈(401 및 402) 및 이들을 동시에 장착할 수 있는 두 개의 소켓(403 및 404)을 구비하는 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드(400)의 제2실시 예를 도시한다.4 shows a second embodiment of a module interface board 400 according to the present invention having two user specific memory modules 401 and 402 and two sockets 403 and 404 for mounting them simultaneously. .

도 5는 도 4에 도시된 모듈 인터페이스 보드(400)를 시스템 마더보드(500)에 장착한 것을 도시한다.FIG. 5 illustrates the mounting of the module interface board 400 illustrated in FIG. 4 to the system motherboard 500.

도 4 및 도 5를 참조하면, 시스템 마더보드(500)에 있어서, 모듈 인터페이스 보드(400)가 보드 커넥터(506 및 507)에 장착된 면은 다수 개의 칩들(501, 502 …505)이 장착된 면과 반대 면인 것을 알 수 있다. 그러나 상기 모듈 인터페이스 보드(400)가 상기 다수 개의 칩들(501, 502 …505)과 같은 면에 장착될 수 있다는 것은 도 5를 비추어 당연하다.4 and 5, in the system motherboard 500, the surface on which the module interface board 400 is mounted on the board connectors 506 and 507 is equipped with a plurality of chips 501, 502... 505. It can be seen that it is opposite to the side. However, in view of FIG. 5, the module interface board 400 may be mounted on the same surface as the plurality of chips 501, 502.

도 6은 모듈 인터페이스 보드의 184핀 패드와 상기 모듈 인터페이스 보드에 장착되는 294핀 모듈 사이의 핀 매핑(pin mapping)의 일부를 나타낸다.FIG. 6 shows a part of pin mapping between the 184 pin pad of the module interface board and the 294 pin module mounted to the module interface board.

note*1로 표기된 부분은 294핀 모듈에서는 사용하지 않는 신호를 나타낸다. 294핀 모듈의 152번째 탭(DQ00)은 184핀의 모듈 인터페이스 보드(400)의 2번째 탭(DQ0)과 연결된다. 나머지 연결 관계는 도 6을 참조하면 쉽게 알 수 있으므로 설명을 생략한다.The part marked * 1 indicates a signal not used by the 294 pin module. The 152 th tab DQ00 of the 294-pin module is connected to the second tab DQ0 of the 184-pin module interface board 400. The remaining connection relationship can be easily seen with reference to FIG. 6, and thus description thereof is omitted.

도 7은 데이터 입출력단자(I/O)의 구성이 서로 다른 모듈을 검증하기 위한 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드의 제2실시 예를 도시한다.7 illustrates a second embodiment of a module interface board according to the present invention for verifying modules having different configurations of data input / output terminals (I / O).

도 7을 참조하면, 모듈 인터페이스 보드(700)는, 복수 개의 36 I/O 메모리(701), 36 I/O 메모리 모듈이 장착되는 소켓(702), 36 I/O를 72 I/O로 변환하는 변환부(703), 복수 개의 수동소자들(704) 및 탭(705)을 구비한다. 모듈 인터페이스 보드(700)는, 72 I/O를 지원하는 표준 마더보드를 이용하여 36 I/O를 사용하는 모듈을 검증할 수 있도록 고안되었다.Referring to FIG. 7, the module interface board 700 converts a plurality of 36 I / O memories 701, a socket 702 on which 36 I / O memory modules are mounted, and 36 I / Os to 72 I / Os. A conversion unit 703, a plurality of passive elements 704, and a tab 705. The module interface board 700 is designed to verify a module using 36 I / O using a standard motherboard supporting 72 I / O.

도 8은 데이터 입출력단자의 구성이 서로 다른 모듈을 검증하기 위한 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드의 제3실시 예를 도시한다.8 illustrates a third embodiment of a module interface board according to the present invention for verifying modules having different configurations of data input / output terminals.

