KR20020075879A - Photo-curable composition and the cured products - Google Patents

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KR20020075879A
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acrylate
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야마구치요시카즈
야시로다카오
니시와키이사오
우카치다카시
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디에스엠 엔.브이
제이에스알 가부시끼가이샤
재팬파인코팅스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 (A1)지르코늄 옥시드 입자 또는 지르코늄을 포함하는 복합 옥시드 입자와 (B)분자내 두개 또는 그 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물을 포함하는 광경화성 조성물에 관한 것으로서,The present invention relates to a photocurable composition comprising (A1) zirconium oxide particles or composite oxide particles comprising zirconium and (B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule,

상기 조성물은 광-라디칼 중합화 개시제를 실질적으로 포함하지 않으며, 상기 광경화성 조성물을 경화시킴에 의해서 제조되는 경화 제품에 관한 것이다.The composition is substantially free of photo-radical polymerization initiators and relates to a cured product prepared by curing the photocurable composition.

Description

광경화성 조성물 및 경화 제품{PHOTO-CURABLE COMPOSITION AND THE CURED PRODUCTS}Photocurable compositions and cured products {PHOTO-CURABLE COMPOSITION AND THE CURED PRODUCTS}

현재까지 개발되어 사용되고 있는 상기 기술된 목적에 적당한 조성물에 있어서, 빛에 의해서 경화된 조성물(광경화성 조성물) 또는 전자빔에 의해서 경화된 조성물(전자빔 경화성 조성물)이 높은 생산성 및 기타의 이유로 최근에 널리 사용되고 있다. 상기 조성물에 빛을 조사하여 신속하고 충분하게 경화하기위해서, 광-라디칼 중합화 시스템용 광-라디칼 개시제 및 광-양이온 중합화 시스템용 광-양이온 개시제를 사용하는 것이 필수적이다.In a composition suitable for the above-described purpose, which has been developed and used to date, a composition cured by light (photocurable composition) or a composition cured by electron beam (electron beam curable composition) has recently been widely used for high productivity and other reasons. have. In order to irradiate the composition quickly and sufficiently to cure light, it is essential to use photo-radical initiators for photo-radical polymerization systems and photo-cationic initiators for photo-cationic polymerization systems.

예를들면, 일본특허공보 제55307/1987호에서는 아크릴레이트, 표면이 메타크릴옥시 실란에 의해서 변형된 콜로이드성 실리카 입자를 포함하는 광경화성 코팅재용 조성물이 개시되어 있으며, 광-라디칼 개시제로서 α,α-디에톡시아세토페논을 사용한다. 상기 코팅재의 특징은 특정의 조건하에서 특정의 유기 실란으로 실리카 입자의 표면을 처리함에 의해서 코팅재의 성능(예를들면 긁힘 저항성, 내마모성 등)을 개선하는데 있다.For example, Japanese Patent Publication No. 55307/1987 discloses a photocurable coating composition comprising an acrylate and colloidal silica particles whose surface is modified by methacryloxy silane. As a photo-radical initiator, α, α-diethoxyacetophenone is used. A feature of the coating is to improve the performance of the coating (eg scratch resistance, abrasion resistance, etc.) by treating the surface of the silica particles with a particular organosilane under certain conditions.

그러나 긁힘 저항성, 내마모성 등과 같은 몇가지가 향상되었음에도 불구하고, 입자가 첨가되는 광경화성 조성물(코팅재)은 빛에 의한 경화작업동안 광-라디칼 개시제의 일부의 휘발, 램프의 오염에 의한 부적당한 경화, 생산성의 감소 등과 같은 문제점을 갖는다.However, despite some improvements such as scratch resistance, abrasion resistance, etc., the photocurable composition (coating material) to which the particles are added does not volatilize part of the photo-radical initiator during curing by light, improper curing due to contamination of the lamp, productivity Problems such as the reduction of.

발명이 해결하고자 하는 문제점Problems to be Solved by the Invention

본 발명은 상기에 기술된 문제점에 관련하여 완성된 것이며, 우수한 코팅성을 나타내고, 램프의 오염에 의한 영향을 받지 않고 높은 생산성으로 높은 경도 및 높은 굴절율을 갖는 코팅재를 형성할 수 있는 광경화성 조성물 뿐만아니라 상기 광경화성 조성물로부터 제조된 경화 제품을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been completed in connection with the problems described above, and has excellent coating properties, as well as a photocurable composition capable of forming a coating material having high hardness and high refractive index with high productivity without being affected by lamp contamination. It is also an object to provide a cured product prepared from the photocurable composition.

상기 문제점을 해결하기위한 수단Means for solving the above problem

종래에, 광-라디칼 개시제는 중합성 불포화기를 갖는 화합물을 포함하는 광경화성 조성물을 경화하는데 필수적이다. 본 발명의 발명자들은 상기 목적을 이루기위해서 광범위한 연구를 실시하였으며, 놀랍게도 상기 문제가 하기를 포함하는 광경화성 조성물을 첨가함에 의해서 해결될 수 있음을 발견하였다;Conventionally, photo-radical initiators are essential for curing a photocurable composition comprising a compound having a polymerizable unsaturated group. The inventors of the present invention have conducted extensive research to achieve the above object, and surprisingly found that the problem can be solved by adding a photocurable composition comprising:

(A1)지르코늄 옥시드 입자 또는 다른 금속과 지르코늄을 포함하는 복합 옥시드 입자(A1) zirconium oxide particles or composite oxide particles containing zirconium with other metals

(B)분자내 두개 또는 그 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule

상기 조성물은 광-라디칼 중합화 개시제를 실질적으로 포함하지 않는다.The composition is substantially free of photo-radical polymerization initiators.

본 발명은 광경화성 조성물 및 상기 광경화성 조성물로부터 제조된 경화 제품에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 우수한 코팅성을 나타내고, 플라스틱(폴리카보네이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸 셀룰로스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보넨 수지 등), 금속, 나무, 종이, 유리 및 슬레이트와 같은 다양한 기재의 표면에서 높은 경도 및 높은 굴절율을 갖는 코팅재를 형성할 수 있는 광경화성 조성물 뿐만아니라 이로부터 제조된 경화 제품에 관한 것이다. 상기 광경화성 조성물 및 경화 제품은 예를들면 플라스틱 광학부품, 터치 패널, 필름형 액정 성분, 플라스틱 용기 또는 바닥재, 벽재료 및 건축 인테리어 마감재로 사용되는 인조 대리석에서 얼룩이나 긁힘을 방지하는 보호형 코팅재; 다양한 기재의 접착제, 밀봉재 및 프린트 잉크용 부형제 등과 같은 용도에 적당하다.The present invention relates to a photocurable composition and a cured product made from the photocurable composition. In particular, the present invention exhibits excellent coating properties and is suitable for plastics (polycarbonate, polymethacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS resin, AS resin, norbornene resin, etc.) It relates to photocurable compositions capable of forming coatings having high hardness and high refractive index on the surfaces of various substrates such as metals, wood, paper, glass, and slate, as well as cured products made therefrom. The photocurable compositions and cured products include, for example, protective coatings that prevent stains or scratches in plastic optical components, touch panels, film-like liquid crystal components, plastic containers or floorings, artificial marbles used as wall materials and architectural interior finishes; It is suitable for applications such as adhesives of various substrates, sealants and excipients for printing inks.

본 발명의 광경화성 조성물 및 그의 경화 제품을 상세히 설명한다.The photocurable composition and the cured product thereof of the present invention will be described in detail.

광경화성 조성물Photocurable composition

본 발명의 광경화성 조성물은 옥시드 입자(A1)와 화합물(B)을 포함하는 조성물이며, 광-라디칼 중합화 개시제는 실질적으로 포함하지 않는다(상기 조성물은 이후에 "제1 조성물"이라 한다).The photocurable composition of the present invention is a composition comprising oxide particles (A1) and compound (B), and substantially free of photo-radical polymerization initiator (the composition is hereinafter referred to as "first composition"). .

본 발명의 다른 광경화성 조성물은 반응성 입자(A)와 화합물(B)을 포함하는 조성물이며, 광-라디칼 중합화 개시제는 실질적으로 포함하지 않는다(상기 조성물은 이후에 "제2 조성물"이라 한다).Another photocurable composition of the present invention is a composition comprising reactive particles (A) and compound (B), and substantially free of photo-radical polymerization initiator (the composition is hereinafter referred to as "second composition"). .

본 발명의 광경화성 조성물은 (C)유기용매를 추가적으로 포함할 수 있다(이후에 "유기 용매(C)"라 한다).The photocurable composition of the present invention may further comprise (C) an organic solvent (hereinafter referred to as "organic solvent (C)").

1. 제1 조성물1.First Composition

제1 조성물에 대한 각 성분이 하기에 상세히 기술되었다.Each component for the first composition is described in detail below.

(1) 옥시드 입자(A1)(1) oxide particles (A1)

본 발명에서 사용되는 옥시드 입자(A1)는 지르코늄 옥시드 입자 또는 지르코늄을 포함하는 복합 옥시드 입자이다.Oxide particles (A1) used in the present invention are zirconium oxide particles or composite oxide particles containing zirconium.

상기 옥시드 입자(A1)의 예로는 지르코니아 입자, 지르코늄-세륨 복합 옥시드 입자 및 지르코늄-티탄-주석 복합 옥시드 입자이다. 상기 화합물은 개별적으로 또는 둘 또는 그 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 상기 옥시드 입자(A1)는 분말 또는 용매 분산졸의 형태가 바람직하다. 상기 옥시드 입자가 분산의 형태인 경우, 유기 용매는 다른 성분과 상호 용해도 및 분산성의 관점으로부터 바람직한 분산매질이다. 상기 유기용매의 예로는 알콜로, 예를들면 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 및 옥탄올; 케톤으로, 예를들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸 이소부틸 케톤 및 시클로헥사논; 에스테르로, 예를들면 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에틸 락테이트 및 γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 및 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트; 에테르로, 예를들면 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르; 방향족 탄화수소로, 예를들면 벤젠, 톨루엔, 크실렌; 및 아미드로, 예를들면 디메틸포름아미드, 디메틸아세타미드 및 N-메틸피롤리돈이 있다. 바람직하게, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 톨루엔 및 크실렌을 포함하는 그룹의 유기용매의 하나 또는 그 이상이 사용된다.Examples of the oxide particles (A1) are zirconia particles, zirconium-cerium composite oxide particles and zirconium-titanium-tin composite oxide particles. The compounds can be used individually or in combination of two or more. The oxide particles (A1) are preferably in the form of a powder or a solvent dispersion sol. When the oxide particles are in the form of dispersion, the organic solvent is a preferred dispersion medium from the viewpoint of mutual solubility and dispersibility with other components. Examples of the organic solvent include alcohols, for example methanol, ethanol, isopropanol, butanol and octanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate and γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monoethyl ether acetate; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene; And amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone. Preferably, one or more of the organic solvents of the group comprising methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene and xylene are used.

상기 옥시드 입자(A1)의 수평균 입자직경은 0.001㎛ 내지 2㎛, 바람직하게는 0.001㎛ 내지 0.2㎛, 더욱 바람직하게는 0.001㎛ 내지 0.1㎛이다. 수평균 입자직경이 2㎛보다 크다면, 경화 제품의 투명성 및 코팅재의 표면상태가 손상되는 경향이 있다. 더욱이, 다양한 계면활성제 및 아민이 입자의 분산성을 향상시키기위해서 첨가될 수 있다.The number average particle diameter of the oxide particles (A1) is 0.001 µm to 2 µm, preferably 0.001 µm to 0.2 µm, more preferably 0.001 µm to 0.1 µm. If the number average particle diameter is larger than 2 mu m, the transparency of the cured product and the surface state of the coating material tend to be impaired. Moreover, various surfactants and amines can be added to improve the dispersibility of the particles.

옥시드 입자(A1)의 상업적으로 시판되는 제품의 예로는 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.에서 제조되는 "HXU-110JC"와 같은 지르코니아 입자의 톨루엔 분산액과 Nissan Chemical Industries, Ltd.에서 제조되는 HIT-30M과 같은 지르코늄-티탄-주석의 복합 옥시드 입자가 있다.Examples of commercially available products of the oxide particles (A1) are toluene dispersions of zirconia particles such as "HXU-110JC" manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. and HIT- manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. There are zirconium-titanium-tin composite oxide particles such as 30M.

옥시드 입자(A1)의 형태는 구형, 중공형, 다공형, 막대형, 플레이트형, 섬유형 또는 비정형일 수 있으며, 구형이 바람직하다. 질소를 사용하여 BET법에 의해서 측정되는 옥시드 입자(A1)의 비표면적은 바람직하게 10 내지 1000㎡/g, 더 바람직하게 100 내지 500㎡/g이다. 상기 옥시드 입자(A1)는 건조 분말의 형태나, 또는 물 또는 유기용매내 분산액의 형태로 사용될 수 있다. 예를들면 상기 옥시드의 용매 분산졸으로서 당분야에 공지되어 있는 옥시드의 미립자의 분산액이 사용될 수 있다. 옥시드의 용매 분산졸을 사용하는 것은 경화 제품의 우수한 투명성이 요구되는 용도에서 특히 바람직하다.The shape of the oxide particles (A1) may be spherical, hollow, porous, rod, plate, fibrous or amorphous, with a spherical shape being preferred. The specific surface area of the oxide particles (A1) measured by the BET method using nitrogen is preferably 10 to 1000 m 2 / g, more preferably 100 to 500 m 2 / g. The oxide particles (A1) may be used in the form of a dry powder or in the form of a dispersion in water or an organic solvent. For example, a dispersion of fine particles of oxide known in the art may be used as the solvent dispersion sol of the oxide. The use of a solvent dispersing sol of oxide is particularly preferred in applications where good transparency of the cured product is desired.

상기 옥시드 입자(A1)가 10-95wt%, 바람직하게 65-90wt%의 양으로 첨가된다. 10wt% 미만인 경우, 높은 굴절율을 갖는 생성물이 얻어질 수 없으며; 95wt% 이상인경우, 경화 제품의 막형성 능력이 적당하지 않다. 여기서 옥시드 입자(A1)의 양은 고체 성분의 양을 의미하며, 옥시드 입자(A1)가 용매 분산졸의 형태로 사용되는 경우 용매의 양은 포함하지 않는다.The oxide particles (A1) are added in an amount of 10-95 wt%, preferably 65-90 wt%. Less than 10 wt%, a product with a high refractive index cannot be obtained; If it is 95 wt% or more, the film forming ability of the cured product is not suitable. Here, the amount of the oxide particles (A1) means the amount of the solid component, when the oxide particles (A1) is used in the form of a solvent dispersion sol does not include the amount of the solvent.

(2)화합물(B)(2) Compound (B)

제1 조성물에서 사용되는 화합물(B)은 분자내 두개 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물이다. 상기 화합물(B)은 조성물의 막형성 능력을 증가시키는데 바람직하게 사용된다. 여기서 화합물은 두개 이상의 중합성 불포화기를 갖는 한 화합물의 형태에 특정의 제한은 없으며, 셋 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물이 더 바람직하다. (메트)아크릴산 에스테르 및 비닐 화합물과 같은 화합물이 예로서 제공될 수 있으며, (메트)아크릴산 에스테르가 더 바람직하다.Compound (B) used in the first composition is a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule. The compound (B) is preferably used to increase the film forming ability of the composition. The compound here is not particularly limited in the form of the compound as long as it has two or more polymerizable unsaturated groups, more preferably a compound having three or more polymerizable unsaturated groups. Compounds such as (meth) acrylic acid esters and vinyl compounds may be provided as examples, with (meth) acrylic acid esters being more preferred.

