KR20070114959A - Auto cleaning apparatus and the method for cleaning robot arm using the same - Google Patents

Auto cleaning apparatus and the method for cleaning robot arm using the same Download PDF

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KR20070114959A
KR20070114959A KR1020060048671A KR20060048671A KR20070114959A KR 20070114959 A KR20070114959 A KR 20070114959A KR 1020060048671 A KR1020060048671 A KR 1020060048671A KR 20060048671 A KR20060048671 A KR 20060048671A KR 20070114959 A KR20070114959 A KR 20070114959A
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wafer
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김용한
서재욱
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주식회사 하이닉스반도체
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Abstract

An automatic cleaning apparatus and a method for cleaning a robot arm using the same are provided to maintain constantly clearness of a robot arm by forming a spray nozzle, a cleaning solvent and gas supply unit, and a discharge unit therein. An inlet/outlet(210) is formed at one side of a surface of a box. A wafer absorbing part(100) of a robot arm is inserted into or discharged from the inlet/outlet. When the wafer absorbing part of the robot arm is inserted into or discharged from the inlet/outlet, a spray nozzle(220,230) is positioned at a part adjacent to the wafer absorbing part. A cleaning solvent supply unit is connected to the spray nozzle. A cleaning gas supply unit is connected to the spray nozzle. A discharge part(270) is formed at the other side of the surface of the box in order to discharge the air from the inside of the box.

Description

자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법{AUTO CLEANING APPARATUS AND THE METHOD FOR CLEANING ROBOT ARM USING THE SAME}AUTO CLEANING APPARATUS AND THE METHOD FOR CLEANING ROBOT ARM USING THE SAME}

도 1은 웨이퍼 이송용 로봇 암을 도시한 개략도.1 is a schematic view showing a robot arm for wafer transfer.

도 2는 로봇 암의 웨이퍼 흡착부 및 웨이퍼 캐리어를 도시한 개략도.2 is a schematic view showing the wafer adsorption portion and wafer carrier of the robot arm.

도 3은 웨이퍼에 결함이 발생한 것을 도시한 평면도.3 is a plan view showing that a defect occurs in a wafer;

도 4는 웨이퍼의 결함을 확대하여 나타낸 평면 사진.4 is an enlarged planar photograph showing a defect of a wafer.

도 5는 본 발명에 따른 자동 세정 장치를 도시한 개략도.5 is a schematic view showing an automatic cleaning device according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 자동 세정 장치의 스프레이 노즐을 도시한 개략도.6 is a schematic view showing a spray nozzle of the automatic cleaning device according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 스프레이 노즐의 분사구를 도시한 개략도.7 is a schematic view showing the jet of the spray nozzle according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 I-형 스프레이 노즐을 도시한 개략도.8 is a schematic view showing an I-type spray nozzle according to the present invention.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 세정 장치를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법을 도시한 순서도.Figure 9 is a flow chart illustrating a robot arm automatic cleaning method using an automatic cleaning device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 소자를 형성하기 위한 공정에서 사용되는 웨이퍼 이송용 로 봇 암에 부착된 불순물이 웨이퍼에 결함을 유발시키는 문제를 해결하기 위하여, 로봇 암 자동 세정 장치를 구비하되 자동 세정 장치 내에 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구를 구비시킴으로써 로봇 암의 청정도를 항상 우수하게 유지시킬 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic cleaning device and a method for cleaning a robot arm using the same. The present invention solves a problem in which impurities attached to a wafer transfer robot arm used in a process for forming a semiconductor device cause defects in a wafer. To this end, the present invention provides a robot arm automatic cleaning device, but includes a spray nozzle, a cleaning solvent, and a gas supply part and an outlet in the automatic cleaning device, so that the cleanliness of the robot arm can be always maintained excellently.

도 1은 웨이퍼 이송용 로봇 암을 도시한 개략도이다.1 is a schematic view showing a robot arm for wafer transfer.

도 1을 참조하면, 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 흡착부(10)가 구비되며, 웨이퍼 흡착부(10)가 자유롭게 움직일 수 있도록 하는 관절부(20)가 구비된다. 관절부(20)는 로봇 암의 본체에 해당하는 구동부(10)와 연결되어 웨이퍼 흡착부(10)의 기능이 정상적으로 수행될 수 있도록 한다.Referring to FIG. 1, a wafer adsorption unit 10 for adsorbing a wafer to move a wafer is provided, and a joint unit 20 for allowing the wafer adsorption unit 10 to move freely is provided. The joint part 20 is connected to the driving part 10 corresponding to the main body of the robot arm so that the function of the wafer adsorption part 10 can be normally performed.

도 2는 로봇 암의 웨이퍼 흡착부 및 웨이퍼 캐리어를 도시한 개략도이다.2 is a schematic view showing the wafer adsorption portion and wafer carrier of the robot arm.

도 2를 참조하면, 웨이퍼 흡착부(10)의 에지부를 도시한 것으로, 웨이퍼 흡착부(10)에 불순물(40)이 부착되어 있다. 이러한 웨이퍼 흡착부(10)가 웨이퍼 캐리어(50) 내부로 들어갈 경우 불순물(40)이 웨이퍼(60)에 부착되어 웨이퍼 결함을 발생시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, an edge portion of the wafer adsorption unit 10 is illustrated, and impurities 40 are attached to the wafer adsorption unit 10. When the wafer adsorption unit 10 enters into the wafer carrier 50, impurities 40 may be attached to the wafer 60 to generate wafer defects.

도 3은 웨이퍼에 결함이 발생한 것을 도시한 평면도이다.3 is a plan view showing that a defect occurs in a wafer.

도 3을 참조하면, 웨이퍼(60) 중심부에 웨이퍼 흡착부(10)가 유입되는 방향으로 결함이 발생한 것을 알 수 있다.(ⓐ 영역 참조)Referring to FIG. 3, it can be seen that a defect occurs in a direction in which the wafer adsorption unit 10 flows into the center of the wafer 60.

도 4는 웨이퍼의 결함을 확대하여 나타낸 평면 사진으로, 도 3의 ⓐ 영역을 확대하여 나타낸 것이다. 웨이퍼 흡착부(10)에 부착되어 있던 불순물에 의해 웨이퍼가 긁혀져 나가는 결함이 발생하였다.FIG. 4 is an enlarged planar photograph showing a defect of a wafer, showing an enlarged area ⓐ in FIG. 3. The defect which scrapes off a wafer by the impurity adhering to the wafer adsorption | suction part 10 generate | occur | produced.

상술한 바와 같이, 반도체 소자의 형성 공정에 있어서 사소한 불순물도 큰 결함으로 나타날 수 있다. 특히, 웨이퍼를 낱개 단위로 이송하는 로봇 암은 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 캐리어 내부로 진입한 후 웨이퍼의 중심부를 들어올려 캐리어 밖으로 빠져나오는 방식을 사용하기 때문에 웨이퍼에 스크래치(Scratch)를 발생시킬 위험이 높다. As described above, even minor impurities may appear as large defects in the process of forming a semiconductor element. In particular, the robotic arm that transfers the wafers individually can enter the inside of the wafer carrier where the wafer is loaded, and then lift the center of the wafer out of the carrier so that there is no risk of scratching the wafer. high.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼 이송용 로봇 암과 근접한 위치에 자동 세정 장치를 구비시키되, 자동 세정 장치 내에 미립자 크기의 세정용매를 분사할 수 있는 스프레이 노즐 및 불순물 분사 장치를 구비시킴으로써, 로봇 암을 효율적으로 세정할 수 있는 자동 세정 장치 및 이를 이용한 자동 세정 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, provided with an automatic cleaning device in a position close to the robot arm for wafer transfer, a spray nozzle and impurity injection device that can spray the cleaning solvent of the particle size in the automatic cleaning device It is an object of the present invention to provide an automatic cleaning device capable of efficiently cleaning the robot arm and an automatic cleaning method using the same.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 것으로서, 본 발명에 자동 세정 장치는 박스 표면의 일 측에 형성되며 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부가 출입하는 출입구와, 웨이퍼 흡착부가 상기 박스 내부로 들어갔을 때 상기 웨이퍼 흡착부의 인접부에 위치하는 스프레이 노즐과, 스프레이 노즐과 연결되는 세정용매 공급부와, 스프레이 노즐과 연결되는 세정기체 공급부 및 박스 표면의 타 측에 형성되며 박스 내부의 공기를 배출하는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is to achieve the above object, the automatic cleaning device in the present invention is formed on one side of the surface of the box and the entrance and exit the wafer adsorption portion of the robot arm (Robot Arm), the wafer adsorption portion into the box When entering, the spray nozzle is located in the vicinity of the wafer adsorption portion, the cleaning solvent supply portion connected to the spray nozzle, the cleaning gas supply portion connected to the spray nozzle and the other side of the box surface and discharges air inside the box. It characterized in that it comprises a discharge.

여기서, 스프레이 노즐은 세정용매 및 기체를 고속으로 분사하는 분사구를 적어도 하나 이상 포함하고, 상기 웨이퍼 흡착부를 스캔하는 방식으로 유동 가능 며, 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the spray nozzle includes at least one or more injection holes for spraying the cleaning solvent and the gas at high speed, and can flow in a manner of scanning the wafer adsorption unit, characterized in that formed on the top and bottom of the wafer adsorption unit, respectively.

아울러, 본 발명에 따른 자동 세정 장치를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법은 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부를 자동 세정 장치의 출입구로 주입하는 단계와, 세정용매 공급부 및 세정기체 공급부와 연결되어 있는 스프레이 노즐을 상기 웨이퍼 흡착부에 근접시키는 단계와, 웨이퍼 흡착부에 세정용매을 분사하는 단계와, 웨이퍼 흡착부에 세정기체를 분사하여 상기 웨이퍼 흡착부에 잔류하는 세정용매을 증발시키는 단계 및 증발된 세정가스를 자동 세정장치의 배출부를 통하여 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the robot arm automatic cleaning method using the automatic cleaning device according to the present invention comprises the step of injecting the wafer adsorption portion of the robot arm (Robot Arm) into the entrance and exit of the automatic cleaning device, the spray is connected to the cleaning solvent supply unit and the cleaning gas supply unit Bringing a nozzle close to the wafer adsorption unit; spraying a cleaning solvent on the wafer adsorption unit; spraying a cleaning gas on the wafer adsorption unit to evaporate the cleaning solvent remaining in the wafer adsorption unit; and evaporated cleaning gas. And discharging through the discharge unit of the automatic cleaning device.

여기서, 자동 세정 장치는 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암에 모두 적용 가능하고, 세정용매는 DI수(DI Water), 시너(Thinner), IPA 및 이들의 혼합용매 중 선택된 어느 하나를 사용하고, 세정기체는 N2를 포함하고, 스프레이 노즐은 스캐닝 방식으로 웨이퍼 흡착부를 세정 공정을 수행하고, 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 구비되어 세정용매 및 세정기체를 분사하는 것을 특징으로 한다.Here, the automatic cleaning device can be applied to the robot arm of the track equipment, overlay equipment, CD-SEM equipment and PWI equipment, and the cleaning solvent is one of DI water, thinner, IPA, and a mixed solvent thereof. Using any one selected, the cleaning gas includes N 2 , the spray nozzle performs a cleaning process on the wafer adsorption unit by scanning, and the spray nozzles are provided on the upper and lower portions of the wafer adsorption unit, respectively, for the cleaning solvent and the cleaning gas. It characterized in that to spray.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the automatic cleaning device and robot arm automatic cleaning method using the same according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 자동 세정 장치를 도시한 개략도이다.5 is a schematic view showing an automatic cleaning device according to the present invention.

도 5를 참조하면, 자동 세정 장치(200)가 박스 형태로 구비되며, 박스 표면의 일 측에 로봇 암의 웨이퍼 흡착부(100)가 출입할 수 있도록 구비된 출입구(210) 가 존재한다. 출입구(210)로 웨이퍼 흡착부(100)가 들어갔을 때 웨이퍼 흡착부의 인접부에 위치한 스프레이 노즐이 구비된다. 이때, 스프레이 노즐은 웨이퍼 흡착부(100)의 상부에 위치하는 제 1 스프레이 노즐(220) 및 하부에 위치하는 제 2 스프레이 노즐(230) 2개가 구비된다. 제 1 및 제 2 스프레이 노즐에는 세정용매 공급부 및 세정기체 공급부가 연결된다. 자동 세정 장치(200)의 박스 표면 타 측에 박스 내부의 공기를 배출하는 배출부(270)가 구비된다.Referring to FIG. 5, the automatic cleaning device 200 is provided in the form of a box, and an entrance 210 provided at one side of the box surface to allow the wafer adsorption unit 100 of the robot arm to enter and exit. When the wafer adsorption unit 100 enters the entrance 210, a spray nozzle is provided adjacent to the wafer adsorption unit. In this case, the spray nozzle is provided with a first spray nozzle 220 positioned above the wafer adsorption unit 100 and two second spray nozzles 230 positioned below. The cleaning solvent supply part and the cleaning gas supply part are connected to the first and second spray nozzles. The other side of the box surface of the automatic cleaning device 200 is provided with a discharge unit 270 for discharging the air in the box.

이상의 자동 세정 장치(200)를 이용한 로봇 암의 세정 공정은 다음과 같다. 먼저, 로봇 암의 웨이퍼 흡착부(100)를 자동 세정 장치(200)의 출입구(210)로 주입한다. 다음에는, 세정용매 공급부(미도시) 및 세정기체 공급부(미도시)와 연결되어 있는 스프레이 노즐(220, 230)을 웨이퍼 흡착부에 근접시키고, 세정용매을 스캐닝 방식으로 분사하여 웨이퍼 흡착부(100)를 세정한다. 그 다음에는, 동일한 스프레이 노즐(220, 230)을 이용하여 세정기체를 분사하고 세정 공정에서 잔류하는 웨이퍼 흡착부(100)의 세정용매을 증발시킨다. 이와 같은 작용에 의하여 웨이퍼 흡착부(100)에 잔류하는 불순물이 제거 되는데, 이러한 불순물은 세정용매 및 기체와 함께 자동 세정 장치 내에 잔류하므로 배출부(270)에서 지속적으로 자동 세정 장치 내의 공기를 흡수하고 이를 세정 장치 외부로 배출한다.The cleaning process of the robot arm using the above-mentioned automatic cleaning device 200 is as follows. First, the wafer adsorption part 100 of the robot arm is injected into the entrance 210 of the automatic cleaning device 200. Next, the spray nozzles 220 and 230 connected to the cleaning solvent supply unit (not shown) and the cleaning gas supply unit (not shown) are brought close to the wafer adsorption unit, and the cleaning solvent is sprayed in a scanning manner to scan the wafer adsorption unit 100. Clean. Next, the cleaning gas is sprayed using the same spray nozzles 220 and 230 and the cleaning solvent of the wafer adsorption unit 100 remaining in the cleaning process is evaporated. As a result, impurities remaining in the wafer adsorption unit 100 are removed. Since such impurities remain in the automatic cleaning apparatus together with the cleaning solvent and the gas, the discharge unit 270 continuously absorbs the air in the automatic cleaning apparatus. It is discharged outside the cleaning apparatus.

여기서, 세정용매는 DI수(DI Water), 시너(Thinner), IPA 및 이들의 혼합용매 중 선택된 어느 하나를 사용하고, 세정기체는 N2를 포함하는 기체를 사용하는 것이 바람직하다. Here, the cleaning solvent may be any one selected from DI water, thinner, IPA, and a mixed solvent thereof, and the cleaning gas may be a gas containing N 2 .

도 6은 본 발명에 따른 자동 세정 장치의 스프레이 노즐을 도시한 개략도이다.6 is a schematic view showing the spray nozzle of the automatic cleaning device according to the present invention.

도 6을 참조하면, 스프레이 노즐(280)의 일 측에 세정용매 공급부(250) 및 세정기체 공급부(260)가 구비되고, 타측 에지부에는 공급된 세정용매 및 기체를 고속으로 분사하는 분사구(240)를 구비된다. 여기서, 스프레이 노즐(280)은 웨이퍼 흡착부(100)를 스캔하는 방식으로 이동하며 세정 공정을 수행한다. 이때, 스프레이 노즐(280)은 웨이퍼 흡착부(100)의 상부 및 하부에 각각 구비되어 세정 공정을 더 효율적으로 수행할 수 있으며, 분사구(240)는 적어도 하나 이상 형성하여 원형 또는 I-형의 스프레이 노즐(280)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 6, a cleaning solvent supply unit 250 and a cleaning gas supply unit 260 are provided at one side of the spray nozzle 280, and an injection hole 240 for injecting the supplied cleaning solvent and gas at high speed to the other edge portion. ) Is provided. Here, the spray nozzle 280 moves in a manner of scanning the wafer adsorption unit 100 to perform a cleaning process. In this case, the spray nozzles 280 may be provided on the upper and lower portions of the wafer adsorption unit 100 to perform the cleaning process more efficiently, and at least one spray hole 240 may be formed to spray a circular or I-type. The nozzle 280 may be formed.

도 7은 본 발명에 따른 스프레이 노즐의 분사구를 도시한 개략도이다.7 is a schematic view showing the jet of the spray nozzle according to the present invention.

도 7을 참조하면, 스프레이 노즐(280)에서 분사 압력 세기 및 속도를 조절하고 분사구(240)를 통하여 세정용매(245)가 미립자 크기로 분사된다. Referring to FIG. 7, the spray nozzle 280 adjusts the spray pressure intensity and speed, and the cleaning solvent 245 is sprayed to the particle size through the spray hole 240.

도 8은 본 발명에 따른 I-형 스프레이 노즐을 도시한 개략도이다.8 is a schematic view showing an I-type spray nozzle according to the present invention.

도 8을 참조하면, 다수의 분사구(240)가 일렬로 배열되어 I-형의 스프레이 노즐(290)을 형성한다.Referring to FIG. 8, a plurality of injection holes 240 are arranged in a line to form an I-type spray nozzle 290.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 세정 장치를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법을 도시한 순서도이다.9 is a flow chart illustrating a robot arm automatic cleaning method using an automatic cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 대기 상태의 로봇 암에 소정의 공정이 부여되면, 로봇 암은 소정의 공정을 진행(Run)한다. Referring to FIG. 9, when a predetermined process is applied to a robot arm in a standby state, the robot arm runs a predetermined process.

다음에는, 진행이 완료된 로봇 암을 자동 세정 장치로 이동시킨다. 이때, 자 동 세정 장치는 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암에 모두 적용 가능하다. Next, the robot arm which has been advanced is moved to the automatic cleaning device. At this time, the automatic cleaning device is applicable to both the robot arm of the track equipment, overlay equipment, CD-SEM equipment and PWI equipment.

그 다음에는, 자동 세정 장치 내부에서 DI수를 이용한 스캔 클리닝(Scan Cleaning) 공정 및 N2 기체를 이용한 DI수 증발 과정을 수행하여 웨이퍼 흡착부를 세정한다.Next, the wafer adsorption unit is cleaned by performing a scan cleaning process using DI water and a DI water evaporation process using N 2 gas in the automatic cleaning apparatus.

그 다음에는, 세정 공정이 수행된 로봇 암을 장비 대기 상태로 원위치한다. Next, the robot arm, which has been subjected to the cleaning process, is returned to the equipment standby state.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 자동 세정 방법은 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암이 근접한 위치에 자동 세정 장치를 구비시키고 자동 세정 장치 내에 미립자 크기의 세정용매를 분사할 수 있는 스프레이 노즐 및 불순물 분사 장치를 구비시킴으로써, 로봇 암을 효율적으로 세정하고 웨이퍼 이송 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼의 결함을 방지할 수 있다. 여기서, 자동 세정 장치는 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구와 같은 간단한 구성 요소로 구비되므로 공정 장비에 따라서 크기 조절이 가능하며 공정 설비를 구성하는데 큰 부담이 발생하지 않는다.As described above, the automatic cleaning apparatus and the robot arm automatic cleaning method using the same according to the present invention are provided with the automatic cleaning apparatus at a position where the robot arm of the track equipment, the overlay equipment, the CD-SEM equipment, and the PWI equipment is in close proximity, By providing a spray nozzle and an impurity ejection apparatus capable of injecting a cleaning solvent having a particle size in the inside, it is possible to efficiently clean the robot arm and prevent wafer defects that may occur during the wafer transfer process. Here, the automatic cleaning device is provided with simple components such as a spray nozzle, a cleaning solvent, and a gas supply part and an outlet, so that the size of the automatic cleaning device can be adjusted according to the process equipment and there is no great burden in constructing the process equipment.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼 이송용 로봇 암에 부착된 불순물이 웨이퍼에 결함을 유발시키는 문제를 해결하기 위하여, 로봇 암 자동 세정 장치를 구비하되 자동 세정 장치 내에 스프레이 노즐, 세정용매 및 기체 공급부와 배출구를 구비시킴으로써 로봇 암의 청정도를 항상 우수하게 유지시킬 수 있다. 따 라서, 반도체 소자의 형성 공정 중 발생할 수 있는 웨이퍼의 결함을 방지할 수 있고 반도체 소자의 형성 공정 마진 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다. As described above, in order to solve the problem that impurities attached to the wafer transfer robot arm cause defects on the wafer, the robot arm automatic cleaning device is provided, but the spray nozzle, the cleaning solvent and the gas are provided in the automatic cleaning device. By providing the supply section and the outlet port, the cleanliness of the robot arm can always be maintained excellent. Therefore, it is possible to prevent defects in the wafer which may occur during the process of forming a semiconductor device, and provide an effect of improving the process margin and reliability of the process of forming a semiconductor device.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, a preferred embodiment of the present invention is for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to various modifications, changes, substitutions and additions through the spirit and scope of the appended claims, such modifications and changes are the following claims It should be seen as belonging to a range.

Claims (10)

박스 표면의 일 측에 형성되며 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부가 출입하는 출입구;An entrance through which the wafer adsorption part of the robot arm is formed and formed at one side of the box surface; 상기 웨이퍼 흡착부가 상기 박스 내부로 들어갔을 때 상기 웨이퍼 흡착부의 인접부에 위치하는 스프레이 노즐;A spray nozzle positioned adjacent to the wafer adsorption part when the wafer adsorption part enters the box; 상기 스프레이 노즐과 연결되는 세정용매 공급부;A cleaning solvent supply unit connected to the spray nozzle; 상기 스프레이 노즐과 연결되는 세정기체 공급부; 및 A cleaning gas supply unit connected to the spray nozzle; And 상기 박스 표면의 타 측에 형성되며 박스 내부의 공기를 배출하는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.It is formed on the other side of the box surface and the automatic cleaning device, characterized in that it comprises a discharge for discharging the air inside the box. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스프레이 노즐은 세정용매 및 기체를 고속으로 분사하는 분사구를 적어도 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.The spray nozzle comprises at least one or more injection holes for spraying the cleaning solvent and gas at high speed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부를 스캔하는 방식으로 유동 가능한 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.And the spray nozzle is movable by scanning the wafer adsorption unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 자동 세정 장치.And the spray nozzles are respectively formed on the upper and lower portions of the wafer adsorption unit. 로봇 암(Robot Arm)의 웨이퍼 흡착부를 자동 세정 장치의 출입구로 주입하는 단계;Injecting the wafer adsorption portion of the robot arm into the entrance and exit of the automatic cleaning device; 세정용매 공급부 및 세정기체 공급부와 연결되어 있는 스프레이 노즐을 상기 웨이퍼 흡착부에 근접시키는 단계;Bringing a spray nozzle connected to a cleaning solvent supply part and a cleaning gas supply part close to the wafer adsorption part; 상기 웨이퍼 흡착부에 세정용매을 분사하는 단계;Spraying a cleaning solvent on the wafer adsorption unit; 상기 웨이퍼 흡착부에 세정기체를 분사하여 상기 웨이퍼 흡착부에 잔류하는 세정용매을 증발시키는 단계; 및 Spraying a cleaning gas on the wafer adsorption unit to evaporate the cleaning solvent remaining in the wafer adsorption unit; And 상기 증발된 세정가스를 자동 세정장치의 배출부를 통하여 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.And automatically discharging the evaporated cleaning gas through a discharge part of the automatic cleaning device. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 자동 세정 장치는 트랙 장비, 오버레이 장비, CD-SEM 장비 및 PWI 장비의 로봇 암에 모두 적용 가능한 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.The automatic cleaning device is a robot arm automatic cleaning method, characterized in that applicable to all the robot arm of the track equipment, overlay equipment, CD-SEM equipment and PWI equipment. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 세정용매는 DI수(DI Water), 시너(Thinner), IPA 및 이들의 혼합용매 중 선택된 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.The cleaning solvent is a robot arm automatic cleaning method, characterized in that using any one selected from DI water, thinner, IPA, and a mixed solvent thereof. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 세정기체는 N2를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.The cleaning gas is robot arm automatic cleaning method characterized in that it comprises N 2 . 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 스프레이 노즐은 스캐닝 방식으로 웨이퍼 흡착부를 세정 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.The spray nozzle is a robot arm automatic cleaning method, characterized in that for performing a cleaning process for cleaning the wafer adsorption unit. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 스프레이 노즐은 상기 웨이퍼 흡착부의 상부 및 하부에 각각 구비되어 세정용매 및 세정기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 자동 세정 방법.The spray nozzles are respectively provided on the upper and lower portions of the wafer adsorption unit, the robot arm automatic cleaning method, characterized in that for spraying the cleaning solvent and cleaning gas.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101103561B1 (en) * 2009-07-13 2012-01-06 로체 시스템즈(주) Method for Cleaning Finger of Wafer Transfering Robot and Cleaner Module for the Same
WO2017220105A1 (en) 2016-06-20 2017-12-28 Abb Schweiz Ag Apparatus, system and method for cleaning an elongated object
WO2021187471A1 (en) * 2020-03-19 2021-09-23 株式会社イシダ Article grasping device

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