도 8을 참조하면, 모듈 인터페이스 보드(800)는, 144 I/O 메모리 모듈이 장착되는 소켓(802), 144 I/O를 72 I/O로 변환하는 제1변환부(803), 제2변환부(804), 스위치 옵션부(805), 복수 개의 수동 소자들(806) 및 탭(807)을 구비한다. 모듈 인터페이스 보드(800)는, 72 I/O를 지원하는 표준 마더보드를 이용하여 144 I/O를 사용하는 모듈을 검증할 수 있도록 고안되었다.Referring to FIG. 8, the module interface board 800 may include a socket 802 in which a 144 I / O memory module is mounted, a first conversion unit 803 converting 144 I / O into 72 I / O, and a second A conversion unit 804, a switch option unit 805, a plurality of passive elements 806, and a tab 807 are provided. The module interface board 800 is designed to verify a module using 144 I / O using a standard motherboard supporting 72 I / O.

도 9는 도 1에 도시된 모듈 인터페이스 보드(100)의 실제 레이아웃(layout)을 도시한다.FIG. 9 shows an actual layout of the module interface board 100 shown in FIG. 1.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 모듈 인터페이스 보드는, 표준 메모리 모듈을 사용하는 특정 컴퓨터 시스템이 상기 표준 메모리 모듈과는 다른 형식의 사용자 특정 메모리 모듈을 테스트 할 수 있게 하므로, 모듈 생산업체에서 생산하는 여러 종류의 사용자 특정 메모리 모듈을 테스트하기 위하여 특정 컴퓨터 시스템을 구비하지 않아도 되는 장점이 있다.As described above, the module interface board according to the present invention enables a specific computer system using a standard memory module to test a user specific memory module in a format different from that of the standard memory module. There is an advantage in that it is not necessary to have a specific computer system to test a kind of user specific memory module.

Claims (6)

사용자 특정 메모리 모듈(custom specific memory module)을 표준 메모리 모듈을 사용하는 일반 컴퓨터 시스템에서 실장 테스트하기 위한 모듈 인터페이스 보드에 있어서,A module interface board for testing a custom specific memory module in a general computer system using a standard memory module, 상기 사용자 특정 메모리 모듈이 장착되는 적어도 하나의 소켓;At least one socket to which the user specific memory module is mounted; 상기 사용자 특정 메모리 모듈의 입출력단자들을 표준 메모리 모듈의 입출력단자들로 매핑(mapping)하는 적어도 하나의 변환부(conversion unit); 및At least one conversion unit for mapping the input / output terminals of the user specific memory module to the input / output terminals of a standard memory module; And 표준 메모리 모듈용 탭을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 인터페이스 보드.A module interface board comprising a tab for a standard memory module. 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 소켓은,The method of claim 1, wherein the plurality of sockets, 장착될 상기 사용자 특정 메모리 모듈의 종류에 따라 탭의 수가 다른 것을 특징으로 하는 모듈 인터페이스 보드.And a number of tabs differs according to a type of the user specific memory module to be mounted. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 변환부는,The method according to claim 1 or 2, wherein the conversion unit, 상기 사용자 특정 메모리 모듈을 표준 메모리 모듈로 인식할 수 있도록 프로그램된 적어도 하나의 시리얼 프레즌스 디텍트(Serial Presence Detect) EPROM인 것을 특징으로 하는 모듈 인터페이스 보드.And at least one Serial Presence Detect EPROM programmed to recognize the user specific memory module as a standard memory module. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 변환부는,The method according to claim 1 or 2, wherein the conversion unit, 상기 사용자 특정 메모리 모듈을 표준 메모리 모듈로 인식할 수 있도록 프로그램된 적어도 하나의 시리얼 프레즌스 디텍트(Serial Presence Detect) EPROM;At least one Serial Presence Detect EPROM programmed to recognize the user specific memory module as a standard memory module; 잡음을 제거하기 위한 복수 개의 저항; 및A plurality of resistors for removing noise; And 시스템 마더보드 상의 메모리 소켓 홀(hole)과의 접촉을 위한 커넥터 용 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 인터페이스 보드.And a connector hole for contact with a memory socket hole on the system motherboard. 제4항에 있어서, 상기 변환부는,The method of claim 4, wherein the conversion unit, 상기 사용자 특정 메모리 모듈을 선택할 수 있는 옵션 회로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 인터페이스 보드.And an option circuit for selecting the user specific memory module. 제1항에 있어서, 상기 변환부는,The method of claim 1, wherein the conversion unit, 상기 소켓에 장착되는 상기 사용자 특정 메모리 모듈에 장착되는 메모리와 동일한 복수 개의 메모리들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 인터페이스 보드.And a plurality of memories identical to those mounted on the user specific memory module mounted on the socket.
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