하기의 화합물은 본 발명에서 사용되는 화합물(B)의 특정예로서 제공될 수 있다:The following compounds may be provided as specific examples of the compound (B) used in the present invention:

(메트)아크릴산 에스테르의 예로는 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 및 비스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트; 뿐만아니라 분자내 둘 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 상기 (메트)아크릴레이트, 올리고에스테르 (메트)아크릴레이트, 올리고에테르 (메트)아크릴레이트, 올리고우레탄 (메트)아크릴레이트 및 올리고에폭시 (메트)아크릴레이트에 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드 부가 폴리(메트)아크릴레이트가 있다. 상기 중에서, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 및 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트가 가장 바람직하다.Examples of (meth) acrylic acid esters include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipenta Erythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, ethylene glycol di (Meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) Acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, and bis (2-hydroxyethyl) isocia Rate di (meth) acrylate; As well as said (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, oligoether (meth) acrylate, oligourethane (meth) acrylate and oligoepoxy (meth) having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule The acrylates are ethylene oxide or propylene oxide addition poly (meth) acrylates. Among the above, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and ditrimethylolpropane tetra Most preferred is (meth) acrylate.

비닐 화합물의 예로는 디비닐벤젠, 에틸렌 글리콜 디비닐 에테르, 디에틸렌 글리콜 디비닐 에테르 및 트리에틸렌 글리콜 디비닐 에테르가 있다.Examples of vinyl compounds are divinylbenzene, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether and triethylene glycol divinyl ether.

화합물(B)의 상업적으로 시판되는 생성물의 예로는 상표명 아로닉스(Aronix) M-400, M-408, M-450, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320, M-350, M-360, M-208, M-210, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240. M-245, M-260, M-270, M-1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, M-221, M-203, TO-924, TO-1270, TO-1231, TO-595, TO-756, TO-1343, TO-902, TO-904, TO-905 및 TO-1330(Toagosei Co., Ltd.제); 가야라드(KAYARAD) D-310, D-330, DPHA, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, SR-295, SR-355, SR-399E, SR-494, SR-9041, SR-368, SR-415, SR-444, SR-454, SR-492, SR-499, SR-502, SR-9020, SR-9035, SR-111, SR-212, SR-213, SR-230, SR-259, SR-268, SR-272, SR-344, SR-349, SR-601, SR-602, SR-610, SR-9003, PET-30, T-1420, GPO-303, TC-120S, HDDA, NPGDA, TPGDA, PEG400DA, MANDA, HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-167, R-526, R-551, R-712, R-604, R-684, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, KS-HDDA, KS-TPGDA, KS-TMPTA(NipponKayaku Co., Ltd.제); 라이트 아크릴레이트 PE-4A, DPE-6A, DTMP-4A(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.,제)가 있다.Examples of commercially available products of compound (B) include the trade names Aronix M-400, M-408, M-450, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320 , M-350, M-360, M-208, M-210, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240. M-245, M-260, M-270, M-1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, M-221, M-203, TO-924, TO-1270, TO- 1231, TO-595, TO-756, TO-1343, TO-902, TO-904, TO-905 and TO-1330 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.); KAYARAD D-310, D-330, DPHA, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, SR-295, SR-355, SR-399E , SR-494, SR-9041, SR-368, SR-415, SR-444, SR-454, SR-492, SR-499, SR-502, SR-9020, SR-9035, SR-111, SR -212, SR-213, SR-230, SR-259, SR-268, SR-272, SR-344, SR-349, SR-601, SR-602, SR-610, SR-9003, PET-30 , T-1420, GPO-303, TC-120S, HDDA, NPGDA, TPGDA, PEG400DA, MANDA, HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-167, R-526, R-551 , R-712, R-604, R-684, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, KS-HDDA, KS-TPGDA, KS-TMPTA (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); Light acrylate PE-4A, DPE-6A, DTMP-4A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).

제1 조성물에서 사용되는 화합물(B)의 양은 조성물의 100%(옥시드 입자(A1)와 화합물(B)의 전체량)에 대해 바람직하게는 5-90wt%, 더 바람직하게는 10-35wt%이다. 화합물(B)의 양이 5wt% 미만인 경우, 경화 제품의 막형성 능력이 적당하지 않으며; 90wt% 이상인 경우에는 높은 굴절율을 갖는 제품이 얻어지지 않는다.The amount of compound (B) used in the first composition is preferably 5-90 wt%, more preferably 10-35 wt% relative to 100% of the composition (total amount of oxide particles (A1) and compound (B)) to be. When the amount of compound (B) is less than 5 wt%, the film forming ability of the cured product is not suitable; If it is 90 wt% or more, a product having a high refractive index is not obtained.

요구된다면, 분자내 하나의 중합성 불포화기를 갖는 화합물이 화합물(B) 뿐만아니라 제1 조성물에 사용될 수 있다.If desired, compounds having one polymerizable unsaturated group in the molecule can be used in the compound (B) as well as the first composition.

(3) 광-라디칼 개시제(3) photo-radical initiator

본 발명의 조성물은 광-라디칼 개시제를 실질적으로 포함하지 않는다.The composition of the present invention is substantially free of photo-radical initiators.

그러나, 1wt% 이하의 양, 바람직하게는 0.1wt% 이하의 양으로 광-라디칼 개시제를 첨가하는 것은 본 발명의 효과에 손상을 주지 않는 정도이므로 허용가능하다. 상기 조성물이 광-라디칼 개시제를 포함한다면, 이는 램프의 오염에 의해 경화성이 불충분하거나 또는 조성물을 경화하는 동안 생산성이 감소되는 경우이다.However, the addition of the photo-radical initiator in an amount of 1 wt% or less, preferably 0.1 wt% or less is acceptable because it does not impair the effects of the present invention. If the composition comprises a photo-radical initiator, this is the case when the curing is insufficient due to contamination of the lamp or the productivity decreases while curing the composition.

(4) 용매(C)(4) solvent (C)

광경화성 조성물의 제1 조성물은 필요하다면 유기용매(C)를 포함할 수 있다.The first composition of the photocurable composition may comprise an organic solvent (C) if necessary.

특정의 제한이 없지만, 옥시드 입자(A1)의 용매 분산졸용 분산매질로서 사용되는 것과 같은 용매가 유기용매(C)로서 사용될 수 있다.There is no particular limitation, but a solvent such as that used as the dispersion medium for the solvent dispersion sol of the oxide particles (A1) may be used as the organic solvent (C).

조성물로 첨가되는 유기 용매(C)의 양은 조성물의 100중량부(옥시드 입자(A1)와 화합물(B)의 전체량)에 대해 바람직하게 10-10,000중량부, 더 바람직하게는 25-1,000중량부이다. 10중량부 미만이라면, 상기 조성물은 저장 안정성이 손상되고, 10,000중량부 이상이라면, 목적하는 두께를 갖는 코팅재를 형성하는 것이 어렵다.The amount of the organic solvent (C) added to the composition is preferably 10-10,000 parts by weight, more preferably 25-1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition (total amount of the oxide particles (A1) and the compound (B)). It is wealth. If less than 10 parts by weight, the composition is impaired storage stability, if more than 10,000 parts by weight, it is difficult to form a coating having a desired thickness.

2. 제2 조성물2. Second Composition

제2 조성물은 반응성 입자(A)를 사용하는 것을 제외하고는 제1 조성물과 같으며, 이는 제1 조성물의 옥시드 입자(A1) 대신에 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물(A2)(이후에, "유기 화합물(A2)"이라고 함)과 옥시드 입자(A1)의 반응 생성물이다. 상기 반응성 입자(A)의 제조방법은 하기에 기술하였다.The second composition is the same as the first composition except for using the reactive particles (A), which is an organic compound (A2) having a polymerizable unsaturated group instead of the oxide particles (A1) of the first composition (hereinafter, "Organic compound (A2)") and oxide particles (A1). The method for preparing the reactive particles (A) is described below.

(1) 옥시드 입자(A1)(1) oxide particles (A1)

제1 조성물에서 사용되는 것(A1)과 같은 옥시드 입자(A1)가 제2 조성물에서 사용된다.Oxide particles (A1), such as those used in the first composition (A1), are used in the second composition.

(2) 유기 화합물(A2)(2) an organic compound (A2)

제2 조성물에서 사용되는 유기 화합물(A2)은 분자내 중합성 불포화기를 갖는 화합물이고, 바람직하게 하기 화학식 1로 개시되는 그룹을 포함하는 특정의 유기 화합물이다:The organic compound (A2) used in the second composition is a compound having an intramolecular polymerizable unsaturated group, preferably a specific organic compound comprising a group represented by the following general formula (1):

또한, 상기 유기 화합물은 바람직하게 [-O-C(=O)-NH-]로 나타내는 그룹 및 [-O-C(=S)-NH-] 또는 [-S-C(=O)-NH-]로 표시되는 그룹 중 적어도 하나를 포함한다.특히 상기 유기 화합물(A2)은 실라놀기 또는 분자내 가수분해에 의해서 실라놀기를 형성하는 그룹을 갖는다.Further, the organic compound is preferably a group represented by [-OC (= O) -NH-] and a group represented by [-OC (= S) -NH-] or [-SC (= O) -NH-]. In particular, the organic compound (A2) has a silanol group or a group forming a silanol group by intramolecular hydrolysis.

(i) 중합성 불포화기(i) polymerizable unsaturated groups

유기 화합물(A2)에 포함되는 중합성 불포화기에 특정의 제한은 없다. 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 부타디엔일기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레이트기 및 아크릴아미드기가 적당한 예로서 제공될 수 있다.There is no specific restriction | limiting in the polymerizable unsaturated group contained in organic compound (A2). Acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, maleate group and acrylamide group may be provided as suitable examples.

상기 중합성 불포화기는 활성 라디칼에 의해서 부가 중합화를 실시하기위한 구조 단위체이다.The polymerizable unsaturated group is a structural unit for carrying out addition polymerization with active radicals.

(ii) 상기 화학식 1로 개시되는 그룹(ii) a group disclosed by Formula 1

제2 유기 화합물(A2)에 포함되는 화학식 1의 [-X-C(=Y)-NH-]는 6가지 형태가 있으며, 특히 이는 [-O-C(=O)-NH-], [-O-C(=S)-NH-], [-S-C(=O)-NH-], [-NH-C(=O)-NH-], [-NH-C(=S)-NH-] 및 [-S-C(=S)-NH-]가 있다. 상기 그룹은 개별적으로 또는 둘 이상의 조합하여 사용될 수 있다. 상기 중에서, [-O-C(=O)-NH-] 그룹과, [-O-C(=S)-NH-] 및 [-S-C(=O)-NH-] 중 어느 하나의 조합물은 우수한 열안정성을 유지한다는 관점에서 바람직하다.[-XC (= Y) -NH-] of Formula 1 included in the second organic compound (A2) has six forms, in particular, [-OC (= O) -NH-], [-OC (= S) -NH-], [-SC (= O) -NH-], [-NH-C (= O) -NH-], [-NH-C (= S) -NH-], and [-SC (= S) -NH-]. The groups can be used individually or in combination of two or more. Among the above, the combination of the [-OC (= O) -NH-] group and [-OC (= S) -NH-] and [-SC (= O) -NH-] has excellent thermal stability. It is preferable from the standpoint of maintaining.

상기 화학식 1의 [-X-C(=Y)-NH-] 그룹은 분자들 사이에서 수소 결합에 의해서 온화한 결합력을 발생시키며, 우수한 기계적 세기, 기재에 대한 우수한 접착성 및 양호한 내열성과 같은 특성을 갖는 경화 제품을 제공한다.[-XC (= Y) -NH-] group of Chemical Formula 1 generates mild bonding force by hydrogen bonding between molecules, and has curing properties such as excellent mechanical strength, good adhesion to a substrate, and good heat resistance. Provide the product.

(iii) 실라놀기 또는 가수분해에 의해서 실라놀기를 형성하는 그룹(iii) silanol groups or groups which form silanol groups by hydrolysis

상기 유기 화합물(A2)은 바람직하게 실라놀기를 갖는 화합물(이후에 "실라놀기-함유 화합물"이라고 함) 또는 가수분해에 의해서 실라놀기를 형성하는 화합물(이후에 "실라놀기-형성 화합물"이라고 함)이 있다. 실라놀기 형성 화합물의 예로는 알콕시기, 아릴옥시기, 아세톡시기, 아미노기 또는 할로겐 원자로 적어도 부분적으로 치환된 Si 원자를 갖는 화합물이다. 바람직한 실라놀기 형성 화합물은 알콕시실일기 함유 화합물 또는 아실옥시실일기 함유 화합물이다.The organic compound (A2) is preferably a compound having a silanol group (hereinafter referred to as "silanol group-containing compound") or a compound which forms a silanol group by hydrolysis (hereinafter referred to as "silanol group-forming compound"). There is). Examples of silanol group forming compounds are compounds having a Si atom which is at least partially substituted with an alkoxy group, an aryloxy group, an acetoxy group, an amino group or a halogen atom. Preferred silanol group forming compounds are alkoxysilyl group-containing compounds or acyloxysilyl group-containing compounds.

실라놀기 또는 실라놀기-형성 화합물의 실라놀기-형성 자리는 축합반응 또는 가수분해에 의한 축합반응에 의해서 옥시드 입자(A1)와 결합되는 구조 단위체이다.The silanol group-forming site of the silanol group or silanol group-forming compound is a structural unit bonded to the oxide particles (A1) by a condensation reaction by condensation reaction or hydrolysis.

(iv) 바람직한 구체예(iv) preferred embodiments

하기 화학식 2로 개시되는 화합물은 유기 화합물(A2)의 바람직한 특정예이다.Compounds represented by the following formula (2) are preferred specific examples of the organic compound (A2).

(상기 화학식 2에서, R1및 R2는 수소원자 또는 1-8개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 가령 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 또는 옥틸기, 또는 6-12개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 예를들면 페닐기 또는 크실일기를 나타내고; R3은 C1-C12지방족(선형, 가지형 또는 고리형 구조일 수 있다) 또는 방향족 구조를 갖는 2가 유기기이고; R4는 2가 유기기이고, 통상 14 내지 10,000, 바람직하게는 76 내지 500의 분자량을 갖는 2가 유기기에서 선택되며; R5는 (n+1)가 유기기이고, 바람직하게 선형, 가지형 또는 고리형의 포화 또는 불포화 탄화수소기로 이루어진 그룹에서 선택되고; R2, R3, R4및 R5는 예를들면 O, N, S 및 P와 같은 이종원자를 포함하며; Z은 반응성 라디칼의 존재하에서 분자내 교차결합반응을 일으키는 분자내 중합성 불포화기를 갖는 1가 유기기이고; m은 1-3의 정수이고; n은 바람직하게는 1 내지 20의 정수, 더 바람직하게는 1 내지 10의 정수, 더욱 바람직하게는 1 내지 5의 정수이다.(In Formula 2, R 1 and R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1-8 carbon atoms, such as a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group or octyl group, or an aryl group having 6-12 carbon atoms, eg For example, a phenyl group or a xylyl group; R 3 is a divalent organic group having C 1 -C 12 aliphatic (which may be linear, branched or cyclic structure) or aromatic structure; R 4 is a divalent organic group , Usually selected from divalent organic groups having a molecular weight of 14 to 10,000, preferably 76 to 500; R 5 is (n + 1) is an organic group, preferably linear, branched or cyclic saturated or unsaturated Selected from the group consisting of hydrocarbon groups; R 2 , R 3 , R 4, and R 5 include heteroatoms such as, for example, O, N, S, and P; Z represents an intramolecular crosslinking reaction in the presence of a reactive radical. M is a monovalent organic group having an intramolecular polymerizable unsaturated group; m An integer from 1-3; n is preferably an integer of 1 to 20, more preferably an integer of 1 to 10, more preferably an integer of 1 to 5.

[(R1O)mR2 3-mSi-]로 나타내는 그룹의 예로서, 트리메톡시 실일기, 트리에톡시 실일기, 트리페녹시 실일기, 메틸디메톡시 실일기, 디메틸메톡시 실일기 등이 제공될 수 있다. 상기 중에서, 트리메톡시실일기, 트리에톡시실일기 등이 바람직하다.Examples of the group represented by [(R 1 O) m R 2 3-m Si-] include trimethoxy silyl, triethoxy silyl, triphenoxy silyl, methyldimethoxy silyl, dimethylmethoxy sil A diary or the like may be provided. Among the above, a trimethoxy silyl group, a triethoxy silyl group, etc. are preferable.

유기기(Z)의 예로는 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로펜일기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레이트기 및 아크릴아미드기가 있다.Examples of the organic group (Z) include acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, malate group and acrylamide group.

제2 조성물에서 사용되는 제2 유기 화합물(A2) 및 반응성 입자(A)가 예를들면 일본특허출원공개 제100111/1997호에 기술된 방법으로 제조될 수 있다.The second organic compound (A2) and the reactive particles (A) used in the second composition can be prepared, for example, by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 100111/1997.

옥시드 입자(A1)에 결합되는 유기 화합물(A2)의 양은 반응성 입자(A)의 100wt%(옥시드 입자(A1)와 유기 화합물(A2)의 전체량)에 대해서 바람직하게 0.01wt% 이상, 더 바람직하게 0.1wt% 이상, 특히 바람직하게 1wt% 이상이다. 옥시드 입자(A1)에 결합되는 유기 화합물(A2)의 양이 0.01wt% 미만인 경우에는, 생성된조성물내 반응성 입자(A)의 분산성이 떨어지고, 경화 제품의 투명성 및 긁힘 저항성이 충분하지 않다. 더욱이 반응성 입자(A)의 제조에서 원료로 옥시드 입자(A1)의 비율은 바람직하게 5-99wt%, 더 바람직하게 10-98wt%이다.The amount of the organic compound (A2) bonded to the oxide particles (A1) is preferably 0.01 wt% or more relative to 100 wt% of the reactive particles (A) (total amount of the oxide particles (A1) and the organic compound (A2)), More preferably at least 0.1 wt%, particularly preferably at least 1 wt%. When the amount of the organic compound (A2) bonded to the oxide particles (A1) is less than 0.01 wt%, the dispersibility of the reactive particles (A) in the resulting composition is poor, and the transparency and scratch resistance of the cured product are not sufficient. . Furthermore, the ratio of the oxide particles (A1) as a raw material in the production of the reactive particles (A) is preferably 5-99 wt%, more preferably 10-98 wt%.

상기 반응성 입자(A)는 조성물에 10-95wt%, 바람직하게 65-90wt%의 양으로 첨가된다. 10wt% 미만인 경우, 높은 굴절율을 갖는 생성물이 얻어질 수 없고; 95wt%이상인 경우, 경화 제품의 막형성 능력이 적당하지 않다.The reactive particles (A) are added to the composition in an amount of 10-95 wt%, preferably 65-90 wt%. Less than 10 wt%, a product with a high refractive index cannot be obtained; If it is 95 wt% or more, the film forming ability of the cured product is not suitable.

반응성 입자(A)내 옥시드 입자(A1)의 양은 조성물의 100wt%에 대해서 바람직하게 65-90wt%이다.The amount of oxide particles (A1) in the reactive particles (A) is preferably 65-90 wt% relative to 100 wt% of the composition.

여기서 반응성 입자(A)의 양은 고체 성분의 양을 의미하는 것이며, 반응성 입자(A)가 용매 분산졸의 형태로 사용되는 경우 용매의 양은 포함되지 않는다.The amount of the reactive particles (A) herein means the amount of the solid component, and the amount of the solvent is not included when the reactive particles (A) are used in the form of a solvent dispersion sol.

3. 조성물을 코팅하는 방법3. How to coat the composition

본 발명의 조성물은 코팅재로서 적당하다. 플라스틱(폴리카보네이트, 폴리메틸렌 아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시, 멜라민, 트리아세틸 셀룰로스, ABS, 아크릴로니트릴-스티렌 수지, 노르보넨 수지 등), 금속, 나무, 종이, 유리, 슬레이트 등이 조성물로 피복되는 기재의 예로서 제공될 수 있다. 상기 기재는 필름의 형태 또는 3차원 형상의 물체일 수도 있다. 종래의 코팅방법은 가령, 혼입법, 분사코팅법, 플로우 코팅법, 샤워 코팅법, 롤 코팅법, 브러쉬 코팅법 등이 코팅방법으로 제공될 수 있다. 경화 및 건조 후 코팅막의 두께는 통상 0.05 내지 400㎛, 바람직하게 1 내지 200㎛이다.The composition of the present invention is suitable as a coating material. Plastics (polycarbonate, polymethylene acrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy, melamine, triacetyl cellulose, ABS, acrylonitrile-styrene resin, norbornene resin, etc.), metal, wood, paper, glass, slate, etc. It may be provided as an example of the substrate covered with this composition. The substrate may be an object in the form of a film or in a three-dimensional shape. Conventional coating method, for example, mixing method, spray coating method, flow coating method, shower coating method, roll coating method, brush coating method and the like can be provided as a coating method. The thickness of the coating film after curing and drying is usually 0.05 to 400 µm, preferably 1 to 200 µm.

코팅막 두께를 조절하기위해서, 본 발명의 조성물은 용매로 희석시켜서 사용될 수 있다. 코팅재로 사용되는 경우, 예를들면 조성물은 점도는 통상 0.1 내지 50,000mPa.s/25℃, 바람직하게 0.5 내지 10,000mPa.s/25℃이다.In order to control the coating film thickness, the composition of the present invention can be used diluted with a solvent. When used as a coating, for example, the composition typically has a viscosity of 0.1 to 50,000 mPa · s / 25 ° C., preferably 0.5 to 10,000 mPa · s / 25 ° C.

4. 조성물을 경화하는 방법4. How to Cure the Composition

본 발명의 조성물이 방사선(빛)에 의해서 경화된다.The composition of the present invention is cured by radiation (light).

코팅후 조성물이 짧은 시간내에 경화될 수 있는 한 방사선의 광원에 대한 특정한 제한은 없다. 적외선의 광원의 예로서, 램프, 내열성 플레이트, 레이저 등이 제공된다. 가시광선의 광원의 예로서, 햇빛, 램프, 형광램프, 레이저 등이 제공될 수 있다. 자외선의 광원으로서, 수은램프, 할라이드 램프, 레이저 등이 제공될 수 있다. 전자빔의 광원의 예로서, 상업적으로 시판되는 텅스텐 필라멘트에 의해 제조되는 열전자(thermoelectron)를 사용하는 시스템, 금속을 통해 고전압 펄스를 통과시킴에 의해서 전자빔을 발생시키는 냉음극방법(cold cathode method), 이온화 기체 분자 및 금속 전극의 충돌에 의해서 생성되는 제2 전자를 사용하는 제2 전자법(secondary electron method)이 제공될 수 있다. α-선, β-선 및 γ-선, 예를들면 핵분열성 물질로 가령 Co60등이 광원으로서 제공될 수 있다. 상기 방사선이 개별적으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 후자의 경우에, 둘 이상의 방사선은 동시에 또는 특정의 간격으로 사용될 수 있다.There is no specific restriction on the light source of radiation as long as the composition after coating can be cured in a short time. As an example of the infrared light source, a lamp, a heat resistant plate, a laser and the like are provided. As an example of a light source of visible light, sunlight, a lamp, a fluorescent lamp, a laser, or the like may be provided. As a light source of ultraviolet rays, a mercury lamp, a halide lamp, a laser, or the like can be provided. Examples of light sources for electron beams include systems using thermoelectrons made from commercially available tungsten filaments, cold cathode methods for generating electron beams by passing high voltage pulses through metal, ionization A secondary electron method may be provided that uses second electrons generated by the collision of gas molecules and metal electrodes. α-ray, β-ray and γ-ray, for example Co 60 , may be provided as a light source as a fissile material. The radiation can be used individually or in combination of two or more. In the latter case, two or more radiations may be used simultaneously or at specific intervals.

II. 경화 제품II. Curing products

본 발명의 경화 제품이 플라스틱 기재상에 조성물을 가하고, 상기 코팅재를 경화함에 의해서 수득될 수 있다. 특히 상기 경화 제품은 물체상에 조성물을 가하고, 바람직하게 0 내지 200℃의 온도에서 휘발성 성분을 제거하기위해서 상기 코팅재를 건조시키고, 방사선에 의해서 상기 코팅재를 경화시킴에 의해서 코팅된 형태로서 수득될 수 있다. 방사선으로서, 자외선 및 전자빔이 바람직하다. 자외선은 바람직하게 0.01-10J/㎠, 더 바람직하게 0.1 내지 2J/㎠의 조사량으로 조사된다. 전자빔이 10-300KV, 0.02-0.30mA/㎠의 전자밀도 및 1-10Mrad의 조사량의 조건하에서 조사된다.The cured product of the present invention can be obtained by adding a composition on a plastic substrate and curing the coating. In particular the cured product can be obtained as a coated form by applying the composition on an object, drying the coating to preferably remove the volatile components at temperatures between 0 and 200 ° C. and curing the coating by radiation. have. As the radiation, ultraviolet rays and electron beams are preferable. The ultraviolet light is preferably irradiated at an irradiation amount of 0.01-10 J / cm 2, more preferably 0.1 to 2 J / cm 2. The electron beam is irradiated under the conditions of 10-300 KV, electron density of 0.02-0.30 mA / cm 2 and irradiation dose of 1-10 Mrad.

상기 경화 제품의 굴절율은 바람직하게 1.69 또는 그 이상, 더 바람직하게 1.71 또는 그 이상이다.The refractive index of the cured product is preferably 1.69 or more, more preferably 1.71 or more.

본 발명의 경화 제품은 높은 경도 및 높은 굴절율과 같은 우수한 특성을 갖기때문에, 상기 생성물은 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 성분, 플라스틱 용기, 또는 바닥재, 벽재료 및 건축 인테리어 마감재로서 사용되는 인조 대리석에서 얼룩 또는 긁힘을 방지하는 보호형 코팅재로서; 다양한 기재에 대한 접착제, 밀봉재 및 프린팅 잉크용 부형제 등으로서 사용하는 것이 적당하다.Since the cured product of the present invention has excellent properties such as high hardness and high refractive index, the product is an artificial material used as a plastic optical component, a touch panel, a film-like liquid crystal component, a plastic container, or a flooring, a wall material and a building interior finishing material. As a protective coating to prevent stains or scratches in marble; It is suitable for use as an adhesive for various substrates, sealants and excipients for printing inks and the like.

본 발명은 실시예에 의해서 상세히 설명하며, 이는 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The invention is illustrated in detail by the examples, which do not limit the invention.

하기에서, "부" 및 "%"는 특정의 언급이 없는 한 "중량부" 및 "wt%"이다.In the following, "parts" and "%" are "parts by weight" and "wt%" unless stated otherwise.

본 발명에서 "고체 함량"이라는 용어는 본 발명에서 조성물로부터 용매와 같은 휘발성 성분을 제외하는 성분의 함량을 의미하며, 특히 "고체 함량"은 120℃의 열판에서 1시간동안 조성물을 건조시키고 얻어지는 잔류물(비휘발성 성분)의 함량을 의미한다.In the present invention, the term "solid content" means the content of the components excluding volatile components such as solvents from the composition in the present invention, in particular "solid content" is obtained by drying the composition for 1 hour in a hot plate at 120 ℃ Means the content of water (non-volatile components).

유기용매내 옥시드 입자(A1)의 분산액Dispersion of Oxide Particles (A1) in an Organic Solvent

분산액예 1Dispersion example 1

지르코니아 분말(Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.제)의 300중량부가 메틸 에틸 케톤(MEK)의 700중량부에 첨가되고, 유리구슬을 사용하여 168시간동안 분산시킨다. 유리구슬이 제거되고, 메틸 에틸 케톤내 지르코니아 분산졸(A1-1) 950중량부를 수득한다. 2g의 분산액이 알루미늄 접시에서 칭량되고, 120℃의 열판상에서 1시간동안 건조된다. 상기 건조된 물질을 칭량하여, 고체함량은 30%이다. BET법에 의해서 측정되는 고체 물질의 비표면적은 30m2/g이고, 계산된 입자 직경은 31nm이다.300 parts by weight of zirconia powder (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) is added to 700 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) and dispersed for 168 hours using glass beads. The glass beads were removed and 950 parts by weight of zirconia dispersion sol (A1-1) in methyl ethyl ketone was obtained. 2 g of the dispersion is weighed in an aluminum dish and dried for 1 hour on a hotplate at 120 ° C. By weighing the dried material, the solids content is 30%. The specific surface area of the solid material measured by the BET method is 30 m 2 / g, and the calculated particle diameter is 31 nm.

분산액예 2Dispersion example 2

MIBK 지르코니아 졸(A1-2)이 분산액예 1과 같은 방법으로 제조되며, 단 MEK 대신에 메틸 이소부틸 케톤(MIBK)을 사용한다. 상기 분산액내 고체 성분의 함량은 분산액예 1과 같은 방법으로 측정되며, 고체 함량은 30%이다. BET법에 의해서 측정되는 고체 물질의 비표면적은 30m2/g이고, 계산된 입자 직경은 31nm이다.MIBK zirconia sol (A1-2) is prepared by the same method as dispersion example 1 except using methyl isobutyl ketone (MIBK) instead of MEK. The content of the solid component in the dispersion is measured in the same manner as in dispersion example 1, the solid content is 30%. The specific surface area of the solid material measured by the BET method is 30 m 2 / g, and the calculated particle diameter is 31 nm.

분산액예 3Dispersion example 3

톨루엔 지르코니아 졸(A1-3)이 분산액예 1과 같은 방법으로 제조되며, 단 MEK 대신에 톨루엔을 사용한다. 상기 분산액내 고체 성분의 함량은 분산액예 1과 같은 방법으로 측정되며, 고체 함량은 30%이다. BET법에 의해서 측정되는 고체 물질의 비표면적은 30m2/g이고, 계산된 입자 직경은 31nm이다.Toluene zirconia sol (A1-3) is prepared in the same manner as in dispersion example 1 except that toluene is used instead of MEK. The content of the solid component in the dispersion is measured in the same manner as in dispersion example 1, the solid content is 30%. The specific surface area of the solid material measured by the BET method is 30 m 2 / g, and the calculated particle diameter is 31 nm.

유기 화합물(A2)의 합성Synthesis of Organic Compound (A2)

합성예 1Synthesis Example 1

20.6부의 이소포론 디이소시아네이트가 50℃에서 교반되면서 한시간내 건조공기내에서 7.8부의 머캅토프로필트리메톡시실란 및 0.2부의 디부틸 주석 디라우레이트의 용액으로 첨가된다. 상기 혼합물은 60℃에서 추가적으로 3시간동안 교반된다. 30℃에서 1시간내에 71.4부의 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트를 적상으로 첨가하고, 상기 혼합물은 가열하면서 60℃에서 추가적으로 3시간동안 교반하여 유기 화합물(A2-1)을 수득하였다. 생성물내 남아있는 이소시아네이트의 양이 분석되고, 남은 양은 0.1% 이하이며, 이는 반응이 거의 정량적으로 완성된 것을 나타낸다.20.6 parts of isophorone diisocyanate are added to a solution of 7.8 parts of mercaptopropyltrimethoxysilane and 0.2 parts of dibutyl tin dilaurate in dry air in one hour with stirring at 50 ° C. The mixture is stirred at 60 ° C. for an additional 3 hours. 71.4 parts of pentaerythritol triacrylate was added dropwise within 1 hour at 30 ° C., and the mixture was stirred for an additional 3 hours at 60 ° C. while heating to obtain an organic compound (A2-1). The amount of isocyanate remaining in the product is analyzed and the amount remaining is 0.1% or less, indicating that the reaction is almost quantitatively completed.

반응성 입자(A)의 제조Preparation of Reactive Particles (A)

반응성 입자(A)의 제조예가 제조예 1 내지 2에 개시되어 있다. 상기 결과는 표 1에 요약되었다.Preparation examples of the reactive particles (A) are disclosed in Preparation Examples 1 and 2. The results are summarized in Table 1.

제조예 1Preparation Example 1

합성 실시예 1에서 합성된 유기 화합물(A2-1)의 8.2부, MEK 지르코니아 졸 (A1-1)의 91.8부, MEK 41.2부, 이온교환수 0.1부의 혼합물이 60℃에서 3시간동안 교반된다. 메틸 오르토-포르메이트의 1부가 첨가된 후에, 상기 혼합물이 같은 온도에서 추가적인 1시간동안 교반되어, 반응성 입자(A)의 분산졸(A-1)을 수득한다.상기 분산졸(A-1)의 2g이 알루미늄 접시상에서 칭량되고, 120℃의 열판에서 1시간동안 건조된다. 상기 건조된 물질이 칭량되어, 고체 함량이 25%이다.A mixture of 8.2 parts of the organic compound (A2-1) synthesized in Synthesis Example 1, 91.8 parts of MEK zirconia sol (A1-1), 41.2 parts of MEK and 0.1 part of ion-exchanged water was stirred at 60 ° C. for 3 hours. After 1 part of methyl ortho-formate is added, the mixture is stirred for an additional 1 hour at the same temperature to give a dispersion sol (A-1) of reactive particles (A). 2 g of are weighed on an aluminum dish and dried for 1 hour on a hotplate at 120 ° C. The dried material is weighed and has a solids content of 25%.

제조예 2Preparation Example 2

반응성 입자(A)의 분산졸(A-2)이 분산액예 1에서와 같은 방법으로 제조되며, 단 MEK 대신에 톨루엔이 사용되고, 톨루엔 지르코니아 졸이 사용된다. 상기 분산 졸(A-2)내 고체 성분의 함량은 제조예 1에서와 같은 방법으로 측정되며, 고체 함량은 25%이다.Dispersion sol (A-2) of reactive particles (A) is prepared in the same manner as in dispersion example 1 except that toluene is used in place of MEK, and toluene zirconia sol is used. The content of the solid component in the dispersion sol (A-2) was measured in the same manner as in Preparation Example 1, and the solid content was 25%.

제조예Production Example 1One 22 반응성 입자(A)의 분산졸Dispersion Sol of Reactive Particles (A) A-1A-1 A-2A-2 옥시드 입자 졸(A1)Oxide Particle Sol (A1) A1-1(옥시드 농도:30%)A1-1 (oxide concentration: 30%) 91.891.8 -- A1-3(옥시드 농도:30%)A1-3 (oxide concentration: 30%) -- 91.891.8 유기 화합물(A2)Organic compound (A2) A2-1A2-1 8.28.2 8.28.2 이온 교환수Ion exchange water 0.10.1 0.10.1 용매menstruum 메틸 에틸 케톤Methyl ethyl ketone 41.241.2 -- 톨루엔toluene -- 41.241.2 메틸 오르토-포르메이트Methyl ortho-formate 1.31.3 1.31.3 고체함량(%)Solid content (%) 2525 2525 고체 성분내 옥시드 입자의 비율(%)% Of oxide particles in solid components 7777 7777

조성물의 제조예Preparation of Composition

본 발명의 조성물의 제조예는 실시예 1-8 및 비교 실시예 1-2에 개시되어 있다. 상기 조성물에 대한 성분의 중량비는 표 2에 개시되어 있다.Examples of the preparation of the compositions of the present invention are disclosed in Examples 1-8 and Comparative Examples 1-2. The weight ratios of the components to the composition are shown in Table 2.

실시예 1Example 1

분산졸(A1-1)의 267부(지르코니아 입자의 80부 및 분산매질 MEK의 187부) 및 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트의 20부의 혼합물이 50℃에서 2시간동안 교반되어 균질한 액체 조성물을 수득한다. 상기 조성물의 고체 함량은 제조예 1과 같은 방법으로 측정되며, 고체 함량은 35%이다.A mixture of 267 parts of dispersion sol (A1-1) (80 parts of zirconia particles and 187 parts of dispersion medium MEK) and 20 parts of dipentaerythritol hexaacrylate was stirred at 50 ° C. for 2 hours to obtain a homogeneous liquid composition. To obtain. The solids content of the composition is measured in the same manner as in Preparation Example 1, the solids content is 35%.

실시예 2-8Example 2-8

실시예 2-8의 조성물이 실시예 1과 같은 방법으로 제조되며, 단 표 2에 개시된 성분이 사용된다.The composition of Examples 2-8 is prepared in the same manner as in Example 1, except that the ingredients disclosed in Table 2 are used.

비교 실시예 1Comparative Example 1

분산졸(A1-1)의 267부(지르코니아 입자의 80부 및 분산매질 MEK의 187부), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트의 20부, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤의 1.5부 및 2,2-디에톡시 아세토페논의 3.5부의 혼합물이 50℃에서 2시간동안 교반되어 균질한 액체 조성물을 수득한다. 상기 조성물의 고체 함량은 제조예 1과 같은 방법으로 측정되며, 고체 함량은 36%이다.267 parts of dispersion sol (A1-1) (80 parts of zirconia particles and 187 parts of dispersion medium MEK), 20 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 1.5 parts and 1, of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, A mixture of 3.5 parts of 2-diethoxy acetophenone is stirred at 50 ° C. for 2 hours to obtain a homogeneous liquid composition. The solids content of the composition is measured in the same manner as in Preparation Example 1, the solids content is 36%.

비교 실시예 2-3Comparative Example 2-3

비교 실시예 2-3의 조성물이 실시예 1과 같은 방법으로 제조되며, 단 표 2에 개시된 성분을 사용한다.The composition of Comparative Example 2-3 is prepared in the same manner as in Example 1 except using the components disclosed in Table 2.

경화 제품의 평가Evaluation of Curing Products

본 발명의 조성물의 효과를 입증하기위해서, 코팅, 건조 및 방사선 노출에 의한 상기 언급된 조성물로부터 수득되는 경화 제품이 평가된다. 상기 경화 제품이 하기의 방법과 같이 평가된다. 평가 결과가 표 2에 개시되어 있다.In order to demonstrate the effectiveness of the compositions of the invention, the cured products obtained from the above-mentioned compositions by coating, drying and radiation exposure are evaluated. The cured product is evaluated in the following manner. The evaluation results are shown in Table 2.

평가방법Assessment Methods

*연필경도:* Pencil Hardness:

상기 조성물이 바아 코팅기(bar coater)를 사용하여 유리기재에 가하고, 10㎛ 두께의 건조막을 제조하고, 80℃의 열판에서 3분동안 건조하고, 컨베이어형 수은램프를 사용하여 1J/㎠의 조사량으로 조사하여, 경화된 코팅재를 수득한다. 경화된 코팅재가 24시간동안 25℃에서 방치되고, JIS K5400에 따라 평가한다.The composition was added to a glass substrate using a bar coater to prepare a dry film having a thickness of 10 μm, dried for 3 minutes on a hot plate at 80 ° C., and at a dose of 1 J / cm 2 using a conveyor mercury lamp. Irradiation yields a cured coating. The cured coating was left at 25 ° C. for 24 hours and evaluated according to JIS K5400.

*굴절율:* Refractive Index:

디펜타에리트리톨 헥사크릴레이트 또는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트의 100부, 히드록시시클로헥실 페닐 케톤의 2부 및 MEK의 187부의 혼합물이 상기 기술된 유리기재에 피복되고, 상기 기술된 조건하에서 건조 및 경화된다. 상기 유리기재로부터 박리시킨 후에, 코팅된 필름의 굴절율이 Abbe 굴절계를 사용하여 측정하고, 각 혼합물(디펜타에리트리톨 헥사크릴레이트 또는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트를 사용하는 혼합물)의 굴절율은 1.53이다.A mixture of 100 parts of dipentaerythritol hexaacrylate or pentaerythritol triacrylate, 2 parts of hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 187 parts of MEK is coated on the glass substrate described above, dried and dried under the conditions described above. Cures. After peeling off the glass substrate, the refractive index of the coated film was measured using an Abbe refractometer, and the refractive index of each mixture (mixture using dipentaerythritol hexaacrylate or pentaerythritol triacrylate) was 1.53.

측정된 굴절율을 사용하여, 본 발명의 경화 제품의 굴절율이 하기의 수학식 1에 따라 계산된다:Using the measured refractive index, the refractive index of the cured product of the present invention is calculated according to the following equation:

경화 제품의 굴절율=(지르코니아의 굴절율(2.05)×지르코니아의 부피분율) + (화합물(B)의 굴절율(1.53)×화합물(B)의 부피분율)Refractive index of cured product = (refractive index of zirconia (2.05) x volume fraction of zirconia) + (refractive index of compound (B) (1.53) x volume fraction of compound (B))

5.49g/㎤의 지르코니아 밀도 및 1.19g/㎤의 화합물(B)의 밀도가 부피 분율의 계산에 사용된다.A zirconia density of 5.49 g / cm 3 and a density of compound (B) of 1.19 g / cm 3 are used for the calculation of the volume fraction.

*램프 오염 저항성:* Lamp pollution resistance:

상기 조성물이 바아 코팅기를 사용하여 188㎛의 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)필름 기재로 가하고, 10㎛ 두께의 건조 코팅재를 제조한다. 상기 코팅재는 80℃의 오븐에서 3분동안 건조시키고, 상부 표면이 석영으로 만들어진 1㎝높이를 갖는 잘 밀봉된 박스에 넣고, 컨베이어형 수은 램프를 사용하여 1J/㎠의 조사량으로 광을 조사한다. 경화후, 석용의 흐려짐을 육안으로 관찰하고, 램프 오염 저항성을 평가한다. 석영의 흐려짐이 없는 시험편은 AAA 등급이고, 석영의 흐려짐이 약간 관찰되면, BBB 등급이며, 석영이 흐려지면 CCC의 등급을 준다.The composition is added to a polyethylene terephthalate (PET) film substrate having a thickness of 188 μm using a bar coater to produce a 10 μm thick dry coating material. The coating is dried in an oven at 80 ° C. for 3 minutes, placed in a well sealed box with a top surface of 1 cm high made of quartz, and irradiated with light at a dose of 1 J / cm 2 using a conveyor-type mercury lamp. After curing, the blur of the stone is visually observed and the lamp contamination resistance is evaluated. Specimens without quartz clouding are of AAA grade, and if a slight clouding of quartz is observed, it is of BBB grade, and if the quartz is clouded, it is rated CCC.

상기 표 2에서, 옥시드 입자(A1), 반응성 입자(A), 실리카 입자(AS)에 대한 별표(*)는 각 분산졸에서 첨가된 입자의 중량(유기용매는 제외됨)을 나타낸다.In Table 2, an asterisk (*) for the oxide particles (A1), the reactive particles (A), and the silica particles (AS) represents the weight of the particles added in each dispersion sol (excluding organic solvents).

표 2에서 약어는 하기의 의미를 갖는다.In Table 2, abbreviations have the following meanings.

AS-1: 메틸 에틸 케톤 실리카 졸(고체함량:30%, Nissan Chemical Industries, Ltd.에서 제조된 MEK-ST)AS-1: methyl ethyl ketone silica sol (solid content: 30%, MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.)

C1: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트C1: dipentaerythritol hexaacrylate

B2: 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트B2: pentaerythritol triacrylate

R1: 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤R1: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone

R2: α,α-디에톡시아세토페논R2: α, α-diethoxyacetophenone

발명의 효과Effects of the Invention

상기에서 기술한 바와 같이, 본 발명은 우수한 코팅성을 나타내고, 램프의 오염에 의해서 영향을 받지 않고 높은 생산성으로 높은 경도 및 높은 굴절율을 갖는 코팅재를 형성할 수 있는 광경화성 조성물 뿐만아니라, 상기 광경화성 조성물로부터 제조된 경화 제품을 제공한다.As described above, the present invention exhibits excellent coating properties, as well as photocurable compositions capable of forming coating materials having high hardness and high refractive index with high productivity without being affected by contamination of the lamp. It provides a cured product prepared from the composition.

Claims (6)

(A1) 지르코늄 옥시드 입자, 또는 지르코늄과 다른 금속을 포함하는 복합 옥시드 입자와,(A1) zirconium oxide particles or composite oxide particles containing zirconium and other metals, (B) 분자내 두개 또는 그 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물을 포함하는 광경화성 조성물에 있어서,(B) A photocurable composition comprising a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule, 상기 조성물은 광-라디칼 중합화 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 광경화성 조성물.The composition is a photocurable composition, characterized in that substantially free of photo-radical polymerization initiator. (A) (A1)지르코늄 옥시드 입자 또는 지르코늄을 포함하는 복합 옥시드 입자와 (A2)중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물의 결합에 의해서 제조된 입자와,(A) (A1) zirconium oxide particles or composite oxide particles containing zirconium and particles prepared by combining (A2) an organic compound having a polymerizable unsaturated group, (B) 분자내 두개 또는 그 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물을 포함하는 광경화성 조성물에 있어서,(B) A photocurable composition comprising a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule, 상기 조성물은 광-라디칼 중합화 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 광경화성 조성물.The composition is a photocurable composition, characterized in that substantially free of photo-radical polymerization initiator. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 성분(B)은 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 및 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트를 포함하는 그룹에서 선택되는 적어도 하나의 화합물인 것을 특징으로 하는 광경화성 조성물.The said component (B) is dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and ditrimethyl At least one compound selected from the group consisting of all propane tetra (meth) acrylate. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, (C) 유기용매를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 조성물.(C) The photocurable composition further contains an organic solvent. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 광경화성 조성물을 경화시킴에 의해서 제조되는 것을 특징으로 하는 경화 제품.A cured product prepared by curing the photocurable composition according to any one of claims 1 to 4. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 1.69 이상의 굴절율을 갖는 것을 특징으로 하는 경화 제품.A cured product having a refractive index of at least 1.69.
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