KR20020065151A - 표면층 및 이면층에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을포함한 바닥장식재 및 그 제조방법 - Google Patents

표면층 및 이면층에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을포함한 바닥장식재 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 위로부터 여러개의 층으로 구성된 표면층(20), 기재층(10) 및 이면층(30)으로 이루어진 바닥장식재 및 그 제조방법에 있어서, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 타일 타입의 바닥장식재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
여기서 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate)는 상업적으로 사용되는 폴리에스테르 중 가장 광범위하게 사용되는 선형 폴리에스테르로, 투명성, 내열성, 내구성 및 내약품성이 우수한 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 바닥장식재는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 표면층(20)과 이면층(30)에 모두 포함시킴으로써, 상하부 발란스가 유지되어 컬링이 발생하지 않고 치수안정성을 가지게 되었고, 상용성이 없는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층((22a)및(31a))과 염화비닐수지 간지층((22e)및(31c))을 접착제를 사용하여 접착시킴으로써 접착력이 우수해져 층간 박리현상이 해결되었다.

Description

표면층 및 이면층에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 바닥장식재 및 그 제조방법{A Decorative Flooring with Polyethyleneterephthalate Film in Surface Layer and Inside Layer, and the Method of Manufacturing thereof}
본 발명은 위로부터 여러개의 층으로 구성된 표면층, 기재층 및 이면층으로 이루어진 바닥장식재 및 그 제조방법에 있어서, 표면층 및 이면층에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 타일 타입의 바닥장식재 및그 제조방법에 관한 것이다.
여기서 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate)는 상업적으로 사용되는 폴리에스테르 중 가장 광범위하게 사용되는 선형 폴리에스테르로, 투명성, 내열성, 내구성 및 내약품성이 우수한 것이다.
이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 사용한 바닥장식재는 종래에도 개발되어 우수한 투명성, 내열성, 내구성 및 내약품성을 가졌었지만, 이는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 표면층에만 포함시킨 것이었다.
도 4를 보면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 표면층에만 포함시킨 종래의 바닥장식재의 단면도로서, 가운데의 비발포층(21)을 중심으로, 비발포층(21)의 상부에 우수한 투명성, 내열성, 내구성 및 내약품성을 부여하기 위한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(23)이 있고, 그 위에 표면처리층 (24)이 있으며, 비발포층(21)의 하부에 발란스층(32)이 있는 구조의 바닥장식재를 보여준다.
이때, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(23)는 아래부터 차례대로 염화비닐수지 간지층(23d), 인쇄층(23c), 프라이머층(23b), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(23a) 및 프라이머층(23b')으로 이루어진다.
제조방법을 간략히 살펴보면, 먼저 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(23a)의 상부와 하부를 각각 우레탄 아크릴계 수지로 프라이머 처리를 하여 프라이머층 (23b, 23b')을 형성시키고, 하부의 프라이머층(23b)에 그라비아 롤을 이용하여 인쇄무늬를 부여함으로써 인쇄층(23c)을 형성시킨 다음, 염화비닐수지 간지층(23d)을인쇄층(23c) 하부에 둔 뒤 가열가압하여 적층한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(23)를 만들었다.
그런 후에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(23)의 하부에 비발포층(21), 발란스층(32)의 순서로 둔 뒤 가열가압하여 적층한 다음, 표면처리층(24)을 형성시켜 바닥장식재를 완성하였다.
이러한 상기 도 4의 바닥장식재는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(23)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(23a)과 염화비닐수지 간지층(23d)의 물성상 신율(伸率)의 차이로 인하여 구조적 발란스가 맞지 않아 컬링(Curling)이 발생하고 치수안정성이 떨어졌고, 또한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(23a)과 염화비닐수지 간지층(23d)이 프라이머층(23b)만으로 접착됨으로 인해, 서로 상용성이 부족하기 때문에 시간의 경과 및 온도 변화에 의해 서서히 층간 박리(剝離) 현상이 발생하게 되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명에서는 투명성, 내열성, 내구성 및 내약품성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 표면층과 이면층에 모두 포함시킴으로써 상하부 발란스를 유지시켜 컬링이 발생하지 않고 치수안정성이 우수해지도록 하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층과 염화비닐수지 간지층의 완전한 접착을 위하여 두 층간을 접착제를 사용하여 접착시킴으로써 층간 박리현상을 해결한 바닥장식재 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
도 1a는 본 발명에 따른 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체의 단면도.
