KR20020035926A - Wafer conveyance apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for transferring a wafer is provided to improve reliability by detecting whether the wafer is broken or fallen so that the wafer additionally inserted into a cleaning bath is not broken or fallen. CONSTITUTION: A driving unit transfers the wafer. A motor(22) drives the driving unit. A current detecting unit(30) detects the current applied from the motor to the driving unit and generates a signal. A control unit(26) stops the operation of the motor in response to the signal applied from the current detecting unit. The control unit stops the motor when the signal applied from the current detecting unit is not greater than a predetermined value.

Description

웨이퍼 이송 장치{Wafer conveyance apparatus}Wafer conveyance apparatus

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 이송 장치에 탑재된 물체의 깨짐 및 떨어짐을 감지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus capable of detecting cracking and dropping of an object mounted on a wafer transfer apparatus.

웨이퍼 이송 장치는 세정 시스템에서 웨이퍼를 세정조로 이송하기 위하여 사용된다.A wafer transfer device is used to transfer wafers to a cleaning bath in a cleaning system.

종래의 웨이퍼 이송 장치는 세정조내에 장착된 센서에 의해서 웨이퍼의 유,무만을 감지하여 만일 웨이퍼가 없음이 감지되면 웨이퍼 이송 동작을 정지하였다.The conventional wafer transfer apparatus detects only the presence or absence of a wafer by a sensor mounted in the cleaning tank, and stops the wafer transfer operation if it is detected that there is no wafer.

그런데, 종래의 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼의 유, 무만을 감지할 뿐 웨이퍼가 세정조내에서 깨어지거나 떨어진 경우에는 이를 감지할 수 없었다. 따라서, 깨어진 웨이퍼가 담긴 세정조내로 웨이퍼가 추가적으로 투입되면 추가적으로 투입되는 웨이퍼가 깨어진 웨이퍼의 잔해와 부딪쳐서 또 깨어지는 문제가 발생한다.However, the conventional wafer transfer apparatus only detects the presence or absence of a wafer, and cannot detect this when the wafer is broken or dropped in the cleaning tank. Therefore, when the wafer is additionally introduced into the cleaning tank containing the broken wafer, the additionally introduced wafers collide with the debris of the broken wafer, thereby causing a problem of breaking.

만일, 세정조내의 모든 면에 센서를 장착하는 경우에는 웨이퍼가 깨어진 것을 감지할 수 있으나, 모든 면에 센서를 장착하게 되면 장치의 비용이 증가하게 된다는 문제점이 있다.If the sensor is mounted on all surfaces of the cleaning tank, the wafer may be broken, but if the sensor is mounted on all surfaces, the cost of the device may increase.

본 발명의 목적은 웨이퍼가 깨어지거나 떨어진 것을 감지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus capable of detecting that a wafer is broken or dropped.

이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼를 이송하기 위한 구동 수단, 상기 구동 수단을 구동하기 위한 모터, 상기 모터로부터 상기 구동 수단으로 인가되는 전류를 감지하여 신호를 발생하기 위한 전류 감지 수단, 및 상기 전류 감지 수단으로부터 인가되는 신호에 응답하여 상기 모터의 동작을 정지하기 위한 제어수단을 구비한 것을 특징으로 한다.The wafer transfer apparatus of the present invention for achieving the above object is a drive means for transferring the wafer, a motor for driving the drive means, a current for detecting a current applied from the motor to the drive means to generate a signal And sensing means and control means for stopping the operation of the motor in response to a signal applied from the current sensing means.

도1은 종래의 웨이퍼 이송 장치의 걔략적인 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional wafer transfer apparatus.

도2는 본 발명의 웨이퍼 이송 장치의 걔략적인 구성을 나타내는 블록도이다.Fig. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the wafer transfer apparatus of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 웨이퍼 12: 캐리어10 wafer 12 carrier

14: 가이드 16: 실린더14: guide 16: cylinder

18: 구동 메카니즘 20: 초음파 센서18: driving mechanism 20: ultrasonic sensor

22: 모터 24: 버퍼22: motor 24: buffer

26: 제어부 30: 전류 감지부26: control unit 30: current detection unit

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 전에 종래의 웨이퍼 이송 장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a conventional wafer transfer apparatus will be described with reference to the accompanying drawings before describing the wafer transfer apparatus of the present invention.

도1은 종래의 웨이퍼 이송 장치의 걔략적인 구성을 나타내는 블록도로서, 복수개의 웨이퍼들(10), 캐리어(12), 가이드(14), 실리더(16), 구동 메카니즘(18), 초음파 센서(20), 모터(22), 버퍼(24), 및 제어부(26)로 구성되어 있다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional wafer transfer apparatus, wherein a plurality of wafers 10, a carrier 12, a guide 14, a cylinder 16, a driving mechanism 18, an ultrasonic sensor 20, the motor 22, the buffer 24, and the control unit 26.

복수개의 웨이퍼들(10)을 각각 탑재한 가이드(14)가 실린더(16)를 통하여 구동 메카니즘(18)과 연결되어 구동력을 인가받도록 구성되어 있고, 각 가이드(14)에는 진행방향에 대하여 전방 및 후방에 초음파 센서(20)가 장착되어 있다. 그리고, 구동 메카니즘(18)에는 사이드 컨베이어(미도시)를 이용한 실린더(16) 및 가이드(18)의 구동을 위한 모터(22)가 내장되어 있다.A guide 14 having a plurality of wafers 10 mounted thereon is configured to be connected to the driving mechanism 18 through a cylinder 16 so as to receive a driving force. Each guide 14 has a front and a forward direction with respect to a traveling direction. The ultrasonic sensor 20 is attached to the back. In addition, the driving mechanism 18 includes a motor 16 for driving the cylinder 16 and the guide 18 using a side conveyor (not shown).

각 초음파 센서(20)로부터 센싱된 신호를 버퍼(24)를 통하여 제어부(26)로 입력되게 구성되어 있으며, 버퍼(24)는 센서(20)로부터 입력된 아날로그 신호를 증폭하고 디지털 신호로 변환하여 출력한다. 제어부(26)는 정해진 프로그램, 조작자의 조작, 버퍼(24)로부터 인가되는 신호를 참조하여 모터(22)로 제어신호를 출력하고 구동 메카니즘(18)을 제어한다.The signal sensed by each ultrasonic sensor 20 is configured to be input to the control unit 26 through the buffer 24, the buffer 24 amplifies the analog signal input from the sensor 20 and converts it into a digital signal Output The control unit 26 outputs a control signal to the motor 22 and controls the driving mechanism 18 with reference to a predetermined program, an operator's operation, and a signal applied from the buffer 24.

도1에 나타낸 블록도의 웨이퍼 이송 동작을 설명하면 다음과 같다.The wafer transfer operation in the block diagram shown in FIG. 1 will now be described.

제어부(26)로부터 구동 메카니즘(18)의 모터(22)로 제어신호가 입력되면, 구동 메카니즘(18)은 모터(22)를 회전시키고 모터(22)와 연결 구성된 사이드 컨베이어(미도시)의 동작에 따라서 실린더(16)에 연결된 가이드(14)를 이송시키는 동작을 수행한다.When a control signal is input from the control unit 26 to the motor 22 of the drive mechanism 18, the drive mechanism 18 operates the side conveyor (not shown) configured to rotate the motor 22 and connect with the motor 22. In accordance with the operation to transfer the guide 14 connected to the cylinder (16).

이와같은 이송 동작중에 가이드(14)의 진행방향에 대한 전방 및 후방에 설치된 초음파 센서(20)는 센싱 동작을 수행하고, 그에 따른 아날로그 신호를 버퍼(24)로 인가한다.During the transfer operation, the ultrasonic sensors 20 installed at the front and the rear in the traveling direction of the guide 14 perform a sensing operation and apply an analog signal to the buffer 24 accordingly.

버퍼(24)로 인가된 아날로그 신호는 증폭된 후 제어부(16)에서 인식할 수 있는 디지털 신호로 변환되어 출력되고, 출력된 디지털 신호가 제어부(16)로 입력됨에 따라서 제어부(16)는 가이드(14)의 전후방에 다른 캐리어를 탑재한 가이드(14)가 위치해 있는가 판단한다.The analog signal applied to the buffer 24 is amplified and then converted into a digital signal that can be recognized by the controller 16, and is outputted. As the output digital signal is input to the controller 16, the controller 16 receives a guide ( It is judged whether the guide 14 which mounts another carrier in front and rear of 14) is located.

캐리어(12)를 탑재한 가이드(14)가 이송하는 방향에 캐리어(12)와 충돌한 장애물 즉 다른 캐리어를 탑재한 가이드가 위치되지 않은 것으로 판단되면 구동 매카니즘(18)을 구동시켜서 웨이퍼를 세정조(미도시)로 이송시키는 동작을 수행한다.If it is determined that an obstacle that collides with the carrier 12, that is, a guide on which another carrier is mounted, is not positioned in the direction in which the guide 14 on which the carrier 12 is mounted is not located, the driving mechanism 18 is driven to clean the wafer. Perform an operation for transferring to (not shown).

입력된 센싱 신호에 의해서 다른 캐리어를 탑재한 가이드가 위치하는 것으로 판단되면 제어부(26)는 모터(22)의 동작을 정지시키기 위한 제어신호를 출력한다. 모터(22)의 동작이 정지되면 구동 메카니즘(18)의 가이드(14)의 이송 동작이 멈추게 된다.If it is determined that the guide mounted with the other carrier is located by the input sensing signal, the controller 26 outputs a control signal for stopping the operation of the motor 22. When the operation of the motor 22 is stopped, the transfer operation of the guide 14 of the drive mechanism 18 is stopped.

종래의 세정 시스템의 웨이퍼 이송 장치는 세정 동작 수행중에 세정조(미도시)내에 장착된 센서(미도시)에 의해서 웨이퍼(10)의 유, 무가 감지되면 제어부(26)는 센서(미도시)로부터 인가되는 신호에 응답하여 모터(22)의 동작을 정지시키기 위한 제어신호를 출력한다. 모터(22)의 동작이 정지되면 구동 메카니즘(18)의 가이드(14)의 이송 동작이 멈추게 된다.The wafer transfer apparatus of the conventional cleaning system detects the presence or absence of the wafer 10 by a sensor (not shown) mounted in a cleaning tank (not shown) while performing a cleaning operation. A control signal for stopping the operation of the motor 22 is output in response to the applied signal. When the operation of the motor 22 is stopped, the transfer operation of the guide 14 of the drive mechanism 18 is stopped.

그런데, 종래의 세정 시스템의 웨이퍼 이송 장치는 세정조(미도시)내에 센서가 장착되어 있기는 하지만 웨이퍼(10)의 유, 무만을 감지할 수 있을 뿐 웨이퍼(10)가 깨어진 경우에는 감지하지 못하는 경우가 발생하였다.By the way, the wafer transfer apparatus of the conventional cleaning system, although the sensor is mounted in the cleaning tank (not shown) can detect only the presence or absence of the wafer 10, but does not detect when the wafer 10 is broken. The case occurred.

따라서, 세정조(미도시)내에 깨진 웨이퍼가 감지되지 못한 상태에서 웨이퍼세정 동작이 계속적으로 수행되면 세정조(미도시)내에 다음으로 들어가는 웨이퍼가 깨진 조각으로 덮쳐서 추가로 더 많은 웨이퍼가 깨어지게 되는 손실이 발생된다.Therefore, if the wafer cleaning operation is continuously performed while no broken wafer is detected in the cleaning tank (not shown), the next wafer in the cleaning tank (not shown) is covered with the broken pieces so that more wafers are broken. Incurred losses.

도2는 본 발명의 웨이퍼 이송 장치의 걔략적인 구성을 나타내는 블록도로서, 도1에 나타낸 블록도에 전류 감지부(30)를 추가하여 구성되어 있다.FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the wafer transfer apparatus of the present invention, and is configured by adding a current sensing unit 30 to the block diagram shown in FIG.

도2에서, 도1에 나타낸 블록들과 동일한 블록은 동일 부호로 나타내었다.In Fig. 2, the same blocks as those shown in Fig. 1 are designated by the same reference numerals.

도2에 나타낸 블록들 각각의 기능 및 동작은 도1에 나타낸 블록들 각각의 기능 및 동작과 동일하다.The function and operation of each of the blocks shown in FIG. 2 are the same as the function and operation of each of the blocks shown in FIG.

본 발명에서 추가되는 전류 감지부(30)는 모터(22)로부터 구동 메카니즘(18)으로 인가되는 전류를 감지하여 웨이퍼(10)의 무게를 간접적으로 감지한다. 즉, 웨이퍼(10)가 깨졌을 경우에 구동 메카니즘(18)을 동작시키기 위하여 모터(22)로부터 구동 메카니즘(18)으로 인가되는 전류 또한 변하게 된다. 전류 감지부(20)는 이 전류를 감지함에 의해서 웨이퍼(10)가 깨어지거나 떨어진 것을 감지한다. 제어부(26)는 전류 감지부(20)로부터 인가되는 전류가 소정치이하이면 모터(22)의 동작을 정지시키고, 이에 따라 구동 메카니즘(18)의 동작을 멈추게 된다.The current detector 30 added in the present invention indirectly detects the weight of the wafer 10 by detecting a current applied from the motor 22 to the driving mechanism 18. That is, when the wafer 10 is broken, the current applied from the motor 22 to the driving mechanism 18 to change the driving mechanism 18 also changes. The current sensing unit 20 senses that the wafer 10 is broken or fallen by sensing this current. The control unit 26 stops the operation of the motor 22 when the current applied from the current sensing unit 20 is less than or equal to a predetermined value, thereby stopping the operation of the driving mechanism 18.

예를 들어 설명하면, 웨이퍼(10)가 A라는 위치에서 200초 가량의 세정을 수행하고 B, C라는 위치로 순차적으로 이송되는 경우를 가정하여 설명하면 다음과 같다.For example, assuming that the wafer 10 is cleaned for 200 seconds at the position A and sequentially transferred to the positions B and C as follows.

웨이퍼(10)가 A라는 위치에서 B라는 위치로 이송될 때 모터(22)로부터 구동 메카니즘(18)으로 인가되는 전류가 0.2A[ampere]임이 전류 감지부(30)에 의해서 감지되었다.When the wafer 10 was transferred from the position A to the position B, the current sensing unit 30 sensed that the current applied from the motor 22 to the driving mechanism 18 is 0.2 ampere [ampere].

그런데, 만일 B라는 위치에서 웨이퍼(10)가 깨어져서 B라는 위치에서 C라는 위치로 이송될 때 모터(22)로부터 구동 메카니즘(18)으로 인가되는 전류가 0.18A[ampere]임이 전류 감지부(30)에 의해서 감지되었다면, 제어부(26)는 모터(22)의 동작을 정지시키게 된다. 모터(22)의 동작이 정지되면 구동 메카니즘(18)의 동작 또한 정지되게 된다.However, if the wafer 10 is broken at the position B and is transferred from the position B to the position C, the current applied from the motor 22 to the driving mechanism 18 is 0.18 A [ampere]. If detected by), the control unit 26 stops the operation of the motor 22. When the operation of the motor 22 is stopped, the operation of the drive mechanism 18 is also stopped.

즉, B라는 위치에서 C라는 위치로 이송될 때 웨이퍼(10)의 무게가 가벼워졌기 때문에 모터(22)로부터 구동 메카니즘(18)으로 인가되는 전류가 줄어들게 된다. 본 발명에서는 이 전류를 감지함에 의해서 웨이퍼(10)의 깨짐 또는 떨어짐을 감지하는 것이다.That is, since the weight of the wafer 10 becomes light when it is transferred from the position B to the position C, the current applied from the motor 22 to the driving mechanism 18 is reduced. In the present invention, the breaking or falling of the wafer 10 is detected by sensing the current.

본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 모터로부터 구동 메카니즘으로 인가되는 전류를 감지함에 의해서 웨이퍼의 깨짐 또는 떨어짐을 감지하여 모터의 동작을 정지시킨다.The wafer transfer device of the present invention stops the operation of the motor by detecting a break or drop of the wafer by sensing a current applied from the motor to the driving mechanism.

상술한 실시예에서는 웨이퍼 이송 장치를 이용하여 설명하였지만 본 발명은 웨이퍼 이송 장치뿐만아니라 다른 종류의 물체를 이송하기 위한 장치에도 적용될 수 있다.Although the above-described embodiment has been described using a wafer transfer apparatus, the present invention can be applied to not only a wafer transfer apparatus but also an apparatus for transferring other kinds of objects.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.

따라서, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼의 깨짐 또는 떨어짐을 감지하여 세정조내에 추가적으로 투입되는 웨이퍼의 깨짐 또는 떨어짐이 방지될 수 있으므로, 장치의 신뢰성이 향상된다.Therefore, the wafer transfer apparatus of the present invention can detect the cracking or dropping of the wafer and can prevent cracking or dropping of the wafer additionally added into the cleaning tank, thereby improving the reliability of the device.

Claims (2)

웨이퍼를 이송하기 위한 구동 수단;Drive means for transferring the wafer; 상기 구동 수단을 구동하기 위한 모터;A motor for driving the drive means; 상기 모터로부터 상기 구동 수단으로 인가되는 전류를 감지하여 신호를 발생하기 위한 전류 감지 수단; 및Current sensing means for sensing a current applied from the motor to the driving means to generate a signal; And 상기 전류 감지 수단으로부터 인가되는 신호에 응답하여 상기 모터의 동작을 정지하기 위한 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And control means for stopping the operation of the motor in response to a signal applied from the current sensing means. 제1항에 있어서, 상기 제어수단은The method of claim 1, wherein the control means 상기 전류 감지 수단으로부터 인가되는 신호가 설정값이하인 경우에 상기 모터의 동작을 정지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And the operation of the motor is stopped when the signal applied from the current sensing means is below a set value.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160129422A (en) * 2015-04-30 2016-11-09 에스케이하이닉스 주식회사 Robot Control System and Method for Fabrication Equipment of Semiconductor Apparatus, Computer Program Therefor

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