KR20020075665A - Magazine using in Semi-conductor Production Process - Google Patents

Magazine using in Semi-conductor Production Process Download PDF

Info

Publication number
KR20020075665A
KR20020075665A KR1020010015864A KR20010015864A KR20020075665A KR 20020075665 A KR20020075665 A KR 20020075665A KR 1020010015864 A KR1020010015864 A KR 1020010015864A KR 20010015864 A KR20010015864 A KR 20010015864A KR 20020075665 A KR20020075665 A KR 20020075665A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magazine
cover
lead frame
pcb
magazine body
Prior art date
Application number
KR1020010015864A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이병철
Original Assignee
이병철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이병철 filed Critical 이병철
Priority to KR1020010015864A priority Critical patent/KR20020075665A/en
Publication of KR20020075665A publication Critical patent/KR20020075665A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

PURPOSE: A magazine for semiconductor fabrication process is provided to transfer stably a printed circuit board or a lead frame and simplify a structure of the magazine by forming a plurality of loading grooves in a predetermined interval on both sides of an inner side on a main body and loading a printed circuit board or a lead frame into the loading grooves. CONSTITUTION: A printed circuit board or a lead frame(200) is loaded into a plurality of loading grooves(111) formed in a predetermined interval on both sides of an inner side of main body(110). A cover(120) is installed at an upper portion of the main body(110). A guide groove(112) is formed outside an end portion of the main body(110). A guide projection portion(121) is combined with the guide groove(112). A hanger portion is formed in the upper end portion of the main body(110).

Description

반도체 제조공정용 매가진 {Magazine using in Semi-conductor Production Process}Magazine for Semiconductor Manufacturing Process {Magazine using in Semi-conductor Production Process}

본 발명은 반도체 제조공정에서 PCB 또는 리드프레임을 이송하는데 사용되는 매가진(magazine)에 관한 것으로 특히, 매가진 내에 수납된 PCB 또는 리드 프레임을 쏟아지지 않게 안정적으로 이송할 수 있는 매가진에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magazine used for transferring a PCB or leadframe in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a magazine that can stably transport a PCB or leadframe housed in a magazine without spilling. .

반도체 제조공정은 크게 FAB 공정, 조립공정 및 검사공정으로 대별되고 이를테면, 조립공정만 하더라도 소잉(sawing), 다이 어태치(die attach, D/A), 다이 어태치 큐어(D/A curing), 와이어 본딩(wire bonding), 플라즈마 처리(plasma treatment), 성형(molding) 및 후경화(post curing) 공정 등의 여러 단계로 이루어지는데 상기 과정에서 반도체 칩이 장착되는 PCB 또는 리드 프레임은 수십개 단위로 매가진에 수납되어 이송된다.The semiconductor manufacturing process is roughly divided into FAB process, assembly process, and inspection process. For example, even in the assembly process, sawing, die attach (D / A), die attach curing (D / A curing), It consists of several steps such as wire bonding, plasma treatment, molding, and post curing. In this process, the PCB or lead frame on which the semiconductor chip is mounted is sold in dozens of units. It is stored in the excitation and transported.

도 1은 가장 전형적인 종래의 매가진으로 PCB 또는 리드 프레임이 매가진 커버에 의하여 지지되는 매가진의 사시도이다.1 is a perspective view of a magazine in which a PCB or lead frame is supported by a magazine cover in the most typical conventional magazine.

내부에 공간을 가지는 매가진 본체(110)의 내측면 양측으로 PCB 또는 리드 프레임(200)이 수납되는 다수의 안착홈(111)이 일정 간격으로 대응되는 상태로 형성되어 있고, 상기 매가진 본체의 전후방의 말단부에는 매가진(100)의 이송시 매가진 본체(110) 내에 수납된 PCB 또는 리드 프레임(200)이 매가진 본체의 외부로 빠져 나오지 않도록 지지하는 매가진 커버(120)가 삽탈가능하게 장착되어 있다.A plurality of seating grooves 111 in which PCBs or lead frames 200 are accommodated on both sides of the inner surface of the magazine body 110 having a space therein are formed at a predetermined interval, and the magazine body 110 The front and rear end portions of the magazine cover 120 for supporting the PCB or lead frame 200 accommodated in the magazine body 110 so as not to escape to the outside of the magazine body at the time of transportation of the magazine 100 are removable. It is installed.

한편, 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 바깥쪽 양측면에는 가이드홈(112)이 세로로 각각 형성되어 있고, 매가진 커버(120)의 양측은 상기 매가진 본체의 각 가이드홈(112)에 결합되고, 안내되어 이동할 수 있도록 가이드 돌부(121)가 절곡되어 형성되어 있다.Meanwhile, guide grooves 112 are formed on the outer sides of the front and rear end portions of the magazine body 110, respectively, and both sides of the magazine cover 120 are formed on the respective guide grooves 112 of the magazine body. Guide protrusions 121 are bent and formed to be coupled, guided, and moved.

또한, 상기 매가진 커버에는 매가진 본체(110) 내부에 수납된 PCB 또는 리드 프레임을 볼 수 있도록 개구부(122)가 형성되어 있어 내부를 관찰함으로써 상기 PCB 또는 리드 프레임의 전/후 방향 및 제조공정의 진도를 확인할 수 있다.In addition, the magazine cover has an opening 122 formed to view the PCB or lead frame housed in the magazine main body 110, thereby observing the inside and forward and rearward directions of the PCB or lead frame and manufacturing process. You can check the progress.

상기 반도체 제조공정 중 한 공정이 완료되어 다음 공정으로 PCB 또는 리드 프레임(200)을 이송하고자 할 때에는 상기 매가진 본체(110) 내에 형성된 각 안착홈(111)에 PCB 또는 리드 프레임(200)을 수납하고 탈거된 매가진 커버(120)를 다시 매가진 본체(110)에 결합하여 다음 공정으로 이송한다.When one of the semiconductor manufacturing processes is completed and the PCB or lead frame 200 is to be transferred to the next process, the PCB or lead frame 200 is stored in each seating groove 111 formed in the magazine body 110. Then, the removed magazine cover 120 is coupled to the magazine body 110 again and transferred to the next process.

상기 반도체 제조공정 중 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리 공정 및 후경화 공정은 PCB 또는 리드 프레임(200)이 매가진(100)에 수납된 상태에서 이루어지는데 이 때 플라즈마 가스의 출입이나 가스의 출입에 의한 열전달이 원활하게 이루어질 수 있도록 매가진 본체(110)의 양측면에는 통기구(113)를 형성되어 있다.The die attach cure process, the plasma treatment process, and the post-curing process of the semiconductor manufacturing process are performed in a state in which the PCB or the lead frame 200 is stored in the magazine 100. Vent holes 113 are formed on both sides of the main body 110 so as to facilitate heat transfer.

그러나, 상기 매가진(100)은 매가진 본체(110)와 매가진 커버(120)의 결합이 안정적이지 못해 이송 중 심하게 흔들리거나 작업자의 실수로 쓰러지는 경우에는 수납된 PCB 또는 리드 프레임(200)이 쏟아질 우려가 있고, 각 단계별 공정을 수행하기 위하여 PCB 또는 리드 프레임을 꺼내고자 할 때에는 매가진 커버(120)를 완전히 탈거해야 한다.However, the magazine 100 is not stable because the combination of the magazine main body 110 and the magazine cover 120 is shaken during transfer or collapsed by a worker's mistake when the received PCB or lead frame 200 is There is a risk of spillage, and when you want to take out the PCB or lead frame to perform each step process, the magazine cover 120 must be completely removed.

특히, PCB 또는 리드 프레임(200)의 로딩(loading)이나 언로딩(unloading)을 자동화한 경우에 있어서도 매가진 커버(120)를 매가진 본체(110)에 결합하고 탈거하는 작업만큼은 일일이 수작업에 의해야 한다.In particular, even when the loading or unloading of the PCB or the lead frame 200 is automated, the operation of coupling and removing the magazine cover 120 to the magazine body 110 by manual operation is performed by hand. Should.

그리하여, 매가진 커버(120) 대신하여 매가진 본체의 전후방 양단의 각각 2개의 모서리 중 하나의 모서리에 바깥쪽에서 회전할 수 있도록 설치되는 2개의 지지바에 의하여 매가진 본체 내에 수납된 PCB 또는 리드 프레임이 지지되는 매가진이 개발되어 사용되고 있다.Thus, the PCB or lead frame housed in the magazine body by two support bars installed so as to rotate outwardly at one of the two corners of each of the front and rear ends of the magazine body in place of the magazine cover 120. Supported magazines have been developed and used.

도 2는 PCB 또는 리드 프레임이 지지바에 의하여 지지되는 매가진의 사시도로, 도 2a와 도 2b는 각각 매가진 본체(110) 내에 수납된 PCB 또는 리드프레임(200)이 지지바(130)에 의하여 지지되는 상태(잠긴 상태)를 도시한 것이고, 도 2b는 매가진 본체(110) 내에 수납된 PCB 또는 리드 프레임(200)을 외부로 꺼낼 수 있도록 지지바(130)가 젖혀진 상태(열린 상태)를 도시한 것이다.FIG. 2 is a perspective view of a magazine in which a PCB or lead frame is supported by a support bar, and FIGS. 2A and 2B illustrate a PCB or lead frame 200 accommodated in a magazine body 110 by a support bar 130. Figure 2b shows a supported state (locked state), Figure 2b is a state in which the support bar 130 is folded (open state) to take out the PCB or lead frame 200 accommodated in the magazine body 110 to the outside It is shown.

도 2a와 도 2b를 사용하여 지지바(130)가 열리고 닫히는 메커니즘을 보다 상세히 설명한다.The mechanism by which the support bar 130 is opened and closed is described in more detail using FIGS. 2A and 2B.

지지바(130)는 매가진 본체(110)의 상단과 하단의 외측면 한쪽 모서리에 서로 대응되는 상태로 설치된 상부 회전축(131a)과 하부 회전축(131b)에 연결되어 이들을 중심으로 모서리 바깥쪽에서 270°회전하면서 잠긴 상태(도 2a) 또는 열린 상태(도 2b)를 이룬다.The support bar 130 is connected to the upper rotary shaft 131a and the lower rotary shaft 131b installed in a state corresponding to each other at one edge of the outer side of the upper and lower sides of the magazine body 110, and 270 ° from the outside of the corners thereof. Rotation achieves a locked state (FIG. 2A) or an open state (FIG. 2B).

상기 지지바(130)의 회전은 매가진 본체(110)의 상단에서 90°회전하는 레버(132)에 의하는데 레버의 회전축을 중심으로 형성되어 있는 톱니바퀴와 상단 회전축(131a)을 중심으로 형성되어 있는 톱니바퀴가 맞물려 있어 동작이 전달된다.The support bar 130 is rotated by a lever 132 that rotates 90 ° from the upper end of the magazine body 110. The gear bar is formed around the gear shaft and the upper rotating shaft 131a. The gear is engaged and the movement is transmitted.

한편, 레버(132)에는 고정구(133)가 있어 잠긴 상태(도 2a)에서는 잠김 걸림쇠(134a)에 고정되고, 열린 상태(도 2b)에서는 열림 걸림쇠(134b)에 고정되는데 상기 2개의 걸림쇠(134a, 134b)는 버튼(135)과 매가진 본체(110)의 상판 내부에서 서로 연결되어 있어(미도시) 버튼(135)을 누르면 2개의 걸림쇠(134a, 134b)가 함몰되어 레버(132)를 자유롭게 움직일 수 있게 되고, 버튼을 누르지 않은 상태에서는 밖으로 돌출되어 이 상태에서 레버의 고정구(133)에 끼워지게 되면 잠긴 상태(도 2a) 또는 열린 상태(도 2b)로 고정할 수 있게 되는 것이다.On the other hand, the lever 132 has a fastener 133 is fixed to the locking claw 134a in the locked state (FIG. 2A), and fixed to the opening brace 134b in the open state (FIG. 2B). , 134b are connected to each other inside the upper plate of the button 135 and the magazine body 110 (not shown), and when the button 135 is pressed, two latches 134a and 134b are recessed to free the lever 132. It is movable, and when the button is not pressed, it protrudes out, and when it is fitted to the fixture 133 of the lever in this state, it is possible to fix the locked state (FIG. 2A) or the open state (FIG. 2B).

상기 지지바에 의하여 PCB 또는 리드 프레임이 지지되는 매가진은 버튼을 의도하여 누르지 않으면 지지바가 절대로 열리지 않게 되므로 매우 안정적으로 PCB 또는 리드 프레임을 이송할 수 있고, 버튼(135)을 누르고 레버(132)를 회전시키는 동작을 기계에 의한다면 PCB 또는 리드 프레임을 매가진 본체(110)에 넣고 빼는 작업을 자동화할 수 있다는 장점이 있다.The magazine, which is supported by the support bar by the PCB or the lead frame, can be transported to the PCB or lead frame very stably since the support bar is never opened unless the button is intentionally pressed, by pressing the button 135 and pressing the lever 132. If the rotating operation by the machine has the advantage that the operation of inserting and removing the PCB or lead frame in the magazine body 110 can be automated.

그러나, 구조가 매우 복잡하여 제작하기 어렵고, 구조가 복잡한 만큼 고장날 확률도 높고 가격도 비싸며 또한, 반복되는 플라즈마 처리 등에 의하여 매가진이 더러워지는 경우 청소하기 어렵다는 단점이 있다.However, there is a disadvantage that the structure is very difficult to manufacture due to the complex structure, the probability of failure due to the complex structure is high, the price is high, and the cleaning is difficult when the magazine is dirty by repeated plasma treatment.

본 발명의 목적은 안정적으로 PCB 또는 리드 프레임을 지지하여 이송작업이 안전하게 이루어질 수 있고, 구조가 간단하여 제작 및 조작이 용이할 뿐만 아니라 더러워지는 경우 청소도 용이한 경제적인 매가진을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an economical magazine that can stably support the PCB or lead frame, the transport operation can be made safely, the structure is simple, easy to manufacture and manipulate, as well as easy to clean when dirty.

도 1은 종래의 매가진 커버에 의하여 PCB 또는 리드 프레임이 지지되는 매가진의 사시도이다.1 is a perspective view of a magazine in which a PCB or lead frame is supported by a conventional magazine cover.

도 2는 종래의 지지바에 의하여 PCB 또는 리드 프레임이 지지되는 매가진의 사시도로, 도 2a와 도 2b는 각각 잠긴 상태와 열린 상태를 도시한 것이다.2 is a perspective view of a magazine in which a PCB or a lead frame is supported by a conventional support bar, and FIGS. 2A and 2B illustrate a locked state and an open state, respectively.

도 3은 본 발명의 매가진에서 매가진 본체의 내측면에 형성된 안착홈과 매가진 커버의 톱니와의 관계를 도시한 것으로, 도 3a는 매가진을 바닥(작업대)에 놓았을 때의 정면도이고, 도 3b는 매가진을 들었을 때(이송중)의 정면도이다.3 is a view showing the relationship between the seating groove formed in the inner surface of the magazine body and the saw tooth of the magazine cover in the magazine of the present invention, Figure 3a is a front view when the magazine is placed on the floor (work table) 3B is a front view when the magazine is lifted (during transportation).

도 4 내지 도 6은 본 발명의 매가진에서 매가진 몸체와 매가진 커버의 결합방식(구현예)을 도시한 것으로, 각각4 to 6 illustrate the coupling method (embodiment) of the magazine body and the magazine cover in the magazine of the present invention, respectively

도 4는 매가진 커버(120)가 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 바깥쪽 면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 결합되는 경우를 도시한 것이고,4 illustrates a case in which the magazine cover 120 is coupled to the guide groove 112 formed vertically on the outer surface of the front and rear end portions of the magazine body 110.

도 5는 매가진 커버(120)가 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 안쪽 면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 결합되는 경우를 도시한 것이고,5 illustrates a case in which the magazine cover 120 is coupled to the guide groove 112 vertically formed on the inner surface of the front and rear end portions of the magazine body 110.

도 6은 매가진 커버(120)가 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 전면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 결합되는 경우를 도시한 것이다.6 illustrates a case in which the magazine cover 120 is coupled to the guide groove 112 formed vertically on the front and rear ends of the magazine body 110.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 매가진110: 매가진 본체100: magazine 110: magazine body

111: 안착홈111a: 안착홈의 마루111: seating groove 111a: floor of the seating groove

111b: 안착홈의 골112: 가이드홈111b: Goal of Settling Groove 112: Guide Groove

113: 통기구120: 매가진 커버113: vent 120: magazine cover

121: 가이드 돌부123: 걸림턱121: guide protrusion 123: locking jaw

124a: 매가진 커버의 톱니 마루124b: 매가진 커버 톱니의 골124a: Saw-toothed floor of the magazine cover 124b: Saw-out of the magazine cover tooth

130: 지지바131a: 상부 회전축130: support bar 131a: upper rotary shaft

131b: 하부 회전축132: 레버131b: lower rotating shaft 132: lever

133: 고정구134a: 잠김 걸림쇠133: fixture 134a: locking brace

134b: 열림 걸림쇠135: 버튼134b: open brace 135: button

200: PCB 또는 리드 프레임200: PCB or lead frame

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조공정용 매가진은Magazine for semiconductor manufacturing process of the present invention for achieving the above object is

내측면 양측으로 PCB 또는 리드 프레임이 수납되는 다수의 안착홈이 일정 간격으로 양측이 서로 대응되게 형성되어 있는 매가진 본체의 전후방 말단부의 4개의 모서리 중 하나 이상에At least one of the four corners of the front and rear ends of the magazine body in which a plurality of seating grooves in which PCBs or lead frames are received on both sides of the inner side are formed to correspond to each other at regular intervals.

안쪽은 매가진 본체의 내측면에 형성된 안착홈의 피치와 동일한 피치의 톱날 모양을 취하고, 높이는 매가진 본체보다 피치의 1/2의 홀수배만큼 높은 매가진 커버(120)를 장착한 것이다.The inner side has a saw blade shape having the same pitch as the pitch of the seating groove formed on the inner surface of the magazine body, and the height is mounted with the magazine cover 120 higher by an odd multiple of the pitch than the magazine body.

본 발명은 매가진이 바닥(작업대)에 놓인 상태는 작업 중 또는 보관 중으로내부에 수납된 PCB 또는 리드 프레임이 밖으로 쏟아져 나올 가능성이 없는 안정한 상태라는 가정에서 이루어진 것으로, 매가진의 후방이 막혀있는 경우 전방의 2개의 모서리 중 최소 하나에만 설치하는 것으로 발명의 목적이 달성될 수 있다.The present invention is made on the assumption that the magazine is placed on the floor (working table) is in a stable state that there is no possibility that the PCB or lead frame housed inside during operation or storage is not spilled out, the rear of the magazine is blocked The object of the invention can be achieved by installing only at least one of the two front edges.

본 발명의 구성을 매가진 본체(110)의 내측면에 형성된 안착홈(111)과 매가진 커버의 톱니의 관계를 도시한 도 3a와 도 3b 그리고, 안착홈과 매가진 커버의 톱니를 부분적으로 확대하여 도시한 부분확대도가 있는 도 4를 사용하여 보다 상세히 설명한다. 도 3a는 매가진을 바닥(작업대)에 놓았을 때의 정면도이고, 도 3b는 매가진을 들었을 때(이송중)의 정면도이다. 여기에서, 실선은 매가진 몸체(110)를 점선은 매가진 커버(120)의 윤곽을 도시한 것이다.3A and 3B showing the relationship between the mounting groove 111 formed in the inner surface of the magazine body 110 and the teeth of the magazine cover according to the configuration of the present invention, and the teeth of the mounting groove and the magazine cover partially. This will be described in more detail with reference to FIG. 4 with an enlarged partial enlarged view. 3A is a front view when the magazine is placed on the floor (work bench), and FIG. 3B is a front view when the magazine is lifted (during transportation). Here, the solid line shows the outline of the magazine cover 120 and the dotted line shows the outline of the magazine cover 120.

매가진 커버(120)가 안쪽은 매가진 본체(110)의 내측면에 형성된 안착홈(111)의 피치와 동일한 피치로 톱날 모양을 취하고 높이는 매가진 본체(110)보다 피치의 1/2의 홀수배만큼 높아 매가진(100)을 바닥에 놓았을 때는 도 3a에 도시한 바와 같이 안착홈(111)의 마루(111a)와 매가진 커버의 톱니의 마루(124a), 안착홈(111)의 골(111b)과 매가진 커버의 톱니의 골(124b)이 일치하게 되어 PCB 또는 리드 프레임을 안착홈(111)에 넣거나 뺄 수 있게 되고, 매가진을 들었을 때(이송중)는 도 3b에 도시한 바와 같이 자신의 무게에 의하여 피치의 1/2의 홀수배만큼 아래로 이동하여 안착홈(111)의 마루(111a)와 매가진 커버의 톱니의 골(124b), 안착홈(111)의 골(111b)과 매가진 커버의 톱니의 마루(124a)가 각각 겹쳐지게 되어 안착홈(111)의 골(111b)에 수납된 PCB 또는 리드 프레임이 매가진 커버의 톱니의 마루(124a)에 의하여 지지되어 외부로 빠져 나오지 못하게 되는 것이다.The magazine cover 120 has a saw blade shape at the same pitch as the pitch of the seating groove 111 formed on the inner surface of the magazine body 110, and the height is 1/2 of the pitch of the magazine body 110 than the odd number. When the magazine 100 is placed on the floor as high as 2 times, the valley of the floor 111a of the seating groove 111 and the floor 124a of the teeth of the magazine cover and the seating groove 111 as shown in FIG. 3A. The grooves 124b of the teeth of the magazine cover coincide with each other so that the PCB or lead frame can be inserted into or removed from the seating groove 111, and the magazine is lifted (during transportation) as shown in FIG. 3B. As described above, the weight of the grooves 124b and the grooves of the seating groove 111 of the floor 111a of the seating recess 111 and the magazine cover are moved downward by an odd multiple of 1/2 of the pitch. 111b) and the floor 124a of the teeth of the magazine cover overlap each other so that the PCB or lead frame housed in the valley 111b of the seating groove 111 is It is supported by the ridge 124a of the sawtooth to prevent it from coming out.

여기에서, 매가진 본체(110)와 매가진 커버의 톱니의 높이차이를 피치의 1/2의 홀수배로 한 것은 이론적으로 그렇다는 것이고, 현실적으로는 1/2피치 차이로 하면 충분할 것이다.Here, it is theoretically true that the height difference between the teeth of the magazine main body 110 and the magazine cover is an odd multiple of 1/2 of the pitch, and in practice, a 1/2 pitch difference will be sufficient.

또한, 매가진 커버의 톱니 모양은 매가진 본체(110)의 안착홈(111)의 세로 단면도와 동일하게 하는 것으로 충분하다.In addition, the sawtooth shape of the magazine cover is sufficient to be the same as the longitudinal cross-sectional view of the seating groove 111 of the magazine body 110.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 구현예를 도시한 것으로, 톱니가 매가진 몸체(110) 2개의 말단부의 양쪽에 모두 설치한 경우를 도시한 것이다.4 to 6 illustrate an embodiment of the present invention, which illustrates the case where the teeth are installed on both end portions of the magazine body 110.

도 4는 매가진 커버(120)가 양측에는 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 바깥쪽 면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 결합되고 안내되어 이동할 수 있도록 가이드 돌부(121)가 절곡되어 형성되어 있고, 상단에는 매가진 본체(110)로부터 이탈하지 않도록 걸림턱(123)이 형성되어 있는 경우에 있어서의 매가진 커버(120)와 매가진 몸체(110)의 결합 사시도이다.4 is a guide cover 121 is bent so that the magazine cover 120 is coupled to the guide groove 112 formed vertically on the outer surface of the front and rear distal end of the magazine body 110 on both sides and guided to move. It is formed, and the upper end is a perspective view of the combination of the magazine cover 120 and the magazine body 110 in the case where the locking step 123 is formed so as not to be separated from the magazine body 110.

도 5는 매가진 커버(120)가 양단은 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 안쪽 면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 삽입되고 안내되어 상하로 이동하고, 상단에는 매가진 본체(110)로부터 이탈하지 않도록 걸림턱(123)이 형성되어 있는 경우에 있어서의 매가진 커버(120)와 매가진 몸체(110)의 결합 사시도이다.5 is a magazine cover 120 is inserted into the guide groove 112 vertically formed on the inner surface of the front and rear distal end of the magazine body 110, both ends are moved up and down, the magazine body 110 at the upper end It is a perspective view of the combination of the magazine cover 120 and the magazine body 110 when the locking step 123 is formed so as not to escape from.

도 6은 매가진 커버(120)가 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 전면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 삽입되고 안내되어 상하로 이동하고, 상단에는 매가진 본체(110)로부터 이탈하지 않도록 걸림턱(142)이 형성되어 있는 경우에 있어서의 매가진 커버(120)와 매가진 몸체(110)의 결합 사시도이다.6 is a magazine cover 120 is inserted into the guide groove 112 formed vertically in the front of the front and rear end of the magazine body 110, guided and moved up and down, the upper end is separated from the magazine body 110 It is a perspective view of the combination of the magazine cover 120 and the magazine body 110 when the locking step 142 is formed so as not to.

상기 예시된 매가진 커버(120)와 매가진 몸체(110)의 결합방식 외에도 통상의 당업자라면 얼마든지 다른 결합방식을 생각해 낼 수 있을 것이다.In addition to the coupling method of the illustrated magazine cover 120 and the magazine body 110, those skilled in the art will be able to come up with other coupling methods.

이를테면, 매가진 커버를 중력에 의하여 매가진 커버 톱니의 골과 마루를 안착홈의 골과 마루와 일치시키거나 어긋나게 하지 않고 스프링에 의하여 조작되는 방식을 채택할 수도 있을 것이다.For example, the magazine cover may be adapted to be manipulated by a spring without matching or misaligning the valleys and floors of the magazine cover teeth with the valleys and floors of the seating grooves by gravity.

본 발명의 매가진은 구조가 간단하여 제작 및 조작이 용이할 뿐만 아니라 오작동의 염려가 적고 경제적이며 지지바에 의하여 PCB 또는 리드 프레임이 지지되는 매가진과는 달리 구석진 부분이 없어서 더러워지는 경우에도 청소가 간편하다.The magazine of the present invention is simple in structure and easy to manufacture and operate, and there is little worry of malfunction and economical, unlike the magazine where the PCB or lead frame is supported by the support bar, there is no corner, so that the cleaning is difficult easy.

또한, 본 발명의 매가진은 바닥(작업대)에 놓는 것만으로 PCB 또는 리드 프레임을 매가진 본체에 넣고 뺄 수 있게 되므로 PCB 또는 리드 프레임을 매가진 본체(110)에 넣고 빼는 작업을 자동화하기가 용이하다.In addition, the magazine of the present invention is easy to automate the operation of inserting and removing the PCB or lead frame in the magazine body 110 by simply placing on the bottom (workbench) to the PCB or lead frame into the magazine body. Do.

Claims (4)

내측면 양측으로 PCB 또는 리드 프레임(200)이 수납되는 다수의 안착홈(111)이 일정 간격으로 양측이 서로 대응되게 형성되어 있는 매가진 본체(110)의 전후방 말단부의 4개의 모서리 중 하나 이상에 안쪽은 매가진 본체(110)의 내측면에 형성된 안착홈(111)의 피치와 동일한 피치로 톱날 모양을 취하고 높이는 매가진 본체(110)보다 피치의 1/2의 홀수배만큼 높은 매가진 커버(120)가 장착되는 반도체 제조공정용 매가진.At least one of four corners of the front and rear end portions of the magazine body 110 in which a plurality of seating grooves 111 in which PCBs or lead frames 200 are accommodated on both sides of the inner surface are formed to correspond to each other at regular intervals. The inside of the magazine cover has a saw blade shape at the same pitch as the pitch of the seating groove 111 formed on the inner surface of the magazine body 110, and the height of the magazine cover is higher by an odd multiple of 1/2 the pitch of the magazine body 110 ( 120 is equipped with a magazine for the semiconductor manufacturing process. 제1항에 있어서, 매가진 커버가 양측에는 매가진 본체(110)의 말단부의 바깥쪽 면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 결합되고 안내되어 이동할 수 있도록 가이드 돌부(121)가 절곡되어 형성되어 있고, 상단에는 매가진 본체(110)로부터 이탈하지 않도록 걸림턱(142)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 매가진.According to claim 1, The magazine cover is formed on both sides of the guide protrusion 121 is bent so as to be coupled to the guide groove 112 formed vertically on the outer surface of the distal end of the magazine body 110 to be guided The upper end of the magazine manufacturing process magazine, characterized in that the locking step 142 is formed so as not to be separated from the main body 110. 제1항에 있어서, 매가진 커버가 양단은 매가진 본체(110)의 말단부의 안쪽 면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 삽입되고 안내되어 상하로 이동하고, 상단에는 매가진 본체(110)로부터 이탈하지 않도록 걸림턱(142)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 매가진.According to claim 1, The magazine cover is inserted into the guide groove 112 vertically formed on the inner surface of the distal end of the magazine body 110, both ends are moved up and down, the magazine body 110 at the upper end Magazines for semiconductor manufacturing process, characterized in that the locking step 142 is formed so as not to escape from. 제1항에 있어서, 매가진 커버가 매가진 본체(110)의 말단부의 전면에 세로로 형성된 가이드홈(112)에 삽입되고 안내되어 상하로 이동하고, 상단에는 매가진 본체(110)로부터 이탈하지 않도록 걸림턱(142)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 매가진.According to claim 1, The magazine cover is inserted into the guide groove 112 formed vertically on the front surface of the distal end of the magazine body 110, is guided to move up and down, the upper end does not escape from the magazine body 110 Magazine for semiconductor manufacturing process, characterized in that the locking step 142 is formed so as not to.
KR1020010015864A 2001-03-27 2001-03-27 Magazine using in Semi-conductor Production Process KR20020075665A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010015864A KR20020075665A (en) 2001-03-27 2001-03-27 Magazine using in Semi-conductor Production Process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010015864A KR20020075665A (en) 2001-03-27 2001-03-27 Magazine using in Semi-conductor Production Process

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020075665A true KR20020075665A (en) 2002-10-05

Family

ID=27698823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010015864A KR20020075665A (en) 2001-03-27 2001-03-27 Magazine using in Semi-conductor Production Process

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020075665A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100838194B1 (en) * 2007-07-24 2008-06-16 내일시스템주식회사 Device of locking magazine for receiving wafer frame
KR102229898B1 (en) * 2019-11-05 2021-03-22 주식회사 원강테크닉스 Matrix boat magazine full proof autolocking system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01313955A (en) * 1988-06-13 1989-12-19 Tokyo Electron Ltd Carrier
JPH03173455A (en) * 1989-12-01 1991-07-26 Mitsubishi Electric Corp Magazine for wafers
JPH0853187A (en) * 1994-08-09 1996-02-27 Sony Corp Carrier for storing plate-like article
JP2000100921A (en) * 1998-09-18 2000-04-07 Seiko Epson Corp Semiconductor substrate carrier and manufacturing semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01313955A (en) * 1988-06-13 1989-12-19 Tokyo Electron Ltd Carrier
JPH03173455A (en) * 1989-12-01 1991-07-26 Mitsubishi Electric Corp Magazine for wafers
JPH0853187A (en) * 1994-08-09 1996-02-27 Sony Corp Carrier for storing plate-like article
JP2000100921A (en) * 1998-09-18 2000-04-07 Seiko Epson Corp Semiconductor substrate carrier and manufacturing semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100838194B1 (en) * 2007-07-24 2008-06-16 내일시스템주식회사 Device of locking magazine for receiving wafer frame
KR102229898B1 (en) * 2019-11-05 2021-03-22 주식회사 원강테크닉스 Matrix boat magazine full proof autolocking system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101006000B1 (en) Lid unit for thin plate supporting container
US4535887A (en) IC Package carrier
JP2008076400A (en) Pushing block for handler, and handler equipped therewith
KR102102484B1 (en) Cassette assembly
KR20020075665A (en) Magazine using in Semi-conductor Production Process
JPH0741943B2 (en) General purpose carrier
JPH09232412A (en) Vertical furnace boat for wafer loading
CN218548394U (en) Wafer cassette loading attachment and wafer cassette
JP4456483B2 (en) Well plate supply and storage device
KR102495779B1 (en) Loading jig
JP5510299B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP3941359B2 (en) Processing system for workpiece
JP4336472B2 (en) Package holding jig
US20060006095A1 (en) Universal storage tray for electronic components
JP4564695B2 (en) Wafer cassette and semiconductor wafer loading and unloading method
JP2002289679A (en) Carrier cassette
KR100691241B1 (en) Dry apparatus of wet station and drying method
CN220906517U (en) PCB placement board temporary storage mechanism of LDI exposure machine
JPH0516984A (en) Surface mounting type electronic component tray
KR101091891B1 (en) The structure of the frame for a carrier-tape
KR100826609B1 (en) A manufacturing device for semiconductor
JPH07254777A (en) Solder ball feeding jig
JPH10189683A (en) Carrier placing device and substrate treatment equipment
KR910000256Y1 (en) Fixing equipment for wafer
KR100513154B1 (en) Transport box structure for semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee