KR20020037236A - 빌트인타입 전자레인지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 주방용 가구에 빌트인되어 사용되는 전자레인지에 관한 것이다. 본 발명에 의한 전자레인지는, 전자레인지의 캐비티 상면에 설치되는 상부히터(32a)와; 상기 상부히터의 상부에 형성되는 상부히터 냉각통로(18a); 상기상부히터 냉각통로와 연결되고, 캐비티의 측면에 마련되는 측벽내부통로(18b); 상기 측면내부통로의 외측에 마련되고, 상기 상부히터 냉각통로의 상측과 연결되는 측벽외부통로(22a)를 포함한다. 그리고 상기 상부히터 냉각통로의 하부에는, 상부히터를 감싸면서 상부히터 냉각통로와 동일하게 에어플로가 통할 수 있는 차단덕트(31b)가 설치된다. 따라서 상부히터(32a)의 상부에도 이중의 에어터널구조가 만들어지고, 측면에도 이중의 에어터널구조가 만들어져서, 그 열이 외측으로 전달되는 것을 방지하게 된다.

Description

빌트인타입 전자레인지{Built-in type microwave oven}

본 발명은 전자레인지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 주방에서 가구의 수납공간 내에서 빌트인 가능하도록 구성되는 빌트인타입의 전자레인지에서 내부의 히터를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 통로를 구비한 전자레인지에 관한 것이다.

전자레인지는 전류의 공급에 의하여 마이크로웨이브를 발생시키고, 이러한 마이크로웨이브를 가열대상물에 조사하는 것에 의하여 가열대상물을 가열하는 장치이다. 이와 같은 전자레인지는, 통상 테이블 상에 올려놓고 사용하는 일반적인 전자레인지와 가스오븐레인지의 상부벽면에 설치되어 배기 기능을 구비하는 후드겸용 전자레인지 등으로 대별될 수 있다.

그러나 최근에는, 가스오븐레인지 또는 김치전용냉장고 등과 같은 많은 주방용 제품이 빌트인 타입으로 설계되고 있는 경향이다. 이와 같이 빌트인 타입으로 설계되는 것에 의하여, 주방용 가전 제품과 주방용 가구가 조화를 이루게 됨은 물론, 그들의 일체감을 제공할 수 있게 되는 장점이 있다.

그리고 종래의 전자레인지는 마이크로웨이브를 캐비티 내부로 공급하여 가열대상물에 조사하는 것에 의한 가열방식이 가장 기본적이다. 그리고 이러한 마이크로웨이브에 의한 가열방식은 마이크로웨이브에 의한 단일가열특성 밖에 가질 수 없기 때문에, 최근의 전자레인지에는 내부에 또 하나의 가열원으로 히터를 내장시키고 있다. 즉, 최근의 전자레인지는 마이크로웨이브에 의한 가열방식에 대하여, 보다 다양한 가열방식 및 가열조건을 부여하기 위하여, 히터의 열을 이용할 수 있도록 설계되고 있는 것이다.

이러한 히터에 대한 대표적인 것으로 석영관히터를 들 수 있으며, 석영관히터에서의 열을 캐비티 내부로 대류시키는 것에 의하여 컨벡션 가열을 수행하게 되어, 더욱 고온상태로 음식물을 가열하게 되는 등의 특성을 가질 수 있게 된다.

또한 최근에는, 보다 고온의 열을 제공할 수 있고, 음식물 표면의 브라우닝 특성을 부여하기 위하여, 할로겐램프 등을 내장시키기도 한다. 할로겐램프는, 통상 음식물이 위치하는 캐비티 내부의 상면 및 하면에 설치되어, 그것에서 발생하는 열에너지 및 빛에너지를 캐비티 내부로 입사시키는 것에 의하여, 음식물을 보다 신속하게 가열할 수 있는 특성을 가진다. 이와 같이 할로겐램프를 내장시킬 경우에는 할로겐램프에서 고열이 발생하기 때문에, 할로겐램프 및 그 주변을 충분히 냉각시킬 수 있는 방열장치를 추가하지 않으면 안된다.

이와 같이 최근의 주방용 가구의 빌트인화 경향에 따라, 전자레인지에서도 빌트인타입에 대한 요구가 발생하게 되었다. 또한 이와 같이 빌트인타입의 전자레인지에 있어서도, 보다 다양한 가열특성을 부여하기 위하여, 상술한 바와 같은 할로겐램프 등과 같은 별도의 히터를 내장시키는 것이 바람직하다.

그리고 전자레인지를 빌트인 타입으로 구성하는 경우에는, 실제로 전자레인지의 전면만이 주방용 가구에서 전방으로 노출되는 상태로 설치될 것이다. 따라서 고온의 히터를 내장시킬 경우에는, 전자레인지의 전면을 통하여 출입하는 공기의흐름을 형성할 수 밖에 없다.

전자레인지가 구동되는 동안에는 전자레인지의 전장실에 설치되는 마그네트론 및 고압트랜스 등과 같은 부품도 발열하게 되는 것은 당연하다. 이와 같이 전자레인지의 구동시에는, 전장실에 설치되는 발열부품은 물론이고, 상술한 바와 같이 히터를 같이 냉각시키지 않으면 안된다.

이러한 히터 및 발열부품을 냉각시키기 위하여, 전자레인지의 내부 및 외부를 출입하는 냉각용 에어플로는, 빌트인타입의 전자레인지에 있어서는 그 전면을 이용할 수 밖에 없다. 실제로 이렇게 전자레인지의 전면 만을 출입하는 전자레인지의 에어플로는, 종래의 에어플로와는 전혀 상이한 것이어서 종래의 에어플로를 형성하기 위한 구성을 적용하는 것은 불가능하다.

본 발명의 목적은, 주방용 가구에 빌티인 될 수 있는 빌트인타입의 전자레인지와, 그것에 적용되어 내부의 발열부품을 충분히 냉각시킬 수 있는 냉각구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 고온으로 발열하는 히터를 내장하는 전자레인지에서 상기 발열히터의 원활한 냉각을 달성하고, 전자레인지의 외부케이스가 고온화되는 것을 방지할 수 있도록 구성되는 전자레인지를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 전자레인지의 상면 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 전자레인지의 하면 사시도.

도 3은 본 발명에 의한 전자레인지의 정면에서 본 단면도.

도 4는 도 3의 A-A선 단면도.

도 5는 본 발명에 의한 전자레인지의 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

2 ..... 캐비티3 ..... 제어판넬

6 ..... 캐비티유입부10 ...... 흡입그릴

12 ..... 지지상면12a ..... 지지측벽

14 ..... 캐비티상면18a ..... 상부히터 냉각통로

18b ..... 측벽내부통로20 ..... 배기그릴

22 ..... 배기모터22a ..... 측벽외부통로

24 ..... 상부히터 냉각팬26 ..... 전장실 냉각팬

28 ..... 하부히터 냉각팬31a ..... 반사판

31b ..... 차단덕트32a ..... 상부히터

32b ..... 하부히터40 ..... 전장실

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자레인지는, 음식물을 가열하기 위한 캐비티와, 상기 캐비티의 측면에 설치되는 전장실을 구비한 전자레인지에 있어서; 전자레인지의 캐비티 상면에 설치되는 상부히터와; 상기 상부히터의 상부에 형성되는 상부히터 냉각통로; 상기상부히터 냉각통로와 연결되고, 캐비티의 측면에 마련되는 측벽내부통로; 상기 측면내부통로의 외측에 마련되고, 상기 상부히터 냉각통로의 상측과 연결되는 측벽외부통로를 포함하여 구성된다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 상부히터를 냉각시킨 열기가 전자레인지의 측벽에 성형되는 측벽내부통로를 흐르게 되나, 측벽외부통로에 의하여 이중으로 열이 차단하게 된다. 따라서 고온의 열기가 전자레인지의 외측면으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 상기 상부히터 냉각통로는, 캐비티 상면에서 일정간격을 가지고 평행하게 설치되는 지지상면에 의하여 형성되고, 상기 측벽내부통로는 상기 지지상면의 일측단부에서 하방으로 연결되는 지지측면에 의하여 형성된다.

상기 측벽외부통로는 지지측면과 외부케이스의 측면사이에 성형되고, 지지상면과 외부케이스의 상면 사이에서 형성되는 통로와 연통하고 있다.

또한 상기 상부히터 냉각통로의 하부에는, 상부히터를 감싸면서 상부히터 냉각통로와 동일하게 에어플로가 통할 수 있는 차단덕트가 설치된다. 따라서 상부히터의 상부에도 이중의 에어터널이 형성되어, 상부히터의 열이 전자레인지의 상면으로 전달되는 것을 방지하게 된다.

다음에는 도면에 도시한 실시예에 기초하면서, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 살펴보기로 한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 빌트인타입의 전자레인지(이하에서는 단순히 전자레인지라고도 칭함)의 전면에는, 흡입그릴(10)과 배기그릴(20)이설치되어 있다. 상기 흡입그릴(10)은 전면의 상부에 설치되어 전자레인지의 내부에 설치되는 발열부품을 냉각시키기 위한 공기를 흡입하는 부분이고, 배기그릴(20)은 전면의 하부에 설치되어, 전자레인지의 내부를 경유하면서 발열부품을 냉각시킨 후의 공기를 배기시키는 부분이다.

상기 흡입그릴(10)과 배기그릴(20)는 전자레인지의 도어(30)의 상하부에 성형되어 있어서, 상기 흡입그릴(10)을 통하여 흡입되는 공기는 실질적으로 캐비티의 상부를 통하여 유입되고, 배기그릴(20)을 통하여 배기되는 공기는 캐비티의 하부를 통하여 배기될 것이다.

도 1 내지 도 4를 같이 참조하면서, 전체적인 구성 및 공기의 흐름에 대하여 살펴보기로 한다. 도시한 바와 같이, 상기 흡입그릴(10)을 통하여 공기를 흡입하는 흡입력의 일부는, 지지상면(12)의 상부에 설치되어 있는 배기모터(22)에 의하여 제공된다.

상기 배기모터(22)는 지지상면(12)의 상부에서 도면상에서 우측, 즉 전장실(40)의 반대측면에 설치되어 있으며, 그 구동에 의하여 상기 흡입그릴(10)을 통하여 공기를 흡입한다. 그리고 상기 배기모터(22)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 외부케이스의 후면(1b) 및 전면에 설치되는 제어패널(4)과 각각 일정한 간격을 가지고 있기 때문에, 상기 흡입그릴(10)을 통하여 충분히 공기를 흡입할 수 있다.

그리고 상기 배기모터(22)의 내부로 유입된 공기는, 외부케이스의 측벽(1c)의 내측에 성형되어 있는 측벽외부통로(22a)를 따라 하방으로 이동하게 된다. 그리고 하방으로 이동한 에어플로는, 캐비티(2)의 저면(2a)과 외부케이스의 저면(1d)사이의 통로를 경유하여, 도 1에 도시한 배기그릴(20)을 통하여 전자레인지의 전면으로 배기된다.

다음에는 도 3에 기초하면서, 전장실의 구조 및 전장실 내부에서 형성되는 에어플로에 대하여 살펴보기로 한다. 캐비티의 상면(2b)에는 상부히터(32a)가 설치되어 있고, 캐비티(2)의 하면(2a)에는 하부히터(32b)가 설치되어 있다. 상기 각각의 히터(32a,32b)는 캐비티(2) 내부의 음식물을 가열하기 위한 다른 하나의 가열원으로써의 기능을 가진다.

상기 상부히터(32a)를 냉각시키기 위한 상부히터 냉각팬(24)이 전장실(40)의 상측면에 설치되어 있다. 상기 상부히터 냉각팬(24)에서 발생하는 에어플로는, 전장실(40)의 내부에서 흡입되어, 캐비티상면(2b)과 지지상면(12) 사이에 형성되는 상부히터 냉각통로(18a)를 통하여 흐르게 된다. 상기 상부히터 냉각통로(18a)에 설치되어 있는 상부히터(32a)는, 이러한 에어플로에 노출되어 있어서 발생하는 열이 냉각될 것이다.

그리고 도 4에는 상부히터(32a)의 주변의 구성이 명백하게 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 상부히터(32a)의 상부에는 반사판(31a)이 설치되어 있고, 상기 반사판(31a)은 상부히터(32a)에서 발생하는 열을 캐비티(C)의 내부로 반사하는 역할을 가진다. 그리고 상기 반사판(31a)의 상부에는 별도의 에어덕트를 형성하는 차단덕트(31b)가 설치되어 있다. 상기 차단덕트(31b)는, 상부히터 냉각통로(18a)의 내측에 설치되어 있으며, 상부히터 냉각팬(24)에 의하여 형성되는 에어플로가 그것이 설치되어 있는 방향을 따라 내부로 흐를 수 있도록 설치된다. 따라서 상부히터 냉각팬(24)이 동작하게되면, 상기 상부히터(32a)의 상부에는, 차단덕트(31b)의 내부를 흐르는 에어플로와, 상기 차단덕트(31b)의 상부의 상부히터 냉각통로(18a) 내부를 흐르는 에어플로에 의한 이중의 열차단구조를 가지게 된다. 이와 같이 이중의 차단구조(이중의 에어터널구조)를 적용하는 것에 의하여, 상부히터(32a)가 발열하여도, 이러한 열이 전자레인지의 상면까지 전달되는 것을 충분히 방지할 수 있게 되고, 본 발명에 의한 빌트인타입의 전자레인지가 설치되어 있는 캐비넷부분으로 열이 전도되는 것을 충분히 방지할 수 있데 된다.

그리고 상기 상부히터 냉각통로(18a)는, 실질적으로 캐비티상면(2b)과 지지상면(12) 사이에 설치되어 있다. 이러한 상부히터 냉각통로(18a)는, 캐비티(2)의 측면(도면상에서는 좌측면)까지 연장 성형되어, 도 3에 도시한 측벽내부통로(18b)와 연통하게 되어 있다. 즉, 상기 지지상면(12)의 좌측단부에는, 캐비티(2)의 좌측면(2c)와 일정한 간격을 유지하고 그것을 따라 하방으로 연장 성형된 지지측벽(12a)이 일체로 성형되어 있기 때문에, 상기 지지측벽(12a)과 캐비티측면(2c) 사이에서, 측벽내부통로(18b)가 성형된다.

따라서 상기 상부히터 냉각팬(24)에 의하여 형성되는 에어플로는, 상부히터 냉각통로(18a)를 통하여 공급되어 상부히터(32a)를 냉각시킨 다음에, 상기 측벽내부통로(18b)를 통하여 하방으로 흐르게 된다. 그리고 상기 측벽내부통로(18b)는, 캐비티(2)의 저면(2a)의 직하부까지 연장되어 있어서, 그것을 통하여 토출되는 공기는 전면의 하부그릴(20)을 통하여 배기될 수 있게 된다. 즉, 상부히터(32a)를 냉각시킨 에어플로는, 측벽내부통로(18b)를 통하여 하방으로 흐른 뒤, 수평상태로형성되어 있는 하부통로(18c)를 따라 흘러나온다. 상기 하부통로(18c)는, 지지측벽(12)의 하단부에서 수평으로 연장된 하부덕트판(50)에 의하여 형성되고, 상기 측벽내부통로(18b)는 상기 하부통로(18c)와 연통하게 된다.

그리고 상기 전장실(40)의 하측에는 하부히터(32b)를 냉각시키기 위한 하부히터 냉각팬(28)이 설치되어 있다. 이러한 하부히터 냉각팬(28)은, 상부의 전장실(40)에서 에어플로를 흡입하여, 캐비티의 저면에 설치되어 있는 하부히터(32b)를 냉각시키기 위한 것이다.

상기 하부히터 냉각팬(28)에서 발생하는 에어플로는, 캐비티저면(2a)의 하측에 마련되어 있는 하부히터 냉각통로(28a)를 통하여 흐르게 된다. 여기서 상기 하부히터(32b)는, 상기 하부히터 냉각통로(28a)의 내부에 해당하는 위치의 캐비티저면(2a)에 성형되어 있어서, 상기 하부히터 냉각팬(28)에서 발생하는 에어플로에 의하여 냉각될 것이다.

그리고 상기 하부히터 냉각통로(28a)도, 도 2에 도시한 바와 같이 상기 하부통로(18c)와 연통하게 된다. 즉 하부히터 냉각통로(28a)의 저면이 상기 하부덕트판(50)과 연결되기 때문에, 하부히터(32b)를 냉각시킨 공기도 실질적으로는 상기 하부통로(18c)를 통하여 나와서, 배기그릴(20)을 통하여 배기될 것이다.

다음에는 도 3 및 도 4를 참조하면서 측벽외부통로(22a)를 통하는 에어플로에 대하여 살펴보기로 한다. 도시한 바와 같이 상기 전장실(40)의 내부에는, 마이크로웨이브를 발생시키기 위한 마그네트론(44)과, 상기 마그네트론(44)에 고압을 인가하기 위한 고압트랜스(46)가 설치되어 있다. 전자레인지의 구동시 상기 마그네트론(44)과 고압트랜스(46)는 발열하게 되는데, 이러한 발열부품을 냉각시키기 위한 전장실 냉각팬(26)이 전장실 내부에 설치된다.

그리고 상기 전장실 냉각팬(26)에서 발생하는 에어플로는, 마그네트론(44)을 경유하면서 냉각시킨 다음, 에어덕트(48)를 통하여 캐비티(2) 내부로 유입된다. 그리고 캐비티(2) 내부로 유입된 공기는 내부의 경로를 따라, 캐비티의 외측으로 배기되어, 전자레인지의 외부로 완전히 배기될 것이다. 이렇게 캐비티(2) 내부에서 전자레인지의 외부로 배기되는 일실시예를 살펴보면, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 지지상면(12)의 상부에는 연결통로(12d)가 성형되어 있다.

상기 연결통로(12d)는, 실질적으로 캐비티(2)의 내부와 연통하도록 성형되어 있기 때문에, 배기모터(22)가 동작하게 되면, 상기 연결통로(12d)를 통하여 캐비티(2) 내부의 공기가 배기모터(22) 측으로 빨려올라 와서, 상술한 측벽외부통로(22a)를 경유하여 외부로 배기될 것이다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 캐비티(2)의 측면에는 측면외부통로(22a)와 측면내부통로(18b)가 성형되어 있다. 또한 상부히터(32a)의 상부에는 도 4에 도시한 바와 같이 차단덕트(31b)가 설치되어 있으며, 그 상부에 상부히터 냉각통로(18a)가 성형되어 있다. 즉, 상부히터(32a)의 상부에도 이중의 통로(차단덕트 및 상부히터 냉각통로)가 성형되어 그 내부를 통하는 에어플로가 형성됨과 동시에, 상기 캐비티의 측벽에도 이중의 통로(측벽외부통로 및 측벽내부통로)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 따라서 상부히터(32a)에서 발생하는 열은, 전자레인지의 상면 또는 측면을 통하여 외측으로 전달되는 것을 충분히 방지할 수 있게 된다.

다음에는 이상과 같이 구성되는 본 발명에 의한 전자레인지에서 히터를 이용하여 가열하는 동작과정 및 에어플로의 흐름에 대하여 살펴보기로 한다.

먼저 본 발명에 의한 전자레인지가 동작하게 되면, 마그네트론(44)에 고압이 인가되면서 마이크로웨이브가 캐비티(2)의 내부로 공급된다. 또한 선택적으로 상부히터(32a) 및 하부히터(32b)에 전원이 인가되면서 발열하게 되고, 이렇게 만들어지는 열은, 상기 캐비티(2)의 내부로 공급될 것이다.

그리고 전자레인지의 구동에 따라, 상기 상하부히터(32a,32b)와 마그네트론(42)은 발열이 시작되고, 이들을 냉각시키기 위한 에어플로가 형성되어야 한다. 따라서 배기모터(22) 및 상하부 냉각팬(24,28) 및 전장실 냉각팬(26)이 동작하게 된다.

이렇게 하여 흡입그릴(10)을 통하여 내측으로 흡입되는 에어플로의 일부는 연결통로(6)을 통하여 전장실(40)의 내부로, 그리고 다른 일부의 에어플로는 상기 배기모터(22)에 의하여 측벽외부통로(22a)로 흐르게 된다.

그리고 전장실(40)로 공급되는 에어플로에 있어서, 상부히터 냉각팬(24)에 의하여 형성되는 에어플로는 전장실(40)에서 상부히터 냉각통로(18a)를 따라 흐르게 된다. 그리고 이렇게 흐르면서, 캐비티상면(2b)에 설치된 상부히터(32a)를 거치면서 그것을 냉각시키게 된다. 또한 이 때 상기 차단덕트(31b)의 내부를 통해서도 상부히터 냉각팬(24)에 의한 에어플로가 성형되어, 상부히터(32a)의 열이 전자레인지의 상부로 전달되는 것을 충분히 방지하게 된다.

상부히터(32a)를 냉각시킨 에어플로는, 캐비티측면(2c)의 외측에 성형되어있는 측벽내부통로(18b)를 통하여 하방으로 흐르게 된다.

그리고 상기 측벽내부통로(18b)의 하단부는, 캐비티저면(2a)를 따라 수평상태로 형성되어 있는 하부통로(18c)를 따라 흘러나온다. 상기 캐비티저면(2a)의 좌측 일부분에서만 하부덕트판(50)에 의하여 성형되는 하부통로(18a)에서 나온 공기는 배기그릴(20)을 통하여 전방으로 배기된다.

그리고 전장실 냉각팬(26)에 의하여 발생하는 에어플로는, 전장실 내부를 흐르면서 마그네트론(44) 및 고압트랜스(46)를 냉각시키게 된다. 그리고 이러한 에어플로는 에어덕트(48)(도 3 참조)를 통하여 캐비티(2)의 내부로 공급된다. 캐비티(2) 내부로 공급된 에어플로는, 가열되는 음식물에 의하여 발생하는 수증기 등과 같이 캐비티(2)에서 배기된다.

상기 캐비티(2)의 내부에서 지지상면(12)의 상부로 연결되는 연결통로(12d)를 통하여 지지상면(12)의 상부로 배기되고, 지지상면(12)의 상부에서는 배기모터(22)의 측면으로 흡입된 다음, 측벽외부통로(22a)를 따라 하방으로 흐르게 된다.

따라서 상기 측벽내부통로(18b)와 측벽외부통로(22a)에도 상술한 바와 같이 이중의 에어플로가 형성되기 때문에, 상부히터(32a)를 냉각시킨 열기에 의하여 전자레인지의 측벽으로 열기가 전달되는 것이 충분히 방지될 수 있음은 당연하다.

이렇게 상기 측벽외부통로(22a)를 따라 하방으로 흐르는 공기의 흐름은, 캐비티저면(2a)으로 도달한 다음, 배기그릴(20)을 통하여 전자레인지의 전면으로 배기될 것이다.

그리고 상기 전장실(40)의 하측면에 설치되어 있는 하부히터 냉각팬(28)도, 상부의 전장실 내부의 공기를 흡입하여 하부히터 냉각통로(28a)의 내부를 흐르는 공기의 흐름을 형성한다. 상기 하부히터 냉각통로(28a)에 의하여 그 내부를 흐르는 공기는, 하부히터(32b)를 경유하면서, 그것을 냉각시키게 된다.

상기 하부히터 냉각통로(28a)는 실질적으로 하부히터(32b)를 냉각시킬 수 있도록 성형되는 것으로, 도 2에 도시한 실시예에 있어서는, 상기 하부히터 냉각통로(28a)는, 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기가 흐르는 측벽내부통로(18b)와 합쳐지도록 성형되어 있음을 알 수 있다. 즉, 도면상 캐비티 저면(2a)의 좌측 하부에서 합쳐진 공기는, 하부통로(18c)를 빠져 나온뒤, 전면의 배기그릴(20)을 통하여 배기될 것이다.

이와 같이 본 발명에 있어서는, 상부히터(32a)의 상부에도 이중으로 에어플로가 흐르는 통로를 형성하고, 측면부분에도 이중의 통로(18b,22a)를 형성하는 것을 기본적인 기술적 요지로 하고 있음을 알 수 있다.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 기술을 가진 기술자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다. 즉, 다음과 같은 본 발명의 기술적 범위 내에서, 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의한 전자레인지는, 실질적으로 그 전면을 통하여 냉각용 공기를 출입시키도록 구성하는 것에 의하여, 빌트인 타입의 전자레인지 및 이러한 전자레인지의 내부 발열부품을 냉각시키기 위한 최적의 에어플로를 제공할 수 있음을 알 수 있다.

그리고 상부히터(32a)의 상부에는 이중의 에어플로가 흐르도록 이중의 터널구조가 형성되고, 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기가 흐르는 측벽부분에도 이중의 에어플로가 흐르는 이중의 터널구조를 가지게 되어, 상부히터(32a)에서 발생하는 열기가 전자레인지의 상면 및 측면으로 전달되는 것을 충분히 방지할 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 음식물을 가열하기 위한 캐비티와, 상기 캐비티의 측면에 설치되는 전장실을 구비한 전자레인지에 있어서;

   전자레인지의 캐비티 상면에 설치되는 상부히터와;

   상기 상부히터의 상부에 형성되는 상부히터 냉각통로;

   상기상부히터 냉각통로와 연결되고, 캐비티의 측면에 마련되는 측벽내부통로;

   상기 측면내부통로의 외측에 마련되고, 상기 상부히터 냉각통로의 상측과 연결되는 측벽외부통로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자레인지.
2. 제1항에 있어서, 상기 상부히터 냉각통로는, 캐비티 상면에서 일정간격을 가지고 평행하게 설치되는 지지상면에 의하여 형성되고, 상기 측벽내부통로는 상기 지지상면의 일측단부에서 하방으로 연결되는 지지측면에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자레인지.
3. 제2항에 있어서, 상기 측벽외부통로는 지지측면과 외부케이스의 측면사이에 성형되고, 지지상면과 외부케이스의 상면 사이에서 형성되는 통로와 연통하는 것을 특징으로 하는 전자레인지.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부히터 냉각통로의 하부에는, 상부히터를 감싸면서 상부히터 냉각통로와 동일하게 에어플로가 통할 수 있는 차단덕트가 설치되는 것을 특징으로 하는 전자레인지.