KR100201378B1 - Air blow system for semiconductor package - Google Patents
Air blow system for semiconductor package Download PDFInfo
- Publication number
- KR100201378B1 KR100201378B1 KR1019960030286A KR19960030286A KR100201378B1 KR 100201378 B1 KR100201378 B1 KR 100201378B1 KR 1019960030286 A KR1019960030286 A KR 1019960030286A KR 19960030286 A KR19960030286 A KR 19960030286A KR 100201378 B1 KR100201378 B1 KR 100201378B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- air
- semiconductor package
- blow system
- fixture
- air blow
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ventilation (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체패키지용 에어블로우시스템에 관한 것으로, 다수의 반도체패키지가 수납되는 픽스쳐와, 일단에 롤러가 구비되고 레일과 결합된 공기분사노즐과, 상기 공기분사노즐에 연결되어 고압의 공기를 공급하는 고압공기공급기와, 상기 공기분사노즐이 레일을 따라서 좌,우로 움직이도록 그 일단에 구비된 롤러와 벨트로 연결된 모터와, 상기 반도체패키지에서 분리된 오염 물질을 수거하는 집진기로 구성된 것을 그 기술상의 특징으로 하여 반도체패키지의 표면에 묻은 각종 이물질 등을 효과적으로 제거함으써 반도체패키지의 표면을 깨끗한 상태로 유지하고, 작업환경도 깨끗하게 유지시킬 수있는 반도체패키지용 에어블로우시스템.The present invention relates to an air blow system for a semiconductor package, comprising: a fixture in which a plurality of semiconductor packages are stored, an air spray nozzle provided with a roller at one end, and coupled to a rail, and connected to the air spray nozzle to supply high-pressure air It consists of a high pressure air supply, a motor connected by a roller and a belt provided at its one end so that the air injection nozzle moves left and right along the rail, and a dust collector for collecting contaminants separated from the semiconductor package. It is an air blow system for semiconductor packages that can keep the surface of semiconductor package clean and work environment clean by effectively removing various foreign substances on the surface of semiconductor package.
Description
본 발명은 반도체패키지용 에어블로우시스템(Air Blow System)에 관한 것으로, 상세하게는 다수의 반도체패키지를 픽스쳐(Fixture)에 수납하고 고압의 공기를 그 반도체패키지의 표면에 분사시킴으로서, 제조공정중 반도체패키지의 표면에 쌓인 각종 오염물질등을 제거할 수 있는 반도체패키지용 에어블로우시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an air blow system for a semiconductor package, and more particularly, a plurality of semiconductor packages are housed in a fixture, and high-pressure air is sprayed onto the surface of the semiconductor package, thereby producing semiconductors. The present invention relates to an air blow system for a semiconductor package that can remove various contaminants accumulated on the surface of a package.
일반적으로 반도체패키지의 제작공정은 절단공정, 반도체칩접착공정, 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 몰딩(Molding)공정, 트림(Trim)공정, 플레이팅(Plating)공정, 마킹(Marking)공정, 포밍(Forming)공정, 육안검사공정, 포장공정 등의 단계로 이루어지며, 상기한 공정들은 대부분 청정도가 뛰어난 환경하에서 이루어지도록 되어 있다. 그러나 몰딩공정 후에는 반도체칩이 몰딩 컴파운드(Molding Compound)에 봉합되어 보호됨으로 오염될 소지가 적기 때문에 비용이 덜 들고, 청정도가 우수하지 않은 작업실에서 나머지 공정이 완료되는 것이 보통이다.In general, the manufacturing process of the semiconductor package is a cutting process, a semiconductor chip bonding process, a wire bonding process, a molding process, a trim process, a plating process, a marking process, a forming process (Forming) process, visual inspection process, packaging process, etc. stages, and the above processes are mostly to be performed in an environment with excellent cleanliness. However, after the molding process, since the semiconductor chip is sealed and protected by the molding compound, it is less likely to be contaminated. Therefore, the remaining process is usually completed in a work room which is less expensive and does not have good cleanliness.
그러나, 청정도가 낮은 작업실에서는 공기, 생산설비, 사람, 물, 약품 등의 수많은 오염물질이 반도체패키지의 표면에 그대로 묻게 되어 반도체패키지가 지저분해지고 이를 다루는 작업자에게도 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있는 등의 문제점이 있다.However, in a low-clean workplace, many contaminants such as air, production facilities, people, water, and chemicals are left on the surface of the semiconductor package, which may cause the semiconductor package to become dirty and adversely affect the worker who handles it. There is this.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 보완하기 위해 안출한 것으로, 제작이 거의 완료된 반도체패키지의 표면에 묻은 각종 오염물질등을 픽스쳐에 수납하고 고압의 공기를 이용하여 자동적으로 상기 오염물질등을 제거할 수 있는 반도체패키지용 에어블로우시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to devise to solve the conventional problems as described above, by storing a variety of contaminants, such as stained on the surface of the semiconductor package is almost completed in the fixture and using the high-pressure air automatically the contaminants, etc. To provide an air blow system for a semiconductor package that can remove the.
제1도는 본 발명에 의한 반도체패키지용 에어블로우시스템을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing an air blow system for a semiconductor package according to the present invention.
제2도는 본 발명에 의한 반도체패키지용 에어블로우시스템의 작동을 나타낸 평면도.2 is a plan view showing the operation of the air blow system for a semiconductor package according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 픽스쳐 20 : 공기분사노즐10: fixture 20: air spray nozzle
30 : 레일 33 : 롤러30: rail 33: roller
40 : 집진기 50 : 모터40: dust collector 50: motor
53 : 벨트 70 : 고압공기공급기53: belt 70: high pressure air supply
80 : 반도체패키지80: semiconductor package
이하, 본 발명에 의한 반도체패키지용 에어블로우시스템의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the air blow system for a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명에 의한 반도체패키지용 에어블로우시스템을 나타낸 것으로서, 다수의 반도체패키지(80)가 수납되는 픽스쳐(10)와, 일단에 롤러(33)가 구비되고 레일(30)과 결합된 공기분사노즐(20)과, 상기 공기분사노즐(20)에 연결되어 고압의 공기를 공급하는 고압공기공급기(70)와, 상기 공기분사노즐(20)이 레일(30)을 따라서 좌,우로 움직이도록 그 일단에 구비된 롤러(33)와 벨트(53)로 연결된 모터(50)와, 상기 반도체패키지에서 분리된 오염물질등을 수거하는 집진기(40)로 구성된 것을 그 기술상의 특징으로 한다.1 is a view illustrating an air blow system for a semiconductor package according to the present invention, wherein a fixture 10 in which a plurality of semiconductor packages 80 is accommodated, and one end of which a roller 33 is provided and air coupled to a rail 30 are illustrated in FIG. A high pressure air supplier 70 connected to the injection nozzle 20, the air injection nozzle 20 to supply high pressure air, and the air injection nozzle 20 to move left and right along the rail 30. The technical features of the present invention include a motor 33 connected to a roller 33 and a belt 53 provided at one end thereof, and a dust collector 40 for collecting contaminants separated from the semiconductor package.
여기서 상기 픽스쳐(10)에는 트림 및 포밍이 되기 전의 각종 리드프레임반도체패키지 또는 볼그리드어레이반도체패키지등을 수납하여 작업을 할 수 있으며, 그 픽스쳐(10)는 그물망(Net)모양으로 되어 있어 고압의 공기가 픽스쳐(10)의 상,하로 잘 통과할 수 있는 구조로 되어 있다. 또한 상기 픽스쳐(10)는 접이식파이프(13)로 에어블로우시스템의 프레임(90 : Frame)에 연결되어 있어서 상기 픽스쳐(10)를 손쉽게 꺼내고 집어넣을 수 있는 구조로 되어 있는 것이다. 한편, 상기 공기분사노즐(20)에는 다수의 작은 구멍(22)이 형성되어 있고 반도체패키지의 상, 하면에 모두 고압의 공기를 분사하기 위해 픽스쳐(10)의 상, 하면에 각각 하나씩 설치되어 있으며, 상기 공기분사노즐(20)은 일단에 설치된 레일(30)과 결합되어 픽스쳐(10)의 상면 및 하면의 표면을 따라서 좌,우로 움직이도록 되어 있고, 그 움직이는 구동 수단으로서 공기분사노즐(20)의 일단에 롤러(33)가 구비되고, 상기 롤러(33)가 벨트(53)로 모터(50)와 결합됨으로서 좌,우 이동이 가능하도록 되어 있다. 또한 상기 공기분사노즐(20)의 작용으로 에어블로우시스템 내부에 생기는 오염 물질을 수거하기 위한 수단으로 집진기(40)가 그 일단에 설치되어 있는 것이다.Here, the fixture 10 can accommodate various lead frame semiconductor packages or ball grid array semiconductor packages before trimming and forming, and the fixture 10 has a net shape so that the high pressure The air can pass through the fixture 10 up and down well. In addition, the fixture 10 is connected to the frame (90: Frame) of the air blow system by the foldable pipe 13 is to have a structure that can be easily removed and inserted into the fixture (10). On the other hand, the air injection nozzle 20 is formed with a plurality of small holes 22 and is installed on the upper and lower surfaces of the fixture 10, respectively, to inject high pressure air on both the upper and lower surfaces of the semiconductor package. The air spray nozzle 20 is coupled to the rail 30 installed at one end to move left and right along the surfaces of the upper and lower surfaces of the fixture 10. As the moving means, the air spray nozzle 20 The roller 33 is provided at one end of the roller 33, and the roller 33 is coupled to the motor 50 by the belt 53 so as to be able to move left and right. In addition, the dust collector 40 is installed at one end thereof as a means for collecting contaminants generated in the air blow system by the action of the air spray nozzle 20.
이와 같이 구성된 본 발명의 작동은, 제2도에 도시된 바와 같이, 작업자가 반도체패키지(80)를 픽스쳐(10)에 수납한 후, 상기 픽스쳐(10)를 프레임(90)내부로 밀어 넣고 가동 스위치(도면에 도시되지 않음)를 온(On)하면, 공기분사노즐(20)의 롤러(33)와 벨트(53)로 결합된 모터(50)가 가동하여 상기 공기분사노즐(20)이 레일(30)을 따라서 픽스쳐(10)의 상, 하 표면을 따라서 좌, 우로 움직이고 동시에 상기 공기분사노즐(20)에 연결된 고압공기공급기(70)에 의해 상기 공기분사노즐(20)로 공기가 분사되는 것이다. 또한 상기 공기분사노즐(20)의 고압 공기에 의해 반도체패키지(80) 표면에 묻어 있던 각종 이물질등이 제거되면,상기 이물질들을 프레임(90)내부의 공간에서 제거하기 위해 프레임(90)의 일측에 설치된 집진기(40)가 작동되는 것이다.In the operation of the present invention configured as described above, as shown in FIG. 2, after the operator has received the semiconductor package 80 into the fixture 10, the operator pushes the fixture 10 into the frame 90 and starts the operation. When the switch (not shown) is turned on, the motor 50 coupled by the roller 33 and the belt 53 of the air spray nozzle 20 is operated to move the air spray nozzle 20 to the rail. Air is injected into the air spray nozzle 20 by a high-pressure air supply 70 connected to the air spray nozzle 20 while moving left and right along the upper and lower surfaces of the fixture 10 along the 30. will be. In addition, when various foreign matters, etc., which are buried on the surface of the semiconductor package 80 by the high-pressure air of the air injection nozzle 20 are removed, the one side of the frame 90 to remove the foreign matters from the space inside the frame 90. The installed dust collector 40 is to operate.
따라서 이러한 본 발명은, 다수의 반도체패키지를 수납하는 픽스쳐와, 상기 반도체패키지에 고압의 공기를 분사시키는 고압공기노즐 및 고압공기공기와, 이의 구동 수단이 모터 및 벨트와, 프레임 내부의 오염 물질을 수거하는 집진기를 구비함으로서 반도체패키지의 표면에 묻은 각종 이물질 등을 효과적으로 제거함으서 반도체패키지의 표면을 깨끗한 상태로 유지하고, 작업환경도 깨끗하게 유지시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.Accordingly, the present invention provides a fixture for accommodating a plurality of semiconductor packages, a high pressure air nozzle and a high pressure air air for injecting high pressure air into the semiconductor package, and a driving means thereof for controlling a motor, a belt, and contaminants in the frame. By providing a dust collector to collect, it is effective to effectively remove various foreign matters on the surface of the semiconductor package to keep the surface of the semiconductor package clean and to keep the working environment clean.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960030286A KR100201378B1 (en) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Air blow system for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960030286A KR100201378B1 (en) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Air blow system for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980012340A KR980012340A (en) | 1998-04-30 |
| KR100201378B1 true KR100201378B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19467439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960030286A KR100201378B1 (en) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Air blow system for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100201378B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100624932B1 (en) * | 2000-12-28 | 2006-09-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | blower for removing particle in plating process for fabricating semiconductor package |
-
1996
- 1996-07-25 KR KR1019960030286A patent/KR100201378B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980012340A (en) | 1998-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101301353B1 (en) | Apparatus for cleaning semiconductor chip packages | |
| CN111889403B (en) | Battery cleaning system and cleaning method | |
| KR100201378B1 (en) | Air blow system for semiconductor package | |
| KR101647794B1 (en) | Smt nozzle cleaner machine | |
| KR100813604B1 (en) | Automatic cleaning machine | |
| KR101910968B1 (en) | Washing Device For Engine Cylinder Block Using Robot Arm | |
| US8978673B2 (en) | Megasonic cleaning system | |
| KR100930933B1 (en) | Air Blow System for Semiconductor Packages | |
| JP2680453B2 (en) | Dicing method | |
| KR20010018028A (en) | Wafer cleaning apparatus with blow nozzle in cover | |
| KR100656249B1 (en) | Cleaner for semi-conductor package | |
| KR20070114959A (en) | Auto cleaning apparatus and the method for cleaning robot arm using the same | |
| KR100359184B1 (en) | A bond collet cleaning system and bond collet cleaning method using it | |
| KR20210074754A (en) | Cleaning apparatus for substrate | |
| CN102921677B (en) | Automatic brushing and decontaminating integrated machine for power supply boards | |
| KR20160080648A (en) | Apparatus for cleaning semiconductor packages | |
| US20110155182A1 (en) | High pressure cleaner | |
| CN218576517U (en) | Be applied to jet-propelled dust collector on cutting machine | |
| KR20130060831A (en) | Method and equipment for washing engine rocker cover | |
| CN114535216B (en) | Automatic cleaning machine | |
| KR100260995B1 (en) | Deflash method for manufacturing semiconductor package and its apparatus | |
| KR101029058B1 (en) | Cleaning Device of Water Jet Singulation Apparatus | |
| KR100753129B1 (en) | Dry type cleaning apparatus for light guide plate | |
| KR100283847B1 (en) | De-flashing device of molded semiconductor package and its de-flashing method | |
| KR100872715B1 (en) | Apparatus for preventing particle contamination in semiconductor process |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040309 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |