KR20020031463A - Component Test Handler - Google Patents

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KR20020031463A
KR20020031463A KR1020000061948A KR20000061948A KR20020031463A KR 20020031463 A KR20020031463 A KR 20020031463A KR 1020000061948 A KR1020000061948 A KR 1020000061948A KR 20000061948 A KR20000061948 A KR 20000061948A KR 20020031463 A KR20020031463 A KR 20020031463A
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정문술
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Abstract

PURPOSE: A mounting test handler of a semiconductor element is provided to shorten a test time by reducing the movement range between progresses, and improving a laminating structure for elevating the structure of a testing part which is installed at a test board. CONSTITUTION: A loading part and an unloading part(3) are installed at a front portion of a base(1) of a handler. Semiconductor elements are loaded on the loading part. Trays are arranged at an unloading part(3). The trays are classified and mounted by many degrees, such as a superior goods and an inferior goods, according to a test result of the semiconductor elements. A test part(40) is installed at a rear center portion of the base(1) of a handler. The test part(40) has a plurality of test boards(42). The test boards(42) prepare a same environment condition with an actual module ram. The test boards(42) is tested a test under same condition which the semiconductor element is mounted on the module ram. A picker robot(5) is movably installed on an upper portion of the base of the handler. The picker robot(5) feeds and installs the semiconductor element at a designate position of the loading part, the test part(40), and the unloading part(3).

Description

반도체 소자 실장 테스트 핸들러{Component Test Handler}Semiconductor Device Test Handler {Component Test Handler}

본 발명은 모듈램(Module RAM)을 구성하는 복수개의 아이씨(IC) 및 기타 메모리칩을 테스트하기 위한 핸들러에 관한 것으로, 특히 모듈램에 장착되는 반도체 소자를 모듈램에 장착하기 전에 모듈램과 동일한 환경조건을 조성하여 반도체 소자의 성능을 테스트할 수 있도록 된 반도체 소자 실장 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing a plurality of ICs and other memory chips constituting a module RAM, and in particular, prior to mounting a semiconductor device mounted on the module RAM to the module RAM. The present invention relates to a semiconductor device mounting test handler capable of testing environmental device performance by creating environmental conditions.

주지된 바와 같이, 모듈램(Module RAM)은 복수개의 아이씨(IC) 및 기타 반도체 소자를 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 컴퓨터 등에 장착되어 핵심적인 기능을 수행하게 되므로 생산 완료 후 출하전에 반드시 정밀한 테스트를 거치게 되는데, 통상적으로 모듈램만을 독립적으로 테스트하는 단계를 거친 후 다시 컴퓨터의 마더보드에 직접 실장하여 테스트하는 과정을 거쳐 완벽하게 양품의 모듈램을 출하하게 된다.As is well known, a module RAM is a circuit composed of independent circuits by soldering and fixing a plurality of ICs and other semiconductor devices on a single substrate, and is mounted on a computer to perform core functions. After completion of the test, the product must be precisely tested before shipment. In general, only the module ram is independently tested and then directly mounted on the computer's motherboard to test the module.

그런데, 상기와 같은 모듈램들은 하나의 모듈램에 다수개의 반도체 소자가 부착되어 구성되는 바, 만일 모듈램 테스트 과정에서 불량이 발생한 경우 어느 반도체 소자에서 이상이 발생한 것인지를 알 수가 없으므로, 하나의 반도체 소자에 이상이 발생하더라도 고가의 모듈램 자체를 폐기하거나 혹은 모듈램 상의 반도체 소자를 분리하여 재검사를 수행해야 하는 복잡한 과정을 거쳐야 하는 문제점이 대두되었다.However, the above-described modules have a plurality of semiconductor devices attached to one module RAM. If a defect occurs in the module test process, it is not possible to know which semiconductor device has an error. Even if an abnormality occurs in a device, a problem arises that a complicated process of disposing an expensive module or re-inspecting a semiconductor device on the module is performed.

이에 반도체 소자를 모듈램에 장착하기 전에, 모듈램과 동일한 환경 조건으로 조성된 보드 상에 반도체 소자들을 실장하여 개별 반도체 소자들을 테스트함으로써 반도체 소자의 이상에 의한 모듈램의 불량을 미연에 방지할 수 있도록 된 것이 개발되었다.Therefore, before mounting the semiconductor device in the module RAM, by mounting the semiconductor devices on a board formed under the same environmental conditions as the module RAM and testing the individual semiconductor devices, it is possible to prevent the defect of the module ram due to the abnormality of the semiconductor device. It was developed.

첨부된 도 1은 이러한 종래의 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 것이다.1 is a block diagram of a conventional semiconductor device mounting test handler.

도 1에 도시된 바와 같이, 핸들러의 베이스(1)의 전방부에는 테스트할 반도체 소자들이 트레이에 수납된 상태로 적재되는 로딩부(2)와, 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 양품, 불량품 등의 여러 등급별로 분류되어 장착되는 언로딩부(3)가 배열 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, the front part of the base 1 of the handler includes a loading unit 2 in which semiconductor elements to be tested are loaded in a tray, and the tested semiconductor elements are good or bad according to test results. The unloading part 3 which is classified and mounted according to various grades, etc., is arranged in an array.

그리고, 핸들러의 베이스(1) 후방부에는 실제 모듈램과 동일한 환경조건으로 조성되어 반도체 소자를 모듈램에 실장한 것과 동일한 조건하에서 테스트를 수행하게 되는 테스트보드(4)들이 다수개 배열 설치되어 있으며, 각 테스트보드(4)에는 반도체 소자들이 장착되는 다수의 소켓(4a)이 구비되어 있다.In addition, a plurality of test boards 4 are arranged in the rear part of the base 1 of the handler to be constructed under the same environmental conditions as those of the actual module ram and perform tests under the same conditions as those in which the semiconductor device is mounted on the module ram. Each test board 4 is provided with a plurality of sockets 4a on which semiconductor elements are mounted.

또한, 핸들러의 베이스(1) 상부에는 반도체 소자들을 로딩부(2)와, 테스트보드(4) 및 언로딩부(3) 등의 지정된 위치로 이송 장착하여 주는 피커로봇(5)이 이동가능하게 설치되어 있다.In addition, the picker robot 5 which transfers and mounts the semiconductor elements to the loading part 2 and the test board 4 and the unloading part 3, etc., can be moved above the base 1 of the handler. It is installed.

따라서, 핸들러의 작동이 개시되면, 피커로봇(5)이 로딩부(2)의 테스트할 소자들을 파지하여 후방의 테스트보드(4)로 이송하여 테스트보드(4) 상의 소켓(4a)에 장착하고 테스트를 수행하게 된다.Therefore, when the operation of the handler is started, the picker robot 5 grasps the elements to be tested of the loading unit 2, transfers them to the test board 4 at the rear, and mounts them in the socket 4a on the test board 4. You will run a test.

이어, 테스트가 완료되면 피커로봇(5)이 테스트보드(42)의 반도체 소자들을 파지하여 테스트 결과에 따라 전방의 언로딩부(3)에 분류 장착하게 된다.Subsequently, when the test is completed, the picker robot 5 grips the semiconductor elements of the test board 42 to classify and mount the picker robot 5 on the front unloading part 3 according to the test result.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 소자 실장 테스트 핸들러는 테스트보드(42)들이 베이스상에 수평하게 배열되어 있으므로, 테스트를 위한 피커로봇(5)의 공정간의 이동범위가 멀어 테스트시간이 비교적 많이 소요되는 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor device mounting test handler as described above, since the test boards 42 are arranged horizontally on the base, the movement time between the processes of the picker robot 5 for the test is far, so that the test time is relatively high. There was a problem.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 소자 실장 테스트 핸들러에 있어서, 테스트보드가 설치되는 테스트부의 구조를 상하로 승강가능한 적층구조로 개선하여 테스트를 위한 반도체 소자들의 공정간의 이동범위를 줄임으로써 테스트 시간을 단축할 수 있도록 한 반도체 소자 실장 테스트 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, in the semiconductor device mounting test handler, to improve the structure of the test unit in which the test board is installed to a laminated structure that can be lifted up and down between the process of the semiconductor devices for testing It is an object of the present invention to provide a semiconductor device mounting test handler which can shorten the test time by reducing the moving range.

도 1은 종래의 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 개략적인 구성도1 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional semiconductor device mounting test handler

도 2는 도 1의 대응도로서 본 발명에 따른 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 개략적인 구성도FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a semiconductor device mounting test handler according to an exemplary embodiment of the present inventive concept.

도 3은 도 2의 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 테스트부의 구성 및 동작을 나타낸 개략적인 측면도FIG. 3 is a schematic side view illustrating the configuration and operation of a test unit of the semiconductor device mounting test handler of FIG. 2.

*도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명** Description of reference numerals in the main parts of the drawings *

40 - 테스트부 41 - 하우징40-test part 41-housing

42 - 테스트보드 44 - 전동모터42-Test Board 44-Electric Motor

45a, 45b - 스프로켓 46 - 체인45a, 45b-sprocket 46-chain

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부와, 모듈램과 동일한 환경조건으로 구성된 테스트보드를 구비하여 상기 로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 상기 테스트보드에 장착하여 테스트를 수행하게 되는 테스트부와, 상기 테스트부에서 테스트 완료된 반도체 소자들이 이송되어 테스트 결과에 따라 분류 적재되는 언로딩부 및, 상기 로딩부의 반도체 소자를 테스트부로, 테스트부의 반도체 소자를 언로딩부로 순착적으로 이송하여 장착하여 주는 이송장치를 구비하는 핸들러에 있어서, 상기 테스트부는, 핸들러에서 상하로 승강가능하며 전방면이 개방되어 있는 하우징과; 상기 하우징에 상하로 적층 배열되고 하우징의 개방된 전방면을 통해 슬라이딩 이동하며 인출 및 인입가능하도록 구성되어, 반도체 소자가 장착되어 테스트가 수행되는 다수의 테스트보드와; 상기 하우징을 핸들러에서 상하로 승강시키기 위한 승강수단과; 상기 테스트보드를 하우징의 전방면을 통해 인출 및 인입시키기 위한 인출/인입수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 실장 테스트 핸들러를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a loading unit on which the trays containing the semiconductor elements to be tested are loaded, and a test board configured with the same environmental conditions as the module ram to transfer the semiconductor elements transferred from the loading unit. The test unit which is mounted on a test board to perform a test, the unloading unit in which the semiconductor elements tested in the test unit are transferred and classified according to the test result, and the semiconductor element of the loading unit as a test unit, the semiconductor element of the test unit A handler having a transfer device for transporting and mounting the rod to the unloading unit in a sequential manner, wherein the test unit comprises: a housing which is capable of lifting up and down in the handler and having a front face open; A plurality of test boards arranged up and down on the housing and slidably moved through the open front surface of the housing and configured to be pulled out and drawn in, wherein the semiconductor device is mounted and the test is performed; Elevating means for elevating the housing up and down in the handler; It provides a semiconductor device mounting test handler, characterized in that it comprises a withdrawal / retracting means for withdrawing and withdrawing the test board through the front surface of the housing.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 테스트보드가 장착된 하우징이 상하로 승하강하면서 반도체 소자를 공급받아 테스트를 수행하게 되므로 이송장치에 의한 반도체 소자의 이동범위가 단축될 수 있게 된다.According to the present invention as described above, since the housing mounted with the test board is raised and lowered up and down to receive the semiconductor element and perform the test, the moving range of the semiconductor element by the transfer device can be shortened.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a semiconductor device mounting test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2와 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 것으로, 도면에 도시된 바와 같이 핸들러의 베이스(1)의 전방부에는 테스트할 반도체 소자들이 트레이에 수납된 상태로 적재되는 로딩부(2)와, 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 양품, 불량품 등의 여러 등급별로 분류되어 장착되는 트레이들이 배열된 언로딩부(3)가 설치되어 있다.2 and 3 illustrate the configuration of a semiconductor device mounting test handler according to the present invention. As shown in the drawing, the front side of the base 1 of the handler includes semiconductor devices to be tested in a state where they are stored in a tray. The loading unit 2 and the unloading unit 3 are arranged in which trays in which the tested semiconductor devices are classified and mounted in various grades such as good or bad according to the test result are arranged.

그리고, 핸들러의 베이스(1) 후방 중앙부에는 실제 모듈램과 동일한 환경조건으로 조성되어 반도체 소자를 모듈램에 실장한 것과 동일한 조건하에서 테스트를 수행하게 되는 다수의 테스트보드(42)들을 구비한 테스트부(40)가 설치된다. 상기 각 테스트보드(42)에는 반도체 소자들이 장착되는 다수의 소켓(4a; 도 1참조)이 구비되어 있다.In addition, a test unit including a plurality of test boards 42 formed at the center of the back of the base 1 of the handler under the same conditions as those in which the semiconductor device is mounted on the module according to the same environmental conditions as the actual module. 40 is installed. Each test board 42 is provided with a plurality of sockets 4a (see FIG. 1) in which semiconductor devices are mounted.

또한, 핸들러의 베이스(1) 상부에는 반도체 소자들을 파지하여 로딩부(2)와 테스트부(40) 및 언로딩부(3) 등의 지정된 위치로 이송 장착하여 주는 피커로봇(5)이 이동가능하게 설치되어 있다.In addition, the picker robot 5 which transfers and mounts the semiconductor elements to a designated position, such as the loading unit 2, the test unit 40, and the unloading unit 3, may be moved on the base 1 of the handler. It is installed.

한편, 상기 테스트부(40)의 테스트보드(42)들은 전방면이 개방되어 있는 박스형태의 하우징(41)에 상하 적층구조로 배열 설치되어 있는데, 여기서 상기 하우징(41)은 핸들러의 베이스(1) 상하로 단계적으로 승강가능하게 구성되고, 상기 테스트보드(42)들은 하우징(41)이 승강하며 소정의 테스트보드(42)가 베이스(1) 상에 위치했을 때 상기 하우징(41)의 개방된 전방면을 통해 하우징(41) 외부로 인출될 수 있도록 되어 있다.On the other hand, the test boards 42 of the test unit 40 are arranged in a vertical stack structure in a box-shaped housing 41, the front surface of which is open, where the housing 41 is the base of the handler (1) It is configured to move up and down stepwise, and the test boards 42 are opened and closed in the housing 41 when the housing 41 is lifted and a predetermined test board 42 is positioned on the base 1. It is adapted to be drawn out of the housing 41 through the front surface.

그리고, 상기 테스트부(40)에는 상기 하우징(41)을 상하로 승강시키기 위한 승강수단으로서, 핸들러의 상부에 설치된 전동모터(44)와, 이 전동모터(44)에 한 쌍의 스프로켓(45a, 45b)을 매개로 결함됨과 더불어 그의 일편이 상기 하우징(41)의 양측면 외측부에 결합되어 전동모터(44)의 작동에 의해 상하로 구동하며 하우징(41)을 승강시키는 한 쌍의 체인(46)으로 구성된다.In addition, the test unit 40 is an elevating means for elevating the housing 41 up and down, the electric motor 44 installed on the upper portion of the handler, and a pair of sprockets 45a, 45b) and a pair thereof are coupled to both outer sides of the housing 41 and driven up and down by the operation of the electric motor 44 to move up and down the housing 41 as a pair of chains 46. It is composed.

또한, 상기 테스트부(40)에는 상기 하우징(41) 내의 각 테스트보드(42)들을 인출 및 인입시키기 위한 수단이 구비되어 있는 바, 이 인출/인입수단은 하우징(41)의 양측면 내측부에 고정되게 설치되며 상기 각 테스트보드(42)들의 양측부가 슬라이딩 이동가능하게 결합되는 가이드부재(미도시)와, 상기 테스트보드(42)를 가이드부재(미도시)를 따라 전후진 슬라이딩 이동시키는 전후진 구동장치(미도시)가 설치되어 있다.In addition, the test unit 40 is provided with a means for drawing out and withdrawing each test board 42 in the housing 41, the withdrawal / retracting means is fixed to the inner side of both sides of the housing 41 A guide member (not shown) installed at both sides of the test boards 42 so as to be slidably movable, and a forward and backward driving device for sliding the test board 42 forward and backward along the guide member (not shown). (Not shown) is installed.

이하, 상기와 같이 구성된 반도체 소자 실장 테스트 핸들러의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the semiconductor device mounting test handler configured as described above will be described.

먼저, 사용자가 로딩부(2)에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한 후 핸들러의 작동을 개시하면, 핸들러 상측의 피커로봇(5)이 로딩부(2)의 반도체 소자들을 파지하여 테스트부(40)로 이송하게 된다.First, when a user loads trays containing semiconductor elements to be tested in the loading unit 2 and starts the operation of the handler, the picker robot 5 on the upper side of the handler grips the semiconductor elements of the loading unit 2 to test it. The transfer to the portion 40.

이 때, 상기 테스트부(40)에서는 하우징(41)이 전동모터(44)에 의한 체인(46)의 승강 작동에 의해 상하로 승강하게 되고, 소자들이 장착될 테스트보드(42)가 핸들러의 베이스(1)와 동일면상에 위치될 때 이 위치에서 정지하게 된다.At this time, in the test unit 40, the housing 41 is moved up and down by the lifting operation of the chain 46 by the electric motor 44, and the test board 42 to which the elements are mounted is the base of the handler. When it is located on the same plane as (1), it stops at this position.

이어서 상기 베이스(1) 상에 위치된 테스트보드(42)가 전후진 구동장치(미도시)에 의해 가이드부재를 따라 이동하여 하우징(41)의 개방된 전방면을 통해 외부로 인출되고, 상기 피커로봇(5)은 이송한 반도체 소자들을 테스트보드(42)의 소켓(4a)에 장착하게 된다.Subsequently, the test board 42 positioned on the base 1 is moved along the guide member by a forward and backward driving device (not shown) to be drawn out through the open front surface of the housing 41, and the picker The robot 5 mounts the transferred semiconductor elements to the socket 4a of the test board 42.

테스트보드(42) 상에 반도체 소자의 장착이 완료되면 상기 테스트보드(42)는 다시 하우징(41) 내로 인입되어 테스트가 수행된다.When the mounting of the semiconductor device on the test board 42 is completed, the test board 42 is drawn back into the housing 41 to perform a test.

상기와 같은 과정을 거쳐 테스트부(40)에서 반도체 소자의 테스트 수행이 완료되면 다시 테스트보드(42)가 하우징(41) 외부로 인출되고, 피커로봇(5)이 테스트완료된 반도체 소자들을 파지하여 언로딩부(3)로 이송하여 테스트 결과에 따라 분류 장착하게 된다.When the test of the semiconductor device is completed in the test unit 40 through the above process, the test board 42 is drawn out of the housing 41 again, and the picker robot 5 holds the tested semiconductor devices and freezes them. Transfer to the loading unit 3 is to be mounted according to the test results.

한편, 전술한 실시예에서는 하우징(41)을 승강시키기 위한 승강수단으로서 체인(46)을 예로 들었으나, 이외에도 볼스크류 또는 벨트, 실린더 등을 적절히 구성하여 하우징을 승강시킬 수 있을 것이다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the chain 46 is exemplified as the lifting means for elevating the housing 41. In addition, the housing may be elevated by properly configuring a ball screw, a belt, a cylinder, or the like.

또한, 전술한 실시예에서는 테스트부에 하나의 하우징이 구비된 것으로 설명하였으나, 동일한 구성으로 이루어진 2개 혹은 그 이상의 하우징들이 서로 교대로 상하로 승강하며 반도체 소자를 장착하여 테스트를 수행하도록 구성할 수도 있을것이다.In addition, in the above-described embodiment, the test unit has been described as having one housing, but two or more housings having the same configuration are alternately elevated up and down alternately, and may be configured to perform a test by mounting a semiconductor device. There will be.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 소자들이 실장되어 테스트가 수행되는 테스트보드들이 핸들러에서 상하로 승강가능하게 구성된 하우징 내에 적층구조로 설치됨으로써 반도체 소자를 이송하는 이송장치의 이동범위가 단축될 수 있게 되고, 이에 따라 테스트 시간이 대폭적으로 단축될 수 있게 되어 테스트효율이 향상된다.As described above, according to the present invention, since the test boards in which the semiconductor devices are mounted and the test is performed are installed in a laminated structure in a housing configured to be movable up and down in the handler, the moving range of the transfer device for transferring the semiconductor devices can be shortened. As a result, the test time can be significantly shortened, thereby improving test efficiency.

Claims (5)

테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부와, 모듈램과 동일한 환경조건으로 구성된 테스트보드를 구비하여 상기 로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 상기 테스트보드에 장착하여 테스트를 수행하게 되는 테스트부와, 상기 테스트부에서 테스트 완료된 반도체 소자들이 이송되어 테스트 결과에 따라 분류 적재되는 언로딩부 및, 상기 로딩부의 반도체 소자를 테스트부로, 테스트부의 반도체 소자를 언로딩부로 순착적으로 이송하여 장착하여 주는 이송장치를 구비하는 핸들러에 있어서,A test unit including a loading unit on which trays containing semiconductor elements to be tested are loaded, and a test board configured with the same environmental conditions as the module ram to mount the semiconductor elements transferred from the loading unit to the test board to perform a test. And an unloading unit in which the semiconductor elements tested in the test unit are transferred and classified and loaded according to a test result, and the semiconductor elements of the loading unit are transferred to the test unit and the semiconductor elements of the test unit are transferred to the unloading unit. A handler having a transfer device, 상기 테스트부는, 핸들러에서 상하로 승강가능하며 전방면이 개방되어 있는 하우징과; 상기 하우징에 상하로 적층 배열되고 하우징의 개방된 전방면을 통해 슬라이딩 이동하며 인출 및 인입가능하도록 구성되어, 반도체 소자가 장착되어 테스트가 수행되는 다수의 테스트보드와; 상기 하우징을 핸들러에서 상하로 승강시키기 위한 승강수단과; 상기 테스트보드를 하우징의 전방면을 통해 인출 및 인입시키기 위한 인출/인입수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 실장 테스트 핸들러.The test unit may include a housing which is liftable up and down in a handler and whose front face is open; A plurality of test boards arranged up and down on the housing and slidably moved through the open front surface of the housing and configured to be pulled out and drawn in, wherein the semiconductor device is mounted and the test is performed; Elevating means for elevating the housing up and down in the handler; And a drawing / retracting means for drawing and drawing the test board through the front surface of the housing. 제 1항에 있어서, 상기 테스트부는 복수개가 서로 교대로 승강하며 반도체 소자를 장착하여 테스트를 수행하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 실장 테스트 핸들러.The semiconductor device mounting test handler according to claim 1, wherein the test unit is configured to perform a test by mounting a plurality of semiconductor devices by alternately lifting and lowering each other. 제 1항에 있어서, 상기 승강수단은 승강구동장치와, 이 승강구동장치에 결합됨과 더불어 하우징의 외측부에 고정되어 전동모터의 작동에 의해 승강작동하며 상기 하우징을 승강시키는 승강부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 실장 테스트 핸들러.The method of claim 1, wherein the lifting means comprises a lifting driving device and a lifting member coupled to the lifting driving device and fixed to an outer side of the housing to move up and down by operation of an electric motor, and to lift up and down the housing. Semiconductor device mounting test handler. 제 3항에 있어서, 상기 승강부재는 상기 승강구동장치에 한 쌍의 스프로켓을 매개로 연결되고 일편이 상기 하우징의 외측부에 고정된 체인으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 실장 테스트 핸들러.4. The semiconductor device mounting test handler according to claim 3, wherein the elevating member is connected to the elevating driving device via a pair of sprockets and one piece is fixed to an outer portion of the housing. 제 1항에 있어서, 상기 인출/인입수단은, 하우징의 양측 내측부에 고정되게 설치되고 상기 테스트보드의 양측부에 결합되어 상기 테스트보드의 전후진 슬라이딩 이동을 안내하는 가이드부재와, 상기 테스트보드를 전후진 이동시키는 전후진 구동장치로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 실장 테스트 핸들러.According to claim 1, The withdrawal / retracting means, the guide member is installed to be fixed to the inner side of both sides of the housing and coupled to both sides of the test board to guide the forward and backward sliding movement of the test board, and the test board A semiconductor device mounting test handler, comprising a forward and backward driving device for moving forward and backward.
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