KR20020041734A - 전자 엔클로저에서 열 관리를 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무선 네트워크에서 사용되고 기지국 송수신기(BTS)의 전자 엔클로저의 열을 제어하는 열 관리 시스템을 개시한다. 본 발명에 따른 열 관리 시스템은 복수 개의 열을 발생하는 모듈을 포함하는 캐비넷과, 이 캐비넷에 열적으로 결합한 공기-공기 열 교환기와, 공기-공기 열 교환기 및 복수 개의 열 발생 모듈중 적어도 하나에 열적으로 결합한 액체-공기 열 교환기를 구비한다.

Description

전자 엔클로저에서 열 관리를 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR TEMPERATURE MANAGEMENT IN AN ELECTRONIC ENCLOSURE}

본 발명은 일반적으로 통신 전자 엔클로저에 관한 것이며, 더욱 상세히 말하자면 전자 엔클로저 내의 온도를 제어하는 시스템에 관한 것이다.

무선 통신 시스템은 원격으로 배치될 수 있는 환경 저항성 외부 전자 캐비넷으로 일반적으로 둘러싸여 있는 고전력 전자 소자를 종종 필요로 한다. 이러한 장치는 코드 분할 다중 액세스(CDMA) 무선 네트워크 등의 무선 통신 네트워크용의 기지국 송수신기(이하, BTS라고 함)가 될 수 있다. BTS는 전력 분배 패널, 송신 제어 장치, 전력 증폭기 등의 열을 발생하는 상이한 전자 모듈을 포함한다. 전력 증폭기는 일반적으로 상당량의 열을 발생한다. 다른 전자 모듈이 열을 발생하더라도, 전력 증폭기는 BTS 캐비넷 내에서 열을 상승시키는 주요한 요인이다.

강제 공기 냉각은 허용가능한 동작 온도를 유지하기 위해 따뜻한 날씨 하의 동작에 대해 BTS 캐비넷에 일반적으로 요구된다. 전력 증폭기는 전형적으로 다른 전자 모듈보다 많은 열을 발생하기 때문에, 히트 싱크는 일반적으로 증폭기를 냉각하기 위해 주위 강제 공기와 공동하여 사용된다. 먼지, 부스러기, 습기 및 다른 오염물질은 들어오는 주위 공기를 수반하고, 증폭기의 하우징 및 히트 싱크 상에 쌓인다. 축척물은 강제 공기 냉각 및 히트 싱크의 효율을 떨어뜨린다. 공기, 먼지, 부스러기 및 습기를 캐비넷으로 흡입하는 팬이 또한 BTS 동작과 상호 작용할 수 있는 전기적 화학적 먼지를 발생한다. 필터가 사용되더라도, 필터는 깨끗하게 유지되어야 하고, 일바적으로 먼지 및 습기는 필터를 통해 모아지고, 주위 환경을 더럽힌다.

따라서, 엔클로저 내에서 높은 열을 발생하는 장치를 냉각시키는 열 관리 시스템이 당업계에 요구된다. 또한, 엔클로저 내에서 먼지 및 부스러기가 전자 장치상에 쌓이는 것을 방지하고 온도를 제어하는 것이 요구된다.

종래 기술의 전술한 문제점을 해결하기 위해서 본 발명의 제1 목적은 기지국 송수신기(BTS)의 전자 엔클로저 내에서 열을 제어하는 열 관리 시스템을 제공하는 것이다. 이 시스템은 BTS를 구성하는 전자 모듈(열을 발생하는)를 둘러싼 캐비넷과, 전자 모듈 캐비넷에 열적 및 화학적으로 결합된 공기 대 공기 열 교환기와, 적어도 하나의 열 발생 모듈에 열적으로 결합되고 공기 대 공기 열 교환기에 결합된 액체 대 공기 열 교환기를 구비한다.

본 발명의 일실시예에 따라, 캐비넷은 열을 발생하는 복수 개의 전자 모듈을 포함하며, 복수 개의 전자 모듈중 일부 전자 모듈은 상대적으로 높은 열을 발생한다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 공기 대 고기 열 교환기는 열 발생 모듈로부터 열회수 장치로 열을 전달하는 내부 공기 흐름 루프 및 열회수 장치로부터 주위 공기로 열을 전달하는 외부 공기 흐름 루프를 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 액체 대 공기 열 교환기는 적어도 하나의 높은 열 발생 모듈로부터 열을 전달하는 외부 공기 흐름 루프의 배출에 열적으로 결합된다.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 열 관리 시스템은 장착 하드웨어를 포함하는 열 전달 플레이트를 포함하고, 이 열 전달 플레이트는 열 전달 플레이트를 화학적및 열적으로 적어도 하나의 높은 열 발생 전자 모듈에 결합한다.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 열 전달 플레이트에 액체를 순환하기 위한 흡입구 및 배출구를 갖는 연속 도관이 제공된다.

본 발명의 다른 실시예에 따라 열 전달 플레이트를 통해 액체 흐름을 제어하기 위한 온도 컨트롤러가 제공된다.

전술한 것은 본 발명의 특징 및 기술적 이점을 보다 넓게 기술한 것이고, 당업자는 이하의 발명의 상세한 설명을 더 잘 이해할 것이다. 본 발명의 청구범위의 주체를 형성하는 본 발명의 다른 특징 및 이점은 이하 설명된다. 당업자는 본 명세서에 개시된 개념 및 특정 실시예를 본 발명의 동일한 목적을 행하기 위한 다른 구성을 변경 또는 설계하기 위한 이론(basis)으로서 사용함을 이해한다. 당업자는 또한, 본 발명의 등량 구성이 그 가장 넓은 형태로 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않음을 알 수 있어야 한다.

도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 통신 네트워크의 예시적인 블로도,

도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 예시적인 블록도에서 기지국 송수신기를 상세히 도시한 도면,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 기지국 송수신기 캐비넷에 결합된 열 관리 시스템의 블록도,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 저전력 증폭기 및 열 전달 플레이트의 하이-레벨 블록도,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 예시적인 열 관리 시스템의 동작을 나타내는 흐름도.

이하, 발명의 상세한 설명을 기술하기 이전에 본 발명 전체에 걸쳐 사용되는 특정 용어 및 구의 정의하는 것이 바람직하다. 용어 "구비(include)", "포함(comprise)" 및 그 파생물은 제한없이 포괄된다; 용어 "또는"는 "및/또는"의 의미를 포괄한다; 구 "관련된(associated with)", "그와 관련된(associated therewith)" 및 그 파생물은 포함한다, 내에 포함된다, 상호 접속된다, 함유한다, 내에 함유된다, 에 접속된다, 에 결합된다, 와 통신하다, 와 통합하다, 사이에 설치하다, 병치하다, 에 근접하다, 에 구속된다, 가지다, ∼특성을 가지다 등을 의미할 수 있다; 용어 "컨트롤러(controller)"는 임의의 디바이스, 시스템 또는 적어도 하나의 동작을 제어하는 그 일부분을 의미하고, 이러한 디바이스는 하드웨어, 펌웨어 또는 소프트웨어, 또는 이들중 적어도 2개의 어떤 조합으로 구현될 수 있다. 어떤 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 부분적이든 원격이든 집중 또는 분산될 수 있다. 어떤 용어 및 구에 대한 정의는 본 명세서에서 적용되고, 당업자는 많은 경우 일시적이지 않게 이러한 정의가 정의된 용어 및 구의 차후 사용뿐 아니라 종래 기술에 적용됨을 이해한다.

본 발명 및 그 이점 더 잘 이해하기 위해, 참조 부호가 첨부된 도면과 관련하여 이하 발명의 상세한 설명에 대해 만들어지며, 도면에서 동일한 참조 부호는 동일한 부분을 나타낸다.

이하 설명되는 도 1 내지 도 4 및 본 명세서에서 본 발명의 이론을 설명하는데 사용되는 다양한 실시예는 단지 설명을 위한 것으로 본 발명의 범위를 한정하도록 해석되어서는 안된다. 당업자는 본 발명의 이론이 임의의 적절하게 구성된 열 관리 시스템에서 구현될 수 있음을 이해한다.

도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 예시적인 무선 네트워크(100)를 일반적으로 나타내는 도면이다. 무선 전화 네트워크(100)는 복수개의 셀 사이트(121-123)를 포함하고, 각 셀 사이트는 BS 101, BS 102 또는 BS 103 중 하나의 기지국을 포함한다. 기지국(101-103)은 복수개의 이동국(MS)(111-114)과 통신하도록 동작 가능하다. 이동국(111-114)은 통상적인 셀룰러 전화, PCS 핸드셋 장치, 휴대용 컴퓨터,원격 측정(telemetry) 장치 등을 포함하는 임의의 적절한 무선 통신 장치가 될 수 있다.

도 1에서 점선은 기지국(101-103)이 위치되는 셀 사이트(121-123)의 근사 경계를 나타낸다. 셀 사이트는 도시 및 설명의 목적을 위해 대략 원형으로 도시되어 있다. 셀 사이트가 선택된 셀 형태, 자연 및 인공 장애물에 따라 불규칙한 형상을 가질 수 있음은 명백하다.

본 발명의 일실시예에서, BS 101, BS 102 및 BS 103은 각각 기지국 컨트롤러(BSC) 및 기지국 송수신기(BTS)을 포함할 수 있다. 기지국 컨트롤러 및 기지국 송수신기는 당업자에게 잘 알려져 있다. 기지국 컨트롤러는 무선 통신 네트워크 내의 특정 셀에 대해 기지국 송수신기를 포함하는 무선 통신 자원을 관리하는 장치이다. 기지국 송수신기는 RF 송수신기, 안테나 및 각 셀 사이트에 설치된 다른 전기 설비를 포함한다. 이 설비는 호 처리 회로뿐만 아니라, 공기 조절 유닛, 가열 유닛, 전기 공급 장치, 전화선 인터페이스 및 RF 송신기와 RF 수신기를 포함할 수 있다. 본 발명의 동작을 간단하고 명료하게 설명하기 위해, 각 셀(121,122,123)의 기지국 송수신기 및 각 기지국 송수신기와 관련된 기지국 컨트롤러는 BS 101, BS 102 및 BS 103에 의해 공동으로 각각 나타낸다.

BS 101, BS 102 및 BS 103은 보이스 및 데이터 신호를 서로간에 및 공중 전화 시스템(도시되지 않음)과의 사이에서 통신 라인(131) 및 이동 교환 센터(MSC)(140)를 통해 전송한다. 이동 교환 센터(140)는 당업자에게 잘 알려져 있다. 이동 교환 센터(140)는 공중 전화 시스템 및/또는 인터넷과 같은 무선 네트워크 및 외부 네트워크에서 가입자간에 서비스 및 정합(coordination)을 제공하는 교환 장치이다. 통신선(131)은 T1 라인, T3 라인, 광섬유 링크, 네트워크 백본 커넥션 등을 포함하는 임의의 적합한 접속 수단이 될 수 있다. 본 발명의 일부 실시예에서, 통신선(131)은 몇 개의 상이한 데이터 링크가 될 수 있으며, 각 데이터 링크는 BS 101, BS 102 및 BS 103중 하나를 MSC(140)에 결합한다.

예시적인 무선 네트워크(100)에서, MS 111은 셀 사이트(121)에 위치되고 BS 101과 통신하며, MS 113은 셀 사이트(122)에 위치되고 BS 102와 통신하며, MS 114는 셀 사이트(123)에 위치되고 BS 103과 통신한다. MS 112는 셀 사이트(123)의 경계에 인접하여 셀 사이트(121)에 위치된다. MS 112에 연결된 화살표는 MS 112가 셀 사이트(123)로 이동하는 것을 나타낸다. 이 때, MS 112가 셀 사이트(121)을 벗어나 셀 사이트(123)로 이동하면 "핸드오프"가 발생한다.

공지된 바와 같이, "핸드오프" 절차는 호의 제어를 제1 셀로부터 제2 셀로 전이한다. 예컨대, MS 112가 BS 101과 통신하고 있고, BS 101로부터의 신호가 허용 불가능하게 약해짐을 감지한다면, MS 112는 BS 103에 의해 송신된 신호와 같이 더 강한 신호를 갖는 BS로 스위칭할 수 있다. MS 112 및 BS 103은 새로운 통신 링크를 설정하고, 진행중인 보이스, 데이터 또는 제어 신호를 BS 103을 통해 전송하도록 BS 101 및 공중 전화 네트워크로 신호가 전달된다. 그에 따라 호는 BS 101로부터 BS 103으로 끊어짐이 없이(seamlessly) 전송된다. "아이들(idle)" 핸드오프는 정규 통화 채널로 보이스 및/또는 데이터 신호를 송신하는 것이 아닌, 제어 또는 페이징 채널로 통신하는 이동 장치의 호간 핸드오프이다.

도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 예시적인 기지국(101)을 보다 상세히 도시한 도면이다. 기지국(101)은 기지국 컨트롤러(BSC)(210)(도시 생략) 및 기지국 송수신기(BTS)(150)를 포함한다. 기지국 컨트롤러 및 기지국 송수신기는 도 1과 관련하여 전술하였다. 전술한 바와 같이, BTS(150)는 RF 송수신기, 안테나, RF 송신기 및 RF 수신기와 같은 전자 모듈을 포함한다. 대부분의 전자 모듈은 외부 전자 캐비넷(152)에 구비된다. 캐비넷(152)은 환경으로부터 전자 모듈을 보호하고 내부 동작 온도를 특정 범위 내로 유지하기 위해 필요하다.

MS(111)는 안테나(154)로부터 신호를 송수신하며, 신호는 MSC(140)로 전송될 수도 있고 또는 통신선(131)을 통해 공중 서비스 전화 네트워크(도시 생략)로 전송될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기지국 송수신기 캐비넷에 결합된 온도 관리 시스템의 하이-레벨 블록도를 상세히 도시한다. 전자 캐비넷(152)은 도 1a 내지 도 1b에 도시된 전자 모듈을 포함한다. 일부 특정 전자 모듈은 프론트 엔드 유닛(FEU)(230), 송신 제어 유닛(232), 채널 카드(CEB)(234) 및 전력 분배 패널(236)을 포함한다. 또한, 전력 증폭기는 캐비넷 내에 구비되며 저전력 증폭기(LPA)(245)에 의해 표시된다. 전력 증폭기는 일반적으로 BTS 캐비넷(152)의 대형 열 발생기이다. 열은 전자 모듈 및 외부 온도 제어 시스템이 캐비넷(152) 내의 온도를 제어하기 위해 이용되는데 있어서 주요한 문제이다.

캐비넷(152) 내의 공기 흐름은 화살표 240 및 화살표 225에 의해 표시된다. 화살표 225는 모듈에 의해 발생된 열을 흡수하는 전자 모듈(230-238) 상에서 흐르는 공기 흐름을 나타낸다. 캐비넷(152)으로 주위 공기 및 그에 수반하는 오염물이 들어오지 못하도록 공기가 폐쇄 루프에서 열 관리 시스템(205)의 플레넘(215)을 순회한다. 팬(207)은 플레넘(215)을 통해 강제 공기 순환을 제공한다. 뜨거운 공기(225)는 플레넘(215) 및 열회수 장치(222)를 통과하도록 제어된다. 열회수 장치(222)는(본 실시예에서) 2개의 유체(본 실시예에서는 공기) 흐름 경로를 제공하는 열 전달 장치로서, 하나는 외측 공기 흐름 경로이고 다른 하나는 내측 공기 흐름 경로이다. 열을 가진 내측 공기가 플레넘(215)을 통과하여 흐르면, 외측의 차가운 공기(220)가 플레넘(210)을 통과하고 이어서 열회수 장치(222)를 통해 두 번째 공기 흐름 경로를 통과한다. 열 전달은 전도에 의해 열회수 장치(222)를 통해 내측 공기(225)로부터 열을 흡수하는 외측 공기(220)에 의해 이루어진다.

외측 공기(220)는 플레넘(210)을 통과해 열회수 장치(222)의 외측 공기 경로를 통과하도록 제어되어, 가열된 외측 공기(265)로서 배출된다. 동시에, 플레넘(215) 및 열회수 장치(222)를 통과한 내측 공기(225)는 열회수 장치(222)를 통해 외측 공기(220)로 공기를 전달한 결과로서 차가운 공기(240)가 된다.

온도가 내려간 내측 공기(240)는 전자 모듈로 전달되어 순환을 반복한다. 캐비넷(152)의 증폭기에 의해 발생된 열은 모듈(230∼238)을 포함하는 다른 전자 모듈에 의해 발생된 축적 열보다 훨씬 더 높다. 따라서, 다른 전자 모듈을 통과하는 공기의 온도는 미리 증가된다. 열 관리 시스템(205)은 LPA(245)를 냉각하는 분리형 액체-공기 열 교환기(열 교환 플레이트)(250)를 이용한다.

열 교환 플레이트(250)는 LPA(245)에 기계적으로 및 열적으로 결합된다. 저온도 액체(255)는 열 교환 플레이트(250)를 통해 순환되고, 열은 열 교환 플레이트(250)를 통해 LPA(245)로부터 저온도 액체(255)로 전달된다. 열교환 플레이트(250)로부터 수신된 열을 가진 고온도 액체(260)는 배출되고, 외부 루프(210) 배출구(265)의 액체-공기 열 교환기(263)를 통해 순환한다. 플레넘(215)을 통과하는 공기가 이미 흡입구(220)의 공기보다 온도가 더 높더라도 액체-공기 열 교환기(263)는 외부 루프 배출구(265)로 액체-공기 열 교환기(263)로부터 발생하는 열 전달보다 더 높은 온도에 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 저전력 증폭기 및 열 전달 플레이트의 하이-레벨 블록도이다. 전자 캐비넷(152)은 명료함을 위해 전력 증폭기 부분만을 도시하여 액체-공기 열 교환기(263)의 기능을 더 명확하게 설명한다. 일반적으로, 전력 증폭기 외의 전자 모듈은 상이한 냉각 요구 조건 때문에 전자 캐비넷(152)의 상이한 부분에 위치된다. 전력 증폭기는 가장 차가운 공기를 수신하기 위해 전자 캐비넷(152)의 바닥 부분에 위치될 수 있다.

이 실시예에서, LPA(245)는 열 교환 플레이트(250)에 기계적으로 및 열적으로 결합된다. 온도 컨트롤러(320)는 캐비넷의 온도를 감지하고 소정의 온도에 도달하도록 액체 순환을 개시하도록 펌핑(도시 생략) 동작을 한다. 밸브(325)는 감지된 온도에 기초하여 공급 라인(305)을 통해 열 전달 플레이트(250)에 액체의 주입을 제어한다. 전면도(Front View)에 나타난 바와 같이, 액체는 액체 흡입구(305)로 흐르고, 삽입된 도관(310)을 통해 흐르는 액체에 열을 전달한다. 열은 고온 액체를 수송함으로써 캐비넷(152)으로부터 거부된다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 예시적인 온도 관리 시스템의 동작을 나타내는 하이-레벨 흐름도(300)를 나타낸다. BTS 캐비넷의 내부 온도가 소정의 한계보다 더 높이 상승하면 이 처리가 개시된다(단계 400). 열 관리 시스템은 온도를 감지하고, 시스템을 구동한다(단계 402). 다음으로, 내부 및 외부 공기 흐름 루프에서 공기를 제어하는 팬이 온된다(단계 404).

외부 공기 흐름 루프는 낮은 온도의 주위 공기를 흡입하고, 외부 플레넘을 통한 순환을 개시한다. 내부 공기 흐름 루프는 폐쇄 루프에서 공기를 캐비넷의 내부로부터 내부 플레넘 및 열회수 장치를 통해 순환을 개시한다. 열은 열회수 장치를 통해 내부 공기로부터 외부 공기로 전달된다(단계 406).

일정 시간후 전력 증폭기는 동작 특성으로 인해 더 많은 열을 발생한다(단계 408). 전력 증폭기가 상한 온도에 도달하면, 열 관리 시스템은 신호를 온도 컨트롤러에 전송하여 전력 증폭기에 결합된 열 전달 플레이트를 통해 액체의 흐름을 개시한다(단계 410). 외부 공기 흐름 루프는 액체-공기 열 교환기를 포함하고, 열 흐름은 열 교환기를 통해 적절하게 경로 설정된다. 그러나, 전력 증폭기에서 감지되는 온도가 소정의 한도에 도달하면, 액체 흐름은 개시되고, 외부 흐름 공기는 액체의 온도를 떨어뜨린다(단계 412).

열은 전력 증폭기에 열적으로 및 기계적으로 결합된 열 교환 플레이트로부터 차가운 액체에 전달된다. 액체는 열 교환 플레이트로부터 액체-공기 열 교환기로 펌핑되는데, 저온도 외부 공기 루프는 액체의 열을 외부 공기로 전달한다(단계 414).

전력 증폭기가 다른 전자 모듈과 동일한 캐비넷에 있더라도, 액체-공기 열 교환 플레이트는 액체-공기 열 교환기를 통한 액체의 흐름에 의해 열 에너지를 전력 증폭기로부터 외부 공기로 전달한다. 이 동작은 전력 증폭기에 의해 캐비넷 내부로 열이 전달되는 것을 감소한다.

본 발명에 따르면, 엔클로저 내에서 높은 열을 발생하는 장치를 냉각시키는 열 관리 시스템으로서, 엔클로저 내에서 먼지 및 부스러기가 전자 장치 상에 쌓이는 것을 방지하고 온도를 제어하는 열 관리 시스템을 제공한다.

본 명세서에서 발명이 상세히 설명되었다 하더라도, 당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 그 가장 넓은 형태에서 벗어남이 없이 본 발명이 다양하게 변경, 치완 및 개조될 수 있음을 이해한다.

Claims (21)

1. 무선 네트워크의 기지국에 사용되고 상기 각 기지국에서 열을 관리하는 열 관리 시스템에 있어서,

   복수 개의 열을 발생하는 모듈을 포함하는 캐비넷과,

   상기 캐비넷에 열적으로 결합한 공기-공기 열 교환기와,

   상기 공기-공기 열 교환기 및 상기 복수 개의 열 발생 모듈중 적어도 하나에 열적으로 결합한 액체-공기 열 교환기를 구비함을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 열 발생 모듈은,

   저열 발생 모듈과,

   고열 발생 모듈을 포함함을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
3. 제1항에 있어서, 상기 공기-공기 열 교환기는,

   상기 열 발생 모듈로부터의 열을 열회수 장치로 전달하는 내부 공기 흐름 루프와,

   상기 열회수 장치로부터의 열을 주위 공기로 전달하는 외부 공기 흐름 루프를 포함함을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
4. 제3항에 있어서, 상기 액체-공기 열 교환기는 상기 고열 발생 모듈의 적어도 하나로부터의 열을 전달하는 상기 외부 공기 흐름 루프의 배출구에 열적으로 결합된 것을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
5. 제1항에 있어서, 장착 하드웨어를 구비하는 열 전달 플레이트를 더 구비하고,

   상기 장착 하드웨어는 상기 열 전달 플레이트를 상기 적어도 하나의 고열 발생 모듈에 기계적으로 및 열적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
6. 제5항에 있어서, 상기 열 전달 플레이트에 삽입되며 흡입구 및 배출구를 가지고 액체를 순환하는 연속 도관을 더 구비함을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
7. 제1항에 있어서, 상기 전달 플레이트를 통해 액체 흐름을 제어하는 온도 컨트롤러를 더 구비함을 특징으로 하는 열 관리 시스템.
8. 복수의 기지국을 가지는 무선 통신 네트워크에 있어서,

   무선 통신을 송신 및 수신하는 기지국 송수신기와,

   상기 기지국 송수신기의 전자 및 전력 구성 요소를 위한 전자 엔클로저와,

   상기 전자 엔클로저의 열을 제어하는 열 관리 시스템을 구비하고, 상기 열 관리 시스템은,

   복수 개의 열 발생 모듈을 포함하는 캐비넷과,

   상기 캐비넷에 열적으로 결합된 공기-공기 열 교환기와,

   상기 공기-공기 열 교환기 및 상기 복수 개의 열 발생 모듈중 적어도 하나에 열적으로 결합된 액체-공기 열 교환기를 포함함을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
9. 제8항에 있어서, 상기 공기-공기 열 교환기는,

   상기 열 발생 모듈로부터의 열을 열회수 장치로 전달하는 내부 공기 흐름 루프와,

   상기 열회수 장치로부터의 열을 주위 공기로 전달하는 외부 공기 흐름 루프를 포함함을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
10. 제9항에 있어서, 상기 액체-공기 열 교환기는 상기 고열 발생 모듈의 적어도 하나로부터의 열을 전달하는 상기 외부 공기 흐름 루프의 배출구에 열적으로 결합된 것을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
11. 제8항에 있어서, 장착 하드웨어를 구비하는 열 전달 플레이트를 더 포함하고,

    상기 장착 하드웨어는 상기 열 전달 플레이트를 상기 적어도 하나의 고열 발생 모듈에 기계적으로 및 열적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
12. 제11항에 있어서, 상기 열 전달 플레이트에 삽입되며 흡입구 및 배출구를 가지고 액체를 순환하는 연속 도관을 더 구비함을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
13. 제8항에 있어서, 상기 전달 플레이트를 통해 액체 흐름을 제어하는 온도 컨트롤러를 더 구비함을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
14. 제13항에 있어서, 상기 액체로부터의 열을 상기 공기-공기 열 교환기의 배출구에 전달하는 액체-공기 열회수 장치를 더 구비함을 특징으로 하는 기지국 송수신기.
15. 무선 네트워크의 기지국에서 사용되고, 상기 각 기지국에서 열을 제어하는 방법에 있어서,

    복수 개의 열 발생 모듈을 포함하는 기지국 캐비넷에 공기-공기 열 교환기를 열적으로 및 기계적으로 결합하는 단계와,

    상기 공기-공기 열 교환기 및 상기 복수 개의 열 발생 모듈중 적어도 하나에 액체-공기 열 교환기를 열적으로 결합하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 열 제어 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 공기-공기 열 교환기에서,

    상기 열 발생 모듈로부터 열을 내부 공기 흐름 루프를 통해 열회수 장치로 전달하는 단계와,

    상기 열회수 장치로부터의 열을 외부 공기 흐름 루프를 통해 주위 공기에 전달하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 열 제어 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 적어도 하나의 고열 발생 모듈로부터의 열을 전달하는 단계를 더 포함하고, 상기 액체-공기 열 교환기는 상기 외부 공기 흐름 루프의배출구에 열적으로 결합된 것을 특징으로 하는 열 제어 방법.
18. 제15항에 있어서, 상기 열 전달 플레이트를 상기 적어도 하나의 고열 발생 모듈에 기계적으로 및 열적으로 결합하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 열 제어 방법.
19. 제15항에 있어서, 상기 열 전달 플레이트에 삽입되고 흡입구 및 배출구를 가진 연속 도관을 통해 액체를 순환하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 열 제어 방법.
20. 제15항에 있어서, 온도 컨트롤러를 이용하여 상기 열 전달 플레이트에 대한 액체 흐름을 제어하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 열 제어 방법.
21. 제15항에 있어서, 액체-공기 열회수 장치를 이용하여 상기 공기-공기 열 교환기의 배출구에 상기 액체로부터의 열을 전달하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 열 제어 방법.