도 1b는 도 1a의 제조공정도.
도 2a는 본 발명에 따른 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체의 단면도.
도 2b는 도 2a의 제조공정도.
도 3a는 본 발명에 따른 바닥장식재의 단면도.
도 3b는 도 3a의 제조공정도.
도 4는 종래의 바닥장식재의 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10 : 기재층 20 : 표면층
21 : 비발포층
22 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체
22a : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층
22b : 프라이머층 22b': 프라이머층
22c : 인쇄층 22d : 접착제층
22e : 염화비닐수지 간지층
23 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체
23a : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층
23b : 프라이머층 23b': 프라이머층
23c : 인쇄층 23d : 염화비닐수지 간지층
24 : 표면처리층 30 : 이면층
31 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체
31a : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층
31b : 접착제층 31c : 염화비닐수지 간지층
32 : 발란스층
이하 첨부도면에 의거하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 위로부터 여러개의 층으로 구성된 표면층, 기재층 및 이면층으로 이루어진 바닥장식재의 표면층 및 이면층에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함하도록 한 것으로, 우선 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체과 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체을 제조한 다음, 전체 바닥장식재를 제조하는 것을 살펴본다.
도 1a는 본 발명에 따른 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체의 단면도로서, 아래부터 차례대로 염화비닐수지 간지층(22e), 접착제층 (22d), 인쇄층(22c), 프라이머층(22b), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a) 및 프라이머층(22b')으로 이루어진 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)를 보여준다.
도 1b는 도 1a의 제조공정도로서, 1)폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a) 상하부에 프라이머층(22b, 22b')을 형성하는 단계 ; 2)프라이머층(22b) 하부에 인쇄층(22c)을 형성하는 단계 ; 3)인쇄층(22c) 하부에 접착제층(22d)을 형성하는 단계 ; 4)접착제층(22d) 하부에 염화비닐수지 간지층(22e)을 적층하는 단계 ; 5)에이징하는 단계 ; 6)권취하는 단계로 이루어진다.
이러한 본 발명에 따른 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 제조방법을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 형성될 표면처리층과의 접착 및 하부에 형성될 인쇄층(22c) 형성을 위하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a) 상하부에 프라이머층((22b)및(22b'))을 형성시킨다.
이는 10 - 120㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 상부와 하부에 각각 우레탄 아크릴레이트계 수지 프라이머 또는 에틸렌 비닐 아세테이트계 수지 프라이머를 0.1 - 1㎛의 두께로 도포하여 형성시키는 것이다.
이때, 10㎛보다 얇은 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)을 사용하게 되면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 신율이 높아 적층시 장력에 의해 인쇄면이 늘어나므로 인쇄무늬가 맞지 않게 되고, 120㎛보다 두꺼운 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)을 사용하게 되면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 낮은 유연성 때문에 제품을 꺾었을 때 제품 표면이 꺾이는 현상이 일어나 외관 및 시공상 제품의 하자로 인식될 수 있다.
다음, 인쇄무늬를 부여하기 위하여 프라이머층(22b)의 하부에 그라비아 인쇄 방식으로 소정의 무늬를 부여한 인쇄층(22c)을 형성시킨다.
다음, 염화비닐수지 간지층(22e)과 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)간의 접착력이 강해지도록 하여 층간 박리현상을 해결하고자 인쇄층(22c)의 하부에 접착제를 도포하여 접착제층(22d)을 형성시킨다.
이는 아크릴레이트 공중합체 수지, 우레탄 아크릴레이트계 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지 또는 우레아 수지 접착제를 인쇄층(22c)의 하부에 10 - 30㎛의 두께로 도포한 다음, 30 - 60℃의 온도에서 반경화시킴으로써 형성시키는 것이다.
