KR20020073479A - 가요성 섬유 광학 마이크로벤드 장치, 센서, 및 사용방법 - Google Patents

가요성 섬유 광학 마이크로벤드 장치, 센서, 및 사용방법 Download PDF

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머피켄트에이.
밀러스코트에이.
존스마크이.
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스토우 우드워드, 인코포레이티드
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Abstract

광섬유에 부착하기 위한 가요성 마이크로벤드 장치가 제공된다. 장치는 적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 상부 벤딩 소자 그리드와 적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 하부 벤딩 소자 그리드를 구비한다. 상부 벤딩 소자 그리드는 하부 벤딩 소자 그리드와 교대로 맞물린다. 가요성 마이크로벤드 장치는 센서를 형성하도록 광섬유에 부착된다. 센서는 다양한 응력과 변형을 검출하도록 주물질 내에 함입되거나 구조에 부착될 수 있다.

Description

가요성 섬유 광학 마이크로벤드 장치, 센서, 및 사용방법{Flexible fiber optic microbend device, sensors, and method of use}
광섬유는 광원과 광검출기 사이에 광을 전달하기 위해 사용된다. 섬유내 광은 섬유를 굽히거나 다르게 비틀림 변형시킴으로써 변조될 수 있다. 이것은 광검출기에 의해 포착되고 처리될 수 있는 변조된 신호를 생성한다.
마이크로벤드 장치는 섬유를 통과하는 광이 마이크로벤드 장치에 인가되는 힘에 대응하는 주파수로 변조되는 것을 유발하도록 섬유 내 비틀림 변형을 유도하는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 마이크로벤드 장치는 섬유를 둘러싸도록 섬유에 적용된다.
공지된 일 장치는 광섬유를 압착(squeeze)하여 그것을 관통하여 통과하는 광신호를 변조하는 두 개의 조(jaw)의 주름진 배열이다. 마세도 등(Macedo et al.)(U.S. 4,342,907)은 상부 피이스가 지지부에 의해 인클로져(enclosure)에 단단히 연결되는 그런 장치를 기술한다. 하부 피이스는 탄성 박막에 부착되었다. 정적인 압력 또는 동적인 시간 변화 압력이 박막에 도달할 때, 박막은 하부 피이스를 밀면서 상부 피이스를 향해 편향되어, 장치의 마루에 대항해서 유지되는 광섬유를 변형시킨다. 마세도 등은 또한, U.S. 4,443,700 에서 사이에 끼워진 마루들을 가지는 표면처럼 주름진 두 개의 강철 피이스가 섬유를 압착해서 변형시키는데 사용되는 바이스(vise)를 형성하는 다른 접근법을 기재한다. 그런 장치들은 구조내 내부적으로 힘을 측정하기 위해 요구되는 소형화 및 가요성을 가지지 못한다.
크래머(Kramer)(U.S. 5,193,129)는 사다리형 구조의 가로대들(rungs)을 통과하여 광섬유를 섞어짜고, 폼(foam)형 물질 내 그것을 캡슐화시켜, 그것을 외장(sheath)으로 둘러쌈으로써 마이크로벤드를 삽입하였다. 광섬유를 통과하여 전송되는 광은 광섬유의 길이를 따라 어떠한 위치에 인가되는 압력에 의해 유발되는 마이크로벤딩 현상에 있어 문턱 값보다 작은 값으로 감소된다. 사다리 구조의 가로대들은 마이크로벤딩이 생성될 수 있는 적절한 위치를 제공하도록 치수화되고 이격화된다. 샌손(Sansone)(U.S. 5,694,497)은 센서 설계를 완성시키기 위해 센서가 함입되어진 구조의 일부를 사용해야 한다고 진술함으로써 이 센서의 결함의 하나를 지적한다. 실제로, 이런 형태의 센서의 유용성은 한계가 있어 센서는 측정되는 기판 또는 구조내에 짜여야 하고 필요한 때 후에 재배치될 수 없다.
우드 등(Udd et. al)(U.S. 5,118,931)은 광섬유를 용융시키고 섬유가 더 작은 지름을 가지도록 동시에 당김으로써 센서 시스템 내에 마이크로벤드를 삽입하였다. 이 길이의 섬유들은 센서를 생성하기 위해 비용융된 섬유에 재결합되었다. 섬유의 변형은 그곳을 통과하는 광의 전파에 영향을 미쳐, 광 처리량 내 검출된 변화에 기초한 검출을 허용한다. 크래머 장치에서와 같이, 이 설계내 결함은 일단 섬유에 다시 재결합되면 후에 구조를 재배치시킬 방법이 없다는 것이다.
샌손(Sansone)(U.S. 5,694,497)은 내재적으로 자기 변형 마이크로벤드 변형기를 기술한다. 이 장치에서, 섬유는 그것 자체에 대해 비틀린다. 적어도 하나의 비틀린 영역은 내재적으로 자기 변형 마이크로벤드 변형기로서 작동한다. 이 장치에서의 문제점은 고정된 주기를 얻는 방법 및/또는 따라서 센서의 감도를 조정할 수 있는 방법이 없다는 것이다.
본 발명의 목적은 제거될 수 있고 그 길이를 따라 광섬유에 재부착될 수 있는 마이크로벤드 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 가요성 마이크로벤드 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 가요성 마이크로벤드 장치를 채용하는 센서를 제공하여 센서가 강도에 기초하도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 가요성 마이크로벤드 장치를 채용하는 센서를 사용하는 방법을 제공하여, 이 방법이 방사상 또는 선형 힘을 측정하는데 사용되도록 하는 것이다.
본 발명은 섬유 광학 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 광섬유에 부착될 수 있고 구조내 내부 응력을 측정하기 위해 센서에 사용될 수 있는 가요성 마이크로벤드 장치에 관한 것이다.
수반하는 도면들은 그것의 원리의 실용적인 응용을 위해 지금까지 고안된 최적의 모드를 따라 본 발명의 완성된 구현예를 도시한다.
도 1a는 본 발명의 가요성 마이크로벤드 장치의 상부 벤딩 소자 그리드의 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 가요성 마이크로벤드 장치의 하부 벤딩 소자 그리드의 평면도이다.
도 2a는 가요성 마이크로벤드 장치의 조립을 도시한다.
도 2b는 조립되었을 때의 가요성 마이크로벤드 장치의 평면도이다.
도 3은 섬유 광학 마이크로벤드 센서의 평면도이다.
도 4는 센서 어레이를 도시한다.
도 5a는 섬유 광학 마이크로벤드 센서에 대한 광학 배열을 도시한다.
도 5b는 섬유 광학 마이크로벤드 센서에 대한 교번 광학 배열을 도시한다.
도 6은 주 물질내 캡슐화되어 함입된 섬유 광학 마이크로벤드 센서의 측면도이다.
본 발명에 의해, 광섬유에 부착을 위한 가요성 마이크로벤드 장치가 제공된다. 장치는 적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 상부 벤딩 소자 그리드와 적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 하부 벤딩 소자 그리드를 구비한다. 각 상부 벤딩 소자 그리드는 각 하부 벤딩 소자 그리드와 교대로 맞물린다.
장치가 광섬유에 부착될 때, 섬유 광학 마이크로벤드 센서를 형성한다. 광섬유는 각 가요성 소자가 상부 및 하부 벤딩 소자 그리드 사이에 교번하도록 상부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자와 하부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자의 사이에 배치된다.
사용시, 센서는 구조의 표면에 부착되거나 주 물질내에 함입된다. 광학적 파워는 마이크로벤드 센서에 도입되고 반사된 광은 검출기로 모니터된다.
본 발명의 추가적인 목적 및 장점은 다음의 설명에서 일부 전개되고, 일부는 설명으로부터 자명하거나, 본 발명의 실시예에 의해 알 수 있다. 본 발명의 목적 및 장점은 특히 부가된 청구항내에 기재된 조합적인 수단들에 의해 획득될 수 있다.
전반적으로 유사한 소자들은 동일하게 부호가 붙여진 도면을 이제 참조하는데, 도 1a 및 1b는 본 발명의 가요성 마이크로벤드 장치(10)를 도시한다. 이 상세한 설명과 부가된 청구항의 목적을 위해, 가요성(flexible)이란 장치가 파손되지 않고 변형을 견딜 수 있는 것을 의미한다. 각 마이크로벤드 장치(10)는 상부 벤딩 소자 그리드(20)와 하부 벤딩 소자 그리드(30)를 구비한다. 비록 도 1a가 상부 벤딩 소자 그리드(20)를 도시하고 도 1b가 하부 벤딩 소자 그리드(30)를 도시하더라도, 상기 둘은 서로 역전될 수 있다. 각 벤딩 소자 그리드(20 30)는 적어도 하나의 가요성 소자(40, 50)를 구비한다. 각 하부 가요성 소자(50)가 하부 연동 요소(70)로부터 연장되는 반면, 각 상부 가요성 소자(40)는 상부 연동 요소(60)로부터 연장된다. 도 1a 및 1b는 각 벤딩 소자 그리드(20, 30)가 복수개의 벤딩 소자(40, 50)를 구비하는 바람직한 구현예를 도시한다. 하지만, 본 발명은 단지 하나의 가요성 소자를 가지는 상부 벤딩 소자 그리드와 단지 하나의 가요성 소자를 가지는 하부 벤딩 소자 그리드로 작동가능하다.
각 가요성 소자는 특정 폭(w)과 지름(d)을 가지고, 주기(Λ)를 형성하도록소정 거리만큼 이격되어 있다. 가요성 소자의 지름은 장치의 감도에 영향을 준다. 작은 지름을 가지는 가요성 소자들이 더 큰 지름을 가지는 것들보다 더 쉽게 이동하는 것이 발견되었다. 각 가요성 소자는, 고정된 간격(Λ)을 설정하기 위해 어느 일단 또는 가요성 소자가 연동 요소에 부착되는 말단에 정적인 위치를 가진다. 간격은 센서에 사용되는 광섬유가 단일 모드 광섬유 또는 다중모드 광섬유인지에 의존한다. 바람직하게는, 가요성 소자는, 성형 플라스틱, 미세가공된(micromashined) 실리콘, 탄성체 및, 실리카 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 물질로부터 준비된다. 일 예인 실리카 섬유란 적절한 길이로 절단되는 코팅된 광섬유이다. 연동 요소는 바람직하게는, 성형 플라스틱, 미세가공된 실리콘 및, 탄성체로 이루어지는 군으로부터 선택된 물질로부터 준비된다. 만약 미세가공된 실리콘이 사용되면, V-그루브가 연동 요소를 형성하도록 실리콘내에 식각된다.
도 2a는 가요성 마이크로벤드 장치를 형성하기 위해 상부 벤딩 소자 그리드(20)가 하부 벤딩 소자 그리드(30)와 어떻게 조립되는지를 도시한다. 상부 벤딩 소자 그리드(20)는 각 가요성 소자(40)의 말단에 위치하는 적어도 하나의 상부 연동 요소(60)를 가진다. 유사하게, 하부 벤딩 소자 그리드(30)는 각 가요성 소자(50)의 말단에 위치하는 적어도 하나의 하부 연동 요소(70)를 가진다. 맞물렸을 때, 상부 벤딩 소자 그리드(20)의 각 상부 연동 요소(60)는, 하부 가요성 소자(50)가 상부 연동 요소(60)내 안착되도록 하부 벤딩 소자 그리드(30)의 각각 개별적인 하부 가요성 소자(50)와 짝을 이룬다. 유사하게, 하부 벤딩 소자 그리드(30)의 각 하부 연동 요소(70)는, 상부 가요성 소자(40)가 하부 연동 요소(70)내 안착되도록상부 벤딩 소자 그리드(20)의 각각 개별적인 상부 가요성 소자(40)와 짝을 이룬다. 이것은 상부 벤딩 소자 그리드(20)가 하부 벤딩 소자 그리드(30)에 고정되는 것을 허용한다. 상부 및 하부 연동 요소(60, 70)는 장치가 조립될 때 장치의 동일측면(또는 바닥면)에 있도록 도시된다. 하지만, 상부 연동 요소(60)는 그것이 하부 연동 요소(70)(상면)로부터 반대측에 있도록, 바닥면상에 배치될 수 있다는 것을 알 수 있다. 특별한 응용을 위해 적절한 다른 배치가 사용될 수 있다.
도 2b는 조립된 후에 가요성 마이크로벤드(10)를 도시한다. 상부 벤딩 소자 그리드(20)가 하부 벤딩 소자 그리드(30)와 맞물릴 때, 가요성 소자(40, 50)는 교번한다. 더욱 상세하게는, 상부 가요성 소자(40)는 하나 걸러서 있는 가요성 소자이다. 그런 맞물림은 교번 맞물림으로 정의되는데, 즉 여기서 상부 벤딩 소자 그리드는 하부 벤딩 소자 그리드와 교대로 맞물리는 것이다.
도 3은 가요성 마이크로벤드 소자(10)가 섬유 광학 마이크로벤드 센서를 형성하기 위해 어떻게 채용될 수 있는지를 보인다. 센서를 형성할 때, 광섬유(80)는 상부 벤딩 소자 그리드(20)의 각 가요성 소자(40)와 하부 벤딩 소자 그리드(30)의 각 가요성 소자(50)의 사이에 배치된다. 상부 벤딩 소자 그리드(20)의 각 가요성 소자(40)는 하부 벤딩 소자 그리드(30)의 각 가요성 소자(50)와 교대로 맞물린다. 광섬유(80)는 가요성 소자 사이에 섬유를 짜는 것과 대조적으로 상부 및 하부 가요성 소자(40, 50)사이에 삽입된다.
도 4는 센서 어레이(90)가 복수개의 마이크로벤드 장치(10)를 광섬유(80)에 부착시킴으로써 어떻게 형성되는지를 보인다. 바람직하게는, 어레이는 단일 광섬유가 다중 가요성 마이크로벤드 장치를 통과함으로써 형성된다. 하지만, 복수개의 광섬유와 가요성 마이크로벤드 장치들은 삼차원 어레이 또는 더미(stack)를 형성하기 위해 채용될 수 있다. 전형적인 응용예에서, 삼십 풋(foot) 길이 내의 단일 광섬유에 부착되는 가요성 마이크로벤드 장치(21)를 가질 수 있다. 감도의 방향은 광섬유에 직교한다. 방사상 또는 선형의 힘이 인가된다. 힘이 장치를 가로지르는 때, 상부 및 바닥 벤딩 소자는 위 아래로 움직여 검출기에 의해 검출되는 광강도를 변화시킨다. 감도는 가요성 소자 지름에 의해; 벤딩 소자 그리드를 구비하는 가요성 소자의 수에 의해; 간격(Λ)을 조정함으로써, 또는 캡슐화시키는 물질의 물질 성질을 변화시킴으로써 변화될 수 있다.
벤딩 소자 그리드는 정적인 간격을 가진다. 주기적 거리(Λ)는 센서에 사용되는 광섬유의 종류에 기초하여 계산된다. 만약 광섬유가 다중모드 광섬유이면, 주기적인 거리(Λ)는 다음 식에 의해 정의된다.
여기서, a는 광섬유의 코어 반지름, n1은 코어 굴절률, n2는 클래딩 굴절률이다.
광섬유가 단일 모드 광섬유일 때, 주기적인 거리(Λ)는 10μm≤ Λ≤1500μm이다. 주기적인 거리를 조정함으로써, 센서의 감도를 조정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 가요성 소자는 바람직하게는 성형 플라스틱; 미세가공된 실리콘; 탄성체; 및 실리카 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물질로부터 준비된다. 탄성체가 선택 물질일 때, 바람직하게는 탄성체는 폴리우레탄이다. 본 발명의 다른 구현예로서, 센서는 가요성 소자의 센서들과 상이한 기계적 특성을 가지는 물질내에 캡슐화된다. 예를 들어, 캡슐화시키는 물질이 실리콘 알티비(silicone RTV); UV-경화(cured) 에폭시(epoxy); 탄성체; 및 폴리우레탄으로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다. 만약 센서가 주 물질에 최종적으로 함입되어 질 수 있다면, 캡슐화시키는 물질은 주 물질과 양립될 것임에 틀림없다. 주 물질에 의해, 상기 물질은 롤러상의 고무 커버와 같은 구조를 둘러싸는 물질이 될 수 있다. 또 다르게는, 센서는 진공 백과 같은 보호 커버링내에 포함될 수 있다.
도 5a는 섬유 광학 마이크로벤드 센서에 대한 광학적 배열을 도시한다. 상기 배열은 광섬유(80)에 결합되는 제1말단 또는 리드(110)(lead)를 가지는 광학적 커플러(100)를 구비한다. 광원(120)은 광학적 커플러(100)의 제2말단 또는 리드(130)에 결합된다. 검출기(140)는 광학적 커플러(100)의 제3말단 또는 리드(150)에 결합된다. 반사기(160)는 광원(120)으로부터 반대측의 광섬유(80)의 말단에 배치된다.
도 5b는 융합된, 쌍원뿔형의, 뾰족한 장치(210)가 광학적 커플러(100)와 검출기(140)사이에 위치하는 광학적 배열에 대한 다른 구현예를 보인다. 융합된, 쌍원뿔형의, 뾰족한 장치(210)는 광신호로부터 고차 모드와 저차 모드를 분리한다.
일 적용예에서, 섬유 광학적 마이크로벤드 센서는 구조의 표면에 부착된다. 광학적 파워는 마이크로벤드 센서에 도입되고 반사된 광은 검출기에 모니터된다. 센서가 구조의 표면에 부착될 때, 두 물체 사이의 힘의 응력이 측정될 수 있다. 두 번째 방법에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 섬유 광학적 마이크로벤드 센서(170)는 먼저 물질(180)내에 캡슐화되고 구조(200)을 둘러싸는 고무 롤러 커버와 같은 주 물질(190)내에 함입된다. 힘이 롤러에 가해질 때 광학적 파워가 도입되고 반사된 광은 검출기(미도시)에 의해 모니터된다. 이런 경우, 물질상의 응력과 변형이 검출된다.
상술한 설명과 도면은 본 발명의 목적, 특징 및 장점을 달성하는 바람직한 구현예의 설명일 뿐이고, 본 발명은 이것에 한정되는 것을 의도하지 않는다. 다음의 청구항의 사상과 범위내에 속하는 본 발명의 다양한 수정예가 본 발명의 부분으로 간주된다.

Claims (18)

  1. 광섬유 부착을 위한 가요성 마이크로벤드 장치에 있어서,
    적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 상부 벤딩 소자 그리드; 및
    적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 하부 벤딩 소자 그리드를 구비하며,
    상부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자는 하부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자와 교대로 맞물리는 것을 특징으로 하는 광섬유 부착을 위한 가요성 마이크로벤드 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 벤딩 소자 그리드는 각 가요성 소자의 말단에 위치한 적어도 하나의 상부 연동 요소를 가지고; 상기 하부 벤딩 소자 그리드는 각 가요성 소자의 말단에 위치한 적어도 하나의 하부 연동 요소를 가지며; 상부 벤딩 소자 그리드를 하부 벤딩 소자 그리드에 고정시키기 위해 상부 벤딩 소자 그리드의 각 상부 연동 요소는 하부 벤딩 소자 그리드의 각 개별적인 하부 가요성 소자와 짝을 이루고, 하부 벤딩 소자 그리드의 각 하부 연동 요소는 상부 벤딩 소자 그리드의 각 개별적인 상부 가요성 소자와 짝을 이루는 것을 특징으로 하는 가요성 마이크로벤드 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    각 가요성 소자는 성형 플라즈틱; 미세가공된 실리콘; 탄성체; 및 실리카 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택된 물질로부터 준비되는 것을 특징으로 하는 가요성 마이크로벤드 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 실리카 섬유는 코팅된 광섬유인 것을 특징으로 하는 가요성 마이크로벤드 장치.
  5. 적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 상부 벤딩 소자 그리드;와 적어도 하나의 가요성 소자를 가지는 하부 벤딩 소자 그리드를 구비하는 가요성 마이크로벤드 장치; 및
    상부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자와 하부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자 사이에 위치하는 광섬유를 구비하며
    상기 상부 가요성 소자 그리드의 각 가요성 소자는 센서를 형성하기 위해 하부 벤딩 소자 그리드의 각 가요성 소자와 교대로 맞물리는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  6. 제 5 항에 있어서,
    복수의 가요성 마이크로벤드 장치는 센서 어레이를 형성하도록 광섬유에 부착되는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  7. 제 5 항에 있어서,
    광섬유는 다중모드 광섬유이고 각 상부 벤딩 소자 그리드와 각 하부 벤딩 소자 그리드가 각각 복수의 가요성 소자를 구비하며, 각 가요성 소자는 주기적인 거리(Λ)로 이격되어 있으며, 상기 Λ는 a가 광섬유의 코어의 반지름이고 n1이 코어의 굴절률이고 n2가 클래딩의 굴절률인 경우 다음의 식을 만족하는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  8. 제 5 항에 있어서,
    각 가요성 소자는 성형 플라스틱; 미세가공된 실리콘; 탄성체; 및 실리카 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택된 물질로부터 준비되는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 탄성체는 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 센서는 가요성 소자와 상이한 기계적인 특성을 가지는 물질내에 캡슐화되는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 캡슐화된 물질은 실리콘 RTV; UV-경화 에폭시; 탄성체; 및 폴리우레탄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 센서는 보호 커버층내에 인입되는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 보호 커버층은 진공백인 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  14. 제 5 항에 있어서,
    상기 광섬유는 단일 모드 광섬유이고 각 상부 벤딩 소자 그리드와 각 하부 벤딩 소자 그리드는 복수의 가요성 소자를 각각 구비하며, 각 가요성 소자는 10μm≤Λ≤1500μm의 범위를 가지는 주기적인 거리(Λ)만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  15. 제 5 항에 있어서,
    상기 광섬유에 결합되는 제1말단을 가지는 광 커플러;
    상기 광 커플러의 제2말단에 결합되는 광원;
    상기 광 커플러의 제3말단에 결합되는 검출기;및
    상기 광원으로부터 맞은편에 상기 광섬유의 말단에 배치되는 반사기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광 커플러와 상기 검출기 사이에 위치한 융합된, 쌍원뿔형의, 뾰족한 장치를 더 구비하며, 융합된, 쌍원뿔형의, 뾰족한 상기 장치는 광신호로부터 고차 모드와 저차 모드를 분리하는 것을 특징으로 하는 섬유 광학 마이크로벤드 센서.
  17. a)섬유 광학 마이크로벤드 센서를 제공하는 단계;
    b)구조의 표면에 상기 센서를 부착시키는 단계;
    c)상기 마이크로벤드 센서에 광 파워를 도입하는 단계; 및
    d)검출기로 반사광을 모니터링하는 단계를 포함하는,
    상기 제15항에 따른 섬유 광학 마이크로벤드 센서를 사용하는 방법.
  18. a)마이크로벤드 센서를 제공하는 단계;
    b)주 물질 내에 센서를 함입시키는 단계;
    c)상기 마이크로벤드 센서에 광 파워를 도입하는 단계; 및
    d)상기 검출기로 반사광을 모니터링하는 단계를 포함하는,
    상기 제15항에 따른 섬유 광학 마이크로벤드 센서를 사용하는 방법.
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