KR20020073868A - heat sink having a plurality of multilayered fins with slot and cooling unit using the same - Google Patents

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KR20020073868A
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Abstract

PURPOSE: A heat sink and a cooling module are provided to increase a heat emitting speed by increasing a heat emitting area per each unit area. CONSTITUTION: Cooling fins(110) have a plurality of slots(112) which are formed horizontally throughout the front portion thereof. Spacers(120) one end thereof is inserted between the cooling fins(110). An engaging member penetrates and engages the cooling fins(110) and the spacers(120) on condition that the cooling fins(110) and the spacers(120) are overlapped. The cooling fins(110) are made of a copper, aluminum, a brass, or magnesium. The thickness of the cooling fin(110) is 0.1-2 milliliters. A pair of engaging holes is formed one end of the cooling fin(110), and a screw(140) is inserted and engaged by a nut at the rear surface. A plurality of penetration grooves is formed at a predetermined interval from one end of the cooling fin(110), and a solder paste is penetrated.

Description

슬롯이 형성된 방열 핀들이 적층된 히트싱크와 이를 적용한 냉각모듈{heat sink having a plurality of multilayered fins with slot and cooling unit using the same}Heat sink having a plurality of multilayered fins with slot and cooling unit using the same}

본 발명은 히트싱크(heat sink)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 슬롯이 형성된 방열 핀을 일정한 간격으로 적층시켜 열방출면적을 증대시키고 제조를 용이하게 한 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a heat sink in which heat dissipation fins having slots are stacked at regular intervals to increase heat dissipation area and facilitate manufacturing.

일반적으로, 컴퓨터 시스템의 중앙처리장치(CPU)로부터 발생되는 열을 빠른 시간에 방출하기 위해서는 히트싱크를 개재하여 냉각 팬이 사용되고 있다. 히트싱크는 통상 가볍고 열전도성이 좋은 알루미늄 등으로 이루어져 중앙처리장치로부터 발생되는 열을 빠른 시간에 외부로 전달하며, 냉각 팬은 이러한 외부로의 방출을 보조하는 역할을 한다.In general, a cooling fan is used via a heat sink to quickly dissipate heat generated from a central processing unit (CPU) of a computer system. The heat sink is usually made of light and thermally conductive aluminum to transfer heat generated from the central processing unit to the outside in a short time, and the cooling fan serves to assist the discharge to the outside.

히트싱크는 베이스 플레이트와 베이스 플레이트에 일단이 고정되는 냉각 핀(cooling fin)으로 구성되며, 제조방법을 보면 알루미늄 소재를 일정한 형상으로 압출하여 일정한 길이로 절단한 다음, 길이방향에 대하여 직교하는 방향으로 크로스가공하고 에칭 및 디버링(deburring) 고정을 거쳐 냉각 핀을 형성시킨다.The heat sink is composed of a base plate and a cooling fin having one end fixed to the base plate. According to the manufacturing method, an aluminum material is extruded into a predetermined shape, cut into a predetermined length, and then in a direction perpendicular to the length direction. Cooling fins are formed by cross processing and etching and deburring fixing.

그러나, 이러한 종래의 히트싱크는 몇 가지의 문제점을 갖는다.However, these conventional heat sinks have some problems.

먼저, 단위면적당 열방출면적을 증가시키는데 한계가 있다. 즉, 냉각 핀의 표면이 열방출면에 대응하므로 열방출면적을 증가시키려면 냉각 핀의 표면적을 증대시켜야 하고, 이는 결국 냉각 핀의 대형화를 초래하기 때문에 컴퓨터를 포함하는 전자장치의 소형화와 집적화에 기본적으로 걸림돌이 된다.First, there is a limit to increasing the heat dissipation area per unit area. That is, since the surface of the cooling fin corresponds to the heat dissipation surface, the surface area of the cooling fin must be increased to increase the heat dissipation area, which in turn leads to the enlargement of the cooling fin, which is essential for miniaturization and integration of electronic devices including computers. It becomes an obstacle.

또한, 제조방법이 복잡하여 제조효율이 감소함으로서, 제조코스트가 증가하여 결국 최종제품의 가격이 상승하여 제품경쟁력이 떨어진다는 문제가 있다.In addition, since the manufacturing method is complicated and the manufacturing efficiency is reduced, there is a problem that the manufacturing cost is increased and the price of the final product is increased and the product competitiveness is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 단위면적당 열방출면적을 증가시킴으로서 열방출속도를 향상시킨 히트싱크를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat sink which improves the heat release rate by increasing the heat release area per unit area.

본 발명의 또 다른 목적은 제조가 용이하여 제조효율이 향상됨으로서 충분한 가격경쟁력을 구비한 히트싱크를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a heat sink having sufficient cost competitiveness by facilitating manufacturing and improving manufacturing efficiency.

본 발명의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 보다 명확하게 될 것이다.Other objects and features of the present invention will become more apparent through the preferred embodiments of the present invention described below.

도 1은 본 발명의 일실시예를 보여주는 사시도이고,1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 나타나는 측면도이고,FIG. 2 is a side view along II-II ′ of FIG. 1;

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 절단한 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 1,

도 4는 본 발명에 적용되는 방열 핀을 나타내는 사시도이고,4 is a perspective view showing a heat radiation fin to be applied to the present invention,

도 5는 본 발명에 적용되는 스페이서를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a spacer applied to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110 : 방열 핀112 : 슬롯110: heat radiation fin 112: slot

114, 124, 134 : 침투 홈116, 126, 135 : 체결공114, 124, 134: penetration grooves 116, 126, 135: fasteners

120 : 스페이서130, 130' : 지지블록120: spacer 130, 130 ': support block

200 : 냉각 팬200: cooling fan

본 발명의 일측면에 따르면, 복수개의 슬롯들이 형성된 방열 핀(fin)들을 각각 일단에 스페이서를 개재하여 중첩시키고 체결부재를 방열 핀과 스페이서를 관통시켜 고정시킨 히트싱크가 개시된다.According to an aspect of the present invention, a heat sink in which a plurality of slots formed heat dissipation fins (fin) overlap each other via a spacer at one end and a fastening member is fixed through the heat dissipation fin and the spacer.

방열 핀들과 스페이서로 이루어지는 측면은 솔더 페이스트나 은 땜납이 도포되어 연마됨으로서, 열발생원과 접촉하는 측면의 평탄도를 향상시킨다.The side surfaces formed of the heat dissipation fins and the spacers are polished by applying solder paste or silver solder, thereby improving the flatness of the side in contact with the heat generating source.

바람직하게, 이를 위해 방열 핀과 스페이서에 일단으로부터 침투 홈이 형성될 수 있다.Preferably, a penetration groove may be formed at one end in the heat radiation fin and the spacer for this purpose.

또한, 방열 핀 중 최초 및 최종 방열 핀의 일단에는 일정한 폭의 지지블록이부착되어 체결부재에 의해 일체로 고정된다.In addition, one end of the first and last heat radiation fins of the heat dissipation fins are attached to the support block of a predetermined width is fixed integrally by the fastening member.

방열 핀의 슬롯은 에칭 또는 프레스 가공에 의해 형성되며, 바람직하게, 방열 핀과 스페이서의 재질은 알루미늄, 순동, 마그네슘 및 황동으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나일 수 있다.The slot of the heat dissipation fin is formed by etching or press working, and preferably, the material of the heat dissipation fin and the spacer may be one selected from the group consisting of aluminum, pure copper, magnesium and brass.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전면에 걸쳐 복수개의 슬롯들이 평행하게 형성된 방열 핀(fin)들과, 방열 핀들 사이의 일단에 개재된 스페이서들 및 방열 핀들과 스페이서들을 중첩한 상태에서 방열 핀과 스페이서를 관통하여 체결하는 체결부재를 포함하는 히트싱크, 회전모터와, 회전모터의 축에 연결되어 회전하는 베인들 및 회전모터를 지지하며 방열 핀에 고정되는 하우징으로 이루어진 냉각 팬을 포함하는 냉각모듈이 개시된다.According to another aspect of the present invention, the heat dissipation fins and spacers in which a plurality of slots are formed in parallel across the entire surface, spacers interposed between one end between the heat dissipation fins, and the heat dissipation fins and the spacers are overlapped. The cooling module including a heat sink including a fastening member for fastening through the rotating motor, and a cooling fan made of a housing connected to the shaft of the rotating motor to support the rotating vanes and the rotating motor and fixed to a heat dissipation fin. Is initiated.

바람직하게, 냉각 팬에 대응하는 방열 핀들로 이루어진 부분은 방열 핀들의 높이를 조절하여 수납공간을 형성하고, 수납공간에 냉각 팬이 수납된다.Preferably, the portion formed of the heat dissipation fins corresponding to the cooling fan forms a storage space by adjusting the height of the heat dissipation fins, and the cooling fan is stored in the storage space.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 히트싱크의 사시도가 도시되어 있다.1, 2 and 3, a perspective view of a heat sink according to one embodiment of the present invention is shown.

본 발명에 따른 히트싱크(100)는 전면에 걸쳐 복수개의 슬롯들(112)이 평행하게 형성된 방열 핀(fin; 110)들과, 방열 핀들(110) 사이의 일단에 개재된 스페이서들(120) 및 방열 핀들(110)과 스페이서들(120)을 중첩한 상태에서 방열 핀(110)과 스페이서(120)를 관통하여 체결하는 체결부재(140)를 포함한다.The heat sink 100 according to the present invention includes heat dissipation fins 110 in which a plurality of slots 112 are formed in parallel across the front surface, and spacers 120 interposed at one end between the heat dissipation fins 110. And a fastening member 140 for fastening through the heat dissipation fin 110 and the spacer 120 in a state where the heat dissipation fins 110 and the spacers 120 overlap each other.

도 4를 참조하면, 본 발명에 적용되는 방열 핀(110)은 두께가 0.1 내지 2mm 정도의 순동, 알루미늄, 황동 또는 마그네슘 재질로 이루어진다. 전면에는 다수개의 슬롯들(112)이 평행하게 형성되며, 에칭이나 프레스 가공에 의해 형성될 수 있다. 일단에는 한 쌍의 체결공(116)이 형성되고, 스크류(140)가 삽입되어 후면에서 너트에 체결된다. 또한, 일단으로부터 다수개의 침투 홈(114)이 일정 간격으로 형성되어, 후술하는 바와 같이, 솔더 페이스트나 은 땜납이 침투된다.Referring to Figure 4, the heat radiation fin 110 is applied to the present invention is made of a pure copper, aluminum, brass or magnesium material of about 0.1 to 2mm in thickness. A plurality of slots 112 are formed in parallel on the front surface, and may be formed by etching or pressing. At one end, a pair of fastening holes 116 are formed, and a screw 140 is inserted and fastened to the nut at the rear side. In addition, a plurality of penetrating grooves 114 are formed from one end at regular intervals, and solder paste or silver solder penetrates as described later.

도 5를 참조하면, 본 발명에 적용되는 스페이서(120)는 1 내지 2mm 정도로서5, the spacer 120 applied to the present invention is about 1 to 2mm

, 방열 핀에 적용되는 재질과 동일한 재질로 이루어진다. 방열 핀(110)의 체결공(116)과 침투 홈(114)에 대응하는 위치에 각각 체결공(126)과 침투 홈(124)이 형성된다. 스페이서(120)의 높이는 조립 후에 전체적으로 안정되게 체결될 수 있는 직경의 스크류를 수용하는 체결공이 형성될 수 있는 높이면 족하다., Made of the same material as the material applied to the heat radiation fins. The fastening hole 126 and the penetration groove 124 are formed at positions corresponding to the fastening hole 116 and the penetration groove 114 of the heat dissipation fin 110, respectively. The height of the spacer 120 is high enough to form a fastening hole for accommodating a screw having a diameter that can be fastened as a whole after assembly.

또한, 도 1을 참조하면, 열발생원과의 결합을 위한 지지블록(130, 130')이 선택적으로 방열 핀(110)의 양측에 부착될 수 있다. 지지블록(130, 130')의 상면에는 장착홈(136)이 형성되고, 방열 핀(110)의 체결공(116)과 침투 홈(114)에 대응하는 위치에 체결공(135)과 침투 홈(134)이 형성된다.In addition, referring to FIG. 1, support blocks 130 and 130 ′ for coupling with the heat generating source may be selectively attached to both sides of the heat dissipation fin 110. Mounting grooves 136 are formed on the upper surfaces of the support blocks 130 and 130 ′, and the fastening holes 135 and the penetration grooves are disposed at positions corresponding to the fastening holes 116 and the penetration grooves 114 of the heat dissipation fin 110. 134 is formed.

히트싱크(100)의 상면에는 냉각 팬(200)이 고정된다. 냉각 팬(200)은 하우징(210)과, 하우징(210) 내에 고정되는 회전모터(250) 및 회전모터(250)에 연결되어 회전하는 베인들(240)로 이루어진다. 하우징(210)은 방열 핀(110)에 고정되는데 하우징(210)의 네 모서리에 형성된 관통공(215)에 스크류(230)가 삽입되고, 방열 핀(110)의 타단에 고정된 지지부재(260)에 스크류(230)가 고정된다. 지지부재The cooling fan 200 is fixed to the upper surface of the heat sink 100. The cooling fan 200 includes a housing 210, vanes 240 that are connected to the rotating motor 250 and the rotating motor 250 that are fixed in the housing 210 and rotate. The housing 210 is fixed to the heat dissipation fin 110. The screw 230 is inserted into the through hole 215 formed at the four corners of the housing 210, and the support member 260 fixed to the other end of the heat dissipation fin 110. The screw 230 is fixed to). Support member

(260)에는 방열 핀(110)의 두께에 대응하는 결합 홈(262)이 형성되어 이 결합 홈A coupling groove 262 corresponding to the thickness of the heat dissipation fin 110 is formed at 260.

(262)이 방열 핀(110)에 끼워져 고정된다. 바람직하게, 결합 홈(262)은 은 페이스트를 개재하여 방열 핀(110)에 고정된다.262 is fitted to the heat dissipation fin 110 to be fixed. Preferably, the coupling groove 262 is fixed to the heat dissipation fin 110 through the silver paste.

이하 본 발명의 히트싱크를 제조하는 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the heat sink of the present invention will be described.

먼저, 제작된 다수개의 방열 핀들(110) 사이에 스페이서(120)를 끼우고 전체적으로 정렬을 한다.First, the spacer 120 is sandwiched between the manufactured plurality of heat dissipation fins 110 and aligned as a whole.

이어, 방열 핀(110)의 최초 및 최종단에 지지블록(130, 130')을 위치시킨 후, 일측의 지지블록(130)의 체결공(135)에 스크류(140)를 삽입하고 타측의 지지블록(130')의 체결공에 너트를 삽입하여 가조립한다.Subsequently, after the support blocks 130 and 130 'are positioned at the first and last ends of the heat dissipation fin 110, the screw 140 is inserted into the fastening hole 135 of the support block 130 on one side and the other side is supported. The nut is inserted into the fastening hole of the block 130 ′ and assembled.

어느 정도 고정이 되면, 전체적으로 2차 정렬을 한 다음, 스크류(140)를 확실하게 고정시킨다. 특히, 이 단계에서는 방열 핀(110)과 스페이서(120)의 단면이 노출되는 측면, 즉, 도 1의 저면이 평탄하게 되도록 주의한다.Once fixed to some extent, the secondary alignment as a whole, and then securely screw (140). In particular, in this step, care is taken so that the side surfaces of the heat dissipation fin 110 and the spacer 120 are exposed, that is, the bottom surface of FIG. 1 is flat.

이어, 방열 핀(110)과 스페이서(120)의 단면이 노출되는 저면에 솔더 페이스트 또는 은 땜납을 도포하고, 적절한 온도 분위기에서 리플로우시킨다. 솔더 페이스트나 은 땜납은 리플로우되면서 상기한 침투 홈으로 침투되고, 그 이외에 방열 핀과 스페이서 사이의 물리적인 간극 사이로 스며든다. 이에 따라 방열 핀(110)과 스페이서(120)의 결합을 더욱 확실하게 하며, 저면의 평탄도를 더욱 향상시킬 수 있다.Subsequently, solder paste or silver solder is applied to the bottom surface of the heat dissipation fin 110 and the spacer 120 exposed and reflowed in an appropriate temperature atmosphere. Solder paste or silver solder penetrates into the aforementioned penetration grooves as it reflows, and in addition penetrates into the physical gap between the heat dissipation fin and the spacer. Accordingly, the coupling between the heat dissipation fin 110 and the spacer 120 can be more secured, and the flatness of the bottom can be further improved.

저면은 중앙처리장치와 같은 열발생원과 직접 접촉되는 부분이기 때문에 평탄도는 열전달에 큰 변수로 작용하므로, 본 발명과 같이 평탄도를 향상시킴으로서열전달 효율을 증가시킬 수 있다.Since the bottom surface is a part in direct contact with a heat generating source such as a central processing unit, since the flatness acts as a large variable for heat transfer, the heat transfer efficiency can be increased by improving the flatness as in the present invention.

또한, 바람직하게, 상기한 냉각 팬(200)의 지지부재(260)를 방열 핀(110)에 끼운 상태에서 이 공정을 진행함으로서, 지지부재(260)의 결합 홈(262)에 도포된 은 페이스트도 리플로우되어 지지부재(260)와 방열 핀(110)을 확실하게 결합시킨다.In addition, preferably, the silver paste applied to the coupling groove 262 of the support member 260 by proceeding this process in the state in which the support member 260 of the cooling fan 200 is inserted into the heat dissipation fin 110. It is also reflowed to reliably couple the support member 260 and the heat dissipation fins 110.

솔더 페이스트와 은 땜납이 경화된 후, 연마하여 저면의 평탄도를 향상시켜 최종적으로 히트싱크를 제조한다.After the solder paste and the silver solder are cured, the solder paste is polished to improve the flatness of the bottom, thereby finally producing a heat sink.

이와 같이 제작된 히트싱크는 냉각 팬과 결합됨으로서, 냉각 모듈로 제품화된다.The heat sink manufactured as described above is combined with a cooling fan and commercialized as a cooling module.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참고하여 설명하고 있지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 방열 핀이나 스페이서의 재질로 다른 재질을 적용할 수 있으며, 다양한 형상의 변경을 가할 수 있다. 또한, 방열 핀이나 스페이서의 높이 또는 두께에 있어서 적용대상에 따라 다양하게 설정할 수 있다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, various changes can be made at the level of those skilled in the art. For example, other materials may be applied as materials of the heat dissipation fins or the spacers, and various shapes may be changed. In addition, the height or thickness of the heat dissipation fin or the spacer can be variously set according to the application object.

이러한 변경과 변형들은 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 범위내에서 이하에 서술되는 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Such changes and modifications will fall within the scope of the claims set forth below without departing from the spirit of the invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 여러 가지의 이점이 있다.As described above, according to the present invention, there are various advantages.

방열 핀 사이를 별도록 제작된 스페이서에 의해 이격시킴으로서, 제작공차에영향을 받지 않고 방열 핀 사이의 간격을 줄일 수 있다. 따라서, 많은 수의 방열 핀을 설치할 수 있어, 단위면적당 열방출면적으로 획기적으로 증가시킬 수 있는 이점이 있다.By spaced apart by the spacers produced separately between the radiating fins, it is possible to reduce the distance between the radiating fins without being affected by the manufacturing tolerances. Therefore, a large number of heat dissipation fins can be provided, which can significantly increase the heat dissipation area per unit area.

또한, 냉각 팬으로부터 주입되는 공기는 슬롯과 방열 핀 사이의 간극을 통하여 용이하게 배출될 수 있어, 원활한 공기유통으로 인해 냉각효율이 향상되는 이점이 있다.In addition, the air injected from the cooling fan can be easily discharged through the gap between the slot and the heat radiating fin, there is an advantage that the cooling efficiency is improved due to the smooth air flow.

더욱이, 다이캐스팅 등의 방법에 비해 제작하는 방법이 간단하고 제조코스트가 저렴하다는 이점도 있다.Furthermore, there is an advantage that the manufacturing method is simpler and the manufacturing cost is lower than that of die casting or the like.

또한, 방열 핀의 배열 내에 냉각 팬을 용이하게 수납할 수 있어 전체적인 사이즈를 컴팩트하게 할 수 있고, 냉각거리를 짧게 하여 냉각효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the cooling fan can be easily accommodated in the arrangement of the heat dissipation fins, so that the overall size can be made compact, and the cooling distance can be shortened to improve the cooling efficiency.

Claims (9)

복수개의 슬롯들이 형성된 방열 핀(fin)들을 각각 일단에 스페이서를 개재하여 중첩시키고 체결부재를 상기 방열 핀과 스페이서를 관통시켜 고정시킨 것을 특징으로 하는 히트싱크.A heat sink, characterized in that a plurality of slots are formed of heat dissipation fins (fin) overlap each other through a spacer at one end and fastening member is fixed through the heat dissipation fin and the spacer. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀들과 스페이서로 이루어지는 측면에 평탄화물질이 도포되어 연마되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.The heat sink of claim 1, wherein a planarization material is applied and polished to a side surface of the heat dissipation fins and the spacer. 제 2 항에 있어서, 상기 평탄화 물질은 솔더 페이스트 또는 은땜납을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.3. The heat sink of claim 2, wherein the planarization material comprises solder paste or silver solder. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀과 스페이서에 상기 일단으로부터 침투 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.The heat sink according to claim 1, wherein a penetration groove is formed in said heat dissipation fin and spacer from said one end. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀 중 최초 및 최종 방열 핀의 일단에는 일정한 폭의 지지블록이 부착되어 상기 체결부재에 의해 일체로 고정되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.The heat sink of claim 1, wherein a support block having a predetermined width is attached to one end of the first and last heat dissipation fins among the heat dissipation fins, thereby being fixed integrally by the fastening member. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀의 슬롯은 에칭 또는 프레스 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.The heat sink of claim 1, wherein the slot of the heat dissipation fin is formed by etching or pressing. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀과 스페이서의 재질은 알루미늄, 황동, 순동 및 마그네슘으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 히트싱크.The heat sink of claim 1, wherein the heat dissipation fin and the spacer are any one selected from the group consisting of aluminum, brass, pure copper, and magnesium. 전면에 걸쳐 복수개의 슬롯들이 평행하게 형성된 방열 핀(fin)들과, 상기 방열 핀들 사이의 일단에 개재된 스페이서들 및 상기 방열 핀들과 스페이서들을 중첩한 상태에서 상기 방열 핀과 스페이서를 관통하여 체결하는 체결부재를 포함하는 히트싱크;Fastening through the heat dissipation fins and the spacers in a state where the heat dissipation fins having a plurality of slots parallel to the front surface, spacers interposed between the heat dissipation fins, and the heat dissipation fins and the spacers overlap each other; A heat sink comprising a fastening member; 회전모터와, 상기 회전모터의 축에 연결되어 회전하는 베인들 및 상기 회전모터를 지지하며 상기 방열 핀에 고정되는 하우징으로 이루어진 냉각 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈.And a cooling fan comprising a rotating motor, vanes connected to the shaft of the rotating motor, and a housing supporting the rotating motor and fixed to the heat dissipation fins. 제 8 항에 있어서, 상기 냉각 팬에 대응하는 상기 방열 핀들로 이루어진 부분은 상기 방열 핀들의 높이를 조절하여 수납공간을 형성하고, 상기 수납공간에 상기 냉각 팬이 수납되는 것을 특징으로 하는 냉각모듈.The cooling module of claim 8, wherein a portion of the heat dissipation fins corresponding to the cooling fan is configured to adjust the height of the heat dissipation fins to form a storage space, and the cooling fan is accommodated in the storage space.
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