KR20020077081A - Optical Module for Small Form Pluggable - Google Patents

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KR20020077081A
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신기철
조성호
김권회
용은중
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주식회사일진
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Abstract

PURPOSE: A socket type small-sized optical module is provided to reduce a loss of a signal and an interference between signals by providing electric contacts between inner active elements and an external printed circuit board, forming a matching circuit between the contacts, and installing a connector projected a rear direction of a package. CONSTITUTION: An optical transmission module is formed with an integrated module package(115), a substrate(101), a light emitting element(103), and a light receiving element(104). A condensing portion is arranged on a front face of the integrated module package(115). The substrate(101) is adhered on a bottom portion of an inner room of the integrated module package(115). The light emitting element(103) is adhered on an upper portion of the substrate(101). The light receiving element(104) is used for controlling an optical output of the light emitting element(103). The condensing portion is formed with a lens insertion hole(122), a transmission lens(116), and a transmission guide pipe(118). A projection structure(120) is formed on a bottom portion of the substrate(101) or a bottom portion of the inner room the package(115). The projection structure(120) is combined with a groove portion. A cover(126) is formed on an upper face of the package(115). A connector(124) is adhered on one side of the package(115). Electric contacts(C,C') are formed between the light emitting element(103), the light receiving element(104), and an external circuit substrate(125). A matching circuit portion(129) is formed between the electric contacts(C,C').

Description

소켓형 소형형상요소형 광모듈 {Optical Module for Small Form Pluggable}Socket-type Small Form Element Optical Module {Optical Module for Small Form Pluggable}

본 발명은 소형형상요소형 광모듈에 관한 것으로 보다 상세하게는 외부회로기판과 내부 능동소자와의 사이에 전기적 접점을 제공하고 상기 양 접점간에 능동소자와 임피던스 정합을 구현하는 정압회로부가 구비되며, 상기 외부회로기판과의 접점부는 광축과 나란하게 패키지 후방으로 돌출하여 구성된 커넥터를 구비함을 특징으로 하는 광모듈을 개시한다.The present invention relates to a small element-type optical module, and more particularly, to provide an electrical contact between an external circuit board and an internal active element, and is provided with a constant voltage circuit unit that implements impedance matching between the active element and the two contacts. Disclosed is an optical module comprising a connector configured to protrude to the rear of a package in parallel with an optical axis.

정보화시대가 도래하면서 많은 양의 정보를 전송할 수 있는 광을 이용한 광모듈에 대한 필요성이 제기되고 있다. 그 중에서 광을 이용한 광모듈은 모듈 자체가 가지고 있는 특성이 우수하여야 할 뿐만 아니라 오랜 시간 동안 자체의 특성을 유지해야 하는 높은 신뢰성이 요구된다. FTTH(fiber to the home)의 구현을 위한 광모듈의 보급을 촉진하기 위해서는 저렴한 가격이 유지되어야만 한다. 특히 광 전송 시스템의 용량이 커짐에 따라 광 전송 시스템에 탑재되는 광모듈의 크기를 줄여단위 면적 당 탑재할 수 있는 모듈의 수량을 늘이려는 노력이 계속적으로 진행되고 있다.With the advent of the information age, there is a need for an optical module using light capable of transmitting a large amount of information. Among them, the optical module using light is required to have a high reliability of not only having excellent characteristics of the module itself but also maintaining its characteristics for a long time. Low prices must be maintained to facilitate the dissemination of optical modules for the implementation of fiber to the home (FTTH). In particular, as the capacity of the optical transmission system increases, efforts are being made to increase the number of modules that can be mounted per unit area by reducing the size of the optical module mounted in the optical transmission system.

일반적으로 전기신호를 광 신호로 또는 광 신호를 전기 신호로 바꾸어 주는 광모듈의 능동소자(예를 들면 레이저 다이오드 및 포토 다이오드)와 광섬유를 정렬시키는 방법에는 능동 정렬 방식(active alignment method)과 수동 정렬 방식(passive alignment method)의 두 가지 방법이 이용된다.In general, active alignment methods (such as laser diodes and photodiodes) of optical modules and optical fibers for converting an electrical signal into an optical signal or an electrical signal are classified into an active alignment method and a passive alignment method. Two methods of passive alignment method are used.

능동 정렬 방식은 능동소자와 광섬유를 정렬하는 공정에 있어서, um단위 이하의 분해능을 가지는 설비를 이용해 미세하게 움직이면서 광출력이 최고로 나오는 위치를 찾는 방식이기 때문에 시간이 많이 소요되어 양산성이 저하되며, 뿐만 아니라 능동 정렬 방식을 수행하기 위해서는 부수적인 부품이 추가적으로 소요되어 광모듈의 저가격화에 어려운 단점이 있다.In the process of aligning the active element and the optical fiber, the active alignment method finds the position where the light output is best while moving finely by using a device having a resolution of um or less. In addition, it is difficult to reduce the cost of the optical module because additional components are required to perform the active alignment method.

수동 정렬 방식은 능동소자에 전류를 주입하지 않은 상태에서 능동소자와 광섬유를 정확하게 정렬하는 방식으로, 광섬유가 정확하게 정렬되는 위치와 능동소자의 위치가 광섬유를 정렬하는 공정 이전의 단계에서 정확하게 정렬된 상태에서만 최고의 광출력을 얻을 수 있다.Passive alignment is a method of accurately aligning the active element and the optical fiber without injecting current into the active element, where the position of the optical fiber is exactly aligned and the position of the active element is exactly aligned in the step before the process of aligning the optical fiber Only the best light output can be obtained.

현재까지 주로 제작되고 있는 광모듈은 광섬유를 정렬하는 공정에서 um 이하의 단위까지 조절이 가능한 고가의 설비가 이용되는 능동정렬 방식에 의해 제작되므로, 모듈을 제작하는데 소요되는 시간이 길어져 모듈 자체의 가격이 비싸고 생산성도 낮아지는 단점이 있다.Optical modules, which are mainly manufactured until now, are manufactured by active sorting method, which uses expensive equipment that can control up to um or less in the process of arranging optical fibers. This has the disadvantage of being expensive and lowering productivity.

또한 도 1의 종래 TO-can 패키지(10) 형태의 경우에 핀(11)이 광축에 나란하게 형성되어 있어, TO-can 형태의 패키지 내부에 있는 능동 소자를 구동하기 위한 회로 기판(12)과의 연결을 위해서는 핀(11)을 절곡시켜 회로 기판에 고정시켜야만 한다. 이러한 경우 핀을 절곡시키는 방식으로 회로 기판에 고정함으로써 핀 상호간 신호 간섭 등의 문제가 발생하며, 임피던스 정합에 맞도록 핀의 길이를 조절하는 것이 매우 어렵게 되어 2.5Gbps 이상의 고속 소자 동작을 어렵게 한다. 도 2의 Mini-DIL 형태의 패키지(20)를 사용하는 경우에도 mini-DIL 패키지의 외부면에 부착되어 있는 핀이 광축에 대해서 수직 방향으로 형성되어 있기 때문에, 소형 형상 요소형 패키지(22)에 탑재하기 위해서는 mini-DIL 패키지의 방향을 90도 각도로 돌린 후에 회로 기판(23)에 탑재하여야 한다. 이렇게 하기 위해서는 mini-DIL 패키지를 끼우는 회로 기판 자체도 모듈 방향에 대해서 90도 각도로 돌려서 모듈에 탑재해야 하므로, 모듈을 제작하기 위해 mini-DIL 패키지를 사용하는 것은 제작 공정이 복잡하고 어려워지는 문제점이 있으며, 이러한 방식으로 핀을 회로 기판에 고정함으로써 핀 상호간 신호 간섭 등의 문제가 발생하며, 임피던스 정합에 맞도록 핀의 길이를 조절하는 것이 매우 어렵게 되어 2.5Gbps 이상의 고속 소자 동작을 어렵게 하는 문제가 있다.In addition, in the case of the conventional TO-can package 10 of FIG. 1, the pins 11 are formed parallel to the optical axis, so that the circuit board 12 for driving an active element inside the TO-can-shaped package is provided. In order to connect the pin 11 must be bent and fixed to the circuit board. In this case, by fixing the pins to the circuit board by bending the pins, problems such as signal interference between the pins occur, and it is very difficult to adjust the length of the pins to match the impedance, making it difficult to operate a high-speed device of 2.5 Gbps or more. Even when the package 20 of the Mini-DIL type of FIG. 2 is used, since the pins attached to the outer surface of the mini-DIL package are formed in a direction perpendicular to the optical axis, the miniature element-type package 22 In order to mount, the mini-DIL package must be rotated at an angle of 90 degrees and then mounted on the circuit board 23. In order to do this, the circuit board itself into which the mini-DIL package is inserted must also be mounted on the module at an angle of 90 degrees to the module direction. Therefore, using the mini-DIL package to manufacture the module is a complicated and difficult manufacturing process. In addition, by fixing the pins to the circuit board in this manner, problems such as signal interference between the pins occur, and it is very difficult to adjust the length of the pins to match the impedance, which makes it difficult to operate the high-speed device of 2.5 Gbps or more. .

본 발명의 목적은 광통신용 시스템에 탈부착이 용이하고, 신호 손실 또는 신호 상호간의 간섭이 최소화된 고주파 특성을 얻을 수 있는 광모듈을 제공함에 있다.Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide an optical module that can be easily attached and detached to an optical communication system and obtains high frequency characteristics with minimized signal loss or interference between signals.

본 발명의 또 다른 목적은 능동소자의 구동없이 미리 정렬된 방식으로 기판과 패키지의 수동정렬이 매우 용이한 광모듈을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide an optical module in which manual alignment of a substrate and a package is very easy in a pre-arranged manner without driving an active element.

도 1은 종래 To-Can 패키지 구조1 is a conventional To-Can package structure

도 2는 종래 mini-DIL 패키지 구조2 is a conventional mini-DIL package structure

도 3은 본 발명에 의한 광송신모듈의 단면도.3 is a cross-sectional view of the optical transmission module according to the present invention.

도 4는 능동소자가 부착된 상태의 송신용 기판의 (a) 평면도, (b) 사시도, (c) 저면도.Fig. 4 is a (a) plan view, (b) perspective view, and (c) bottom view of a transmission substrate with an active element attached thereto.

도 5는 본 발명에 의한 광송신모듈의 분리 사시도.5 is an exploded perspective view of the optical transmission module according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 광수신모듈의 단면도.6 is a cross-sectional view of the optical receiving module according to the present invention.

도 7은 수광소자가 부착된 상태의 수신용 기판의 (a) 정면도, (b) 사시도, (c) 저면도.7 is a front view, a perspective view, and a bottom view of a receiving substrate with a light receiving element attached thereto.

도 8은 본 발명에 의한 광수신모듈의 분리 사시도.8 is an exploded perspective view of the light receiving module according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 광송수신모듈의 분리 사시도.9 is an exploded perspective view of the optical transmission module according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Main Parts of Drawings *

101,107: 기판 102: 광반사용 홈101,107: substrate 102: light reflecting groove

103: 발광소자 104,108: 수광소자103: light emitting element 104,108: light receiving element

111,113: 광섬유 112,114: 페루울111,113: fiber 112,114: Peruvian wool

115,115': 패키지 116,117: 렌즈115,115 ': Package 116,117: Lens

118,119: 가이드 파이프 124,124',310: 커넥터118, 119: guide pipe 124, 124 ', 310: connector

129: 정합회로부 125,320: 전자회로기판129: matching circuit unit 125, 320: electronic circuit board

321: 소켓321: socket

능동소자가 소정 위치에 부착된 기판과, 발광소자에서 발생한 빛을 광섬유에 전달하는 집광수단과 능동소자와 외부 회로기판과의 사이에 전기적 접점을 구비하는 패키지를 포함하는 광송신모듈에 있어서,An optical transmission module comprising a substrate having an active element attached to a predetermined position, a light converging means for transmitting light generated from a light emitting element to an optical fiber, and a package having an electrical contact between the active element and an external circuit board.

내부 능동소자와 외부회로기판을 전기적으로 연결하는 접점이 양단부에 각각 형성되고, 상기 양 접점사이에 능동소자와 임피던스 정합을 구현하는 정압회로부가 구비되며, 상기 외부회로기판과의 접점부는 패키지 일측면으로부터 수평하게 돌출하여 구성되는 커넥터가 구비됨을 특징으로 하는 광송신모듈을 포함한다.Contact points for electrically connecting the internal active element and the external circuit board are respectively formed at both ends, and a constant voltage circuit part for implementing impedance matching with the active element is provided between the both contacts, and the contact part with the external circuit board is provided on one side of the package. It includes an optical transmission module characterized in that the connector is provided to protrude horizontally from.

또한 본 발명은 바람직하기로는 기판의 저면부 또는 패키지 내실 저면부 중 일방에 소정 형상의 돌기 구조체가 형성되고, 타방에 상기 돌기 구조체와 정합하는 요홈부를 두어 상기 돌기구조체와 요홈부의 부착에 의해 수동정렬을 이루는 광송신모듈을 포함한다.In addition, the present invention is preferably a projection structure of a predetermined shape is formed on one of the bottom portion of the substrate or the bottom portion of the inner compartment of the package, and the other side is provided with a groove portion to match the protrusion structure, the manual alignment by the attachment of the protrusion structure and the groove portion It includes an optical transmission module forming a.

이하 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같은 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명의 내용을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments as shown in FIGS. 3 to 5.

본 발명의 바람직한 실시예로서 도시한 상기 도면에 의하면 광송신모듈(100)은 집광수단이 전면에 구비된 집적모듈용 패키지(115)와, 상기 패키지의 내실 저면부에 부착되는 기판(101)과, 기판 상부에 부착되는 발광소자(103) 및 상기 발광소자의 광출력을 제어하기 위해 센서로 제공되는 수광소자(104)를 포함하고 있다.According to the drawing shown as a preferred embodiment of the present invention, the optical transmission module 100 includes an integrated module package 115 having a light collecting means on the front surface, a substrate 101 attached to an inner chamber bottom surface of the package; It includes a light emitting element 103 attached to the upper substrate and a light receiving element 104 provided to the sensor to control the light output of the light emitting element.

상기 실시예를 구성하는 집광수단은 패키지의 정면에 형성되는 렌즈 삽입구(122) 및 송신용 렌즈(116)와, 상기 렌즈 삽입구와 연통하여 설치되며 송신용 페루울(112)이 삽입되는 중공부(118a)가 형성된 송신용 가이드 파이프(118)를 포함하고 있다.The light converging means constituting the embodiment includes a lens insertion hole 122 and a transmission lens 116 formed on the front of the package, and a hollow portion in which the transmission Peru wool 112 is inserted in communication with the lens insertion hole. The transmission guide pipe 118 in which 118a was formed is included.

상기 집광수단의 위치는 패키지의 전면에 항상 고정적일 필요는 없다. 만일 발광소자의 발광면이 평면에 수직방향으로 형성된 경우에는 집광수단도 패키지의 상면에 형성되어야 할 것이다. 따라서 집광수단의 위치는 발광소자의 발광면의 위치에 따라 패키지 상에 유동적으로 구현할 수 있음에 유의해야 한다.The location of the light collecting means need not always be fixed to the front of the package. If the light emitting surface of the light emitting device is formed in a direction perpendicular to the plane, the light collecting means should also be formed on the upper surface of the package. Therefore, it should be noted that the position of the light collecting means can be flexibly implemented on the package according to the position of the light emitting surface of the light emitting device.

통상적으로 송신용 렌즈(116)는 볼렌즈로 구현이 가능하며 발광소자(103)로부터의 빛이 송신용 페루울 (112)내의 광섬유(111)의 코아에 집중되도록 렌즈 삽입구(122)내의 미리 계산된 위치에 고정설치된다.In general, the transmitting lens 116 may be implemented as a ball lens, and the pre-calculation in the lens insertion hole 122 may be performed so that the light from the light emitting element 103 is concentrated on the core of the optical fiber 111 in the transmitting Peru wool 112. It is fixed in the fixed position.

송신용 가이드 파이프(118)는 광섬유(111)가 내부에 장착된 페루울(112)이 삽입되는 중공부(118a)를 구비하고 있다. 페루울의 형상은 특별히 한정되고 있지는 아니지만 바람직하기로는 페루울이 원통형상인 경우 중공부의 내경(118b)은 페루울의 외경과 실질적으로 일치시켜 임의의 방향으로 페루울이 삽입되더라도 광섬유(111)의 코아에 정확하게 빛이 집중되도록 한다.The transmission guide pipe 118 is provided with the hollow part 118a into which the Peru wool 112 in which the optical fiber 111 was mounted is inserted. The shape of the Peruvian wool is not particularly limited, but preferably, when the Peruvian wool is cylindrical, the inner diameter 118b of the hollow portion substantially coincides with the outer diameter of the Peruvian wool so that the core of the optical fiber 111 may be inserted in any direction. Make sure the light is focused correctly.

패키지(115)는 재질에 있어 특별히 한정되는 것은 아니지만 일반적으로 세라믹재질 또는 금속(합금을 포함한다) 및 이와 균등한 재질이 사용될 수 있다. 패키지 내실 저면에는 바람직하기로는 기판(101)을 고정하기 위해 형성된 소정 형상의돌기구조체(120)가 구비되어지며, 패키지의 상면에는 기판의 도입을 위한 개구부와 덮게(126)가 구비되어 있다(이 경우 개구부의 위치도 집광수단의 위치에 따라 유동적으로 설치가능하며 특별히 고정되지는 아니한다).The package 115 is not particularly limited in material, but generally, a ceramic material or a metal (including alloy) and an equivalent material may be used. The bottom surface of the package chamber is preferably provided with a protrusion structure 120 having a predetermined shape formed to fix the substrate 101, and an opening and a cover 126 for introducing the substrate are provided on the upper surface of the package (the In this case, the position of the opening can also be installed fluidly according to the position of the light collecting means, and is not particularly fixed).

패키지 내실 저면부에 형성되는 돌기구조체(120)는 발광소자(103)가 렌즈에 최적의 위치에서 송신용 렌즈(116)로 빛을 입사시킬 수 있도록 높이가 미리 조정된 기판을 정확한 위치에 고정하기 위한 수단으로 제공된다. 상기 돌기구조체의 형상은 특별히 한정되지는 아니한다. 따라서 기판이 용이하게 부착되도록 V-홈, 또는 소정각도로 경사진 측벽을 가지는 메사구조가 이에 포함될 수 있다.The protrusion structure 120 formed on the bottom surface of the package inner compartment fixes the substrate having a height adjusted in advance so that the light emitting device 103 can inject light from the optimal position to the lens to the transmitting lens 116. It is provided as a means for. The shape of the protrusion structure is not particularly limited. Therefore, a mesa structure having a V-groove or a sidewall inclined at a predetermined angle may be included therein so as to easily attach the substrate.

패키지의 일면에는 커넥터(124)가 부착되어 패키지와 일체를 구성한다. 커넥터(124)는 양 말단에 각각 내부 능동소자(103,104)와 외부회로기판(125)과의 전기적 접점(C,C')이 형성되고, 상기 양 접점사이에는 능동소자와 임피던스 정합을 구현하는 정합회로부(129)가 구비된다. 또한 상기 외부회로기판(125)과의 접점부(C')는 패키지 일면으로부터 외측으로 수평하게 돌출시킴으로써 외부회로기판에 용이하게 연결된다.The connector 124 is attached to one surface of the package to form an integral part with the package. The connector 124 has electrical contacts (C, C ') formed at both ends of the internal active elements 103 and 104 and the external circuit board 125, respectively, and has a matching that implements impedance matching between the active elements. The circuit unit 129 is provided. In addition, the contact portion C ′ with the external circuit board 125 is easily connected to the external circuit board by protruding horizontally from one surface of the package to the outside.

정합회로부(129)는 일정한 유전율을 가지는 기판(128)위에 구현가능하며(미설명부호 128' 및 128"는 각각 절연판을 나타낸다) 바람직하기로는 신호간섭 등을 최소화 할 수 있는 소정의 보호회로가 함께 구비될 수 있다. 정합회로부(129)의 세부적인 회로구조는 요구되는 특성(예를 들면 사용되는 기판의 유전율에 따라 회로 구조는 정해질 수 있다)에 따라 당업자가 적의 선택할 수 있는 사항으로 본 발명의 요지를 구성하지는 아니한다.The matching circuit portion 129 may be implemented on a substrate 128 having a constant dielectric constant (not shown, 128 'and 128 "respectively represent an insulating plate), and preferably, a predetermined protection circuit is provided to minimize signal interference and the like. The detailed circuit structure of the matching circuit unit 129 may be appropriately selected by those skilled in the art according to required characteristics (for example, the circuit structure may be determined according to the permittivity of the substrate to be used). It does not constitute a subject matter.

또한 상기 정압회로부 내지 보호회로부는 다층구조로도 구현가능함은 물론이다. 상기와 같은 구성에 의하면 신호손실 및 신호간의 상호간섭 등의 문제를 최소화할 수 있어 2.5Gbps 급 이상의 고속소자로서의 적용이 가능하다.In addition, of course, the constant voltage circuit portion to the protection circuit portion may be implemented in a multilayer structure. According to the configuration described above, problems such as signal loss and mutual interference between signals can be minimized, so that the present invention can be applied as a high speed device of 2.5Gbps or more.

기판(101)은 바람직하기로는 반도체 기판으로 예를 들면 실리콘 재질이 이용될 수 있다. 최적의 빛이 렌즈(116)에 입사될 수 있도록 미리 높이가 조절된 기판(101)의 상면(101a) 전방에 발광소자(103)가 솔더(105)에 의해 부착되며, 그 후방에 상기 발광소자의 후면으로부터 조사되는 광의 세기를 감지하기 위한 모니터용 수광소자(104)가 솔더(105)에 의해 부착되며, 수광소자의 하부에 소정형상의 광반사용 홈(102)이 구비된다. 광반사용 홈(102)은 발광소자(103)의 후면으로부터 조사되는 광을 반사시켜 수광소자(104)의 표면에 입사시킨다. 바람직하기로 상기 광반사용 홈(102)은 기판의 결정의 방향성에 의해 정해지는 일정 형태의 폭과 깊이를 가지는 V자 형의 홈(groove)을 포함하지만 상기 기능을 수행하기에 족한 것인 한 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The substrate 101 is preferably a semiconductor substrate, for example, a silicon material may be used. The light emitting element 103 is attached by the solder 105 in front of the upper surface 101a of the substrate 101, the height of which is adjusted in advance so that optimal light is incident on the lens 116, and the light emitting element behind the light emitting element. A monitor light receiving element 104 for detecting the intensity of light irradiated from the rear surface of the light emitting device 104 is attached by the solder 105, and a light reflecting groove 102 having a predetermined shape is provided under the light receiving element. The light reflecting groove 102 reflects light irradiated from the rear surface of the light emitting element 103 and enters the surface of the light receiving element 104. Preferably, the light reflecting groove 102 includes a V-shaped groove having a predetermined width and depth determined by the crystallinity of the substrate, but is sufficient to perform the above function. It is not limited to this.

상기 발광소자와 수광소자의 위치도 반드시 상기 실시예에 국한되어지는 것은 아니다. 예를 들면 모니터용 수광소자위에 발광소자를 적층시키고 발광소자로부터 발광하는 빛의 일정량을 반사시켜 수광소자의 상면에 입사시키는 구성도 가능하다.The positions of the light emitting element and the light receiving element are not necessarily limited to the above embodiment. For example, the light emitting device may be stacked on the monitor light receiving device, and a predetermined amount of light emitted from the light emitting device may be reflected and incident on the upper surface of the light receiving device.

또한 기판(101)에는 발광소자(103) 및 수광소자(104)가 외부와의 전기적 접점을 제공하는 커넥터(124)와 전기적으로 도통되도록 소정 위치에 접점(132,133) 및 패턴이 구비된다.In addition, the substrate 101 is provided with contacts 132 and 133 and a pattern at a predetermined position such that the light emitting device 103 and the light receiving device 104 are electrically connected to the connector 124 providing electrical contact with the outside.

발광소자(103)는 통상적으로 레이저 다이오드가 이용될 수 있다. 바람직하기로는 상기 레이저 다이오드의 저면부에 단결정의 결정학적 특성에 의해 결정되는 방향성으로 인해 미리 정해진 높이와 크기를 가지는 요철형상의 구조(미도시)가 부여될 수 있다. 이러한 경우 발광소자(103)가 부착되는 기판(101)의 소정 위치에도 미리 정해진 높이와 크기를 가지며 이와 대응하는 구조의 요철형상의 구조가 부여됨으로써 특별한 정렬방식을 도입하지 않고서도 기판(101)에 발광소자(103)를 정확한 위치에 안착시킬 수 있다.The light emitting device 103 may typically use a laser diode. Preferably, the bottom portion of the laser diode may be provided with a concave-convex structure (not shown) having a predetermined height and size due to the orientation determined by the crystallographic characteristics of the single crystal. In this case, a predetermined height and size are also given to a predetermined position of the substrate 101 to which the light emitting device 103 is attached, and a concavo-convex structure having a corresponding structure is given to the substrate 101 without introducing a special alignment method. The light emitting device 103 can be seated in the correct position.

모니터용 수광소자(104)는 통상적으로 포토다이오드를 이용할 수 있다. 상기 수광소자(104)는 표면으로 입사된 빛의 세기를 감지하여 발광소자(103)의 전면으로부터 조사되는 광의 세기를 제어하는데 이용된다. 이때 구체적인 제어회로는 외부의 전자회로기판(125)상에 구현되어질 수 있으며 이에 관한 상세한 내용은 당업자에 자명한 사항으로 생략하기로 한다.The photodetector 104 for a monitor can typically use a photodiode. The light receiving element 104 is used to control the intensity of light irradiated from the front surface of the light emitting element 103 by sensing the intensity of light incident on the surface. At this time, the specific control circuit can be implemented on the external electronic circuit board 125, the details thereof will be omitted as will be apparent to those skilled in the art.

기판(101)은 저면부(101b)에 패키지 내실 저면부에 구비된 돌기구조체(120)와 형상 및 크기에서 정합하는 요홈부(106)가 구비된다. 상기 요홈부를 형성하기 위한 구체적인 방법에는 현재까지 알려진 통상의 식각방법이 모두 이용될 수 있어 특별히 한정되지는 아니한다.The substrate 101 is provided with a recess portion 106 that matches in shape and size with the protrusion structure 120 provided in the package inner chamber bottom portion at the bottom portion 101b. As a specific method for forming the recessed portion, all conventional etching methods known to date may be used, and the present invention is not particularly limited.

상기와 같이 기판의 요홈부(106)와 패키지 저면의 돌기구조체(120) 간의 상호 접합을 통해 간단하게 수동정렬을 수행할 수 있다. 즉 발광소자의 최종 위치는 광축이 페루울(112) 내의 광섬유(111)의 코아에 정확하게 집중되도록 미리 조절된 방법으로 구현되므로 이후 패키지에 페루울(112)을 삽입고정하는 1단계의 공정만으로 간단하게 수동정렬을 수행함이 가능하다.As described above, manual alignment may be simply performed through mutual bonding between the recess 106 of the substrate and the protrusion structure 120 of the bottom of the package. That is, the final position of the light emitting device is implemented in a pre-adjusted manner so that the optical axis is precisely concentrated in the core of the optical fiber 111 in the Peru wool 112, and then only a one-step process of inserting the Peru wool 112 into the package is simple. Manual sorting is possible.

본 발명은 상기 광송신모듈을 적어도 2이상 병렬하여 패키지를 일체화하여 구성되는 멀티형 광송신모듈을 포함한다.The present invention includes a multi-type optical transmission module configured to integrate the package by at least two or more parallel to the optical transmission module.

또한 본 발명은 수광소자가 소정 위치에 부착된 기판과, 광섬유로부터 수광소자로 빛을 전달하는 집광수단 및 수동소자와 외부 회로기판과의 사이에 전기적 접점을 구비하는 패키지를 포함하는 광수신모듈에 있어서,In another aspect, the present invention provides a light receiving module including a substrate having a light receiving element attached to a predetermined position, a light collecting means for transferring light from the optical fiber to the light receiving element, and a package having an electrical contact between the passive element and the external circuit board. In

내부 수동소자와 외부회로기판을 전기적으로 연결하는 접점이 양단부에 각각 형성되고, 상기 양 접점사이에 능동소자와 임피던스 정합을 구현하는 정압회로부가 구비되며, 상기 외부회로기판과의 접점부는 패키지 일측면으로부터 수평하게 돌출하여 구성되는 커넥터가 구비됨을 특징으로 하는 광수신모듈을 포함한다.Contact points for electrically connecting the internal passive element and the external circuit board are respectively formed at both ends, and a constant voltage circuit portion for implementing an impedance matching between the active element and the two contacts is provided, and the contact portion with the external circuit board is provided on one side of the package. It includes a light receiving module characterized in that the connector is provided to protrude horizontally from.

또한 본 발명은 바람직하기로는 기판의 저면부 또는 패키지 내실 저면부 중 일방에 소정 형상의 돌기 구조체가 형성되고, 타방에 상기 돌기 구조체와 정합하는 요홈부를 두어 상기 돌기구조체와 요홈부의 부착에 의해 수동정렬을 이루는 광수신모듈을 포함한다.In addition, the present invention is preferably a projection structure of a predetermined shape is formed on one of the bottom portion of the substrate or the bottom portion of the inner compartment of the package, and the other side is provided with a groove portion to match the protrusion structure, the manual alignment by the attachment of the protrusion structure and the groove portion It includes a light receiving module constituting.

이하 도 6 내지 도 8에 도시한 상기 광수신모듈의 바람직한 실시예를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to a preferred embodiment of the optical receiving module shown in Figures 6 to 8 will be described in more detail.

본 발명의 바람직한 실시예로서 도시한 상기 도면에 의하면 광수신모듈(200)은 집광수단이 전면에 구비된 집적모듈용 패키지(115')와, 상기 패키지의 내실 저면부에 부착되는 기판(107)과, 기판 정면에 부착되는 수광소자(108)가 포함된다.According to the drawing shown as a preferred embodiment of the present invention, the light receiving module 200 is an integrated module package 115 ′ having a light collecting means on the front surface, and a substrate 107 attached to an inner chamber bottom surface of the package. And a light receiving element 108 attached to the front of the substrate.

상기 실시예를 구성하는 집광수단은 패키지의 정면에 형성되는 렌즈 삽입구(123) 및 수신용 렌즈(117)와, 상기 렌즈 삽입구와 연통하여 설치되며 수신용 페루울(114)이 삽입되는 중공부(119a)가 형성된 수신용 가이드 파이프(119)를 포함하고 있다.The light collecting means constituting the embodiment includes a lens insertion hole 123 and a receiving lens 117 formed at the front of the package, and a hollow portion in which the receiving Peru wool 114 is inserted in communication with the lens insertion hole. The receiving guide pipe 119 in which the 119a was formed is included.

상기 집광수단의 위치는 광송신모듈에서와 마찬가지로 패키지의 정면에 항상 고정적일 필요는 없다.The location of the condensing means need not always be fixed to the front of the package as in the optical transmission module.

통상적으로 수신용 렌즈(117)는 볼렌즈로 구현이 가능하며 광섬유(113)로부터 수광소자(108)의 수광부에 빛이 집중되도록 렌즈 삽입구(123)내의 미리 계산된 위치에 고정설치된다.Typically, the receiving lens 117 may be implemented as a ball lens and is fixedly installed at a predetermined position in the lens insertion hole 123 so that light is concentrated on the light receiving portion of the light receiving element 108 from the optical fiber 113.

수신용 가이드 파이프(119)는 광섬유(113)가 내부에 장착된 페루울(114)이 삽입되는 중공부(119a)를 구비하고 있다. 페루울의 형상은 특별히 한정되고 있지는 아니하지만 바람직하기로는 페루울이 원통형상인 경우 중공부의 내경(119b)은 페루울의 외경과 실질적으로 일치시켜 임의의 방향으로 페루울이 삽입되더라도 수광소자(108)의 수광부에 정확하게 광이 집중되도록 한다.The receiving guide pipe 119 has a hollow portion 119a into which the Peru wool 114 into which the optical fiber 113 is mounted is inserted. The shape of the Peruvian wool is not particularly limited, but preferably, when the Peruvian wool is cylindrical in shape, the inner diameter 119b of the hollow portion substantially coincides with the outer diameter of the Peruvian wool so that the Peruvian wool may be inserted in any direction. Make sure the light is focused exactly on the light-receiving part of

패키지(115')의 내실 저면에는 기판(107)을 고정하기 위해 형성된 소정 형상의 돌기구조체(121)가 구비되어지며, 패키지의 상면에는 기판의 도입을 위한 개구부와 덮게(126')가 구비되어 있다(이 경우 개구부의 위치도 광송신모듈에서와 마찬가지로 집광수단의 위치에 따라 유동적으로 설치가능하며 특별히 고정되지는 아니한다).The inner bottom of the package 115 'is provided with a protrusion structure 121 having a predetermined shape formed to fix the substrate 107, and an opening and a cover 126' for introducing the substrate are provided on the upper surface of the package. (In this case, the position of the opening can also be installed in a flexible manner depending on the position of the light collecting means as in the optical transmission module, and is not particularly fixed).

패키지 내실 저면부에 형성되는 돌기구조체(121)는 광섬유(113)로부터렌즈(117)로 입사되는 빛의 초점이 수광소자(108)의 수광부에 위치하도록 미리 조정된 기판을 정확한 위치에 고정하기 위한 수단으로 제공된다. 상기 돌기구조체는 형상에 있어 특별히 한정되지는 아니한다. 따라서 기판이 용이하게 부착되도록 V-홈, 또는 소정각도로 경사진 측벽을 가지는 메사구조가 이에 포함될 수 있다.The protrusion structure 121 formed on the bottom surface of the package inner compartment is configured to fix the substrate, which is pre-adjusted so that the focus of light incident from the optical fiber 113 to the lens 117 is located at the light receiving portion of the light receiving element 108. Provided by means. The protrusion structure is not particularly limited in shape. Therefore, a mesa structure having a V-groove or a sidewall inclined at a predetermined angle may be included therein so as to easily attach the substrate.

패키지의 일면에는 커넥터(124')가 부착되어 패키지와 일체를 구성한다. 커넥터(124')는 양 말단에 각각 내부 수광소자(108)와 외부회로기판과의 전기적 접점이 형성되고, 상기 접점사이에는 광송신모듈에서와 마찬가지로 수광소자와 임피던스 정합을 구현하는 정합회로부가 구비된다. 또한 상기 외부회로기판과의 접점부(C')는 패키지 일면으로부터 외측으로 수평하게 돌출시킴으로써 외부회로기판에 용이하게 연결된다.A connector 124 'is attached to one surface of the package to form an integral part with the package. The connector 124 'has electrical contacts between the internal light receiving element 108 and the external circuit board at both ends, respectively, and has a matching circuit portion for impedance matching with the light receiving element as in the optical transmission module. do. In addition, the contact portion C ′ with the external circuit board is easily connected to the external circuit board by protruding horizontally from one surface of the package to the outside.

정합회로부는 일정한 유전율을 가지는 기판위에 구현가능하며 바람직하기로는 신호간섭 등을 최소화 할 수 있는 보호회로가 함께 구비될 수 있다. 정합회로부의 세부적인 구조는 요구되는 특성(예를 들면 사용되는 기판의 유전율에 따라 회로 구조는 정해질 수 있다)에 따라 당업자가 적의 선택할 수 있는 사항으로 본 발명의 요지를 구성하지는 아니한다.The matching circuit unit may be implemented on a substrate having a constant dielectric constant, and preferably, may be provided with a protection circuit for minimizing signal interference. The detailed structure of the matching circuit portion may be appropriately selected by those skilled in the art according to required characteristics (for example, the circuit structure may be determined according to the permittivity of the substrate to be used) and does not constitute the gist of the present invention.

또한 상기 정합회로부 내지 보호회로부는 다층구조로도 구현가능함은 물론이다. 상기와 같은 구성에 의하면 신호손실 및 신호간의 상호간섭 등의 문제를 최소화할 수 있어 2.5Gbps 급 이상의 고속소자로서의 적용이 가능하다.In addition, the matching circuit portion to the protection circuit portion may be implemented in a multilayer structure, of course. According to the configuration described above, problems such as signal loss and mutual interference between signals can be minimized, so that the present invention can be applied as a high speed device of 2.5Gbps or more.

기판(107)은 특별히 한정되는 것은 아니지만 세라믹 재질이 이용될 수 있다. 상기 기판(107)은 정면(107a)에 수광소자(108)가 솔더(109)에 의해 부착되며 커넥터의 접점(C)과 전기적으로 도통되도록 소정의 접점(134)이 구비된다.The substrate 107 is not particularly limited, but a ceramic material may be used. The substrate 107 is provided with a predetermined contact 134 such that the light receiving element 108 is attached to the front surface 107a by the solder 109 and is electrically connected to the contact C of the connector.

수광소자(108)는 바람직하기로는 포토다이오드이며, 수광소자(108)는 수신용 렌즈(117)의 중심축과 실질적으로 일직선상으로 대향되도록 기판(107) 상의 소정 위치에 정렬하여 고정된다.The light receiving element 108 is preferably a photodiode, and the light receiving element 108 is fixedly aligned at a predetermined position on the substrate 107 so as to face substantially in a straight line with the central axis of the receiving lens 117.

기판(107)은 저면부(107b)에 패키지 내실 저면에 구비된 돌기구조체(121)와 정합하는 요홈부(110)가 구비된다. 상기 요홈부는 기판의 제작시 금형을 통해 제작되거나 별도의 절삭공정을 수행하여 제작할 수도 있어 특별한 한정을 요하지는 아니한다.The substrate 107 is provided with a recess 110 in the bottom portion 107b to mate with the protrusion structure 121 provided on the bottom surface of the package interior chamber. The recess is not particularly limited because the recess may be manufactured through a mold or may be manufactured by performing a separate cutting process.

상기와 같이 기판의 요홈부(110)와 패키지 저면의 돌기구조체(121) 간의 상호 접합을 통해 간단하게 수동정렬을 수행할 수 있다. 즉 수광소자(108)는 기판의 정면부에 페루울(114) 내의 광섬유(113)로부터 조사되는 광이 상기 소자의 수광부로 집중되도록 미리 조절된 방법으로 고정되므로 이후 패키지(115)에 페루울(114)을 삽입고정하는 1단계의 공정만으로도 간단하게 수동정렬을 수행함이 가능하다.As described above, manual alignment may be simply performed through mutual bonding between the recess 110 of the substrate and the protrusion structure 121 of the bottom surface of the package. That is, since the light receiving element 108 is fixed in a pre-adjusted manner so that the light emitted from the optical fiber 113 in the Peru wool 114 on the front surface of the substrate is concentrated in the light receiving portion of the device, the Peru wool ( It is possible to perform manual alignment simply by the one-step process of inserting and fixing 114).

본 발명은 상기 광수신모듈을 적어도 2이상 병렬하여 패키지를 일체화하여 구성되는 멀티형 광수신모듈을 포함한다.The present invention includes a multi-type optical receiving module configured to integrate the package by at least two or more parallel to the optical receiving module.

또한 본 발명은 상기한 광송신모듈(100)과 광수신모듈(200)을 일체로 구성한 광송수신모듈(300)을 포함한다.In addition, the present invention includes an optical transmission module 300 that is integrally configured with the optical transmission module 100 and the optical reception module 200.

도 9에 도시한 바와 같이 광송수신모듈의 패키지는, 이미 앞서 설명한 바와 같은 송신 및 수신용 가이드 파이프(118,119)가 1조의 렌즈 삽입구(122,123)와 연통하여 패키지 전면에 각각 형성되며, 내부에는 격막(305)으로 양분된 내실(A,B) 저면에 소정 형상의 돌기구조체(120,121)가 각각 형성된다. 또한 송신 및 수신용 기판의 저면부에는 상기 돌기구조체와 형상 및 크기에서 정합하는 요홈부(106,110)를 두어 기판의 저면을 패키지 내실에 정확히 정렬된 방법으로 안착되도록 한다.As shown in FIG. 9, in the package of the optical transmission / reception module, the transmission and reception guide pipes 118 and 119 as described above are communicated with a set of lens insertion holes 122 and 123, respectively, and are formed on the front of the package, respectively. The protrusion structures 120 and 121 of predetermined shapes are formed on the bottom surfaces of the inner chambers A and B divided into two parts 305. In addition, the bottom portion of the substrate for transmitting and receiving has grooves 106 and 110 that match the protrusion structure in shape and size so that the bottom surface of the substrate is seated in a precisely aligned manner in the package chamber.

패키지의 배면에는 커넥터(310)가 일체로 부착되어 있다. 상기 커넥터의 외부 접점부(C')는 수평으로 돌출되게 구성함으로써 외부회로기판(320)에 형성된 소켓(321)과의 체결을 통해 간단하게 전기적으로 도통을 이룬다.The connector 310 is integrally attached to the back of the package. The external contact portion C ′ of the connector is configured to protrude horizontally, thereby making electrical connection simple through fastening with the socket 321 formed on the external circuit board 320.

패키지의 상면은 능동소자가 부착된 기판(101,107)의 탑재를 위한 소정의 개구부가 형성되고 덮게(126)를 통해 마감이 이루어진다.The upper surface of the package has a predetermined opening through which the openings for mounting the substrates 101 and 107 to which the active elements are attached are formed and covered.

또한 상기 광송수신모듈도 적어도 2이상 병렬하여 패키지를 일체화하여 구성되는 멀티형 광송수신모듈로서 구현이 가능하다.In addition, the optical transmission module can also be implemented as a multi-type optical transmission module configured by integrating a package at least two or more in parallel.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 상기 광송수신모듈의 제조과정을 구체적으로 설명한다. 다만 와이어 본딩 등의 전기적 연결과정은 당업자에게 자명한 사항이므로 여기서는 생략한다.Hereinafter, the manufacturing process of the optical transmission module will be described in detail through a preferred embodiment of the present invention. However, since the electrical connection process such as wire bonding is obvious to those skilled in the art, it will be omitted here.

집적 모듈용 패키지(115)를 스테이지(미도시) 위에 올려놓고 레이저 다이오드(103)와 모니터용 포토 다이오드(104)가 부착된 실리콘 기판(101)을 픽업하여 집적 모듈용 패키지(115)의 일측 내실(A)로 이동시킨 후 실리콘 기판(101)의 저면에 형성된 경사진 측벽을 가지고 저면이 평탄한 직사각 형상의 요홈부(106)와 집적 모듈용 패키지(115) 내실 저면상에 형성된 상기 요홈부와 크기 및 형태에서 정합하는경사진 측벽을 가진 메사구조체(120)에 의해 집적 모듈용 패키지(115)의 저면에 실리콘 기판(101)을 정확한 위치에 안착시킨다. 이때 메사구조체(120)의 상면에는 일정한 융점을 지니는 솔더가 도포되어 있다.The integrated module package 115 is placed on a stage (not shown), and the silicon substrate 101 to which the laser diode 103 and the photodiode 104 for the monitor are attached is picked up and an inner chamber of the package module 115 is integrated. After moving to (A), the groove having a slanted sidewall formed on the bottom surface of the silicon substrate 101 and having a flat rectangular bottom surface and the recess portion formed on the bottom surface of the inner chamber of the integrated module package 115 And the mesa structure 120 having the inclined sidewalls conforming in shape to seat the silicon substrate 101 at the correct position on the bottom surface of the package module 115. In this case, a solder having a predetermined melting point is coated on the upper surface of the mesa structure 120.

동일한 방법으로 포토 다이오드(108)가 부착된 세라믹 블록(107)을 픽업하여 집적 모듈용 패키지(115)의 타측 내실(B)로 이동시킨 후 세라믹 블록(107)의 저면에 형성된 경사진 측벽을 가지고 저면이 평탄한 직사각형상의 요홈부(110)와 집적 모듈용 패키지(115) 내부 저면에 형성된 상기 요홈부와 크기 및 형태에서 정합하는 경사진 측벽을 가진 메사구조체(121)에 의해 집적 모듈용 패키지(115)의 저면에 세라믹 블록(107)을 정확한 위치에 안착시킨다.In the same manner, the ceramic block 107 to which the photodiode 108 is attached is picked up and moved to the other inner chamber B of the package 115 for the integrated module, and has an inclined sidewall formed on the bottom of the ceramic block 107. Package module 115 for the integrated module 115 by a mesa structure 121 having a flat rectangular shape groove portion 110 and the inclined side wall matching the groove portion formed in the inner surface of the integrated module package 115 in size and shape. The ceramic block 107 is seated in the correct position on the bottom surface.

스테이지를 가열하여 메사구조체(120,121) 상의 솔더를 용융시켜 집적 모듈용 패키지(115)에 송신을 위한 실리콘 기판(101)과 수신을 위한 세라믹 블록(107)을 정확한 위치에 고착시킨다.The stage is heated to melt the solder on the mesa structures 120 and 121 to fix the silicon substrate 101 for transmission and the ceramic block 107 for reception to the integrated module package 115 in the correct position.

집적 모듈용 패키지(115)의 내부에 송신을 위한 실리콘 기판(101)과 수신을 위한 세라믹 블록(107)을 고착한 후에 질소 분위기에서 집적 모듈용 패키지(115) 위의 덮게(126)를 전기용접하여 고정한다.After the silicon substrate 101 for transmission and the ceramic block 107 for reception are fixed to the inside of the package 115 for the integrated module, the cover 126 on the package 115 for the integrated module is electrically welded in a nitrogen atmosphere. To fix it.

집적 모듈용 패키지(115)의 내실(A,B)에 상기 송신용 실리콘 기판(101)과 수신용 세라믹 블록(107)을 정확한 위치에 안착시킨 다음, 집적 모듈용 패키지(115)정면에 부착된 1쌍의 송신용 가이드 파이프(118)와 수신용 가이드 파이프(119)의 중공부에 송신용 광섬유(111)를 포함하는 송신용 페루울(112)과 수신용 광섬유(113)를 포함하는 수신용 페루울(114)을 각각 삽입하고 레이저 용접 등의 방법으로 고정시켜 완성한다.The transmitting silicon substrate 101 and the receiving ceramic block 107 are seated in the correct positions on the inner chambers A and B of the integrated module package 115, and then attached to the front surface of the integrated module package 115. Receiving including a transmitting Peru wool 112 and a receiving optical fiber 113 including a transmitting optical fiber 111 in the hollow of the pair of transmitting guide pipe 118 and the receiving guide pipe 119. Completion of each of the Peru wool 114 is fixed by laser welding or the like.

본 발명에 의하면 커넥터 상에 능동소자와의 정합회로를 구현함으로써 신호손실 또는 신호 상호간의 간섭을 최소화 할 수 있어 2.5Gbps급 이상의 고속소자에도 적용이 가능하며, 또한 발광 또는 수광 소자의 구동없이도 기판과 패키지의 수동정렬이 가능하고, 광모듈을 미리 정렬된 방식으로 제작하므로 간단히 설치할 수 있어 정렬에 소요되는 시간을 획기적으로 단축함이 가능하다.According to the present invention, by implementing a matching circuit with an active element on the connector, signal loss or interference between signals can be minimized, so that it can be applied to a high-speed device of 2.5 Gbps or more, and also without driving a light emitting or receiving element. Manual sorting of the package is possible, and the optical module is manufactured in a pre-aligned manner, so it can be easily installed, which greatly reduces the time required for alignment.

Claims (18)

능동소자가 소정 위치에 부착된 기판과, 발광소자에서 발생한 빛을 광섬유에 전달하는 집광수단 및 능동소자와 외부 회로기판과의 사이에 전기적 접점을 구비하는 패키지를 포함하는 광송신모듈에 있어서,An optical transmission module comprising a substrate having an active element attached to a predetermined position, a light converging means for transmitting light generated from a light emitting element to an optical fiber, and a package having an electrical contact between the active element and an external circuit board. 내부 능동소자와 외부회로기판을 전기적으로 연결하는 접점이 양단부에 각각 형성되고, 상기 양 접점사이에 능동소자와 임피던스 정합을 구현하는 정압회로부가 구비되며, 상기 외부회로기판과의 접점부는 패키지 일면으로부터 수평하게 돌출하여 구성되는 커넥터가 구비됨을 특징으로 하는 광송신모듈Contact points for electrically connecting the internal active element and the external circuit board are respectively formed at both ends, and a constant voltage circuit portion for implementing impedance matching with the active element is provided between the two contacts, and the contact portion with the external circuit board is formed from one surface of the package. Optical transmission module characterized in that the connector is provided to protrude horizontally 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 정압회로부는 일정한 유전율을 가지는 기판위에 형성됨을 특징으로 하는 광송신모듈The constant voltage circuit unit is formed on a substrate having a constant dielectric constant optical transmission module 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 정압회로부는 다층구조로 구현됨을 특징으로 하는 광송신모듈Optical transmission module, characterized in that the constant voltage circuit portion is implemented in a multi-layer structure 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 기판의 저면부 또는 패키지 내실 저면부 중 일방에 소정 형상의 돌기 구조체가 형성되고, 타방에 상기 돌기 구조체와 정합하는 요홈부를 두어 상기 돌기구조체와 요홈부의 부착에 의해 수동정렬된 광송신모듈A projection structure having a predetermined shape is formed on one of the bottom portion of the substrate or the bottom portion of the inner compartment of the package, and the other side is provided with a groove portion matching with the protrusion structure, and the optical transmission module manually aligned by attachment of the protrusion structure and the groove portion. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 패키지 저면부에 소정 각도의 경사진 측벽을 가지는 메사구조의 돌기가 구비됨을 특징으로 하는 광송신모듈Optical transmission module, characterized in that the bottom surface of the package is provided with a projection of the mesa structure having an inclined side wall at a predetermined angle 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 패키지의 재료는 세라믹 또는 금속 및 이와 균등한 재질의 물질로부터 선택됨을 특징으로 하는 광송신모듈The light transmitting module is characterized in that the material of the package is selected from ceramic or metal and equivalent materials. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집광수단을 구성하는 가이드파이프의 내경은 페루울의 외경과 실질적으로 일치시켜 밀착고정되도록 구성됨을 특징으로 하는 광송신모듈The inner diameter of the guide pipe constituting the light collecting means is substantially matched with the outer diameter of the Peru wool, the optical transmission module, characterized in that configured to be in close contact 수광소자가 소정 위치에 부착된 기판과, 광섬유로부터 수광소자로 빛을 전달하는 집광수단 및 수동소자와 외부 회로기판과의 사이에 전기적 접점을 구비하는 패키지를 포함하는 광수신모듈에 있어서,In a light receiving module comprising a substrate having a light receiving element attached to a predetermined position, a light collecting means for transferring light from the optical fiber to the light receiving element, and a package having an electrical contact between the passive element and the external circuit board, 내부 수동소자와 외부회로기판을 전기적으로 연결하는 접점이 양단부에 각각 형성되고, 상기 양 접점사이에 능동소자와 임피던스 정합을 구현하는 정압회로부가 구비되며, 상기 외부회로기판과의 접점부는 패키지 일면으로부터 수평하게 돌출하여 구성되는 커넥터가 구비됨을 특징으로 하는 광수신모듈Contact points for electrically connecting the internal passive element and the external circuit board are respectively formed at both ends, and a constant voltage circuit portion for implementing an impedance matching between the active element and the two contacts is provided, and the contact portion with the external circuit board is formed from one surface of the package. Optical receiving module characterized in that the connector is provided to protrude horizontally 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 정압회로부는 일정한 유전율을 가지는 기판위에 형성됨을 특징으로 하는 광수신모듈The constant voltage circuit unit is formed on a substrate having a constant dielectric constant optical receiving module, characterized in that 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 정압회로부는 다층구조로 구현됨을 특징으로 하는 광수신모듈Optical receiving module, characterized in that the constant voltage circuit portion is implemented in a multi-layer structure 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 기판의 저면부 또는 패키지 내실 저면부 중 일방에 소정 형상의 돌기 구조체가 형성되고, 타방에 상기 돌기 구조체와 정합하는 요홈부를 두어 상기 돌기구조체와 요홈부의 부착에 의해 수동정렬된 광수신모듈A projection structure having a predetermined shape is formed on one of the bottom portion of the substrate or the bottom portion of the inner compartment of the package, and the other side is provided with a groove portion that matches the protrusion structure, and the optical receiving module manually aligned by attachment of the protrusion structure and the groove portion. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 패키지 저면부에 소정 각도의 경사진 측벽을 가지는 메사구조의 돌기가 구비됨을 특징으로 하는 광수신모듈Optical receiving module, characterized in that the bottom surface of the package is provided with a projection of the mesa structure having an inclined side wall at a predetermined angle 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 패키지의 재료는 세라믹 또는 금속 및 이와 균등한 재질의 물질로부터 선택됨을 특징으로 하는 광수신모듈The light receiving module is characterized in that the material of the package is selected from ceramic or metal and equivalent materials. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 집광수단을 구성하는 가이드파이프의 내경은 페루울의 외경과 실질적으로 일치시켜 밀착고정되도록 구성됨을 특징으로 하는 광수신모듈The inner diameter of the guide pipe constituting the light collecting means is substantially matched with the outer diameter of the Peru wool, the light receiving module, characterized in that configured to be in close contact 제 1항 내지 제 7항의 어느 한 항에서 선택된 광송신모듈과 제 8항 내지 제 14항의 어느 한 항에서 선택된 광수신모듈이 일체로 구성된 광송수신모듈The optical transmission module composed of the optical transmission module selected from any one of claims 1 to 7 and the optical reception module selected from any one of claims 8 to 14. 제 1항 내지 제 7항에서 선택되는 어느 한 항의 광송신모듈을 적어도 2이상 병렬하여 패키지를 일체화하여 구성됨을 특징으로 하는 멀티형 광송신모듈Multi-type optical transmission module, characterized in that the package is configured by integrating at least two or more optical transmission module of any one of claims 1 to 7 in parallel. 제 8항 내지 제 14항에서 선택되는 어느 한 항의 광수신모듈을 적어도 2이상 병렬하여 패키지를 일체화하여 구성됨을 특징으로 하는 멀티형 광수신모듈The multi-type optical reception module, characterized in that the package is formed by integrating at least two or more optical reception module of any one of claims 8 to 14 in parallel. 제 15항의 광송신모듈을 적어도 2이상 병렬하여 패키지를 일체화하여 구성됨을 특징으로 하는 멀티형 광송수신모듈Multi-type optical transmission module characterized in that the package is formed by integrating at least two optical transmission module of claim 15 in parallel
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