KR20020033358A - A stainless panel and method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스테인레스 패널(stainless panel) 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착력과 강도가 향상되도록 개선된 스테인레스 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stainless panel and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an improved stainless panel and a method for manufacturing the same, to improve adhesion and strength.
일반적으로 스테인레스 패널은, 적어도 두 장 이상의 스테인레스 스틸로 이루어진 예컨대 플레이트(plate)를 소정의 접착제가 이들 대향되는 면에 도포되어 접착되어 이루어진 구조물로서, 예컨대 건축자재로 이용되고 있다.In general, a stainless panel is a structure in which a plate made of at least two sheets of stainless steel, for example, a predetermined adhesive is applied to and bonded to opposite surfaces thereof, for example, is used as a building material.
이러한 스테인레스 패널은 스테인레스 스틸로 이루어진 제1플레이트 상에 접착제를 도포하고 그 위에 스테인레스 스틸 계열의 소재로 이루어진 하니콤(honeycomb)을 부착한다. 그리고 상기 하니콤 상면에 또 상기와 같은 접착제를 도포하고 그 위에 제1플레이트와 대향되게 제2플레이트를 부착한다. 여기서 제2플레이트도 통상 스테인레스 스틸 플레이트이다.The stainless panel applies an adhesive on a first plate made of stainless steel and attaches a honeycomb made of a stainless steel based material thereon. Then, the same adhesive as described above is applied to the upper surface of the honeycomb, and a second plate is attached thereto to face the first plate. The second plate is also usually a stainless steel plate.
상기와 같이 제조되는 스테인레스 패널에서 상기 접착제는 에폭시(epoxy)가 이용된다.In the stainless panel manufactured as described above, the adhesive is epoxy.
상기 에폭시는 제1,2플레이트 및 하니콤은 예컨대 용접(welding) 또는 브레이징(brazing)처럼 접합이 되어 있는 상태가 아니라, 단순히 접착이 된 상태이므로 견고한 구조물이나, 강도를 요하는 곳에는 사용할 수가 없다. 그리고 지속적인 열을 받으면 에폭시의 점도 변화로 접착력이 떨어지는 문제점이 있다.The epoxy is not bonded to the first and second plates and honeycombs, such as welding or brazing, but simply bonded, and thus cannot be used in a rigid structure or where strength is required. . In addition, there is a problem that the adhesive strength is lowered due to the change in viscosity of the epoxy when subjected to continuous heat.
또한 각각의 접착면에 일정하게 에폭시가 도포되어야 하므로 그 도포 작업이 번거롭고 작업 불량율이 높아 수율에도 문제점이 있다.In addition, since the epoxy must be uniformly applied to each adhesive surface, the coating work is cumbersome and the work failure rate is high, there is a problem in yield.
이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 에폭시 대용으로 제1,2플레이트와 하니콤 사이에 플럭스와 용재를 도포 또는 형성하여 상기 용재측으로 열을 가해 하니콤과 제1,2플레이트가 접합되는 방법이 개발되어 접합력을 증대시켰다. 이때 상기 용재는 납(Pb)과 주석(Sn)의 조성물로 이루어진다.In order to solve this problem, a method is developed in which a honeycomb and a first and second plates are joined by applying heat to the material by applying or forming a flux and a material between the first and second plates and the honeycomb as substitutes for the epoxy. Increased. At this time, the solvent is made of a composition of lead (Pb) and tin (Sn).
그런데, 상기 조성물중 납은 중금속이라 인체 및 환경에 악영향을 미치므로사용하기가 곤란하다.However, since the lead is a heavy metal in the composition, it is difficult to use because it adversely affects the human body and the environment.
그리고 스테인레스 스틸의 접합부재를 접합하는데 있어서, 예컨대 아르곤 용접은 용접면은 다른 용접법에 비해 미려하게 형성되나, 작업자의 눈과 피부에 커다란 손상을 입히고, 용접봉 이외에도 아르곤이 지속적으로 소모되어야 하므로 인건비와 재료비 등으로 제조비용이 높다.And in joining the joining member of stainless steel, for example, argon welding is more beautiful than the other welding method, but the welding surface is greatly damaged, and since the argon must be continuously consumed in addition to the welding rod, labor cost and material cost Manufacturing cost is high.
그리고, 이 아르곤 용접은 1500℃ 이상의 고온 용융 용접이기 때문에. 용접시 응력발생과 스테인레스 스틸 성분의 변화로 인하여 용접부위가 방청 및 광택성이 상실되는 문제점이 있다.And this argon welding is a hot melt welding of 1500 degreeC or more. Due to stress generation during welding and changes in the stainless steel component, there is a problem in that the welded parts are rust-prevented and polished.
그리고 은납 용접의 경우에는 용접시 사람의 신체에 손상은 크지 않으나, 용접봉의 은의 함량은 40∼95wt%이므로 용접봉이 고가이고, 상기한 아르곤 용접에 비해 저온이나 800℃가 넘는 고온에서 용접되기 때문에 접합부재에 영향을 주게 된다.In the case of silver solder welding, the damage to the human body during welding is not significant, but the welding rod is expensive because the content of silver in the welding rod is 40 to 95 wt%. This will affect the member.
특히 상기 접합부재가 구리인 경우에는 방청성의 저하가 덜하지만, 스테인레스 스틸인 경우에는 방청이 없어져 부식이 발생하게 된다. 따라서 후가공이 이루어져야만 한다.In particular, when the joining member is copper, the corrosion resistance is less reduced, but in the case of stainless steel, the corrosion prevents the corrosion. Therefore, post processing must be done.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 스테인레스 스틸의 접합부재 및 소정의 금속부재와 하니콤의 접합이 이루어져 견고한 구조 및 고강도를 구비하고, 중금속을 사용하지 않아도 되므로 환경 친화적이며, 접합면이 미려하게 이루어진 스테인레스 패널 및 이를 제조할 수 있는 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was created in order to solve the above problems, the joining member of the stainless steel and the predetermined metal member and the honeycomb made of a solid structure and high strength, and do not need to use heavy metal, environmentally friendly, It is an object of the present invention to provide a stainless panel made of a beautiful joint surface and a manufacturing method capable of manufacturing the same.
도 1은 본 발명에 따른 스테인레스 패널의 구성을 나타낸 도면.1 is a view showing the configuration of a stainless panel according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 스테인레스 패널 제조방법을 순차적으로 나타낸 제조 공정도.Figure 2 is a manufacturing process diagram sequentially showing a stainless panel manufacturing method according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11. 제1접합부재12. 제2접합부재11. First bonding member 12. Second joining member
13. 하니콤14. 용재층Honeycomb 14. Slag layer
21. 제1플럭스22. 제1용재층21. First flux 22. First layer
23. 제2플럭스24. 제2용재층23. Second flux 24. Second layer
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스테인레스 패널은, 스테인레스 스틸로 이루어진 제1접합부재와; 상기 제1접합부재 상에 그 일면이 접착된 하니콤과; 상기 하니콤의 타면에 접합되고, 소정의 금속으로 이루어진 제2접합부재와; 상기 제1,2접합부재와 상기 하니콤 사이의 접착면에는 이들 부재들이 접합되도록 주석과 은의 조성물로 이루어진 용재층;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다.Stainless steel panel of the present invention for achieving the above object, the first joining member made of stainless steel; A honeycomb having one surface bonded to the first bonding member; A second joining member joined to the other surface of the honeycomb and made of a predetermined metal; It characterized in that it comprises a; a bonding layer made of a composition of tin and silver so that these members are bonded to the adhesive surface between the first and second bonding members and the honeycomb.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스테인레스 패널 제조방법은, (a) 스테인레스 스틸로 이루어진 제1접합부재를 준비하는 단계와; (b) 상기 제1접합부재의 접합면상에 제1플럭스를 도포하는 단계와; (c) 상기 제1플럭스상에 주석과 은의 조성물로 이루어진 제1용재층을 형성시키는 단계와; (d) 상기 제1용재층상에 하니콤의 일면이 접하도록 설치한 후, 상기 제1용재층으로 열을 가하여 상기 제1접합부재와 상기 하니콤을 접합시키는 단계와; (e) 상기 하니콤의 타면에 제2플럭스를 도포하는 단계와; (f) 상기 제2플럭스상에 주석과 은의 조성물로 이루어진 제2용재층을 형성시키는 단계와; (g) 상기 제2용재층상에 소정의 금속으로 이루어진 제2접합부재를 설치한 후, 상기 제2용재층으로 열을 가하여 상기 하니콤의 타면과 상기 제2접합부재가 접합되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.The stainless panel manufacturing method of the present invention for achieving the above object comprises the steps of: (a) preparing a first joining member made of stainless steel; (b) applying a first flux on the joining surface of the first joining member; (c) forming a first material layer comprising a composition of tin and silver on the first flux; (d) attaching one surface of the honeycomb on the first material layer, and then applying heat to the first material layer to bond the first joining member and the honeycomb to each other; (e) applying a second flux to the other surface of the honeycomb; (f) forming a second filler layer comprising a composition of tin and silver on the second flux; (g) installing a second bonding member made of a predetermined metal on the second material layer, and then applying heat to the second material layer to bond the other surface of the honeycomb to the second bonding member. It is characterized by that.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명에 따른 스테인레스 패널을 나타낸 구성도가 도시되어 있다.1 is a block diagram showing a stainless panel according to the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 스테인레스 패널은, 스테인레스 스틸로 이루어진 제1접합부재(11)와, 상기 제1접합부재(11)상에 그 일면이 접착된 하니콤(13)과, 상기 하니콤(13)의 타면에 제1접합부재(11)와 대향되게 접합되고, 소정의 금속으로 이루어진 제2접합부재(12)와, 상기 제1,2접합부재(11,12)와 하니콤(13) 사이의 접착면에 이들 부재들이 접합되도록 주석(Sn)과 은(Ag)의 조성물로 이루어진 용재층(14)을 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the stainless panel according to the present invention includes a first joining member 11 made of stainless steel, a honeycomb 13 having one surface bonded to the first joining member 11, and the honeycomb The second joining member 12 made of a predetermined metal, and the first and second joining members 11 and 12 and the honeycomb are joined to the other surface of the comb 13 so as to face the first joining member 11. 13) is made to include a filler layer 14 made of a composition of tin (Sn) and silver (Ag) such that these members are bonded to the adhesive surface between them.
상기 용재층(14)의 주석과 은의 조성물중 상기 주석은 90∼98wt%로 이루어진다. 이때 은의 비율은 주석의 함량에 따라 다르고, 이하에서 설명하는 주석 이외의 조성물 비율도 주석의 함량에 따라 다르다.The tin in the composition of tin and silver of the solvent layer 14 is made of 90 to 98wt%. In this case, the ratio of silver depends on the content of tin, and the composition ratio other than tin described below also varies depending on the content of tin.
그리고 제2실시예로서, 상기 용재층(14)은 주석, 은, 및 구리(Cu)의 조성물로 이루어진다. 이때, 상기 주석, 은, 및 구리의 조성물중 주석은 90∼98wt%로 이루어진다.In a second embodiment, the filler layer 14 is made of a composition of tin, silver, and copper (Cu). At this time, tin in the composition of the tin, silver, and copper is made of 90 to 98wt%.
또한 제3실시예로서, 상기 용재층(14)은 주석 및 아연(Zn)의 조성물로 이루어지고, 이때, 주석은 40∼90wt%로 이루어진다.In addition, as a third embodiment, the solvent layer 14 is made of a composition of tin and zinc (Zn), wherein the tin is made of 40 to 90wt%.
그리고 제4실시예로서, 상기 용재층(14)은 주석, 은, 및 아연의 조성물로 이루어진다. 이때, 주석, 은, 및 아연의 조성물중 상기 주석은 40∼90wt%로 이루어진다.And as a fourth embodiment, the filler layer 14 is made of a composition of tin, silver, and zinc. At this time, the tin in the composition of tin, silver, and zinc is 40 to 90wt%.
이어서, 제5실시예로서, 상기 용재층(14)은 주석, 비쓰무쓰(Bi), 인듐(In), 은, 및 구리의 조성물로 이루어지고, 상기 주석, 비쓰무쓰, 인듐, 은, 및 구리의조성물중 상기 주석은 50∼98wt%로 이루어진다.Subsequently, as a fifth embodiment, the solvent layer 14 is made of a composition of tin, bismuth (Bi), indium (In), silver, and copper, and the tin, bismuth, indium, silver, and copper The tin in the composition consists of 50 to 98 wt%.
그리고 상기 제2접합부재(12)는 스테인레스 스틸, 구리, 아연, 및 철(Fe)중 어는 하나로 이루어진다. 따라서 본 발명에 따른 스테인레스 패널에 적용되는 접합부재는 스테인레스 스틸로 한정되는 것은 아니다.The second joining member 12 is made of one of stainless steel, copper, zinc, and iron (Fe). Therefore, the joining member applied to the stainless panel according to the present invention is not limited to stainless steel.
상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 스테인레스 패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing method of the stainless panel according to the present invention having the configuration as described above are as follows.
도 2a 내지 도 2e에는 본 발명에 따른 스테인레스 패널의 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도가 각각 도시되어 있다.2A to 2E are flowcharts sequentially showing a method of manufacturing a stainless panel according to the present invention.
도시된 바와 같이, 우선, 도 2a에 도시된 바와 같은 스테인레스 스틸로 이루어진 제1접합부재(11)를 준비한다.(단계 110)As shown, first, a first joining member 11 made of stainless steel as shown in FIG. 2A is prepared. (Step 110).
그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 접합하고자 하는 상기 제1접합부재(11)의 접합면상에 제1플럭스(21)를 도포한다.(단계 120)As shown in FIG. 2, the first flux 21 is applied onto the bonding surface of the first bonding member 11 to be bonded (step 120).
이어서, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 제1플럭스(21)상에 주석과 은의 조성물로 이루어진 제1용재층(22)을 형성시킨다.(단계 130)Subsequently, as shown in FIG. 2C, a first material layer 22 made of a composition of tin and silver is formed on the first flux 21 (step 130).
또한, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 제1용재층(22)상에 하니콤(13)의 일면이 접하도록 설치한 후, 상기 제1용재층(22)으로 열을 가하여 제1접합부재(11)와 하니콤(13)을 접합시킨다.(단계 140)In addition, as shown in FIG. 2D, one surface of the honeycomb 13 is disposed on the first material layer 22 to be in contact with the first material, and then heat is applied to the first material layer 22 to form a first joining member. (11) and the honeycomb 13 are bonded (step 140).
이때 제1용재층(22)에 예컨대 500℃ 이하의 저온으로 열을 가하게 되는데, 이 열로 인하여 제1플럭스(21)와 제1용재층(22)은 녹게 되어 제1플럭스(21)는 제1용재층(22)에 함유된 산화물을 제거하고 제1접합부재(11) 및 하니콤(13)의 표면을보호하게 되어 접합을 완성시키도록 한다. 이렇게 완성이 되면 도 1 및 도 2e에 도시된 바와 같이, 용재층(14)이 형성되는 것이다.At this time, heat is applied to the first material layer 22 at a low temperature, for example, 500 ° C. or lower. Due to this heat, the first flux 21 and the first material layer 22 are melted, and the first flux 21 is formed in the first material. The oxide contained in the solvent layer 22 is removed and the surfaces of the first joining member 11 and the honeycomb 13 are protected to complete the joining. When this is completed, as shown in FIGS. 1 and 2E, the filler layer 14 is formed.
그리고 도 2e에 도시된 바와 같이, 상기 하니콤(13)의 타면에 제2플럭스(23)를 도포한다.(단계 150)As shown in FIG. 2E, the second flux 23 is applied to the other surface of the honeycomb 13 (step 150).
이어서, 상기 단계 130과 같이, 상기 제2플럭스(23)상에 주석과 은의 조성물로 이루어진 제2용재층(24)을 형성시킨다.(단계 160)Subsequently, as in step 130, a second material layer 24 made of a composition of tin and silver is formed on the second flux 23 (step 160).
또한, 상기 제2용재층(24)상에 소정의 금속으로 이루어진 제2접합부재(12)를 설치한 후, 제2용재층(24)으로 열을 가하여 상기 하니콤(13)의 타면과 제2접합부재(12)가 접합되도록 한다.(단계 170) 이때의 각 작용도 상기 단계 140과 같다. 그러면 도 1에 도시된 바와 같이, 하니콤(13)의 상하면에 각각 용재층(14)이 형성되며 본 발명에 따른 스테인레스 패널이 제조된다.In addition, after installing the second bonding member 12 made of a predetermined metal on the second material layer 24, the second surface of the honeycomb 13 and the other by applying heat to the second material layer (24) The two joining members 12 are bonded to each other. (Step 170) Each operation at this time is the same as the step 140 above. Then, as shown in FIG. 1, the molten metal layers 14 are formed on the upper and lower surfaces of the honeycomb 13, respectively, and a stainless panel according to the present invention is manufactured.
한편, 상기 제1,2플럭스(21,23)는 예컨대 저온에서 접합이 이루어지는 예컨대 솔더링(soldering)시 이용되는 플럭스가 이용된다.On the other hand, the first and second fluxes 21 and 23 are fluxes used for soldering, for example, in which bonding is performed at low temperature.
그리고 상기 단계 130 및 단계 160에서 주석과 은의 조성물로 이루어진 상기 제1,2용재층(22,24)은 하나의 실시예에 지나지 않는다.In the steps 130 and 160, the first and second material layers 22 and 24 made of a composition of tin and silver are just one embodiment.
이 제1,2용재층(22,24)의 다른 실시예로서, 전술한 바와 같이, 90∼98wt%의 주석과, 은, 및 구리의 조성물과, 40∼90wt%의 주석과 아연의 조성물과, 40∼90wt%주석과, 은, 및 아연의 조성물과, 50∼98wt%주석과, 비쓰무쓰, 인듐, 은, 및 구리의 조성물로 각각 이루어진다. 여기서도, 마찬가지로 주석을 제외한 함유 비율은 이 주석의 함유 비율에 따라 조정된다.As another embodiment of the first and second material layers 22 and 24, as described above, a composition of 90 to 98 wt% tin, silver and copper, a composition of 40 to 90 wt% tin and zinc, And 40 to 90 wt% tin, silver, and zinc, 50 to 98 wt% tin, and bismuth, indium, silver, and copper, respectively. Here, similarly, the content rate except tin is adjusted according to the content rate of this tin.
또한 상기 단계 170에서, 상기 제2접합부재(12)는 스테인레스 스틸, 구리, 아연, 및 철중 어는 하나로 이루어진다.In addition, in the step 170, the second bonding member 12 is made of one of stainless steel, copper, zinc, and iron.
여기서 상기 제1,2용재층(22,24)은 시트 형태로 이루어질 수도 있고, 해당되는 용재를 도포하여 형성할 수도 있다.The first and second material layers 22 and 24 may be formed in a sheet form or may be formed by applying a corresponding material.
다른 한편으로, 상기 제1,2용재층(22,24)을 형성하며 제1,2접합부재(11,12)와 하니콤(13)의 접합은 여기에서 기재된 내용은 하나의 실시예에 지나지 않으며, 각각의 접합부재와 하니콤(13)이 롤링을 통과하며 제조되는 롤링공법 등 다양한 실시 가능하며, 이러한 공법자체는 공지이다.On the other hand, the first and second material layers 22 and 24 are formed, and the joining of the first and second joining members 11 and 12 and the honeycomb 13 is merely an example. It is possible to implement a variety of methods, such as a rolling method in which each of the joining member and the honeycomb 13 is passed through rolling, such a method itself is known.
다만, 본 발명의 특징은 제1,2접합부재(11,12) 및 하니콤(13)을 제1,2플럭스(21,23)와 중금속이 아닌 조성물의 제1,2용재층(22,24)을 형성하고, 그에 열을 가하여 접합하는 것에 있다 할 것이다.However, the present invention is characterized in that the first and second bonding members 11 and 12 and the honeycomb 13 are formed of the first and second flux layers 22 and 22 of the first and second fluxes 21 and 23 and the non-heavy metal composition. 24) to form and apply heat to join.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스테인레스 패널 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the stainless panel and the method of manufacturing the same according to the present invention have the following effects.
종래와 같이 중금속인 납이 용재로 사용되지 않으므로 환경 친화적이고, 에폭시로서 예컨대 스테인레스 스틸로 이루어진 접합부재와 하니콤을 접착하는 것이 아니라, 소정의 용재를 형성하여 용재에 열을 가하여 상기 접합부재와 하니콤을 접합하므로서, 강도가 크고 견고한 구조물의 예컨대 건축자재에 이용할 수 있다.Since lead, which is a heavy metal, is not used as a conventional material, it is environmentally friendly and does not bond a honeycomb and a joining member made of, for example, stainless steel, as an epoxy, but rather forms a predetermined material and applies heat to the material. By joining the combs, it can be used for, for example, building materials of high strength and rigid structures.
그리고 스테인레스 스틸의 접합부재를 접합하는 데 있어서, 예컨대, 불활성가스 용접을 할 필요가 없고, 불활성가스 용접에 비해 접합면이 미려하고, 접합부재에 변형이 발생하지 않아 후가공이 필요 없고, 접합이 간단하게 이루어질 수 있어서 경제적이다.In joining the joining members of stainless steel, for example, there is no need to perform inert gas welding, the joining surface is more beautiful than the inert gas welding, and no deformation occurs in the joining members, so that post-processing is not necessary and the joining is simple It can be done economically.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000064236A KR20020033358A (en) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | A stainless panel and method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
| KR20020033358A true KR20020033358A (en) | 2002-05-06 |
Family
ID=19696340
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| KR (1) | KR20020033358A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8115146B2 (en) | 2008-12-05 | 2012-02-14 | Hyundai Motor Company | Positive temperature coefficient heater |
-
2000
- 2000-10-31 KR KR1020000064236A patent/KR20020033358A/en not_active Application Discontinuation
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