KR200198487Y1 - 핀 소켓 - Google Patents

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KR200198487Y1
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박성호
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주식회사흥창
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    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
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    • HELECTRICITY
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Abstract

본 고안은 핀 소켓과 커버의 일체화 공정, 즉 커버의 성형 공정시 핀 소켓 편의 위치 틀어짐 및 로딩 위치 이탈 등을 방지할 수 있는 구조를 갖는 핀 소켓에 관한 것이다. 본 고안은 제 1 단부 및 제 1 단부 반대편의 제 2 단부를 포함하는 본체 및 본체의 제 1 단부에서 연장된 핀을 갖는 제 1 핀 소켓 편 및 제 2 핀 소켓 편으로 이루어지며, 각 핀 소켓 편 본체의 제 2 단부들은 연결편에 의하여 서로 연결되어 있어 제 1 핀 소켓 편과 제 2 핀 소켓 편의 본체가 마주보는 상태로 커버에 고정될 때 각 핀 소켓 편의 핀은 서로 평행한 상태로 커버 외부로 노출되며, 각 핀 소켓 편 본체의 제 2 단부들을 연결하는 연결편들은 각 본체에서 분리된다. 연결편과 각 핀 소켓 편 본체의 경계부에는 노치부를 형성함으로서 각 본체에서 연결편이 쉽게 분리될 수 있도록 구성하였다.

Description

핀 소켓{pin socket}
본 고안은 핀 소켓(pin socket)에 관한 것으로서, 특히 커버와의 결합 공정시 용이한 결합 및 핀의 파손을 방지할 수 있는 핀 소켓에 관한 것이다.
기판(printed circuit board)에 형성된 회로와 외부의 장치 등을 연결하기 위하여 핀 소켓이 주로 이용되고 있다. 핀 소켓은 절연을 위하여 커버와 결합되며, 커버 외부로 노출된 핀들은 기판에 형성된 접점에 접속된다. 따라서, 커버에 플러그(외부의 장치와 연결된 상태임)가 체결될 경우 플러그는 핀 소켓을 통하여 기판과 전기적으로 연결된다. 이러한 기능을 갖는 핀 소켓의 구조를 도 1을 통하여 설명한다.
도 1은 일반적인 핀 소켓의 사시도로서, 핀 소켓(10)은 서로 마주보는 2개의 핀 소켓 편들(11, 12)로 이루어지며, 각 핀 소켓 편(11 및 12)은 서로 마주보는 형태로 배치되는 본체(11A, 12A)와 이 본체(11A, 12A)에서 하향 연장된 핀(11B, 12B)으로 이루어진다. 도 1에 도시된 핀 소켓 편(11, 12)의 본체(11A, 12A)는 거의 반원통형이며, 따라서 2개의 핀 소켓 편(11, 12)을 대응시킬 경우 본체들(11A, 12A)은 원통형을 이룬다. 각 본체(11A, 12A) 중앙부 하단에 형성된 핀들(11B, 12B) 은 본체들(11A, 12A)이 이루는 원의 지름과 동일한 간격을 유지한다.
도 2는 도 1의 핀 소켓과 커버와의 관계를 도시한 단면도로서, 편의상 핀 소켓(10)과 커버(1)를 분리하여 도시하였다. 핀 소켓(10)이 장착되는 커버(1)는 절연 기능을 얻기 위하여 사용되는 부재로서, 역시 원통형으로 이루어진다. 커버(1)는 중앙부에 부재를 관통하는 관통구(2)가 형성되어 있으며, 관통구(2)의 양측에 플러그(도시되지 않음)의 러그가 삽입, 수용되는 제 1 및 제 2 수용홈(3A 및 3B)이 형성되어 있다. 각 수용홈(3A 및 3B)의 상단은 개방된 상태이며, 그 하단은 밀폐된 상태이다.
도 3은 일체로 구성된 도 2의 핀 소켓(10)과 커버(2)를 기판(B)에 실장한 상태의 단면도로서, 핀 소켓(10)을 커버(1)에 일체화시키는 과정을 도 1, 도 2 및 도 3을 통하여 설명하면 다음과 같다. 서로 마주보는 2개의 핀 소켓 편(11 및 12)을 이격시킨 상태, 즉 도 1에 도시된 상태로 하형 금형 다이(molding die)에 로딩 (loading)시킨다. 이후, 상, 하형 금형 다이를 이용한 성형 공정을 통하여 도 3에 도시된 바와 같은 핀 소켓(10)이 일체화된 커버(1)가 형성된다. 즉, 각 핀 소켓 편(11, 12)의 본체(11A, 12)는 커버(1)의 관통구(2) 내면에 부착, 고정되며, 각 핀 (11B, 12B)은 커버(1) 하부로 노출된다.
이와 같이 핀 소켓(10)과 커버(1)를 일체화시킨 상태에서 커버(1) 하부로 노출된 각 핀(11B, 12B)을 기판(B)의 핀 관통홀(through hole)을 관통시킴으로서 커버(1)의 하단면은 기판(B) 표면과 접촉하며, 이후 각 핀(11B, 12B)과 기판(B)의 후면에 형성된 회로 트레이스(trace)를 접속(납땜)시킨다.
커버(1)와 일체화된 핀 소켓(10)을 기판(B)에 실장한 후, 외부 장치에 연결된 플러그(plug)를 커버(1)에 끼움으로서 핀 소켓(10)은 그 기능을 수행하게 된다. 즉, 플러그 중앙부의 금속편은 커버(1) 중앙부의 관통구(2) 내에 삽입되어 어느한 핀 소켓 편(11 또는 12)과 접속되어 외부 장치와 기판(B)의 회로를 접속시키게 된다. 또한, 플러그 양측의 지지 편(재질이 플라스틱임)은 커버(1)의 제 1 및 제 2 수용홈(3A 및 3B) 내에 각각 삽입됨으로서 플러그와 핀 소켓(10)의 결합을 유지하게 한다.
도 1에 도시된 2개의 핀 소켓 편(11, 12)으로 이루어진 핀 소켓(10)은 상술한 바와 같은 커버(1)와의 일체화 공정(커버의 성형 공정)에서 다음과 같은 문제점이 발생된다.
기판(B)의 서로 다른 2개의 접점에 핀 소켓(10)의 각 핀(11B, 12B)을 서로 절연된 상태로 접속시키기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이 2개의 핀 소켓 편(11, 12) 각각에 핀(11B, 12B)을 구성하여야 하며, 전기적인 절연을 위하여 커버(1)의 성형 공정시 이 2개의 핀 소켓 편(11, 12)은 금형 다이 상에서 서로 이격된 상태를 유지해야만 한다. 그러나, 커버(1)의 성형 공정시 작용하는 성형 재료의 압력 하에서 2개의 핀 소켓 편(11, 12)들이 최초 설정된 이격 상태를 유지하기 어려우며, 따라서 이격 상태를 유지시키기 위하여 정밀한 작업 조건(예를 들어, 재료의 유입 압력 등)이 요구된다.
또한, 성형 공정시 성형 재료의 유입 압력으로 인하여 각 핀 소켓 편(11, 12)의 위치가 틀어질 수밖에 없다. 어느 하나의 핀 소켓 편(예를 들어 11)이 최초의 로딩 위치에서 벗어날 경우 도 3에 도시된 바와 같은 완전한 상태를 유지, 즉, 2개의 핀 소켓 편(11, 12)이 절연을 위하여 적절한 간격을 유지할 수 없다. 결과적으로, 2개의 핀 소켓 편(11, 12)이 충분한 간격을 유지할 수 없으며, 핀 소켓 편들(11, 12)간의 접촉으로 인하여 기판(B)에 형성된 회로간의 단락(short)이 발생된다.
본 고안은 핀 소켓과 커버의 일체화 공정, 즉 커버의 성형공정시 발생되는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 성형 공정의 안정성 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 핀 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 제 1 단부 및 제 1 단부 반대편의 제 2 단부를 포함하는 본체 및 본체의 제 1 단부에서 연장된 핀을 갖는 제 1 핀 소켓 편 및 제 2 핀 소켓 편으로 이루어진다. 각 핀 소켓 편 본체의 제 2 단부들은 연결편에 의하여 서로 연결되어 있어 제 1 핀 소켓 편과 제 2 핀 소켓 편의 본체가 마주보는 상태로 커버에 고정될 때 각 핀 소켓 편의 핀은 서로 평행한 상태로 커버 외부로 노출되며, 각 핀 소켓 편 본체의 제 2 단부들을 연결하는 연결편들은 각 본체에서 분리된다.
연결편과 각 핀 소켓 편 본체와의 경계부에는 노치부가 형성되어 있어 커버의 성형 공정후 연결편의 분리가 쉽게 이루어지며, 이 후 커버와 일체화된 핀 소켓은 기판에 실장된다.
이하 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
도 1은 일반적인 핀 소켓의 사시도
도 2는 도 1의 핀 소켓과 커버와의 관계를 도시한 정면도.
도 3은 도 2의 핀 소켓과 커버를 결합한 상태에서 소켓을 기판에 접속한 상태의 단면도.
도 4는 본 고안에 따른 핀 소켓을 구성하는 핀 소켓 편들을 전개한 상태의 평면도.
도 5는 도 4의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도.
도 6은 본 고안의 사시도.
도 4는 본 고안에 따른 핀 소켓을 형성하는 핀 소켓 편들을 전개한 상태의 평면도, 도 5는 도 4의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 핀 소켓을 구성하기 전의 상태를 나타낸다. 본 고안에 따른 핀 소켓(20)은 연결편(C)에 의하여 서로 연결된 제 1 핀 소켓 편(21)과 제 2 핀 소켓 편(22)으로 이루어지며, 금속 재료를 예를 들어, 프레스 가공함으로서 도 4에 도시된 바와 같은 형태를 얻게 된다.
본 고안에 따른 각 핀 소켓 편(21, 22)은 본체(21A, 22A)와 본체(21A, 22A)의 제 1 단부 중앙부에서 연장된 핀(21B, 22B)으로 이루어지며, 핀(21B, 22B)이 형성되지 않은 제 2 단부에는 대응하는 핀 소켓 편(22, 21)의 제 2 단부와 연결된 연결편(C)이 구성되어 있다. 연결편(C)과 각 핀 소켓 편(21, 22)의 본체(21A, 22A) 제 2 단부간의 각 경계부에는 노치부(notch; N1, N2)가 각각 형성되어 있다.
도 6은 본 고안의 사시도로서, 도 4 및 도 5에 도시된 각 핀 소켓 편(21, 22)을 이용하여 구성된 핀 소켓을 도시하였으며, 본 고안을 보다 상세하게 도시하기 위하여 확대하여 도시하였다. 도 4에 도시된 제 1 및 제 2 핀 소켓 편(21 및 22)의 본체(21A, 22A)를 폭 방향으로 곡면처리한 후 각 본체(21A, 22A)를 인접하는 노치부(N1, N2)를 중심으로 동일한 방향으로 절곡시킨 상태를 도시한다. 이러한 구조의 핀 소켓(20)에서는, 각 핀 소켓 편들(21, 22)은 연결편(C)에 의하여 일정한 간격을 유지하게 되며, 이와 같은 핀 소켓(20)을 커버(도 1의 1)에 일체화시키는 공정은 다음과 같이 진행된다.
도 6에 도시된 상태의 핀 소켓(20)을 하형 금형 다이에 로딩시킨 후, 상, 하형 금형 다이를 이용한 성형 공정을 진행한다. 상술한 바와 마찬가지로 각 핀 소켓 편(21, 22)의 본체(21A, 22A)는 커버(1)의 관통구(2) 내면에 부착, 고정되며, 각 핀(22A, 22B)은 커버(1) 하부로 노출된다. 성형 공정이 종료된 후, 커버(1)가 완전히 경화되면, 커버(1)와 일체화된 핀 소켓(20)을 기판(도 3의 B)에 실장하기 전에 각 핀 소켓 편(21, 22)의 본체(21A, 22A)를 연결하는 연결편(C)을 분리한다. 즉, 각 핀 소켓 편(21, 22)의 본체(21A, 22A)와 연결편(C)의 경계부에 형성된 노치부(N1, N2)에 어느 정도의 외력(外力)을 가할 경우, 노치부(N1, N2)가 절단됨으로서 연결편(C)은 핀 소켓(20)에서 제거된다.
연결편(C)이 분리된 핀 소켓(20)의 각 핀(21B, 22B; 커버 하부로 노출된 상태임)을 기판(도 3의 B)의 관통홀을 관통시킴으로서 커버의 하단면은 기판 표면과 접촉하며, 이후 기판(B)의 후면에서 각 핀(21B, 22B)과 기판의 회로 트레이스를 접속시킨다(이후의 과정은 상술한 바와 동일하며, 따라서 이에 대한 설명은 생략함).
이상과 같은 본 고안은 연결편에 의하여 2개의 핀 소켓 편들이 서로 연결된 상태이므로 커버의 성형공정시 일정한 간격을 유지한 상태로 핀 소켓을 금형 다이 상에서 로딩할 수 있다. 또한, 커버의 성형 공정시 핀 소켓에 성형 재료의 유동 압력이 작용할지라도 2개의 핀 소켓 편들은 연결편에 의하여 연결된 상태이므로 양 핀 소켓 편은 적절한 이격 상태를 유지할 수 있으며, 따라서 각 핀 소켓 편의 위치 틀어짐 및 로딩 위치 이탈 등과 같은 문제점을 해결할 수 있다.
결과적으로, 커버와의 일체화 공정후에도 2개의 핀 소켓 편은 적절한 간격을 유지할 수 있어 핀 소켓 편간의 접촉으로 인한 기판에 형성된 회로간의 단락을 방지할 수 있음은 물론이다.

Claims (2)

  1. 2개의 분리된 본체와 각 본체의 일단에서 연장된 핀으로 이루어지되, 본체들은 커버에 대한 성형공정에 의하여 커버의 내부에서 서로 이격된 상태로 고정되어 커버에 끼워진 플러그의 러그와 접속하며, 각 핀은 커버의 외부로 노출되어 기판에 형성된 회로와 접속되는 핀 소켓에 있어서,
    제 1 단부 및 제 1 단부 반대편의 제 2 단부를 포함하는 본체 및 본체의 제 1 단부에서 연장된 핀을 갖는 제 1 핀 소켓 편 및 제 2 핀 소켓 편으로 이루어지되, 각 핀 소켓 편 본체의 제 2 단부들은 연결편에 의하여 서로 연결되어 있어 상기 제 1 핀 소켓 편과 제 2 핀 소켓 편의 본체가 마주보는 상태로 커버에 고정될 때 각 핀 소켓 편의 핀은 서로 평행한 상태로 커버 외부로 노출되며, 각 핀 소켓 편 본체의 제 2 단부들을 연결하는 연결편들은 각 본체에서 분리되는 것을 특징으로 하는 핀 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 연결편과 각 핀 소켓 편 본체와의 경계부에는 노치부가 형성되어 있어 상기 연결편의 분리가 쉽게 이루어지는 것을 특징으로 하는 핀 소켓.
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