KR20020054712A - blower for removing particle in plating process for fabricating semiconductor package - Google Patents

blower for removing particle in plating process for fabricating semiconductor package Download PDF

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KR20020054712A KR1020000083888A KR20000083888A KR20020054712A KR 20020054712 A KR20020054712 A KR 20020054712A KR 1020000083888 A KR1020000083888 A KR 1020000083888A KR 20000083888 A KR20000083888 A KR 20000083888A KR 20020054712 A KR20020054712 A KR 20020054712A
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Abstract

PURPOSE: A ventilator is provided to improve alien substance removal property and efficiency by increasing a ventilating volume and by controlling height and interval of an air nozzle. CONSTITUTION: A ventilator comprises a base(5), a main frame(15) installed on the base(5), supporting frames(16) installed on the main frame(15), a spindle(9) capable of circulating installed to penetrate the supporting frames(16), first bevel gears(7) connected to the spindle(9), second bevel gears(8) vertically connected to the first bevel gears(7), ball screw shafts(12) respectively connected to the second bevel gears(8), upper and lower nozzle blocks(11) installed on the ball screw shafts(12), and air nozzles(2) respectively formed on the nozzle blocks(11). The ventilator further includes ball screw shaft supporting bars(10) fixed on the supporting frames(16) for supporting the ball screw shafts(12), a division(13) formed on the ball screw shaft supporting bar(10), and pointers(110) respectively formed on the nozzle blocks(11), thereby easily controlling height and interval of the air nozzles(2).

Description

반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치{blower for removing particle in plating process for fabricating semiconductor package}Blower for removing particle in plating process for fabricating semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에어의 송풍량을 증가시키는 한편 에어노즐의 높이 조절 및 간격조절이 가능하도록 하여 이물질 제거 성능 및 효율이 향상되도록 한 것이다.The present invention relates to a blower for removing foreign substances in the plating process for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to increase the air blowing amount and to adjust the height and spacing of the air nozzle to improve foreign matter removing performance and efficiency. It was made possible.

반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 최종 공정 이후에는 제품(몰디드프레임) 표면의 이물질을 제거하기 위해, 도 1에 나타낸 바와 같이, 캐리어 벨트(3)에 몰디드프레임이 끼워져 이송되는 동안 포스트(1) 상에 설치된 에어노즐(2)을 통해 에어를 분사하게 된다.After the final process of the plating process for manufacturing a semiconductor package, in order to remove foreign matter on the surface of the product (molded frame), as shown in FIG. Air is injected through the air nozzle 2 installed on the).

한편, 도금 공정에서는 다양한 케미컬이 사용되므로 케미컬의 세정후, 각 세부 공정 사이에 이와 같은 송풍장치로 표면의 물기를 제거하는 공정이 있으며, 약 2bar의 압축공기가 제품(4)의 양쪽에서 분사되므로써 물기가 제거된다.On the other hand, since various chemicals are used in the plating process, there is a process of removing moisture on the surface with such a blower after each chemical process, and about 2 bar of compressed air is injected from both sides of the product (4). The water is removed.

이 때, 사용되는 송풍장치는 세부공정의 마지막 단계에 사용되며, 제품(4)이 건조된 이후에는 표면의 구석진 곳에 잔류하는 이물질을 제거하는 기능도 수행하게 된다.At this time, the blower used is used in the last step of the detailed process, and after the product 4 is dried, it also serves to remove foreign matter remaining in the corners of the surface.

그러나, 이와 같은 종래의 도금 공정용 송풍장치는 리드프레임과 몰드바디 사이의 이물질을 집중적으로 제거하기 위하여 방향이 고정되어 있으며, 높이 조절이나 수평방향의 간격 조절은 할 수 없는 구조로 되어 있다.However, the conventional blower for the plating process is fixed in the direction to intensively remove the foreign matter between the lead frame and the mold body, it is a structure that can not be adjusted in height or horizontal spacing.

또한, 종래에는 에어 노즐이 양쪽에 각각 하나씩만 설치되어 있지 않아 송풍량이 작았다.Moreover, conventionally, only one air nozzle was not provided in each, and the air blowing amount was small.

따라서, 종래에는 제품(4)에 따른 높이 조절 및 간격 조절이 되지 않을 뿐만 아니라, 송풍량이 작아 이물질 제거 성능이 약하며, 이에 따라 잔류하는 이물질로 인해 트림/폼 공정에서 불량이 야기되는 문제점이 있었다.Therefore, in the related art, not only the height adjustment and the gap adjustment according to the product 4 are performed, but also the amount of blowing is small, and the foreign matter removal performance is weak.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정에 적용되는 송풍장치의 송풍량을 증가시키는 한편 에어노즐의 높이 조절 및 간격조절이 가능하도록 하여 이물질 제거성능 및 효율이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, while increasing the blowing amount of the blower applied to the plating process for manufacturing a semiconductor package, it is possible to adjust the height and spacing of the air nozzle to improve foreign material removal performance and efficiency Its purpose is to make it possible.

도 1은 종래 기술장치를 개략적으로 나타낸 구성도1 is a schematic view showing a conventional apparatus

도 2는 본 발명의 송풍장치 구성을 나타낸 정면도Figure 2 is a front view showing the configuration of the blower of the present invention

도 3은 도 2의 본 발명 송풍장치를 "A"방향에서 바라 본 정면도FIG. 3 is a front view of the blower of FIG. 2 as viewed from the "A" direction. FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

2:에어노즐4:제품2: Air nozzle 4: Product

5:베이스6:손잡이5: base 6: handle

7:제1베벨기어8:제2베벨기어7: 1st Bevel Gear 8: 2nd Bevel Gear

9:스핀들10:볼스크류축 지지대9: Spindle 10: Ball screw shaft support

11:노즐블록110:지침11: Nozzle block 110: instructions

12:볼스크류축13:눈금12: ball screw shaft 13: scale

15:메인프레임16:지지프레임15: main frame 16: support frame

17:레그18:압축스프링17: leg 18: compression spring

19:조작놉19: Operation knob

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 베이스와, 상기 베이스 상부에 높이조절이 가능하도록 설치되는 메인프레임과, 상기 메인프레임 상면에 설치되는 지지프레임과, 상기 지지프레임을 수평방향으로 관통하여 회전가능하게 설치되며 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성된 스핀들과, 상기 스핀들 양측 외주면상의 소정지점에 고정되어 상기 스핀들의 회전시 함께 회전하게 되는 제1베벨기어와, 상기 제1베벨기어에 수직하게 치합되는 제2베벨기어와, 상기 제2베벨기어에 일단이 결합되어 수직방향으로 설치되며 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성된 볼스크류축과, 상기 볼스크류축의 양측 외주면상에 설치되어 상기 볼스크류축의 일방향 회전시 서로 근접하거나 멀어지게 되는 상·하부 노즐블록과, 상기 상·하부 노즐블록 선단에 각각 장착되는 에어노즐을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention is a base, the main frame is installed so as to adjust the height above the base, the support frame is installed on the main frame upper surface, and rotates through the support frame in the horizontal direction And a first bevel gear that is installed to be capable of being fixed to a predetermined point on the outer circumferential surface of both spindles on the outer circumferential surface on both sides with respect to the intermediate point of the longitudinal direction, and to be rotated together when the spindle is rotated. A second bevel gear is vertically engaged with the first bevel gear, and one end is coupled to the second bevel gear and installed in a vertical direction, and threads of opposite directions are formed on both outer circumferential surfaces based on an intermediate point in the longitudinal direction. The ball screw shaft formed on the outer circumferential surface of both sides of the ball screw shaft, the ball screw shaft is in close proximity to each other during the one-way rotation Provided is a blower for removing foreign substances in a plating process for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it comprises an upper and lower nozzle blocks which are in contact or away from each other, and air nozzles respectively mounted to the upper and lower nozzle blocks.

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 송풍장치 구성을 나타낸 정면도이고, 도 3은 도 2의 본 발명 송풍장치를 "A"방향에서 바라 본 정면도로서, 본 발명의 송풍장치는 베이스(5)와, 상기 베이스(5) 상부에 높이조절이 가능하도록 설치되는 메인프레임(15)과, 상기 메인프레임(15) 상면에 설치되는 지지프레임(16)과, 상기 지지프레임(16)을 수평방향으로 관통하여 회전가능하게 설치되며 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성된 스핀들(9)과, 상기 스핀들(9) 양측 외주면상의 소정지점에 고정되어 상기 스핀들(9)의 회전시 함께 회전하게 되는 제1베벨기어(7)와, 상기 제1베벨기어(7)에 수직하게 치합되는 제2베벨기어(8)와, 상기 제2베벨기어(8)에 일단이 결합되어 수직방향으로 설치되며 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성된 볼스크류축(12)과, 상기 볼스크류축(12)의 양측 외주면상에 설치되어 상기 볼스크류축(12)의 일방향 회전시 근접하거나 멀어지게 되는 상·하부 노즐블록(11)과, 상기 상·하부 노즐블록(11) 선단에 각각 장착되는 에어노즐(2)을 포함하여 구성된다.FIG. 2 is a front view showing the configuration of the blower of the present invention, and FIG. 3 is a front view of the blower of FIG. 2 as viewed from the "A" direction. The blower of the present invention includes a base 5 and the base ( 5) the main frame 15 is installed so as to adjust the height on the top, the support frame 16 is installed on the upper surface of the main frame 15, and the support frame 16 in a horizontal direction to be rotatable And a spindle 9 having threads formed in opposite directions on both outer circumferential surfaces based on an intermediate point in the longitudinal direction, and fixed at a predetermined point on outer circumferential surfaces of both spindles 9 so as to rotate together when the spindle 9 rotates. One end is coupled to the first bevel gear (7), the second bevel gear (8) to be perpendicular to the first bevel gear (7), and the second bevel gear (8) are installed in the vertical direction On the outer circumferential surface of both sides The upper and lower nozzle blocks are formed on the ball screw shaft 12 having the opposite direction of the thread and the outer circumferential surfaces of the ball screw shaft 12 so as to move closer or farther in one direction rotation of the ball screw shaft 12 ( 11) and air nozzles 2 mounted to the top and bottom nozzle blocks 11, respectively.

이 때, 상기 지지프레임(16) 상에는 상기 지지프레임(16)상에 고정되며 상기 볼스크류축(12) 상단부를 회전가능하게 지지하는 볼스크류축 지지대(10)가 설치된다.At this time, a ball screw shaft support 10 is fixed on the support frame 16 and rotatably supports the upper end of the ball screw shaft 12.

한편, 상부측 에어노즐(2)과 하부측 에어노즐(2)간의 간격을 측정할 수 있도록, 상기 볼스크류축 지지대(10) 상에는 눈금(13)이 형성되고, 상·하부 노즐블록(11)에는 상기 눈금을 가리키는 지침(110)이 각각 구비된다.On the other hand, the scale 13 is formed on the ball screw shaft support 10 so that the distance between the upper air nozzle 2 and the lower air nozzle 2 can be measured, the upper and lower nozzle block 11 Each of the guides 110 pointing to the scale is provided.

그리고, 상기 스핀들(9) 일단부에는 스핀들(9)의 회전을 위한 손잡이(6)가 구비된다.In addition, a handle 6 for rotating the spindle 9 is provided at one end of the spindle 9.

이와 더불어, 상기 베이스(5)와 메인프레임(15) 사이에는 베이스(5)에 대한 메인프레임(15) 위치를 조절할 수 있는 실린더형 레그(17)가 설치되고, 상기 레그(17) 외주면 상에는 압축스프링(18)이 설치되며, 메인프레임(15) 일측에는 상기 실린더형 레그(17)의 길이 조절을 위한 조작놉(19)이 구비된다.In addition, a cylindrical leg 17 is installed between the base 5 and the main frame 15 to adjust the position of the main frame 15 with respect to the base 5, and is compressed on the outer circumferential surface of the leg 17. A spring 18 is installed, and an operation knob 19 for adjusting the length of the cylindrical leg 17 is provided at one side of the main frame 15.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.

반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 최종 공정 이후에는 제품(4)(몰디드프레임) 표면의 이물질을 제거하기 위해, 도 2에 나타낸 바와 같이, 캐리어 벨트(3)에 제품(4)이 끼워져 이송되는 동안 송풍장치에 구비된 에어노즐(2)을 통해 에어를 분사하게 된다.After the final process of the plating process for manufacturing a semiconductor package, in order to remove foreign matter on the surface of the product 4 (molded frame), as shown in FIG. 2, the product 4 is inserted into the carrier belt 3 and transported. Air is injected through the air nozzle 2 provided in the blower.

이 때, 본 발명장치는 에어노즐(2)이 제품(4)의 좌우 양측 및 상하 양측에 설치되어 있으므로 분사량이 증가하게 되며, 수직방향으로의 간격 조절이 가능하므로 인해 이물질 제거 성능 및 효율이 향상된다.At this time, the present invention is because the air nozzle (2) is installed on both the left and right sides and up and down sides of the product (4), the injection amount is increased, it is possible to adjust the gap in the vertical direction, thereby improving the foreign matter removal performance and efficiency do.

한편, 본 발명 장치에서의 제품(4)에 대한 에어노즐(2)의 상하 간격 조절 작용은 다음과 같이 이루어진다.On the other hand, the vertical gap adjustment action of the air nozzle 2 with respect to the product 4 in the apparatus of the present invention is made as follows.

먼저, 본 발명 장치는 베이스(5) 상부에 높이조절이 가능하도록 메인프레임(15)이 설치되고, 상기 메인프레임(15) 상면에는 지지프레임(16)이 설치되며, 상기 지지프레임(16) 상에는 스핀들(9)이 수평방향으로 관통하여 회전가능하게 설치된다.First, the apparatus of the present invention, the main frame 15 is installed on the base 5 so that the height can be adjusted, the support frame 16 is installed on the upper surface of the main frame 15, on the support frame 16 The spindle 9 is rotatably installed through the horizontal direction.

따라서, 스핀들(9) 일단부에 구비된 손잡이(6)를 일방향으로 회전시키면, 스핀들(9)이 일방향으로 회전하게 되며, 이에 따라 상기 스핀들(9) 양측 외주면상 고정된 각 제1베벨기어(7)도 일방향(시계방향 또는 반시계방향)으로 회전하게 된다.Accordingly, when the handle 6 provided at one end of the spindle 9 is rotated in one direction, the spindle 9 rotates in one direction, and thus, each first bevel gear fixed on both outer circumferential surfaces of the spindle 9 7) is also rotated in one direction (clockwise or counterclockwise).

한편, 상기 제1베벨기어(7)의 회전시, 상기 제1베벨기어(7)에는 제2베벨기어(8)가 치합된 상태로 수직하게 설치되어 있어, 상기 제2베벨기어(8)도 회전하게 된다.On the other hand, when the first bevel gear 7 is rotated, the first bevel gear 7 is vertically installed in a state in which the second bevel gear 8 is engaged, so that the second bevel gear 8 is also Will rotate.

또한, 상기 제2베벨기어(8)에는 볼스크류축(12)의 일단이 결합된 상태로 수직방향으로 설치되어 있어, 상기 제2베벨기어(8)의 회전에 따라 이에 결합된 볼스크류축(12)도 동시에 회전하게 된다.In addition, the second bevel gear 8 is installed in the vertical direction with one end of the ball screw shaft 12 coupled, so that the ball screw shaft coupled to the second bevel gear 8 according to the rotation of the second bevel gear 8 ( 12) will also rotate at the same time.

이 때, 상기 지지프레임(16) 상에 설치된 볼스크류축 지지대(10)는 상기 볼스크류축(12) 상단부를 회전가능하게 지지하게 된다.At this time, the ball screw shaft support 10 installed on the support frame 16 is rotatably supporting the upper end of the ball screw shaft 12.

한편, 상기 볼스크류축(12)에는 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성되어 있어, 상기 볼스크류축(12) 양측 외주면상에는 설치된 상·하부 노즐블록(11)은 상기 볼스크류축(12)의 회전시 서로 근접하거나 멀어지게 된다.On the other hand, the ball screw shaft 12 has a thread formed in opposite directions on both outer peripheral surfaces with respect to the intermediate point in the longitudinal direction, the upper and lower nozzle block 11 is provided on the outer peripheral surface on both sides of the ball screw shaft 12 ) Are near or far from each other when the ball screw shaft 12 rotates.

이는, 몰디드프레임의 사이즈에 맞추어 에어노즐(2)의 수직 방향의 간격을 조절할 수 있도록 하기 위함이다.This is to adjust the interval in the vertical direction of the air nozzle (2) in accordance with the size of the molded frame.

한편, 본 발명의 송풍장치에는 볼스크류축 지지대(10) 상에 눈금(13)이 형성되고, 상·하부 노즐블록(11)상에 상기 눈금(13)을 가리키는 지침(110)이 구비되어 있어, 작업자는 지침(110) 및 눈금(13)을 통해 상부측 에어노즐(2)과 하부측 에어노즐(2)간의 간격을 측정 및 조절할 수 있게 된다.On the other hand, the blower of the present invention is provided with a scale (13) is formed on the ball screw shaft support (10), the guide 110 pointing on the scale 13 on the upper and lower nozzle blocks (11) The operator can measure and adjust the distance between the upper side air nozzle 2 and the lower side air nozzle 2 through the instructions 110 and the scale 13.

따라서, 본 발명의 송풍장치는 4개의 에어노즐을 통해 압축공기가 분사되어 송풍량이 증가되는 한편 에어노즐(2)의 높이 조절 및 수직방향의 간격조절이 가능하여 이물질 제거 성능 및 효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 후공정인 트림/폼 공정에서의 이물질 잔류로 인한 불량 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다.Therefore, the blower of the present invention is the compressed air is injected through the four air nozzles to increase the blowing amount, while the height of the air nozzle (2) and the vertical gap can be adjusted to improve the foreign material removal performance and efficiency Accordingly, it is possible to prevent the occurrence of defects due to the remaining foreign matter in the trim / foam process, which is a post process.

한편, 본 발명의 송풍장치는 상기 베이스(5)와 메인프레임(15) 사이에 베이스(5)에 대한 메인프레임(15) 위치를 조절할 수 있는 신축자재한 실린더형 레그(17)가 설치되고, 상기 레그(17) 외주면 상에는 압축스프링(18)이 설치되며, 메인프레임(15) 일측에는 상기 실린더형 레그(17)의 길이 조절을 위한 조작놉(19)이 구비되어 있어, 장비 전체의 높이 조절이 가능하다.On the other hand, the blower of the present invention is provided between the base (5) and the main frame (15) is provided with a flexible cylindrical leg 17 that can adjust the position of the main frame 15 relative to the base (5), A compression spring 18 is installed on the outer circumferential surface of the leg 17, and an operation knob 19 for adjusting the length of the cylindrical leg 17 is provided at one side of the main frame 15 to adjust the height of the entire equipment. This is possible.

즉, 보수등을 위해 캐리어벨트(3)와 본 발명 장치와의 간섭을 해소하고자 하는 경우에는, 볼스크류축 지지대(10)를 누를 경우에는 메인프레임(15) 및 메인프레임(15)상에 설치된 구성요소들이 하강하게 되므로 캐리어벨트(3)와 본 발명 장치와의 간섭을 해소할 수 있게 된다.That is, in order to eliminate interference between the carrier belt 3 and the apparatus of the present invention for maintenance, the ball screw shaft support 10 is installed on the main frame 15 and the main frame 15 when the ball screw shaft support 10 is pressed. Since the components are lowered, the interference between the carrier belt 3 and the apparatus of the present invention can be eliminated.

이상에서와 같이, 본 발명은 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치의 구조를 개선한 것이다.As described above, the present invention improves the structure of the blower for removing foreign substances in the plating process for manufacturing a semiconductor package.

이에 따라, 본 발명은 송풍량을 증가시키는 한편 에어노즐의 전체적인 높이및 에어노즐간의 간격조절이 가능하여 이물질 제거 성능 및 효율이 향상되므로써, 후공정인 트림/폼 공정에서의 불량 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the present invention can increase the air volume while adjusting the overall height of the air nozzle and the gap between the air nozzles to improve foreign material removal performance and efficiency, thereby preventing defects in the trim / foam process, which is a post process. It becomes possible.

Claims (5)

베이스와, 상기 베이스 상부에 높이조절이 가능하도록 설치되는 메인프레임과, 상기 메인프레임 상면에 설치되는 지지프레임과, 상기 지지프레임을 수평방향으로 관통하여 회전가능하게 설치되며 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성된 스핀들과, 상기 스핀들 양측 외주면상의 소정지점에 고정되어 상기 스핀들의 회전시 함께 회전하게 되는 제1베벨기어와, 상기 제1베벨기어에 수직하게 치합되는 제2베벨기어와, 상기 제2베벨기어에 일단이 결합되어 수직방향으로 설치되며 길이방향의 중간지점을 기준으로 양측 외주면상에 서로 반대방향의 나사산이 형성된 볼스크류축과, 상기 볼스크류축의 양측 외주면상에 설치되어 상기 볼스크류축의 일방향 회전시 서로 근접하거나 멀어지게 되는 상·하부 노즐블록과, 상기 상·하부 노즐블록 선단에 각각 장착되는 에어노즐을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치.A base, a main frame installed to adjust the height above the base, a support frame installed on the upper surface of the main frame, and rotatably installed to penetrate the support frame in a horizontal direction, based on an intermediate point in the longitudinal direction A spindle having threads formed in opposite directions on both outer circumferential surfaces thereof, a first bevel gear fixed to a predetermined point on both outer circumferential surfaces of the spindle and rotated together with the spindle, and vertically engaged with the first bevel gear. A ball screw shaft having one end coupled to the second bevel gear and the second bevel gear and installed in a vertical direction and having threads formed in opposite directions on both outer circumferential surfaces based on an intermediate point in the longitudinal direction, and both sides of the ball screw shaft. Upper and lower nozzles installed on the outer circumferential surface of the ball screw shaft to move closer or further away from each other in one direction rotation. And, the upper and the foreign material removing of the plating process for producing a semiconductor package, characterized by configured to include an air nozzle which are respectively mounted to the lower nozzle block distal end blowing apparatus. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지프레임 상에는 상기 지지프레임상에 고정되며 상기 볼스크류축 상단부를 회전가능하게 지지하는 볼스크류축 지지대가 설치됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치.The blower device for removing foreign substances in the plating process for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the ball screw shaft support is fixed to the support frame and rotatably supporting the upper end of the ball screw shaft. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 볼스크류축 지지대 상에는 눈금이 형성되고, 상·하부 노즐블록상에는 상기 눈금을 가리키는 지침이 구비되어 상부측 에어노즐과 하부측 에어노즐간의 간격을 측정할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치.On the ball screw shaft support, a scale is formed, and on the upper and lower nozzle blocks, a guide indicating the scale is provided to measure the gap between the upper air nozzle and the lower air nozzle. Blower for removing foreign substances in plating process. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스핀들 일단부에는 스핀들의 회전을 위한 손잡이가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치.One end of the spindle is a blower for removing foreign substances in the plating process for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the handle is provided for the rotation of the spindle. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스와 메인프레임 사이에는 베이스에 대한 메인프레임 위치를 조절할 수 있는 실린더형 레그가 설치되고,Between the base and the main frame is installed a cylindrical leg that can adjust the position of the main frame relative to the base, 상기 레그 외주면 상에는 압축스프링이 설치되며,A compression spring is installed on the leg outer circumferential surface, 메인프레임 일측에는 상기 실린더형 레그의 길이 조절을 위한 조작놉이 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 도금 공정의 이물질 제거용 송풍장치.One side of the main frame blower for removing foreign matter in the plating process for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the operation knob for adjusting the length of the cylindrical leg is provided.
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