다음, 하부에 적층될 비발포층(21)의 색상을 은폐시킴으로써 인쇄층(22c)의 인쇄무늬의 선명성 및 사실감을 보조하고, 부가적으로는 제품 상부에 열이 가해졌을 때 열을 분산시켜 하부의 비발포층(21)에 열을 전달하는 기능을 가지도록 하기 위하여 반경화된 접착제층(22d)의 하부에 염화비닐수지 간지층(22e)을 적층시킨다.
이는 반경화된 접착제층(22d)의 하부에 염화비닐수지 간지층(22e)을 둔 후 가압하여 접착이 이루어지도록 함으로써 적층시키는 것이다.
이때 염화비닐수지 간지층(22e)은 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 가소제인 디옥틸프탈레이트 20 - 40중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 - 5중량부, 충전제인 탄산칼슘 30 - 50중량부 및 안료인 산화티탄 3 - 5중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 130 - 170℃의 칼렌더로 압연하여 0.1 - 0.3mm 두께의 시트로 제조한 것이다.
이상으로 완성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)를 40 - 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리한다.
도 2a는 본 발명에 따른 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체의 단면도로서, 아래부터 차례대로 염화비닐수지 간지층(31c), 접착제층 (31b) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)으로 이루어진 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 보여준다.
도 2b는 도 2a의 제조공정도로서, 1)폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 한쪽면에 접착제층(31b)을 형성하는 단계 ; 2)접착제층(31b) 하부에 염화비닐수지 간지층(31c)을 적층하는 단계 ; 3)에이징하는 단계 ; 4)권취하는 단계로 이루어진다.
이러한 본 발명에 따른 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)의 제조방법을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 염화비닐수지 간지층(31c)과 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)간의 접착력이 강해지도록 하여 층간 박리현상을 해결하고자 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 하부에 접착제를 도포하여 접착제층(31b)을 형성시킨다.
이는 아크릴레이트 공중합체 수지, 우레탄 아크릴레이트계 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지 또는 우레아 수지 접착제를 10 - 120㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 하부에 10 - 30㎛의 두께로 도포한 다음, 30 - 60℃의 온도에서 반경화시킴으로써 형성시키는 것이다.
이때, 10㎛보다 얇은 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)을 사용하게 되면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 신율이 높아 적층시 장력에 의해 인쇄면이 늘어나므로 인쇄무늬가 맞지 않게 되고, 120㎛보다 두꺼운 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)을 사용하게 되면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 낮은 유연성 때문에 제품을 꺾었을 때 제품 표면이 꺾이는 현상이 일어나 외관 및 시공상 제품의 하자로 인식될 수 있다.
또한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)과 동일한 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)을 사용하게 되면 상하 발란스가 균일하게 잡혀 컬링 및 치수안정성이 더욱 우수해지는 장점이 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)보다 조금 두꺼운 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)을 사용하게 되면 하부쪽으로 컬링이 유도되기 때문에 시공이 편리해지는 장점이 있다.
다음, 반경화된 접착제층(31b)의 하부에 염화비닐수지 간지층(31c)을 적층시킨다.
이는 반경화된 접착제층(31b)의 하부에 염화비닐수지 간지층(31c)을 둔 다음 가압하여 접착이 이루어지도록 함으로써 적층시키는 것이다.
이때 염화비닐수지 간지층(31c)은 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 가소제인 디옥틸프탈레이트 20 - 40중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 - 5중량부, 충전제인 탄산칼슘 30 - 50중량부 및 안료인 산화티탄 3 - 5중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 130 - 170℃의 칼렌더로 압연하여 0.1 - 0.3mm 두께의 시트로 제조한 것이다.
이상으로 완성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 40 - 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리한다.
도 3a는 본 발명에 따른 바닥장식재의 단면도로서, 아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)로 이루어진 이면층 (30), 기재층(10) 및 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22) 및 표면처리층(24)으로 이루어진 표면층(20)으로 구성된 바닥장식재를 보여준다.
이때 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)는 아래부터 차례대로 염화비닐수지 간지층(22e), 접착제층(22d), 인쇄층(22c), 프라이머층(22b), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a) 및 프라이머층(22b')으로 이루어지고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)는 아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a), 접착제층(31b) 및 염화비닐수지 간지층(31c)으로 이루어진다.
도 3b는 도 3a의 제조공정도로서, 1)기재층(10)을 제조하는 단계 ; 2)비발포층(21)을 제조하는 단계 ; 3)아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31), 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 순서로 적층하는 단계 ; 4)표면처리층(24)을 도포하는 단계 ; 5)재단하는 단계 ; 6)검사 및 포장하는 단계로 이루어진다.
이러한 본 발명에 따른 바닥장식재의 제조방법을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 제품에 치수안정성을 부여해 주는 기재층(10)을 제조한다.
기재층(10)은 중합도가 1300 - 1700인 염화비닐수지 100중량부, 가소제인 디옥틸프탈레이트 50 - 70중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 - 5중량부 및 충전제인 탄산칼슘 30 - 50중량부를 헨셀 믹서로 혼련하여 졸 상태로 만든 염화비닐수지 졸에 유리섬유 스크림(scrim), 유리섬유 직포, 유리섬유 부직포 또는 폴리에스테르 직포를 함침시킨 다음, 130 - 160℃ 정도의 가열드럼을 통과시킴으로써 겔화시킨 것이다.
다음, 비발포층(21)을 제조한다.
비발포층(21)은 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 30 - 50중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 - 5중량부, 충전제로 탄산칼슘, 탈크등의 무기물은 50 - 400중량부 또는 알루미늄 분말, 철 분말등의 금속 분말은 5 - 30 및 안료인 산화티탄 1 - 5중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 130 - 170℃의 칼렌다로 압연하여 2.0 - 4.0mm 두께의 시트로 제조한 것이다.
다음, 앞서 제조한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)와 기재층(10), 비발포층(21)을 각각 140 - 170℃로 예열한 후, 아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31), 기재층(10), 비발포층 (21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 순서로 재치한 뒤, 3 - 6kg/㎠의 압력으로 적층한다.
다음, 표면의 내오염성 또는 내구성의 상승효과를 부여해 주는 표면처리층 (24)을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 형성시킨다.
표면처리층(24)은 표면처리층(24)의 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 10 - 30㎛의 두께로 에어나이프코팅 또는 메쉬롤코팅한 다음, 출력이 200 - 300watt/in이고 중압수은램프 4 - 8개를 사용하여 5 - 30m/min.의 라인 스피드로 경화시킨 것이다.
이러한 표면처리층(24)의 조성은 주성분으로 우레탄아크릴레이트 올리고머40 - 77중량부, 올리고머의 희석, 점도 조정, 부착 증대를 위한 아크릴레이트계 모노머 20 - 57중량부, 광개시제인 아세토페논 1 - 5중량부, 소포제인 실리콘 1중량부, 매팅제(matting agent)인 실리카 0 - 10중량부, 반응촉진제인 아민화합물 0.1 - 2중량부를 혼합한 것이다.
마지막으로, 완성된 바닥장식재를 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 적당한 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하면 공정이 완료된다.
실시예 1
중합도가 1300 - 1700인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 50중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부 및 탄산칼슘 50중량부를 헨셀 믹서로 혼련하여 졸 상태로 만든 염화비닐수지 졸에 50g/㎤의 유리섬유 직포를 함침시킨 다음, 160℃의 가열드럼을 통과시켜 겔화시킨 기재층(10)을 제조하였다.
다음, 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부에 디옥틸프탈레이트 30중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 350중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고, 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌다로 압연하여 2.3mm 두께의 비발포층(21)을 제조하였다.
다음, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 상부와 하부에 각각 우레탄 아크릴레이트계 수지를 0.3㎛의 두께로 도포하여 프라이머층 ((22b)및(22b'))을 형성시키고, 프라이머층(22b)의 하부에 그라비아 인쇄 방식으로소정의 무늬를 부여한 인쇄층(22c)을 형성시키고, 인쇄층(22c)의 하부에 우레탄 아크릴레이트계 수지 접착제를 10㎛의 두께로 도포한 다음, 30℃의 온도에서 반경화시켜 접착제층(22d)을 형성시켰다.
그런 후에 반경화된 접착제층(22d)의 하부에 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 40중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 40중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌더로 압연하여 0.2mm 두께의 시트로 제조한 염화비닐수지 간지층 (22e)을 두고 가압하여 접착이 이루어지도록 한 다음, 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)를 제조하였다.
다음, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 하부에 우레탄 아크릴레이트계 수지 접착제를 10㎛의 두께로 도포한 다음, 30℃의 온도에서 반경화시켜 접착제층(31b)을 형성시키고, 반경화된 접착제층(31b)의 하부에 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 40중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 40중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌더로 압연하여 0.2mm 두께의 시트로 제조한 염화비닐수지 간지층(31c)을 두고 가압하여 접착이 이루어지도록 한 다음, 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 제조하였다.
다음, 위에서 제조한 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트필름층을 포함한 표면층용 적층체(22) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 각각 160℃로 예열한 후, 아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31), 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 순서로 재치한 뒤, 6kg/㎠의 압력으로 적층하였다.
다음, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 우레탄아크릴레이트 올리고머 60중량부, 아크릴레이트계 모노머 40중량부, 광개시제인 아세토페논 3중량부, 소포제인 실리콘 1중량부, 매팅제(matting agent)인 실리카 6중량부, 반응촉진제인 아민화합물 0.15중량부를 혼합한 조성물을 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음, 출력이 250watt/in이고 중압수은램프 4개를 사용하여 25m/min.의 라인 스피드로 경화시켜 표면처리층(24)을 형성시켰다.
마지막으로, 완성된 바닥장식재를 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 400 ×400mm의 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하였다.
실시예 2
중합도가 1300 - 1700인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 50중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부 및 탄산칼슘 50중량부를 헨셀 믹서로 혼련하여 졸 상태로 만든 염화비닐수지 졸에 폴리에스테르 직포(굵기 : 20s ×20s, 밀도 : 25 ×25본/inch)를 함침시킨 다음, 160℃의 가열드럼을 통과시켜 겔화시킨 기재층(10)을 제조하였다.
다음, 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부에 디옥틸프탈레이트 30중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 350중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌다로 압연하여 2.3mm 두께의 비발포층(21)을 제조하였다.
다음, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 상부와 하부에 각각 우레탄 아크릴레이트계 수지를 0.3㎛의 두께로 도포하여 프라이머층 ((22b)및(22b'))을 형성시키고, 프라이머층(22b)의 하부에 그라비아 인쇄 방식으로 소정의 무늬를 부여한 인쇄층(22c)을 형성시키고, 인쇄층(22c)의 하부에 우레탄 아크릴레이트계 수지 접착제를 10㎛의 두께로 도포한 다음, 30℃의 온도에서 반경화시켜 접착제층(22d)을 형성시켰다.
그런 후에 반경화된 접착제층(22d)의 하부에 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 40중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 40중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌더로 압연하여 0.2mm 두께의 시트로 제조한 염화비닐수지 간지층 (22e)을 두고 가압하여 접착이 이루어지도록 한 다음, 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)를 제조하였다.
다음, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 하부에 우레탄 아크릴레이트계 수지 접착제를 10㎛의 두께로 도포한 다음, 30℃의 온도에서 건조시킴으로써 반경화된 접착제층(31b)을 형성시키고, 반경화된 접착제층(31b)의 하부에 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 40중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 40중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌더에서 압연하여 0.2mm 두께의 시트로 제조한 염화비닐수지 간지층(31c)을 두고 가압하여 접착이 이루어지도록 한 다음, 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 제조하였다.
다음, 위에서 제조한 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 각각 160℃로 예열한 후, 아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31), 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 순서로 재치한 뒤, 6kg/㎠의 압력으로 적층하였다.
다음, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 우레탄아크릴레이트 올리고머 60중량부, 아크릴레이트계 모노머 40중량부, 광개시제인 아세토페논 3중량부, 소포제인 실리콘 1중량부, 매팅제(matting agent)인 실리카 6중량부, 반응촉진제인 아민화합물 0.15중량부를 혼합한 조성물을 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음, 출력이 250watt/in이고 중압수은램프 4개를 사용하여 25m/min.의 라인 스피드로 경화시켜 표면처리층(24)을 형성시켰다.
마지막으로, 완성된 바닥장식재를 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 100×1000mm의 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하였다.
실시예 3
중합도가 1300 - 1700인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 50중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부 및 탄산칼슘 50중량부를 헨셀 믹서로 혼련하여 졸 상태로 만든 염화비닐수지 졸에 50g/㎤의 유리섬유 직포를 함침시킨 다음, 160℃의 가열드럼을 통과시켜 겔화시킨 기재층(10)을 제조하였다.
다음, 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부에 디옥틸프탈레이트 30중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 350중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌다로 압연하여 2.3mm 두께의 비발포층(21)을 제조하였다.
다음, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 상부와 하부에 각각 우레탄 아크릴레이트계 수지를 0.3㎛의 두께로 도포하여 프라이머층 ((22b)및(22b'))을 형성시키고, 프라이머층(22b)의 하부에 그라비아 인쇄 방식으로 소정의 무늬를 부여한 인쇄층(22c)을 형성시키고, 인쇄층(22c)의 하부에 우레탄 아크릴레이트계 수지 접착제를 10㎛의 두께로 도포한 다음, 30℃의 온도에서 반경화시켜 접착제층(22d)을 형성시켰다.
그런 후에 반경화된 접착제층(22d)의 하부에 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 40중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 40중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌더로 압연하여 0.2mm 두께의 시트로 제조한 염화비닐수지 간지층(22e)을 두고 가압하여 접착이 이루어지도록 한 다음, 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)를 제조하였다.
다음, 60㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 하부에 우레탄 아크릴레이트계 수지 접착제를 10㎛의 두께로 도포한 다음, 30℃의 온도에서 건조시킴으로써 반경화된 접착제층(31b)을 형성시키고, 반경화된 접착제층(31b)의 하부에 중합도가 800 - 1300인 염화비닐수지 100중량부, 디옥틸프탈레이트 40중량부, 바륨-아연계 화합물 3중량부, 탄산칼슘 40중량부 및 산화티탄 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하고 가열 연화된 콤파운드를 160℃의 칼렌더로 압연하여 0.2mm 두께의 시트로 제조한 염화비닐수지 간지층(31c)을 두고 가압하여 접착이 이루어지도록 한 다음, 60℃의 항온룸에 1일간 에이징시킨 후, 권취하여 마무리함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 제조하였다.
다음, 위에서 제조한 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 각각 160℃로 예열한 후, 아래부터 차례대로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31), 기재층(10), 비발포층(21), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 순서로 재치한 뒤, 6kg/㎠의 압력으로 적층하였다.
다음, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 우레탄아크릴레이트 올리고머 60중량부, 아크릴레이트계 모노머 40중량부, 광개시제인 아세토페논 3중량부, 소포제인 실리콘 1중량부, 매팅제(matting agent)인 실리카 6중량부, 반응촉진제인 아민화합물 0.15중량부를 혼합한 조성물을 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음, 출력이 250watt/in이고 중압수은램프 4개를 사용하여 25m/min.의 라인 스피드로 경화시켜 표면처리층(24)을 형성시켰다.
마지막으로, 완성된 바닥장식재를 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 500 ×500mm의 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하였다.
상기한 바와 같은 본 발명의 바닥장식재는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 표면층(20)과 이면층(30)에 모두 포함시킴으로써, 상하부 발란스가 유지되어 컬링이 발생하지 않고 치수안정성을 가지게 되었고, 상용성이 없는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층((22a)및(31a))과 염화비닐수지 간지층((22e)및(31c))을 접착제를 사용하여 접착시킴으로써 접착력이 우수해져 층간 박리현상이 해결되었다.
이러한 본 발명의 효과를 다음의 실험 결과를 통해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
다음의 표 1은 바닥장식재의 치수안정성 및 컬링정도를 비교하기 위하여 KSM 3802(염화비닐수지를 주원료로 하여 성형한 건축용 비닐 바닥시트에 관한 규정)에 의해 80℃의 오븐에서 6시간 예열한 후 상온에서 1시간 방치한 후의 치수 변화 및 컬링의 정도를 측정한 것이다.
이때 종래의 바닥장식재로는 표면층(20)에만 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 도 4의 바닥장식재를 사용하였다.
각 구조별 치수안정성 및 컬링정도 비교 결과 (길이방향 / 폭방향)
구조 치수안정성 컬링 정도 조건
종래의 바닥장식재 -0.2 / -0.1 3.4 / 4.2 KSM 3802
본 발명의 바닥장식재 -0.1 / 0.04 2.2 / 2.3
표 1의 결과를 보면, 표면층(20)과 이면층(30)에 모두 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 본 발명의 바닥장식재가 표면층(20)에만 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 종래의 바닥장식재에 비해 치수안정성의 측면에서는 2배정도, 컬링정도의 측면에서는 1.5배정도 우수해졌음을 알수 있다.
다음의 표 2는 바닥장식재의 접착력을 비교하기 위하여 KSM 3802(염화비닐수지를 주원료로 하여 성형한 건축용 비닐 바닥시트에 관한 규정)에 의해 25 ×250mm의 시편을 만들고, 이 시편을 150mm정도 접착제가 도포된 슬레이트판에 접착시킨 다음, 인장기를 이용하여 인장속도 200m/min.로 당겨 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층과 염화비닐수지층이 박리될 때 발생하는 피크값을 측정한 것이다.
이때 종래의 바닥장식재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(23a)과 염화비닐수지 간지층(23d)이 프라이머층(23b)만으로 접착된 도 4의 바닥장식재를 사용하였다.
각 구조별 접착력 비교 결과
구조 접착 강도 조건
종래의 바닥장식재 1.7 kg/㎠ KSM 3802
본 발명의 바닥장식재 3.5 kg/㎠
표 2의 결과를 보면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)과 염화비닐수지 간지층(22e)이 접착제층(22d)에 의해 접착된 본 발명의 바닥장식재가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(23a)과 염화비닐수지 간지층(23d)이 프라이머층(23b)에 의해 접착된 종래의 바닥장식재에 비해 접착강도가 1.5배정도 우수해졌음을 알수 있다.

Claims (8)

  1. 위로부터 여러개의 층으로 구성된 표면층(20), 기재층(10) 및 이면층(30)으로 이루어진 바닥장식재에 있어서, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
  2. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 위로부터 표면처리층(24), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22) 및 비발포층(21)으로 이루어지고, 이면층(30)이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)로 이루어진, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
  3. 제 2항에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)가 위로부터 프라이머층(22b'), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a), 프라이머층(22b), 인쇄층(22c), 접착제층(22d) 및 염화비닐수지 간지층(22e)으로 이루어지고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)가 아래부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a), 접착제층(31b) 및 염화비닐수지 간지층(31c)으로 이루어진, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
  4. 제 3항에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 두께가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 두께와 같은, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
  5. 제 3항에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 두께가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 두께보다 두꺼운, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
  6. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 상부와 하부에 각각 프라이머층 ((22b)및(22b'))을 형성시키고, 프라이머층(22b)의 하부에 인쇄층(22c)을 형성시키며, 인쇄층(22c)의 하부에 접착제를 도포하여 접착제층(22d)을 형성시키고, 접착제층(22d)의 하부에 염화비닐수지 간지층(22e)을 적층하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)를 만들고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층 (31a)의 하부에 접착제층(31b)을 형성시키고, 접착제층(31b)의 하부에 염화비닐수지 간지층(31c)을 적층하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31)를 만든 다음, 아래부터 차례대로 예열한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 이면층용 적층체(31), 예열한 기재층(10), 예열한 비발포층(21), 예열한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 순서로 재치(載置)한 뒤 가압하여 적층하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을 포함한 표면층용 적층체(22)의 상부에 표면처리층(24)을 형성시키는, 표면층(20) 및 이면층 (30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재를 제조하는 방법.
  7. 제 6항에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 두께가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 두께와 같은, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재를 제조하는 방법.
  8. 제 6항에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(31a)의 두께가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층(22a)의 두께보다 두꺼운, 표면층(20) 및 이면층(30)에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층이 포함된 것을 특징으로 하는 바닥장식재를 제조하는 방법.
KR10-2001-0005523A 2001-02-06 2001-02-06 표면층 및 이면층에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층을포함한 바닥장식재 및 그 제조방법 KR100380042B1 (ko)

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