KR200200236Y1 - Cutting equipment of printing circuit plate - Google Patents
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Abstract
본 고안은 다층 인쇄회로기판의 절단장치에 관한 것으로, 종래의 절단장치가 연속적인 동작을 수행하지 못하여 작업 능률이 저하되는 단점을 해소하기 위한 것으로, 이를 위하여 인쇄회로기판을 재치하는 복수개의 기판 거치대와 상기 거치대에 고정된 기판을 절단하는 절단장치와 상기 절단장치에 의하여 절단된 기판을 이송하는 이송장치를 공압에 의하여 순차적으로 작동되게 하여 절단작업의 효율성을 높일 수 있는 절단장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a cutting device of a multi-layer printed circuit board, to solve the disadvantage that the conventional cutting device does not perform a continuous operation to reduce the work efficiency, for this purpose a plurality of substrate holder for mounting a printed circuit board And a cutting device for cutting a substrate fixed to the holder and a transfer device for transferring the substrate cut by the cutting device to be sequentially operated by pneumatic to increase the efficiency of the cutting operation. .
Description
본 고안은 다층 성형된 인쇄회로기판의 절단장치에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판을 재치하는 복수개의 기판 거치대와 상기 거치대에 고정된 기판을 절단하는 절단장치와 상기 절단장치에 의하여 절단된 기판을 이송하는 이송장치를 공압에 의하여 순차적으로 작동되게 하여 절단작업의 효율성을 높일 수 있는 절단장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a cutting device for a multilayer molded printed circuit board, and in particular, a plurality of substrate holders for mounting a printed circuit board, a cutting device for cutting a substrate fixed to the holder and a substrate cut by the cutting device is transported It is to provide a cutting device that can be operated sequentially by the pneumatic conveying device to increase the efficiency of the cutting operation.
종래의 일반적인 인쇄회로기판 절단장치에 있어서는 인쇄회로기판을 거치하기 위한 기판 거치대와 상기 거치대에 고정된 기판을 절단하는 절단장치(프레스)로 구성되어 있다.Conventional printed circuit board cutting device is composed of a substrate holder for mounting a printed circuit board and a cutting device (press) for cutting a substrate fixed to the holder.
상기한 절단장치에 있어서 소정의 기판을 절단하는 방법에 있어서는 체인구동에 의하여 전후로 왕복되는 기판 거치대에 기판이 반입되면 센서 감지에 의하여 거치대가 동작되어 기판이 작업부에 이송되면 즉, 절단날이 보유된 절단장치의 직하방에 위치되면 절단장치가 실린더에 의하여 수직으로 내려 오면서 절단동작이 개시되고, 각 포인트에서 절단 작업이 완료되면 초기 상태로 복귀하여 작업자가 기판을 제거하고 다른 기판을 거치대에 반입하여 절단작업을 수행하는 것이다.In the method of cutting a predetermined substrate in the cutting device described above, when the substrate is brought into the substrate holder which is reciprocated back and forth by chain drive, the holder is operated by sensor sensing and the cutting blade is retained when the substrate is transferred to the working part. If the cutting device is located directly below the cutting device, the cutting device is lowered vertically by the cylinder, and the cutting operation is started. When the cutting operation is completed at each point, the cutting device returns to the initial state, and the worker removes the board and brings another board into the holder To perform the cutting operation.
그러나 상기와 같은 절단 작업은 기판을 작업부로 반입하기 위한 기판 거치대가 체인 구동으로 기판을 이송하기 때문에 미끄러짐과 소음, 먼지등에 의하여 기판에 장애를 주고 있을 뿐만 아니라 절단날의 수직 하강 또는 상승시 기구상의 문제로 인하여 동작이 원활하지 못하고, 또한 기판을 절단한후 후처리 기능 즉, 절단된 기판과 폐 절단품을 분리하여 이송하는 기능이 없어서 연속적인 동작에 장애를 줌에 따라 작업자가 기판과 폐 절단품을 일일이 분리하면서 절단작업을 수행하므로 작업의 효율성이 바람직하지 못하게 떨어지게 된다.However, the cutting operation as described above not only impedes the substrate by slipping, noise, dust, etc., because the substrate holder for bringing the substrate into the working part transfers the substrate by chain drive, and also when the cutting blade is vertically lowered or raised, Due to the problem, the operation is not smooth, and after cutting the board, there is no post-processing function, that is, there is no function of separating and transporting the cut board and the waste cut-off product, which interrupts the continuous operation. The cutting work is performed while separating the parts one by one. The efficiency of the work falls undesirably.
본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 고안의 목적은 인쇄회로기판을 재치하는 복수개의 거치대와 상기 거치대에 고정된 기판을 절단하는 절단장치와 상기 절단장치에 의하여 절단된 기판과 폐 기판을 이송하는 이송장치를 공압에 의하여 순차적으로 작동되게 하여 절단작업의 효율성을 높일 수 있는 절단장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is a cutting device for cutting a plurality of cradles for mounting a printed circuit board and a substrate fixed to the cradle and the cutting device It is to provide a cutting device to increase the efficiency of the cutting operation by sequentially operating the transfer device for transporting the substrate and the waste substrate by pneumatic.
도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 사시도.1 is a perspective view according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안의 기판 거치대가 동작되는 상태의 정면도.2 is a front view of a state in which the substrate holder of the present invention is operated.
도 3은 본 고안의 기판 거치대가 동작되는 상태의 사시도.3 is a perspective view of a state in which the substrate holder of the present invention is operated.
도 4는 본 고안의 정면도.4 is a front view of the present invention.
도 5는 본 고안의 측면도.5 is a side view of the present invention.
＜도면의주요부분에대한부호의설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
2: 장착가이드 4,4a: 기판 거치대2: Mounting Guide 4,4a: Board Mount
6: 제 1승강 실린더 8: 가이드6: 1st lifting cylinder 8: guide
10: 다줄나사 12, 12a:지지 후레임10: multi-thread screw 12, 12a: support frame
14: 이동 실린더 16: 흡착기14: moving cylinder 16: adsorber
18: 피스톤 20: 승강판18: piston 20: lifting plate
22: 장착대 24: 흡착부22: mounting base 24: adsorption unit
26: 절단날26: cutting blade
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 가장 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 우선, 각 도면을 설명함에 있어, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 도시되더라도 가능한 한 동일한 참조부호를 갖는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the most preferred embodiment of the present invention. First, in describing each of the drawings, the same components have the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.
제 1도 내지 제 3도에 도시한 바와 같이 본 고안의 구성은, 기판의 형상에 따라 다수개의 장착 가이드(2)를 보유하는 복수개의 기판 거치대(4)(4a)를 대향되게 설치하여 이의 하단부를 공압에 의하여 회전되는 다줄나사(10)에 착설하여 한쌍의 가이드(8)에 안내하여 전후로 왕복 운동되게 구성하고, 상기 기판 거치대(4)와 일정 간격을 유지하여 절단장치 몸체(A)의 상부에는 지지 후레임(12)을 설치하여 이에 제 1승강 실린더(6)와 이동 실린더(14)가 설치된 장착대(22)를 설치하고, 제 1승강 실린더(6) 로드 끝단에는 승강판(20)을 설치하여 이의 양단에 피스톤(18)을 설치하고, 피스톤(18)의 끝단에는 흡착기(16)를 보유한 흡착부(24)를 설치하는 구성이다.As shown in Figs. 1 to 3, the constitution of the present invention is provided with a plurality of substrate holders 4 and 4a having a plurality of mounting guides 2 according to the shape of the substrate so as to face each other so that the lower end thereof. Is installed on the multi-threaded screw 10 rotated by pneumatic pressure and guided to the pair of guides 8 so as to reciprocate back and forth, and maintain a constant distance from the substrate holder 4 to the upper portion of the cutting device body (A) The support frame 12 is installed in the mounting frame 22 in which the first elevating cylinder 6 and the moving cylinder 14 are installed, and the elevating plate 20 is provided at the rod end of the first elevating cylinder 6. It installs and the piston 18 is provided in the both ends, and the adsorption part 24 which has the adsorber 16 is provided in the end of the piston 18.
상기한 몸체(A)에 형성된 지지 후레임(12)과 일정 간격을 유지하여 지지 후레임(12a)을 가로 질러 설치하여 이에 이동 실린더(14a)에 의하여 횡 방향으로 이동되는 장착대(22a)를 설치하고, 상기 장착대(22a)에는 로드 끝단부에 절단날(26)을 보유하는 제 2승강 실린더(28)를 설치한 구성이다.It is installed across the support frame 12a while maintaining a predetermined interval with the support frame 12 formed in the body (A), thereby installing a mounting table (22a) moved in the transverse direction by the moving cylinder (14a) The mounting base 22a is provided with a second lifting cylinder 28 that holds a cutting blade 26 at the rod end portion.
상기 대향되게 설치된 복수개의 기판 거치대(4)(4a)와 접하여 일측으로는 절단된 기판을 이송하기 위한 이송롤러(30)를 설치하고, 타측으로는 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급대(32)가 설치되는 구성이다.Contacting the plurality of substrate holder (4) (4a) is installed facing the opposite side is provided with a feed roller 30 for transporting the cut substrate on one side, the supply table 32 for supplying a printed circuit board to the other side Is the configuration that is installed.
이와 같이 구성된 본 고안은 절단할 인쇄회로기판을 공급대(32)에 공급하면 지지 후레임(12)에 설치된 장착대(22)가 이동 실린더(14)의 작동에 의하여 공급대(32)의 위치로 이동하게 되고, 장착대(22)가 공급대(32)의 위치로 이동하면 제 1승강 실린더(6)가 동작되어 피스톤(18)을 당기게 되므로 흡착부(24)가 기판의 상면에 위치되게 된다.When the printed circuit board to be cut is supplied to the supply table 32, the present invention configured as described above may move the mounting table 22 installed on the support frame 12 to the position of the supply table 32 by the operation of the moving cylinder 14. When the mounting table 22 moves to the position of the supply table 32, the first lifting cylinder 6 is operated to pull the piston 18, so that the suction part 24 is positioned on the upper surface of the substrate. .
이때 흡착부(24)에는 공압이 인가 되므로 흡착기(16)가 기판을 빨아 당기면서 기판을 완벽하게 고정하여 기판이 흡착부(24)에 고정되면 제 1승강 실린더(6)가 상승하여 피스톤(18)을 상부로 밀게 되고 이와 같은 상태에서 이동 실린더(14)가 동작되어 장착대(22)를 기판 거치대(4)의 위치로 이동시키게 된다.At this time, since the pneumatic pressure is applied to the adsorption unit 24, the adsorber 16 sucks the substrate to completely fix the substrate, and when the substrate is fixed to the adsorption unit 24, the first lifting cylinder 6 rises to form a piston 18. In the above state, the moving cylinder 14 is operated to move the mounting table 22 to the position of the substrate holder 4.
기판 거치대(4)의 상면에 장착대(22)가 위치하면 제 1승강 실린더(6)가 동작되어 실린더 로드를 하방으로 당기게 되므로 피스톤(18) 로드의 끝단에 장착된 장착대(22)가 기판 거치대(4)의 위치로 향하게 되므로 흡착기(16)에 의하여 흡착부(24)에 고정 되어진 기판에 공압이 해제되면서 장착가이드(2)에 파지되게 된 다.When the mounting table 22 is positioned on the upper surface of the substrate holder 4, the first lifting cylinder 6 is operated to pull the cylinder rod downward, so that the mounting table 22 mounted at the end of the piston 18 rod is mounted on the substrate. Since it is directed to the position of the cradle (4) is to be held in the mounting guide (2) while the air pressure is released to the substrate fixed to the adsorption portion 24 by the adsorber 16 All.
상기 장착 가이드(2)에 고정된 기판은 기판 거치대(4)의 하단에 설치된 다줄나사(10)에 인가된 공압에 의하여 다줄나사(10)가 회전하므로 가이드(8)에 안내되면서 후방으로 이동하게 되고 이때 지지 후레임(12a)에 설치된 장착대(22a)가 이동하게 되고 장착대(22a)에 설치된 제 2승강 실린더(28)가 하강하면서 절단날(26)로 기판을 절단하게 되는 것이다.The substrate fixed to the mounting guide 2 is moved by the pneumatic pressure applied to the multi-threaded screw 10 installed at the bottom of the substrate holder 4 so that the multi-threaded screw 10 rotates to guide the guide 8 and move backwards. At this time, the mounting table 22a installed on the support frame 12a moves, and the second lifting cylinder 28 installed on the mounting frame 22a descends while cutting the substrate with the cutting blade 26.
이와 같이 기판을 절단한 후 제 2승강 실린더(28)는 상승하여 원위치되고 장착대(22a)는 다른 기판 거치대(4a)에 있는 기판을 절단하기 위하여 일측으로 이동하고 다줄나사(10)에는 공압이 인가되어 기판 거치대(4)를 전방으로 원위치 시키게 된다.After cutting the substrate as described above, the second lifting cylinder 28 is lifted to its original position, and the mounting table 22a is moved to one side to cut the substrate in the other substrate holder 4a. It is applied to return the substrate holder 4 to the front.
이때 기판 거치대(4)에 기판을 반입한 장착대(22)는 기판의 절단 작업을 수행할 때 이동 실린더(14)의 동작으로 공급대(32)의 위치로 이동하여 기판을 반입하여 다른 기판 거치대(4a)에 기판을 반입한 후, 원 위치된 기판 거치대(4)에 있는 기판을 파지하여 이송롤러(30)의 위치로 이동하여 기판을 다른 라인으로 보내게 되는 것이다.At this time, the mounting table 22 carrying the substrate into the substrate holder 4 moves to the position of the supply table 32 by the operation of the moving cylinder 14 when carrying out the cutting operation of the substrate, and loads the substrate into another substrate holder. After the substrate is loaded into 4a, the substrate in the original substrate holder 4 is gripped and moved to the position of the transfer roller 30 to send the substrate to another line.
이송롤러(30)로 기판을 보낸 장착대(22)는 다시 공급대(32)의 위치로 이동하여 다른 기판을 파지한 후 기판 거치대(4)의 위치로 이동하여 기판을 반입한 후 다른 기판 거치대(4a)로 이동하여 절단된 기판을 이송하여 이송롤러(30)로 이송한 후 공급대(32)의 위치로 이동하여 기판을 파지한 후 기판 거치대(4a)의 위치로 이동하여 기판을 반입한 후, 기판 거치대(4)로 이동하여 기판을 파지하여 이송롤러(30)로 이송하는 것이다.The mounting table 22 which sent the substrate to the feed roller 30 again moves to the position of the feed table 32 to hold another substrate, and then moves to the position of the substrate holder 4 to bring in the substrate, and then another substrate holder. After moving to the substrate (4a) to transfer the cut substrate to the feed roller (30) and then to the position of the feed table 32 to hold the substrate and then to the position of the substrate holder (4a) to bring in the substrate After that, the substrate holder 4 is moved to hold the substrate It is to transfer to the feed roller (30).
이와 같은 작업을 반복하여 소정의 기판을 절단하여 이송하는 것이다.This operation is repeated to cut and transfer a predetermined substrate.
상술한 바와 같이 본 고안에 의하면 서로 대향되게 복수개로 설치된 기판 거치대에 공급대와 이송롤러의 사이를 왕복하는 장착대가 기판을 공급하면 기판 거치대가 절단날의 위치로 이동하여 절단 작업을 수행한 후 원 위치되면 장착대가 기판을 파지하여 이송롤러로 기판을 이송하므로 복수개의 기판 거치대와 제 1승강 실린더, 제 2승강 실린더 및 이동 실린더가 공압에 의하여 교대로 왕복하여 작업을 수행하므로 작업 능률이 향상되는 장점이 있는 것이다.As described above, according to the present invention, when the mounting table for reciprocating between the supply table and the feed roller supplies the substrate to the plurality of substrate holders installed to face each other, the substrate holder moves to the position of the cutting blade to perform the cutting operation. When it is located, the mounting table grips the substrate and transfers the substrate to the transfer roller. Thus, a plurality of substrate holders, the first lifting cylinder, the second lifting cylinder, and the moving cylinder are alternately reciprocated by pneumatic pressure to improve work efficiency. Is there.
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| KR980006046U (en) | 1998-03-30 |
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