KR20020007026A - Auto-teaching method and apparatus for pcb inspection system - Google Patents
Auto-teaching method and apparatus for pcb inspection system Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020007026A KR20020007026A KR1020000040694A KR20000040694A KR20020007026A KR 20020007026 A KR20020007026 A KR 20020007026A KR 1020000040694 A KR1020000040694 A KR 1020000040694A KR 20000040694 A KR20000040694 A KR 20000040694A KR 20020007026 A KR20020007026 A KR 20020007026A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pad group
- pcb
- teaching
- pads
- extracting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, PCB검사장치의 티칭데이터 설정방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, PCB를 설계함으로써 생성된 거버데이터를 이용하여 팅칭데이터를 설정하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for setting teaching data of a PCB inspection apparatus, and more particularly, to a method and apparatus for setting tinching data using Gerber data generated by designing a PCB.
최근 PCB는 전자기술의 발달로 고집적도 부품을 실장시키기 위하여 경박단소화되고 있으며, PCB는 집적도를 높이는 기본요소로서 그 중요성이 높아지고 있다. 특히, PCB의 집적도가 높아짐에 따라 패턴이 미세화되고, 이에 대한 정교한 공정수행이 요구되어 있어서, 이에 따른 철저한 검사가 수행된다.Recently, PCBs are becoming thin and light in order to mount high-integration components due to the development of electronic technology, and PCBs are increasing in importance as a basic element to increase the degree of integration. In particular, as the integration degree of the PCB increases, the pattern becomes finer, and precise process execution thereof is required, so that a thorough inspection is performed.
PCB의 실장상태를 검사하는데는 PCB자동검사장치가 이용되는데, PCB자동검사장치는 검사방법에 따라 다양한 종류의 것들이 있으며, 통상적으로 PCB자동검사장치는 PCB를 비추는 조명시스템과, 조명시스템에 의해 조명된 PCB를 촬상하는 CCD카메라와, CCD카메라로부터 촬상된 PCB를 이미지화시키는 비전처리부를 포함한다.The PCB automatic inspection device is used to inspect the mounting state of the PCB. The PCB automatic inspection device has various kinds according to the inspection method. Usually, the PCB automatic inspection device is illuminated by the illumination system that illuminates the PCB and the illumination system. And a vision processing unit for imaging the PCB photographed from the CCD camera.
하지만, 각종 부품의 납땜 위치와 검사공정방법이 PCB의 종류에 따라 각기 다르므로 PCB의 종류에 따른 검사관련 정보를 일일이 검사시스템에 티칭(Teaching)시켜야한다.However, since soldering positions and inspection process methods of various components are different according to PCB types, inspection-related information according to PCB types must be taught to the inspection system.
이러한 종래의 티칭방법은 크게 마운터 데이터를 이용한 방법과 거버데이터 및 파트리스트(Part list)를 이용한 방법으로 나눌 수 있다.Such a conventional teaching method can be largely divided into a method using mounter data and a method using gerber data and a part list.
마운터 데이터를 이용하여 티칭을 하는 경우, 마운터에서 부품장착을 위해 작성한 마운터 데이터 파일을 입력받아 미리 정의된 일정한 형식으로 변환하여 기판위에 존재하는 모든 부품의 위치와 이름을 알아낸다. 여기서 알아낸 부품의 이름을 기준으로 부품과 검사 라이브러리를 연결시켜 검사를 수행하며, 부품의 이름과 라이브러리에서 정의된 이름이 다른 경우 사용자가 직접 라이브러리를 연결시킨다.In the case of teaching using the mounter data, the mounter data file created for mounting the parts is input from the mounter and converted into a predetermined predefined format to find the positions and names of all parts on the board. Based on the part name found here, the part is connected with the inspection library and the inspection is performed. If the part name and the name defined in the library are different, the user directly connects the library.
거버데이터와 파트리스트를 이용하여 티칭을 하는 경우에는, 우선 거버데이터파일을 입력하여 기판위에 존재하는 랜드패턴(패드)의 위치와 모양을 알아낸 후, 파트리스트(Part list)파일을 입력하여 부품의 종류와 위치를 판단한다. 즉, 패드정보와 부품정보를 결합하여 부품의 이름과 위치를 알아낸후 검사라이브러리를 연결하여 검사를 수행한다.When teaching using Gerber data and parts list, first input the Gerber data file to find out the position and shape of the land pattern (pad) existing on the board, and then input the parts list file. Determine the type and location of the. That is, the pad information and the part information are combined to find the name and location of the part, and the inspection library is connected to perform the inspection.
이러한 종래의 티칭방법에서, 마운터 데이터를 이용하는 경우, 마운터 데이터를 표준형식으로 변환하는 과정을 거쳐야하는 번거로움이 있다.In such a conventional teaching method, when using mounter data, it is troublesome to convert the mounter data into a standard format.
또한, 거버데이터와 파트리스트를 이용하여 티칭작업을 수행하는 경우에는, 회로의 복잡성 때문에 파트리스트를 구하기 힘든 경우에는 티칭이 어려워진다.In addition, when the teaching operation is performed using the gerber data and the parts list, the teaching becomes difficult when the parts list is difficult to obtain due to the complexity of the circuit.
따라서, 본 발명의 목적은, 티칭작업시간을 단축하고, 작업자의 숙련도에 관계없이 일정한 수준의 티칭결과를 얻을 수 있는 티칭 데이터 설정 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a teaching data setting method capable of shortening the teaching work time and obtaining a certain level of teaching result regardless of the skill of the operator.
도 1은 본 발명에 따른 티칭데이터 설정장치의 기능을 나타낸 블럭도,1 is a block diagram showing the function of a teaching data setting apparatus according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 티칭데이터 설정과정을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a teaching data setting process according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 패드군추출부 12 : 부품판별부10: pad group extraction unit 12: parts discrimination unit
14 : 검사 파라메타 저장부 16 : 티칭데이터 저장부14: Inspection parameter storage unit 16: Teaching data storage unit
18 : 제어부 20 : 입력부18: control unit 20: input unit
상기 목적은, 본 발명에 따라, PCB검사장치의 티칭데이터 설정방법에 있어서, PCB상에 장착된 부품에 대한 정보를 포함한 거버파일을 입력하는 단계와; 상기 거버파일로부터 부품을 형성하는 패드군의 기하학적 정보를 추출하는 단계와; 상기 패드군의 기하학적 정보에 기초하여 부품의 종류를 판단하는 단계와; 판단된 상기 부품에 따른 검사파라메타를 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭데이터 설정방법에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, in the teaching data setting method of the PCB inspection apparatus, comprising the steps of: inputting a gerber file containing information on the components mounted on the PCB; Extracting geometric information of a pad group forming a part from the gerber file; Determining a type of part based on the geometric information of the pad group; It is achieved by the teaching data setting method comprising the step of storing the inspection parameters according to the determined parts.
여기서, 상기 패드군의 기하학적 정보를 추출하는 단계는, 상기 거버파일에 포함된 데이터로서, PCB상의 회로에 대한 설명 및 정보를 포함하는 실크정보를 분석함으로써 패드군을 추출하는 것이 가능하다.Here, in the extracting the geometric information of the pad group, the pad group may be extracted by analyzing silk information including data and description of a circuit on the PCB as data included in the gerber file.
또한, 상기 패드군의 기하학적 정보을 추출하는 단계는, 상기 패드의 수, 패드의 형태, 패드간의 간격 등을 이용하는 것이 바람직하다.In the extracting of the geometric information of the pad group, it is preferable to use the number of pads, the shape of the pads, the spacing between the pads, and the like.
한편, 상기 부품의 종류를 판단하는 단계는, 상기 패드의 수, 패드의 형태, 패드간의 간격 등의 특징을 이용하여 판단하는 것도 가능하다.On the other hand, the step of determining the type of the component, it is also possible to determine using the characteristics such as the number of the pad, the shape of the pad, the interval between the pad.
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
도 1은 본 발명에 따른 티칭데이터 설정장치의 기능을 계략적인 블록도로 나타낸 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 티칭데이터 설정장치는 거버데이터 입력을 위한 입력부(20)와, 패드군의 기하학적 정보를 추출해내는 패드군추출부(10), 패드군에 따른 부품을 판별하는 부품판별부(12)를 포함한다. 또한, 부품에 따른 검사 파라메타가 저장된 검사파라메타 저장부(14)와 판별된 부품에 따른 검사파라메타를 저장하는 티칭데이터 저장부(16) 및 이들을 제어하는 제어부(18)를 더 포함함으로써 본 발명에 따라 티칭데이터를 설정하는 장치가 제공된다.1 is a schematic block diagram showing the function of the teaching data setting apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, the teaching data setting apparatus according to the present invention determines an input unit 20 for inputting Gerber data, a pad group extracting unit 10 extracting geometric information of a pad group, and a part according to a pad group. It includes the component discrimination part 12 to be. In addition, the present invention further includes a test parameter storage unit 14 storing test parameters according to parts, a teaching data storage unit 16 storing test parameters according to the determined parts, and a control unit 18 controlling them. An apparatus for setting teaching data is provided.
도 1의 입력부(20)로 입력되는 거버데이터는 PCB를 설계할 때 생성되는 파일로서, CAD의 종류에 상관없이 표준형식으로 통용되는 파일이다. 거버데이터에는 패드의 모양과 위치 등의 기하학적 정보와, 설계자가 설계 시 기록해 놓은 회로 설명을 포함하는 실크정보가 포함되어 있다. 입력부(20)로 입력된 거버데이터는 패드군추출부(10)로 전달된다.Gerber data input to the input unit 20 of FIG. 1 is a file generated when designing a PCB, and is a file commonly used in a standard format regardless of the type of CAD. Gerber data includes geometric information, such as the shape and location of the pads, and silk information, including circuit descriptions recorded by the designer at design time. Gerber data input to the input unit 20 is transmitted to the pad group extraction unit 10.
패드군추출부(10)는 입력된 거버데이터에 포함된 정보를 분석하여 부품을 형성 할 수 있는 패드의 집합인 패드군의 기하학적 정보를 추출해 낸다. PCB상에 부품을 안착시키기 위해서는 대부분의 경우 복수의 패드가 필요한데, 동일한 부품에 필요한 패드의 수나 위치는 일정하기 때문에, 이에 기초하여 하나의 부품을 이루는 패드의 집합인 패드군을 찾아낼 수 있다.The pad group extractor 10 extracts geometric information of a pad group, which is a set of pads that can form parts by analyzing information included in the input Gerber data. In many cases, a plurality of pads are required to mount a component on a PCB. Since the number and positions of the pads required for the same component are constant, a pad group, which is a set of pads constituting one component, can be found.
거버데이터를 입력받은 패드군추출부(10)는 먼저, 거버데이터에 포함되어 있는 실크정보로부터 패드군의 기하학적 정보를 추출한다. 실크정보에는 설계자가 PCB를 설계할 때 기록해 놓은 회로에 대한 설명이나 참고사항 등이 포함되어 있고, 실크 패턴으로 각 부품을 구분하여 표시해 놓은 경우가 많으므로 실크정보의 분석에 의해 대략적인 패드군의 분류가 가능하다. 대략적인 분류가 끝난 후 거버데이터에 포함되어 있는 패드의 수, 패드의 형태, 간격 등의 기하학적 특징에 따라 패드군의 기하학적 정보를 추출한다.The pad group extraction unit 10 receiving the gerber data first extracts the geometric information of the pad group from the silk information included in the gerber data. Silk information includes the description and reference of the circuit recorded by the designer when designing the PCB. In many cases, each part is separated and displayed in a silk pattern. Classification is possible. After rough classification, geometric information of the pad group is extracted according to geometric features such as the number of pads, the shape of the pads, and the intervals included in the Gerber data.
그리고, 한번 인식된 패드군에 대해서는 동일 패드군이 있는지를 기판 전체에 대해 검색하여 동일 패드군을 추출해낸다. 동일 패드군을 검색하는 방법으로는 영상을 합성하여 비교하는 것이 바람직하다. 먼저 추출된 패드군의 영상을 합성한 후, 비교하고자 하는 대상의 영상을 합성하여 두 영상을 입력부(20)로 입력하면, 패드군 추출부에서는 두 영상의 차를 구한다. 두영상의 차이가 적정 기준값 이하로 분석되면 대상이 된 패드군도 동일한 패드군으로 분류한다. 이러한 자동검색 과정을 거칠 경우 작업 시간을 단축시키는 것이 가능하다.For the pad group recognized once, the entire pad is searched for the same pad group and the same pad group is extracted. As a method for searching the same pad group, it is preferable to synthesize and compare images. First, after synthesizing the extracted image of the pad group, and synthesizes the image of the target to be compared and inputs the two images to the input unit 20, the pad group extraction unit obtains the difference between the two images. If the difference between the two images is analyzed below the appropriate reference value, the target pad group is also classified as the same pad group. It is possible to shorten the working time when going through this automatic search process.
상술한 방법으로 분류가 불가능한 패드군은 작업자가 수작업을 통해 마무리한다.The pad group which cannot be classified by the above-described method is finished by a worker by hand.
패드군의 분류가 끝나면 부품판별부(12)가 패드군에 따른 부품을 판별한다. 부품판별부(12)는 우선, 분류된 패드군의 패드수를 분석하여 해당 패드에 매칭되는 대략적인 부품타입을 알아낸다. 대략적인 부품판별 후 패드의 배치 형태나 패드의 간격 등의 기하학적 정보를 바탕으로 세부적인 부품판별작업을 진행한다. 자동 인식에 실패한 패드군에 대해서는 작업자가 수작업을 통해 마무리한다.After the classification of the pad group is finished, the component discriminating unit 12 determines the parts according to the pad group. The component discriminating unit 12 first analyzes the number of pads in the classified pad group to find an approximate component type matching the corresponding pad. After rough component discrimination, detailed component discrimination work is performed based on geometric information such as pad layout and pad spacing. The pad group that failed the automatic recognition is finished manually by the operator.
부품판별부(12)에서의 판별작업이 끝나면, 제어부(18)는 판별된 부품에 따른 검사파라메타를 검사파라메타 저장부(14)에서 축출하여, 티칭데이터 저장부(16)에 부품정보와 함께 저장함으로써 티칭작업이 마무리된다.After the discriminating operation in the parts discriminating unit 12 is finished, the control unit 18 extracts the inspecting parameter according to the determined part from the inspecting parameter storage unit 14 and stores the inspecting parameter together with the component information in the teaching data storage unit 16. This completes the teaching work.
상술한 티칭데이터 설정장치를 이용하여 티칭작업을 수행하는 경우 도 2에 도시된 것과 같은 순서로 티칭작업이 진행된다.When the teaching operation is performed using the teaching data setting apparatus described above, the teaching operation is performed in the same order as shown in FIG. 2.
입력부(20)를 통해 거버데이터를 입력함으로써 티칭작업이 시작된다(S10),Teaching operation is started by inputting Gerber data through the input unit 20 (S10),
패드군추출부(10)는 입력된 거버데이터에 포함된 정보를 분석하여 부품을 형성하는 패드의 집합인 패드군을 분류하여 그에 따른 기하학적 정보를 추출해낸다(S20).The pad group extractor 10 analyzes the information included in the input Gerber data, classifies the pad group which is a set of pads forming parts, and extracts geometric information according to the pad group (S20).
여기서, 패드군추출부(10)는 인식된 패드군에 기준하여 PCB상에 동일한 패드군이 존재하는지 자동으로 검색함으로써 작업의 속도를 향상시킬 수 있다(S30).Here, the pad group extraction unit 10 may improve the speed of the operation by automatically searching whether the same pad group exists on the PCB based on the recognized pad group (S30).
패드군의 분류가 끝나면, 부품판별부(12)에서 각 패드군에 안착 가능한 부품을 판별한다(S40).When the classification of the pad group is finished, the parts discriminating part 12 determines the parts which can be seated in each pad group (S40).
부품판별작업이 끝나면, 판별된 부품에 따른 검사파라메타를 지정하여 티칭데이터 저장부(16)에 저장함으로써 티칭작업이 마무리된다(S50).After the part discrimination operation, the teaching operation is completed by designating the inspection parameter according to the determined part and storing it in the teaching data storage unit 16 (S50).
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 티칭작업시간을 단축하고, 작업자의 숙련도에 관계없이 일정한 수준의 티칭결과를 얻을 수 있는 티칭 데이터 설정 방법이 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a teaching data setting method capable of shortening the teaching work time and obtaining a certain level of teaching result regardless of the skill of the operator.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000040694A KR100696105B1 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | Auto-teaching method and apparatus for pcb inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000040694A KR100696105B1 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | Auto-teaching method and apparatus for pcb inspection system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020007026A true KR20020007026A (en) | 2002-01-26 |
KR100696105B1 KR100696105B1 (en) | 2007-03-20 |
Family
ID=19678220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000040694A KR100696105B1 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | Auto-teaching method and apparatus for pcb inspection system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100696105B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100749050B1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-08-13 | (주)남강하이테크 | Mount data generation method for chip mounting of printed circuit board |
KR100806626B1 (en) * | 2006-10-09 | 2008-02-25 | 대성전기공업 주식회사 | Method of modelling for numerical analysys of pcb heat transfer using gerber file |
KR101536123B1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-07-15 | 충북대학교 산학협력단 | System and method for generating job data of surface mounters |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101008585B1 (en) * | 2008-05-06 | 2011-01-17 | 충북대학교 산학협력단 | Teaching data generation apparatus and its method for pcb inspection |
KR101132781B1 (en) | 2010-02-08 | 2012-04-09 | 주식회사 고영테크놀러지 | Board inspecting method and board manufacturing method having the board inspecting method |
KR101441326B1 (en) | 2011-01-26 | 2014-09-17 | 충북대학교 산학협력단 | Teaching data auto-generation apparatus of automated inspection machine and method for teaching data auto-generation the same |
KR101236732B1 (en) * | 2011-12-02 | 2013-02-25 | 동국대학교 산학협력단 | Digital image conversion apparatus for making the printed circuit board and conversion method thereof |
KR101337881B1 (en) * | 2012-03-28 | 2013-12-06 | 주식회사 고영테크놀러지 | Method for inspecting and generating job data of pcb inspection system |
KR101993705B1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-06-27 | 충북대학교 산학협력단 | Apparatus and Method for Automatically Inputting Component Library Code for Automated Optical Inspection Machines |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3197443B2 (en) * | 1994-11-21 | 2001-08-13 | 松下電工株式会社 | Soldering inspection method and hole and lead missing inspection method |
-
2000
- 2000-07-14 KR KR1020000040694A patent/KR100696105B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100749050B1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-08-13 | (주)남강하이테크 | Mount data generation method for chip mounting of printed circuit board |
KR100806626B1 (en) * | 2006-10-09 | 2008-02-25 | 대성전기공업 주식회사 | Method of modelling for numerical analysys of pcb heat transfer using gerber file |
KR101536123B1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-07-15 | 충북대학교 산학협력단 | System and method for generating job data of surface mounters |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100696105B1 (en) | 2007-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5822449A (en) | Teaching method and system for mounted component inspection | |
JP2007003297A (en) | Inspection device of substrate, parameter setting method thereof and parameter setting device | |
JP2001168160A (en) | System for inspecting semiconductor wafer | |
JP2008032525A (en) | Setting method of inspection reference data for visual examination of substrate and visual examination device of substrate using it | |
US5391885A (en) | Method of detecting and analyzing defective portion of semiconductor element and apparatus for detecting and analyzing the same | |
KR100696105B1 (en) | Auto-teaching method and apparatus for pcb inspection system | |
JP3906780B2 (en) | Data registration method for component code conversion table, board inspection data creation device, registration processing program, and storage medium thereof | |
KR100215945B1 (en) | A correction support apparatus and a correction support method using the apparatus | |
JP4958114B2 (en) | Information processing apparatus, information processing method, and computer program | |
JP5182121B2 (en) | Library data creation method and inspection data creation method for substrate visual inspection | |
KR101993705B1 (en) | Apparatus and Method for Automatically Inputting Component Library Code for Automated Optical Inspection Machines | |
KR100303130B1 (en) | Automatic teaching device and method using printed circuit board image processing | |
JP6825067B2 (en) | Inspection equipment and its control method | |
JP4506395B2 (en) | Substrate inspection device, parameter setting method and parameter setting device | |
KR101511089B1 (en) | Teaching data auto-generating method for aoi apparatus | |
JP2002042112A (en) | Part mounting inspecting method for circuit board and its system | |
US7643896B2 (en) | Operation-related information display method and operation-related information display system | |
JP6762614B2 (en) | Board inspection equipment | |
KR20000004289A (en) | Method for setting teaching data of pcb automatic test device and apparatus thereof | |
JP2850807B2 (en) | Inspection data creation device | |
JPH05152408A (en) | Defective-part inspection method of semiconductor element | |
JP7340398B2 (en) | Onboard data creation method and onboard data creation device | |
JPH08193958A (en) | Device and method for substrate inspection | |
JP4419778B2 (en) | Substrate inspection device, parameter setting method and parameter setting device | |
KR101396533B1 (en) | Parts registration method that use PCB artwork |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110103 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |