KR200197284Y1 - Rambus handler - Google Patents

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KR200197284Y1
KR200197284Y1 KR2020000010674U KR20000010674U KR200197284Y1 KR 200197284 Y1 KR200197284 Y1 KR 200197284Y1 KR 2020000010674 U KR2020000010674 U KR 2020000010674U KR 20000010674 U KR20000010674 U KR 20000010674U KR 200197284 Y1 KR200197284 Y1 KR 200197284Y1
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이범희
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Abstract

램버스타입의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트할 수 있는 테스트 핸들러가 개시된다. 개시된 본 고안은, 테스트할 또는 테스트된 반도체 디바이스가 담긴 유저트레이를 다수 적재하는 유저트레이 스택커와, 공급위치의 유저트레이에서 디바이스를 픽업하여 로딩위치에 있는 테스트트레이에 안착시키는 디바이스 로딩부와, 디바이스 로딩부로 부터 상단의 인입구로 인입된 테스트트레이를 순차적으로 하강시키며 테스트조건에 따라 디바이스를 가열하거나 냉각시켜 하단의 배출구로 배출하는 예열챔버와, 예열된 디바이스를 테스트포트에 접촉시켜 테스트를 행하는 테스트챔버와, 테스트챔버에서 하단으로 인입된 테스트트레이를 순차적으로 상승시키며 테스트완료된 디바이스를 상온으로 회복시켜 상단으로 배출하는 회복챔버와, 회복챔버에서 배출된 테스트트레이에서 테스트완료된 디바이스를 픽업하여 테스트결과에 따라 복수의 이동버퍼의 일정영역에 적재하는 디바이스 분류부, 및 이동버퍼상의 디바이스를 등급별로 구분된 유저트레이에 담는 디바이스 언로딩부를 포함한다.A test handler for automatically testing a Rambus-type semiconductor device is disclosed. Disclosed is a user tray stacker for loading a plurality of user trays containing a semiconductor device to be tested or tested, a device loading unit for picking up a device from a user tray at a supply position and placing the device in a test tray at a loading position; The test tray that descends from the device loading section to the upper inlet is sequentially lowered and the preheating chamber is heated or cooled according to the test conditions to discharge to the lower outlet, and the test is performed by contacting the preheated device with the test port. The chamber, the test tray drawn from the test chamber to the bottom of the test chamber are sequentially raised to recover the tested device to room temperature and discharged to the top, and the test device discharged from the recovery chamber is picked up to the test result. According to plural A device classification unit for loading a certain area of the mobile buffer, and a device unloading unit for storing the device on the mobile buffer in the user tray divided by the class.

Description

램버스 핸들러{Rambus handler}Rambus handler

본 고안은 조립이 완료된 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 핸들러에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 램버스타입의 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 램버스 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler for testing a assembled semiconductor device, and more particularly to a rambus handler for testing a rambus-type semiconductor device.

일반적으로, 반도체 제조공정에서는 반도체 디바이스를 조립한 후 디바이스의 양부(良否)를 테스트할 필요가 있는데, 이를 자동적으로 행하는 장치가 테스트 핸들러이다. 따라서 반도체 디바이스의 형상에 따라 적절한 테스트 핸들러가 개발되어 사용된다.In general, in a semiconductor manufacturing process, it is necessary to test both parts of a device after assembling the semiconductor device. An apparatus for automatically performing this is a test handler. Therefore, an appropriate test handler is developed and used according to the shape of the semiconductor device.

종래에는 주로 리드가 핀타입(PGA형)인 반도체 디바이스가 사용되었기 때문에 이를 테스트하는 테스트 핸들러가 개발되어 사용되었다. 그러나, 반도체의 고집적화에 따라 핀이 없는 BGA나 CSP 형의 반도체 디바이스가 개발되어, 종래의 핀타입 반도체 디바이스용 테스트 핸들러로는 테스트할 수 없기 때문에 이를 자동으로 테스트할 수 있는 장비가 필요하게 되었다.Conventionally, since a semiconductor device whose lead is a pin type (PGA type) has been used, a test handler for testing it has been developed and used. However, due to the high integration of semiconductors, a pinless BGA or CSP type semiconductor device has been developed and cannot be tested by a conventional test handler for a pin type semiconductor device, and therefore, an apparatus capable of automatically testing it is required.

여기서, 램버스타입의 반도체 디바이스란, 반도체 소자의 고집적화에 따라 반도체의 리드가 에어리어 어레이 배열된 디바이스 중에서 리드형상이 핀타입인 것을 제외한 것을 말한다. 즉 리드가 BGA(Ball Grid Array)형이나 CSP(Chip Size Package)형 등인 반도체 디바이스를 총칭하는 것이다.Here, a rambus type semiconductor device means a device whose lead shape is a pin type among devices in which semiconductor leads are arranged in an area array in accordance with high integration of semiconductor elements. Namely, the semiconductor device generally refers to a semiconductor device whose lead is a ball grid array (BGA) type or a chip size package (CSP) type.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 램버스 타입의 반도체 디바이스 즉, BGA나 CSP 형의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트할 수 있는 테스트 핸들러, 즉 램버스 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a test handler that can automatically test a Rambus type semiconductor device, that is, a BGA or CSP type semiconductor device.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a rambus handler according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 유저트레이 스택커를 나타낸 사시도.FIG. 2 is a perspective view illustrating the user tray stacker of FIG. 1. FIG.

도 3는 도 1의 디바이스 로딩부의 가변핸드를 나타낸 사시도.3 is a perspective view illustrating a variable hand of the device loading unit of FIG. 1;

도 4은 도 1의 디바이스 분류부를 나타낸 사시도.4 is a perspective view illustrating a device classification unit of FIG. 1.

도 5는 도 1의 램버스 핸들러의 반도체 디바이스의 흐름을 나타낸 흐름도.5 is a flow chart showing the flow of the semiconductor device of the Rambus handler of FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1;유저트레이 2;테스트트레이1; user tray 2; test tray

10;메인프레임 20;베이스판10; main frame 20; base plate

100;유저트레이 스택커 110;트레이랙100; user tray stacker 110; tray rack

120;트레이고정판 130;트레이로봇120; trego front plate 130; tray robot

200;디바이스 로딩부 210;가변핸드200; device loading unit 210; variable hand

220;로딩로봇 230;디바이스 버퍼220; loading robot 230; device buffer

300;예열챔버 400;테스트챔버300; preheat chamber 400; test chamber

500;회복챔버 600;디바이스 분류부500; recovery chamber 600; device classification

610;테스트트레이 이동축 620;1축로봇610; test tray moving shaft 620; 1-axis robot

630;이동버퍼 640;가변핸드630; Moving buffer 640; Variable hand

700;디바이스 언로딩부 710;언로딩로봇700; device unloading unit 710; unloading robot

720;고정핸드720; Fixed Hand

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 램버스 핸들러는, 테스트할 반도체 디바이스가 담긴 유저트레이를 다수 적재하여 한개씩 공급위치에 위치결정하며 테스트완료된 디바이스을 담을 빈 유저트레이를 납입위치에 위치결정하고 테스트완료된 디바이스가 담긴 유저트레이를 층층이 적재하는 유저트레이 스택커와, 상기 공급위치의 유저트레이에서 디바이스를 픽업하여 로딩위치에 있는 테스트트레이에 안착시키는 디바이스 로딩부와, 상기 디바이스 로딩부로 부터 상단의 인입구로 인입된 테스트트레이를 순차적으로 하강시키며 테스트조건에 따라 디바이스를 가열하거나 냉각시켜 하단의 배출구로 배출하는 예열챔버와, 상기 예열챔버에서 예열된 디바이스를 테스트포트에 접촉시켜 테스트를 행하는 테스트챔버와, 상기 테스트챔버에서 하단으로 인입된 테스트트레이를 순차적으로 상승시키며 테스트완료된 디바이스를 상온으로 회복시켜 상단으로 배출하는 회복챔버와, 상기 회복챔버에서 배출된 테스트트레이에서 테스트완료된 디바이스를 픽업하여 테스트결과에 따라 복수의 이동버퍼의 일정영역에 적재하는 디바이스 분류부, 및 이동버퍼상의 디바이스를 등급별로 구분된 유저트레이에 담는 디바이스 언로딩부를 포함한다.The Rambus handler according to the present invention for achieving the above object is loaded with a plurality of user trays containing the semiconductor device to be tested and positioned at the supply position one by one, and the empty user tray to hold the tested device at the delivery position and test A user tray stacker for stacking the user tray containing the completed devices, a device loading unit for picking up the device from the user tray at the supply position and seating the device in the test tray at the loading position; and from the device loading unit to the upper inlet A preheating chamber which sequentially lowers the incoming test tray and heats or cools the device according to the test conditions and discharges it to the outlet of the lower part; and a test chamber which performs a test by contacting the preheated device in the preheating chamber with a test port; Test chamber A plurality of movements according to the test result by picking up the test chamber discharged from the test chamber discharged to the upper part and the test chamber discharged to the upper part by sequentially raising the test tray drawn to the A device classifier which loads a predetermined area of the buffer, and a device unloading unit for storing the devices on the mobile buffer in the user tray classified by class.

디바이스 로딩부는, 16개의 픽업실린더를 갖으며 픽업실린더간의 간격이 가변되는 가변핸드가 부착된 2축의 로딩로봇, 및 여분의 디바이스를 임시 보관하는 디바이스버퍼를 포함한다.The device loading unit includes a two-axis loading robot having a sixteen pickup cylinders and a variable hand with a variable hand spacing therebetween, and a device buffer for temporarily storing a spare device.

디바이스 분류부는, 테스트트레이를 전후방향(Y방향)으로 이동시켜 디바이스 흡착위치에 정지시키는 테스트트레이 이동축과, 테스트트레이 상의 디바이스를 테스트결과에 따라 픽업하여 이동버퍼의 일정영역에 안착시키는 2대의 1축 직교로봇, 및 테스트트레이의 디바이스를 적재하여 디바이스 언로딩부로 운반하는 2대의 이동버퍼를 포함한다.The device sorting unit includes a test tray moving shaft which moves the test tray in the front-rear direction (Y direction) and stops at the device adsorption position, and two ones which pick up the device on the test tray according to the test result and settle it in a predetermined area of the moving buffer. It comprises an axis orthogonal robot, and two moving buffers for loading the device of the test tray to convey the device to the device unloading unit.

1축 직교로봇은, 8개의 픽업실린더를 갖고 픽업실린더간의 간격이 가변되는 가변핸드를 포함한다.The one-axis orthogonal robot includes a variable hand having eight pickup cylinders and variable spacing between the pickup cylinders.

디바이스 언로딩부는, 16개의 픽업실린더로 구성된 픽업핸드가 부착된 2축의 언로딩로봇을 포함한다.The device unloading unit includes a two-axis unloading robot to which a pickup hand consisting of sixteen pickup cylinders is attached.

이하, 본 고안의 바람직한 일 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

첨부된 도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 유저트레이 스택커를 상세히 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 디바이스 로딩부의 가변핸드를 나타낸 사시도이다. 도 4은 도 1의 디바이스 분류부를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러의 반도체 디바이스의 흐름을 나타낸 흐름도이다.1 is a perspective view showing a rambus handler according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the user tray stacker of Figure 1 in detail, Figure 3 is a perspective view showing a variable hand of the device loading portion of FIG. to be. 4 is a perspective view illustrating a device classification unit of FIG. 1, and FIG. 5 is a flowchart illustrating a flow of a semiconductor device of a rambus handler according to an embodiment of the present invention.

도 1에 나타낸 바와 같이 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러는 유저트레이 스택커(100), 디바이스 로딩부(200), 예열챔버(300), 테스트챔버(400), 회복챔버(500), 디바이스 분류부(600) 및 디바이스 언로딩부(700)를 포함한다. 이하에서, 본 고안의 일 실시예를 설명함에 있어서 메인프레임(10) 상면의 전방에 설치된 트레이랙이 열을 이루는 방향을 X방향이라 정의하고 X방향과 직각을 이루며 메인프레임의 후방을 향하는 방향을 Y방향으로 정의하여 사용한다.As shown in FIG. 1, the Rambus handler according to an embodiment of the present invention includes a user tray stacker 100, a device loading unit 200, a preheating chamber 300, a test chamber 400, a recovery chamber 500, The device classifying unit 600 and the device unloading unit 700 are included. Hereinafter, in describing an embodiment of the present invention, the direction in which the tray racks installed in front of the upper surface of the main frame 10 forms a row is defined as the X direction, and forms a direction perpendicular to the X direction and toward the rear of the main frame. Used to define in Y direction.

유저트레이 스택커(100)는 메인프레임(10) 상면의 전방에 설치되며, 유저트레이(1)가 적재되는 트레이랙(110), 트레이(1)를 한 개씩 고정하는 트레이 고정판(120), 트레이(1)를 로딩/언로딩시키는 트레이로봇(130)을 포함한다. 또한, 유저트레이 스택커의 상측에는 베이스판(20)이 설치된다.The user tray stacker 100 is installed in front of the upper surface of the main frame 10, the tray rack 110 on which the user tray 1 is stacked, the tray fixing plate 120 fixing the tray 1 one by one, and the tray. And a tray robot 130 for loading / unloading (1). In addition, a base plate 20 is provided above the user tray stacker.

트레이랙(110)은 유저트레이(1)를 다수 쌓을 수 있도록 가이드바(111)가 형성된 판으로 실린더에 의해 Y방향으로 전후진이 가능하다. 다수의 트레이랙(110)이 일 열을 이루도록 메인프레임(10)의 상면 전방에 설치되며, 통상적으로 테스트할 반도체 디바이스가 담긴 유저트레이를 적재하는 트레이랙(110a)이 2개, 빈 유저트레이 적재용 랙(110b)이 1개, 테스트 결과에 따라 분류된 디바이스가 담긴 유저트레이를 적재하는 랙(110c)이 5개로 된다.The tray rack 110 is a plate on which a guide bar 111 is formed so that a plurality of user trays 1 can be stacked, and can be moved back and forth in the Y direction by a cylinder. A plurality of tray racks 110 are installed in front of the upper surface of the main frame 10 so as to form a row, and typically, two tray racks 110a for loading a user tray containing a semiconductor device to be tested are loaded with empty user trays. There is one rack 110b, and five racks 110c for loading user trays containing devices classified according to the test results.

트레이고정판(120)은 트레이랙(110) 상측으로 베이스판(20) 아래에 설치되며 실린더(121)에 의해 승강이 가능한 구조로 빈 유저트레이랙(110b)을 제외한 트레이랙에 일대일 대응되도록 설치된다. 이 트레이고정판(120)이 유저트레이(1)를 적재하여 상승하면 베이스판(20)에 유저트레이(1)가 노출되도록 형성된 구멍과 일치되어 디바이스 공급위치(P1) 및 디바이스 수납위치(P6)를 이룬다.The tray fixing plate 120 is installed below the base plate 20 to the upper side of the tray rack 110 and is installed to correspond to the tray rack except for the empty user tray rack 110b in a structure capable of lifting and lowering by the cylinder 121. When the tray fixing plate 120 loads the user tray 1 and ascends, the tray fixing plate 120 coincides with the hole formed so that the user tray 1 is exposed on the base plate 20 so that the device supply position P1 and the device storage position P6 are adjusted. Achieve.

트레이로봇(130)은 X방향축(131)과 2개의 상하방향으로 움직이는 축(133)을 갖는 직교로봇으로 상하로 움직이는 축(133)에는 각각 트레이 파지용 그리퍼(135)가 취부되어 있어, 트레이고정판(120)과 트레이랙(110) 사이에서 유저트레이(1)의 로딩/언로딩을 한다. 이 로봇(130)은 전체 트레이랙을 커버할 수 있는 동작영역을 갖고 있다.The tray robot 130 is an orthogonal robot having an X-direction shaft 131 and two vertically moving shafts 133, and a tray holding gripper 135 is mounted on each of the shafts 133 moving vertically. The user tray 1 is loaded / unloaded between the fixed plate 120 and the tray rack 110. The robot 130 has an operating area that can cover the entire tray rack.

디바이스 로딩부(200)는 디바이스 공급위치(101)에 고정된 유저트레이(1)로 부터 디바이스를 흡착하여 디바이스 로딩위치(201)에 있는 테스트트레이(2)상에 디바이스를 로딩하며, 가변핸드(210)와 로딩로봇(220) 및 디바이스 버퍼(230)로 구성된다.The device loading unit 200 sucks the device from the user tray 1 fixed at the device supply position 101 to load the device on the test tray 2 at the device loading position 201, and the variable hand ( 210, the loading robot 220, and the device buffer 230.

가변핸드(210)는 16개의 픽업실린더(211)가 8개 씩 2열로 배치되어 있는 것으로 각 실린더간(211)의 간격이 가깝고 먼 상태로 가변된다. 간격이 가까운 경우는 유저트레이상(1)의 디바이스를 잡을 때이고, 간격이 먼 경우는 테스트트레이 (2)상에 디바이스를 놓을 때이다.In the variable hand 210, sixteen pickup cylinders 211 are arranged in two rows of eight, and the intervals between the cylinders 211 are close and distant. When the distance is close, the device of the user tray abnormality (1) is held. When the distance is far, the device is placed on the test tray (2).

로딩로봇(220)은 상기 가변핸드(210)를 부착하여 X-Y방향으로 동작하는 2축의 직교좌표형 로봇으로 디바이스 공급위치(P1)의 유저트레이(1)와 디바이스 로딩위치(P2)의 테스트트레이(2)를 작업영역에 포함하도록 그 상부 공간에 설치된다.The loading robot 220 is a two-axis orthogonal coordinate robot that attaches the variable hand 210 to operate in the XY direction. The test tray of the user tray 1 of the device supply position P1 and the device loading position P2 ( 2) is installed in the upper space to include in the working area.

디바이스버퍼(230)는 디바이스 공급위치(P1)와 디바이스 로딩위치(P2) 사이에 설치되며, 여분의 디바이스가 놓여 있어 가변핸드(210)가 항상 16개의 디바이스를 흡착하여 운반할 수 있도록 하는 것으로 디바이스 안착부가 다수 형성된 판이다.The device buffer 230 is installed between the device supply position (P1) and the device loading position (P2), the extra device is placed so that the variable hand 210 can always absorb and transport 16 devices It is a plate with many seating parts.

예열챔버(300)는 메인프레임(10) 상면의 후방에 설치되며 테스트트레이(2)가 들어오는 인입구는 디바이스 로딩위치(P2)의 높이와 같고, 테스트트레이(2)가 나가는 배출구는 메인프레임(10) 상면의 높이로 인입구와 배출구의 높이에는 일정한 차이가 있다. 예열챔버(300)로 인입된 테스트트레이(2) 상의 디바이스는 테스트 조건에 따라 배출구까지 다운되는 동안 가열되거나 냉각된다.The preheating chamber 300 is installed at the rear of the upper surface of the main frame 10 and the inlet through which the test tray 2 enters is the same as the height of the device loading position P2, and the discharge port through which the test tray 2 exits is the main frame 10. ) The height of the upper surface has a certain difference between the height of the inlet and outlet. The device on the test tray 2 introduced into the preheat chamber 300 is heated or cooled while down to the outlet depending on the test conditions.

테스트챔버(400)는 예열챔버(300)에 연결되도록 예열챔버 배출구 옆에 메인프레임(10)에 설치되며 메인프레임 상면의 하부에 설치된 테스트포트에 디바이스를 접촉시켜 테스트를 수행한다. 디바이스를 진공흡착하는 테스트헤드로 한번에 16개의 디바이스를 테스트할 수 있다.The test chamber 400 is installed on the main frame 10 next to the preheating chamber outlet so as to be connected to the preheating chamber 300 and performs a test by contacting the device with a test port installed under the upper surface of the main frame. A test head that vacuums the devices can test 16 devices at a time.

회복챔버(500)는 테스트챔버(400)의 옆에 연결되어 설치되어 있고, 테스트챔버(400)에서 나온 테스트트레이(2)를 디바이스 로딩높이까지 상승시키며 디바이스를 상온으로 회복시킨다. 인입구는 예열챔버(300)의 배출구와 동일한 높이이고 배출구가 상기 디바이스 로딩높이에 형성되어 있다.The recovery chamber 500 is connected to the side of the test chamber 400, and raises the test tray 2 from the test chamber 400 to the device loading height and restores the device to room temperature. The inlet is the same height as the outlet of the preheat chamber 300 and the outlet is formed at the device loading height.

상기 예열챔버(300)의 배출구 높이, 테스트챔버(400)의 테스트트레이 정지 및 이동높이, 및 회복챔버(500)의 인입구 높이는 동일 높이상에 위치하며, 볼스크류와 공압실린더로 이루어진 테스트트레이 이동수단에 의해 각 챔버간을 이동한다.The outlet height of the preheating chamber 300, the test tray stop and moving height of the test chamber 400, and the inlet height of the recovery chamber 500 are located on the same height, the test tray moving means consisting of a ball screw and a pneumatic cylinder Move between each chamber.

디바이스 분류부(600)는 테스트트레이 이동축(610), 2대의 1축로봇(620), 2대의 이동버퍼(630)로 이루어진다.The device classification unit 600 includes a test tray moving shaft 610, two 1-axis robots 620, and two moving buffers 630.

테스트트레이 이동축(610)은 회복챔버(500)의 배출구로 배출된 테스트트레이 (2)를 받아 위치결정시키는 것으로, 모터, 볼스크류 및 LM가이드로 구성된다.The test tray moving shaft 610 receives and positions the test tray 2 discharged to the discharge port of the recovery chamber 500, and includes a motor, a ball screw, and an LM guide.

1축로봇(620)은 테스트트레이 이동축(610)과 이동버퍼(630) 상측에 설치되며, 테스트트레이(2)의 디바이스를 이동버퍼(630)로 운반한다. 이 로봇(620)에는 8개의 픽업실린더(211)로 이루어지며 각 실린더(211)간의 간격이 변화되는 가변핸드(640)가 부착되어 있다.The one-axis robot 620 is installed above the test tray moving shaft 610 and the moving buffer 630, and carries the device of the test tray 2 to the moving buffer 630. The robot 620 includes eight pick-up cylinders 211 and a variable hand 640 having a change in distance between the cylinders 211 is attached.

이동버퍼(630)는 상기 테스트트레이 이동축(610)의 측방에 설치되며, 직선이동수단에 의해 전후로 이동하는 이동판(631)의 상면에 디바이스가 놓이는 안착부가 다수 형성된다. 이 이동버퍼(630)는 1축로봇(620)에 의해 적재된 테스트 완료된 디바이스를 모터, 볼스크류 및 LM가이드로로 이루어진 직선이동수단에 의해 유저트레이 스택커(100) 쪽에 위치한 디바이스 언로딩위치(P5)로 운반한다.The moving buffer 630 is installed on the side of the test tray moving shaft 610, and a plurality of seating parts on which the device is placed is formed on the upper surface of the moving plate 631 moving back and forth by the linear moving means. The mobile buffer 630 is a device unloading position located on the user tray stacker 100 side by a linear movement means composed of a motor, a ball screw, and an LM guide. Transport to P5).

또한, 디바이스 분류부(600)에는 테스트트레이(2)를 회복챔버(500)에서 공급받는 수단 및 디바이스가 전부 이동버퍼(630)로 운반되어 빈 테스트트레이(2)를 상기 디바이스 로딩부(200)의 디바이스 로딩위치(P1)로 이동시키는 수단이 포함된다. 상기 수단들은 통상적으로 공압실린더에 의해 구성된다.In addition, the device sorting unit 600 has all the means and devices supplied with the test tray 2 from the recovery chamber 500 are transferred to the mobile buffer 630 so that the empty test tray 2 is transferred to the device loading unit 200. Means for moving to the device loading position of P1 is included. The means are usually constituted by a pneumatic cylinder.

디바이스 언로딩부(700)는 이동버퍼(630)상의 디바이스를 테스트 결과에 따라 등급별로 구분된 디바이스 수납위치(P6)에 있는 유저트레이(1)에 안치하는 것으로, 픽업핸드(720)가 부착된 X-Y 방향으로 동작하는 2축의 직교좌표 로봇인 언로딩로봇(710)으로 구성된다.The device unloading unit 700 is to place the device on the mobile buffer 630 in the user tray 1 in the device storage position (P6) classified by the grade according to the test result, the pickup hand 720 is attached It consists of an unloading robot 710 which is a two-axis rectangular coordinate robot operating in the XY direction.

언로딩로봇(710)은 2개의 이동버퍼(630)의 디바이스 언로딩위치(P5)와 각 등급별로 구분된 디바이스 수납위치(P6)에 놓인 유저트레이(2)를 커버할 수 있는 작업영역을 갖으며, 그 상부 공간에 설치된다.The unloading robot 710 has a work area capable of covering the device unloading positions P5 of the two mobile buffers 630 and the user tray 2 placed at the device storage positions P6 separated by respective classes. It is installed in the upper space.

픽업핸드(720)는 16개의 픽업실린더(211)로 구성되며, 이동버퍼(630)의 디바이스 안착부 간격과 유저트레이(1)의 디바이스 안착부 간격이 동일하기 때문에 픽업실린더(211)간의 간격이 가변되지 않는다. 안착부의 간격이 변화하는 경우는 가변핸드를 사용하는 것도 가능하다.Pick-up hand 720 is composed of 16 pickup cylinders 211, because the space between the device seating portion of the mobile buffer 630 and the device seating portion of the user tray 1 is the same between the pickup cylinder 211 Not variable It is also possible to use a variable hand when the spacing of the seats changes.

또한, 본 실시예에는 상기에서 설명하지는 않았으나 각각의 구성부분들을 제어하기 위한 제어기가 포함된다.Also, although not described above, the present embodiment includes a controller for controlling the respective components.

이하, 상기와 같은 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러의 작용을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the operation of the rambus handler according to an embodiment of the present invention as described above in detail.

작업자는 디바이스가 담긴 유저트레이(1)를 공급트레이랙(110a)에 적재한다.이 때 트레이랙(110a)이 전진한 상태에서 다수의 유저트레이(1)를 적재하고, 적재가 끝난 뒤 트레이랙(110a)을 원위치시킨다. 또한, 디바이스가 없는 빈 유저트레이를 빈트레이랙(110b)에 최소한 디바이스 테스트 분류종류와 동일한 수량을 적재한다.The worker loads the user tray 1 containing the device into the supply tray rack 110a. At this time, the tray rack 110a is advanced, and the user tray 1 is loaded and the tray rack is finished after loading. Return 110a. In addition, an empty user tray without a device is loaded into the empty tray rack 110b at least the same quantity as the device test classification type.

트레이(1)가 랙(110)에 적재되면 트레이로봇(130)이 공급트레이랙(110a)의 최상단 트레이 위치를 감지하여 그리퍼(135)로 최상단의 트레이를 파지한 뒤 옆의 트레이랙 상으로 대피하면 트레이고정판(120)이 트레이로봇(130)의 그리퍼(135)가 이 트레이(1)를 로딩/언로딩할 수 있는 정도로 하강한다. 트레이고정판(120)이 하강하면 트레이로봇(130)이 파지한 트레이(1)를 트레이고정판(120)에 로딩한다. 트레이로봇(130)이 트레이(1)를 로딩하고 대피하면 트레이고정판(120)이 다시 상승하여 트레이(1)가 베이스판(20)에 형성된 구멍으로 노출되도록 하여 디바이스 공급위치(P1)를 이루게 된다.When the tray 1 is loaded in the rack 110, the tray robot 130 senses the position of the uppermost tray of the supply tray rack 110a, grips the uppermost tray with the gripper 135, and evacuates to the next tray rack. The tray fixing plate 120 is lowered to the extent that the gripper 135 of the tray robot 130 can load / unload the tray 1. When the tray fixing plate 120 descends, the tray 1 held by the tray robot 130 is loaded on the tray fixing plate 120. When the tray robot 130 loads and evacuates the tray 1, the tray fixing plate 120 is raised again to expose the tray 1 to the hole formed in the base plate 20, thereby forming the device supply position P1. .

만일 트레이고정판(120)에 트레이(1)가 있는 경우는, 트레이고정판(120)이 하강하면 트레이로봇(130)은 트레이(1)를 파지하지 않은 그리퍼(135)로 트레이고정판(120)상의 트레이(1)를 언로딩시킨 후 트레이(1)를 파지한 그리퍼(135)로 상기의 동작을 하게 된다. 트레이고정판(120)상의 트레이(1)를 파지한 로봇(130)은 트레이의 상태에 따라 빈트레이랙(110a)이나 테스트완료된 디바이스가 담긴 트레이가 분류된 랙(110c)에 적재한다.If there is a tray 1 in the tray fixing plate 120, if the tray fixing plate 120 is lowered, the tray robot 130 is a tray on the tray fixing plate 120 with a gripper 135 that does not hold the tray 1. After unloading (1), the above operation is performed by the gripper 135 gripping the tray (1). The robot 130 holding the tray 1 on the tray fixing plate 120 loads the bin tray rack 110a or the tray containing the tested device in the rack 110c according to the state of the tray.

유저트레이(1)가 공급위치(P1)에 오면 로딩로봇(220)이 가변핸드(210)로 디바이스를 흡착하여 디바이스 로딩위치(P2)에 있는 테스트트레이(2)에 디바이스를 안착시킨다. 이 때 가변핸드(210)는 픽업실린더(211)간의 간격이 좁은 상태로 유저트레이(1)에서 디바이스를 흡착하고, 디바이스 로딩위치(P2)로 이동하면서 픽업실린더(211)간의 간격을 벌려 테스트트레이(2)상에 디바이스를 안착시킨다.When the user tray 1 is at the supply position P1, the loading robot 220 sucks the device with the variable hand 210 and seats the device in the test tray 2 at the device loading position P2. At this time, the variable hand 210 adsorbs the device in the user tray 1 in a state where the space between the pickup cylinders 211 is narrow, and moves the device to the device loading position P2 to open the space between the pickup cylinders 211 and the test tray. Seat the device on (2).

만일 유저트레이(1)에서 흡착한 디바이스가 16개가 아닌 경우, 디바이스 버퍼(230)에 있는 디바이스의 수량과 비교하여 디바이스를 16개로 채우기에 빠른 방법을 선택하여 흡착한 디바이스를 디바이스 버퍼(230)에 내려 놓던가, 아니면 버퍼(230)상에서 부족한 디바이스를 흡착하여 16개를 채우게 된다. 디바이스 버퍼(230)상에 디바이스가 없는 상태에서 가변핸드(210)가 디바이스를 16개 흡착하지 못하면 흡착한 디바이스를 전부 버퍼(230)상에 내려 놓게 된다.If the number of devices adsorbed by the user tray 1 is not 16, the method of selecting a quick method for filling 16 devices into the device buffer 230 is compared to the number of devices in the device buffer 230, and the devices adsorbed to the device buffer 230 are selected. Put down, or absorb the insufficient device on the buffer 230 to fill 16. If there are no devices on the device buffer 230 and the variable hand 210 fails to adsorb 16 devices, all of the adsorption devices are put down on the buffer 230.

로딩로봇(220)이 디바이스 로딩위치(P2)에 있는 테스트트레이(2)에 디바이스를 다 채우면 로딩로봇(220)은 가변핸드(210)의 하단에 있는 안내봉으로 이 테스트트레이(2)를 예열챔버(300)로 끌고 간다. 그 후에는 예열챔버(300)의 인입단 앞에 설치된 회전실린더가 테스트트레이(2)를 예열챔버(300) 안으로 완전히 밀어 넣는다.When the loading robot 220 fills the device in the test tray 2 at the device loading position P2, the loading robot 220 preheats the test tray 2 with the guide rod at the bottom of the variable hand 210. Drag to chamber 300. After that, the rotary cylinder installed in front of the inlet end of the preheating chamber 300 pushes the test tray 2 completely into the preheating chamber 300.

예열챔버(300)에 테스트트레이(2)가 인입되면, 챔버(300)의 최하단에 있는 테스트트레이가 테스트챔버(400)로 반출된다. 즉, 예열챔버(300)의 인입구와 배출구 사이에는 높이차가 있고 그 사이에 일정 갯수의 테스트트레이(2)가 적재되어 있기 때문에, 테스트트레이(2)는 인입된 순서대로 순차적으로 하나씩 배출되게 된다. 따라서 인입된 테스트트레이(2)가 반출되기 까지는 일정한 시간이 소요되어 그 동안 필요한 테스트 온도조건으로 디바이스를 가열하거나 냉각시키게 된다.When the test tray 2 is introduced into the preheating chamber 300, the test tray at the bottom of the chamber 300 is carried out to the test chamber 400. That is, since there is a height difference between the inlet and the outlet of the preheating chamber 300, and a certain number of test trays 2 are loaded therebetween, the test trays 2 are sequentially discharged one by one in the order of introduction. Therefore, it takes a certain time until the test tray 2 is taken out to heat or cool the device to the required test temperature conditions.

예열챔버(300)의 배출구로 나온 테스트트레이(2)는 테스트챔버(400)의 테스트포트 위에 위치하게 된다. 테스트챔버(400) 내의 테스트헤드가 한번에 16개의 디바이스를 흡착하여 테스트포트에 접촉시켜 테스트를 수행한다. 이 때 핸들러 제어기는 테스트 결과에 따라 테스트트레이(2) 상의 각각의 안착부에 어떤 등급의 디바이스가 안치되어 있는지를 기억하게 된다. 테스트가 완료되면 테스트트레이(2)는 회복챔버(500)로 인입된다.The test tray 2 emerging from the outlet of the preheating chamber 300 is positioned above the test port of the test chamber 400. The test head in the test chamber 400 absorbs 16 devices at a time and contacts the test ports to perform the test. At this time, the handler controller remembers which class of device is placed in each seating part on the test tray 2 according to the test result. When the test is completed, the test tray 2 is introduced into the recovery chamber 500.

회복챔버(500)도 예열챔버(300)와 같이 인입구와 배출구의 높이차가 있어 인입된 트레이(2)가 인입순서대로 순차적으로 배출되고 그 동안 디바이스의 온도가 상온으로 회복되게 된다. 단, 배출구의 높이가 인입구보다 높고, 배출방향이 테스트챔버(400)의 상측이라는 차이가 있다.Like the preheating chamber 300, the recovery chamber 500 also has a height difference between the inlet and the outlet, so that the inlet tray 2 is sequentially discharged in the inlet order and the temperature of the device is restored to room temperature. However, there is a difference that the height of the outlet is higher than the inlet, the discharge direction is the upper side of the test chamber 400.

회복챔버(500)에서 배출된 테스트트레이(2)는 디바이스 분류부(600)의 트레이 이동축(610)에 적재된다. 테스트트레이 이동축(610)은 볼스크류에 의해 테스트트레이(2)를 전후방향(Y방향)으로 이동시켜, 1축로봇(620)이 테스트트레이(2) 상의 디바이스를 흡착할 수 있는 위치(P3)에 정지시킨다.The test tray 2 discharged from the recovery chamber 500 is loaded on the tray moving shaft 610 of the device sorting unit 600. The test tray moving shaft 610 moves the test tray 2 in the front-rear direction (Y direction) by a ball screw, so that the single-axis robot 620 can suck the device on the test tray 2 (P3). Stop at).

1축로봇(620)은 부착된 가변핸드(640)로 테스트트레이(2) 상의 디바이스를 8개 흡착하여 X방향으로 이동한 뒤, 테스트 등급에 따라 디바이스를 받을 수 있는 위치(P4)에 있는 이동버퍼(630)상의 디바이스 안착부에 안치시킨다. 이동버퍼(630)의 안착부(631)는 핸들러 제어기내에 테스트 등급별로 일정한 영역이 정해져 있기 때문에, 1축로봇(620)이 흡착한 디바이스는 제어기가 기억하고 있는 테스트결과에 따라 이동버퍼(630)상의 특정영역에 안치된다. 이 동작은 1축로봇(620)의 X방향운동과 이동버퍼(630)의 Y방향운동의 조합에 따라 이루어진다. 1축로봇(620)에 의해 전 디바이스가 반출되고 빈 테스트트레이(2)는 트레이 이동수단에 의해 디바이스 로딩위치(P1)로 이동된다.The single-axis robot 620 is a variable hand 640 attached to the eight adsorption on the test tray (2) to move in the X direction, the movement in the position (P4) to receive the device according to the test grade The device rests on the buffer 630. Since the seating portion 631 of the mobile buffer 630 has a predetermined area for each test class in the handler controller, the device adsorbed by the 1-axis robot 620 moves according to the test result stored in the controller. It is placed in a specific area of the statue. This operation is performed according to the combination of the X-direction movement of the one-axis robot 620 and the Y-direction movement of the moving buffer 630. All devices are taken out by the single axis robot 620 and the empty test tray 2 is moved to the device loading position P1 by the tray moving means.

디바이스가 담긴 이동버퍼(630)는 볼스크류로 구성된 직선이동수단에 의해 디바이스 언로딩위치(P5)로 이동된다. 이동버퍼(630)는 2개가 배치되어 있어 한개가 디바이스 언로딩위치(P5)로 이동하여도 다른 한개는 디바이스 분류부(600)로부터 디바이스를 분류하여 공급받는 동작을 계속적으로 할 수 있어 테스트의 흐름이 끊기지 않게 된다.The moving buffer 630 containing the device is moved to the device unloading position P5 by a linear moving means composed of ball screws. Two moving buffers 630 are arranged so that even if one moves to the device unloading position P5, the other can continue the operation of classifying and supplying devices from the device classifying unit 600 so that the test flow can be continued. This will not break.

이동버퍼(630)가 디바이스 언로딩위치(P5)에 오면 언로딩로봇(710)이 16개의 픽업실린더(211)로 구성된 픽업핸드(720)로 이동버퍼(630) 상의 디바이스를 흡착하여 테스트 등급별로 구분되어 디바이스 수납위치(P6)에 놓인 유저트레이(1) 상에 안치시킨다. 즉, 이동버퍼(630)의 1등급영역에 있는 디바이스는 1등급 디바이스 수납위치의 유저트레이에, 이동버퍼의 2등급영역의 디바이스는 2등급 유저트레이에, 불량 디바이스는 블량 유저트레이에 안치시키는 것처럼 이동버퍼의 각각의 등급에 대응하는 유저트레이에 디바이스를 분류하여 안치하게 된다.When the mobile buffer 630 arrives at the device unloading position P5, the unloading robot 710 adsorbs the device on the mobile buffer 630 to the pickup hand 720 composed of 16 pickup cylinders 211, and according to the test grade. It is separated and placed on the user tray 1 placed in the device storage position P6. That is, the device in the first-class area of the mobile buffer 630 is placed in the user tray of the first-class device storage position, the device in the second-class area of the mobile buffer is placed in the second-class user tray, and the defective device is placed in the bad user tray. The devices are classified and placed in a user tray corresponding to each class of the mobile buffer.

도 4는 본 고안의 일실시예에 의한 램버스 핸들러에서 반도체 디바이스의 흐름을 보여주는 도면이다. 공급위치(P1)에 있는 유저트레이(1)에 적재되어 있는 디바이스는 가변핸드(210)로 16개씩 흡착되어 디바이스 로딩위치(P2)에 있는 테스트트레이(2)에 안치된다(화살표 A). 디바이스가 전부 안치되면 테스트트레이(2)가 디바이스를 안치한 채로 예열챔버(300), 테스트챔버(400), 회복챔버(500)를 지나 디바이스 분류부(600)로 이동한다(화살표 B). 테스트트레이(2)가 디바이스 분류부 (600)에 오면 2개의 가변핸드(640)에 의해 디바이스가 등급별로 이동버퍼(630)의 일정영역에 안치된다(화살표 C). 빈 테스트트레이(2)는 디바이스 로딩위치(P2)로 이동된다. 이동버퍼(630)가 디바이스 언로딩위치(P5)로 이동되면 고정핸드(720)에 의해 이동버퍼(630)에 안치된 디바이스가 등급별로 분류된 유저트레이(1)에 적재된다(화살표 D).4 is a view illustrating a flow of a semiconductor device in a rambus handler according to an embodiment of the present invention. The devices loaded on the user tray 1 at the supply position P1 are sucked by the variable hand 210 and placed in the test tray 2 at the device loading position P2 (arrow A). When the device is completely placed, the test tray 2 moves to the device classification unit 600 through the preheating chamber 300, the test chamber 400, and the recovery chamber 500 with the device placed therein (arrow B). When the test tray 2 comes to the device classifying unit 600, the devices are placed in a predetermined area of the mobile buffer 630 by the grades by two variable hands 640 (arrow C). The empty test tray 2 is moved to the device loading position P2. When the mobile buffer 630 is moved to the device unloading position P5, the device placed in the mobile buffer 630 by the fixed hand 720 is loaded in the user tray 1 classified according to the grade (arrow D).

화살표 E는 유저트레이(1)의 흐름을 보여주는 것으로, 테스트할 디바이스가 담긴 유저트레이(1)가 비게 되면, 테스트 완료된 디바이스를 담기위해 이동되는 것을 나타낸다.Arrow E shows the flow of the user tray 1, and when the user tray 1 containing the device to be tested becomes empty, it is moved to contain the tested device.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 램버스 타입의 반도체 디바이스 즉, BGA나 CSP 형의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트할 수 있다.As described above, according to the present invention, a Rambus type semiconductor device, that is, a BGA or CSP type semiconductor device can be automatically tested.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고, 또한 설명하였으나, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형실시가 가능할 것이다.In the above described and preferred embodiments of the subject innovation, but also described, the subject innovation is not limited to the specific preferred embodiment described above, the subject innovation belongs without departing from the gist of the subject innovation claimed in the claims below Those skilled in the art will be able to implement various modifications.

Claims (5)

테스트할 반도체 디바이스가 담긴 유저트레이를 다수 적재하여 한개씩 공급위치에 위치결정하며, 테스트 완료된 디바이스를 담을 빈 유저트레이를 수납위치에 위치결정하고, 테스트 완료된 디바이스가 담긴 유저트레이를 층층이 적재하는 유저트레이 스택커;A user tray stack that loads a plurality of user trays containing semiconductor devices to be tested and positions them one by one in a supply position, positions an empty user tray for a tested device in a storage position, and stacks a user tray containing the tested devices in a layered manner. Beaker; 상기 공급위치의 유저트레이에서 디바이스를 픽업하여 로딩위치에 있는 테스트트레이에 안착시키는 디바이스 로딩부;A device loading unit which picks up the device from the user tray at the supply position and seats the device in the test tray at the loading position; 상기 디바이스 로딩부로 부터 상단의 인입구로 인입된 테스트트레이를 순차적으로 하강시키며 테스트 조건에 따라 디바이스를 가열하거나 냉각시켜 하단의 배출구로 배출하는 예열챔버;A preheating chamber which sequentially descends the test tray drawn from the device loading unit to the inlet of the upper end and heats or cools the device according to the test condition and discharges the outlet to the lower outlet; 상기 예열챔버에서 예열된 디바이스를 테스트포트에 접촉시켜 테스트를 행하는 테스트챔버;A test chamber which performs a test by contacting a device preheated in the preheating chamber with a test port; 상기 테스트챔버에서 하단으로 인입된 테스트트레이를 순차적으로 상승시키며 테스트 완료된 디바이스를 상온으로 회복시켜 상단으로 배출하는 회복챔버;A recovery chamber which sequentially raises the test tray drawn from the test chamber to the bottom and recovers the tested device to room temperature and discharges it to the top; 상기 회복챔버에서 배출된 테스트트레이에서 테스트 완료된 디바이스를 픽업하여 테스트 결과에 따라 복수의 이동버퍼의 일정영역에 적재하는 디바이스 분류부; 및A device sorting unit which picks up the tested device from the test tray discharged from the recovery chamber and loads the device in a predetermined area of a plurality of moving buffers according to a test result; And 상기 이동버퍼 상의 디바이스를 등급별로 구분된 유저트레이에 담는 디바이스 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 램버스 핸들러.Rambus handler, characterized in that it comprises a device unloading unit for storing the device on the mobile buffer in the user tray classified by class. 제 1 항에 있어서, 상기 디바이스 로딩부는,The method of claim 1, wherein the device loading unit, 16개의 픽업실린더를 갖으며, 상기 픽업실린더간의 간격이 가변되는 가변핸드가 부착된 2축의 로딩로봇; 및A two-axis loading robot having sixteen pickup cylinders and a variable hand having a variable hand spacing therebetween; And 여분의 디바이스를 임시 보관하는 디바이스버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 램버스 핸들러.Rambus handler, comprising a device buffer for temporarily storing the extra device. 제 1 항에 있어서, 디바이스 분류부는,The method of claim 1, wherein the device classification unit, 테스트트레이를 전후방향(Y방향)으로 이동시켜 디바이스 흡착위치에 정지시키는 테스트트레이 이동축과;A test tray moving shaft which moves the test tray in the front-rear direction (Y direction) to stop at the device suction position; 테스트트레이 상의 디바이스를 테스트결과에 따라 픽업하여 이동버퍼의 일정영역에 안착시키는 2대의 1축 로봇; 및Two one-axis robots that pick up the device on the test tray according to the test result and seat the device on the predetermined area of the moving buffer; And 테스트트레이의 디바이스를 적재하여 디바이스 언로딩부로 운반하는 2대의 이동버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 램버스 핸들러.Rambus handler, characterized in that it comprises two moving buffers for loading the device of the test tray to convey to the device unloading unit. 제 3 항에 있어서, 상기 1축 로봇은,According to claim 3, wherein the one-axis robot, 8개의 픽업실린더를 갖고, 상기 픽업실린더간의 피치가 가변되는 가변핸드를 포함하는 것을 특징으로 하는 램버스 핸들러.And a variable hand having eight pick-up cylinders and varying a pitch between the pick-up cylinders. 제 1 항에 있어서, 상기 디바이스 언로딩부는,The method of claim 1, wherein the device unloading unit, 16개의 픽업실린더로 구성된 픽업핸드가 부착된 2축의 언로딩로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 램버스 핸들러.Rambus handler, characterized in that it comprises a two-axis unloading robot with a pickup hand consisting of 16 pickup cylinders.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100899942B1 (en) 2007-05-31 2009-05-28 미래산업 주식회사 Test Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Trensfering Testtray

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